TWI617817B - Electronic component conveying device and electronic component inspection device - Google Patents

Abstract

本發明之電子零件搬送裝置具備具有第1構件及與電子零件抵接之複數個第2構件之抵接構件，且第1構件及複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上。又，本發明之電子零件檢查裝置具備：抵接構件，其至少具有第1構件、及與電子零件抵接之複數個第2構件；以及檢查部，其對電子零件進行檢查；且第1構件及複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有對例如IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針與IC元件之各端子接觸。存在將IC元件加熱或冷卻至特定溫度而進行此種IC元件之檢查之情形，於該情形時，進行將電子零件之溫度保持為設定溫度(目標溫度)之控制。又，於IC元件之檢查中，希望藉由一次進行多個IC元件之檢查而降低檢查成本。

於專利文獻1中，揭示有一種裝置，其具有複數個抵接部，該等複數個抵接部於檢查電子零件時，抵接於電子零件，將該電子零件壓抵於保持部。於該裝置中，可藉由複數個抵接部將複數個電子零件同時壓抵於保持部，從而可一次進行多個電子零件之檢查。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-28923號公報

然而，於專利文獻1所記載之裝置中，複數個抵接部彼此隔開， 其間介置有低熱導率之構件，故而於檢查電子零件時，於複數個電子零件之發熱量彼此不同之情形時，於複數個電子零件之間會產生溫度差，從而難以於相同之條件下對複數個電子零件進行檢查。

本發明之目的在於提供一種可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備具有第1構件及與電子零件抵接之複數個第2構件之抵接構件，且上述第1構件及上述複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上。

藉此，藉由對複數個第2構件共用特定之構件，可謀求小型化，又，可削減零件個數。

又，藉由如上所述設定熱導率，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。具體而言，例如，於2個第2構件之中之一者所抵接之電子零件之發熱量、與另一者所抵接之電子零件之發熱量不同之情形時，發熱量較大之電子零件之熱會藉由抵接構件而向發熱量較小之電子零件傳遞，從而可抑制於上述2個電子零件之間產生溫度差。

[應用例2]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接構件之熱導率為16(W/(m‧K))以上。

藉此，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接構件具有 第3構件，該第3構件配置於上述第1構件與上述複數個第2構件之間之至少1個，且熱導率為16(W/(m‧K))以上。

藉此，可抑制第3構件阻礙熱之傳遞，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1構件與上述複數個第2構件形成為一體。

藉此，可抑制熱之傳遞於第1構件與第2構件之間受到阻礙，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。又，可實現尺寸精度等之高精度之構成。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1構件、及上述複數個第2構件分別包含鋁及銅中之至少一者，作為其構成材料。

藉此，可提高第1構件及第2構件之熱導率，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述抵接構件配置有散熱部。

藉此，可冷卻電子零件而調整電子零件之溫度。

[應用例7]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於抵接構件配置有加熱部。

藉此，可加熱電子零件而調整電子零件之溫度。

[應用例8]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接構件之熱容量(J/K)為上述電子零件之熱容量之250倍以上。

藉此，抵接構件吸收電子零件所產生之熱，從而可抑制電子零件之溫度上升，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。

[應用例9]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：抵接構件，其具有第1構件、及與電子零件抵接之複數個第2構件；以及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且上述第1構件及上述複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上。

藉此，藉由對複數個第2構件共用特定之構件，可謀求小型化，又，可削減零件個數。

又，藉由如上所述設定熱導率，可抑制於複數個電子零件之間產生溫度差。具體而言，例如，於2個第2構件之中之一者所抵接之電子零件之發熱量、與另一者所抵接之電子零件之發熱量不同之情形時，發熱量較大之電子零件之熱會藉由抵接構件而向發熱量較小之電子零件傳遞，從而可抑制於上述2個電子零件之間產生溫度差。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基台

12‧‧‧罩部

14‧‧‧管體

41‧‧‧梭子

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

51‧‧‧保持部

100‧‧‧流量調整部

111‧‧‧基台面

131‧‧‧電磁閥

132‧‧‧節流閥

133‧‧‧泵

141‧‧‧第1管體

142‧‧‧第2管體

210‧‧‧氣缸

211‧‧‧缸管

212‧‧‧管本體

213‧‧‧背板

214‧‧‧活塞

215‧‧‧氣體導入口

220‧‧‧元件吸盤

231‧‧‧第1連結塊

232‧‧‧第2連結塊

233‧‧‧支柱

234‧‧‧螺絲

235‧‧‧隔熱材料

240‧‧‧加熱塊

241‧‧‧加熱器

242‧‧‧流量計

243‧‧‧溫度感測器

260‧‧‧接觸塊(抵接構件之一例)

261‧‧‧第1接觸部(第2構件之一例)

262‧‧‧第2接觸部(第2構件之一例)

263‧‧‧基部

271‧‧‧中間構件

272‧‧‧中間構件

290‧‧‧冷卻部

291‧‧‧散熱器

292‧‧‧噴射噴嘴

341‧‧‧載置台

411‧‧‧袋狀物

421‧‧‧支持框

422‧‧‧移動框

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框

432‧‧‧移動框

433‧‧‧手單元

441‧‧‧支持框

442‧‧‧移動框

443‧‧‧手單元

2121‧‧‧薄壁部

2141‧‧‧前端部

2142‧‧‧基端部

2401‧‧‧真空引導路徑

2402‧‧‧真空引導路徑

2911‧‧‧基部

2912‧‧‧散熱片

2921‧‧‧噴射孔

D1‧‧‧第1室

D2‧‧‧第2室

G‧‧‧空氣

H‧‧‧高度

P2‧‧‧連結埠

P3‧‧‧連結埠

S101‧‧‧步驟

S102‧‧‧步驟

S103‧‧‧步驟

S104‧‧‧步驟

S105‧‧‧步驟

S106‧‧‧步驟

S107‧‧‧步驟

S108‧‧‧步驟

X‧‧‧軸(方向)

Y‧‧‧軸(方向)

Z‧‧‧軸(方向)

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之立體圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之側視圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖。

圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖。

圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。

圖8係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之變化例中之接觸塊之側視圖。

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之主要部分之方塊圖。

圖10係表示圖9所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態，詳細地對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之立體圖。圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之側視圖。圖5及圖6分別係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖。圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。圖8係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之變化例中之接觸塊之側視圖。

再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本申請案之說明書中所謂之「水平」並不限定 於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平而略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

又，將圖3~圖6中之上側稱為「上」、「上方」或「基端」，將下側稱為「下」、「下方」或「前端」，將右側稱為「右」，將左側稱為「左」。又，於圖3~圖6中，圖示有搬送部之複數個手單元之中之1個。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以對包括如下各元件在內之電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置，上述各元件為BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，焊盤柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等顯示元件、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、進而包括晶體振盪器在內之各種振盪器等。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC元件9」。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基台11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；以及罩部12，其以收納供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式遮罩於基台11。再者，作為基台11之上表面之基台面111成為大致水平，於該基台面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1除此以外，亦可視需要，而具 有用以加熱IC元件9之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係以如下方式構成：供給部2向供給側排列部3供給IC元件9，將所供給之IC元件9排列於供給側排列部3，搬送部4將排列好之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對搬送而至之IC元件9進行檢查，搬送部4將已完成檢查之IC元件9搬送至/排列於回收側排列部6，回收部7回收排列於回收側排列部6之IC元件9。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成，即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等，構成了搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5，並將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之單元。此種搬送部4具有梭子41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-梭子-

梭子41係用以將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近，進而用以將已於檢查部5經過檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近之梭子。於此種梭子41，沿X方向排列而形成有用以收納IC元件9之4個袋狀物411。又，梭子41係藉由線性運動導件而引導，可藉由線性馬達等驅動源而於X方向上往返移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置台341上之IC元件9搬送至梭子41之機器人。此種供給機器人42具有支持於基台11之支持框421、支持於支持框421且可相對於支持框421於Y方向上往返移動之移動框 422、及支持於移動框422之4個手單元(固持機器人)423。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附IC元件9而進行固持。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收納於梭子41之IC元件9向檢查部5搬送，並且將完成檢查之IC元件9自檢查部5向梭子41搬送之機器人。又，檢查機器人43亦可於檢查時，將IC元件9壓抵於檢查部5，而對IC元件9施加特定之檢查壓。此種檢查機器人43具有支持於基台11之支持框431、支持於支持框431且可相對於支持框431於Y方向上往返移動之移動框432、及支持於移動框432之2個手單元(固持機器人)433。各手單元433之配置並不特別限定，於圖示之配置中，各手單元433係於X方向上排列。

各手單元433具備升降機構與下述接觸塊260(參照圖3)等，可藉由吸附IC元件9而進行固持(吸附固持)。各手單元433相同，因此，以下對其中1個進行說明。

手單元433例如藉由螺固等，而可裝卸地固定於移動框432。

如圖3~圖6所示，手單元433具有固設於移動框432之氣缸210、及連結於該氣缸210之前端部之元件吸盤220。

氣缸210具有固定於移動框432之缸管211。缸管211具有筒狀之管本體212、及設置於管本體212之基端部之筒狀之背板213，於由管本體212及背板213所形成之氣缸室內，可於Z方向上移動地配設有活塞214。活塞214之前端部2141較管本體212更向前端側突出，基端部2142之外周部遍及一周，藉由可彈性變形之薄壁部2121，而連結於管本體212之基端部。又，氣缸室之基端部藉由活塞214之基端部2142及薄壁部2121，而劃分成位於其上側之第1室D1、及位於下側之第2室D2。

活塞214藉由設置於其他構件之未圖示之盤簧，而經由上述其他 構件向上方彈壓。即，活塞214藉由上述盤簧而提昇，於氣缸210未作動之狀態下，活塞214之基端部2142(第1室D1側之面)位於與背板213抵接之位置(以下，將其稱為最上端位置)。

又，於背板213之中央部，形成有貫穿該背板213且與第1室D1連通之氣體導入口215。該氣體導入口215與未圖示之連結埠連通。又，上述連結埠連接於未圖示之電空調節器，若自電空調節器向第1室D1供給空氣，則藉由該空氣之壓力，活塞214自最上端位置對抗盤簧之彈性力而向下方移動(參照圖6)。藉由使第1室D1內之壓力為特定之壓力，可以適當之壓力按壓配置於保持部51之IC元件9。因此，可確實地謀求IC元件9與保持部51之導通，並且可抑制IC元件9之破損。再者，上述電空調節器之驅動係藉由控制部8而控制。

配置於如上所述之氣缸210之下側之元件吸盤220包括：第1連結塊231，其固定於活塞214之前端部2141之下表面(前端面)；第2連結塊232，其固定於第1連結塊231之下表面；4個支柱233，其等固定於第2連結塊232之下表面，且具有優異之隔熱性；加熱塊240，其固定於各支柱之233之下表面；接觸塊(抵接構件)260，其可裝卸地固定於加熱塊240之下表面；及散熱器(散熱部)291，其配置於第2連結塊232與加熱塊240之間，且固定於加熱塊240之上表面。又，於散熱器291設置有噴射作為冷卻用氣體之空氣(流體)G之噴射噴嘴(流體噴射部)292。藉由噴射噴嘴292及散熱器291，而構成冷卻IC元件9之冷卻部290。再者，除接觸塊260以外，亦可能夠裝卸地構成任意之構件。

又，於加熱塊240，形成有向其下表面及左側之側面開放之貫通孔，該貫通孔作為真空引導路徑2401而發揮功能。而且，於真空引導路徑2401之一端安裝有連結埠P2。進而，連結埠P2連接於抽吸空氣之泵及噴出空氣之泵(均未圖示)。同樣地，於加熱塊240，形成有向其下表面及右側之側面開放之貫通孔，該貫通孔作為真空引導路徑2402 而發揮功能。而且，於真空引導路徑2402之一端安裝有連結埠P3。進而，連結埠P3連接於抽吸空氣之泵及噴出空氣之泵(均未圖示)。再者，上述各泵之驅動係藉由控制部8而控制。

接觸塊260具有板狀之基部(第1構件)263、設置於基部263之下表面且與IC元件9接觸(抵接)之第1接觸部(第2構件)261、及與不同於上述之IC元件9接觸(抵接)之第2接觸部(第2構件)262。第1接觸部261及第2接觸部262分別形成為筒狀，且自基部263之下表面向下方突出。

又，於本實施形態中，接觸塊260即基部263、第1接觸部261、及第2接觸部262形成為一體。藉此，可抑制熱之傳遞分別於基部263與第1接觸部261之間、基部263與第2接觸部262之間受到阻礙，如下所述，可抑制於2個IC元件9之間產生溫度差。又，對於接觸塊260，可實現尺寸精度等之高精度之構成。作為將上述接觸塊260形成為一體之方法並不特別限定，例如可列舉自鑄錠(母材)中切削出接觸塊260而形成之方法、或鑄造等。

再者，接觸塊260並不限於此，例如，亦可利用不同構件形成基部263、及第1接觸部261，又，亦可利用不同構件形成基部263、及第2接觸部262。又，亦可如圖8所示，於基部263與第1接觸部261之間，介置有中間構件(第3構件)271，同樣地，亦可於基部263與第2接觸部262之間，介置有中間構件(第3構件)272。又，亦可省略上述中間構件271與中間構件272中之任一者。

又，第1接觸部261及第2接觸部262之位置均未特別限定，係根據各條件而適當設定，但於本實施形態中，第1接觸部261與第2接觸部262係相對於基部263之中心呈點對稱而配置。

又，基部263之下表面與第1接觸部261之下表面(IC元件9所抵接之面)之間之距離及基部263之下表面與第2接觸部262之下表面之間之距離，即第1接觸部261及第2接觸部262之高度H(參照圖4)均未特別限 定，係根據各條件而適當設定，但較佳為5mm以下，更佳為4mm以下。又，高度H之下限值並不特別限定，但高度H較佳為1mm以上，更佳為2mm以上。

又，於接觸塊260之設置有第1接觸部261之部分，形成有向其下表面(前端面)及上表面(基端面)開放之貫通孔，該貫通孔與真空引導路徑2401連通。同樣地，於接觸塊260之設置有第2接觸部262之部分，形成有向其下表面及上表面開放之貫通孔，該貫通孔與真空引導路徑2402連通。

於在該接觸塊260之第1接觸部261配置有IC元件9之狀態下，驅動上述特定之泵，抽吸空氣，使第1接觸部261之貫通孔為負壓狀態，藉此可利用第1接觸部261固持(吸附固持)IC元件9。又，驅動上述特定之泵，供給空氣，解除第1接觸部261之貫通孔之負壓狀態，藉此可釋放正利用第1接觸部261而固持之IC元件9。再者，關於第2接觸部262，亦可實施與上述相同之操作，而利用第2接觸部262固持IC元件9、或將其釋放。如此，可利用1個手單元433，固持2個IC元件9。

又，接觸塊260之第1接觸部261及第2接觸部262分別係於檢查IC元件9時，於手單元433將IC元件9向保持部51按壓之情形時，與IC元件9接觸(抵接)而按壓該IC元件9之部位。再者，於檢查IC元件9時，手單元433無論是於固持IC元件9之狀態下還是於未固持IC元件9之狀態下，均可按壓IC元件9，而究竟是於固持IC元件9之狀態下還是於未固持IC元件9之狀態下進行上述IC元件9之按壓之設定可適當進行。

又，接觸塊260之基部263、第1接觸部261及第2接觸部262中之至少1個，較佳為全部之熱導率為16(W/(m‧K))以上，較佳為200(W/(m‧K))以上，更佳為300(W/(m‧K))以上。又，上述熱導率之上限值並不特別限定，但上述熱導率較佳為10000(W/(m‧K))以下，更佳為7000(W/(m‧K))以下。再者，於如圖8所示，接觸塊260具有中 間構件271及272之情形時，該中間構件271及272之熱導率與上述相同。

藉此，接觸塊260可作為自利用第1接觸部261而固持之IC元件9、及利用第2接觸部262而固持之IC元件9之其中一者向另一者傳遞熱之導熱部而發揮功能。即，於該檢查裝置1中，如下所述，以使IC元件9之溫度成為適於檢查之特定之設定溫度(目標溫度)之方式進行溫度控制，如上所述設定熱導率，藉此於檢查IC元件9時，於利用第1接觸部261而固持之IC元件9之發熱量、與利用第2接觸部262而固持之IC元件9之發熱量不同之情形時，發熱量較大之IC元件9之熱會藉由接觸塊260而向發熱量較小之IC元件9傳遞，從而可抑制於上述2個IC元件9之間產生溫度差。

然而，若上述熱導率小於上述下限值，則接觸塊260無法作為導熱部而充分地發揮功能，難以抑制於上述2個IC元件9之間產生溫度差。

再者，於本說明書中，所謂接觸塊260之熱導率，係接觸塊260整體之熱導率之平均值。例如，於接觸塊260包含熱導率不同之複數個構件之情形時，熱導率視接觸塊260之部位而不同，故而將接觸塊260整體之熱導率之平均值作為接觸塊260之熱導率。

又，接觸塊260之熱容量(J/K)並不特別限定，但較佳為IC元件9之熱容量之250倍以上，更佳為500倍以上，進而較佳為500倍以上且2000倍以下。

藉此，接觸塊260吸收IC元件9所產生之熱，從而可抑制IC元件9之溫度上升，可抑制於2個IC元件9之間產生溫度差。

然而，若上述接觸塊260之熱容量(J/K)小於上述下限值，則儘管亦受其他條件影響，但難以抑制於2個IC元件9之間產生溫度差。

此處，作為1例，使用表示每單位時間所產生之熱量Q(W)之下述 (1)式，求出當已對IC元件9通電之情形時IC元件9之溫度上升為2K之接觸塊260之熱容量之條件，得到「接觸塊260之熱容量為IC元件9之熱容量之約261倍」之結果。再者，於該計算中，當已對IC元件9通電之情形時，每單位時間自IC元件9產生之熱量為13.98(W)。根據該結果，亦可知：如上所述，接觸塊260之熱容量較佳為IC元件9之熱容量之250倍以上。

Q=W×C×(T1-T2)/(h×3600×η)...(1)

其中，於上述(1)式中，各參數如下所述。

W：質量(kg)

C：比熱(J/kg．K)

T1：上升時之溫度(K)

T2：上升前之溫度(K)

h：上升時間(小時)

η：效率(η為0.7以上且1以下，於本實施形態中，設定為「0.7」)

又，作為接觸塊260(基部263、第1接觸部261、第2接觸部262、中間構件271、272)之構成材料，均不特別限定，但較佳為硬質，例如可列舉具有上述熱導率之各種金屬材料(包含合金、金屬間化合物)等。具體而言，例如可列舉銀(412(W/(m‧K)))、銅(371(W/(m‧K)))、鋁(195(W/(m‧K)))、鎂(150(W/(m‧K)))、鉻(96(W/(m‧K)))、鐵(79(W/(m‧K)))、碳鋼(58(W/(m‧K)))、鈦(17(W/(m‧K)))等各種金屬、或者包含該等中之至少1種之合金或金屬間化合物、進而該等金屬之氧化物、氮化物、碳化物等。於該情形時，作為接觸塊260之構成材料，較佳為包含鋁及銅中之至少一者。藉此，可提高接觸塊260之熱導率。又，作為上述合金，例如可列舉SUS304(16.7(W/(m‧K)))、SUS316(16.7(W/(m‧K)))等不鏽鋼等。再者，上述括弧內之數值為「熱導率」。

又，作為加熱塊240及散熱器291之構成材料，均不特別限定，但較佳為硬質且具有高熱導率之材料。作為硬質且具有高熱導率之材料，不特別限定，其具體例與上述接觸塊260之構成材料相同。

散熱器291具有板狀之基部2911、及自基部2911向上方突出之複數個散熱片2912。各散熱片2912係沿X方向而排列。該散熱器291配置於由各支柱233所形成之空間(加熱塊240與第2連結塊232之間之空間)。又，散熱器291例如使用焊料等釺料，使基部2911之下表面固定於加熱塊240之上表面，從而熱性連接。如此，散熱器291經由加熱塊240配置於接觸塊260。又，散熱器291非接觸地設置於第2連結塊232。換而言之，於散熱器291與第2連結塊232之間形成有間隙。藉此，散熱器291與第2連結塊232之間之熱交換得以抑制，散熱器291之散熱效果提高。上述間隙之大小可藉由調節各支柱233之高度，而簡單地進行控制。

再者，各支柱233分別藉由螺絲234，而螺固於加熱塊240及第2連結塊232。又，於各螺絲234之頭部與加熱塊240之間，分別設置有隔熱材料235。

噴射噴嘴292具有複數個噴射孔2921，其等噴射空氣G，且配置成1行。該噴射噴嘴292係以各噴射孔1721沿散熱器291之各散熱片2912之排列(X方向)而配置之方式設置，且構成為自各噴射孔1721向各散熱片2912噴射空氣G。即，於噴射噴嘴292，連接有噴出空氣(壓縮空氣)之下述泵133。泵133之驅動係藉由控制部8而控制。藉由向散熱器291吹送空氣G，可經由散熱器291、加熱塊240及接觸塊260冷卻IC元件9。又，噴射噴嘴292經由固定工具固定於第2連結塊232，因此與散熱器291之相對位置保持固定。因此，空氣G可穩定地向散熱器291噴射，從而穩定地冷卻散熱器291。

又，藉由將自噴射噴嘴292噴射之流體設定為空氣，可使處理變 得簡單，並且可謀求成本縮減。又，例如，藉由使用利用冷凍式冷卻器等冷卻過之空氣，可提高IC元件9之冷卻性能。但是，作為自噴射噴嘴292噴射之流體，並不限定於空氣，例如可應用氮氣、氬氣、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。又，亦可設置對自噴射噴嘴292噴射之空氣(流體)之溫度進行調整之溫度調整部。

於加熱塊240，埋設有2根棒狀之加熱器(加熱部)241。又，各加熱器241向X方向延伸。埋設有該加熱器241之加熱塊240位於散熱器291與接觸塊260之間，且配置於接觸塊260。該加熱器241之驅動係藉由控制部8而控制，若加熱器241發熱，則該熱經由加熱塊240及接觸塊260傳導至IC元件9，IC元件9之溫度上升。藉此，可對高溫環境下之IC元件9之電氣特性進行檢查。

作為此種加熱器241，只要可加熱IC元件9，則並不特別限定，例如可使用氧化鋁加熱器、氮化鋁加熱器、氮化矽加熱器、碳化矽加熱器、氮化硼加熱器等各種陶瓷加熱器、使用有鎳鉻合金線等電熱線之各種匣式加熱器等。又，加熱器241並不限定於棒狀者，例如，亦可使用面狀者。再者，作為加熱部，並不限定於加熱器241，除此以外，例如可列舉珀爾帖元件等。

又，於加熱塊240，埋設有溫度感測器243。溫度感測器243藉由對加熱塊240之溫度進行檢測(偵測)，而間接地對IC元件9之溫度進行檢測。溫度感測器243之檢測結果，即自溫度感測器243輸出之信號輸入至控制部8，控制部8掌握藉由溫度感測器243而檢測出之溫度。再者，如上所述，利用高熱導率之材料構成加熱塊240及接觸塊260，藉此IC元件9與加熱塊240之溫度差較小，藉由埋設於加熱塊240之溫度感測器243，亦可十分準確地檢測出IC元件9之溫度。

作為溫度感測器243，只要可檢測出IC元件9之溫度，則並不特 別限定，例如可使用鉑感測器等Pt感測器、熱電偶、熱阻器等。再者，於IC元件9內置有熱敏二極體等之情形時，亦可省略溫度感測器243，藉由熱敏二極體而檢測出IC元件9之溫度。

再者，本實施形態之溫度感測器243係以間接地對IC元件9之溫度進行檢測之方式配置，但只要可檢測出IC元件9之溫度，該配置則並不特別限定，例如，亦可以直接對IC元件9之溫度進行檢測之方式構成。具體而言，溫度感測器243亦可以露出於元件吸盤220之下表面之方式配置，從而於按壓時與任一個IC元件9接觸。又，於檢查裝置1中，考慮到加熱塊240及接觸塊260之熱阻，亦可將利用溫度感測器243而檢測出之溫度加上特定之修正所得之溫度作為IC元件9之溫度。

又，於本實施形態中，將溫度感測器243埋設於加熱塊240，但亦可將溫度感測器243埋設於接觸塊260，認為於該情形時，與IC元件9之距離亦變近，溫度檢測精度提高。然而，接觸塊260係視IC元件9之種類及大小而適當選擇之構件，因此假設於接觸塊260配置溫度感測器243，則必須於替換之所有接觸塊260配置溫度感測器243，會導致成本增加。因此，若為了縮減成本，則如本實施形態般，將溫度感測器243配置於加熱塊240為佳。

根據此種手單元433，藉由利用IC元件9之加熱器241而實施之加熱、及利用空氣G而實施之冷卻，可將IC元件9之溫度維持於特定溫度範圍內(例如，設定溫度±2℃左右)。特別地，藉由空氣G，可迅速地消除利用IC元件9之自發熱而實現之升溫，可使檢查中之IC元件9之溫度繼續保持大致固定，可精度更佳地進行IC元件9之檢查。

-回收機器人-

回收機器人44係將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有支持於基台11之支持框441、支持於支持框441且可相對於支持框441於Y方向上往返移動 之移動框442、及支持於移動框442之4個手單元(固持機器人)443。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附IC元件9而進行固持。

此種搬送部4係以如下方式搬送IC元件9。首先，梭子41向圖中左側移動，供給機器人42將載置台341上之IC元件9搬送至梭子41(步驟1)。其次，梭子41向中央移動，檢查機器人43將梭子41上之IC元件9向檢查部5搬送(步驟2)。其次，檢查機器人43將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9向梭子41搬送(步驟3)。其次，梭子41向圖中右側移動，回收機器人44將梭子41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由重複此種步驟1~步驟4，可使IC元件9經由檢查部5向回收側排列部6搬送。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可將載置台341上之IC元件9向檢查部5搬送，並將完成檢查之IC元件9向回收側排列部6搬送，則並不特別限定。例如，亦可省略梭子41，而利用供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44中之任1個機器人，進行自載置台341向檢查部5之搬送、及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、試驗之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個保持部51。於該等保持部51，分別設置有與IC元件9之端子電性連接之複數個探針(未圖示)。各探針電性連接於控制部8。於檢查IC元件9時，1個IC元件9配置(保持)於1個保持部51。配置於保持部51之IC元件9之各端子分別藉由檢查機器人43之手單元433之按壓而以特定之檢查壓壓抵於各探針。藉此，IC元件9之各端子與各探針電性連接(接觸)，經由探針進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如對供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7各部之驅動進行控制，從而進行IC元件9之搬送等。又，控制部8亦進行IC元件9之溫度控制。

其次，對IC元件9之溫度控制進行說明。又，對用於該溫度控制、向散熱器291噴射空氣G之機構進行說明，但係以有關於1個噴射噴嘴292之機構為代表而進行說明。

如圖7所示，檢查裝置1包括：泵(流體供給部)133，其噴出空氣G，向噴射噴嘴292供給空氣G；及管體14，其將泵133與噴射噴嘴292連接。管體14之內腔為供空氣G流動之流路。又，於管體14之中途，設置有打開及關閉該流路之電磁閥(閥門)131。又，電磁閥131之驅動分別係藉由控制部8而控制。

於該檢查裝置1中，藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之溫度，基於該檢測結果，以使IC元件9之溫度成為適於檢查之特定之設定溫度(目標溫度)之方式進行溫度控制。

於IC元件9之檢查前，電磁閥131關閉。然後，驅動加熱器241，加熱IC元件9，又，調整加熱器241之輸出，將IC元件9之溫度調整成設定溫度。再者，於藉由溫度感測器243而檢測出之IC元件9之溫度高於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax之情形時，只要減少或停止加熱器241之輸出即可，與此同時，亦可驅動泵133，打開電磁閥131，自噴射噴嘴292噴射空氣G。於自噴射噴嘴292噴射空氣G之情形時，空氣G吹送至散熱器291，經由該散熱器291，IC元件9得以冷卻。以此方式，IC元件9之溫度以成為設定溫度之方式得到控制。

於IC元件9之檢查中，存在藉由對IC元件9之通電，使IC元件9自發熱，而變得高於設定溫度之情形。因此，於藉由溫度感測器243而檢測出之IC元件9之溫度高於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax之情形時，減少或停止加熱器241之輸出，並且驅動泵133，打開電磁閥131，自噴射噴嘴292噴射空氣G。

藉由自噴射噴嘴292噴射空氣G，使空氣G吹送至散熱器291，經由散熱器291，IC元件9得以冷卻。如此一來，IC元件9之溫度以成為設定溫度之方式得到控制。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，藉由對第1接觸部261及第2接觸部262共用其他構件，可謀求小型化，又，可削減零件個數。特別地，可縮小第1接觸部261與第2接觸部262之間之間隔，藉此，於將複數個手單元433排列而設置之情形時，可同時固持並檢查多個IC元件9。

又，藉由如上所述設定熱導率，可抑制於2個IC元件9之間產生溫度差。

又，可一面加熱一面冷卻IC元件9，故而可精度較佳地調整IC元件9之溫度。

<第2實施形態>

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之主要部分之方塊圖。圖10係表示圖9所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

以下，對第2實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。又，關於向散熱器291噴射空氣G之機構，以有關於1個噴射噴嘴292之機構為代表而進行說明。

如圖9所示，第2實施形態之檢查裝置1包括：泵(流體供給 部)133，其噴出空氣G，向噴射噴嘴292供給空氣G；管體14，其將泵133與噴射噴嘴292連接；及流量計(流量感測器)242，其作為對自噴射噴嘴292噴射之空氣G之流量進行檢測(測定)之流量檢測部。管體14之內腔為供空氣G流動之流路。

又，流量計242例如設置於管體14內。表示利用流量計242而檢測出之空氣G之流量之信號輸入至控制部8，控制部8掌握藉由流量計242而檢測出之空氣G之流量。再者，作為流量計242，只要為可檢測出自噴射噴嘴292噴射之空氣G之流量者，則既可為預先設定於管體14內者，又亦可為後期增設者。

又，作為利用流量計242而實施之空氣G之流量之其他檢測方法，例如，使用熱線流量計作為流量計242，將流量計242配置於噴射噴嘴292之附近，而檢測出空氣G之流量。所謂噴射噴嘴292之附近，係噴射噴嘴292之內部空間、噴射噴嘴292之開口部、自噴射噴嘴292之開口部隔開特定距離之位置等。

又，管體14係於其中途，分支成第1管體141及第2管體142，然後再次合流。即，第1管體141與第2管體142係並聯連接。第1管體141之內腔為供空氣G流動之第1流路，又，第2管體142之內腔為供空氣G流動之第2流路。上述第1管體141之內腔(第1流路)之與中心軸正交之方向上之剖面積大於上述第2管體142之內腔(第2流路)之與中心軸正交之方向上之剖面積。

於第1管體141之中途，設置有打開及關閉該流路(第1流路)之電磁閥(閥門)131。又，於第2管體142之中途，設置有節流閥(第2流路用流量調整部)132，該節流閥132調整開度而對流經第2管體142之空氣G之流量進行調整。如此，第2管體142之一端部連通於較第1管體141之電磁閥131靠上游側之部位(於本實施形態中為端部)，第2管體142之另一端部連通於較第1管體141之電磁閥131靠下游側之部位(於本實施 形態中為端部)。即，第2管體142繞開電磁閥131。又，電磁閥131及節流閥132之驅動係藉由控制部8而控制。再者，藉由第1管體141、第2管體142、電磁閥131及節流閥132等，而構成對自噴射噴嘴292噴射之空氣G之流量進行調整之流量調整部100。

流量調整部100構成為藉由控制部8之控制，可將自噴射噴嘴292噴射之空氣G之平均流量調整成第1平均流量、及大於第1平均流量之第2平均流量。關閉電磁閥131，打開節流閥132，使其開度為特定之開度之情形時之上述平均流量為第1平均流量，打開電磁閥131，打開節流閥132，使其開度為特定之開度之情形時之上述平均流量為第2平均流量。又，上述「平均流量」係自噴射噴嘴292噴射之空氣G之流量之單位時間之平均值。再者，空氣G之流量存在隨時間推移而增減之情形，故而於本實施形態中，並非使用空氣G之流量之瞬間值，而是使用平均流量進行管理。

於檢查IC元件9之前，流量調整部100將上述平均流量設定為第1平均流量。另一方面，正在檢查IC元件9之期間之上述平均流量中包含第2平均流量。以下，詳細地進行說明。

首先，於該檢查裝置1中，藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之溫度，基於該檢測結果，以使IC元件9之溫度成為適於檢查之特定之設定溫度(目標溫度)之方式進行溫度控制。

於IC元件9之檢查前，電磁閥131關閉，節流閥132打開。又，節流閥132之開度調整成特定之開度。然後，一面驅動加熱器241，加熱IC元件9，一面自射嘴292向散熱器291噴射空氣G，冷卻IC元件9，取得該等之平衡，將IC元件9之溫度調整成設定溫度。於該情形時，電磁閥131關閉，故而自噴射噴嘴292噴射之空氣G之平均流量成為第1平均流量。

於IC元件9之檢查中，存在藉由對IC元件9之通電，IC元件9自發 熱，而變得高於設定溫度之情形。因此，於藉由溫度感測器243而檢測出之IC元件9之溫度高於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax之情形時，減少或停止加熱器241之輸出，並且打開電磁閥131，使自噴射噴嘴292噴射之空氣G之平均流量為第2平均流量。藉此，自散熱器291散發之熱量增大，IC元件9得以進一步冷卻。又，自IC元件9之溫度變得高於閾值Tmax之前起，空氣G便向散熱器291吹送，故而冷卻之應答性(冷卻應答性)提高，可使IC元件9之溫度迅速地下降。如此一來，IC元件9之溫度以成為設定溫度之方式得到控制。

又，於IC元件9之檢查結束後，關閉電磁閥131，使自噴射噴嘴292噴射之空氣G之平均流量為第1平均流量，準備下個IC元件9之檢查。

此處，第1平均流量a並不特別限定，係根據各條件而適當設定，但較佳為1mL/秒以上且500mL/秒以下，更佳為10mL/秒以上且100mL/秒以下。

若第1平均流量a大於上述上限值，則儘管亦受其他條件影響，但必須加大加熱器241之輸出，消耗能量增大。

又，若第1平均流量a小於上述下限值，則儘管亦受其他條件影響，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻應答性下降。

又，第2平均流量b並不特別限定，係根據各條件而適當設定，較佳為2mL/秒以上且1000mL/秒以下，更佳為20mL/秒以上且200mL/秒以下。

若第2平均流量b大於上述上限值，則儘管亦受其他條件影響，但消耗能量增大。

又，若第2平均流量b小於上述下限值，則儘管亦受其他條件影響，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻應答性下降。

又，第1平均流量a與第2平均流量b之比(b/a)並不特別限定，係根據各條件而適當設定，但較佳為1.5以上，更佳為2以上且10以下。

若b/a大於上述上限值，則儘管亦受其他條件影響，但消耗能量增大。

又，若b/a小於上述下限值，則儘管亦受其他條件影響，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻應答性下降。

其次，對自噴射噴嘴292噴出之空氣G之平均流量之控制中之控制部8之控制動作進行說明。

首先，如圖10所示，於IC元件9之檢查前，將自噴射噴嘴292噴出之空氣G之平均流量設定為第1平均流量(步驟S101)。然後，如上所述，藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之溫度，基於該檢測結果，以使IC元件9之溫度成為設定溫度之方式進行溫度控制。

繼而，對是否已開始IC元件9之檢查進行判斷(步驟S102)，於已開始檢查之情形時，藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之溫度T(步驟S103)，對檢測出之溫度T是否大於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax進行判斷(步驟S104)。

當於步驟S104中，判斷為檢測出之溫度T係閾值Tmax以下之情形時，使平均流量為第1平均流量(步驟S105)。即，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，維持目前之平均流量，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，將平均流量變更成第1平均流量。

又，當於步驟S104中，判斷為檢測出之溫度T大於閾值Tmax之情形時，使平均流量為第2平均流量(步驟S106)。即，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，維持目前之平均流量，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，將平均流量變更成第2平均流量。又，於該情形時，如上所述，減少或停止加熱器241之輸出。

繼而，對IC元件9之檢查是否已結束進行判斷(步驟S107)，於檢 查尚未結束之情形時，返回至步驟S103，再次執行步驟S103以後之步驟。又，於IC元件9之檢查已結束之情形時，準備下個IC元件9之檢查，使平均流量為第1平均流量(步驟S108)。即，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，維持目前之平均流量，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，將平均流量變更成第1平均流量。至此，結束該程式。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可於冷卻IC元件9之情形時，提高冷卻應答性。藉此，於將IC元件9之溫度保持為檢查之設定溫度之控制中，當IC元件9之溫度高於設定溫度之情形時，可使IC元件9之溫度迅速地降低。

又，希望與IC元件9接觸之接觸塊260之溫度為檢查之設定溫度，散熱器291之溫度為儘可能低之溫度。即，若接觸塊260與散熱器291之間之溫度梯度較大，則冷卻應答性較佳，故而藉由將加熱器241配置於散熱器291與接觸塊260之間，而增大接觸塊260與散熱器291之間之溫度梯度。藉此，可迅速地經由散熱器291冷卻IC元件9。又，可容易地經由接觸塊260加熱IC元件9。

而且，藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意之構成。又，亦可於本發明中添加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為使上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。

又，於上述實施形態中，第2構件之數量為2個，但於本發明中，並不限定於此，亦可為3個以上。

Claims (10)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：具備具有第1構件及與電子零件抵接之複數個第2構件之抵接構件，且上述第1構件及上述複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上，且上述第1構件與上述複數個第2構件係一體形成。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述抵接構件之熱導率為16(W/(m‧K))以上。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述抵接構件具有第3構件，該第3構件配置於上述第1構件與上述複數個第2構件之間之至少1個，且熱導率為16(W/(m‧K))以上。
4. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1構件與上述複數個第2構件之高度為1mm以上5mm以下。
5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1構件、及上述複數個第2構件分別包含鋁及銅中之至少一者，作為其構成材料。
6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於上述抵接構件配置有散熱部。
7. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於抵接構件配置有加熱部。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述抵接構件之熱容量(J/K)為上述電子零件之熱容量之250倍以上。
9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1構件與上述複數個第2構件係以切削或鑄造之方式一體形成。
10. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：抵接構件，其具有第1構件、及與電子零件抵接之複數個第2構件；以及 檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且上述第1構件及上述複數個第2構件中之至少1個之熱導率為16(W/(m‧K))以上，且上述第1構件與上述複數個第2構件係一體形成。