TWI641848B - Electronic component conveying device and electronic component inspection device - Google Patents

Abstract

本發明之電子零件檢查裝置具備：固持部，其可抵接於具有端子之電子零件，可固持電子零件，且可加熱電子零件；及檢查部，其具有可冷卻端子之保持部，對電子零件進行檢查；且利用固持部而實施之加熱期間、與利用保持部而實施之冷卻期間可重疊。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有對例如IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針與IC元件之各端子接觸。存在將IC元件加熱或冷卻至特定溫度而進行此種IC元件之檢查之情形，於該情形時，進行將電子零件之溫度保持為設定溫度(目標溫度)之控制。

於專利文獻1中，揭示有一種電子零件試驗裝置，其藉由設置於保持部、可進行加熱或冷卻之熱源，於檢查電子零件時，將電子零件之溫度保持為特定之設定溫度。於專利文獻1所記載之電子零件試驗裝置中，藉由熱源而加熱或冷卻保持部，並且使藉由熱源而加熱或冷卻過之流體流向設置於保持部之複數個探針，將電子零件之溫度保持為設定溫度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2009/118855號公報

然而，於專利文獻1所記載之電子零件試驗裝置中，於檢查電子零件時，僅利用保持部進行電子零件之加熱或冷卻，故而難以將電子零件之溫度保持為設定溫度。例如，於加熱電子零件，將其溫度保持為設定溫度之情形時，若因檢查時之電子零件之發熱等，電子零件之溫度變得高於設定溫度，則難以使電子零件之溫度下降。同樣地，於冷卻電子零件，將其該溫度保持為設定溫度之情形時，若電子零件之溫度變得低於設定溫度，則難以使電子零件之溫度增大。

本發明之目的在於提供一種於將電子零件之溫度保持為設定溫度之控制中，於冷卻或加熱電子零件之情形時，可提高其應答性之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備固持部，該固持部可抵接於具有端子之電子零件，可固持上述電子零件，且可加熱上述電子零件；且利用上述固持部而實施之加熱期間、與利用可冷卻上述端子之保持部而實施之冷卻期間可重疊。

藉此，於將電子零件之溫度保持為設定溫度之控制中，於冷卻或加熱電子零件之情形時，可提高其應答性。

具體而言，例如，於電子零件之檢查中，於電子零件之檢查前，藉由固持部而加熱電子零件，將電子零件之溫度調整成設定溫度。

而且，於電子零件之檢查中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，停止利用固持部而實施之電子零件之加熱或減少加熱量， 並且藉由保持部而冷卻電子零件之端子。於該情形時，藉由冷卻電子零件之端子，經由該端子而電子零件之電路部得以冷卻，藉此，可使電子零件之溫度迅速地下降。又，可一面加熱一面冷卻電子零件，故而可精度較佳地調整電子零件之溫度。

[應用例2]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：固持部，其可抵接於具有端子之電子零件，可固持上述電子零件，且可加熱上述電子零件；及檢查部，其具有可冷卻上述端子之保持部，對上述電子零件進行檢查；且利用上述固持部而實施之加熱期間、與利用上述保持部而實施之冷卻期間可重疊。

藉此，於將電子零件之溫度保持為設定溫度之控制中，於冷卻或加熱電子零件之情形時，可提高其應答性。

具體而言，例如，於電子零件之檢查前，藉由固持部而加熱電子零件，將電子零件之溫度調整成設定溫度。

而且，於電子零件之檢查中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，停止利用固持部而實施之電子零件之加熱或減少加熱量，並且藉由保持部而冷卻電子零件之端子。於該情形時，藉由冷卻電子零件之端子，經由該端子而電子零件之電路部得以冷卻，藉此，可使電子零件之溫度迅速地下降。又，可一面加熱一面冷卻電子零件，故而可精度較佳地調整電子零件之溫度。

[應用例3]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述保持部具備電子零件載置部，該電子零件載置部可載置上述電子零件，且具有可與上述端子接觸之第1導電構件；且 上述電子零件載置部具有配置有上述第1導電構件之至少一部分、且可供流體流通之流路。

藉此，藉由流經流路之流體，第1導電構件得以冷卻，可經由該第1導電構件及電子零件之端子而冷卻電子零件之電路部。

[應用例4]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，具備向上述第1導電構件噴射流體之流體噴射部。

藉此，藉由自流體噴射部噴射且流經流路之流體，第1導電構件得以冷卻，可經由該第1導電構件及電子零件之端子而冷卻電子零件之電路部。

[應用例5]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述保持部具備：電子零件載置部，其可載置上述電子零件，且具有可與上述端子接觸之第1導電構件；及流路構件，其配置於上述電子零件載置部之載置上述電子零件之面之相反之側，具有可供流體流通之流路及可與上述第1導電構件接觸之第2導電構件；且上述第2導電構件之至少一部分配置於上述流路。

藉此，藉由流經流路之流體，第2導電構件得以冷卻，可經由該第2導電構件、第1導電構件及電子零件之端子而冷卻電子零件之電路部。

[應用例6]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，具備向上述第2導電構件噴射流體之流體噴射部。

藉此，藉由自流體噴射部噴射且流經流路之流體，第2導電構件得以冷卻，可經由該第2導電構件、第1導電構件及電子零件之端子而冷卻電子零件之電路部。

[應用例7]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述保持部具有散熱部。

藉此，可經由散熱部而冷卻電子零件。

[應用例8]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述散熱部具有絕緣性。

藉此，可防止因散熱部而導致之電子零件之短路等。

[應用例9]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述保持部具備：電子零件載置部，其可載置上述電子零件，且配置於基板；及散熱部，其隔著上述基板而配置於與上述電子零件載置部相反之側。

藉此，可經由散熱部而效率較佳地冷卻電子零件。

[應用例10]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，具備向上述散熱部噴射流體之流體噴射部。

藉此，散熱部之散熱量增大，電子零件之冷卻能力增強。

[應用例11]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，上述保持部可加熱上述電子零件。

藉此，於電子零件之溫度低於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速地增大。

[應用例12]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，基於上述電子零件 之接面溫度之資訊，進行上述加熱與上述冷卻中之至少一者。

於電子零件於檢查中發熱之情形時，接面溫度變得高於電子零件之表面之溫度，但藉此，可將接面溫度調整成設定溫度，從而可於更適當之溫度條件下進行檢查。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基台

12‧‧‧罩部

16‧‧‧基板

41‧‧‧搬運梭

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

51‧‧‧保持部

52‧‧‧載置部

53‧‧‧流路構件

91‧‧‧本體部

92‧‧‧端子

111‧‧‧基台面

131‧‧‧電磁閥

132‧‧‧泵

133‧‧‧電磁閥

134‧‧‧泵

135‧‧‧電磁閥

136‧‧‧止回閥

141‧‧‧管體

142‧‧‧管體

151‧‧‧盤簧

171‧‧‧噴射噴嘴

172‧‧‧噴射噴嘴

173‧‧‧散熱器

174‧‧‧噴射噴嘴

175‧‧‧散熱器

181‧‧‧加熱器

210‧‧‧氣缸

211‧‧‧缸管

212‧‧‧管本體

213‧‧‧前板

214‧‧‧活塞

215‧‧‧氣體導入口

220‧‧‧元件吸盤

230‧‧‧連結塊

231‧‧‧真空引導路徑

240‧‧‧加熱塊

241‧‧‧加熱器

243‧‧‧溫度感測器

250‧‧‧接觸推進器

260‧‧‧抽吸管

270‧‧‧吸附墊

290‧‧‧冷卻部

291‧‧‧散熱器

292‧‧‧噴射噴嘴

293‧‧‧構件

341‧‧‧載置台

411‧‧‧凹槽

421‧‧‧支持框

422‧‧‧移動框

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框

432‧‧‧移動框

433‧‧‧手單元

441‧‧‧支持框

442‧‧‧移動框

443‧‧‧手單元

521‧‧‧貫通孔

522‧‧‧探針

531‧‧‧貫通孔

532‧‧‧探針

1421‧‧‧第1管體

1422‧‧‧第2管體

1721‧‧‧噴射孔

1731‧‧‧基部

1732‧‧‧散熱片

1741‧‧‧噴射孔

1751‧‧‧基部

1752‧‧‧散熱片

D1‧‧‧第1室

D2‧‧‧第2室

G‧‧‧空氣

P1‧‧‧連結埠

P2‧‧‧連結埠

X‧‧‧軸(方向)

Y‧‧‧軸(方向)

Z‧‧‧軸(方向)

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之保持部之剖視圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。

圖6係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

圖7係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

圖8係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

圖10係表示本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之主要部分之方塊圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態，詳細地對本發明之電子 零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖。圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之保持部之剖視圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。

再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本申請案之說明書中所謂之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平而略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

又，將圖3及圖4中之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」(其他實施形態之圖亦相同)。又，於圖3中，圖示有搬送部之複數個手單元之中之1個。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以對包括如下各元件在內之電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置，上述各元件為BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，焊盤柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等顯示元件、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器，進而包括晶體振盪器在內之各種振盪器等。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC元件9」。

如圖3及圖4所示，IC元件9具有本體部91、及設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。各端子92分別電性連接於本體部91之內部之電路部。本體部91及各端子92之形狀均未特別限定，但於本實施形態中，本體部91形成為板狀，又，當自其厚度方向(於IC元件9保持於保持部51之狀態下為Z方向)觀察時，形成為四邊形。又，於本實施形態中，該四邊形為正方形或長方形。又，各端子92之配置並不特別限定，但於本實施形態中，係呈矩陣狀而配置。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基台11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；以及罩部12，其以收納供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式遮罩於基台11。再者，作為基台11之上表面之基台面111成為大致水平，於該基台面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1除此以外，亦可視需要，而具有用以加熱IC元件9之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係以如下方式構成：供給部2向供給側排列部3供給IC元件9，將所供給之IC元件9排列於供給側排列部3，搬送部4將排列好之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對搬送而至之IC元件9進行檢查，搬送部4將已完成檢查之IC元件9搬送至/排列於回收側排列部6，回收部7回收經排列於回收側排列部6之IC元件9。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1 中，藉由除檢查部5以外之構成，即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等，構成了搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5，並將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之單元。此種搬送部4具有搬運梭41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-搬運梭-

搬運梭41係用以將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近，進而用以將已於檢查部5經過檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近之搬運梭。於此種搬運梭41，沿X方向排列而形成有用以收納IC元件9之4個凹槽411。又，搬運梭41係藉由線性運動導件而引導，可藉由線性馬達等驅動源而於X方向上往返移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41之機器人。此種供給機器人42具有支持於基台11之支持框421、支持於支持框421且可相對於支持框421於Y方向上往返移動之移動框422、及支持於移動框422之4個手單元(固持機器人)423。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附IC元件9而進行固持。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收納於搬運梭41之IC元件9向檢查部5搬送，並且將完成檢查之IC元件9自檢查部5向搬運梭41搬送之機器人。又，檢查機器人43亦可於檢查時，將IC元件9壓抵於檢查部5，而對IC元件9施加特定之檢查壓。此種檢查機器人43具有支持於基台11之支持框 431、支持於支持框431且可相對於支持框431於Y方向上往返移動之移動框432、及支持於移動框432之4個手單元(固持機器人)(固持部)433。各手單元433之配置並不特別限定，圖示之配置為一例。

各手單元433具備升降機構、下述抽吸管260及吸附墊270(參照圖3)，可藉由吸附IC元件9而進行固持(吸附固持)。各手單元433相同，因此，以下對其中1個進行說明。

手單元433例如藉由螺固等，而可裝卸地固定於移動框432。

如圖3所示，手單元433具有固設於移動框432之氣缸210、及連結於該氣缸210之前端部之元件吸盤220。

氣缸210具有固定於移動框432之缸管211。缸管211具有有底筒狀之管本體212、及堵塞管本體212之開口之前板213，於由管本體212及前板213所形成之氣缸室內，可於Z方向上移動地配設有活塞214。氣缸室藉由活塞214，而劃分成位於其上側之第1室D1、及位於下側之第2室D2。

活塞214藉由下述盤簧151而向上方提昇，於氣缸210未作動之狀態下，活塞214之第1室D1側之面位於與管本體212之底面抵接之位置(以下，將其稱為最上端位置)。

又，於管本體212之第1室D1側之端部，形成有氣體導入口215，於該氣體導入口215，安裝有連結埠P1。又，連結埠P1連接於未圖示之電空調節器，若自電空調節器向第1室D1供給空氣，則藉由該空氣之壓力，活塞214自最上端位置對抗盤簧151之彈性力而向下方移動。藉由使第1室D1內之壓力為特定之壓力，可以適當之壓力按壓配置於保持部51之IC元件9。因此，可確實地謀求IC元件9與保持部51之導通，並且可抑制IC元件9之破損。再者，上述電空調節器之驅動係藉由控制部8而控制。

配置於如上所述之氣缸210之下側之元件吸盤220具有：連結塊 230，其固定於活塞214之下端部；構件293及散熱器(散熱部)291，其等配置於連結塊230之下側；加熱塊240，其配置於構件293及散熱器291之下側；以及接觸推進器250，其配置於加熱塊240之下側。又，於散熱器291設置有噴射作為冷卻用氣體之空氣(流體)G之噴射噴嘴(流體噴射部)292。再者，藉由噴射噴嘴292及散熱器291，而構成冷卻IC元件9之冷卻部290。

連結塊230經由盤簧151而連結於移動框432。即，連結塊230相對於移動框432，經由盤簧151而彈性地垂吊。而且，如上所述，盤簧151經由連結塊230將活塞214頂壓至最上端位置。又，於連結塊230，形成有向其下表面中央部及側面開放之貫通孔，該貫通孔作為真空引導路徑231而發揮功能。而且，於真空引導路徑231之一端安裝有連結埠P2。進而，連結埠P2連接於抽吸空氣之泵及噴出空氣之泵(均未圖示)。再者，上述泵之驅動係藉由控制部8而控制。

又，於連結塊230之下表面連結固定有具有優異之隔熱性之複數個柱狀之構件293之上端，於複數個柱狀之構件293之下端，連結固定有加熱塊240，於加熱塊240之下表面可裝卸地連結固定有接觸推進器250。接觸推進器250係於檢查IC元件9時，於手單元433按壓IC元件9之情形時，與IC元件9接觸(抵接)而按壓該IC元件9之部位。再者，於檢查IC元件9時，手單元433無論是於固持IC元件9之狀態下還是於未固持之狀態下，均可按壓IC元件9，而究竟是於固持IC元件9之狀態下還是於未固持之狀態下進行上述IC元件9之按壓之設定可適當進行。

而且，於由構件293所形成之空間(加熱塊240與連結塊230之間之空間)配置有散熱器291。又，散熱器291例如使用焊料等釺料，固定於加熱塊240，從而熱性連接。又，散熱器291非接觸地設置於連結塊230。換而言之，於散熱器291與連結塊230之間形成有間隙。藉此，散熱器291與連結塊230之間之熱交換得以抑制，散熱器291之散熱效 果提高。上述間隙之大小可藉由調節構件293之高度，而簡單地進行控制。

又，噴射噴嘴292排列而設置於散熱器291之側旁，且構成為向散熱器291噴射空氣G。即，於噴射噴嘴292，連接有噴出空氣(壓縮空氣)之下述泵132。泵132之驅動係藉由控制部8而控制。藉由向散熱器291吹送空氣G，可經由加熱塊240及接觸推進器250冷卻IC元件9。又，噴射噴嘴292經由固定工具固定於連結塊230，因此與散熱器291之相對位置保持固定。因此，空氣G可穩定地向散熱器291噴射，從而穩定地冷卻散熱器291。

又，噴射噴嘴292較佳為以擴散噴射(呈放射狀噴射)空氣G之方式構成。藉此，既可謀求噴射噴嘴292之小型化，亦可於散熱器291之更大範圍內吹送冷卻用氣體G。又，自噴射噴嘴292噴射之空氣G之噴射剖面形狀較佳設定為使Z方向之擴散較XY平面內方向之擴散有所抑制之形狀。藉此，可高效率地向散熱器291供給空氣G。

又，藉由將自噴射噴嘴292噴射之流體設定為空氣，可使處理變得簡單，並且可謀求成本縮減。又，例如，藉由使用利用冷凍式冷卻器等冷卻過之空氣，可提高IC元件9之冷卻性能。其中，作為自噴射噴嘴292噴射之流體，並不限定於空氣，例如可應用氮氣、氬氣、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。又，亦可設置對自噴射噴嘴292噴射之空氣(流體)之溫度進行調整之溫度調整部。

於散熱器291、加熱塊240及接觸推進器250之中央部，形成有貫穿該等且與真空引導路徑231連通之收納孔，於該收納孔配設有抽吸管260。於抽吸管260之前端部，連結固著有吸附墊(吸附孔)270。而且，驅動上述泵，抽吸空氣，使抽吸管260內為負壓狀態，藉此可利用吸附墊270固持(吸附固持)IC元件9。又，驅動上述泵，供給空氣， 解除抽吸管260內之負壓狀態，藉此可釋放正利用吸附墊270而固持之IC元件9。再者，加熱塊240及加熱器241配置於散熱器291與吸附墊270及接觸推進器250之間。

散熱器291、加熱塊240及接觸推進器250分別包含硬質且具有高熱導率之材料。作為硬質且具有高熱導率之材料，不特別限定，例如可列舉鐵、鎳、鈷、金、鉑、銀、銅、鋁、鎂、鈦、鎢等各種金屬、或者包含該等中之至少1種之合金或金屬間化合物、進而該等金屬之氧化物、氮化物、碳化物等。

於加熱塊240，埋設有2根棒狀之加熱器(加熱部)241。該加熱器241之驅動係藉由控制部8而控制。若加熱器241發熱，則該熱經由加熱塊240及接觸推進器250傳導至IC元件9，IC元件9之溫度上升。藉此，可對高溫環境下之IC元件9之電氣特性進行檢查。

2個加熱器241向Y方向延伸，避開處於加熱塊240之中央部之抽吸管260而配置於X方向之兩端部。作為此種加熱器241，只要可加熱IC元件9，則並不特別限定，例如可使用氧化鋁加熱器、氮化鋁加熱器、氮化矽加熱器、碳化矽加熱器、氮化硼加熱器等各種陶瓷加熱器、使用鎳鉻合金線等電熱線之各種匣式加熱器等。又，加熱器241並不限定於棒狀者，例如，亦可使用面狀者。再者，作為加熱部，並不限定於加熱器241，除此以外，例如可列舉珀爾帖元件等。

又，於加熱塊240，埋設有溫度感測器243。溫度感測器243藉由對加熱塊240之溫度進行檢測(偵測)，而間接地對IC元件9之溫度進行檢測。溫度感測器243之檢測結果，即自溫度感測器243輸出之信號輸入至控制部8，控制部8掌握藉由溫度感測器243而檢測出之溫度。再者，如上所述，加熱塊240及接觸推進器250包含高熱導率之材料，因此IC元件9與加熱塊240之溫度差較小，藉由埋設於加熱塊240之溫度感測器243，亦可十分準確地檢測出IC元件9之溫度。

於本實施形態中，實際上，於溫度感測器243中，作為檢測(感測)溫度之部分之偵測部位於加熱塊240之中央部，因此與IC元件之相隔距離變小。因此，可更準確地檢測出IC元件9之溫度。又，藉由將2個加熱器241設定為棒狀，且配置於加熱塊240之X方向兩端部，可使加熱器241與溫度感測器243儘量遠離。因此，溫度感測器243不易受到來自加熱器241之熱之影響。

作為溫度感測器243，只要可檢測出IC元件9之溫度，則並不特別限定，例如可使用鉑感測器等Pt感測器、熱電偶、熱阻器等。再者，於IC元件9內置有熱敏二極體等之情形時，亦可省略溫度感測器243，藉由熱敏二極體而檢測出IC元件9之溫度。

再者，本實施形態之溫度感測器243係以間接地對IC元件9之溫度進行檢測之方式配置，但只要可檢測出IC元件9之溫度，該配置則並不特別限定，例如，亦可以直接對IC元件9之溫度進行檢測之方式構成。具體而言，溫度感測器243亦可以露出於元件吸盤220之下表面之方式配置，從而於按壓時與IC元件9接觸。又，於檢查裝置1中，考慮到加熱塊240及接觸推進器250之熱阻，亦可將利用溫度感測器243而檢測出之溫度加上特定之修正所得之溫度作為IC元件9之溫度。

於本實施形態中，將溫度感測器243埋設於加熱塊240，但亦可將溫度感測器243埋設於接觸推進器250，認為於該情形時，與IC元件9之距離亦變近，溫度檢測精度提高。然而，接觸推進器250係視IC元件9之種類及大小而適當選擇之構件，因此假設於接觸推進器250配置溫度感測器243，則必須於替換之所有接觸推進器250配置溫度感測器243，會導致成本增加。因此，若為了縮減成本，則如本實施形態般，將溫度感測器243配置於加熱塊240為佳。

根據此種手單元433，藉由利用IC元件9之加熱器241而實施之加熱、及利用空氣G而實施之冷卻，可將IC元件9之溫度維持於特定溫 度範圍內(例如，設定溫度±2℃左右)。特別地，藉由空氣G，可迅速地消除藉由IC元件9之自發熱而實現之升溫，可使檢查中之IC元件9之溫度持續保持大致固定，可精度更佳地進行IC元件9之檢查。

-回收機器人-

回收機器人44係將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有支持於基台11之支持框441、支持於支持框441且可相對於支持框441於Y方向上往返移動之移動框442、及支持於移動框442之4個手單元(固持機器人)443。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附IC元件9而進行固持。

此種搬送部4係以如下方式搬送IC元件9。首先，搬運梭41向圖中左側移動，供給機器人42將載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41(步驟1)。其次，搬運梭41向中央移動，檢查機器人43將搬運梭41上之IC元件9向檢查部5搬送(步驟2)。其次，檢查機器人43將已完成於檢查部5之檢查之IC元件9向搬運梭41搬送(步驟3)。其次，搬運梭41向圖中右側移動，回收機器人44將搬運梭41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由重複此種步驟1~步驟4，可使IC元件9經由檢查部5向回收側排列部6搬送。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可將載置台341上之IC元件9向檢查部5搬送，並將完成檢查之IC元件9向回收側排列部6搬送，則並不特別限定。例如，亦可省略搬運梭41，而利用供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44中之任1個機器人，進行自載置台341向檢查部5之搬送、及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、試驗之單元。如圖2 所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個保持部51。於檢查IC元件9時，1個IC元件9配置(保持)於1個保持部51。各保持部51相同，因此，以下，對其中1個進行說明。

如圖4所示，保持部51可裝卸地設置於基板16上，且具有可載置IC元件9之載置部(電子零件載置部)52。於載置部52，沿X方向，形成有可供空氣(流體)G流通之貫通孔(流路)521。該貫通孔521之大小形成為其兩端部之間之部分比兩端部大。

又，於載置部52，設置有可電性連接(可接觸)於IC元件9之複數個端子92之複數個探針(第1導電構件)522。各探針522之一部分，即各探針522之中間部分分別配置於貫通孔521內。又，各探針522電性連接於控制部8。

配置於保持部51之IC元件9，即載置於載置部52之IC元件9之各端子92分別藉由檢查機器人43之手單元433之按壓而以特定之檢查壓壓抵於各探針522。藉此，IC元件9之各端子92與各探針522電性連接(接觸)，經由探針進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。

又，於基板16上之載置部52之貫通孔521之圖4中左側之端部之附近，設置有向貫通孔521內，即向各探針522，噴射(供給)作為冷卻用氣體之空氣(流體)G之噴射噴嘴(流體噴射部)171。於噴射噴嘴171，連接有噴出空氣(壓縮空氣)之下述泵134。泵134之驅動係藉由控制部8而控制。

若自噴射噴嘴171噴射空氣G，則空氣G於貫通孔521內流動，該空氣G吹送至各探針522，藉此，各探針522得以冷卻，可經由各探針522及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。於該情形時，不經由IC元件9之本體部91便可冷卻電路部，故而可效率較佳地冷卻電路部。又，於本體部91翹曲之情形時，手單元433與本體部91 之接觸面積變小，故而利用手單元433而實施之冷卻效率下降，但於利用該保持部51而實施之冷卻中，即便本體部91翹曲，亦可效率較佳地冷卻IC元件9。

再者，利用該保持部51而實施之IC元件9之冷卻、與利用上述手單元433而實施之IC元件9之加熱可彼此獨立地進行。即，可使正藉由保持部51而主動地冷卻IC元件9之冷卻期間(正自噴射噴嘴171噴射空氣G之期間)、與正藉由手單元433而主動地加熱IC元件9之加熱期間(正驅動加熱器241之期間)重疊，又，亦可不使其等重疊。

又，藉由將自噴射噴嘴171噴射之流體設定為空氣，可使處理變得簡單，並且可謀求成本縮減。又，例如，藉由使用利用冷凍式冷卻器等冷卻過之空氣，可提高IC元件9之冷卻性能。但是，作為自噴射噴嘴171噴射之流體，並不限定於空氣，例如可應用氮氣、氬氣、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。又，亦可設置對自噴射噴嘴171噴射之空氣(流體)之溫度進行調整之溫度調整部。

再者，亦可取代噴射噴嘴171，例如構成為將連結埠(未圖示)設置於保持部51，於該連結埠連接下述管體142，自連結埠向貫通孔521內噴射空氣G。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如對供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7各部之驅動進行控制，從而進行IC元件9之搬送等。又，控制部8亦進行IC元件9之溫度控制。

其次，對IC元件9之溫度控制進行說明。又，對用於該溫度控 制、向散熱器291噴射空氣G之機構、及向貫通孔521內噴射空氣G之機構進行說明，但分別係以有關於1個噴射噴嘴292及171之機構為代表而進行說明。

如圖5所示，檢查裝置1具有：泵(流體供給部)132，其噴出空氣G，向噴射噴嘴292供給空氣G；管體141，其將泵132與噴射噴嘴292連接；泵(流體供給部)134，其向噴射噴嘴171供給空氣G；及管體142，其將泵134與噴射噴嘴171連接。管體141及142之內腔分別為供空氣G流動之流路。又，於管體141之中途，設置有打開及關閉該流路之電磁閥(閥門)131。又，於管體142之中途，設置有打開及關閉該流路之電磁閥(閥門)133。又，電磁閥131及133之驅動分別係藉由控制部8而控制。

於該檢查裝置1中，藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之溫度，基於該檢測結果，以使IC元件9之溫度成為適於檢查之特定之設定溫度(目標溫度)之方式進行溫度控制。

於IC元件9之檢查前，電磁閥131及133關閉。然後，驅動加熱器241，加熱IC元件9，又，調整加熱器241之輸出，將IC元件9之溫度調整成設定溫度。再者，於藉由溫度感測器243而檢測出之IC元件9之溫度高於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax之情形時，只要減少或停止加熱器241之輸出即可，與此同時，亦可打開電磁閥131，自噴射噴嘴292噴射空氣G。於自噴射噴嘴292噴射空氣G之情形時，空氣G吹送至散熱器291，IC元件9經由散熱器291、加熱塊240及接觸推進器250得以冷卻。如此一來，IC元件9之溫度以成為設定溫度之方式得到控制。

於IC元件9之檢查中，存在藉由對IC元件9之通電，IC元件9自發熱，而變得高於設定溫度之情形。因此，於藉由溫度感測器243而檢測出之IC元件9之溫度高於作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值 Tmax之情形時，減少或停止加熱器241之輸出，並且分別打開電磁閥131及133，自噴射噴嘴292及171噴射空氣G。再者，於藉由自噴射噴嘴171之空氣G之噴射足夠之情形時，亦可不進行自噴射噴嘴292之空氣G之噴射。

藉由自噴射噴嘴292噴射空氣G，空氣G吹送至散熱器291，經由散熱器291、加熱塊240及接觸推進器250而IC元件9得以冷卻。於該情形時，經由IC元件9之本體部91而電路部得以冷卻。

又，藉由自噴射噴嘴171噴射空氣G，空氣G於貫通孔521內流動，該空氣G吹送至各探針522，經由各探針522及IC元件9之各端子92而IC元件9之電路部得以冷卻。

如此一來，IC元件9之溫度以成為設定溫度之方式得到控制。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，加熱IC元件9之機構設置於手單元433，冷卻IC元件9之機構設置於保持部51，故而與於一個部位進行冷卻及加熱之情形相比，於IC元件9之溫度控制中，可分別提高IC元件9之冷卻應答性及加熱應答性。

又，藉由冷卻IC元件9之端子92，經由該端子92而IC元件9之電路部得以冷卻，藉此，可使IC元件9之溫度迅速地下降。

又，可一面加熱一面冷卻IC元件9，故而可精度較佳地調整IC元件9之溫度。

<第2實施形態>

圖6係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

以下，對第2實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

如圖6所示，於第2實施形態之檢查裝置1中，保持部51具有：載置部52；及流路構件53，其配置於載置部52之載置IC元件9之面之相 反之側，可裝卸地設置於基板16上。再者，載置部52可裝卸地設置於流路構件53上。

於流路構件53，沿X方向，形成有可供空氣G流通之貫通孔(流路)531。該貫通孔531之大小形成為其兩端部之間之部分比兩端部大。

又，於流路構件53，設置有可電性連接(可接觸)於複數個探針522之複數個探針(第2導電構件)532。再者，各探針532與各探針522例如亦可始終電性連接，又，亦可於手單元433按壓IC元件9之情形時電性連接。

各探針532之一部分，即各探針532之中間部分分別配置於貫通孔531內。又，各探針532電性連接於控制部8。

又，噴射噴嘴171設置於基板16上之流路構件53之貫通孔531之圖6中左側之端部之附近，自噴射噴嘴171，向貫通孔531內，即各探針532，噴射空氣G。

若自噴射噴嘴171噴射空氣G，則空氣G於貫通孔531內流動，該空氣G吹送至各探針532，藉此，各探針532得以冷卻，可經由各探針532、各探針522及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。

藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

<第3實施形態>

圖7係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

以下，對第3實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

如圖7所示，於第3實施形態之檢查裝置1中，保持部51具有：載 置部52，其可裝卸地設置於基板16上；及散熱器(散熱部)173，其隔著基板16而配置於與載置部52相反之側。散熱器173具有：板狀之基部1731，其可裝卸地設置於基板16；及複數個散熱片1732，其等自基部1731向下方，即與基板16相反之側突出。

再者，於散熱器173與基板16之間，亦可設置有具有絕緣性之片材。

又，於基板16之設置有散熱器173之面上之散熱器173之附近，設置有向散熱器173之各散熱片1732噴射空氣G之噴射噴嘴(流體噴射部)172。於該噴射噴嘴172，形成有噴射空氣G之複數個噴射孔1721。

若自噴射噴嘴172之各噴射孔1721噴射空氣G，則空氣G吹送至散熱器173之各散熱片1732，可經由散熱器173、基板16、載置部52及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。

藉由如上所述之第3實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，第3實施形態亦可應用於第1實施形態及第2實施形態。即，第1實施形態及第2實施形態亦可進而具備第3實施形體之構成。

<第4實施形態>

圖8係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

以下，對第4實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

如圖8所示，於第4實施形態之檢查裝置1中，保持部51具有：載置部52，其可裝卸地設置於基板16上；及散熱器(散熱部)175，其設置於載置部52。

散熱器175具有：板狀之基部1751；及複數個散熱片1752，其等自基部1751向上方，即與基板16相反之側突出。於散熱器175中，該 基部1751之未設置各散熱片1752之部分配置於載置部52內，各散熱片1752配置於載置部52之圖8中右側。又，各探針522設置於載置部52及散熱器175之基部1751。

又，散熱器175具有絕緣性。藉此，可防止各探針522於散熱器175中短路。作為散熱器175之構成材料，只要具有絕緣性則並不特別限定，例如可列舉各種陶瓷、各種樹脂材料等。

又，於基板16之設置有載置部52之面上之散熱器175之散熱片1752之附近，設置有向各散熱片1752噴射空氣G之噴射噴嘴(流體噴射部)174。於該噴射噴嘴174，形成有噴射空氣G之複數個噴射孔1741。

若自噴射噴嘴174之各噴射孔1741噴射空氣G，則空氣G吹送至散熱器175之各散熱片1752，可經由散熱器175及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。

藉由如上所述之第4實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

<第5實施形態>

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之檢查部之保持部之剖視圖。

以下，對第5實施形態進行說明，但係以與上述第2實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

如圖9所示，於第5實施形態之檢查裝置1中，保持部51具有：載置部52；流路構件53，其配置於載置部52之載置IC元件9之面之相反之側，可裝卸地設置於基板16上；及散熱器(散熱部)175，其設置於流路構件53。再者，載置部52可裝卸地設置於流路構件53上。

散熱器175具有：板狀之基部1751；及複數個散熱片1752，其等自基部1751向上方，即與基板16相反之側突出。於散熱器175中，該基部1751之未設置各散熱片1752之部分配置於流路構件53內，各散熱 片1752配置於流路構件53之圖9中右側。又，各探針532設置於流路構件53及散熱器175之基部1751。

又，散熱器175具有絕緣性。藉此，可防止各探針532於散熱器175中短路。作為散熱器175之構成材料，只要具有絕緣性則並不特別限定，例如可列舉各種陶瓷、各種樹脂材料等。

又，於基板16之設置有流路構件53之面上之散熱器175之散熱片1752之附近，設置有向各散熱片1752噴射空氣G之噴射噴嘴(流體噴射部)174。於該噴射噴嘴174，形成有噴射空氣G之複數個噴射孔1741。

若自噴射噴嘴174之各噴射孔1741噴射空氣G，則空氣G吹送至散熱器175之各散熱片1752，可經由散熱器175及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。

藉由如上所述之第5實施形態，亦可發揮與上述第2實施形態相同之效果。

<第6實施形態>

圖10係表示本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之主要部分之方塊圖。

以下，對第6實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

如圖10所示，第6實施形態之檢查裝置1具有：泵132，其噴出空氣G，向噴射噴嘴292供給空氣G；管體141，其將泵132與噴射噴嘴292連接；泵134，其向噴射噴嘴171供給空氣G；管體142，其將泵134與噴射噴嘴171連接；及加熱器(加熱部)181。管體141及142之內腔分別為供空氣G流動之流路。

又，於管體141之中途，設置有打開及關閉該流路之電磁閥131。

又，於管體142之中途，設置有3通電磁閥(閥門)135，管體142藉 由電磁閥135，而於其中途分支成第1管體1421及第2管體1422，然後再次合流。即，第1管體1421與第2管體1422係並聯連接。第1管體1421之內腔為供空氣G流動之第1流路，又，第2管體1422之內腔為供空氣G流動之第2流路。再者，電磁閥135具有將自泵134朝向噴射噴嘴171之流路連接於上述第1流路及上述第2流路中之任一者之功能。

又，於第2管體1422之中途，設置有止回閥136，於第2管體1422中，僅流動有自泵134朝向噴射噴嘴171之空氣G。

又，加熱器181對流經第2管體1422之電磁閥135與止回閥136之間之空氣G進行加熱。另一方面，第1管體1421繞開加熱器181，流經第1管體1421之空氣G未藉由加熱器181得到加熱。

又，加熱器181、電磁閥131及135之驅動分別係藉由控制部8而控制。

於該檢查裝置1中，藉由電磁閥135之通電控制，可選擇使空氣G於第1管體1421與第2管體1422中之哪一者中流動，藉此，可選擇藉由保持部51是冷卻還是加熱配置於保持部51之IC元件9。

即，若使空氣G於第1管體1421中流動，則空氣G自噴射噴嘴171噴射。然後，空氣G於貫通孔521內流動，該空氣G吹送至各探針522，藉此，各探針522得以冷卻，可經由各探針522及IC元件9之各端子92而冷卻IC元件9之內部之電路部。

又，若驅動加熱器181，使空氣G於第2管體1422中流動，則流經第2管體1422之空氣G藉由加熱器181而加熱，該經過加熱之空氣G自噴射噴嘴171噴射。然後，空氣G於貫通孔521內流動，該空氣G吹送至各探針522，藉此，各探針522得以加熱，可經由各探針522及IC元件9之各端子92而加熱IC元件9之內部之電路部。

藉此，可容易且精度較佳地進行IC元件9之溫度控制。

藉由如上所述之第6實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相 同之效果。

再者，第6實施形態亦可應用於第2~5實施形態。

<第7實施形態>

以下，對第7實施形態進行說明，但係以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，對於相同之事項省略其說明。

於第7實施形態之檢查裝置1中，基於IC元件9之接面溫度(Tj)之資訊，進行IC元件9之加熱及冷卻。上述接面溫度係指IC元件9之內部之溫度，例如為IC元件9之內部之導線與構成元件之構件之連接部之溫度。

由於該IC元件9之接面溫度難以進行實測，故而於本實施形態中，檢查裝置1藉由溫度感測器243，檢測出IC元件9之表面之溫度，基於上述IC元件9之表面之溫度、及IC元件9之熱阻、熱損耗等已知資料，算出接面溫度(獲得接面溫度之資訊)。然後，將該IC元件9之接面溫度視為IC元件9之溫度。即，檢查裝置1係以使IC元件9之接面溫度成為設定溫度之方式進行溫度控制。於該溫度控制中，與第1實施形態同樣地，驅動加熱器241，加熱IC元件9，或者自噴射噴嘴292噴射空氣，或者自噴射噴嘴171噴射空氣。

於IC元件9於檢查中發熱之情形時，接面溫度變得高於IC元件9之表面之溫度，但如上所述基於IC元件9之接面溫度，進行溫度控制，將接面溫度調整成設定溫度，藉此可於適當之溫度條件下進行檢查。

藉由如上所述之第7實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，於本實施形態中，構成為基於IC元件9之接面溫度之資訊，進行IC元件9之加熱及冷卻，但於本發明中，並不限於此，亦可構成為基於IC元件9之接面溫度之資訊，進行IC元件9之加熱與冷卻中 之任一項。

又，第7實施形態亦可應用於第2~6實施形態。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意之構成。又，亦可於本發明中添加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為使上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。

Claims (12)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：具備固持部，該固持部抵接於具有端子之電子零件並固持上述電子零件，且可加熱上述電子零件；且利用上述固持部而實施之加熱期間、與利用於載置上述電子零件時可冷卻上述端子之保持部而實施之冷卻期間可重疊。
2. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：固持部，其抵接於具有端子之電子零件並固持上述電子零件，且可加熱上述電子零件；及檢查部，其具有於載置上述電子零件時可冷卻上述端子之保持部，對上述電子零件進行檢查；且利用上述固持部而實施之加熱期間、與利用上述保持部而實施之冷卻期間可重疊。
3. 如請求項2之電子零件檢查裝置，其中上述保持部具備電子零件載置部，該電子零件載置部供載置上述電子零件，且具有與上述端子接觸之第1導電構件；且上述電子零件載置部具有配置有上述第1導電構件之至少一部分、且可供流體流通之流路。
4. 如請求項3之電子零件檢查裝置，其具備向上述第1導電構件噴射流體之流體噴射部。
5. 如請求項2之電子零件檢查裝置，其中上述保持部具備：電子零件載置部，其供載置上述電子零件，且具有與上述端子接觸之第1導電構件；及流路構件，其配置於上述電子零件載置部之載置上述電子零件之面之相反之側，具有可供流體流通之流路及與上述第1導電 構件接觸之第2導電構件；且上述第2導電構件之至少一部分配置於上述流路。
6. 如請求項5之電子零件檢查裝置，其具備向上述第2導電構件噴射流體之流體噴射部。
7. 如請求項2之電子零件檢查裝置，其中上述保持部具有散熱部。
8. 如請求項7之電子零件檢查裝置，其中上述散熱部具有絕緣性。
9. 如請求項2之電子零件檢查裝置，其中上述保持部具備：電子零件載置部，其供載置上述電子零件，且配置於基板；及散熱部，其隔著上述基板而配置於與上述電子零件載置部相反之側。
10. 如請求項7至9中任一項之電子零件檢查裝置，其具備向上述散熱部噴射流體之流體噴射部。
11. 如請求項2至9中任一項之電子零件檢查裝置，其中上述保持部可加熱上述電子零件。
12. 如請求項2至9中任一項之電子零件檢查裝置，其基於上述電子零件之接面溫度之資訊，進行上述加熱與上述冷卻中之至少一者。