JP6507592B2

JP6507592B2 - Electronic component conveying apparatus, electronic component inspection apparatus and electronic component pressing apparatus

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Publication number: JP6507592B2
Application number: JP2014240150A
Authority: JP
Inventors: 敏中村
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2014-11-27
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2034-11-27
Also published as: TW201620066A; TWI569357B; JP2016102688A

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置に関する。 The present invention relates to an electronic component conveyance device, an electronic component inspection device, and an electronic component pressing device.

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。 Conventionally, an electronic component inspection apparatus for inspecting the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known, and in this electronic component inspection apparatus, an electronic component for conveying the IC device to the holding unit of the inspection unit A transport device is incorporated. At the time of inspection of the IC device, the IC device held by the holding unit of the electronic component transfer device is disposed in the holding unit. Then, the gripping unit presses the IC device toward the holding unit. As a result, the plurality of terminals of the IC device are respectively pressed against the plurality of probe pins provided in the holding portion, and the respective terminals of the IC device are in contact with the respective probe pins to be electrically connected.

また、ＩＣデバイスの検査の際には、ＩＣデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、ヒートシンク（吸放熱体）を有する部材を、ＩＣデバイスに当接させて、当該ＩＣデバイスに対する熱交換を行なっている（例えば、特許文献１参照）。 In addition, at the time of inspection of the IC device, the IC device may be adjusted to a desired temperature and the inspection may be performed. In this case, a member having a heat sink (heat sink / heat sink) is brought into contact with the IC device to perform heat exchange with the IC device (see, for example, Patent Document 1).

特開２００３−２８９２３号公報Japanese Patent Application Publication No. 2003-28923

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、ヒートシンクが単に固定的に設置されたのみの構造となっているため、十分な熱交換、すなわち、温度制御を行なうのが困難であった。 However, in the device described in Patent Document 1, it is difficult to perform sufficient heat exchange, that is, temperature control, since the heat sink is configured only to be fixedly installed.

本発明の目的は、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能な電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic component conveying apparatus, an electronic component inspection apparatus, and an electronic component pressing apparatus capable of performing temperature control on electronic components more accurately, or capable of achieving more responsive temperature control. It is.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近いのが好ましい。 Such an object is achieved by the present invention described below.
Application Example 1
The electronic component conveying apparatus according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
Have a, a platinum sensor located on the heat conducting part,
It is characterized by judging whether the detection value detected by the temperature detection part is usable based on the detection value detected by the platinum sensor .
Application Example 2
The electronic component conveying apparatus according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part;
The detection value detected by the temperature detection unit is corrected based on the detection value detected by the temperature detection unit and the detection value detected by the platinum sensor.
Application Example 3
The electronic component conveying apparatus according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part;
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The platinum sensor is disposed on the heat conduction member, and the temperature detection unit is disposed on the contact member.
Application Example 4
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the position of the temperature detection unit is preferably closer to the electronic component than the position of the platinum sensor.

これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。 Thereby, temperature control on the electronic component can be more accurately performed, or more responsive of temperature control can be achieved.

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、熱電対であるのが好ましい。 Application Example 5
In the electronic component transport apparatus of the present invention, the temperature detection unit is preferably a thermocouple.

これにより、温度検出部として小型のものを用いることができ、よって、温度検出部の配置箇所を問わずに容易に所望の箇所に配置することができる。 As a result, a small-sized temperature detection unit can be used, and hence the temperature detection unit can be easily arranged at a desired position regardless of the arrangement position of the temperature detection unit.

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にあるのが好ましい。
これにより、電子部品に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。 Application Example 6
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that the position of the electronic component is between the position of the temperature detection unit and the position of the platinum sensor when viewed in plan from the direction in which the electronic component is pressed.
Thereby, the temperature detection range for the electronic component can be secured as wide as possible.

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
前記当接駆動部は、流体機器で構成されているのが好ましい。 Application Example 7
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the heat conduction portion is disposed so as to be in contact with or separated from the heat conduction portion, and the heat radiation portion capable of radiating heat by passing the fluid;
And a contact drive unit that brings the heat dissipation unit into contact with the heat conduction unit.
The contact drive unit is preferably configured by a fluid device.

これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与する。 Thus, for example, power consumption can be suppressed, and piping, wiring, and the like can be simplified as compared with the case where the contact drive unit is configured by an electric device such as a motor. In addition, it contributes to the miniaturization of the contact drive part, that is, space saving.

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含むのが好ましい。 Application Example 8
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the contact drive unit preferably includes a cylinder portion having a hollow portion and a piston portion sliding in the hollow portion.

これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力をさらに抑制することができたり、また、配管や配線等をさらに簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化にさらに寄与する。 As a result, for example, power consumption can be further suppressed and piping, wiring, and the like can be further simplified as compared with the case where the contact drive unit is configured by an electric device such as a motor. In addition, the contact drive unit can be further reduced in size, that is, the space can be saved.

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。 Application Example 9
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, preferably, the piston portion has a larger elastic deformation rate or plastic deformation rate than the heat dissipation portion.

これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部の摩耗を防止または抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent or suppress collision noise that may occur between the piston portion and the heat dissipation portion and wear of the heat dissipation portion.

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されているのが好ましい。 Application Example 10
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that a member having a larger elastic deformation rate or plastic deformation rate than the piston portion and the heat dissipation portion is interposed between the piston portion and the heat dissipation portion.

これにより、放熱部およびピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、ピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent or suppress the heat radiation portion, the collision noise that may occur between the piston portion and the heat radiation portion, and the wear of the piston portion.

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されているのが好ましい。 Application Example 11
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, it is preferable that a plate member be interposed between the piston portion and the heat dissipation portion.

これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部とピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent or suppress the collision noise that may occur between the piston portion and the heat dissipation portion, and the wear of the heat dissipation portion and the piston portion.

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有するのが好ましい。
これにより、簡単な構成で放熱部を熱伝導部から離間させることができる。 Application Example 12
In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the separation driving unit has a separation driving unit for separating the heat dissipation unit from the heat conduction unit, and the separation driving unit includes an elastic member.
Thus, the heat radiating portion can be separated from the heat conducting portion with a simple configuration.

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられているのが好ましい。 Application Example 13
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, a heat insulating member is preferably provided between the elastic member and the heat radiating portion.

これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。 Thereby, it is possible to prevent the heat from the heat conducting portion from being transmitted to the heat radiating portion via the elastic member.

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられているのが好ましい。
これにより、コイルばねが安定して伸縮することができる。 Application Example 14
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the elastic member is a coil spring,
It is preferable that a convex member protruding in a convex shape on the coil spring side be provided between the coil spring and the heat radiating portion.
Thereby, the coil spring can be stably expanded and contracted.

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸状部材は、断熱性を有するのが好ましい。 Application Example 15
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the convex member preferably has heat insulation.

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられているのが好ましい。 Application 16
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, it is preferable that a convex member protruding in a convex shape on the coil spring side and a heat insulating member be provided between the coil spring and the heat radiating portion.

これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。また、コイルばねが安定して伸縮することができる。 Thereby, it is possible to prevent the heat from the heat conducting portion from being transmitted to the heat radiating portion via the elastic member. Also, the coil spring can be stably expanded and contracted.

［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向であるのが好ましい。 Application Example 17
In the electronic component conveying apparatus according to the present invention, preferably, a direction in which the heat radiating portion abuts on the heat conducting portion is a direction in which the heat conducting portion abuts on the electronic component.

これにより、双方の方向が同じとなるため、例えば、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができたり、制御も容易となる。 Thereby, since both directions become the same, for example, the configuration of the electronic component transfer apparatus can be simplified, and control becomes easy.

［適用例１８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向であるのが好ましい。 Application Example 18
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the direction in which the heat dissipating part is separated from the heat conducting part is preferably opposite to the direction in which the heat conducting part is in contact with the electronic component.

［適用例１９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、放熱部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱が放熱部材を介して容易に行なわれる。 Application Example 19
In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, the heat dissipation portion preferably has a heat dissipation member.
Thus, the heat can be easily dissipated through the heat dissipating member.

［適用例２０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有するのが好ましい。 Application Example 20
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the heat radiating portion preferably has a heat conducting member whose heat capacity is larger than the heat capacity of the heat radiating member.

これにより、放熱部が熱伝導部に当接した状態で、熱伝導部の熱を、熱伝導部材を介して放熱部材に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。 Thereby, the heat of the heat conducting portion can be rapidly transmitted to the heat radiating member through the heat conducting member in a state where the heat radiating portion is in contact with the heat conducting portion, and the heat radiation effect is improved.

［適用例２１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は空気であるのが好ましい。
これにより、流体によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。 Application Example 21
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the fluid is preferably air.
This can prevent contamination of peripheral devices and the like by the fluid.

［適用例２２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられるのが好ましい。 Application Example 22
In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the fluid be sprayed while the heat dissipating portion is in contact with or separated from the heat conducting portion.

これにより、放熱部と熱伝導部との温度差を十分に確保することができ、よって、放熱部が熱伝導部に当接した状態で熱伝導部に対する吸熱をより迅速に行なうことができ、放熱効果が高まる。 As a result, a temperature difference between the heat radiating portion and the heat conducting portion can be sufficiently secured, whereby heat absorption to the heat conducting portion can be performed more quickly while the heat radiating portion is in contact with the heat conducting portion. The heat dissipation effect is enhanced.

［適用例２３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さいのが好ましい。 Application Example 23
In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the stroke when the heat dissipation part abuts or separates from the heat conducting part is preferably more than 0 mm and less than 5 mm.

これにより、放熱部の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱部と熱伝導部との間での迅速な熱交換を行なうことができる。 Thus, the moving time of the heat dissipating unit can be shortened as much as possible, and therefore, quick heat exchange can be performed between the heat dissipating unit and the heat conducting unit.

［適用例２４］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２５］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例２６］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。 Application Example 24
The electronic component inspection apparatus according to the present invention is a heat conducting part capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat.
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component ,
It is characterized by judging whether the detection value detected by the temperature detection part is usable based on the detection value detected by the platinum sensor .
Application Example 25
The electronic component inspection apparatus according to the present invention is a heat conducting part capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat.
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component,
The detection value detected by the temperature detection unit is corrected based on the detection value detected by the temperature detection unit and the detection value detected by the platinum sensor .
Application 26
The electronic component inspection apparatus according to the present invention is a heat conducting part capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat.
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component,
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The platinum sensor is disposed on the heat conduction member, and the temperature detection unit is disposed on the contact member.

［適用例２７］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２８］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例２９］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。 Application Example 27
The electronic component pressing device according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat,
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part ,
It is characterized by judging whether the detection value detected by the temperature detection part is usable based on the detection value detected by the platinum sensor .
Application Example 28
The electronic component pressing device according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat,
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part,
The detection value detected by the temperature detection unit is corrected based on the detection value detected by the temperature detection unit and the detection value detected by the platinum sensor.
Application Example 29
The electronic component pressing device according to the present invention is a heat conducting portion capable of gripping the electronic component and capable of conducting heat,
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part,
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The platinum sensor is disposed on the heat conduction member, and the temperature detection unit is disposed on the contact member.

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection device of the present invention. 図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the operating state of the main part of the electronic component inspection device shown in FIG. 図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing the inspection robot of the transport unit of the electronic component inspection device shown in FIG. 図４は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view showing an operating state of one hand unit of the socket layout kit mountable to the inspection robot shown in FIG. 図５は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。FIG. 5 is a vertical sectional view showing the operating state of one hand unit of the socket layout kit mountable to the inspection robot shown in FIG. 図６は、図４および図５に示すハンドユニットがＩＣデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。FIG. 6 is an enlarged detailed vertical sectional view showing a state in which the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 grips an IC device. 図７は、図４および図５に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a piston portion of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5. 図８は、図４および図５に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing the heat sink of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 and the periphery thereof. 図９は、図４および図５に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとＩＣデバイスとの位置関係を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a positional relationship between a thermocouple, a platinum sensor, and an IC device which the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 has. 図１０は、図４および図５に示すハンドユニットが有する当接部材での第１当接部材と第２当接部材との位置関係を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the positional relationship between the first contact member and the second contact member in the contact members of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5. 図１１は、図４および図５に示すハンドユニットが有する第１当接部材がＩＣデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。FIG. 11 is a vertical longitudinal sectional view showing a state in which the first contact member of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 is deformed according to the IC device. 図１２は、図４および図５に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing the relationship of the main parts in the hand unit shown in FIG. 4 and FIG. 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での１つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。FIG. 13 is a vertical longitudinal sectional view showing the heat sink of one hand unit and the periphery thereof in the electronic component inspection device (second embodiment) of the present invention. 図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）での１つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。FIG. 14 is a vertical longitudinal sectional view showing a separation driving unit of one hand unit in the electronic component inspection device (third embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an electronic component conveyance device, an electronic component inspection device, and an electronic component pressing device according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the attached drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図４および図５は、それぞれ、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。図６は、図４および図５に示すハンドユニットがＩＣデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。図７は、図４および図５に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。図８は、図４および図５に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。図９は、図４および図５に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとＩＣデバイスとの位置関係を示す平面図である。図１０は、図４および図５に示すハンドユニットが有する当接部材での第１当接部材と第２当接部材との位置関係を示す平面図である。図１１は、図４および図５に示すハンドユニットが有する第１当接部材がＩＣデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。図１２は、図４および図５に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。 First Embodiment
FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection device of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the operating state of the main part of the electronic component inspection device shown in FIG. FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing the inspection robot of the transport unit of the electronic component inspection device shown in FIG. FIGS. 4 and 5 are vertical sectional views showing the operating state of one hand unit of the socket layout kit mountable to the inspection robot shown in FIG. FIG. 6 is an enlarged detailed vertical sectional view showing a state in which the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 grips an IC device. FIG. 7 is a perspective view showing a piston portion of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5. FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing the heat sink of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 and the periphery thereof. FIG. 9 is a plan view showing a positional relationship between a thermocouple, a platinum sensor, and an IC device which the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 has. FIG. 10 is a plan view showing the positional relationship between the first contact member and the second contact member in the contact members of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5. FIG. 11 is a vertical longitudinal sectional view showing a state in which the first contact member of the hand unit shown in FIGS. 4 and 5 is deformed according to the IC device. FIG. 12 is a block diagram showing the relationship of the main parts in the hand unit shown in FIG. 4 and FIG.

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図３〜図７および図１１（図１３、図１４についても同様）のＺ軸方向における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。 In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are taken as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. Also, a direction parallel to the X axis is also referred to as "X direction", a direction parallel to the Y axis is also referred to as "Y direction", and a direction parallel to the Z axis is also referred to as "Z direction". Further, the upper side in the Z-axis direction in FIGS. 3 to 7 and 11 (also in FIGS. 13 and 14) is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side as “lower” or “lower”. In addition, “horizontal” referred to in the specification of the present application is not limited to perfect horizontal, and includes a state of being slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to horizontal unless transport of electronic components is inhibited.

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。また、本実施形態では、ＩＣデバイス９の構成として、端子を有する板状の回路部９１と、回路部９１の中央部上に搭載された板状の半導体部（ウェハー部）９２とを有するものを一例として挙げる。半導体部９２は、ＩＣデバイス９の平面視で、回路部９１よりも面積が小さい（図９、図１０参照）。 The inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 is, for example, an IC device such as a BGA (Ball Grid Array) package or LGA (Land Grid Array) package, LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Electroluminescence Display) , Electronic paper and other display devices, CIS (CMOS Image Sensor), CCD (Charge Coupled Device), various sensors such as acceleration sensors, gyro sensors, pressure sensors, and various vibrators including a crystal vibrator, etc. It is a device for inspecting and testing the electrical characteristics of parts (hereinafter simply referred to as "inspection"). In the following, for convenience of explanation, the case of using an IC device as the electronic component to be inspected will be representatively described, and this will be referred to as “IC device 9”. Further, in the present embodiment, as the configuration of the IC device 9, a plate-like circuit portion 91 having a terminal and a plate-like semiconductor portion (wafer portion) 92 mounted on the central portion of the circuit portion 91 are provided. As an example. The semiconductor unit 92 has a smaller area than the circuit unit 91 in plan view of the IC device 9 (see FIGS. 9 and 10).

図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。 As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 controls the supply unit 2, the supply side arrangement unit 3, the transport unit 4, the inspection unit 5, the collection side arrangement unit 6, the collection unit 7, and these units. And a control unit 8 for performing the control. The inspection apparatus 1 further includes a supply unit 2, a supply side arrangement unit 3, a transport unit 4, an inspection unit 5, a collection side arrangement unit 6 and a collection unit 7, a base 11 for arranging the supply side arrangement unit 3, and a conveyance unit 4. And a cover 12 which is covered on the base 11 so as to accommodate the inspection unit 5 and the recovery side array unit 6. The base surface 111 which is the upper surface of the base 11 is substantially horizontal, and the constituent members of the supply side arranging unit 3, the conveying unit 4, the inspection unit 5, and the collection side arranging unit 6 are arranged on the base surface 111. ing. The inspection apparatus 1 may further include a heater, a chamber, and the like for heating the IC device 9 as necessary.

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。 In such an inspection apparatus 1, the supply unit 2 supplies the IC device 9 to the supply side arranging unit 3, the supply side arranging unit 3 arranges the supplied IC devices 9, and the conveying unit 4 arranges the IC device 9. The inspection unit 5 inspects the transferred IC device 9 to the inspection unit 5, and the conveyance unit 4 conveys / arranges the IC device 9 after inspection to the recovery side arranging unit 6, and the collection side arranging unit 6 The recovery unit 7 is configured to recover the arrayed IC devices 9. According to such an inspection apparatus 1, the supply, inspection, and recovery of the IC device 9 can be performed automatically. In the inspection apparatus 1, the configuration excluding the inspection unit 5, that is, conveyance by the supply unit 2, the supply side arrangement unit 3, the conveyance unit 4, the collection side arrangement unit 6, the collection unit 7 and a part of the control unit 8 An apparatus (electronic component transfer apparatus) 10 is configured. The transport apparatus 10 transports the IC device 9 and the like.

以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。 Hereinafter, configurations of the transport unit 4 and the inspection unit 5 will be described.
«Conveying section»
As shown in FIG. 2, the transport unit 4 transports the IC device 9 disposed on the mounting stage 341 of the supply side arranging unit 3 to the inspection unit 5, and the IC device finished the inspection by the inspection unit 5. 9 is a unit for transporting the collection side arrangement unit 6 The transport unit 4 includes a shuttle 41, a supply robot 42, an inspection robot 43, and a recovery robot 44.

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容（配置）するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。 -Shuttle-
In order to transport the IC device 9 on the mounting stage 341 to the vicinity of the inspection unit 5, the shuttle 41 further transports the inspected IC device 9 inspected by the inspection unit 5 to the vicinity of the collection side array unit 6. It is a shuttle to In such a shuttle 41, four pockets 411 for accommodating (arranging) the IC device 9 are formed side by side in the X direction. The shuttle 41 is guided by a linear motion guide, and can be reciprocated in the X direction by a drive source such as a linear motor.

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。 -Supply robot-
The supply robot 42 is a robot that conveys the IC device 9 disposed on the mounting stage 341 to the shuttle 41. Such a supply robot 42 is supported by a support frame 421 supported by the base 11 and a movable frame 422 supported by the support frame 421, capable of reciprocating in the Y direction with respect to the support frame 421, and a movable frame 422. And four hand units (gripping robots) 423. Each hand unit 423 includes an elevation mechanism and a suction nozzle, and can be held by suction of the IC device 9.

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）４３２と、移動フレーム４３２に装着された（支持された）ソケットレイアウトキット４５と、を有している。このソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット４６を複数有している。そして、検査ロボット４３は、検査の際に、各ハンドユニット４６を介してＩＣデバイス９を、ソケットである検査部５に押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット４５の構成については、後述する。 -Inspection robot-
The inspection robot 43 is a robot that conveys the IC device 9 accommodated in the shuttle 41 to the inspection unit 5 and conveys the IC device 9 after inspection to the shuttle 41 from the inspection unit 5. The inspection robot 43 is moved by a support frame 431 supported by the base 11, a movable frame (pressing member disposition member attachment member) 432 supported by the support frame 431 and capable of reciprocating in the Y direction with respect to the support frame 431. And a socket layout kit 45 mounted on (supported by) the frame 432. The socket layout kit 45 includes a plurality of hand units 46 as pressing members capable of pressing the IC device 9. Then, at the time of inspection, the inspection robot 43 can press the IC device 9 against the inspection unit 5 which is a socket via each hand unit 46. Thus, a predetermined inspection pressure can be applied to the IC device 9. The configuration of the socket layout kit 45 will be described later.

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。 -Recovery robot-
The recovery robot 44 is a robot that transports the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the recovery side arranging unit 6. Such a recovery robot 44 is supported by a support frame 441 supported by the base 11 and a movable frame 442 supported by the support frame 441 and capable of reciprocating in the Y direction with respect to the support frame 441 and a movable frame 442 And four hand units (gripping robots) 443. Each hand unit 443 includes an elevation mechanism and a suction nozzle, and can hold the IC device 9 by suction.

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。 The transport unit 4 transports the IC device 9 as follows. First, the shuttle 41 moves to the left in the drawing, and the supply robot 42 transports the IC device 9 on the mounting stage 341 to the shuttle 41 (STEP 1). Next, the shuttle 41 moves to the center, and the inspection robot 43 transports the IC device 9 on the shuttle 41 to the inspection unit 5 (STEP 2). Next, the inspection robot 43 transports the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the shuttle 41 (STEP 3). Next, the shuttle 41 moves to the right in the figure, and the recovery robot 44 transports the tested IC device 9 on the shuttle 41 to the recovery side arranging unit 6 (STEP 4). By repeating such STEP 1 to STEP 4, the IC device 9 can be transported to the collection side arranging unit 6 via the inspection unit 5.

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。 The configuration of the transport unit 4 has been described above. The configuration of the transport unit 4 is to transport the IC device 9 on the mounting stage 341 to the inspection unit 5 and to collect the IC device 9 after inspection. It is not particularly limited as long as it can be transported to the center. For example, the shuttle 41 is omitted, and one of the supply robot 42, the inspection robot 43, and the recovery robot 44 transports the mounting stage 341 to the inspection unit 5, and the inspection unit 5 to the collection side arranging unit 6 You may carry out to.

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する８つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４６の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。 << inspection department >>
The inspection unit 5 is a unit for inspecting and testing the electrical characteristics of the IC device 9. As shown in FIG. 2, the inspection unit 5 includes eight holding units 51 in which the IC device 9 is disposed. Each of the holding parts 51 is provided with a plurality of probe pins (electrode terminals) (not shown) electrically connected to the terminals (electrode terminals) of the IC device 9. Each probe pin is electrically connected to the control unit 8. When testing the IC device 9, one IC device 9 is disposed (held) in one holding unit 51. Each terminal of the IC device 9 disposed in the holding unit 51 is pressed against each probe pin at a predetermined inspection pressure by the pressing of the hand unit 46 of the inspection robot 43. Thereby, each terminal of the IC device 9 and each probe pin are electrically connected (contacted), and the inspection of the IC device 9 is performed via the probe pin. The inspection of the IC device 9 is performed based on a program stored in the control unit 8.

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。 «Control section»
The control unit 8 has, for example, an inspection control unit and a drive control unit. The inspection control unit inspects, for example, the electrical characteristics of the IC device 9 disposed in the inspection unit 5 based on a program stored in a memory (not shown). Further, the drive control unit controls, for example, driving of each of the supply unit 2, the supply side arranging unit 3, the transport unit 4, the inspection unit 5, the collection side arranging unit 6 and the collection unit 7, conveyance of the IC device 9, etc. I do.

≪ソケットレイアウトキット≫
前述したように、検査ロボット４３は、Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２に装着されたソケットレイアウトキット４５を有している。このソケットレイアウトキット４５は、検査部５にＩＣデバイス９を押し付けるための電子部品押圧装置である。 «Socket Layout Kit»
As described above, the inspection robot 43 has the socket layout kit 45 mounted on the movable frame 432 capable of reciprocating in the Y direction. The socket layout kit 45 is an electronic component pressing device for pressing the IC device 9 against the inspection unit 5.

図３に示すように、ソケットレイアウトキット４５は、前述した検査部５の保持部５１と同数、すなわち、８個のハンドユニット４６と、これらのハンドユニット４６が配置、支持されるベース（押圧部材配置部材）４７とを有している。これにより、８つのＩＣデバイス９を一括して検査部５に押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。 As shown in FIG. 3, the socket layout kit 45 has the same number as the holding portions 51 of the inspection portion 5 described above, that is, eight hand units 46 and a base on which the hand units 46 are disposed and supported (pressing member Arrangement member 47). As a result, eight IC devices 9 can be pressed together to the inspection unit 5, and therefore, the inspection efficiency can be improved.

ソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向をＺ軸方向とし、その方向から平面視した場合に、ベース４７の長手方向をＸ方向、長手方向と直交する幅方向をＹ方向として、移動フレーム４３２に装着して用いられる。ここで、ソケットレイアウトキット４５の移動フレーム４３２への装着方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。ねじ止めによる方法を用いた場合、ソケットレイアウトキット４５は、移動フレーム４３２に装着自在に装着される。これにより、ソケットレイアウトキット４５の交換が容易となる。 The socket layout kit 45 moves with the longitudinal direction of the base 47 as the X direction and the width direction orthogonal to the longitudinal direction as the Y direction, with the direction in which the IC device 9 is pressed as the Z axis direction and the plane view from that direction. It is attached to the frame 432 and used. Here, the method for attaching the socket layout kit 45 to the moving frame 432 is not particularly limited, and examples thereof include a method using screwing. When the screw method is used, the socket layout kit 45 is detachably mounted on the moving frame 432. This facilitates replacement of the socket layout kit 45.

ところで、ソケットレイアウトキット４５は、例えばＩＣデバイス９の種類や大きさ、その他に検査の種類等に応じて、ハンドユニット４６の配置数や配置態様が異なったものに交換される。 By the way, the socket layout kit 45 is replaced with one having a different arrangement number and arrangement mode of the hand units 46 according to, for example, the type and size of the IC device 9 and the type of inspection.

図３に示す構成では、ソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６が、検査部５の保持部５１と同じ行列状に配置された、すなわち、Ｙ方向に２行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。そして、２行４列のもの中でも、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチ、すなわち、中心間距離が異なるソケットレイアウトキット４５もある。 In the configuration shown in FIG. 3, in the socket layout kit 45, eight hand units 46 are arranged in the same matrix as the holding units 51 of the inspection unit 5, that is, two rows in the Y direction and four columns in the X direction. Are arranged in a matrix form. Among the two rows and four columns, there is also a socket layout kit 45 in which the pitch between the hand units 46 adjacent to each other in the X direction, that is, the center-to-center distance is different.

また、２行４列のもの他にも、ソケットレイアウトキット４５には、例えば、４個のハンドユニット４６がＸ方向に２行、Ｙ方向に２列の行列状に配置されたもの、６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に３列の行列状に配置されたもの、１２個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に６列の行列状に配置されたもの、１６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されたもの、４個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されたもの、８個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されたものがある。 In addition to the two rows and four columns, in the socket layout kit 45, for example, four hand units 46 are arranged in a matrix of two rows in the X direction and two columns in the Y direction, or six Hand units 46 are arranged in a matrix of two rows in the Y direction and three columns in the X direction, and twelve hand units 46 are arranged in a matrix of two rows in the Y direction and six columns in the X direction , 16 hand units 46 arranged in two rows in the Y direction and eight columns in the X direction, four hand units 46 in one row in the Y direction and four columns in the X direction The eight hand units 46 are arranged in one row in the Y direction and in eight rows in the X direction.

図３に示すように、ベース４７は、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材のうち、移動フレーム４３２に下方側から取り付けられるものである。 As shown in FIG. 3, the base 47 is a member that constitutes the socket layout kit 45 and is attached to the movable frame 432 from the lower side.

このベース４７は、Ｘ方向に沿った横長の板部材で構成され、その平面視で矩形をなすものであり、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、共通に用いられる。これにより、部品の共通化が図れ、ソケットレイアウトキット４５を製造する際のコストダウンにつながる。 The base 47 is formed of a horizontally long plate member along the X direction, has a rectangular shape in a plan view, and is commonly used regardless of the number and arrangement of the hand units 46. As a result, the parts can be made common, which leads to cost reduction in manufacturing the socket layout kit 45.

なお、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、ソケットレイアウトキット４５を設計する際に、ベース４７の平面視で当該ベース４７に対してハンドユニット４６の配置が許可される最大の領域である第１領域（押圧部材配置領域）Ａ１が予め設定されて、すなわち、決められている（図３参照）。図３中では、第１領域Ａ１にはハッチングが施されている。そして、この第１領域Ａ１内では、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を自由に選択することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の設計の自由度が向上する。 In the base 47, regardless of the number and arrangement of the hand units 46, when designing the socket layout kit 45, the arrangement of the hand units 46 relative to the base 47 is permitted in plan view of the base 47. The first area (pressing member disposition area) A1 which is the largest area is set in advance, that is, determined (see FIG. 3). In FIG. 3, the first area A1 is hatched. In the first area A1, the number and arrangement of the hand units 46 can be freely selected, whereby the degree of freedom in design of the socket layout kit 45 is improved.

ベース４７のＹ方向に沿った一方（図３中では右側）の縁部４７３には、１つの欠損部４７４が等間隔に配置されている。この欠損部４７４は、例えば各ハンドユニット４６へ接続されるケーブルの配線経路の一部として用いられる。 One defect portion 474 is equally spaced at an edge portion 473 on one side (right side in FIG. 3) along the Y direction of the base 47. The missing portion 474 is used, for example, as a part of a wiring path of a cable connected to each hand unit 46.

ベース４７の最大長さ（全長）Ｌmaxは、１００ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるのが好ましく、２００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大幅Ｗmaxは、５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大厚さＴmaxは、４ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、６ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのがより好ましい。 The maximum length (full length) Lmax of the base 47 is preferably 100 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 300 mm or less. The maximum width Wmax of the base 47 is preferably 50 mm or more and 200 mm or less, and more preferably 100 mm or more and 200 mm or less. The maximum thickness Tmax of the base 47 is preferably 4 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 6 mm or more and 8 mm or less.

ベース４７の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやアルニウム合金等の各種金属材料を用いることができる。 The constituent material of the base 47 is not particularly limited, and, for example, various metal materials such as aluminum and an aluminum alloy can be used.

図４、図５に示すように、ハンドユニット４６は、当該ハンドユニット４６がベース４７に対して連結される連結構造体（連結部）２０と、連結構造体２０の下方側で当該連結構造体２０に支持された熱伝導構造体（熱伝導部）３０と、連結構造体２０と熱伝導構造体３０との間で上下方向に移動可能な放熱構造体（放熱部）４０とを有している。なお、図４、図５では、１つのハンドユニット４６を代表的に描いている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the hand unit 46 includes a connecting structure (connecting portion) 20 in which the hand unit 46 is connected to the base 47, and the connecting structure on the lower side of the connecting structure 20. 20 having a heat conducting structure (heat conducting portion) 30 supported, and a heat radiating structure (heat radiating portion) 40 movable in the vertical direction between the connecting structure 20 and the heat conducting structure 30 There is. In FIG. 4 and FIG. 5, one hand unit 46 is depicted as a representative.

連結構造体２０は、第１流体機器２０１と、第１流体機器２０１よりも下方に位置する第２流体機器２０２と、第１流体機器２０１と第２流体機器２０２との間に位置する中間部材２０３とを有している。 The connection structure 20 includes a first fluid device 201, a second fluid device 202 located below the first fluid device 201, and an intermediate member located between the first fluid device 201 and the second fluid device 202. And 203.

第１流体機器２０１は、ＩＣデバイス９の検査部５に対する押圧と離間とを担う機器である。第１流体機器２０１は、シリンダー部２０１ａと、ピストン部２０１ｂと、ダイヤフラム２０１ｃとを有している。 The first fluid device 201 is a device responsible for pressing and separating the testing unit 5 of the IC device 9. The first fluid device 201 includes a cylinder portion 201a, a piston portion 201b, and a diaphragm 201c.

シリンダー部２０１ａは、ダイヤフラム２０１ｃが収納される中空部２０１ｄと、中空部２０１ｄに連通し、ダイヤフラム２０１ｃを変形させる作動流体２０９ａが通過する流路２０１ｅとを有している。 The cylinder portion 201a has a hollow portion 201d in which the diaphragm 201c is accommodated, and a flow path 201e which communicates with the hollow portion 201d and through which the working fluid 209a that deforms the diaphragm 201c passes.

ピストン部２０１ｂは、シリンダー部２０１ａの中空部２０１ｄから下方に向かって突出しており、ダイヤフラム２０１ｃを介してシリンダー部２０１ａと連結されている。 The piston portion 201b protrudes downward from the hollow portion 201d of the cylinder portion 201a, and is connected to the cylinder portion 201a via the diaphragm 201c.

そして、ポンプ（図示せず）からの作動流体２０９ａが流路２０１ｅを介して中空部２０１ｄに流入し、供給されると、中空部２０１ｄ内の圧力が上昇して、ダイヤフラム２０１ｃが変形する。これにより、ピストン部２０１ｂと、当該ピストン部２０１ｂよりも下方に位置する部材、すなわち、中間部材２０３、第２流体機器２０２、放熱構造体４０、熱伝導構造体３０等とを一括して下方に押し下げることができ、よって、熱伝導構造体３０に把持されたＩＣデバイス９を検査部５に対して押し付けることができる。なお、図４、図５では、ピストン部２０１ｂが下方に押し下げられた状態となっている。 Then, when the working fluid 209a from the pump (not shown) flows into the hollow portion 201d through the flow path 201e and is supplied, the pressure in the hollow portion 201d rises, and the diaphragm 201c is deformed. As a result, the piston portion 201b and the members positioned below the piston portion 201b, that is, the intermediate member 203, the second fluid device 202, the heat dissipation structure 40, the heat conduction structure 30, etc. The IC device 9 held by the thermally conductive structure 30 can be pressed against the inspection unit 5. 4 and 5, the piston portion 201b is in a state of being pushed downward.

また、この状態から、作動流体２０９ａが流路２０１ｅを介して中空部２０１ｄから流出し、排出されると、中空部２０１ｄ内の圧力が減少して、ダイヤフラム２０１ｃが前記と反対方向に変形する。これにより、ピストン部２０１ｂと、当該ピストン部２０１ｂよりも下方に位置する部材を一括して上方に引き上げることができ、よって、熱伝導構造体３０に把持されたＩＣデバイス９を検査部５に対して離間させることができる。 Further, from this state, when the working fluid 209a flows out of the hollow portion 201d through the flow path 201e and is discharged, the pressure in the hollow portion 201d decreases, and the diaphragm 201c is deformed in the opposite direction to the above. As a result, the piston portion 201 b and the members positioned below the piston portion 201 b can be pulled up collectively at the same time. Therefore, the IC device 9 gripped by the heat conduction structure 30 is transferred to the inspection portion 5. Can be separated.

第２流体機器２０２は、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０に当接させる当接駆動部として機能する機器である。当接駆動部が流体機器で構成されていることにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与し、結果、ハンドユニット４６自体も小型のものとなる。 The second fluid device 202 is a device that functions as a contact drive unit that brings the heat dissipation structure 40 into contact with the heat conduction structure 30. By configuring the contact drive unit with a fluid device, power consumption can be suppressed, for example, as compared with the case where the contact drive unit is configured with an electric device such as a motor, or piping or the like Wiring and the like can also be simplified. In addition, it contributes to downsizing of the contact drive portion, that is, space saving, and as a result, the hand unit 46 itself is also compact.

図４、図５に示すように、第２流体機器２０２は、シリンダー部２０４と、ピストン部２０５と、ガスケット部２０６とを有する（含む）。 As shown in FIGS. 4 and 5, the second fluid device 202 includes (includes) a cylinder portion 204, a piston portion 205, and a gasket portion 206.

シリンダー部２０４は、偏平形状をなし、ピストン部２０５が摺動する中空部２０４ａと、中空部２０４ａに連通し、ピストン部２０５を摺動させる作動流体２０９ｂが通過する流路２０４ｂとを有している。これにより、第２流体機器２０２が薄型のものとなり、よって、ハンドユニット４６の小型化に寄与する。 The cylinder portion 204 has a flat shape, and has a hollow portion 204a in which the piston portion 205 slides, and a flow path 204b in communication with the hollow portion 204a and through which the working fluid 209b in sliding the piston portion 205 passes. There is. As a result, the second fluid device 202 becomes thin, thereby contributing to the miniaturization of the hand unit 46.

中空部２０４ａは、シリンダー部２０４の下面に開放している。これにより、ピストン部２０５は、下方に向かって突出することができる。この突出により、図５に示すように、放熱構造体４０を押し下げて熱伝導構造体３０に当接させることができる。 The hollow portion 204 a is open to the lower surface of the cylinder portion 204. Thus, the piston portion 205 can protrude downward. By this protrusion, as shown in FIG. 5, the heat dissipation structure 40 can be pushed down and brought into contact with the heat conduction structure 30.

流路２０４ｂは、シリンダー部２０４の上面に開放しており、中間部材２０３の中継流路２０３ａと連通している。なお、流路２０４ｂには、中継流路２０３ａとの気密性を保持する封止部材（パッキン）２０４ｃが設けられている。 The flow path 204 b is open to the upper surface of the cylinder portion 204 and is in communication with the relay flow path 203 a of the intermediate member 203. In addition, the sealing member (packing) 204c which maintains airtightness with the relay flow path 203a is provided in the flow path 204b.

図７に示すように、ピストン部２０５は、円板状をなす部材で構成されている。ピストン部２０５の外周部には、その外径が縮径した縮径部２０５ａが形成されている。そして、この縮径部２０５ａに、リング状をなすガスケット部２０６が嵌合している（図４、図５参照）。これにより、ピストン部２０５はガスケット部２０６とともに摺動することができ、また、摺動および停止に関わらず、中空部２０４ａ内の気密性を維持することができる。 As shown in FIG. 7, the piston portion 205 is formed of a disk-shaped member. The outer peripheral portion of the piston portion 205 is formed with a reduced diameter portion 205 a whose outer diameter is reduced. A ring-shaped gasket portion 206 is fitted to the reduced diameter portion 205a (see FIGS. 4 and 5). Thus, the piston portion 205 can slide along with the gasket portion 206, and the airtightness in the hollow portion 204a can be maintained regardless of the sliding and stopping.

ピストン部２０５の上面中央部には、上方に向かって突出し、ピストン部２０５の径方向に互いに離間して配置された２つの突出部２０５ｂが形成されている。流路２０４ｂは、２つの突出部２０５ｂの間に臨んで開口している。これにより、図７に示すように、流路２０４ｂを介して流入した作動流体２０９ｂは、２つの突出部２０５ｂの間から各突出部２０５ｂの外周側へ順に通過することができる。このような作動流体２０９ｂの流通により、ピストン部２０５の上面をできる限り均一に、すなわち、過不足なく押圧することができ、よって、ピストン部２０５を下方に向かって摺動させて容易に突出させることができる。 At the center of the upper surface of the piston portion 205, two projecting portions 205b are formed which project upward and are spaced apart from each other in the radial direction of the piston portion 205. The flow path 204b faces and opens between the two protrusions 205b. Thereby, as shown in FIG. 7, the working fluid 209b which has flowed in via the flow path 204b can sequentially pass from between the two projecting portions 205b to the outer peripheral side of each projecting portion 205b. By the flow of the working fluid 209b, the upper surface of the piston portion 205 can be pressed as uniformly as possible, that is, without excess or deficiency, and the piston portion 205 is thereby slid downward and easily protruded. be able to.

また、中間部材２０３の中継流路２０３ａは、シリンダー部２０４の流路２０４ｂと反対側で、ベース４７の連通孔４７７（図３参照）と、移動フレーム４３２のフレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）４３３（図３参照）とを介して、ポンプ２０７と接続されている。これにより、作動流体２０９ｂをピストン部２０５側に向かって供給することができる。 Further, the relay flow path 203a of the intermediate member 203 is the communication hole 477 (see FIG. 3) of the base 47 and the frame side communication hole of the moving frame 432 (mounting member side communication) on the opposite side of the flow path 204b of the cylinder portion 204. It is connected to the pump 207 via the hole 433 (see FIG. 3). Thereby, the working fluid 209 b can be supplied toward the piston portion 205 side.

図４、図５に示すように、ポンプ２０７とベース４７の連通孔４７７との間には、ソレノイドバルブ２０８が設置されている。これにより、作動流体２０９ｂの供給と、作動流体２０９ｂの供給停止とを切り換えることができる。なお、作動流体２０９ｂの供給停止状態では、シリンダー部２０４の中空部２０４ａは、ソレノイドバルブ２０８を介して大気解放状態となる。これにより、放熱構造体４０は、ピストン部２０５の押圧力から解放され、後述する圧縮コイルばね３０５の付勢力よって放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から離間させることができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, a solenoid valve 208 is provided between the pump 207 and the communication hole 477 of the base 47. Thereby, the supply of the working fluid 209 b and the supply stop of the working fluid 209 b can be switched. When the supply of the working fluid 209 b is stopped, the hollow portion 204 a of the cylinder portion 204 is released to the atmosphere via the solenoid valve 208. Thus, the heat dissipating structure 40 is released from the pressing force of the piston portion 205, and the heat dissipating structure 40 can be separated from the heat conducting structure 30 by the biasing force of the compression coil spring 305 described later.

前述したように、ベース４７には、連通孔４７７が設けられている。本実施形態では、図３に示すように、連通孔４７７は、８つが設けられている。そして、これらの連通孔４７７は、ベース４７の四隅、すなわち、４つの角部４７８近傍にそれぞれ１対ずつ配置されている。この配置領域は、ベース４７の平面視で、第１領域Ａ１とは異なる第２領域（連通孔配置領域）Ａ２となっている。このようにベース４７は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに分けられている。第１領域Ａ１では、ハンドユニット４６自体またはその近傍にヒーター、真空チャック、コンプライアンス機構等の構造体があるため、連通孔４７７の形成が困難となり得る。しかしながら、第２領域Ａ２が設定されていることにより、連通孔４７７の形成を容易に確保することができる。 As described above, the base 47 is provided with the communication hole 477. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, eight communication holes 477 are provided. The communication holes 477 are arranged in pairs at four corners of the base 47, that is, in the vicinity of four corner portions 478. This arrangement area is a second area (communication hole arrangement area) A2 different from the first area A1 in plan view of the base 47. Thus, the base 47 is divided into the first area A1 and the second area A2. In the first area A1, the structure of the heater, the vacuum chuck, the compliance mechanism and the like is present at or near the hand unit 46 itself, which may make it difficult to form the communication hole 477. However, the formation of the communication hole 477 can be easily secured by setting the second region A2.

また、各連通孔４７７がベース４７の角部４７８の近傍、すなわち、ベース４７においてできる限り端にある第２領域Ａ２に配設されていることにより、ベース４７に対するハンドユニット４６の着脱時に、配管をし直す作業が煩雑になるのを防止することができる。 In addition, the communication holes 477 are disposed in the vicinity of the corner portion 478 of the base 47, that is, in the second area A2 at the end of the base 47 as far as possible. It is possible to prevent the work of reworking from becoming complicated.

各第２領域Ａ２では、２つの連通孔４７７は、ベース４７の長手方向、すなわち、Ｘ方向に沿って配置されている。これにより、第１領域Ａ１をできる限り広く確保することができ、よって、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を選択してソケットレイアウトキット４５を設計する際の自由度がより向上する。 In each second region A2, the two communication holes 477 are disposed along the longitudinal direction of the base 47, that is, the X direction. As a result, the first area A1 can be secured as wide as possible, so that the degree of freedom in designing the socket layout kit 45 by selecting the number and arrangement of the hand units 46 can be further improved.

以上のような配置により、ベース４７における連通孔４７７は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されることとなる。そして、Ｘ方向に位置する最も近い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_１は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２４０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｘ方向に位置する最も遠い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_２は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２６０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｙ方向に位置する連通孔４７７同士の中心間距離Ｗ_１は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、９３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい。このような数値範囲により、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。 By the above arrangement, four communication holes 477 in the base 47 and two communication holes 477 in the Y direction are arranged. The center distance _{L 1} of the nearest communication hole 477 between which is positioned in the X direction is preferably from 240 mm ± 20 mm, and more preferably 240 mm ± 5 mm (see FIG. 3). Center distance _{L 2} of the farthest communication hole 477 between which is positioned in the X direction is preferably from 260 mm ± 20 mm, and more preferably 260 mm ± 5 mm (see FIG. 3). Communicating hole 477 center distance _{W 1} between the position in the Y direction is preferably a 93.5mm ± 20mm, and more preferably 93.5mm ± 5mm. Such a numerical range makes the base 47 highly versatile regardless of the number and arrangement of the hand units 46.

また、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、連通孔４７７のフレーム側連通孔４３３との気密性を保持する封止部材（パッキン）４９が設けられている。各封止部材４９は、ベース４７の平面視でリング状をなし、対応する連通孔４７７を囲むように、すなわち、対応する連通孔４７７と同心的に配置されている。これにより、冷媒がソケットレイアウトキット４５と移動フレーム４３２との間から漏出するのを防止することができる。 Further, the base 47 is provided with a sealing member (packing) 49 for maintaining the airtightness of the communication hole 477 with the frame side communication hole 433 in a mounted state where the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432. There is. Each sealing member 49 has a ring shape in a plan view of the base 47, and is disposed so as to surround the corresponding communication hole 477, that is, concentric with the corresponding communication hole 477. This can prevent the refrigerant from leaking between the socket layout kit 45 and the moving frame 432.

封止部材４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴム等のような各種ゴム材料を用いることができる。 The constituent material of the sealing member 49 is not particularly limited. For example, various rubber materials such as silicone rubber can be used.

図４、図５に示すように、連結構造体２０の下方には、後述するガイド部材（支持部）５０を介して、熱伝導構造体３０が連結されている。熱伝導構造体３０は、ＩＣデバイス９を把持可能あり、その把持状態で当該ＩＣデバイス９に対し熱伝導可能なものである。 As shown in FIGS. 4 and 5, the thermally conductive structure 30 is connected to the lower side of the connecting structure 20 via a guide member (supporting portion) 50 described later. The heat conducting structure 30 can hold the IC device 9 and can conduct heat to the IC device 9 in the holding state.

図４〜図６に示すように、熱伝導構造体３０は、熱伝導ブロック（熱伝導部材）３０１と、ＩＣデバイス９と当接可能な当接部材３０２と、当接部材３０２を熱伝導ブロック３０１に対して支持する支持部材３０３とを有している。 As shown in FIGS. 4 to 6, the heat conducting structure 30 includes a heat conducting block (heat conducting member) 301, an abutting member 302 capable of coming into contact with the IC device 9, and the abutting member 302. And a support member 303 for supporting the same.

熱伝導ブロック３０１は、例えばアルミニウム等の金属材料で構成されており、ヒーター３０４が内蔵されたものである。このヒーター３０４が発熱することにより、その熱を、当接部材３０２に当接したＩＣデバイス９に、支持部材３０３を介して伝えることができる。これにより、ＩＣデバイス９を検査に適した所定温度に加熱することができる。 The heat conduction block 301 is made of, for example, a metal material such as aluminum, and the heater 304 is incorporated therein. When the heater 304 generates heat, the heat can be transmitted to the IC device 9 in contact with the contact member 302 via the support member 303. Thereby, the IC device 9 can be heated to a predetermined temperature suitable for inspection.

なお、ヒーター３０４としては、例えば棒状をなすセラミックスヒーターを用いることができる。 As the heater 304, for example, a rod-like ceramic heater can be used.

また、熱伝導ブロック３０１は、放熱構造体４０との間に、弾性部材である圧縮コイルばね３０５が圧縮状態で複数設置されている。これらの圧縮コイルばね３０５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向からの平面視で、熱伝導ブロック３０１の中心部回りに等間隔に配置されているのが好ましい。 Further, the heat conduction block 301 is provided with a plurality of compression coil springs 305, which are elastic members, in a compressed state between the heat conduction block 301 and the heat dissipation structure 40. The compression coil springs 305 are preferably arranged at equal intervals around the central portion of the heat conduction block 301 in a plan view from the direction of pressing the IC device 9.

熱伝導ブロック３０１の上面には、各圧縮コイルばね３０５の下端部が挿入され、支持されるバネ座３０１ａが凹没して設けられている。一方、放熱構造体４０の熱伝導部材１６の下面にも、各バネ座３０１ａと対向する位置に、圧縮コイルばね３０５の上端部が挿入され、支持されるバネ座１６１が凹没して設けられている。このようなバネ座３０１ａおよび１６１が設けられていることにより、圧縮コイルばね３０５が安定して伸縮することができる。圧縮コイルばね３０５が伸長した場合には、そのときの付勢力よって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０から離間することができる。このように、圧縮コイルばね３０５は、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から離間させる離間駆動部として機能する。 The lower end portion of each compression coil spring 305 is inserted into the upper surface of the heat conduction block 301, and a supported spring seat 301a is provided so as to be recessed. On the other hand, on the lower surface of the heat transfer member 16 of the heat dissipation structure 40, the upper end portion of the compression coil spring 305 is inserted at a position facing each spring seat 301a, and the supported spring seat 161 is provided recessed. ing. By providing such spring seats 301a and 161, the compression coil spring 305 can stably expand and contract. When the compression coil spring 305 is expanded, the heat dissipation structure 40 can be separated from the heat conduction structure 30 by the biasing force at that time. Thus, the compression coil spring 305 functions as a separation driving unit for separating the heat dissipation structure 40 from the heat conduction structure 30.

支持部材３０３は、下方に向かって突出し、同心的に配置された内筒部３０３ａと外筒部３０３ｂとを有している。 The support member 303 protrudes downward and has an inner cylindrical portion 303 a and an outer cylindrical portion 303 b concentrically arranged.

内筒部３０３ａには、ＩＣデバイス９を吸着可能な吸着部材３０６が嵌合により装着されている。吸着部材３０６は、弾性を有する円筒体で構成され、蛇腹状をなす部材である。 An adsorption member 306 capable of adsorbing the IC device 9 is fitted to the inner cylindrical portion 303a. The adsorbing member 306 is a member which is formed of a cylindrical body having elasticity and has a bellows shape.

また、支持部材３０３には、吸着部材３０６内を吸引する吸引流路３０３ｃが設けられ、熱伝導ブロック３０１には、吸引流路３０３ｃと連通する中継流路３０１ｂが設けられている。さらに、中継流路３０１ｂは、エジェクター３０７と接続されている。エジェクター３０７が作動することにより、吸着部材３０６内が吸引されて真空状態となり、よって、ＩＣデバイス９を吸着して把持することができる。なお、エジェクター３０７で真空破壊が行なわれると、ＩＣデバイス９に対する吸着が解除される。なお、吸引流路３０３ｃには、中継流路３０１ｂとの気密性を保持する封止部材（パッキン）３０３ｄが設けられている。 Further, the support member 303 is provided with a suction flow passage 303 c for sucking the inside of the suction member 306, and the heat conduction block 301 is provided with a relay flow passage 301 b communicating with the suction flow passage 303 c. Furthermore, the relay flow path 301 b is connected to the ejector 307. By the operation of the ejector 307, the inside of the suction member 306 is sucked to be in a vacuum state, and thus the IC device 9 can be held by suction. When vacuum destruction is performed by the ejector 307, the adsorption on the IC device 9 is released. In addition, the sealing member (packing) 303d which maintains airtightness with the relay flow path 301b is provided in the suction flow path 303c.

図６に示すように、当接部材３０２は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１に当接する第１当接部材１３と、このＩＣデバイス９の回路部９１の上面９１１に当接する第２当接部材１４とを有している。 As shown in FIG. 6, the contact member 302 contacts the first contact member 13 in contact with the upper surface 921 of the semiconductor portion 92 of the IC device 9 and the second contact member in contact with the upper surface 911 of the circuit portion 91 of the IC device 9. And a contact member 14.

第１当接部材１３は、塑性変形可能な金属箔で構成されており、支持部材３０３の外筒部３０３ｂの下端に当接している。これにより、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１に臨むことができ、当該上面９２１に当接することができる。 The first contact member 13 is made of a plastically deformable metal foil, and is in contact with the lower end of the outer cylindrical portion 303 b of the support member 303. Thus, the first contact member 13 can face the upper surface 921 of the semiconductor portion 92 of the IC device 9 and can contact the upper surface 921.

また、図１１（ａ）に示すように、第１当接部材１３には、予め微小な凹凸が形成されている、すなわち、波形をなしている。一方、半導体部９２の上面９２１にも、製造上で必然的に生じ得る微小な凹凸が形成されている。この凹凸形状は、当然に、第１当接部材１３の凹凸形状と異なっている。 Moreover, as shown to Fig.11 (a), the 1st contact member 13 is previously formed with the fine unevenness | corrugation, ie, has formed the waveform. On the other hand, on the upper surface 921 of the semiconductor portion 92, minute irregularities which can be inevitably produced in the manufacturing process are formed. This uneven shape is naturally different from the uneven shape of the first contact member 13.

そして、図１１（ａ）に示す状態から図１１（ｂ）に示すように、第１当接部材１３と、ＩＣデバイス９（以下このＩＣデバイス９を「ＩＣデバイス９Ａ」と言う）の半導体部９２の上面９２１とを当接させると、第１当接部材１３は、自身の凹凸により、上面９２１の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面９２１との接触面積が増大する。その後、図１１（ｃ）に示すように、第１当接部材１３とＩＣデバイス９Ａとを離間させる。このとき、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９Ａの上面９２１の凹凸形状にならったままに塑性変形した状態で離間する。次いで、ＩＣデバイス９Ａの搬送が進むに従って、図１１（ｄ）に示すように、第１当接部材１３は、今度は、前記とは異なるＩＣデバイス９（以下このＩＣデバイス９を「ＩＣデバイス９Ｂ」と言う）と当接可能な状態となる。この状態から図１１（ｅ）に示すように、第１当接部材１３と、ＩＣデバイス９Ｂの半導体部９２の上面９２１とを当接させると、第１当接部材１３は、自身の凹凸により、ＩＣデバイス９Ｂの上面９２１の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面９２１との接触面積が増大する。 Then, from the state shown in FIG. 11A, as shown in FIG. 11B, the semiconductor portions of the first contact member 13 and the IC device 9 (hereinafter, this IC device 9 is referred to as “IC device 9A”) When the upper surface 921 of 92 is brought into contact, the first contact member 13 can be easily plastically deformed so as to conform to the uneven shape of the upper surface 921 due to the unevenness of the first contact member 13. The contact area is increased. Thereafter, as shown in FIG. 11C, the first contact member 13 and the IC device 9A are separated. At this time, the first contact member 13 separates in a plastically deformed state while remaining in the concavo-convex shape of the upper surface 921 of the IC device 9A. Next, as the conveyance of the IC device 9A proceeds, as shown in FIG. 11D, the first contact member 13 is moved to the IC device 9 (hereinafter referred to as “IC device 9B”). It will be in the state which can be contacted. From this state, as shown in FIG. 11E, when the first contact member 13 and the upper surface 921 of the semiconductor portion 92 of the IC device 9B are brought into contact with each other, the first contact member 13 has its own unevenness. It can be easily plastically deformed so as to follow the concavo-convex shape of the upper surface 921 of the IC device 9B, whereby the contact area with the upper surface 921 is increased.

このように、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１の凹凸形状によらず、当該上面９２１に十分に接触することができる。これにより、第１当接部材１３とＩＣデバイス９との間の熱交換が過不足なく行なわれ、よって、ＩＣデバイス９に対する加熱等の温度制御（温度調整）をより正確に行なうことができる。また、熱交換が迅速に行なわれ、よって、温度制御のより高応答性化も可能である。 As described above, the first contact member 13 can sufficiently contact the upper surface 921 regardless of the uneven shape of the upper surface 921 of the semiconductor portion 92 of the IC device 9. As a result, heat exchange between the first contact member 13 and the IC device 9 is performed without excess or deficiency, and therefore temperature control (temperature adjustment) such as heating of the IC device 9 can be performed more accurately. In addition, heat exchange can be performed quickly, so that more responsive temperature control is possible.

第１当接部材１３を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、インジウムを含む材料を用いることが好ましい。これにより、第１当接部材１３は、塑性変形し易いものとなる。また、塑性変形を繰り返しても、第１当接部材１３自身が破損してしまうことを防止することができる程度の耐久性を備えたものとなる。 It does not specifically limit as a metal material which comprises the 1st contact member 13, For example, it is preferable to use the material containing an indium. As a result, the first contact member 13 is susceptible to plastic deformation. In addition, even if plastic deformation is repeated, the first contact member 13 itself can be prevented from being damaged.

前述したように、第１当接部材１３には、予め微小な凹凸が形成されている。この凹凸の形成方法としては、特に限定されず、例えば、シボ加工による方法が用いられる。 As described above, the first contact member 13 is formed with minute unevenness in advance. It does not specifically limit as a formation method of this unevenness | corrugation, For example, the method by embossing is used.

第１当接部材１３の厚さは、例えば０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、第１当接部材１３の厚さが０．２ｍｍである場合、第１当接部材１３の凹凸の差、すなわち、凸部の最上点から、凹部の最下点との差は、例えば、０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。 The thickness of the first contact member 13 is, for example, preferably 0.1 mm or more and 0.5 mm or less, and more preferably 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. When the thickness of the first contact member 13 is 0.2 mm, for example, the difference between the unevenness of the first contact member 13, that is, the difference between the uppermost point of the convex portion and the lowermost point of the concave portion is, for example And about 0.3 mm.

また、図６に示すように、第１当接部材１３は、その縁部１３１を外筒部３０３ｂの外周側に折り曲げて塑性変形させることにより、外筒部３０３ｂに装着されている。 Further, as shown in FIG. 6, the first contact member 13 is attached to the outer cylindrical portion 303b by bending the edge portion 131 toward the outer peripheral side of the outer cylindrical portion 303b and causing plastic deformation.

図１０に示すように、第１当接部材１３の中心部には、貫通孔１３２が形成されている。吸着部材３０６は、ＩＣデバイス９を吸着する以前の状態では、この貫通孔１３２を介して、ＩＣデバイス９を押圧する方向、すなわち、下方に向かって第１当接部材１３よりも突出することができる（図４、図５参照）。これにより、まず、ＩＣデバイス９を吸着してハンドユニット４６側に引き寄せてから、その後、ＩＣデバイス９と第１当接部材１３とを安定して当接させることができる。 As shown in FIG. 10, a through hole 132 is formed at the center of the first contact member 13. In the state before suction of the IC device 9, the suction member 306 may protrude from the first contact member 13 in the direction of pressing the IC device 9 through the through hole 132, that is, downward. Yes (see Figure 4 and Figure 5). As a result, after the IC device 9 is first attracted and drawn toward the hand unit 46, thereafter, the IC device 9 and the first contact member 13 can be stably brought into contact with each other.

図６、図１０に示すように、第１当接部材１３は、その全体が、筒状をなす第２当接部材１４に囲まれている、すなわち、第２当接部材１４の内側に配置されている。これにより、第１当接部材１３の縁部１３１は、支持部材３０３の外筒部３０３ｂの外周部と、第２当接部材１４の内周部との間で挟持されることとなる。よって、第１当接部材１３の離脱が防止される。また、金属箔で構成された第１当接部材１３を第２当接部材１４で保護することができる。 As shown in FIGS. 6 and 10, the entire first contact member 13 is surrounded by the cylindrical second contact member 14, that is, disposed inside the second contact member 14. It is done. Thus, the edge 131 of the first contact member 13 is held between the outer peripheral portion of the outer cylindrical portion 303 b of the support member 303 and the inner peripheral portion of the second contact member 14. Therefore, detachment of the first contact member 13 is prevented. In addition, the first contact member 13 made of metal foil can be protected by the second contact member 14.

前述したように、第２当接部材１４は、ＩＣデバイス９の回路部９１の上面９１１に当接する部材である。第２当接部材１４は、筒状をなし、その基端部に外径が拡径したフランジ部１４１を有している。このフランジ部１４１が支持部材３０３に対して例えばねじ止め等の方法により支持、固定されている。 As described above, the second contact member 14 is a member that contacts the upper surface 911 of the circuit portion 91 of the IC device 9. The second contact member 14 has a tubular shape, and has a flange portion 141 whose outer diameter is enlarged at its base end. The flange portion 141 is supported and fixed to the support member 303 by, for example, a method such as screwing.

図６に示すように、第２当接部材１４は、ＩＣデバイス９を押圧する方向に第１当接部材１３よりも突出した突出部１４２を有している。ＩＣデバイス９には、回路部９１単体の厚さの部分と、回路部９１と半導体部９２との２部分の合計厚さの部分とがある。このため、ＩＣデバイス９に対して同一平面上で第１当接部材１３と第２当接部材１４とが当接することができないため、第１当接部材１３よりも突出した突出部１４２が、回路部９１との当接を担っている。 As shown in FIG. 6, the second contact member 14 has a protrusion 142 that protrudes more than the first contact member 13 in the direction in which the IC device 9 is pressed. The IC device 9 has a portion of thickness of the circuit portion 91 alone and a portion of total thickness of two portions of the circuit portion 91 and the semiconductor portion 92. Therefore, since the first contact member 13 and the second contact member 14 can not abut on the IC device 9 on the same plane, the protrusion 142 that protrudes from the first contact member 13 is: It is in contact with the circuit portion 91.

突出部１４２の突出量ｈは、板部材で構成されたシム（ＳＩＭ）３０２ａを用いることにより調整可能である、すなわち、いわゆる「シム調」により調整可能である。これにより、半導体部９２の厚さに応じて突出量ｈを調整することができ、よって、半導体部９２の厚さに関わらず、突出部１４２が回路部９１に当接することができる。 The protrusion amount h of the protrusion 142 can be adjusted by using a shim (SIM) 302 a formed of a plate member, that is, can be adjusted by so-called “shim adjustment”. Thus, the protrusion amount h can be adjusted in accordance with the thickness of the semiconductor portion 92, and therefore, the protrusion portion 142 can abut on the circuit portion 91 regardless of the thickness of the semiconductor portion 92.

なお、シム調には、厚さが異なる複数種のシム３０２ａを用意して、これらの中から、所望の突出量ｈが得られるものを適宜選択する。そして、選択されたシム３０２ａを第２当接部材１４のフランジ部１４１と、支持部材３０３の外径が拡径したフランジ部３０３ｅとの間に介挿する。図６に示す構成では、一例として、厚さが異なる２枚のシム３０２ａが介挿されている。 In addition, a plurality of types of shims 302a having different thicknesses are prepared for shimming, and among these, one capable of obtaining a desired protrusion amount h is appropriately selected. Then, the selected shim 302a is inserted between the flange portion 141 of the second contact member 14 and the flange portion 303e where the outer diameter of the support member 303 is expanded. In the configuration shown in FIG. 6, two shims 302a having different thicknesses are inserted as an example.

また、この第２当接部材１４は、Ｚ方向の長さ、すなわち、厚さが第１当接部材１３の厚さよりも厚いものとなっている。これにより、例えばＩＣデバイス９に対する検査を検査部５で行なう際に、当該ＩＣデバイス９の回路部９１を検査部５に十分に押さえ付けて、回路部９１と検査部５とを電気的に接続することができ、よって、正確な検査を行なうことができる。 Further, the second contact member 14 has a length in the Z direction, that is, a thickness greater than that of the first contact member 13. Thus, for example, when the inspection unit 5 inspects the IC device 9, the circuit unit 91 of the IC device 9 is sufficiently pressed against the inspection unit 5, and the circuit unit 91 and the inspection unit 5 are electrically connected. It is possible to do an accurate inspection.

また、第２当接部材１４は、回路部９１に当接するため、第２当接部材１４は、絶縁性を有する材料、すなわち、樹脂材料で構成されるのが好ましい。樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンを用いることができる。このような材料を構成材料として用いることにより、第２当接部材１４と回路部９１との間の短絡を防止することができる。 Further, since the second contact member 14 contacts the circuit portion 91, the second contact member 14 is preferably made of an insulating material, that is, a resin material. The resin material is not particularly limited, and, for example, polyamide imide and polyether ether ketone can be used. By using such a material as a constituent material, a short circuit between the second contact member 14 and the circuit portion 91 can be prevented.

前述したように、ＩＣデバイス９の検査では、当該ＩＣデバイス９をヒーター３０４により加熱する。この場合、ＩＣデバイス９を検査に適した温度に調整する必要がある。図４、図５に示すように、熱伝導構造体３０には、この温度調整用の温度調整部３０８が設けられている。 As described above, in the inspection of the IC device 9, the IC device 9 is heated by the heater 304. In this case, it is necessary to adjust the IC device 9 to a temperature suitable for inspection. As shown in FIGS. 4 and 5, the thermal conduction structure 30 is provided with a temperature control unit 308 for temperature control.

温度調整部３０８は、第１温度検出部としての熱電対３０８ａと、第２温度検出部としての白金センサー（Ｐｔセンサー）３０８ｂとを有している。図１２に示すように、熱電対３０８ａと白金センサー３０８ｂとは、それぞれ、制御部８と電気的に接続されている。 The temperature adjustment unit 308 includes a thermocouple 308 a as a first temperature detection unit, and a platinum sensor (Pt sensor) 308 b as a second temperature detection unit. As shown in FIG. 12, the thermocouple 308a and the platinum sensor 308b are electrically connected to the control unit 8, respectively.

図６に示すように、熱電対３０８ａは、支持部材３０３の外筒部３０３ｂに埋設されており、第１当接部材１３側に寄せて配置されている。この配置位置は、白金センサー３０８ｂの配置位置よりもＩＣデバイス９に近い位置となる。これにより、熱電対３０８ａは、ＩＣデバイス９にできる限り近い位置で、ＩＣデバイス９の温度と近似することができる外筒部３０３ｂの温度を検出することができる。従って、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化が可能となる。 As shown in FIG. 6, the thermocouple 308a is embedded in the outer cylindrical portion 303b of the support member 303, and is disposed close to the first contact member 13 side. This arrangement position is closer to the IC device 9 than the arrangement position of the platinum sensor 308 b. Thereby, the thermocouple 308a can detect the temperature of the outer cylinder portion 303b which can approximate the temperature of the IC device 9 at a position as close as possible to the IC device 9. Therefore, the temperature control for the IC device 9 can be more accurately performed, and the temperature control can be more responsive.

なお、熱電対３０８ａは、支持部材３０３や第１当接部材１３を構成する金属材料とは異なる２異種の金属を接合したものであり、当該異種金属同士の２接点間の温度差によって熱起電力が生じる現象（ゼーベック効果）を利用した温度センサーである。このような構成の熱電対３０８ａは、白金センサー３０８ｂよりも極めて小型なものであるため、配置箇所を問わずに容易に所望の箇所に配置することができる。 The thermocouple 308a is formed by joining two dissimilar metals different from the metal material of the support member 303 and the first contact member 13. The thermocouple 308a is thermally induced by the temperature difference between the two contacts of the dissimilar metals. It is a temperature sensor that utilizes the phenomenon (Seebeck effect) where power is generated. Since the thermocouple 308a having such a configuration is much smaller than the platinum sensor 308b, it can be easily disposed at a desired location regardless of the location.

一方、白金センサー３０８ｂは、熱伝導ブロック３０１に埋設されている。白金センサー３０８ｂは、一般的に熱電対３０８ａよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。 On the other hand, the platinum sensor 308 b is embedded in the heat conduction block 301. The platinum sensor 308b generally has less deterioration over time than the thermocouple 308a, and thus can perform temperature detection stably in the long run.

白金センサー３０８ｂの配置位置としては、図９に示すように、ＩＣデバイス９の押圧方向からの平面視で、ＩＣデバイス９の中心９３の位置が熱電対３０８ａの位置と白金センサー３０８ｂの位置の間にあるように設定するのが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。 As the arrangement position of the platinum sensor 308b, as shown in FIG. 9, the position of the center 93 of the IC device 9 is between the position of the thermocouple 308a and the position of the platinum sensor 308b in a plan view from the pressing direction of the IC device 9. It is preferable to set as shown in FIG. Thereby, the temperature detection range for the IC device 9 can be secured as wide as possible.

そして、制御部８は、白金センサー３０８ｂで検出された検出値に基づいて、熱電対３０８ａで検出された検出値が使用可能か否かを判断することができる（図１２参照）。前述したように、白金センサー３０８ｂは、一般的に熱電対３０８ａよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。そこで、検査装置１を長期間使用し続けて、そのときのＩＣデバイス９の温度が例えば５０度であった場合、白金センサー３０８ｂでは５２度として検出されても、熱電対３０８ａでは２５度として検出されることがある。このように検出値に乖離があり、当該乖離が閾値（例えば５度）を超えた場合、熱電対３０８ａは劣化しているとみなし、熱電対３０８ａの迅速な交換を促すことができる。これにより、検出温度が保証されて、ＩＣデバイス９の検査精度の低下を防止することができる。また、このような検査精度の低下を防止するための検査を、定期的（例えば６ヶ月に１回）に行なうこともできる。 Then, based on the detection value detected by the platinum sensor 308b, the control unit 8 can determine whether the detection value detected by the thermocouple 308a is usable (see FIG. 12). As described above, the platinum sensor 308b generally has less deterioration over time than the thermocouple 308a, and therefore, long-term stable temperature detection can be performed. Therefore, if the temperature of the IC device 9 at that time is, for example, 50 degrees while using the inspection apparatus 1 for a long time, even if the platinum sensor 308b detects the temperature as 52 degrees, the thermocouple 308a detects it as 25 degrees. There is something to be done. Thus, if there is a deviation in the detected value and the deviation exceeds a threshold (for example, 5 degrees), the thermocouple 308a can be regarded as degraded and prompt prompt replacement of the thermocouple 308a. As a result, the detected temperature is ensured, and a decrease in the inspection accuracy of the IC device 9 can be prevented. Moreover, the inspection for preventing such a fall of inspection accuracy can also be performed regularly (for example, once in six months).

その他の白金センサー３０８ｂの用途として、制御部８は、熱電対３０８ａで検出された検出値と、白金センサー３０８ｂで検出された検出値とに基づいて、熱電対３０８ａで検出された検出値を補正することができる（図１２参照）。例えば、前記のように熱電対３０８ａでの検出値と、白金センサー３０８ｂでの検出値とに乖離があった場合、その乖離を相殺するような補正を、熱電対３０８ａでの検出値に対して行なうことができる。これによっても、ＩＣデバイス９の検査精度の低下を防止することができる。 As another application of the platinum sensor 308b, the control unit 8 corrects the detection value detected by the thermocouple 308a based on the detection value detected by the thermocouple 308a and the detection value detected by the platinum sensor 308b. (See FIG. 12). For example, as described above, when there is a difference between the detected value by the thermocouple 308a and the detected value by the platinum sensor 308b, a correction to offset the difference is made with respect to the detected value by the thermocouple 308a. It can be done. This also makes it possible to prevent a drop in inspection accuracy of the IC device 9.

なお、温度調整部３０８は、本実施形態では熱電対３０８ａと白金センサー３０８ｂとを有しているが、これに限定されず、白金センサー３０８ｂが省略されていてもよい。 Although the temperature adjustment unit 308 includes the thermocouple 308a and the platinum sensor 308b in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and the platinum sensor 308b may be omitted.

そして、ＩＣデバイス９の加熱後、当該ＩＣデバイス９を冷却する必要がある。そこで、熱伝導構造体３０と、前述した連結構造体２０との間には、熱伝導構造体３０に対する放熱を促進する放熱構造体４０が配置されている。 After the IC device 9 is heated, the IC device 9 needs to be cooled. Therefore, a heat dissipation structure 40 for promoting heat dissipation to the heat conduction structure 30 is disposed between the heat conduction structure 30 and the connection structure 20 described above.

図４、図５に示すように、放熱構造体４０は、放熱部材であるヒートシンク１５と、ヒートシンク１５の下方に当接して配置された熱伝導部材１６とを有している。この放熱構造体４０は、熱伝導構造体３０から離間した状態となる第１の位置（図４参照）と、熱伝導構造体３０に当接した状態となる第２の位置（図５参照）との間を昇降することができる。 As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the heat dissipation structure 40 has a heat sink 15 which is a heat dissipation member, and a heat conduction member 16 disposed in contact with the lower side of the heat sink 15. The heat dissipation structure 40 is in a first position separated from the heat transfer structure 30 (see FIG. 4) and in a second position close to the heat transfer structure 30 (see FIG. 5). You can go up and down between

なお、ハンドユニット４６では、放熱構造体４０の第１の位置から第２の位置への下降を、前述した第２流体機器２０２が担っている。一方、放熱構造体４０の第２の位置から第１の位置への上昇を、前述した圧縮コイルばね３０５が担っている。 In the hand unit 46, the second fluid device 202 described above is responsible for the lowering of the heat dissipation structure 40 from the first position to the second position. On the other hand, the above-described compression coil spring 305 is responsible for raising the heat dissipation structure 40 from the second position to the first position.

そして、放熱構造体４０は、第１の位置では、熱伝導構造体３０から離間しているため、ヒーター３０４が作動中の熱伝導構造体３０からの熱の伝導が遮断（または抑制）されている。これにより、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との温度差は、例えば常時放熱構造体４０と熱伝導構造体３０が当接している場合の温度差に比べて、大きくなっている。 And since the heat dissipation structure 40 is separated from the heat conduction structure 30 at the first position, the conduction of heat from the heat conduction structure 30 while the heater 304 is in operation is blocked (or suppressed). There is. Thus, the temperature difference between the heat dissipation structure 40 and the heat conduction structure 30 is larger than, for example, the temperature difference when the heat dissipation structure 40 and the heat conduction structure 30 are in contact with each other.

その後、放熱構造体４０が第１の位置から第２の位置に移動すると、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０とが当接する。これにより、熱伝導構造体３０の熱が放熱構造体４０に急峻に奪われることとなり、熱伝導構造体３０に対する放熱が促進される。この結果、ＩＣデバイス９が冷却される。 Thereafter, when the heat dissipation structure 40 is moved from the first position to the second position, the heat dissipation structure 40 and the heat conduction structure 30 abut on each other. As a result, the heat of the heat conducting structure 30 is sharply absorbed by the heat radiating structure 40, and the heat radiation to the heat conducting structure 30 is promoted. As a result, the IC device 9 is cooled.

また、ＩＣデバイス９を加熱する場合には、放熱構造体４０を再度第１の位置に移動させれば、当該ＩＣデバイス９を迅速に加熱することができる。 Further, when the IC device 9 is heated, the IC device 9 can be rapidly heated by moving the heat dissipation structure 40 to the first position again.

このように、放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対して当接あるいは離間が可能であることにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができる。また、放熱構造体４０が第２の位置に移動する以前に、第１の位置で予め放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との温度差を十分に確保することができるため、第２の位置で熱伝導構造体３０に対する吸熱を迅速に行なうことができる。これにより、温度制御のより高応答性化が可能となる。 As described above, since the heat dissipation structure 40 can contact or separate from the heat conduction structure 30, the temperature control on the IC device 9 can be performed more accurately. In addition, since the temperature difference between the heat dissipating structure 40 and the heat conducting structure 30 can be sufficiently secured in advance at the first position before the heat dissipating structure 40 moves to the second position, the second The heat absorption to the heat conduction structure 30 can be performed quickly at the position. Thereby, higher responsiveness of temperature control can be achieved.

なお、放熱構造体４０を第１の位置に位置させるか、第２の位置に位置させるかの判断は、熱電対３０８ａおよび白金センサー３０８ｂでの検出結果に基づいて、制御部８でソレノイドバルブ２０８の作動を制御することにより行なわれる（図１２参照）。 The determination as to whether the heat dissipation structure 40 is positioned at the first position or the second position can be made by the solenoid valve 208 in the control unit 8 based on the detection result of the thermocouple 308a and the platinum sensor 308b. By controlling the operation of (see FIG. 12).

また、放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し当接あるいは離間する際のストロークＳ、すなわち、放熱構造体４０が第１の位置と第２の位置との間を移動する移動距離は、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さいのが好ましく、０．２ｍｍ以上、１ｍｍ以下がより好ましい。これにより、放熱構造体４０の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との間での迅速な熱交換を行なうことができる。 Further, the stroke S when the heat dissipation structure 40 abuts or separates from the heat conduction structure 30, that is, the moving distance in which the heat dissipation structure 40 moves between the first position and the second position is The diameter is preferably larger than 0 mm and smaller than 5 mm, and more preferably 0.2 mm or more and 1 mm or less. As a result, the moving time of the heat dissipation structure 40 can be made as short as possible, and therefore, rapid heat exchange can be performed between the heat dissipation structure 40 and the heat conduction structure 30.

放熱構造体４０が有するヒートシンク１５は、ベース部１５１と、ベース部１５１から上方に向かって一体的に突出形成された多数枚のフィン１５２とを有している。また、多数枚のフィン１５２は、間隔をおいて配置されている。ヒートシンク１５は、例えばアルミニウムやステンレス鋼等の金属材料で構成されている。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に位置した状態で、熱伝導構造体３０に対する放熱がヒートシンク１５を介して容易に行なわれる。 The heat sink 15 of the heat dissipation structure 40 has a base portion 151 and a large number of fins 152 integrally formed upward from the base portion 151. Also, a large number of fins 152 are arranged at intervals. The heat sink 15 is made of, for example, a metal material such as aluminum or stainless steel. Thus, with the heat dissipation structure 40 positioned at the second position, heat dissipation to the heat conduction structure 30 can be easily performed via the heat sink 15.

ハンドユニット４６では、放熱構造体４０が第１の位置と第２の位置とのうちの少なくともに第１の位置に位置した状態で、冷却用構造体４８の多数の噴出口４８１からヒートシンク１５に向けて冷媒が吹き付けられる（図４参照）。これにより、冷媒がフィン１５２同士の間を通過することができ、ヒートシンク１５での放熱がより促進される。よって、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との前記温度差をさらに十分に確保することができ、第２の位置で熱伝導構造体３０に対する吸熱をより迅速に行なうことができる。 In the hand unit 46, with the heat dissipation structure 40 positioned in the first position at least at the first position or the second position, the multiple jets 481 of the cooling structure 48 to the heat sink 15. The coolant is sprayed toward the end (see FIG. 4). Thus, the refrigerant can pass between the fins 152, and the heat dissipation at the heat sink 15 is further promoted. Therefore, the temperature difference between the heat dissipation structure 40 and the heat conduction structure 30 can be further sufficiently secured, and heat absorption to the heat conduction structure 30 can be performed more quickly at the second position.

なお、冷却用構造体４８は、冷媒がベース４７の幅方向の中央部、すなわち、内側から外側に向かって（図４に示す構成では紙面奥側から手前に向かって）噴出するように配置されるのが好ましい。これにより、ある１つのハンドユニット４６に把持されたＩＣデバイス９の冷却に供される冷媒が、他のハンドユニット４６に把持されたＩＣデバイス９を吹き飛ばしてしまうのを防止することができる。 The cooling structure 48 is disposed so that the refrigerant spouts from the central portion in the width direction of the base 47, that is, from the inside to the outside (in the configuration shown in FIG. Is preferred. As a result, it is possible to prevent the refrigerant provided for cooling the IC device 9 held by one hand unit 46 from blowing away the IC device 9 held by the other hand unit 46.

また、８つハンドユニット４６の冷却用構造体４８は、８つに分岐したチューブ（図示せず）を介して、ベース４７の中にある１つの第２領域Ａ２に形成された冷媒用連通孔４７９（図３参照）と接続されている。そして、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された状態で、冷媒用連通孔４７９は、移動フレーム４３２に形成された冷媒用フレーム側連通孔４３４と連通する。この冷媒用フレーム側連通孔４３４は、上流側で冷媒を供給する冷媒供給源（図示せず）と接続されている。これにより、冷却用構造体４８は、冷媒供給源から冷媒の供給を受けて、当該冷媒を噴出することができる。 In addition, the cooling structure 48 of the eight hand units 46 is a refrigerant communication hole formed in one second region A2 in the base 47 via a tube (not shown) branched into eight. It is connected with 479 (see FIG. 3). Then, in the state where the socket layout kit 45 is attached to the moving frame 432, the refrigerant communication hole 479 communicates with the refrigerant frame side communication hole 434 formed in the moving frame 432. The refrigerant frame side communication hole 434 is connected to a refrigerant supply source (not shown) that supplies the refrigerant on the upstream side. Thus, the cooling structure 48 can eject the refrigerant upon receiving the supply of the refrigerant from the refrigerant supply source.

図３に示すように、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、冷媒用連通孔４７９と冷媒用フレーム側連通孔４３４との気密性を保持する封止部材４９が設けられている。この封止部材４９は、他の封止部材４９とほぼ同様に、冷媒用連通孔４７９を囲むよう配置されている。 As shown in FIG. 3, in the mounting state where the socket layout kit 45 is mounted on the moving frame 432 in the base 47, sealing for maintaining the airtightness between the refrigerant communication hole 479 and the refrigerant frame side communication hole 434 A member 49 is provided. The sealing member 49 is arranged to surround the refrigerant communication hole 479 almost similarly to the other sealing members 49.

冷却用構造体４８が噴出する冷媒としては、特に限定されず、例えば、圧縮空気等の流体を用いることができる。冷媒に圧縮空気を用いた場合には、噴出される冷媒によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。 It does not specifically limit as a refrigerant | coolant which the structure 48 for cooling ejects, For example, fluid, such as compressed air, can be used. When compressed air is used as the refrigerant, it is possible to prevent the peripheral equipment and the like from being contaminated by the ejected refrigerant.

また、冷却用構造体４８は、冷媒を噴出するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、クーリングファンで構成されていてもよい。 The cooling structure 48 is configured to eject the refrigerant, but is not limited to this, and may be configured by, for example, a cooling fan.

前述したように、放熱構造体４０の第１の位置から第２の位置への下降を、第２流体機器２０２が担っている。この第２流体機器２０２のピストン部２０５の下面は、放熱構造体４０を押し下げるときに、ヒートシンク１５の少なくとも１枚のフィン１５２と衝突する。このため、ピストン部２０５は、ヒートシンク１５よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。これにより、衝突時に生じる衝突音や、ピストン部２０５の摩耗を防止または抑制することができる。 As described above, the second fluid device 202 is responsible for lowering the heat dissipation structure 40 from the first position to the second position. The lower surface of the piston portion 205 of the second fluid device 202 collides with at least one fin 152 of the heat sink 15 when the heat dissipation structure 40 is pushed down. Therefore, the piston portion 205 preferably has a larger elastic deformation rate or plastic deformation rate than the heat sink 15. As a result, it is possible to prevent or suppress the collision noise generated at the time of the collision and the wear of the piston portion 205.

このようなピストン部２０５としては、例えばヒートシンク１５が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、ヒートシンク１５が金属材料のうちの１つであるステンレス鋼で構成されている場合には、ピストン部２０５は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。 For example, when the heat sink 15 is made of various metal materials, it is preferable that such a piston portion 205 be made of various rubber materials such as urethane rubber. In addition, when the heat sink 15 is made of stainless steel which is one of metal materials, the piston portion 205 is preferably made of aluminum.

ヒートシンク１５のベース部１５１の下面には、熱伝導部材１６が例えばネジ止めにより固定されている。熱伝導部材１６は、ベース部１５１よりも厚い板部材またはブロック状の部材で構成されている。そして、熱伝導部材１６の熱容量は、ヒートシンク１５の熱容量よりも大きい。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に位置した状態で、熱伝導構造体３０の熱を、熱伝導部材１６を介してヒートシンク１５に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。なお、熱伝導部材１６の構成材料としては、例えばヒートシンク１５と同じ構成材料を用いることができる。 The heat conducting member 16 is fixed to the lower surface of the base portion 151 of the heat sink 15 by, for example, screwing. The heat conducting member 16 is formed of a plate member or a block-like member thicker than the base portion 151. The heat capacity of the heat conducting member 16 is larger than the heat capacity of the heat sink 15. Thereby, the heat of the heat conduction structure 30 can be rapidly transmitted to the heat sink 15 through the heat conduction member 16 in the state where the heat radiation structure 40 is positioned at the second position, and the heat radiation effect is improved. . In addition, as a constituent material of the heat conduction member 16, the same constituent material as the heat sink 15 can be used, for example.

前述したように、放熱構造体４０は、第２の位置で熱伝導構造体３０と当接して、当該熱伝導構造体３０から熱が伝わる、すなわち、熱伝導構造体３０との間で熱交換が行なわれる。このとき、熱交換をさらに促進するのが好ましい。そこで、図４〜図６に示すように、熱交換をさらに促進するための熱交換促進部材（熱伝導部材）１７が熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１上に配置されている。 As described above, the heat dissipation structure 40 is in contact with the heat conduction structure 30 at the second position, and heat is transmitted from the heat conduction structure 30, ie, heat exchange with the heat conduction structure 30. Is done. At this time, it is preferable to further promote heat exchange. Therefore, as shown in FIGS. 4 to 6, a heat exchange promoting member (heat conducting member) 17 for further promoting heat exchange is disposed on the heat conducting block 301 of the heat conducting structure 30.

図６に示すように、熱交換促進部材１７は、流体の熱伝導グリスである第１熱伝導部材１７１と、固体のインジウムである第２熱伝導部材１７２とを有している。 As shown in FIG. 6, the heat exchange promoting member 17 has a first heat conducting member 171 which is a heat conducting grease of fluid and a second heat conducting member 172 which is solid indium.

第１熱伝導部材１７１は、熱伝導ブロック３０１の上面に層状に形成されている。また、第２熱伝導部材１７２は、板状をなし、放熱構造体４０側で第１熱伝導部材１７１に接して配置される。これにより、熱交換促進部材１７全体としての厚さを抑えることができ、よって、熱伝導構造体３０から放熱構造体４０への熱の伝導が迅速に行なわれる。 The first heat transfer member 171 is formed in a layer form on the top surface of the heat transfer block 301. Further, the second heat conducting member 172 has a plate shape, and is disposed in contact with the first heat conducting member 171 on the heat dissipation structure 40 side. Thereby, the thickness of the heat exchange promoting member 17 as a whole can be suppressed, and therefore, the heat conduction from the heat conduction structure 30 to the heat dissipation structure 40 can be rapidly performed.

なお、第１熱伝導部材１７１の厚さは、第２熱伝導部材１７２の厚さと同じかまたはそれよりも薄く、例えば、第２熱伝導部材１７２の厚さの０．２倍以上、１倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上、０．９倍以下であるのがより好ましい。 The thickness of the first heat conducting member 171 is the same as or thinner than the thickness of the second heat conducting member 172. For example, the thickness of the first heat conducting member 171 is 0.2 times or more, 1 times the thickness of the second heat conducting member 172 The ratio is preferably not more than 0.5 times and not more than 0.9 times.

以上のような熱交換促進部材１７が設けられていることにより、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との間の熱交換時間を、熱交換促進部材１７が省略されている場合に比べて短縮することができる。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御のより高応答性化が可能となる。 By providing the heat exchange promoting member 17 as described above, the heat exchange time between the heat dissipation structure 40 and the heat conducting structure 30 is shorter than when the heat exchange promoting member 17 is omitted. It can be shortened. This makes it possible to make the temperature control of the IC device 9 more responsive.

また、第２熱伝導部材１７２は、インジウムで構成されているため、塑性変形し易いものとなっている。これにより、例えば放熱構造体の熱伝導部材１６の下面に微小な凹凸が形成されていたとしても、放熱構造体が第２の位置に移動してきたときに、第２熱伝導部材１７２がこの凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、熱伝導部材１６との接触面積が増大する。この接触面積の増大は、熱伝導構造体３０から放熱構造体４０への熱伝導性向上に寄与する。 In addition, since the second heat conducting member 172 is made of indium, it is easily deformed plastically. Thereby, even if minute unevenness is formed on the lower surface of the heat conduction member 16 of the heat radiation structure, for example, when the heat radiation structure has moved to the second position, the second heat conduction member 172 is uneven It can be easily plastically deformed to conform to the shape, and thus the contact area with the heat conducting member 16 is increased. The increase in the contact area contributes to the improvement of the thermal conductivity from the thermal conductive structure 30 to the heat dissipation structure 40.

図６に示すように、第１熱伝導部材１７１の面積（平面視での面積）は、第２熱伝導部材１７２の面積（平面視での面積）よりも小さい。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に移動してきたときに、第２熱伝導部材１７２が第１熱伝導部材１７１を押し潰したとしても、当該第１熱伝導部材１７１が第２熱伝導部材１７２からはみ出すのを防止することができる。よって、第１熱伝導部材１７１が例えば圧縮コイルばね３０５等の他の部材に付着するのを防止することができる。 As shown in FIG. 6, the area (area in plan view) of the first heat conducting member 171 is smaller than the area (area in plan view) of the second heat conducting member 172. Thereby, even if the second heat conduction member 172 crushes the first heat conduction member 171 when the heat dissipation structure 40 moves to the second position, the first heat conduction member 171 has the second heat. It is possible to prevent the conductive member 172 from protruding. Therefore, it can prevent that the 1st heat conduction member 171 adheres to other members, such as a compression coiled spring 305, for example.

なお、第１熱伝導部材１７１の面積は、第２熱伝導部材１７２の面積の０．５倍以上、０．９５倍以下であるのが好ましく、０．８倍以上、０．９倍以下であるのがより好ましい。 The area of the first heat conduction member 171 is preferably 0.5 times or more and 0.95 times or less the area of the second heat conduction member 172, and is 0.8 times or more and 0.9 times or less. It is more preferable that there be.

なお、熱交換促進部材１７では、第２熱伝導部材１７２が省略されていてもよい。この場合、熱伝導グリスである第１熱伝導部材１７１を枠状の部材で囲むのが好ましい。 In the heat exchange promoting member 17, the second heat conducting member 172 may be omitted. In this case, it is preferable to surround the first heat conducting member 171 which is heat conducting grease with a frame-like member.

図４、図５に示すように、連結構造体２０と熱伝導構造体３０とは、ガイド部材５０を介して、連結されている。また、放熱構造体４０の熱伝導部材１６には、ガイド部材５０が貫通する貫通孔１６２が形成されている。これにより、放熱構造体４０は、ガイド部材５０を介して、第１の位置と第２の位置との間で摺動可能に支持、案内されることとなる。 As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the connecting structure 20 and the heat conducting structure 30 are connected via the guide member 50. Further, in the heat conduction member 16 of the heat dissipation structure 40, a through hole 162 through which the guide member 50 passes is formed. Accordingly, the heat dissipation structure 40 is slidably supported and guided between the first position and the second position via the guide member 50.

そして、ガイド部材５０の案内によって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し当接する方向は、ＩＣデバイス９に熱伝導構造体３０を当接させる方向となっている。 The direction in which the heat dissipation structure 40 abuts against the heat conduction structure 30 by the guide of the guide member 50 is the direction in which the heat conduction structure 30 abuts on the IC device 9.

一方、ガイド部材５０の案内によって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し離間する方向は、ＩＣデバイス９に熱伝導構造体３０を当接させる方向とは反対の方向となっている。 On the other hand, the direction in which the heat dissipation structure 40 is separated from the heat conduction structure 30 by the guide of the guide member 50 is opposite to the direction in which the heat conduction structure 30 abuts on the IC device 9.

また、ガイド部材５０は、その上端部が連結構造体２０の第２流体機器２０２のシリンダー部２０４に固定され、下端部が熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１に固定されるように設けられている。これにより、放熱構造体４０が安定して摺動することができる。 Further, the guide member 50 is provided such that the upper end thereof is fixed to the cylinder portion 204 of the second fluid device 202 of the connection structure 20 and the lower end thereof is fixed to the heat conduction block 301 of the heat conduction structure 30. ing. Thereby, the heat dissipation structure 40 can slide stably.

図８に示すように、ＩＣデバイス９を押圧方向からの平面視で、ガイド部材５０は、ヒートシンク１５を中心として、その周りに、すなわち、ヒートシンク１５を囲むように等間隔に４本配置されている。このような配置により、放熱構造体４０の摺動が円滑に行なわれる。 As shown in FIG. 8, in a plan view from the pressing direction of the IC device 9, four guide members 50 are arranged around the heat sink 15, that is, four at equal intervals so as to surround the heat sink 15 There is. By such an arrangement, the sliding of the heat dissipation structure 40 is smoothly performed.

なお、４本のガイド部材５０は、図８に示す構成ではヒートシンク１５を中心とする円周上に配置されているが、これに限定されない。例えば、４本のガイド部材５０の配置が、各ガイド部材５０を頂点とする長方形をなすようになっていてもよい。すなわち、平面視でヒートシンク１５を中心とする直線を想定した場合、４本のガイド部材５０がその直線に関して線対称的に配置されていてもよい。 Although the four guide members 50 are disposed on the circumference centered on the heat sink 15 in the configuration shown in FIG. 8, the present invention is not limited to this. For example, the arrangement of the four guide members 50 may form a rectangular shape with each guide member 50 as an apex. That is, assuming a straight line centered on the heat sink 15 in plan view, the four guide members 50 may be arranged in line symmetry with respect to the straight line.

また、ガイド部材５０の本数は、図８に示す構成では４本であるが、これに限定されず、例えば、２本、３本または５本以上であってもよい。 Although the number of guide members 50 is four in the configuration shown in FIG. 8, the number is not limited to this, and may be two, three, or five or more, for example.

ガイド部材５０横断面形状は、円形である（図８参照）のがより好ましいが、これに限定されず、例えば、楕円形、多角形であってもよい。 The guide member 50 cross-sectional shape is more preferably circular (see FIG. 8), but is not limited thereto. For example, the guide member 50 may be elliptical or polygonal.

ところで、放熱構造体４０は、熱伝導構造体３０に固設されたガイド部材５０上を摺動するため、熱伝導構造体３０からの熱がガイド部材５０を介して伝わるのが防止されているのが好ましい。ハンドユニット４６では、ガイド部材５０は、断熱部材で構成されており、熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１よりも熱容量が小さい。このような材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂材料を用いることができ、特に、樹脂材料のうち、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンを用いるのが好ましい。 By the way, since the heat dissipation structure 40 slides on the guide member 50 fixed to the heat conduction structure 30, the heat from the heat conduction structure 30 is prevented from being transmitted through the guide member 50. Is preferred. In the hand unit 46, the guide member 50 is formed of a heat insulating member, and has a smaller heat capacity than the heat conduction block 301 of the heat conduction structure 30. Such a material is not particularly limited, and for example, a resin material can be used, and among the resin materials, it is preferable to use polyamide imide or polyether ether ketone.

このような断熱性を有するガイド部材５０により、熱伝導構造体３０からの熱がガイド部材５０を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化も可能となる。 The guide member 50 having such a heat insulating property can prevent the heat from the heat conduction structure 30 from being transmitted to the heat dissipation structure 40 via the guide member 50. As a result, the temperature control for the IC device 9 can be more accurately performed, and the temperature control can be more responsive.

ガイド部材５０を構成するポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンは、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかが優れている。これにより、放熱構造体４０が繰り返してガイド部材５０上を摺動しても、摩擦によるガイド部材５０の劣化を防止することができ、耐久性に優れる。 The polyamide imide or polyether ether ketone which comprises the guide member 50 is excellent in either slidability or abrasion resistance. Thereby, even if the heat dissipation structure 40 repeatedly slides on the guide member 50, deterioration of the guide member 50 due to friction can be prevented, and the durability is excellent.

なお、ガイド部材５０は、樹脂材料で構成されるのが好ましいが、これに限定されず、例えば、セラミックスで構成されていてもよい。また、ガイド部材５０を金属材料で構成することもできるが、この場合、ガイド部材５０は、中空体であるのが好ましい。 In addition, although it is preferable that the guide member 50 is comprised with a resin material, it is not limited to this, For example, you may be comprised with ceramics. Although the guide member 50 can be made of a metal material, in this case, the guide member 50 is preferably a hollow body.

＜第２実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での１つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。 Second Embodiment
FIG. 13 is a vertical longitudinal sectional view showing the heat sink of one hand unit and the periphery thereof in the electronic component inspection device (second embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the electronic component conveyance device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device of the present invention will be described with reference to this figure, but differences from the above-described embodiments will be mainly described. The explanation of the item is omitted.

本実施形態は、ヒートシンクの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the heat sink is different.

図１３に示すように、本実施形態では、第２流体機器２０２のピストン部２０５と、放熱構造体４０のヒートシンク１５との間には、緩衝部材１８が介挿されている。 As shown in FIG. 13, in the present embodiment, a buffer member 18 is interposed between the piston portion 205 of the second fluid device 202 and the heat sink 15 of the heat dissipation structure 40.

緩衝部材１８は、ピストン部２０５およびヒートシンク１５よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい板部材で構成されている。また、緩衝部材１８は、ヒートシンク１５の各フィン１５２の上端に一括して固定されている。これにより、ピストン部２０５と緩衝部材１８との衝突時に生じる衝突音や、ピストン部２０５の摩耗を防止または抑制することができる。 The buffer member 18 is formed of a plate member having a larger elastic deformation rate or plastic deformation rate than the piston portion 205 and the heat sink 15. The buffer members 18 are collectively fixed to the upper ends of the fins 152 of the heat sink 15. Thereby, it is possible to prevent or suppress the collision noise generated at the time of the collision between the piston portion 205 and the buffer member 18 and the wear of the piston portion 205.

このような緩衝部材１８としては、例えば緩衝部材１８およびヒートシンク１５が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、緩衝部材１８およびヒートシンク１５が金属材料のうちの１つであるステンレス鋼で構成されている場合には、緩衝部材１８は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。 For example, in the case where the buffer member 18 and the heat sink 15 are made of various metal materials, it is preferable that such a buffer member 18 be made of various rubber materials such as urethane rubber. In addition, when the buffer member 18 and the heat sink 15 are made of stainless steel which is one of the metal materials, the buffer member 18 is preferably made of aluminum.

＜第３実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）での１つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。 Third Embodiment
FIG. 14 is a vertical longitudinal sectional view showing a separation driving unit of one hand unit in the electronic component inspection device (third embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the third embodiment of the electronic component conveyance device, the electronic component inspection device and the electronic component pressing device of the present invention will be described with reference to this figure, but differences from the above-described embodiments will be mainly described. The explanation of the item is omitted.

本実施形態は、放熱構造体を熱伝導構造体から離間させる離間駆動部としての圧縮コイルばねを支持する構造が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the structure for supporting the compression coil spring as a separation driving unit for separating the heat dissipation structure from the heat conduction structure is different.

図１４に示すように、本実施形態では、熱伝導部材１６のバネ座１６１には、圧縮コイルばね３０５との間に、断熱部材６０と凸状部材７０とが設けられている。 As shown in FIG. 14, in the present embodiment, the spring seat 161 of the heat conducting member 16 is provided with a heat insulating member 60 and a convex member 70 between it and the compression coil spring 305.

断熱部材６０は、板状をなす部材であり、例えばガイド部材５０と同じ構成材料で構成することができる。これにより、熱伝導構造体３０からの熱が圧縮コイルばね３０５を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。 The heat insulating member 60 is a plate-like member, and can be made of, for example, the same constituent material as the guide member 50. Thereby, the heat from the heat conducting structure 30 can be prevented from being transmitted to the heat dissipation structure 40 through the compression coil spring 305.

また、凸状部材７０は、圧縮コイルばね３０５側に凸状に突出した凸部７０１を有している。凸部７０１には、圧縮コイルばね３０５の上端部が嵌合する。これにより、圧縮コイルばね３０５は、バネ座１６１内で安定して伸縮することができ、よって、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から迅速に離間させることができる。 Further, the convex member 70 has a convex portion 701 that protrudes in a convex shape on the compression coil spring 305 side. The upper end portion of the compression coil spring 305 is fitted to the convex portion 701. As a result, the compression coil spring 305 can stably expand and contract in the spring seat 161, and thus the heat dissipation structure 40 can be quickly separated from the heat conduction structure 30.

なお、ハンドユニット４６では、断熱部材６０および凸状部材７０のうちの一方が省略されていてもよい。例えば、断熱部材６０が省略されている場合は、凸状部材７０は、断熱性を有するのが好ましい。これにより、凸状部材７０は、熱伝導構造体３０からの熱が圧縮コイルばね３０５を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。また、断熱部材６０が省略された分、ハンドユニット４６の構成を簡単なものとすることができる。 In the hand unit 46, one of the heat insulating member 60 and the convex member 70 may be omitted. For example, when the heat insulation member 60 is omitted, the convex member 70 preferably has heat insulation. As a result, the convex member 70 can prevent the heat from the heat conducting structure 30 from being transmitted to the heat dissipation structure 40 via the compression coil spring 305. In addition, since the heat insulating member 60 is omitted, the configuration of the hand unit 46 can be simplified.

以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveying apparatus, the electronic component inspection apparatus, and the electronic component pressing apparatus of this invention were described about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, An electronic component conveying apparatus, electronic component inspection Each part which comprises an apparatus and an electronic component pressing apparatus can be substituted by the thing of arbitrary structures which can exhibit the same function. Also, any component may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 In addition, the electronic component conveyance device, the electronic component inspection device, and the electronic component pressing device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above-described embodiments.

また、ハンドユニットである把持部は、前記各実施形態では空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。 Moreover, although the holding part which is a hand unit is comprised so that air may be attracted | sucked and the electronic component may be attracted and held in said each embodiment, it is not limited to this, For example, it is held so that an electronic component may be pinched You may

また、１６個を超えた（例えば３２個の）ＩＣデバイスを一括して検査する際には、図３に示すソケットレイアウトキットを４つ並設すれば、その検査を行なうことができる。 In addition, when testing 16 or more (for example, 32) IC devices at once, if 4 socket layout kits shown in FIG. 3 are arranged in parallel, the testing can be performed.

１……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）
４３３……フレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）
４３４……冷媒用フレーム側連通孔
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
４５……ソケットレイアウトキット
４６……ハンドユニット（押圧部材）
４７……ベース（押圧部材配置部材）
４７３……縁部
４７４……欠損部
４７７……連通孔
４７８……角部
４７９……冷媒用連通孔
４８……冷却用構造体
４８１……噴出口
４９……封止部材（パッキン）
５……検査部
５１……保持部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９、９Ａ、９Ｂ……ＩＣデバイス
９１……回路部
９１１……上面
９２……半導体部（ウェハー部）
９２１……上面
９３……中心
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
１３……第１当接部材
１３１……縁部
１３２……貫通孔
１４……第２当接部材
１４１……フランジ部
１４２……突出部
１５……ヒートシンク
１５１……ベース部
１５２……フィン
１６……熱伝導部材
１６１……バネ座
１６２……貫通孔
１７……熱交換促進部材（熱伝導部材）
１７１……第１熱伝導部材
１７２……第２熱伝導部材
１８……緩衝部材
２０……連結構造体（連結部）
２０１……第１流体機器
２０１ａ……シリンダー部
２０１ｂ……ピストン部
２０１ｃ……ダイヤフラム
２０１ｄ……中空部
２０１ｅ……流路
２０２……第２流体機器
２０３……中間部材
２０３ａ……中継流路
２０４……シリンダー部
２０４ａ……中空部
２０４ｂ……流路
２０４ｃ……封止部材（パッキン）
２０５……ピストン部
２０５ａ……縮径部
２０５ｂ……突出部
２０６……ガスケット部
２０７……ポンプ
２０８……ソレノイドバルブ
２０９ａ、２０９ｂ……作動流体
３０……熱伝導構造体（熱伝導部）
３０１……熱伝導ブロック（熱伝導部材）
３０１ａ……バネ座
３０１ｂ……中継流路
３０２……当接部材
３０２ａ……シム（ＳＩＭ）
３０３……支持部材
３０３ａ……内筒部
３０３ｂ……外筒部
３０３ｃ……吸引流路
３０３ｄ……封止部材（パッキン）
３０３ｅ……フランジ部
３０４……ヒーター
３０５……圧縮コイルばね
３０６……吸着部材
３０７……エジェクター
３０８……温度調整部
３０８ａ……熱電対
３０８ｂ……白金センサー（Ｐｔセンサー）
４０……放熱構造体（放熱部）
５０……ガイド部材（支持部）
６０……断熱部材
７０……凸状部材
７０１……凸部
Ａ１……第１領域（押圧部材配置領域）
Ａ２……第２領域（連通孔配置領域）
ｈ……突出量
Ｌmax……最大長さ（全長）
Ｌ_１、Ｌ_２……中心間距離
Ｓ……ストローク
Ｔmax……最大厚さ
Ｗmax……最大幅
Ｗ_１……中心間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...... Inspection apparatus 2 ...... Supply part 3 ...... Supply side arrangement part 341 ...... Mounting stage 4 ...... Transport part 41 ...... Shuttle 411 ...... Pocket 42 ...... Supply robot 421 ...... Support frame 422 ...... Movement Frame 423 ··· Hand unit 43 ··· Inspection robot 431 ··· Support frame 432 ··· Moving frame (pressing member disposition member attachment member)
433 ··· Frame side communication hole (mounting member side communication hole)
434 ... Frame side communication hole for refrigerant 44 ... Recovery robot 441 ... Support frame 442 ... Movement frame 443 ... Hand unit 45 ... Socket layout kit 46 ... Hand unit (pressing member)
47: Base (pressing member arranging member)
473 ··· Edge portion 474 · · · Missing portion 477 ··· Communication hole 478 · · · Corner portion 479 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · Structure for cooling 481 ..
5 ... inspection unit 51 ... holding unit 6 ... collection side arranging unit 7 ... collection unit 8 ... control unit 9, 9A, 9B ... IC device 91 ... circuit unit 911 ... top surface 92 ... semiconductor unit (Wafer part)
921: Top surface 93: Center 10: Transport device 11: Base 111: Base surface 12: Cover 13: First contact member 131: Edge 132: Through hole 14: Second hole Contact member 141: Flange portion 142: Projection portion 15: Heat sink 151: Base portion 152: Fin 16: Heat conductive member 161: Spring seat 162: Through hole 17: Heat exchange promoting member (heat Conducting member)
171 ... 1st heat conduction member 172 ... 2nd heat conduction member 18 ... shock absorbing member 20 ... connection structure (connection part)
201: first fluid device 201a: cylinder portion 201b: piston portion 201c: diaphragm 201d: hollow portion 201e: flow passage 202: second fluid device 203: intermediate member 203a: relay flow passage 204 ...... Cylinder part 204a ...... Hollow part 204b ...... Flow path 204c ...... Sealing member (packing)
205: Piston portion 205a: Diameter reduction portion 205b: Projection portion 206: Gasket portion 207: Pump 208: Solenoid valve 209a, 209b: Working fluid 30: Heat conduction structure (heat conduction portion)
301 ... Heat conduction block (heat conduction member)
301a: spring seat 301b: relay flow path 302: contact member 302a: shim (SIM)
303: Support member 303a: Inner cylindrical portion 303b: Outer cylindrical portion 303c: Suction flow path 303d: Sealing member (packing)
303e: flange portion 304: heater 305: compression coil spring 306: adsorption member 307: ejector 308: temperature adjustment portion 308a: thermocouple 308b: platinum sensor (Pt sensor)
40 ...... Heat dissipation structure (heat dissipation section)
50: Guide member (support portion)
60: heat insulating member 70: convex member 701: convex portion A1: first region (pressing member arrangement region)
A2 ... 2nd area (communication hole arrangement area)
h ...... Protruding amount Lmax ...... Maximum length (full length)
_L _1, L ₂ ...... center distance S ...... stroke Tmax ...... maximum thickness Wmax ...... maximum width W ₁ ...... center distance

Claims

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品搬送装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
Have a, a platinum sensor located on the heat conducting part,
It is judged whether the detected value detected by the said temperature detection part can be used based on the detected value detected by the said platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品搬送装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
Have a, a platinum sensor located on the heat conducting part,
An electronic component transport apparatus , comprising: correcting the detection value detected by the temperature detection unit based on the detection value detected by the temperature detection unit and the detection value detected by the platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品搬送装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit disposed in the heat conduction unit and made of a dissimilar metal;
Have a, a platinum sensor located on the heat conducting part,
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The electronic component transfer apparatus according to claim 1, wherein the platinum sensor is disposed on the heat conduction member, and the temperature detection unit is disposed on the contact member .

前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近い請求項３に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 3 , wherein a position of the temperature detection unit is closer to the electronic component than a position of the platinum sensor.

前記温度検出部は、熱電対である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The said temperature detection part is a thermocouple, The electronic component conveying apparatus of any one of the Claims 1 thru | or 4 .

前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にある請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 6. The electronic component according to claim 1 , wherein the position of the electronic component is between the position of the temperature detection unit and the position of the platinum sensor when viewed in plan from the direction in which the electronic component is pressed. Electronic Component Transporter.

前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
前記当接駆動部は、流体機器で構成されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 A heat dissipating portion, which can be placed in contact with or separated from the heat conducting portion and can dissipate heat by passing a fluid,
And a contact drive unit that brings the heat dissipation unit into contact with the heat conduction unit.
The electronic component transfer apparatus according to any one of claims 1 to 6 , wherein the contact drive unit is configured by a fluid device.

前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含む請求項７に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer apparatus according to claim 7 , wherein the contact drive unit includes a cylinder portion having a hollow portion and a piston portion sliding in the hollow portion.

前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものである請求項８に記載の電子部品搬送装置。 9. The electronic component conveying apparatus according to claim 8 , wherein the piston portion has an elastic deformation rate or a plastic deformation rate larger than that of the heat radiation portion.

前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されている請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。 10. The electronic component conveying apparatus according to claim 8 , wherein a member having a larger elastic deformation rate or plastic deformation rate than the piston portion and the heat dissipation portion is interposed between the piston portion and the heat dissipation portion.

前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されている請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 8 to 10 , wherein a plate member is interposed between the piston portion and the heat radiating portion.

前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有する請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to any one of claims 7 to 11 , further comprising: a separation drive unit separating the heat radiation unit from the heat conduction unit, the separation drive unit including an elastic member.

前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられている請求項１２に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 12 , wherein a heat insulating member is provided between the elastic member and the heat radiating portion.

前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられている請求項１２に記載の電子部品搬送装置。 The elastic member is a coil spring,
The electronic component conveying apparatus according to claim 12 , wherein a convex member protruding in a convex shape on the coil spring side is provided between the coil spring and the heat radiating portion.

前記凸状部材は、断熱性を有する請求項１４に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer device according to claim 14 , wherein the convex member has heat insulation.

前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられている請求項１４に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 14 , wherein a convex member protruding in a convex shape on the coil spring side and a heat insulating member are provided between the coil spring and the heat radiating portion.

前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向である請求項７ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer apparatus according to any one of claims 7 to 16 , wherein the direction in which the heat dissipation part abuts on the heat conducting part is a direction in which the heat conducting part abuts on the electronic component.

前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向である請求項１７に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 17 , wherein a direction in which the heat dissipation unit is separated from the heat conducting unit is a direction opposite to a direction in which the heat conducting unit abuts on the electronic component.

前記放熱部は、放熱部材を有する請求項７ないし１８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component carrying device according to any one of claims 7 to 18 , wherein the heat radiating portion has a heat radiating member.

前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有する請求項１９に記載の電子部品搬送装置。 20. The electronic component conveying apparatus according to claim 19 , wherein the heat dissipating unit has a heat conducting member having a heat capacity larger than that of the heat dissipating member.

前記流体は空気である請求項７ないし２０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 21. The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 7 to 20 , wherein the fluid is air.

前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられる請求項７ないし２１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 22. The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 7 to 21 , wherein the fluid is sprayed while the heat dissipating part is in contact with or separated from the heat conducting part.

前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さい請求項７ないし２２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 7 to 22 , wherein a stroke when the heat dissipating part abuts or separates from the heat conducting part is larger than 0 mm and smaller than 5 mm.

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品検査装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component ,
An electronic component inspection device, which determines whether or not the detection value detected by the temperature detection unit is usable based on the detection value detected by the platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品検査装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component ,
An electronic component inspection device , comprising: correcting a detection value detected by the temperature detection unit based on a detection value detected by the temperature detection unit and a detection value detected by the platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品検査装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
A platinum sensor disposed in the heat conducting portion;
And an inspection unit for inspecting the electronic component ,
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The said component sensor is arrange | positioned at the said heat conduction member, The said temperature detection part is arrange | positioned at the said contact member, The electronic component test | inspection apparatus characterized by the above-mentioned .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品押圧装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part ,
It is judged whether the detection value detected by the temperature detection part can be used based on the detection value detected by the platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品押圧装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part ,
The electronic component pressing device according to claim 1, wherein the detected value detected by the temperature detection unit is corrected based on the detected value detected by the temperature detection unit and the detected value detected by the platinum sensor .

電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品押圧装置。 A heat conducting portion capable of holding electronic components and capable of conducting heat;
A temperature detection unit made of dissimilar metals disposed in the heat conduction unit;
And a platinum sensor disposed in the heat conducting part ,
The heat conducting portion includes a heat conducting member and an abutting member capable of abutting on the electronic component,
The said platinum sensor is arrange | positioned at the said heat conduction member, The said temperature detection part is arrange | positioned at the said contact member, The electronic component pressing device characterized by the above-mentioned .