TWI554766B - 處理器及檢查裝置 - Google Patents

Description

處理器及檢查裝置

本發明係關於一種處理器及檢查裝置。

自先前以來，已知有檢查例如IC(integrated circuit，積體電路)元件等電子零件之電特性(以下稱作「電性檢查」)之電子零件試驗裝置(例如，參照專利文獻1)。

於專利文獻1所記載之電子零件試驗裝置中，存在於進行電性檢查時對電子零件進行加熱即於高溫環境下進行該電性檢查之情形。作為對該電子零件進行加熱之構成，成為包含設置於保持該電子零件之吸附夾盤之腔室、及配置於腔室內之導熱板之構成。高溫空氣流入至腔室中，該高溫空氣係於流入至該腔室內之前預先被加熱。繼而，該高溫空氣被直接吹送至上述所保持之電子零件而對該電子零件進行加熱。又，導熱板係被高溫空氣加熱而藉由輻射熱對電子零件進行加熱。

然而，於具有此種加熱構成之電子零件試驗裝置中，高溫空氣係於其下游側流入至腔室內之前預先被加熱，故而於到達至腔室之過程中會逐漸冷卻，其結果，存在無法以所需之溫度對電子零件進行加熱之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平3-137579號公報

本發明之目的在於提供一種可迅速且均勻地加熱對象物之處理器及檢查裝置。

此種目的係藉由下述本發明而達成。

本發明之處理器之特徵在於包括：保持單元安裝部，其可取得供安裝保持搬送對象物之保持單元之安裝狀態；及搬送機構，其搬送保持於上述保持單元之上述搬送對象物；且上述保持單元安裝部包含：發熱部，其發出熱；及流路，其供於上述發熱部經加熱而用於加熱上述搬送對象物之流體通過。

藉此，可迅速且均勻地加熱對象物。

於本發明之處理器中，較佳為，上述保持單元安裝部具有供上述保持單元抵接之抵接面；上述流路具有供給口，該供給口係於上述抵接面開口，且朝向上述保持單元供給上述流體。

藉此，可迅速地朝向保持單元供給經加熱而成為所需之溫度之流體。

於本發明之處理器中，較佳為於上述流路之中途具有彎折或彎曲之部分。

藉此，能夠儘可能地確保流體通過之路徑長度(行程長度)較長，由此，可於流體通過流路期間將該流體充分地加熱。

於本發明之處理器中，較佳為上述流路蜿蜒曲折。

藉此，能夠儘可能地確保流體通過之路徑長度(行程長度)較長，由此，可於流體通過流路期間將該流體充分地加熱。

於本發明之處理器中，較佳為，上述保持單元安裝部包含設置 有上述流路與上述發熱部之本體部；且由上述發熱部發出之熱係經由上述本體部傳遞至上述保持單元而將上述搬送對象物進行加熱。

藉此，可利用由發熱部加熱之流體與傳遞至保持單元之熱之協同效果更迅速且均勻地加熱對象物。

於本發明之處理器中，較佳為，上述發熱部係藉由通電而發出熱。

藉此，可容易地進行發熱部之作動與停止之控制，由此，可於所需之時點對在流路上流下之流體進行加熱。

於本發明之處理器中，較佳為，上述發熱部包含形成為棒狀、且沿著水平方向配置之加熱器。

藉此，發熱部可包含複數個與流路儘可能地接近之部分，由此，可於流體通過流路期間將該流體充分地加熱。又，容易於垂直方向上確保流路。

於本發明之處理器中，較佳為包括熱交換部，該熱交換部係配置於上述流路之上游側，且於上述流體到達至上述流路之前對上述流體進行加熱或冷卻。

藉此，可更準確地進行流體之溫度調整。

於本發明之處理器中，較佳為包括：流體供給源，其對上述流路供給上述流體；及切換部，其配置於上述流體供給源與上述流路之間，切換來自上述流體供給源之上述流體之供給與該供給之停止。

藉此，可防止如於保持單元未保持對象物期間亦持續供給流體之流體之浪費。

於本發明之處理器中，較佳為，上述切換部於上述保持單元保持有上述對象物之期間切換為可進行上述供給之狀態。

藉此，可防止如於保持單元未保持對象物期間亦持續供給流體之流體之浪費。

於本發明之處理器中，較佳為，上述流體為經壓縮之空氣。

藉此，可供給經壓縮之空氣作為流體並使其確實地到達至保持單元。

於本發明之處理器中，較佳為，上述保持單元安裝部包含與上述流路獨立地設置之第二流路；上述保持單元包含吸附構件，該吸附構件係形成為具有內腔部之筒狀，且吸附並保持上述對象物；上述內腔部係經由上述第二流路而與抽吸上述內腔部之抽吸器件連接。

藉此，例如可將處理器設為包括搬送由吸附構件保持之對象物之搬送部者。

於本發明之處理器中，較佳為，包括可設置供載置上述搬送對象物之插口之插口設置部；且上述搬送機構構成為朝向尚未載置上述搬送對象物之狀態之上述插口搬送上述對象物。

例如，於可在設置於插口設置部之插口上進行對於對象物之檢查之情形時，可將由搬送機構搬送之對象物載置於插口而進行其檢查。

本發明之檢查裝置之特徵在於包括：本發明之處理器；及保持單元，其安裝於上述保持單元安裝部。

藉此，可迅速且均勻地加熱對象物。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給托盤

3‧‧‧回收托盤

4‧‧‧第1梭子

5‧‧‧第2梭子

6‧‧‧檢查用插口(插口)

7‧‧‧供給機器人

8‧‧‧回收機器人

9‧‧‧檢查用機器人(搬送機構)

10‧‧‧控制裝置(控制部)

11‧‧‧基座

12‧‧‧電源單元

20‧‧‧保持單元

21‧‧‧凹穴

23‧‧‧軌道

31‧‧‧凹穴

33‧‧‧軌道

41‧‧‧基底構件

42、43‧‧‧托盤

44‧‧‧軌道

51‧‧‧基底構件

52、53‧‧‧托盤

54‧‧‧軌道

61‧‧‧檢查用單個插口(載置部)

72‧‧‧支持框架

73‧‧‧移動框架

74‧‧‧手單元支持部

75‧‧‧手單元

82‧‧‧支持框架

83‧‧‧移動框架

84‧‧‧手單元支持部

85‧‧‧手單元

92‧‧‧第1手單元

93‧‧‧第2手單元

94‧‧‧支持部

95‧‧‧第1移動部

96‧‧‧第2移動部

97‧‧‧旋轉部

98a、98b‧‧‧延長流路

100‧‧‧IC元件

100a‧‧‧第1封裝體

100b‧‧‧第2封裝體

100c‧‧‧上表面(正側之面)

100d‧‧‧下表面(背側之面)

100e‧‧‧電極

100f‧‧‧上表面(正側之面)

100g‧‧‧下表面(背側之面)

101‧‧‧檢查控制部

102‧‧‧驅動控制部

103‧‧‧記憶部

201‧‧‧單元本體

201a‧‧‧第1筒狀部

201b‧‧‧第2筒狀部

201c‧‧‧第3筒狀部

201e、201f‧‧‧前端面

201g、201h‧‧‧槽

202‧‧‧吸附構件

202a‧‧‧內腔部

203a‧‧‧第1流路

203b‧‧‧第2流路

203c‧‧‧第3流路

203d‧‧‧開口部

204‧‧‧分配流路

204a‧‧‧連接口

205‧‧‧抵接面

206a‧‧‧襯墊

421、431‧‧‧凹穴

521、531‧‧‧凹穴

721‧‧‧軌道

800‧‧‧顯示裝置(顯示部)

821‧‧‧軌道

911‧‧‧第1框架

911a‧‧‧軌道

912‧‧‧第2框架

912a、912b‧‧‧軌道

913‧‧‧第1手單元支持部

914‧‧‧第2手單元支持部

941‧‧‧元件標記

971‧‧‧本體部

972‧‧‧加熱用流路(流路)

972a‧‧‧供給口

973‧‧‧發熱部

974‧‧‧第1板構件

974a‧‧‧下表面

974b‧‧‧槽

974c‧‧‧側面

974d‧‧‧開口部

974e‧‧‧上表面

974f‧‧‧凹部

975‧‧‧第2板構件

975a‧‧‧上表面

975b‧‧‧下表面

975c‧‧‧貫通孔

975e‧‧‧側面

976‧‧‧抽吸用流路(另一流路)

976a‧‧‧抽吸用流路

976b‧‧‧開口部

991‧‧‧泵

992‧‧‧電磁閥

993‧‧‧噴射器

994‧‧‧熱交換部

994a‧‧‧加熱部

994b‧‧‧冷卻部

995‧‧‧三通旋塞

A‧‧‧箭頭

Q‧‧‧流體

S、[D]‧‧‧區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之檢查裝置(處理器)之第1實施形態之概略俯視 圖。

圖2係自圖1中之箭頭A方向觀察到之圖(側視圖)。

圖3係圖1所示之檢查裝置之檢查用機器人所包含之第1手單元之概略立體圖。

圖4係圖3中之B-B線剖面圖。

圖5係圖4中之C-C線剖面圖。

圖6係圖5中之以一點鏈線包圍而成之區域[D]之放大詳細圖。

圖7係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖8係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖9係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖10係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖11係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖12係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖13係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖14係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖15係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

圖16係本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之檢查用機器人 所包含之第1手單元之橫截面圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之處理器及檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之檢查裝置(處理器)之第1實施形態之概略俯視圖，圖2係自圖1中之箭頭A方向觀察到之圖(側視圖)，圖3係圖1所示之檢查裝置之檢查用機器人所包含之第1手單元之概略立體圖，圖4係圖3中之B-B線剖面圖，圖5係圖4中之C-C線剖面圖，圖6係圖4中之以一點鏈線包圍而成之區域[D]之放大詳細圖，圖7~圖15分別係說明利用圖1所示之檢查裝置檢查電子零件之順序之俯視圖。

再者，以下，為了方便說明，如圖1所示般將相互正交之3軸設為X軸(第1軸)、Y軸(第2軸)及Z軸(第3軸)。又，將與X軸平行之方向稱作「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向稱作「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向稱作「Z方向(第3方向)」。又，於X方向、Y方向及Z方向之各方向上，將箭頭所朝向之方向稱作「+」，將其相反方向稱作「-」。又，將+Z方向稱作「上」或「上方」，將-Z方向稱作「下」或「下方」。

圖1、圖7~圖15所示之檢查裝置1係用以檢查(試驗)作為檢查對象物(搬送對象物)之例如IC(Integrated Circuit)元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(Contact Image Sensor，接觸式影像感測器)等試驗零件(電子零件)之電特性之裝置。再者，以下，為了方便說明，以使用IC元件100作為試驗零件之情形為代表進行說明。又，將對於IC元件100之電特性之檢查稱作「電性檢查」。

如圖4、圖5所示，IC元件100為如下IC晶片，即，包括第1封裝體100a、及搭載於第1封裝體100a上之第2封裝體100b，且通常被稱作 「PoP(Package on Package，封裝體疊層)元件」。

第1封裝體100a係於其上表面(正側之面)100c配置有複數個電極(未圖示)，且於下表面(背側之面)100d亦配置有複數個電極100e。而且，於進行電性檢查時，自IC元件100之兩面側對各電極接觸測試器側(檢查用插口6側)之電極而進行其電性檢查。

第2封裝體100b係於其上表面(正側之面)100f印刷有例如製品編號(未圖示)。又，於第2封裝體100b之下表面(背側之面)100g配置有經由設置於第1封裝體100a之導體柱(未圖示)而與電極100e電性連接之複數個電極(未圖示)。

再者，於電性檢查中存在對IC元件100進行加熱即於高溫環境下進行檢查之情形。關於對該IC元件100進行加熱之構成，將於下文敍述。

檢查裝置1包括供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4、第2梭子5、作為檢查部之檢查用插口(插口)6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人(搬送機構)9、保持單元20、顯示裝置(顯示部)800、及進行該等各部之控制之控制裝置(控制部)10。

於此種檢查裝置1中，由該等各部中之除檢查用插口6與保持單元20以外之構成、即供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4、第2梭子5、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、顯示裝置800、及控制裝置10構成執行IC元件100之搬送之處理器(本發明之處理器)。再者，本發明之處理器之構成並不限定於此，亦可視需要省略該等各部中之至少1個，或亦可附加其他構成(例如加熱板或腔室)。

再者，檢查用插口6與保持單元20分別為根據檢查對象物之種類而更換之所謂之「更換套組(change kit)」。於本實施形態中，檢查用插口6與保持單元20分別成為適合於作為PoP元件之IC元件100者。

又，檢查裝置1包括搭載上述各部之基座11、及以收容上述各部 之方式被覆基座11之未圖示之安全罩，且於該安全罩之內側(以下稱作「區域S」)配置有第1梭子4、第2梭子5、檢查用插口6、供給機器人7、回收機器人8、及檢查用機器人9，並且以可向區域S之內外移動之方式配置有供給托盤2及回收托盤3。

以下，依序對該等各部進行詳細說明。

供給托盤2係用以將進行檢查之IC元件100自區域S外搬送至區域S內之托盤。如圖1所示，供給托盤2形成為板狀，且於其上表面沿X方向及Y方向呈矩陣狀形成有用以保持IC元件100之複數個凹穴21。

此種供給托盤2係載置於未圖示之載置台，該載置台於以跨及區域S之內外之方式向Y方向延伸之軌道23上移動。而且，供給托盤2可藉由利用以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件使上述載置台移動而沿著軌道23於±Y方向上往復移動。因此，可重複進行如下動作，即，將收容有IC元件100之供給托盤2載置於位於區域S外之載置台，使供給托盤2與載置台一併移動至區域S內，自供給托盤2卸除所有的IC元件100後，再次使供給托盤2與載置台一併向區域S外移動。

回收托盤3係用以收容已完成電性檢查之IC元件100並將其自區域S內搬送至區域S外之托盤。如圖1所示，回收托盤3形成為板狀，且於其上表面沿X方向及Y方向呈矩陣狀形成有用以保持IC元件100之複數個凹穴31。

此種回收托盤3係載置於未圖示之載置台，該載置台於以跨區域S之內外之方式向Y方向延伸之軌道33上移動。而且，回收托盤3可藉由利用以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件使上述載置台移動而沿著軌道33於±Y方向上往復移動。因此，可重複進行如下動作，即，於區域S內將檢查完畢之IC元件100收容於回收托盤3，使回收托盤3移動至區域S外，將載置台上之回收托盤3與空托盤進行交換 後，再次使回收托盤3向區域S內移動。

此種回收托盤3係相對於上述供給托盤2於+X方向隔開距離而設置，於供給托盤2與回收托盤3之間配置有第1梭子4、第2梭子5及檢查用插口6。

第1梭子4係用以將由供給托盤2搬送至區域S內之IC元件100進而搬送至檢查用插口6之附近、且用以進而將已於檢查用插口6進行電性檢查之檢查完畢之IC元件100搬送至回收托盤3之附近者。

如圖1所示，第1梭子4包括基底構件41、及固定於基底構件41之2個托盤42、43。該等2個托盤42、43係於X方向上並排設置。又，於托盤42、43之上表面分別呈於X方向上2行、Y方向上2列之矩陣狀形成有用以保持IC元件100之4個凹穴421、431。

托盤42、43中位於供給托盤2側之托盤42係用以轉移並收容供給托盤2所收容之IC元件100之托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用以收容已在檢查用插口6結束電特性檢查之IC元件100之托盤。即，托盤42係用以收容未檢查之IC元件100之托盤，托盤43係用以收容檢查完畢之IC元件100之托盤。

此種第1梭子4其基底構件41受支持於向X方向延伸之軌道44，且可藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而沿著軌道44於±X方向上往復移動。而且，可獲得如下狀態，即，第1梭子4向-X方向側移動而使托盤42相對於供給托盤2並列於+Y方向側並且使托盤43相對於檢查用插口6並列於+Y方向側之狀態(參照圖1、圖7、圖8、圖11、圖12、圖14、圖15)，及第1梭子4向+X方向側移動而使托盤43相對於回收托盤3並列於+Y方向側並且使托盤42相對於檢查用插口6並列於+Y方向側之狀態(參照圖9、圖10、圖13)。

第2梭子5具有與上述第1梭子4相同之功能及構成。即，第2梭子5係用以將由供給托盤2搬送至區域S內之IC元件100進而搬送至檢查用 插口6之附近、且用以進而將藉由檢查用插口6而經檢查之檢查完畢之IC元件100搬送至回收托盤3之附近者。

如圖1所示，第2梭子5包括基底構件51、及固定於基底構件51之2個托盤52、53。該等2個托盤52、53係於X方向上並排設置。又，於托盤52、53之上表面分別呈於X方向上2行、Y方向上2列之矩陣狀形成有用以保持IC元件100之4個凹穴521、531。

托盤52、53中之位於供給托盤2側之托盤52係轉移並收容供給托盤2所收容之IC元件100之托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用以收容已結束檢查用插口6上之電特性檢查之IC元件100之托盤。即，托盤52係用以收容未檢查之IC元件100之托盤，托盤53係用以收容檢查完畢之IC元件100之托盤。

此種第2梭子5係將基底構件51支持於向X方向延伸之軌道54，且可藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而沿著軌道54於±X方向上往復移動。藉此，可獲得如下狀態，即，第2梭子5向-X方向側移動而使托盤52相對於供給托盤2並列於+Y方向側並且使托盤53相對於檢查用插口6並列於-Y方向側之狀態(參照圖7、圖8、圖12~圖14)、及第2梭子5向+X方向側移動而使托盤53相對於回收托盤3並列於+Y方向側並且使托盤52相對於檢查用插口6並列於-Y方向側之狀態(參照圖1、圖9~圖11、圖15)。

再者，第2梭子5係相對於上述第1梭子4向-Y方向隔開距離而設置，於第1梭子4與第2梭子5之間配置有檢查用插口6。

如圖1所示，檢查用插口6係如下插口，即，裝卸自如地設置於位於處理器之區域S之大致中央部之插口設置部，且用以於其設置狀態下檢查IC元件100之電特性。檢查用插口6係於俯視時形成為正方形狀之板狀之構件。

該檢查用插口6包括4個檢查用單個插口(載置部)61，該檢查用單 個插口(載置部)61係由可將4個IC元件100逐一收納(可載置)之凹部構成。於本實施形態中，4個檢查用單個插口61係形成為於X方向上2行、Y方向上2列之矩陣狀。

於各檢查用單個插口61設置有複數個探針接腳(未圖示)。各探針接腳係若將IC元件100收納、配置於檢查用單個插口61，則與該IC元件100所具有之上述電極(電極100e)接觸。藉此，成為經由探針接腳而將IC元件100與控制裝置10電性連接之狀態、即可進行IC元件100之電特性之檢查(試驗)之狀態。

再者，4個檢查用單個插口61之排列間距與形成於各托盤42、43、52、53之4個凹穴之排列間距大致相等。藉此，可於托盤42、43、52、53與檢查用單個插口61之間順利地進行IC元件100之搬送。

供給機器人7係將收容於供給托盤2之IC元件100搬送至托盤42、52之機器人。

供給機器人7包括：支持框架72，其受支持於基座11；移動框架73，其受支持於支持框架72，且可相對於支持框架72於±Y方向上往復移動；手單元支持部74，其受支持於移動框架73，且可相對於移動框架73於±X軸方向上往復移動；及4個手單元75，其等受支持於手單元支持部74。

於支持框架72形成有沿Y方向延伸之軌道721，移動框架73沿著該軌道721於Y方向上往復移動。又，於移動框架73形成有沿X方向延伸之未圖示之軌道，手單元支持部74沿著該軌道於X方向上往復移動。再者，移動框架73相對於支持框架72之移動、手單元支持部74相對於移動框架73之移動係藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

4個手單元75係以於X方向及Y方向上分別並列2個之方式配置成矩陣狀。各手單元75包括保持IC元件100之保持部、及使該保持部於Z 方向上升降之升降裝置。保持部例如包含吸嘴，可吸附保持IC元件100。又，升降裝置可設為例如利用以線性馬達作為驅動源之驅動器件之裝置。

此種供給機器人7係以下述方式將IC元件100自供給托盤2向托盤42搬送。首先，使手單元75位於供給托盤2上。其次，使各手單元75之保持部下降而由保持部保持收容於供給托盤2之IC元件100。繼而，於使各保持部上升之後，使各手單元75移動至托盤42上。繼而，使各手單元75之保持部下降而將IC元件100配置於托盤42之凹穴421內。繼而，解除各保持部之吸附狀態，並且使各保持部上升，藉此釋放IC元件100。藉此，完成IC元件100自供給托盤2向托盤42之搬送。再者，亦可同樣地進行IC元件100自供給托盤2向托盤52之搬送。

檢查用機器人9係於安裝有保持單元20之圖4所示之狀態(以下稱作「安裝狀態」)下對檢查用插口6進行供給動作與去除動作之機器人。

供給動作係由安裝狀態之保持單元20保持收容於托盤42、52之未檢查之IC元件100並向檢查用插口6之尚未載置IC元件100之狀態、即空狀態之檢查用單個插口61搬送、供給之動作。藉由該供給動作，可於檢查用插口6上進行電性檢查。

去除動作係由安裝狀態之保持單元20保持已結束電性檢查之IC元件100而自檢查用插口6之檢查用單個插口61去除並向托盤43、53搬送之動作。

又，檢查用機器人9於將IC元件100自托盤42、52向檢查用插口6搬送時，可進行IC元件100相對於檢查用插口6(檢查用單個插口61)之定位，進而於將IC元件100配置於檢查用插口6而進行電特性之檢查時，可將IC元件100壓抵於檢查用插口6之探針接腳而對IC元件100施加特定之檢查壓。

如圖1、圖2所示，檢查用機器人9包括：第1框架911，其相對於基座11固定地設置；第2框架912，其受支持於第1框架911，且可相對於第1框架911向Y方向往復移動；第1手單元支持部913及第2手單元支持部914，其等受支持於第2框架912，且可相對於第2框架912於Z方向上升降；4個第1手單元92，其等受支持於第1手單元支持部913；及4個第2手單元93，其等受支持於第2手單元支持部914。

於第1框架911形成有沿Y方向延伸之軌道911a，第2框架912沿著該軌道911a於±Y方向上往復移動。又，於第2框架912形成有沿Z方向延伸之軌道912a、912b，第1手單元支持部913沿著軌道912a於±Z方向上往復移動，第2手單元支持部914沿著軌道912b於±Z方向上往復移動。

第1手單元支持部913、第2手單元支持部914均支持於第2框架912，故而可於X方向及Y方向上一體地移動，但於Z方向上分別獨立地移動。第2框架912相對於第1框架911之移動、各手單元支持部913、914相對於第2框架912之移動係藉由例如以線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

4個第1手單元92係於第1手單元支持部913之下側，以在X方向及Y方向上分別並列2個之方式配置成矩陣狀。又，4個第1手單元92之配設間距與形成於托盤42、43之4個凹穴421、431及設置於檢查用插口6之4個檢查用單個插口61之配設間距大致相等。

如此，藉由以與凹穴421及檢查用單個插口61之排列相對應之方式配置第1手單元92，可於托盤42、43與檢查用插口6之間更順利地進行IC元件100之搬送。

同樣地，4個第2手單元93係於第2梭子5之各托盤52、53與檢查用插口6之間搬送IC元件100之裝置。又，亦為於將未檢查之IC元件100自托盤52搬送至檢查用插口6時進行IC元件100相對於檢查用插口6 之定位之裝置。

4個第2手單元93係於第2手單元支持部914之下側，以在X方向及Y方向上分別並列2個之方式配置成矩陣狀。該等4個第2手單元93之配置或配設間距與上述4個第1手單元92相同。如此，藉由以與凹穴521及檢查用單個插口61之排列相對應之方式配置第2手單元93，可於托盤52、53與檢查用插口6之間更順利地進行IC元件100之搬送。

以下，對第1手單元92及第2手單元93之構成進行說明，但由於各手單元92、93為彼此相同之構成，故而以下以1個第1手單元92為代表進行說明，關於其他第1手單元92及各第2手單元93，省略其說明。

如圖3所示，第1手單元92包括：支持部94，其支持、固定於第1手單元支持部913；第1移動部95，其受支持於支持部94，且可相對於支持部94於±X方向上往復移動；第2移動部96，其受支持於第1移動部95，且可相對於第1移動部95於±Y方向上往復移動；及旋轉部97，其受支持於第2移動部96，且可相對於第2移動部96繞著Z軸旋轉。旋轉部97亦作為裝卸自如地安裝保持單元20之保持單元安裝部發揮功能。又，於支持部94設置有元件標記941，該元件標記941係用以進行由安裝狀態之保持單元20保持之IC元件100相對於檢查用單個插口61之定位。

又，第1手單元92包括：未圖示之第1驅動機構，其使第1移動部95相對於支持部94於±X方向上往復移動；未圖示之第2驅動機構，其使第2移動部96相對於第1移動部95於±Y方向上往復移動；及第3驅動機構，其使旋轉部97相對於第2移動部96繞著Z軸旋轉。該等第1、第2、第3驅動機構可設為例如以線性馬達作為驅動源，此外視需要附加用以使馬達之旋轉運動轉換為線性運動之齒條齒輪(rack gear)、小齒輪(pinion Gear)等構成而成之構成。

回收機器人8形成為與供給機器人7相同之構成。即，回收機器 人8包括：支持框架82，其受支持於基座11，且形成有軌道821；移動框架83，其受支持於支持框架82，且可相對於支持框架82於Y方向上往復移動；手單元支持部84，其受支持於移動框架83，且可相對於移動框架83於X方向上往復移動；及複數個手單元85，其等受支持於手單元支持部84。由於該等各部之構成與供給機器人7之對應之各部之構成相同，故而省略其說明。

此種回收機器人8係以下述方式將IC元件100自托盤43向回收托盤3搬送。首先，使手單元85位於托盤43上。其次，使各手單元85之保持部下降而由保持部保持收容於托盤43之IC元件100。繼而，於使各保持部上升之後，使各手單元85移動至回收托盤3上。繼而，使各手單元85之保持部下降，而將IC元件100配置於回收托盤3之凹穴31內。繼而，解除各保持部之吸附狀態，並且使各保持部上升，藉此釋放IC元件100。藉此，完成IC元件100自托盤43向回收托盤3之搬送。再者，亦可同樣地進行IC元件100自托盤53向回收托盤3之搬送。

此處，在收容於托盤43(或托盤53)之檢查完畢之IC元件100中可能存在無法發揮特定之電特性之不良品之情形。因此，例如，亦可準備2個回收托盤3，將其中一者用作用以收容滿足特定之電特性之良品之托盤，將另一者用作用以回收上述不良品之托盤。又，於使用1個回收托盤3之情形時，亦可利用特定之凹穴31作為用以收容上述不良品之凹穴。藉此，可明確地區分良品與不良品。

顯示裝置800係配置於成為檢查裝置1(處理器)之前面側之-Y方向側。該顯示裝置800包含例如液晶顯示器，可顯示例如電性檢查之結果、或殘留檢查之結果等。該液晶顯示器具有觸控面板功能，亦用作進行對檢查裝置1之動作之設定的操作部。

控制裝置10包括驅動控制部102、檢查控制部101、及記憶部103。

驅動控制部102例如控制供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4及第2梭子5之移動、或供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9等之機械性驅動。

一檢查控制部101係基於記憶在記憶部103內之程式而進行配置於檢查用插口6之IC元件100之電特性之檢查。

再者，於檢查裝置1中，內置於該檢查裝置1之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)發揮作為檢查控制部101或驅動控制部102之功能。

記憶部103包含記憶(記錄)程式或資料等之可由上述CPU讀取之記憶媒體(記錄媒體)。該記憶媒體包含例如HD(Hard Disk，硬碟)、CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory，光碟-唯讀記憶體)等之類的磁性、光學記錄媒體、或半導體記憶體。

其次，一面參照圖7~圖15一面對檢查裝置1之作動狀態進行說明。

首先，如圖7所示，將於各凹穴21收容有IC元件100之供給托盤2搬送至區域S內，並且使第1梭子4、第2梭子5向-X方向側移動，而設為托盤42、52分別相對於供給托盤2並列於+Y方向側之狀態。

其次，如圖8所示，藉由供給機器人7將收容於供給托盤2之IC元件100轉移至托盤42、52，且將IC元件100收容於托盤42、52之各凹穴421、521。

繼而，如圖9所示，使第1梭子4、第2梭子5均向+X方向側移動，而設為托盤42相對於檢查用插口6並列於+Y方向側、托盤52相對於檢查用插口6並列於-Y方向側之狀態。

繼而，如圖10所示，使第1手單元支持部913、第2手單元支持部914一體地向+Y方向側移動，而設為第1手單元支持部913位於托盤42之正上方並且第2手單元支持部914位於檢查用插口6之正上方之狀 態。其後，藉由各第1手單元92保持收容於托盤42之IC元件100。

繼而，如圖11所示，使第1手單元支持部913、第2手單元支持部914一體地向-Y方向側移動，而設為第1手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)並且第2手單元支持部914位於托盤52之正上方之狀態。

於此種移動第1手單元支持部913、第2手單元支持部914之同時，亦進行如下所述之作業。首先，使第1梭子4向-X方向側移動，而設為托盤43相對於檢查用插口6並列於+Y方向之狀態，並且設為托盤42相對於供給托盤2並列於+Y方向之狀態。繼而，藉由供給機器人7將收容於供給托盤2之IC元件100轉移至托盤42，而將IC元件100收容於托盤42之各凹穴421。

繼而，使第1手單元支持部913下降，而將由各第1手單元92保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用單個插口61內。即，進行供給動作。此時，各第1手單元92以特定之檢查壓(壓力)將IC元件100抵壓於檢查用單個插口61。藉此，成為將IC元件100之電極與設置於檢查用單個插口61之探針接腳電性連接之狀態，於該狀態下，利用控制裝置10之檢查控制部101對各檢查用單個插口61內之IC元件100實施電特性之檢查。

繼而，當電性檢查結束時，使第1手單元支持部913上升，自檢查用單個插口61取出由各第1手單元92保持之IC元件100。即，進行去除動作。

於進行此種作業(對IC元件100之電性檢查)之同時，支持於第2手單元支持部914之各第2手單元93保持收容於托盤52之IC元件100，並將IC元件100自托盤52取出。

繼而，如圖12所示，使第1手單元支持部913、第2手單元支持部914向+Y方向側移動，而設為第1手單元支持部913位於第1梭子4之托 盤43之正上方並且第2手單元支持部914位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)之狀態。

於此種移動第1手單元支持部913、第2手單元支持部914之同時，亦進行如下所述之作業。首先，使第2梭子5向-X方向側移動，而設為托盤53相對於檢查用插口6並列於-Y方向之狀態，並且設為托盤52相對於供給托盤2並列於+Y方向之狀態。繼而，藉由供給機器人7將收容於供給托盤2之IC元件100轉移至托盤52，並將IC元件100收容於托盤52之各凹穴521。

繼而，如圖13所示，使第2手單元支持部914下降，而將由各第2手單元93保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用單個插口61內。即，進行供給動作。繼而，藉由檢查控制部101對各檢查用單個插口61內之IC元件100實施電特性之檢查。

繼而，當電性檢查結束時，使第2手單元支持部914上升，而自檢查用單個插口61取出由第2手單元93保持之IC元件100。即，進行去除動作。

於進行此種作業之同時進行如下所述之作業。首先，將各第1手單元92所保持之檢查完畢之IC元件100收容於托盤43之各凹穴431。其次，使第1梭子4向+X方向側移動，而設為托盤42相對於檢查用插口6並列於+Y方向且位於各第1手單元92之正下方之狀態，並且設為托盤43相對於回收托盤3並列於+Y方向之狀態。繼而，各第1手單元92保持收容於托盤42之IC元件100，並且藉由回收機器人8將收容於托盤43之檢查完畢之IC元件100轉移至回收托盤3。

繼而，如圖14所示，使第1手單元支持部913、第2手單元支持部914向-Y方向側移動，而設為第1手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)並且第2手單元支持部914位於托盤52之正上方之狀態。

於此種移動第1手單元支持部913、第2手單元支持部914之同時，亦進行如下所述之作業。首先，使第1梭子4向-X方向側移動，而成為托盤43相對於檢查用插口6並列於+Y方向之狀態，並且設為托盤42相對於供給托盤2並列於+Y方向之狀態。繼而，藉由供給機器人7將收容於供給托盤2之IC元件100轉移至托盤42，並將IC元件100收容於托盤42之各凹穴421。

繼而，如圖15所示，使第1手單元支持部913下降，而將由各第1手單元92保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用單個插口61內。繼而，藉由檢查控制部101對各檢查用單個插口61內之IC元件100實施電特性之檢查。當該檢查結束時，使第1手單元支持部913上升，而自檢查用單個插口61取出由各第1手單元92保持之IC元件100。

於進行此種作業之同時進行如下所述之作業。首先，將各第2手單元93所保持之檢查完畢之IC元件100收容於托盤53之各凹穴531。其次，使第2梭子5向+X方向側移動，而設為托盤52相對於檢查用插口6並列於-Y方向且位於第2手單元93之正下方之狀態，並且設為托盤53相對於回收托盤3並列於+Y方向之狀態。繼而，各第2手單元93保持收容於托盤52之IC元件100，並且藉由回收機器人8將收容於托盤53之檢查完畢之IC元件100轉移至回收托盤3。

其後，重複進行圖12~圖15所示之動作。再者，當於該重複動作之中途將收容於供給托盤2之IC元件100已全部轉移至第1梭子4時，供給托盤2移動至區域S外。繼而，於對供給托盤2供給新的IC元件100、或與已收容有IC元件100之另一供給托盤2交換後，供給托盤2再次移動至區域S內。同樣地，當於重複動作之中途將IC元件100收容於回收托盤3之所有凹穴31時，回收托盤3移動至區域S外。繼而，於卸除收容於回收托盤3之IC元件100、或將回收托盤3與另一空回收托盤3交換後，回收托盤3再次移動至區域S內。

根據如上所述之方法，可高效率地對IC元件100進行電性檢查。具體而言，檢查用機器人9包括第1手單元92與第2手單元93，例如，於在檢查用插口6對第1手單元92(對於第2手單元93而言亦相同)所保持之IC元件100進行電性檢查之狀態下，與此同時，第2手單元93將已結束電性檢查之IC元件100收容於托盤53並且保持接下來成為檢查對象之IC元件100而等待。如此，藉由使用2個手單元分別進行不同之作業，可減少浪費之時間，從而可有效率地進行IC元件100之電性檢查。

且說，如上所述，於電性檢查中，存在對IC元件100進行加熱而進行其檢查之情形。對加熱該IC元件100之構成進行說明。

如圖4所示，檢查用機器人9之旋轉部97包括其本體部971、加熱用流路972、及發熱部(發熱體)973，其等作為將IC元件100進行加熱之加熱器件(加熱部)發揮功能。

本體部971為設置加熱用流路972與發熱部973之部分，且包括上下重疊之第1板構件974與第2板構件975。於第1板構件974與第2板構件975之間介插有襯墊(未圖示)，於該介插狀態下將第1板構件974與第2板構件975接合。作為該接合方法，並無特別限定，例如可列舉藉由內六角螺釘而緊固之方法等。

第1板構件974與第2板構件975係由導熱性相對較高之材料(以下稱作「導熱性材料」)構成。作為導熱性材料，並無特別限定，例如可使用如鋁或其合金、不鏽鋼等之金屬材料。

如圖4所示，於第1板構件974之下表面974a形成有槽974b。又，於第2板構件975形成有自其上表面975a貫通至下表面975b、即於厚度方向上貫通之貫通孔975c。而且，槽974b與貫通孔975c連通，作為供流體Q通過之加熱用流路972發揮功能。

如圖5所示，加熱用流路972係其中途、即由槽974b構成之部分 於多個部位彎折(或彎曲)，而整體上蜿蜒曲折。藉此，能夠儘可能地確保流體Q通過之路徑長度(行程長度)較長。而且，於加熱用流路972之上方附近沿著水平方向配置發熱部973，於俯視(參照圖5)時在複數個部位與加熱用流路972交叉。藉此，流體Q於通過上述蜿蜒曲折之加熱用流路972期間充分被加熱，並且將其加熱狀態維持至即將朝向保持單元20供給之前，即防止冷卻。

如圖4所示，第2板構件975之下表面975b於安裝狀態下成為保持單元20之上表面(抵接面205)所抵接之抵接面。於該下表面975b開口之加熱用流路972(貫通孔975c)之開口部係作為朝向保持單元20供給流體Q之供給口972a發揮功能。藉此，可迅速地朝向保持單元20供給經加熱而成為所需之溫度之流體Q。

又，如圖5所示，加熱用流路972(槽974b)於第1板構件974之側面974c開口，自該開口部974d朝向上游側延長設置有延長流路98a。該延長流路98a例如由具有可撓性之管構成。

而且，於延長流路98a之最上游端氣密性地連接有經由該延長流路98a而將流體Q供給至加熱用流路972之作為流體供給源之泵991。作為泵991，並無特別限定，例如可使用螺旋泵等非容積式泵、旋轉泵等容積式泵。藉此，可供給經壓縮之空氣作為流體Q並使其確實地到達至保持單元20。

於延長流路98a之中途、即泵991與加熱用流路972之間，配置有切換自泵991之流體Q之供給與供給之停止的作為切換部之電磁閥992。藉此，以如下方式進行切換，即，於保持單元20保持有IC元件100期間供給流體Q(參照圖4、圖6)，於保持單元20未保持IC元件100期間停止供給流體Q。由此，可防止如於保持單元20未保持IC元件100期間亦持續供給流體Q之流體Q之浪費。

再者，保持單元20是否保持有IC元件100之判斷係使用例如設置 於旋轉部97之近接感測器而進行。

又，如圖4所示，於第1板構件974，在其上表面974e與槽974b之間之部分沿著X軸方向形成有凹部974f。可於該凹部974f中***、設置發熱部973。

發熱部973係內置於檢查裝置1，且電性連接於供給電力之電源單元12，藉由通電而發出熱者。於本實施形態中，該發熱部973包含形成為棒狀之棒狀加熱器。藉此，可容易地進行發熱部973之接通/斷開控制、即作動與停止之控制，由此，可於所需之時點對在加熱用流路972流下之流體Q進行加熱。

再者，旋轉部97包含與加熱用流路972獨立地設置於第2板構件975之抽吸用流路(第二流路)976。抽吸用流路976於第2板構件975之下表面975b開口，該開口部作為抽吸保持單元20內之抽吸口976a發揮功能。又，抽吸用流路976亦於第2板構件975之側面975e開口，自該開口部976b延長設置有延長流路98b。該延長流路98b例如由具有可撓性之管構成。

而且，於延長流路98b氣密性地連接有作為抽吸器件之噴射器993。再者，作為抽吸器件，並不限定於使用噴射器993，亦可使用例如真空泵。

如圖4、圖6所示，保持單元20包括單元本體201、及安裝於單元本體201之吸附構件202。如上所述，該保持單元20係構成為相對於旋轉部97裝卸自如。作為該裝卸方法，並無特別限定，例如可列舉藉由內六角螺釘而緊固之方法等。

單元本體201之前端部形成為包含同心配置之第1筒狀部201a、第2筒狀部201b、第3筒狀部201c之三重管構造。於第3筒狀部201c之前端部安裝有吸附構件202。

第1筒狀部201a與第2筒狀部201b之間之間隙成為流體Q流下之第 1流路203a。第2筒狀部201b與第3筒狀部201c之間之間隙成為流體Q流下之第2流路203b。

單元本體201之基端部形成為塊狀，且具有於安裝狀態下抵接於旋轉部97之972a之抵接面205。又，於單元本體201之基端部設置有分配流路204，該分配流路204與第1流路203a、第2流路203b連通，且將流體Q分配至第1流路203a、第2流路203b(參照圖4)。該分配流路204具有於抵接面205開口之開口部，該開口部於安裝狀態下成為連接於加熱用流路972之供給口972a之連接口204a。藉此，於安裝狀態下加熱用流路972與第1流路203a及第2流路203b經由分配流路204而連通。

再者，於抵接面205以包圍連接口204a之方式設置有環狀之襯墊206a。藉此，可確實地防止於安裝狀態下流體Q自加熱用流路972之供給口972a與分配流路204之連接口204a之交界部漏出。

又，第3筒狀部201c之內腔部成為具有於抵接面205開口之開口部203d之第3流路203c。而且，於安裝狀態下，抽吸用流路976之抽吸口976a與第3流路203c之開口部203d連接。藉此，於安裝狀態下，抽吸用流路976與形成為筒狀之吸附構件202之內腔部202a經由第3流路203c而連通。而且，藉由噴射器993之作動，內腔部202a被抽吸而成為減壓狀態(負壓狀態)，由此，可利用吸附構件202吸附IC元件100之上表面100f而保持該IC元件100。於該狀態下使檢查用機器人9作動，藉此可搬送IC元件100。

吸附構件202包含彈性材料。於該吸附構件202例如經長時間使用而劣化之情形時，可將該劣化之吸附構件202自單元本體201卸除而更換為未使用之吸附構件202。

如圖5所示，IC元件100於被吸附之狀態下，第1封裝體100a之上表面100c與第1筒狀部201a之前端面201e抵接，第2封裝體100b之上表面100f抵接於第2筒狀部201b之前端面201f。

於第1筒狀部201a之前端面201e形成有沿X軸方向延伸之至少1條槽201g。又，於第2筒狀部201b之前端面201f亦形成有沿X軸方向延伸之至少1條槽201h。而且，於第1流路203a流下之流體Q係自槽201g排出，於第2流路203b流下之流體Q係依序通過槽201h、第1流路203a而自槽201h排出。藉此，藉由流體Q按壓IC元件100而防止該IC元件100自保持單元20意外地脫離。

藉由如上所述之構成之旋轉部97與安裝於該旋轉部97之狀態之保持單元20，可於進行電性檢查時對IC元件100進行加熱。

如圖4所示，流體Q通過旋轉部97之加熱用流路972，且於其通過過程中藉由發熱部973而被加熱。該經加熱之流體Q可幾乎不使溫度降低而以原有之狀態流入至保持單元20之分配流路204，即朝向保持單元20供給。而且，流體Q被分為朝向第1流路203a者與朝向第2流路203b者。於第1流路203a流下之流體Q被吹送至IC元件100之第1封裝體100a，而可優先對該第1封裝體100a進行加熱。於第2流路203b流下之流體Q被吹送至IC元件100之第2封裝體100b，而可優先對該第2封裝體100b進行加熱。

又，自發熱部973發出之熱係經由旋轉部97之由金屬材料構成之本體部971而傳遞至保持單元20。藉由該經傳遞之熱，而於第1筒狀部201a中對IC元件100之第1封裝體100a進行加熱，於第2筒狀部201b中對IC元件100之第2封裝體100b進行加熱。

如此，可利用藉由經加熱之流體Q之加熱與藉由傳熱之加熱之協同效果對IC元件100進行迅速且均勻之加熱。藉此，能以所需之溫度進行電性檢查。

又，可將利用保持單元20吸附IC元件100並提昇之狀態與將IC元件100連同保持單元20一併壓抵於檢查用插口6之狀態下之對IC元件100加熱之程度設為大致相同。

又，於旋轉部97集中配置有用以加熱之構成、即加熱用流路972或發熱部973。該構成有助於將經加熱之流體Q幾乎不冷卻地朝向保持單元20供給。

又，藉由對IC元件100於複數個部位吹送流體Q，可不論IC元件100之形狀如何均迅速且均勻地對該IC元件100進行加熱。

<第2實施形態>

圖16係本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之檢查用機器人所包括之第1手單元之橫截面圖。

以下，參照該圖對本發明之處理器及檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同方面為中心進行說明，關於相同之事項則省略其說明。

本實施形態除了進而包括熱交換部以外與上述第1實施形態相同。

如圖16所示，於本實施形態中，在延長流路98a之中途配置有熱交換部994與三通旋塞995。

熱交換部994包括加熱部994a與冷卻部994b。加熱部994a係於流體Q到達至加熱用流路972以前對該流體Q進行預加熱者，例如，可使用與發熱部973相同者。冷卻部994b係於流體Q到達至加熱用流路972以前對該流體Q進行冷卻者，例如，可使用發揮渦旋效應之渦旋管。

三通旋塞995係配置於較熱交換部994更上游側。該三通旋塞995可切換為3個狀態。第1狀態係來自泵991之流體Q朝向加熱部994a側之狀態。第2狀態係來自泵991之流體Q朝向冷卻部994b側之狀態。第3狀態係不朝向加熱部994a側及冷卻部994b側之任一者之狀態、即使來自泵991之流體Q停止流下之狀態。

而且，例如，假如於發熱部973中之加熱不充分之情形時，可將三通旋塞995設為第1狀態而藉由加熱部994a對流體Q進行加熱。

又，例如，於不使發熱部973作動而進行電性檢查之情形時，較佳為將吹送至IC元件100之流體Q預先設定為低於室溫。於該情形時，可將三通旋塞995設為第2狀態而藉由冷卻部994b冷卻流體Q。

以上，對於本發明之處理器及檢查裝置就圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成處理器及檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意之構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之處理器及檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)而成者。

又，加熱用流路係於上述各實施形態中蜿蜒曲折地形成，但並不限定於此，例如，亦可捲繞成螺旋狀而形成。

作為發熱部，於上述各實施形態中為棒狀加熱器，但並不限定於此，例如，亦可為線圈加熱器或面加熱器。

1‧‧‧檢查裝置

9‧‧‧檢查用機器人(搬送機構)

12‧‧‧電源單元

20‧‧‧保持單元

97‧‧‧旋轉部

98b‧‧‧延長流路

100‧‧‧IC元件

100a‧‧‧第1封裝體

100b‧‧‧第2封裝體

100c‧‧‧上表面(正側之面)

100d‧‧‧下表面(背側之面)

100e‧‧‧電極

100f‧‧‧上表面(正側之面)

100g‧‧‧下表面(背側之面)

201‧‧‧單元本體

201a‧‧‧第1筒狀部

201b‧‧‧第2筒狀部

201c‧‧‧第3筒狀部

202‧‧‧吸附構件

202a‧‧‧內腔部

203a‧‧‧第1流路

203b‧‧‧第2流路

203c‧‧‧第3流路

203d‧‧‧開口部

204‧‧‧分配流路

204a‧‧‧連接口

205‧‧‧抵接面

206a‧‧‧襯墊

971‧‧‧本體部

972‧‧‧加熱用流路(流路)

972a‧‧‧供給口

973‧‧‧發熱部

974‧‧‧第1板構件

974a‧‧‧下表面

974b‧‧‧槽

974e‧‧‧上表面

974f‧‧‧凹部

975‧‧‧第2板構件

975a‧‧‧上表面

975b‧‧‧下表面

975c‧‧‧貫通孔

975e‧‧‧側面

976‧‧‧抽吸用流路(另一流路)

976a‧‧‧抽吸口

976b‧‧‧開口部

993‧‧‧噴射器

[D]‧‧‧區域

Q‧‧‧流體

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (14)

1. 一種處理器，其特徵在於包括：保持單元安裝部，其可取得供安裝保持搬送對象物之保持單元之安裝狀態；及搬送機構，其搬送保持於上述保持單元之上述搬送對象物；且上述保持單元安裝部包含：發熱部，其發出熱；及流路，其供於上述發熱部經加熱而用於加熱上述搬送對象物之流體通過。
2. 如請求項1之處理器，其中上述保持單元安裝部具有供上述保持單元抵接之抵接面；上述流路具有供給口，該供給口於上述抵接面開口，且朝向上述保持單元供給上述流體。
3. 如請求項1或2之處理器，其中於上述流路之中途具有彎折或彎曲之部分。
4. 如請求項1至3中任一項之處理器，其中上述流路蜿蜒曲折。
5. 如請求項1至4中任一項之處理器，其中上述保持單元安裝部包含設置有上述流路與上述發熱部之本體部；且由上述發熱部發出之熱係經由上述本體部傳遞至上述保持單元而將上述搬送對象物進行加熱。
6. 如請求項1至5中任一項之處理器，其中上述發熱部藉由通電而發出熱。
7. 如請求項6之處理器，其中上述發熱部包含形成為棒狀、且沿著水平方向配置之加熱器。
8. 如請求項1至7中任一項之處理器，其包括熱交換部，該熱交換部係配置於上述流路之上游側，且於上述流體到達至上述流路 之前對上述流體進行加熱或冷卻。
9. 如請求項1至8中任一項之處理器，其包括：流體供給源，其對上述流路供給上述流體；及切換部，其配置於上述流體供給源與上述流路之間，切換來自上述流體供給源之上述流體之供給與該供給之停止。
10. 如請求項9之處理器，其中上述切換部於上述保持單元保持有上述對象物之期間切換為可進行上述供給之狀態。
11. 如請求項1至10中任一項之處理器，其中上述流體為經壓縮之空氣。
12. 如請求項1至11中任一項之處理器，其中上述保持單元安裝部包含與上述流路獨立地設置之第二流路；上述保持單元包含吸附構件，該吸附構件形成為具有內腔部之筒狀，且吸附並保持上述對象物；上述內腔部經由上述第二流路而與抽吸上述內腔部之抽吸器件連接。
13. 如請求項1至12中任一項之處理器，其包括可設置載置上述搬送對象物之插口之插口設置部；且上述搬送機構構成為朝向尚未載置上述搬送對象物之狀態之上述插口搬送上述對象物。
14. 一種檢查裝置，其特徵在於包括：如請求項1至13中任一項之處理器；及保持單元，其安裝於上述保持單元安裝部。