JP2016102686A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能な電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供すること。【解決手段】検査装置1は、流体を通過させることで放熱可能な放熱構造体40と、放熱構造体40を摺動可能に支持する支持部としてのガイド部材50と、電子部品を検査する検査部とを備える。ガイド部材50は、断熱部材を含んだものとなっている。【選択図】図4
Description
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置に関する。
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたICデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ICデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ICデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ICデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。
また、ICデバイスの検査の際には、ICデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、ヒートシンク(吸放熱体)を有する部材を、ICデバイスに当接させて、当該ICデバイスに対する熱交換を行なっている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に記載の装置では、ヒートシンクが単に固定的に設置されたのみの構造となっているため、十分な熱交換、すなわち、温度制御を行なうのが困難であった。
本発明の目的は、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能な電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の支持部は、電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記放熱部を囲んで配置されるのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の支持部は、電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記放熱部を囲んで配置されるのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の支持部は、等間隔に配置されるのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の支持部は、等間隔に配置されるのが好ましい。
これにより、放熱部の摺動が円滑に行なわれる。
[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が当接し、熱伝導可能な熱伝導部を有し、
前記支持部は、前記熱伝導部に固設されるのが好ましい。
これにより、放熱部が安定して摺動することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が当接し、熱伝導可能な熱伝導部を有し、
前記支持部は、前記熱伝導部に固設されるのが好ましい。
これにより、放熱部が安定して摺動することができる。
[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、前記熱伝導部よりも熱容量が小さいのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、前記熱伝導部よりも熱容量が小さいのが好ましい。
これにより、熱伝導部からの熱が支持部を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。
[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置されており、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部を有し、該当接駆動部は、流体機器で構成されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置されており、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部を有し、該当接駆動部は、流体機器で構成されているのが好ましい。
これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与する。
[適用例8]
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含むのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含むのが好ましい。
これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力をさらに抑制することができたり、また、配管や配線等をさらに簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化にさらに寄与する。
[適用例9]
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。
これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部の摩耗を防止または抑制することができる。
[適用例10]
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されているのが好ましい。
これにより、放熱部およびピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、ピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。
[適用例11]
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されているのが好ましい。
これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部とピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。
[適用例12]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、
前記離間駆動部は、弾性部材を有し、該弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、
前記離間駆動部は、弾性部材を有し、該弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられているのが好ましい。
これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。
[適用例13]
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられているのが好ましい。
これにより、コイルばねが安定して伸縮することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられているのが好ましい。
これにより、コイルばねが安定して伸縮することができる。
[適用例14]
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸状部材は、断熱性を有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸状部材は、断熱性を有するのが好ましい。
これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。
[適用例15]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向であるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向であるのが好ましい。
これにより、双方の方向が同じとなるため、例えば、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができたり、制御も容易となる。
[適用例16]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向であるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向であるのが好ましい。
これにより、双方の方向が同じとなるため、例えば、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができたり、制御も容易となる。
[適用例17]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられるのが好ましい。
これにより、放熱部と熱伝導部との温度差を十分に確保することができ、よって、放熱部が熱伝導部に当接した状態で熱伝導部に対する吸熱をより迅速に行なうことができ、放熱効果が高まる。
[適用例18]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、0mmより大きく、5mmより小さいのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、0mmより大きく、5mmより小さいのが好ましい。
これにより、放熱部の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱部と熱伝導部との間での迅速な熱交換を行なうことができる。
[適用例19]
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、樹脂材料を含むのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、樹脂材料を含むのが好ましい。
これにより、熱伝導部からの熱が支持部を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。
[適用例20]
本発明の電子部品搬送装置では、前記樹脂材料は、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンであるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記樹脂材料は、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンであるのが好ましい。
これにより、熱伝導部からの熱が支持部を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。
[適用例21]
本発明の電子部品搬送装置では、前記樹脂材料は、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかを有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記樹脂材料は、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかを有するのが好ましい。
これにより、放熱部が繰り返して支持部上を摺動しても、摩擦による支持部の劣化を防止することができ、耐久性に優れる。
[適用例22]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、放熱部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱が放熱部材を介して容易に行なわれる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、放熱部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱が放熱部材を介して容易に行なわれる。
[適用例23]
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱すべき部分からの熱を、熱伝導部材を介して放熱部材に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。
[適用例24]
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は空気であるのが好ましい。
これにより、流体によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は空気であるのが好ましい。
これにより、流体によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。
[適用例25]
本発明の電子部品検査装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
本発明の電子部品検査装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。
[適用例26]
本発明の電子部品押圧装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
本発明の電子部品押圧装置は、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする。
これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図4および図5は、それぞれ、図3に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの1つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。図6は、図4および図5に示すハンドユニットがICデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。図7は、図4および図5に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。図8は、図4および図5に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。図9は、図4および図5に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとICデバイスとの位置関係を示す平面図である。図10は、図4および図5に示すハンドユニットが有する当接部材での第1当接部材と第2当接部材との位置関係を示す平面図である。図11は、図4および図5に示すハンドユニットが有する第1当接部材がICデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。図12は、図4および図5に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図4および図5は、それぞれ、図3に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの1つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。図6は、図4および図5に示すハンドユニットがICデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。図7は、図4および図5に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。図8は、図4および図5に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。図9は、図4および図5に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとICデバイスとの位置関係を示す平面図である。図10は、図4および図5に示すハンドユニットが有する当接部材での第1当接部材と第2当接部材との位置関係を示す平面図である。図11は、図4および図5に示すハンドユニットが有する第1当接部材がICデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。図12は、図4および図5に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、図3〜図7および図11(図13、図14についても同様)のZ軸方向における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball Grid Array)パッケージやLGA(Land Grid Array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、OLED(Organic Electroluminescence Display)、電子ペーパー等の表示デバイス、CIS(CMOS Image Sensor)、CCD(Charge Coupled Device)、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス9」とする。また、本実施形態では、ICデバイス9の構成として、端子を有する板状の回路部91と、回路部91の中央部上に搭載された板状の半導体部(ウェハー部)92とを有するものを一例として挙げる。半導体部92は、ICデバイス9の平面視で、回路部91よりも面積が小さい(図9、図10参照)。
図1に示すように、検査装置1は、供給部2と、供給側配列部3と、搬送部4と、検査部5と、回収側配列部6と、回収部7と、これら各部の制御を行う制御部8と、を有している。また、検査装置1は、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7を配置するベース11と、供給側配列部3、搬送部4、検査部5および回収側配列部6を収容するようにベース11に被せられているカバー12と、を有している。なお、ベース11の上面であるベース面111は、ほぼ水平となっており、このベース面111に供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6の構成部材が配置されている。また、検査装置1は、この他、必要に応じて、ICデバイス9を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
このような検査装置1は、供給部2が供給側配列部3にICデバイス9を供給し、供給されたICデバイス9を供給側配列部3が配列し、配列したICデバイス9を搬送部4が検査部5に搬送し、搬送したICデバイス9を検査部5が検査し、検査を終えたICデバイス9を搬送部4が回収側配列部6に搬送/配列し、回収側配列部6に配列したICデバイス9を回収部7が回収するように構成されている。このような検査装置1によれば、ICデバイス9の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置1では、検査部5を除く構成、すなわち、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、回収側配列部6、回収部7および制御部8の一部等により、搬送装置(電子部品搬送装置)10が構成されている。搬送装置10は、ICデバイス9の搬送等を行う。
以下、搬送部4および検査部5の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部4は、図2に示すように、供給側配列部3の載置ステージ341上に配置されているICデバイス9を検査部5まで搬送し、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6まで搬送するユニットである。このような搬送部4は、シャトル41と、供給ロボット42と、検査ロボット43と、回収ロボット44と、を有している。
≪搬送部≫
搬送部4は、図2に示すように、供給側配列部3の載置ステージ341上に配置されているICデバイス9を検査部5まで搬送し、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6まで搬送するユニットである。このような搬送部4は、シャトル41と、供給ロボット42と、検査ロボット43と、回収ロボット44と、を有している。
−シャトル−
シャトル41は、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5の近傍まで搬送するため、さらには、検査部5で検査された検査済みのICデバイス9を回収側配列部6の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル41には、ICデバイス9を収容(配置)するための4つのポケット411がX方向に並んで形成されている。また、シャトル41は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってX方向に往復移動可能となっている。
シャトル41は、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5の近傍まで搬送するため、さらには、検査部5で検査された検査済みのICデバイス9を回収側配列部6の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル41には、ICデバイス9を収容(配置)するための4つのポケット411がX方向に並んで形成されている。また、シャトル41は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってX方向に往復移動可能となっている。
−供給ロボット−
供給ロボット42は、載置ステージ341上に配置されているICデバイス9をシャトル41に搬送するロボットである。このような供給ロボット42は、ベース11に支持された支持フレーム421と、支持フレーム421に支持され、支持フレーム421に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム422と、移動フレーム422に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)423と、を有している。各ハンドユニット423は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
供給ロボット42は、載置ステージ341上に配置されているICデバイス9をシャトル41に搬送するロボットである。このような供給ロボット42は、ベース11に支持された支持フレーム421と、支持フレーム421に支持され、支持フレーム421に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム422と、移動フレーム422に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)423と、を有している。各ハンドユニット423は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
−検査ロボット−
検査ロボット43は、シャトル41に収容されたICデバイス9を検査部5へ搬送するとともに、検査を終えたICデバイス9を検査部5からシャトル41へ搬送するロボットである。検査ロボット43は、ベース11に支持された支持フレーム431と、支持フレーム431に支持され、支持フレーム431に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)432と、移動フレーム432に装着された(支持された)ソケットレイアウトキット45と、を有している。このソケットレイアウトキット45は、ICデバイス9を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット46を複数有している。そして、検査ロボット43は、検査の際に、各ハンドユニット46を介してICデバイス9を、ソケットである検査部5に押し付けることができる。これにより、ICデバイス9に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット45の構成については、後述する。
検査ロボット43は、シャトル41に収容されたICデバイス9を検査部5へ搬送するとともに、検査を終えたICデバイス9を検査部5からシャトル41へ搬送するロボットである。検査ロボット43は、ベース11に支持された支持フレーム431と、支持フレーム431に支持され、支持フレーム431に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)432と、移動フレーム432に装着された(支持された)ソケットレイアウトキット45と、を有している。このソケットレイアウトキット45は、ICデバイス9を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット46を複数有している。そして、検査ロボット43は、検査の際に、各ハンドユニット46を介してICデバイス9を、ソケットである検査部5に押し付けることができる。これにより、ICデバイス9に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット45の構成については、後述する。
−回収ロボット−
回収ロボット44は、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6に搬送するロボットである。このような回収ロボット44は、ベース11に支持された支持フレーム441と、支持フレーム441に支持され、支持フレーム441に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム442と、移動フレーム442に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)443と、を有している。各ハンドユニット443は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
回収ロボット44は、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6に搬送するロボットである。このような回収ロボット44は、ベース11に支持された支持フレーム441と、支持フレーム441に支持され、支持フレーム441に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム442と、移動フレーム442に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)443と、を有している。各ハンドユニット443は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
このような搬送部4は、次のようにしてICデバイス9を搬送する。まず、シャトル41が図中左側に移動し、供給ロボット42が載置ステージ341上のICデバイス9をシャトル41に搬送する(STEP1)。次に、シャトル41が中央へ移動し、検査ロボット43がシャトル41上のICデバイス9を検査部5へ搬送する(STEP2)。次に、検査ロボット43が検査部5での検査を終えたICデバイス9をシャトル41へ搬送する(STEP3)。次に、シャトル41が図中右側へ移動し、回収ロボット44がシャトル41上の検査済みのICデバイス9を回収側配列部6に搬送する(STEP4)。このようなSTEP1〜STEP4を繰り返すことで、ICデバイス9を検査部5を経由して回収側配列部6へ搬送することができる。
以上、搬送部4の構成について説明したが、搬送部4の構成としては、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5へ搬送し、検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル41を省略し、供給ロボット42、検査ロボット43および回収ロボット44のいずれか1つのロボットで、載置ステージ341から検査部5への搬送、および、検査部5から回収側配列部6への搬送を行ってもよい。
≪検査部≫
検査部5は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部5は、図2に示すように、ICデバイス9を配置する8つの保持部51を有している。これら保持部51には、それぞれ、ICデバイス9の端子(電極端子)と電気的に接続される複数のプローブピン(電極端子)(図示せず)が設けられている。各プローブピンは、制御部8に電気的に接続されている。ICデバイス9の検査の際は、1つのICデバイス9が1つの保持部51に配置(保持)される。保持部51に配置されたICデバイス9の各端子は、それぞれ、検査ロボット43のハンドユニット46の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ICデバイス9の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス9の検査が行われる。ICデバイス9の検査は、制御部8に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
検査部5は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部5は、図2に示すように、ICデバイス9を配置する8つの保持部51を有している。これら保持部51には、それぞれ、ICデバイス9の端子(電極端子)と電気的に接続される複数のプローブピン(電極端子)(図示せず)が設けられている。各プローブピンは、制御部8に電気的に接続されている。ICデバイス9の検査の際は、1つのICデバイス9が1つの保持部51に配置(保持)される。保持部51に配置されたICデバイス9の各端子は、それぞれ、検査ロボット43のハンドユニット46の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ICデバイス9の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス9の検査が行われる。ICデバイス9の検査は、制御部8に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
≪制御部≫
制御部8は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部5に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7の各部の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送等を行う。
制御部8は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部5に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7の各部の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送等を行う。
≪ソケットレイアウトキット≫
前述したように、検査ロボット43は、Y方向に往復移動可能な移動フレーム432に装着されたソケットレイアウトキット45を有している。このソケットレイアウトキット45は、検査部5にICデバイス9を押し付けるための電子部品押圧装置である。
前述したように、検査ロボット43は、Y方向に往復移動可能な移動フレーム432に装着されたソケットレイアウトキット45を有している。このソケットレイアウトキット45は、検査部5にICデバイス9を押し付けるための電子部品押圧装置である。
図3に示すように、ソケットレイアウトキット45は、前述した検査部5の保持部51と同数、すなわち、8個のハンドユニット46と、これらのハンドユニット46が配置、支持されるベース(押圧部材配置部材)47とを有している。これにより、8つのICデバイス9を一括して検査部5に押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。
ソケットレイアウトキット45は、ICデバイス9を押圧する方向をZ軸方向とし、その方向から平面視した場合に、ベース47の長手方向をX方向、長手方向と直交する幅方向をY方向として、移動フレーム432に装着して用いられる。ここで、ソケットレイアウトキット45の移動フレーム432への装着方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。ねじ止めによる方法を用いた場合、ソケットレイアウトキット45は、移動フレーム432に装着自在に装着される。これにより、ソケットレイアウトキット45の交換が容易となる。
ところで、ソケットレイアウトキット45は、例えばICデバイス9の種類や大きさ、その他に検査の種類等に応じて、ハンドユニット46の配置数や配置態様が異なったものに交換される。
図3に示す構成では、ソケットレイアウトキット45は、8個のハンドユニット46が、検査部5の保持部51と同じ行列状に配置された、すなわち、Y方向に2行、X方向に4列の行列状に配置されている。そして、2行4列のもの中でも、X方向に隣接するハンドユニット46同士のピッチ、すなわち、中心間距離が異なるソケットレイアウトキット45もある。
また、2行4列のもの他にも、ソケットレイアウトキット45には、例えば、4個のハンドユニット46がX方向に2行、Y方向に2列の行列状に配置されたもの、6個のハンドユニット46がY方向に2行、X方向に3列の行列状に配置されたもの、12個のハンドユニット46がY方向に2行、X方向に6列の行列状に配置されたもの、16個のハンドユニット46がY方向に2行、X方向に8列の行列状に配置されたもの、4個のハンドユニット46がY方向に1行、X方向に4列の行列状に配置されたもの、8個のハンドユニット46がY方向に1行、X方向に8列の行列状に配置されたものがある。
図3に示すように、ベース47は、ソケットレイアウトキット45を構成する部材のうち、移動フレーム432に下方側から取り付けられるものである。
このベース47は、X方向に沿った横長の板部材で構成され、その平面視で矩形をなすものであり、ハンドユニット46の配置数や配置態様に関わらず、共通に用いられる。これにより、部品の共通化が図れ、ソケットレイアウトキット45を製造する際のコストダウンにつながる。
なお、ベース47は、ハンドユニット46の配置数や配置態様に関わらず、ソケットレイアウトキット45を設計する際に、ベース47の平面視で当該ベース47に対してハンドユニット46の配置が許可される最大の領域である第1領域(押圧部材配置領域)A1が予め設定されて、すなわち、決められている(図3参照)。図3中では、第1領域A1にはハッチングが施されている。そして、この第1領域A1内では、ハンドユニット46の配置数や配置態様を自由に選択することができ、よって、ソケットレイアウトキット45の設計の自由度が向上する。
ベース47のY方向に沿った一方(図3中では右側)の縁部473には、1つの欠損部474が等間隔に配置されている。この欠損部474は、例えば各ハンドユニット46へ接続されるケーブルの配線経路の一部として用いられる。
ベース47の最大長さ(全長)Lmaxは、100mm以上、400mm以下であるのが好ましく、200mm以上、300mm以下であるのがより好ましい。ベース47の最大幅Wmaxは、50mm以上、200mm以下であるのが好ましく、100mm以上、200mm以下であるのがより好ましい。ベース47の最大厚さTmaxは、4mm以上、10mm以下であるのが好ましく、6mm以上、8mm以下であるのがより好ましい。
ベース47の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやアルニウム合金等の各種金属材料を用いることができる。
図4、図5に示すように、ハンドユニット46は、当該ハンドユニット46がベース47に対して連結される連結構造体(連結部)20と、連結構造体20の下方側で当該連結構造体20に支持された熱伝導構造体(熱伝導部)30と、連結構造体20と熱伝導構造体30との間で上下方向に移動可能な放熱構造体(放熱部)40とを有している。なお、図4、図5では、1つのハンドユニット46を代表的に描いている。
連結構造体20は、第1流体機器201と、第1流体機器201よりも下方に位置する第2流体機器202と、第1流体機器201と第2流体機器202との間に位置する中間部材203とを有している。
第1流体機器201は、ICデバイス9の検査部5に対する押圧と離間とを担う機器である。第1流体機器201は、シリンダー部201aと、ピストン部201bと、ダイヤフラム201cとを有している。
シリンダー部201aは、ダイヤフラム201cが収納される中空部201dと、中空部201dに連通し、ダイヤフラム201cを変形させる作動流体209aが通過する流路201eとを有している。
ピストン部201bは、シリンダー部201aの中空部201dから下方に向かって突出しており、ダイヤフラム201cを介してシリンダー部201aと連結されている。
そして、ポンプ(図示せず)からの作動流体209aが流路201eを介して中空部201dに流入し、供給されると、中空部201d内の圧力が上昇して、ダイヤフラム201cが変形する。これにより、ピストン部201bと、当該ピストン部201bよりも下方に位置する部材、すなわち、中間部材203、第2流体機器202、放熱構造体40、熱伝導構造体30等とを一括して下方に押し下げることができ、よって、熱伝導構造体30に把持されたICデバイス9を検査部5に対して押し付けることができる。なお、図4、図5では、ピストン部201bが下方に押し下げられた状態となっている。
また、この状態から、作動流体209aが流路201eを介して中空部201dから流出し、排出されると、中空部201d内の圧力が減少して、ダイヤフラム201cが前記と反対方向に変形する。これにより、ピストン部201bと、当該ピストン部201bよりも下方に位置する部材を一括して上方に引き上げることができ、よって、熱伝導構造体30に把持されたICデバイス9を検査部5に対して離間させることができる。
第2流体機器202は、放熱構造体40を熱伝導構造体30に当接させる当接駆動部として機能する機器である。当接駆動部が流体機器で構成されていることにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与し、結果、ハンドユニット46自体も小型のものとなる。
図4、図5に示すように、第2流体機器202は、シリンダー部204と、ピストン部205と、ガスケット部206とを有する(含む)。
シリンダー部204は、偏平形状をなし、ピストン部205が摺動する中空部204aと、中空部204aに連通し、ピストン部205を摺動させる作動流体209bが通過する流路204bとを有している。これにより、第2流体機器202が薄型のものとなり、よって、ハンドユニット46の小型化に寄与する。
中空部204aは、シリンダー部204の下面に開放している。これにより、ピストン部205は、下方に向かって突出することができる。この突出により、図5に示すように、放熱構造体40を押し下げて熱伝導構造体30に当接させることができる。
流路204bは、シリンダー部204の上面に開放しており、中間部材203の中継流路203aと連通している。なお、流路204bには、中継流路203aとの気密性を保持する封止部材(パッキン)204cが設けられている。
図7に示すように、ピストン部205は、円板状をなす部材で構成されている。ピストン部205の外周部には、その外径が縮径した縮径部205aが形成されている。そして、この縮径部205aに、リング状をなすガスケット部206が嵌合している(図4、図5参照)。これにより、ピストン部205はガスケット部206とともに摺動することができ、また、摺動および停止に関わらず、中空部204a内の気密性を維持することができる。
ピストン部205の上面中央部には、上方に向かって突出し、ピストン部205の径方向に互いに離間して配置された2つの突出部205bが形成されている。流路204bは、2つの突出部205bの間に臨んで開口している。これにより、図7に示すように、流路204bを介して流入した作動流体209bは、2つの突出部205bの間から各突出部205bの外周側へ順に通過することができる。このような作動流体209bの流通により、ピストン部205の上面をできる限り均一に、すなわち、過不足なく押圧することができ、よって、ピストン部205を下方に向かって摺動させて容易に突出させることができる。
また、中間部材203の中継流路203aは、シリンダー部204の流路204bと反対側で、ベース47の連通孔477(図3参照)と、移動フレーム432のフレーム側連通孔(取付け部材側連通孔)433(図3参照)とを介して、ポンプ207と接続されている。これにより、作動流体209bをピストン部205側に向かって供給することができる。
図4、図5に示すように、ポンプ207とベース47の連通孔477との間には、ソレノイドバルブ208が設置されている。これにより、作動流体209bの供給と、作動流体209bの供給停止とを切り換えることができる。なお、作動流体209bの供給停止状態では、シリンダー部204の中空部204aは、ソレノイドバルブ208を介して大気解放状態となる。これにより、放熱構造体40は、ピストン部205の押圧力から解放され、後述する圧縮コイルばね305の付勢力よって放熱構造体40を熱伝導構造体30から離間させることができる。
前述したように、ベース47には、連通孔477が設けられている。本実施形態では、図3に示すように、連通孔477は、8つが設けられている。そして、これらの連通孔477は、ベース47の四隅、すなわち、4つの角部478近傍にそれぞれ1対ずつ配置されている。この配置領域は、ベース47の平面視で、第1領域A1とは異なる第2領域(連通孔配置領域)A2となっている。このようにベース47は、第1領域A1と第2領域A2とに分けられている。第1領域A1では、ハンドユニット46自体またはその近傍にヒーター、真空チャック、コンプライアンス機構等の構造体があるため、連通孔477の形成が困難となり得る。しかしながら、第2領域A2が設定されていることにより、連通孔477の形成を容易に確保することができる。
また、各連通孔477がベース47の角部478の近傍、すなわち、ベース47においてできる限り端にある第2領域A2に配設されていることにより、ベース47に対するハンドユニット46の着脱時に、配管をし直す作業が煩雑になるのを防止することができる。
各第2領域A2では、2つの連通孔477は、ベース47の長手方向、すなわち、X方向に沿って配置されている。これにより、第1領域A1をできる限り広く確保することができ、よって、ハンドユニット46の配置数や配置態様を選択してソケットレイアウトキット45を設計する際の自由度がより向上する。
以上のような配置により、ベース47における連通孔477は、X方向に4つ、Y方向に2つ配置されることとなる。そして、X方向に位置する最も近い連通孔477同士の中心間距離L1は、240mm±20mmであるのが好ましく、240mm±5mmであるのがより好ましい(図3参照)。X方向に位置する最も遠い連通孔477同士の中心間距離L2は、260mm±20mmであるのが好ましく、260mm±5mmであるのがより好ましい(図3参照)。Y方向に位置する連通孔477同士の中心間距離W1は、93.5mm±20mmであるのが好ましく、93.5mm±5mmであるのがより好ましい。このような数値範囲により、ベース47は、ハンドユニット46の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。
また、ベース47には、ソケットレイアウトキット45が移動フレーム432に装着された装着状態で、連通孔477のフレーム側連通孔433との気密性を保持する封止部材(パッキン)49が設けられている。各封止部材49は、ベース47の平面視でリング状をなし、対応する連通孔477を囲むように、すなわち、対応する連通孔477と同心的に配置されている。これにより、冷媒がソケットレイアウトキット45と移動フレーム432との間から漏出するのを防止することができる。
封止部材49の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴム等のような各種ゴム材料を用いることができる。
図4、図5に示すように、連結構造体20の下方には、後述するガイド部材(支持部)50を介して、熱伝導構造体30が連結されている。熱伝導構造体30は、ICデバイス9を把持可能あり、その把持状態で当該ICデバイス9に対し熱伝導可能なものである。
図4〜図6に示すように、熱伝導構造体30は、熱伝導ブロック(熱伝導部材)301と、ICデバイス9と当接可能な当接部材302と、当接部材302を熱伝導ブロック301に対して支持する支持部材303とを有している。
熱伝導ブロック301は、例えばアルミニウム等の金属材料で構成されており、ヒーター304が内蔵されたものである。このヒーター304が発熱することにより、その熱を、当接部材302に当接したICデバイス9に、支持部材303を介して伝えることができる。これにより、ICデバイス9を検査に適した所定温度に加熱することができる。
なお、ヒーター304としては、例えば棒状をなすセラミックスヒーターを用いることができる。
また、熱伝導ブロック301は、放熱構造体40との間に、弾性部材である圧縮コイルばね305が圧縮状態で複数設置されている。これらの圧縮コイルばね305は、ICデバイス9を押圧する方向からの平面視で、熱伝導ブロック301の中心部回りに等間隔に配置されているのが好ましい。
熱伝導ブロック301の上面には、各圧縮コイルばね305の下端部が挿入され、支持されるバネ座301aが凹没して設けられている。一方、放熱構造体40の熱伝導部材16の下面にも、各バネ座301aと対向する位置に、圧縮コイルばね305の上端部が挿入され、支持されるバネ座161が凹没して設けられている。このようなバネ座301aおよび161が設けられていることにより、圧縮コイルばね305が安定して伸縮することができる。圧縮コイルばね305が伸長した場合には、そのときの付勢力よって放熱構造体40が熱伝導構造体30から離間することができる。このように、圧縮コイルばね305は、放熱構造体40を熱伝導構造体30から離間させる離間駆動部として機能する。
支持部材303は、下方に向かって突出し、同心的に配置された内筒部303aと外筒部303bとを有している。
内筒部303aには、ICデバイス9を吸着可能な吸着部材306が嵌合により装着されている。吸着部材306は、弾性を有する円筒体で構成され、蛇腹状をなす部材である。
また、支持部材303には、吸着部材306内を吸引する吸引流路303cが設けられ、熱伝導ブロック301には、吸引流路303cと連通する中継流路301bが設けられている。さらに、中継流路301bは、エジェクター307と接続されている。エジェクター307が作動することにより、吸着部材306内が吸引されて真空状態となり、よって、ICデバイス9を吸着して把持することができる。なお、エジェクター307で真空破壊が行なわれると、ICデバイス9に対する吸着が解除される。なお、吸引流路303cには、中継流路301bとの気密性を保持する封止部材(パッキン)303dが設けられている。
図6に示すように、当接部材302は、ICデバイス9の半導体部92の上面921に当接する第1当接部材13と、このICデバイス9の回路部91の上面911に当接する第2当接部材14とを有している。
第1当接部材13は、塑性変形可能な金属箔で構成されており、支持部材303の外筒部303bの下端に当接している。これにより、第1当接部材13は、ICデバイス9の半導体部92の上面921に臨むことができ、当該上面921に当接することができる。
また、図11(a)に示すように、第1当接部材13には、予め微小な凹凸が形成されている、すなわち、波形をなしている。一方、半導体部92の上面921にも、製造上で必然的に生じ得る微小な凹凸が形成されている。この凹凸形状は、当然に、第1当接部材13の凹凸形状と異なっている。
そして、図11(a)に示す状態から図11(b)に示すように、第1当接部材13と、ICデバイス9(以下このICデバイス9を「ICデバイス9A」と言う)の半導体部92の上面921とを当接させると、第1当接部材13は、自身の凹凸により、上面921の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面921との接触面積が増大する。その後、図11(c)に示すように、第1当接部材13とICデバイス9Aとを離間させる。このとき、第1当接部材13は、ICデバイス9Aの上面921の凹凸形状にならったままに塑性変形した状態で離間する。次いで、ICデバイス9Aの搬送が進むに従って、図11(d)に示すように、第1当接部材13は、今度は、前記とは異なるICデバイス9(以下このICデバイス9を「ICデバイス9B」と言う)と当接可能な状態となる。この状態から図11(e)に示すように、第1当接部材13と、ICデバイス9Bの半導体部92の上面921とを当接させると、第1当接部材13は、自身の凹凸により、ICデバイス9Bの上面921の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面921との接触面積が増大する。
このように、第1当接部材13は、ICデバイス9の半導体部92の上面921の凹凸形状によらず、当該上面921に十分に接触することができる。これにより、第1当接部材13とICデバイス9との間の熱交換が過不足なく行なわれ、よって、ICデバイス9に対する加熱等の温度制御(温度調整)をより正確に行なうことができる。また、熱交換が迅速に行なわれ、よって、温度制御のより高応答性化も可能である。
第1当接部材13を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、インジウムを含む材料を用いることが好ましい。これにより、第1当接部材13は、塑性変形し易いものとなる。また、塑性変形を繰り返しても、第1当接部材13自身が破損してしまうことを防止することができる程度の耐久性を備えたものとなる。
前述したように、第1当接部材13には、予め微小な凹凸が形成されている。この凹凸の形成方法としては、特に限定されず、例えば、シボ加工による方法が用いられる。
第1当接部材13の厚さは、例えば0.1mm以上、0.5mm以下であるのが好ましく、0.1mm以上、0.2mm以下であるのがより好ましい。また、第1当接部材13の厚さが0.2mmである場合、第1当接部材13の凹凸の差、すなわち、凸部の最上点から、凹部の最下点との差は、例えば、0.3mm程度とするのが好ましい。
また、図6に示すように、第1当接部材13は、その縁部131を外筒部303bの外周側に折り曲げて塑性変形させることにより、外筒部303bに装着されている。
図10に示すように、第1当接部材13の中心部には、貫通孔132が形成されている。吸着部材306は、ICデバイス9を吸着する以前の状態では、この貫通孔132を介して、ICデバイス9を押圧する方向、すなわち、下方に向かって第1当接部材13よりも突出することができる(図4、図5参照)。これにより、まず、ICデバイス9を吸着してハンドユニット46側に引き寄せてから、その後、ICデバイス9と第1当接部材13とを安定して当接させることができる。
図6、図10に示すように、第1当接部材13は、その全体が、筒状をなす第2当接部材14に囲まれている、すなわち、第2当接部材14の内側に配置されている。これにより、第1当接部材13の縁部131は、支持部材303の外筒部303bの外周部と、第2当接部材14の内周部との間で挟持されることとなる。よって、第1当接部材13の離脱が防止される。また、金属箔で構成された第1当接部材13を第2当接部材14で保護することができる。
前述したように、第2当接部材14は、ICデバイス9の回路部91の上面911に当接する部材である。第2当接部材14は、筒状をなし、その基端部に外径が拡径したフランジ部141を有している。このフランジ部141が支持部材303に対して例えばねじ止め等の方法により支持、固定されている。
図6に示すように、第2当接部材14は、ICデバイス9を押圧する方向に第1当接部材13よりも突出した突出部142を有している。ICデバイス9には、回路部91単体の厚さの部分と、回路部91と半導体部92との2部分の合計厚さの部分とがある。このため、ICデバイス9に対して同一平面上で第1当接部材13と第2当接部材14とが当接することができないため、第1当接部材13よりも突出した突出部142が、回路部91との当接を担っている。
突出部142の突出量hは、板部材で構成されたシム(SIM)302aを用いることにより調整可能である、すなわち、いわゆる「シム調」により調整可能である。これにより、半導体部92の厚さに応じて突出量hを調整することができ、よって、半導体部92の厚さに関わらず、突出部142が回路部91に当接することができる。
なお、シム調には、厚さが異なる複数種のシム302aを用意して、これらの中から、所望の突出量hが得られるものを適宜選択する。そして、選択されたシム302aを第2当接部材14のフランジ部141と、支持部材303の外径が拡径したフランジ部303eとの間に介挿する。図6に示す構成では、一例として、厚さが異なる2枚のシム302aが介挿されている。
また、この第2当接部材14は、Z方向の長さ、すなわち、厚さが第1当接部材13の厚さよりも厚いものとなっている。これにより、例えばICデバイス9に対する検査を検査部5で行なう際に、当該ICデバイス9の回路部91を検査部5に十分に押さえ付けて、回路部91と検査部5とを電気的に接続することができ、よって、正確な検査を行なうことができる。
また、第2当接部材14は、回路部91に当接するため、第2当接部材14は、絶縁性を有する材料、すなわち、樹脂材料で構成されるのが好ましい。樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンを用いることができる。このような材料を構成材料として用いることにより、第2当接部材14と回路部91との間の短絡を防止することができる。
前述したように、ICデバイス9の検査では、当該ICデバイス9をヒーター304により加熱する。この場合、ICデバイス9を検査に適した温度に調整する必要がある。図4、図5に示すように、熱伝導構造体30には、この温度調整用の温度調整部308が設けられている。
温度調整部308は、第1温度検出部としての熱電対308aと、第2温度検出部としての白金センサー(Ptセンサー)308bとを有している。図12に示すように、熱電対308aと白金センサー308bとは、それぞれ、制御部8と電気的に接続されている。
図6に示すように、熱電対308aは、支持部材303の外筒部303bに埋設されており、第1当接部材13側に寄せて配置されている。この配置位置は、白金センサー308bの配置位置よりもICデバイス9に近い位置となる。これにより、熱電対308aは、ICデバイス9にできる限り近い位置で、ICデバイス9の温度と近似することができる外筒部303bの温度を検出することができる。従って、ICデバイス9に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化が可能となる。
なお、熱電対308aは、支持部材303や第1当接部材13を構成する金属材料とは異なる2異種の金属を接合したものであり、当該異種金属同士の2接点間の温度差によって熱起電力が生じる現象(ゼーベック効果)を利用した温度センサーである。このような構成の熱電対308aは、白金センサー308bよりも極めて小型なものであるため、配置箇所を問わずに容易に所望の箇所に配置することができる。
一方、白金センサー308bは、熱伝導ブロック301に埋設されている。白金センサー308bは、一般的に熱電対308aよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。
白金センサー308bの配置位置としては、図9に示すように、ICデバイス9の押圧方向からの平面視で、ICデバイス9の中心93の位置が熱電対308aの位置と白金センサー308bの位置の間にあるように設定するのが好ましい。これにより、ICデバイス9に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。
そして、制御部8は、白金センサー308bで検出された検出値に基づいて、熱電対308aで検出された検出値が使用可能か否かを判断することができる(図12参照)。前述したように、白金センサー308bは、一般的に熱電対308aよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。そこで、検査装置1を長期間使用し続けて、そのときのICデバイス9の温度が例えば50度であった場合、白金センサー308bでは52度として検出されても、熱電対308aでは25度として検出されることがある。このように検出値に乖離があり、当該乖離が閾値(例えば5度)を超えた場合、熱電対308aは劣化しているとみなし、熱電対308aの迅速な交換を促すことができる。これにより、検出温度が保証されて、ICデバイス9の検査精度の低下を防止することができる。また、このような検査精度の低下を防止するための検査を、定期的(例えば6ヶ月に1回)に行なうこともできる。
その他の白金センサー308bの用途として、制御部8は、熱電対308aで検出された検出値と、白金センサー308bで検出された検出値とに基づいて、熱電対308aで検出された検出値を補正することができる(図12参照)。例えば、前記のように熱電対308aでの検出値と、白金センサー308bでの検出値とに乖離があった場合、その乖離を相殺するような補正を、熱電対308aでの検出値に対して行なうことができる。これによっても、ICデバイス9の検査精度の低下を防止することができる。
なお、温度調整部308は、本実施形態では熱電対308aと白金センサー308bとを有しているが、これに限定されず、白金センサー308bが省略されていてもよい。
そして、ICデバイス9の加熱後、当該ICデバイス9を冷却する必要がある。そこで、熱伝導構造体30と、前述した連結構造体20との間には、熱伝導構造体30に対する放熱を促進する放熱構造体40が配置されている。
図4、図5に示すように、放熱構造体40は、放熱部材であるヒートシンク15と、ヒートシンク15の下方に当接して配置された熱伝導部材16とを有している。この放熱構造体40は、熱伝導構造体30から離間した状態となる第1の位置(図4参照)と、熱伝導構造体30に当接した状態となる第2の位置(図5参照)との間を昇降することができる。
なお、ハンドユニット46では、放熱構造体40の第1の位置から第2の位置への下降を、前述した第2流体機器202が担っている。一方、放熱構造体40の第2の位置から第1の位置への上昇を、前述した圧縮コイルばね305が担っている。
そして、放熱構造体40は、第1の位置では、熱伝導構造体30から離間しているため、ヒーター304が作動中の熱伝導構造体30からの熱の伝導が遮断(または抑制)されている。これにより、放熱構造体40と熱伝導構造体30との温度差は、例えば常時放熱構造体40と熱伝導構造体30が当接している場合の温度差に比べて、大きくなっている。
その後、放熱構造体40が第1の位置から第2の位置に移動すると、放熱構造体40と熱伝導構造体30とが当接する。これにより、熱伝導構造体30の熱が放熱構造体40に急峻に奪われることとなり、熱伝導構造体30に対する放熱が促進される。この結果、ICデバイス9が冷却される。
また、ICデバイス9を加熱する場合には、放熱構造体40を再度第1の位置に移動させれば、当該ICデバイス9を迅速に加熱することができる。
このように、放熱構造体40が熱伝導構造体30に対して当接あるいは離間が可能であることにより、ICデバイス9に対する温度制御をより正確に行なうことができる。また、放熱構造体40が第2の位置に移動する以前に、第1の位置で予め放熱構造体40と熱伝導構造体30との温度差を十分に確保することができるため、第2の位置で熱伝導構造体30に対する吸熱を迅速に行なうことができる。これにより、温度制御のより高応答性化が可能となる。
なお、放熱構造体40を第1の位置に位置させるか、第2の位置に位置させるかの判断は、熱電対308aおよび白金センサー308bでの検出結果に基づいて、制御部8でソレノイドバルブ208の作動を制御することにより行なわれる(図12参照)。
また、放熱構造体40が熱伝導構造体30に対し当接あるいは離間する際のストロークS、すなわち、放熱構造体40が第1の位置と第2の位置との間を移動する移動距離は、0mmより大きく、5mmより小さいのが好ましく、0.2mm以上、1mm以下がより好ましい。これにより、放熱構造体40の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱構造体40と熱伝導構造体30との間での迅速な熱交換を行なうことができる。
放熱構造体40が有するヒートシンク15は、ベース部151と、ベース部151から上方に向かって一体的に突出形成された多数枚のフィン152とを有している。また、多数枚のフィン152は、間隔をおいて配置されている。ヒートシンク15は、例えばアルミニウムやステンレス鋼等の金属材料で構成されている。これにより、放熱構造体40が第2の位置に位置した状態で、熱伝導構造体30に対する放熱がヒートシンク15を介して容易に行なわれる。
ハンドユニット46では、放熱構造体40が第1の位置と第2の位置とのうちの少なくともに第1の位置に位置した状態で、冷却用構造体48の多数の噴出口481からヒートシンク15に向けて冷媒が吹き付けられる(図4参照)。これにより、冷媒がフィン152同士の間を通過することができ、ヒートシンク15での放熱がより促進される。よって、放熱構造体40と熱伝導構造体30との前記温度差をさらに十分に確保することができ、第2の位置で熱伝導構造体30に対する吸熱をより迅速に行なうことができる。
なお、冷却用構造体48は、冷媒がベース47の幅方向の中央部、すなわち、内側から外側に向かって(図4に示す構成では紙面奥側から手前に向かって)噴出するように配置されるのが好ましい。これにより、ある1つのハンドユニット46に把持されたICデバイス9の冷却に供される冷媒が、他のハンドユニット46に把持されたICデバイス9を吹き飛ばしてしまうのを防止することができる。
また、8つハンドユニット46の冷却用構造体48は、8つに分岐したチューブ(図示せず)を介して、ベース47の中にある1つの第2領域A2に形成された冷媒用連通孔479(図3参照)と接続されている。そして、ソケットレイアウトキット45が移動フレーム432に装着された状態で、冷媒用連通孔479は、移動フレーム432に形成された冷媒用フレーム側連通孔434と連通する。この冷媒用フレーム側連通孔434は、上流側で冷媒を供給する冷媒供給源(図示せず)と接続されている。これにより、冷却用構造体48は、冷媒供給源から冷媒の供給を受けて、当該冷媒を噴出することができる。
図3に示すように、ベース47には、ソケットレイアウトキット45が移動フレーム432に装着された装着状態で、冷媒用連通孔479と冷媒用フレーム側連通孔434との気密性を保持する封止部材49が設けられている。この封止部材49は、他の封止部材49とほぼ同様に、冷媒用連通孔479を囲むよう配置されている。
冷却用構造体48が噴出する冷媒としては、特に限定されず、例えば、圧縮空気等の流体を用いることができる。冷媒に圧縮空気を用いた場合には、噴出される冷媒によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。
また、冷却用構造体48は、冷媒を噴出するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、クーリングファンで構成されていてもよい。
前述したように、放熱構造体40の第1の位置から第2の位置への下降を、第2流体機器202が担っている。この第2流体機器202のピストン部205の下面は、放熱構造体40を押し下げるときに、ヒートシンク15の少なくとも1枚のフィン152と衝突する。このため、ピストン部205は、ヒートシンク15よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。これにより、衝突時に生じる衝突音や、ピストン部205の摩耗を防止または抑制することができる。
このようなピストン部205としては、例えばヒートシンク15が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、ヒートシンク15が金属材料のうちの1つであるステンレス鋼で構成されている場合には、ピストン部205は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。
ヒートシンク15のベース部151の下面には、熱伝導部材16が例えばネジ止めにより固定されている。熱伝導部材16は、ベース部151よりも厚い板部材またはブロック状の部材で構成されている。そして、熱伝導部材16の熱容量は、ヒートシンク15の熱容量よりも大きい。これにより、放熱構造体40が第2の位置に位置した状態で、熱伝導構造体30の熱を、熱伝導部材16を介してヒートシンク15に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。なお、熱伝導部材16の構成材料としては、例えばヒートシンク15と同じ構成材料を用いることができる。
前述したように、放熱構造体40は、第2の位置で熱伝導構造体30と当接して、当該熱伝導構造体30から熱が伝わる、すなわち、熱伝導構造体30との間で熱交換が行なわれる。このとき、熱交換をさらに促進するのが好ましい。そこで、図4〜図6に示すように、熱交換をさらに促進するための熱交換促進部材(熱伝導部材)17が熱伝導構造体30の熱伝導ブロック301上に配置されている。
図6に示すように、熱交換促進部材17は、流体の熱伝導グリスである第1熱伝導部材171と、固体のインジウムである第2熱伝導部材172とを有している。
第1熱伝導部材171は、熱伝導ブロック301の上面に層状に形成されている。また、第2熱伝導部材172は、板状をなし、放熱構造体40側で第1熱伝導部材171に接して配置される。これにより、熱交換促進部材17全体としての厚さを抑えることができ、よって、熱伝導構造体30から放熱構造体40への熱の伝導が迅速に行なわれる。
なお、第1熱伝導部材171の厚さは、第2熱伝導部材172の厚さと同じかまたはそれよりも薄く、例えば、第2熱伝導部材172の厚さの0.2倍以上、1倍以下であるのが好ましく、0.5倍以上、0.9倍以下であるのがより好ましい。
以上のような熱交換促進部材17が設けられていることにより、放熱構造体40と熱伝導構造体30との間の熱交換時間を、熱交換促進部材17が省略されている場合に比べて短縮することができる。これにより、ICデバイス9に対する温度制御のより高応答性化が可能となる。
また、第2熱伝導部材172は、インジウムで構成されているため、塑性変形し易いものとなっている。これにより、例えば放熱構造体の熱伝導部材16の下面に微小な凹凸が形成されていたとしても、放熱構造体が第2の位置に移動してきたときに、第2熱伝導部材172がこの凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、熱伝導部材16との接触面積が増大する。この接触面積の増大は、熱伝導構造体30から放熱構造体40への熱伝導性向上に寄与する。
図6に示すように、第1熱伝導部材171の面積(平面視での面積)は、第2熱伝導部材172の面積(平面視での面積)よりも小さい。これにより、放熱構造体40が第2の位置に移動してきたときに、第2熱伝導部材172が第1熱伝導部材171を押し潰したとしても、当該第1熱伝導部材171が第2熱伝導部材172からはみ出すのを防止することができる。よって、第1熱伝導部材171が例えば圧縮コイルばね305等の他の部材に付着するのを防止することができる。
なお、第1熱伝導部材171の面積は、第2熱伝導部材172の面積の0.5倍以上、0.95倍以下であるのが好ましく、0.8倍以上、0.9倍以下であるのがより好ましい。
なお、熱交換促進部材17では、第2熱伝導部材172が省略されていてもよい。この場合、熱伝導グリスである第1熱伝導部材171を枠状の部材で囲むのが好ましい。
図4、図5に示すように、連結構造体20と熱伝導構造体30とは、ガイド部材50を介して、連結されている。また、放熱構造体40の熱伝導部材16には、ガイド部材50が貫通する貫通孔162が形成されている。これにより、放熱構造体40は、ガイド部材50を介して、第1の位置と第2の位置との間で摺動可能に支持、案内されることとなる。
そして、ガイド部材50の案内によって放熱構造体40が熱伝導構造体30に対し当接する方向は、ICデバイス9に熱伝導構造体30を当接させる方向となっている。
一方、ガイド部材50の案内によって放熱構造体40が熱伝導構造体30に対し離間する方向は、ICデバイス9に熱伝導構造体30を当接させる方向とは反対の方向となっている。
また、ガイド部材50は、その上端部が連結構造体20の第2流体機器202のシリンダー部204に固定され、下端部が熱伝導構造体30の熱伝導ブロック301に固定されるように設けられている。これにより、放熱構造体40が安定して摺動することができる。
図8に示すように、ICデバイス9を押圧方向からの平面視で、ガイド部材50は、ヒートシンク15を中心として、その周りに、すなわち、ヒートシンク15を囲むように等間隔に4本配置されている。このような配置により、放熱構造体40の摺動が円滑に行なわれる。
なお、4本のガイド部材50は、図8に示す構成ではヒートシンク15を中心とする円周上に配置されているが、これに限定されない。例えば、4本のガイド部材50の配置が、各ガイド部材50を頂点とする長方形をなすようになっていてもよい。すなわち、平面視でヒートシンク15を中心とする直線を想定した場合、4本のガイド部材50がその直線に関して線対称的に配置されていてもよい。
また、ガイド部材50の本数は、図8に示す構成では4本であるが、これに限定されず、例えば、2本、3本または5本以上であってもよい。
ガイド部材50横断面形状は、円形である(図8参照)のがより好ましいが、これに限定されず、例えば、楕円形、多角形であってもよい。
ところで、放熱構造体40は、熱伝導構造体30に固設されたガイド部材50上を摺動するため、熱伝導構造体30からの熱がガイド部材50を介して伝わるのが防止されているのが好ましい。ハンドユニット46では、ガイド部材50は、断熱部材で構成されており、熱伝導構造体30の熱伝導ブロック301よりも熱容量が小さい。このような材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂材料を用いることができ、特に、樹脂材料のうち、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンを用いるのが好ましい。
このような断熱性を有するガイド部材50により、熱伝導構造体30からの熱がガイド部材50を介して放熱構造体40に伝わるのを防止することができる。これにより、ICデバイス9に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化も可能となる。
ガイド部材50を構成するポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンは、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかが優れている。これにより、放熱構造体40が繰り返してガイド部材50上を摺動しても、摩擦によるガイド部材50の劣化を防止することができ、耐久性に優れる。
なお、ガイド部材50は、樹脂材料で構成されるのが好ましいが、これに限定されず、例えば、セラミックスで構成されていてもよい。また、ガイド部材50を金属材料で構成することもできるが、この場合、ガイド部材50は、中空体であるのが好ましい。
<第2実施形態>
図13は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)での1つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。
図13は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)での1つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、ヒートシンクの構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図13に示すように、本実施形態では、第2流体機器202のピストン部205と、放熱構造体40のヒートシンク15との間には、緩衝部材18が介挿されている。
緩衝部材18は、ピストン部205およびヒートシンク15よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい板部材で構成されている。また、緩衝部材18は、ヒートシンク15の各フィン152の上端に一括して固定されている。これにより、ピストン部205と緩衝部材18との衝突時に生じる衝突音や、ピストン部205の摩耗を防止または抑制することができる。
このような緩衝部材18としては、例えば緩衝部材18およびヒートシンク15が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、緩衝部材18およびヒートシンク15が金属材料のうちの1つであるステンレス鋼で構成されている場合には、緩衝部材18は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。
<第3実施形態>
図14は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)での1つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。
図14は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)での1つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、放熱構造体を熱伝導構造体から離間させる離間駆動部としての圧縮コイルばねを支持する構造が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図14に示すように、本実施形態では、熱伝導部材16のバネ座161には、圧縮コイルばね305との間に、断熱部材60と凸状部材70とが設けられている。
断熱部材60は、板状をなす部材であり、例えばガイド部材50と同じ構成材料で構成することができる。これにより、熱伝導構造体30からの熱が圧縮コイルばね305を介して放熱構造体40に伝わるのを防止することができる。
また、凸状部材70は、圧縮コイルばね305側に凸状に突出した凸部701を有している。凸部701には、圧縮コイルばね305の上端部が嵌合する。これにより、圧縮コイルばね305は、バネ座161内で安定して伸縮することができ、よって、放熱構造体40を熱伝導構造体30から迅速に離間させることができる。
なお、ハンドユニット46では、断熱部材60および凸状部材70のうちの一方が省略されていてもよい。例えば、断熱部材60が省略されている場合は、凸状部材70は、断熱性を有するのが好ましい。これにより、凸状部材70は、熱伝導構造体30からの熱が圧縮コイルばね305を介して放熱構造体40に伝わるのを防止することができる。また、断熱部材60が省略された分、ハンドユニット46の構成を簡単なものとすることができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
また、ハンドユニットである把持部は、前記各実施形態では空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。
また、16個を超えた(例えば32個の)ICデバイスを一括して検査する際には、図3に示すソケットレイアウトキットを4つ並設すれば、その検査を行なうことができる。
1……検査装置
2……供給部
3……供給側配列部
341……載置ステージ
4……搬送部
41……シャトル
411……ポケット
42……供給ロボット
421……支持フレーム
422……移動フレーム
423……ハンドユニット
43……検査ロボット
431……支持フレーム
432……移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)
433……フレーム側連通孔(取付け部材側連通孔)
434……冷媒用フレーム側連通孔
44……回収ロボット
441……支持フレーム
442……移動フレーム
443……ハンドユニット
45……ソケットレイアウトキット
46……ハンドユニット(押圧部材)
47……ベース(押圧部材配置部材)
473……縁部
474……欠損部
477……連通孔
478……角部
479……冷媒用連通孔
48……冷却用構造体
481……噴出口
49……封止部材(パッキン)
5……検査部
51……保持部
6……回収側配列部
7……回収部
8……制御部
9、9A、9B……ICデバイス
91……回路部
911……上面
92……半導体部(ウェハー部)
921……上面
93……中心
10……搬送装置
11……ベース
111……ベース面
12……カバー
13……第1当接部材
131……縁部
132……貫通孔
14……第2当接部材
141……フランジ部
142……突出部
15……ヒートシンク
151……ベース部
152……フィン
16……熱伝導部材
161……バネ座
162……貫通孔
17……熱交換促進部材(熱伝導部材)
171……第1熱伝導部材
172……第2熱伝導部材
18……緩衝部材
20……連結構造体(連結部)
201……第1流体機器
201a……シリンダー部
201b……ピストン部
201c……ダイヤフラム
201d……中空部
201e……流路
202……第2流体機器
203……中間部材
203a……中継流路
204……シリンダー部
204a……中空部
204b……流路
204c……封止部材(パッキン)
205……ピストン部
205a……縮径部
205b……突出部
206……ガスケット部
207……ポンプ
208……ソレノイドバルブ
209a、209b……作動流体
30……熱伝導構造体(熱伝導部)
301……熱伝導ブロック(熱伝導部材)
301a……バネ座
301b……中継流路
302……当接部材
302a……シム(SIM)
303……支持部材
303a……内筒部
303b……外筒部
303c……吸引流路
303d……封止部材(パッキン)
303e……フランジ部
304……ヒーター
305……圧縮コイルばね
306……吸着部材
307……エジェクター
308……温度調整部
308a……熱電対
308b……白金センサー(Ptセンサー)
40……放熱構造体(放熱部)
50……ガイド部材(支持部)
60……断熱部材
70……凸状部材
701……凸部
A1……第1領域(押圧部材配置領域)
A2……第2領域(連通孔配置領域)
h……突出量
Lmax……最大長さ(全長)
L1、L2……中心間距離
S……ストローク
Tmax……最大厚さ
Wmax……最大幅
W1……中心間距離
2……供給部
3……供給側配列部
341……載置ステージ
4……搬送部
41……シャトル
411……ポケット
42……供給ロボット
421……支持フレーム
422……移動フレーム
423……ハンドユニット
43……検査ロボット
431……支持フレーム
432……移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)
433……フレーム側連通孔(取付け部材側連通孔)
434……冷媒用フレーム側連通孔
44……回収ロボット
441……支持フレーム
442……移動フレーム
443……ハンドユニット
45……ソケットレイアウトキット
46……ハンドユニット(押圧部材)
47……ベース(押圧部材配置部材)
473……縁部
474……欠損部
477……連通孔
478……角部
479……冷媒用連通孔
48……冷却用構造体
481……噴出口
49……封止部材(パッキン)
5……検査部
51……保持部
6……回収側配列部
7……回収部
8……制御部
9、9A、9B……ICデバイス
91……回路部
911……上面
92……半導体部(ウェハー部)
921……上面
93……中心
10……搬送装置
11……ベース
111……ベース面
12……カバー
13……第1当接部材
131……縁部
132……貫通孔
14……第2当接部材
141……フランジ部
142……突出部
15……ヒートシンク
151……ベース部
152……フィン
16……熱伝導部材
161……バネ座
162……貫通孔
17……熱交換促進部材(熱伝導部材)
171……第1熱伝導部材
172……第2熱伝導部材
18……緩衝部材
20……連結構造体(連結部)
201……第1流体機器
201a……シリンダー部
201b……ピストン部
201c……ダイヤフラム
201d……中空部
201e……流路
202……第2流体機器
203……中間部材
203a……中継流路
204……シリンダー部
204a……中空部
204b……流路
204c……封止部材(パッキン)
205……ピストン部
205a……縮径部
205b……突出部
206……ガスケット部
207……ポンプ
208……ソレノイドバルブ
209a、209b……作動流体
30……熱伝導構造体(熱伝導部)
301……熱伝導ブロック(熱伝導部材)
301a……バネ座
301b……中継流路
302……当接部材
302a……シム(SIM)
303……支持部材
303a……内筒部
303b……外筒部
303c……吸引流路
303d……封止部材(パッキン)
303e……フランジ部
304……ヒーター
305……圧縮コイルばね
306……吸着部材
307……エジェクター
308……温度調整部
308a……熱電対
308b……白金センサー(Ptセンサー)
40……放熱構造体(放熱部)
50……ガイド部材(支持部)
60……断熱部材
70……凸状部材
701……凸部
A1……第1領域(押圧部材配置領域)
A2……第2領域(連通孔配置領域)
h……突出量
Lmax……最大長さ(全長)
L1、L2……中心間距離
S……ストローク
Tmax……最大厚さ
Wmax……最大幅
W1……中心間距離
Claims (26)
- 流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記支持部は、複数設けられている請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記複数の支持部は、電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記放熱部を囲んで配置される請求項2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記複数の支持部は、等間隔に配置される請求項3に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が当接し、熱伝導可能な熱伝導部を有し、
前記支持部は、前記熱伝導部に固設される請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記支持部は、前記熱伝導部よりも熱容量が小さい請求項5に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置されており、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部を有し、該当接駆動部は、流体機器で構成されている請求項5または6に記載の電子部品搬送装置。 - 前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含む請求項7に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものである請求項8に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されている請求項8または9に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されている請求項8ないし10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、
前記離間駆動部は、弾性部材を有し、該弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられている請求項5ないし11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられている請求項12に記載の電子部品搬送装置。 - 前記凸状部材は、断熱性を有する請求項13に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向である請求項7ないし14のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向である請求項15に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられる請求項7ないし18のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、0mmより大きく、5mmより小さい請求項7ないし17のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記支持部は、樹脂材料を含む請求項1ないし18のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記樹脂材料は、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンである請求項19に記載の電子部品搬送装置。
- 前記樹脂材料は、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかを有する請求項19または20に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、放熱部材を有する請求項1ないし21のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有する請求項22に記載の電子部品搬送装置。
- 前記流体は空気である請求項1ないし23のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする電子部品検査装置。 - 流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を摺動可能に支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、断熱部材を含むことを特徴とする電子部品押圧装置。
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TW104139015A TW201619031A (zh) | 2014-11-27 | 2015-11-24 | 電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置 |
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CN107884700A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 精工爱普生株式会社 | 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 |
JP2018087796A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
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