JP5412226B2 - 粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハとリングフレームまたは半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置に関し、特に、この装置への粘着テープの搬入および搬出する技術に関する。
従来の粘着テープ貼付け装置は、半導体ウエハとリングフレームまたは半導体ウエハを吸着保持する保持テーブル上に粘着テープを供給するために、保持テーブルを挟んでその上方または下方にテープ供給機構とテープ回収部を並列に配備している。例えば、供給用の粘着テープの原反ロールとウエハ形状に切断後の残渣テープ、あるいは半導体ウエハ形状に予め切断したプリカット粘着テープが所定ピッチで貼付け保持されたキャリアテープの原反ロールとプリカット粘着テープを剥離した後のキャリアテープを回収するロールとが保持テーブルを挟んで並列配備されている。
（特許文献１を参照）。
特許３８８８７５４号
しかしながら、従来の粘着テープ貼付け装置では、次のような問題がある。
すなわち、近年の高密度実装の要求に伴い半導体ウエハの直径が大きくなるとともに、薄型化される傾向にある。この要求を満たすために、表面保護用の粘着テープやダイシングテープの幅が大きくなるとともに、ウエハに剛性を持たせるために粘着テープなどの厚みが増す傾向にある。さらに、装置本体へのロールの交換頻度を減らして作業効率の向上を図るために、粘着テープなどを十分なテープ長さに確保する必要がある。
したがって、粘着テープを巻回した原反ロールの形状が大型化するとともに、その重量が増すので、原反ロール、残渣ロール、およびキャリアロールなどを手作業で装置に搬入あるいは搬出するのが困難な状況になっている。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、大型化する粘着テープなどの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープのロールの装置からの搬出を容易にする粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
原反ロールに巻回された帯状の前記粘着テープを半導体ウエハに向けて供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープを半導体ウエハに貼付けるテープ貼付け機構と、
前記粘着テープを半導体ウエハの外形に沿って切断するテープ切断機構と、
前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされた原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、切断後の残渣テープをロール状に巻取り回収するテープ回収部と、
前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部から残渣テープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
を備えたことを特徴とする。
（作用・効果） この構成によれば、テープ供給機構に搬入させる粘着テープの原反ロールとテープ回収部に回収される残渣テープのロールとが原反ロールの中心を通る鉛直線上に並んで配備される。したがって、粘着テープ搬送台車を装置本体の連結した同じ位置で両ロールの交換を可能にする。
なお、この構成において、例えば粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
を備えることが好ましい（請求項２）。
この構成によれば、可動台を昇降させることにより、原反ロールの搬入位置と残渣テープの搬出位置に保持テーブルを位置合わせできる。また、保持テーブルを台枠に対して平行移動させることにより、テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部からの残渣テープのロールの搬出を容易にする。
また、この構成において、粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えることが好ましい（請求項３）。
この構成によれば、原反ロールの搬出セットおよび残渣テープの搬出のための位置合わせを的確にすることができる。
第４の発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハ形状に予め切断したプリカット粘着テープが所定ピッチで貼付け保持された帯状のキャリアテープを原反ロールから半導体ウエハに向けて供給するテープ供給機構と、
前記キャリアテープをエッジ部材で折り返して粘着テープを剥離しながら半導体ウエハに貼付けるテープ貼付け機構と、
前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされた原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、エッジ部材で剥離されたキャリアテープをロール状に巻取り回収するテープ回収部と、
前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部からキャリアテープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
を備えたことを特徴とする。
（作用・効果） この構成によれば、テープ供給機構に搬入させるプリカット粘着テープの原反ロールとテープ回収部に回収されるキャリアテープのロールとが原反ロールの中心を通る鉛直線上に並んで配備される。したがって、粘着テープ搬送台車を装置本体のテープセット位置に連結した同じ位置で両ロールの交換を可能にする。
なお、この構成において、例えば粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
を備えることが好ましい（請求項５）。
この構成によれば、可動台を昇降させることにより、原反ロールの搬入位置とキャリアテープの搬出位置に保持テーブルを位置合わせできる。また、保持テーブルを台枠に対して平行移動させることにより、テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部からのキャリアテープのロールの搬出を容易にする。
また、この構成において、粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えることが好ましい（請求項６）。
この構成によれば、原反ロールの搬出およびキャリアテープの搬出のための位置合わせを的確にすることができる。
第７の発明は、支持用の粘着テープを貼付けてリングフレームと半導体ウエハを一体化する粘着テープ貼付け装置において、
前記リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
前記リングフレーム形状に予め切断したプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープあるいは帯状の粘着テープをワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給機構と、
剥離部材によって折り返して前記キャリアテープから繰出されるプリカット粘着テープあるいは帯状の粘着テープを押圧しながら転動する貼付けローラにより、ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
帯状の前記粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされたテープの原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、切断処理後の残渣テープあるいはキャリアテープを巻取り回収するテープ回収部と、
前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部から残渣テープあるいはキャリアテープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
を備えたことを特徴とする。
（作用・効果） この構成によれば、テープ供給機構に搬入させるプリカット粘着テープまたは粘着テープの原反ロールとテープ回収部に回収されるキャリアテープまたは残渣テープのロールとが原反ロールの中心を通る鉛直線上に並んで配備される。したがって、粘着テープ搬送台車を装置本体のテープセット位置に連結した同じ位置で両ロールの交換を可能にする。
なお、この構成において、例えば、粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
を備えたことが好ましい（請求項８）。
この構成によれば、可動台を昇降させることにより、原反ロールの搬入位置とキャリアテープまたは残渣テープの搬出位置に保持テーブルを位置合わせできる。また、保持テーブルを台枠に対して平行移動させることにより、テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部からのキャリアテープまたは残渣テープのロールの搬出を容易にする。
また、この構成において、粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えることが好ましい（請求項９）。
この構成によれば、原反ロールの搬出およびキャリアテープまたは残渣テープの搬出のための位置合わせを的確にすることができる。
本発明の粘着テープ貼付け装置によれば、大型化して重量の増した粘着テープの原反ロールと不要な残渣テープまたはキャリアテープを、粘着テープ搬送台車を連結した同じ位置で交換することができる。
実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の平面図である。 粘着テープ貼付け装置の正面図である。 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 粘着テープ搬送台車の側面図である。 粘着テープ搬送台車に備わった保持テーブルの正面図である。 実施例１の装置の粘着テープ貼付け動作を示す図である。 実施例１の装置の粘着テープ貼付け動作を示す図である。 実施例１の装置の粘着テープ貼付け動作を示す図である。 実施例１の装置の粘着テープ貼付け動作を示す図である。 粘着テープ搬送台車と装置本体の連結部分を示す平面図である。 粘着テープ搬送台車と装置本体の連結部分を示す側面図である。 粘着テープ搬送台車と装置本体の連結状態を示す正面図である。 粘着テープ搬送台車と装置本体の連結状態を示す側面図である。 実施例２に係る粘着テープ貼付け装置の正面図である。 チャックテーブルの正面図である。 帯状のダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 帯状のダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 帯状のダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 帯状のダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 マウントフレームの斜視図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す要部拡大図である。 プリカットダイシングテープの貼付け動作を示す側面図である。 粘着テープ搬送台車の別実施例を示す側面図である。 粘着テープ搬送台車の別実施例を動作説明図である。
以下、図面を参照して本発明に係る粘着テープ貼付け装置の実施例を説明する。なお、この実施例装置では、半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼付ける場合を例にとって説明する。
＜実施例１＞
図１には、この発明の一実施例に係る粘着テープ貼付け装置の平面図、図２は正面図、図３は図１のＡ−Ａ矢視断面図が示されている。
図１に示すように、粘着テープ貼付け装置１は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給／回収部２と、ロボットアーム３を備えたウエハ搬送機構４と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ５と、アライメント後のウエハＷを吸着保持するチャックテーブル６と、このチャックテーブル６に吸着保持されたウエハＷに向けて表面保護用の粘着テープＴを供給するテープ供給機構７と、テープ供給機構７から供給されたセパレータ付きの粘着テープＴから剥離したセパレータＳを回収するセパレータ回収部８、粘着テープＴをウエハＷに貼付ける貼付けユニット９と、ウエハ形状に沿って粘着テープＴを切断するテープ切断機構１０と、切断後の残渣テープＴ’を剥離する剥離ユニット１１と、残渣テープＴ’を巻取り回収するテープ回収部１２とを備えている。以下、各構成について具体的に説明する。
ウエハ供給／回収部２にはカセット台が備えられている。このカセット台に粘着テープＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
ウエハ搬送機構４は、図１および図３に示すように、駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。このウエハ搬送機構４に備わったロボットアーム３は、その先端に馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部３ａを備えている。ウエハ保持部３ａには吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
したがって、ロボットアーム３は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部３ａを差し入れてウエハＷを裏面（下面）から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ５、チャックテーブル６、および、元のカセットＣの順に搬送するようになっている
アライメントステージ５は、保持テーブル１３の中央で出退してウエハＷの受け取りおよび受渡しをする吸着保持部１４を備えている。また、アライメントステージ５は、保持テーブル１３に載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って保持テーブル１３に真空吸着する。
チャックテーブル６は、ロボットアーム３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル６の上面には、図２に示すように、テープ切断機構１０に備えたカッタ刃１５をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて粘着テープＴを切断するためにカッタ走行溝１６が形成されるとともに、テーブル中心にはウエハ搬入搬出時に出退昇降する吸着保持部１７が設けられている。
テープ供給機構７は、供給ボビン１８にセットされた原反ロール１９から繰出されたセパレータＳ付きの粘着テープＴを送りローラ２０とガイドローラ２１に巻回案内してナイフエッジ状の剥離部材２２に導く。剥離部材２２の先端エッジでの折り返しによって粘着テープＴからセパレータＳを剥離する。セパレータＳの剥離された粘着テープＴを貼付けユニット９に導くよう構成されている。送りローラ２０は、ピンチローラ２３との間に保護テープＴを挟持案内するとともにモータによって回転駆動されるようになっている。
供給ボビン１８は、図４に示すように、長手方向の先寄りと基端寄りの周側面に沿って表面から出退する複数個のプッシャーＰＳが等間隔に備えられている。また、供給ボビン１８には適度の回転抵抗を与えられており、過剰なテープ繰出しが行われないように構成されている。
また、テープ供給機構７は、供給ボビン１８に粘着テープＴを搬入するテープ収容室２４（図２参照）の前方左右下部において、粘着テープ搬送台車５０（以下、適宜「台車５０」という）の位置決めをして案内するガイドＧと、台車５０の先端の幅方向に備わった一対の連結部５１とそれぞれ係合する一対の連結機構２５および位置決め用のセンサ２６を備えている。
連結機構２５は、図１０から図１２に示すように、装置奥側で水平軸Ｘ周りに枢動可能なエアーシリンダ２７のロッド先端に係合部を備えている。係合部は、二股フレーム２８とその先端で軸支されて遊転する係合ローラ２９とから構成されている。
エアーシリンダ２７は、装置本体あるいは操作パネルに備わったスイッチをオンにすることにより、係合する粘着テープ搬送台車５０を装置本体側に引き込むように構成されている。
センサ２６は、本実施例の場合、後述する粘着テープ搬送台車５０の台枠５２の先端に備わった位置決め部５３との接触により位置確認を行う接触式のものである。なお、センサ２６は、接触式に限らず粘着テープ搬送台車５０との位置決めが確認できるものであればよく、非接触の光学カメラや光学センサであってもよい。
粘着テープ搬送台車５０は、図４に示すように、台枠５２の底部の前部に左右一対の転輪５４が、また、台枠後部には左右一対のキャスター５５がそれぞれ装備されている。
台枠５２の先端の幅方向には、一対の連結部５１および位置決め部５３を備えている。連結部５１は、台枠５２の先端に装着したブラケット５６上において、台枠５２の先端から所定距離をおいて装着した上向き先細りテーパ状の係合ブロック５７により構成されている。係合ブロック５７の後方内側面に凹入湾曲した溝が形成されており、この溝に係合ローラ２９が係合するように構成されている。つまり、装置本体の係合ローラ２９が、係合ブロック５７上を転動することにより、エアーシリンダ２７を揺動昇降させ、係合ブロック５７を乗り越えると落下する。さらに、エアーシリンダ２７を作動させて係合ローラ２９を引き込むことにより、係合ブロック５７の溝に係合ローラ２９が確実に係合する。この構成により、台車５０と装置本体とが位置決め連結されるようになっている。
位置決め部５３は、テープ収容室２４に台車５０をセットしたときに装置本体のセンサ２６と接触することにより、位置合わせ確認されるように構成されている。
台車後方には、ハンドル５８が備えられており、このハンドル５８を持って手押し移動することができるよう構成されている。
また、台車後方には、立設されたガイド軸５９に沿って昇降可能な昇降可動台６０を備えている。つまり、操作ハンドル６１を回転させることにより、ガイド軸５９に形成されたラックとこのラックに連動する昇降可動台内に備わったピニオンとの協働により昇降可動台６０が昇降する。昇降可動台６０は、任意の高さで停止するようストッパを備えている。
また、昇降可動台６０には、台枠５２の前後長さよりも長い保持テーブル６２が装着されており、台車５０が装置本体に連結した状態で保持テーブル先端部分がテープ収納室２４に迫り出すように構成されている。保持テーブル６２上には、昇降可動台６０に備わった操作ハンドル６３を回転させることにより、ボール軸６４に沿ってネジ送り駆動する水平可動台６５が備わっている。保持テーブル６２の先端側には、供給ボビン１８への原反ロールセッティング完了位置を示すとともに、保持テーブル６２の落下を防止するストッパ６６が配備されている。
保持テーブル６２の幅方向の両側には、図５に示すように、原反ロール１９を保持する一対の保持ブロック６７が備わっている。両保持ブロック６７は、対向する内向きに斜め下がりテーパ状に構成されている。さらに、保持テーブル６２の後方には、原反ロール１９を供給ボビン１８に向けて押し込む押え部材６８を備えている。
図２に戻り、セパレータ回収部８は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン３０が備えられ、適時巻取りまたは反転させて繰出し駆動されるようになっている。
貼付けユニット９には、図６に示すように、エアーシリンダ３１によって上下に位置変更可能な貼付けローラ３２が備えられている。また、図２に示すように、貼付けユニット全体が案内レール３３に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３４によって正逆回転駆動されるネジ軸３５によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
テープ切断機構１０は、図２および図３に示すように、チャックテーブル６の奥側上方の待機位置と、チャックテーブル６上の切断作用位置とにわたった昇降および水平移動可能な可動台３６を備えている。この可動台３６の下部に、チャックテーブル６の中心に位置する縦軸心Ｚ周りに駆動旋回可能に支持アーム３７が装備されている。また、この支持アーム３７の遊端側に備えたカッタユニット３８に先端を下向きにしたカッタ刃１５が装着されている。この支持アーム３７が縦軸心Ｚ周りに旋回することによりカッタ刃１５がウエハＷの外形に沿って走行し、粘着テープＴをウエハ形状に切り抜くよう構成されている。
剥離ユニット１１は、図６に示すように、剥離ローラ３９、モータ４０によって駆動される送り出しローラ４１、および、テープ挟持用のピンチローラ４２が備えられている。また、図２に示すように、剥離ユニット全体が案内レール３３に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３４によって正逆回転駆動されるネジ軸３５によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
テープ回収部１２は、モータ駆動される回収ボビン４３が備えられており、切断後の残渣テープＴ’を巻き取る方向に回転駆動されるようになっている。回収ボビン４３は、図４に示すように、長手方向の先端寄りと基端寄りの周側面に沿って表面から出退する複数個のプッシャーＰＳが等間隔に備えられている。また、この実施例では、回収ボビン４３の軸心が、供給ボビン２３の軸心の鉛直上方に位置するよう配備されている。また、回収ボビン４３の軸心は、チャックテーブル６の表面高さと同じにセットされている。すなわち、装置本体の半分以下で高さの範囲で回収ボビン４３と供給ボビン２４とが、垂直線上に縦配備されている。
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連動作を図６から図９に基づいて説明する。
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構４のロボットアーム３がカセット台に載置装填されたカセットＣに向けて移動される。ウエハ保持部３ａがカセットＣに収容されているウエハＷ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部３ａは、ウエハＷを裏面から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ５に移載する。
アライメントステージ５は、吸着保持部１４を上昇させてウエハＷの裏面を吸着保持し、ウエハＷの外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットに基づいてウエハＷの位置合わせをする。位置合わせの済んだウエハＷは、再びロボットアーム３によって搬出されてチャックテーブル６の上方に向けて搬送される。この場合、図６に示すように、貼付けユニット９と剥離ユニット１１は右側の初期位置に、また、テープ切断機構１０のカッタ刃１５は上方奥側の初期位置でそれぞれ待機している。
ウエハＷがチャックテーブル６と上方に搬送されてくると、チャックテーブル６の中央において吸着保持部１７が突出上昇してウエハＷを裏面から受け取り吸着するとともに、ロボットアーム３のウエハ保持部３ａが吸着を解除して退避する。その後、吸着保持部１７が退入下降することにより、ウエハＷがチャックテーブル６に載置され、ウエハＷの搬入が終了する。
ウエハＷの搬入が終了すると、図７に示すように、剥離ユニット１１を左端に移動させて粘着テープＴを原反ロール１９から繰出すとともに、回収ボビン４３を逆転させて残渣テープＴ’を引き出す。このとき、モータの駆動を停止した状態で送りローラ２０の位置で粘着テープＴをピンチローラ２３で挟持したまま送りローラ２０が駆動され、粘着テープＴがテープ供給方向に送られる。つまり、ウエハＷの上方で粘着テープＴに適度のテンションが付与されている。
テープ貼付け工程に移行する。つまり、図８に示すように、貼付けローラ３２が下降されるとともに、貼付けユニット９が前進移動して貼付けローラ３２で粘着テープＴをウエハＷに押圧しながら前方（図では左方向）に転動してゆく。これにより、粘着テープＴがウエハＷの表面に貼付けられてゆく。
図９に示すように、貼付けユニット９がチャックテーブル６を越えて貼付け終端位置に達すると、上方奥側に待機していたテープ切断機構１０が作動され、カッタ刃１５が切断作用位置まで移動する。カッタ刃１５は、チャックテーブル６のカッタ走行溝の位置で下降され粘着テープＴに突き刺される。
次に、支持アーム３７が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃１５が縦軸心Ｚ周りに旋回して粘着シートＴをウエハ外形に沿って切断する。
ウエハＷの外周に沿ったシート切断が終了すると、カッタ刃１５が上昇して装置奥側上方の待機位置に戻る。その後、貼付けユニット９と剥離ユニット１１とが初期位置に向けて移動しながらウエハ形状に切り抜かれた残渣テープＴ’を巻き上げ剥離して回収ボビン４３に巻き取って、図６に示す初期位置に戻る。
テープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル６の吸着が解除される。その後、貼付け処理の済んだウエハＷは、吸着保持部３ａに保持されてテーブル上方に持ち上げられる。この状態でロボットアーム３のウエハ保持部３ａに移載されて搬出され、ウエハ供給／回収部２のカセットＣに差込み回収される。
以上で１回の粘着テープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。
次に、装置本体への粘着テープＴの原反ロール１９の搬入と残渣テープＴ’のロールの搬出動作について説明する。
粘着テープ搬送台車５０の操作ハンドル６１を操作して昇降可動台６０を回収ボビン４３の上端よりも高くなるよう調整し、保持テーブル６２に原反ロール１９を載置する。
図１０および図１１に示すように、台車５０を装置本体のテープ収容室２４の連結機構２５に向けて移動させる。テープ収容室２４の前端に台車５０が到達した時点で、ガイドＧによって幅方向の位置決めがされる。その状態で台車５０を押し込むことにより、連結機構２５のエアーシリンダ２７を伸ばした状態で係合ローラ２９が、台枠５２の係合ブロック５７を乗り越えてゆく。このとき、センサ２６が作動して台車５０の位置が検出される。検出の結果、連結位置が合っていれば装置本体から報知音またはランプを点灯させてオペレータに報知させる。報知音などが確認されると、オペレータは装置本体のスイッチを操作してエアーシリンダ２７を作動（オン）させる。エアーシリンダ２７は、図１２および図１３に示すように、係合ローラ２９を装置本体側に引き込んで台車５０を装置本体に係合連結させる。センサ２６は、連結の完了を検出すると、装置本体から報知音またはランプを点灯させてオペレータに報知する。
連結の完了が確認されると、オペレータは操作ハンドル６１を操作して供給ボビン１８の軸心と原反ロール１９との軸心とが略一致するように保持テーブル６２の高さ調整を行う。このとき、供給ボビン１８のプッシャーＰＳは、ボビン内に退避している。
高さ調整が完了すると、操作ハンドル６３を操作して保持テーブル６２を前進移動させる。このとき、保持テーブル６２の後方の押え部材６８によって原反ロール１９が供給ボビン１８に押し込まれてゆく。
水平可動台６５がストッパ６６に当接した時点でプッシャーＰＳを突出作動させ、原反ロール１９を供給ボビン１８で保持する。
操作ハンドル６１を操作して保持テーブル６２を僅かに下降させて保持ブロック６７と原反ロール１９との接触を解除した後に、操作ハンドル６３を逆転させ、保持テーブル６２を後退させる。これによって供給ボビン１８への原反ロール１９のセットが完了する。
次に、エアーシリンダ２７をオフにして係合ローラ２９の引き込みを解除する。この状態で台車５０を後退させて装置本体との連結を解除する。
後退した位置で、回収ボビン４３に巻取り回収された残渣テープＴ’のロール下端より保持ブロック６７の保持面が下に位置するように操作ハンドル６１を操作して保持テーブル６２の高さを調整する。この調整が完了すると、再び台車５０を装置本体のテープ収容室２４に向けて移動させ、原反ロール１９の搬入時と同じ連結処理が繰り返し行われる。
台車５０と装置本体との連結が完了すると、操作ハンドル６３を操作して保持テーブル６２を前進移動させる。水平可動台６５がストッパ６６に当接すると、操作ハンドル６１を操作して昇降可動台６０を上昇させることにより、保持ブロック６７を残渣テープＴ’の下端に押圧接触させる。
この状態で、回収ボビン４３のプッシャーＰＳを退避させロールの保持を解除する。操作ハンドル６３を逆転させ、保持ブロック６７上に載置された残渣テープＴ’のロールを装置本体から搬出する。
水平可動台６５が後端位置に到達すると、エアーシリンダ２７をオフにして台車５０を後退させて装置本体からの連結を解除する。以上で、原反ロール１９の搬入および残渣テープＴ’の装置本体からの搬出が完了する。
この実施例装置によれば、供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３が配備されているので、原反ロール１９を搬入および残渣テープＴ’のロールを搬出するための粘着テープ搬送台車５０を同じ位置に連結し、両ロールの交換作業を行うことができる。したがって、チャックテーブルを挟んで供給ボビンおよび回収ボビンが並列配備された従来装置のように、粘着テープの原反ロールおよび残渣テープのロールを異なる位置で交換するのに比べて、作業効率の向上を図ることができる。
＜実施例２＞
この実施例では、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置について説明する。この装置は、帯状のキャリアテープにリングフレーム形状に予め切断されたプリカットダイシングテープを備えた原反ロールおよび帯状のダイシングテープの原反ロールの両方をボビンに搬入可能に構成されている。なお、上記実施例１の装置と同一構成については、同一符号を付すに留める。
図１４には、この発明の一実施例に係る粘着テープ貼付け装置の正面図が示されている。
この実施例の粘着テープ貼付け装置７１は、アライメント済みのウエハＷとリングフレームｆを吸着保持しながら搬送可能なワーク保持機構７４と、帯状のダイシングテープＤＴまたはプリカットダイシングテープｄｔの原反ロール１９と残渣テープのロールまたはキャリアテープＣＴをセットする一対のボビン１８、４３とセパレータＳ付きのダイシングテープＤＴから剥離したセパレータＳを回収するセパレータ回収部９３、ダイシングテープＤＴまたはプリカットダイシングテープｄｔをウエハＷとリングフレームｆとに貼付ける貼付けユニット９４と、リングフレーム形状に沿ってダイシングテープＤＴを切断するテープ切断機構９８と、切断後の残渣テープＤＴ’を剥離する剥離ユニット９５とを備えている。
なお、装置台枠７３の内部には、図１４に示すように、縦板状の支持フレーム９１が固定配備されており、この台枠７３および支持フレーム９１およびに、ボビン１８、４３を含む周辺機構、貼付けユニット９４、剥離ユニット９５、および、テープ回収部９６が装備される。また、台枠７３の奥側の待機位置から中央部位の切断作用位置に向けてテープ切断機構９８が移動可能に装備されている。
ワーク保持機構７４は、台枠７３から立設した支柱フレーム７５を介して水平および昇降自在に装着された可動台７６に装備されている。
図１４および図１５に示すように、可動台７６は、モータの正逆回転により支柱フレーム７５に設けられた一対の水平レール７７に沿って往復移動されるようになっている。
可動台７６の下端部には、一方のワークであるリングフレームｆを上面から吸着して水平姿勢に保持する中抜き状のフレーム保持枠８１が装備されている。このフレーム保持枠８１の中央に、バックグラインド処理後のウエハＷを上面から吸着して水平姿勢に保持するチャックテーブル８２が配備されている。
可動台７６には、３本のガイド軸８３を介して上下動可能に支持されるとともに、エアーシリンダ８４によって駆動される昇降ブラケット８５が装備されている。また、この昇降ブラケット８５にチャックテーブル８２がゴム製の緩衝部材８６を介して支持されている。昇降ブラケット８５を上下動させることで、ウエハＷとリングフレームｆを昇降させることができるようになっている。
次に、テープ供給機構９２およびテープ回収部９６について説明する。この実施例の、帯状のダイシングテープＤＴをテープ供給機構９２に搬入する場合を先に説明する。後述するプリカットダイシングテープＤＴを利用する場合、帯状のダイシングテープＤＴを利用する場合の原反ロールをセットするボビンの位置が、帯状のダイシングテープＤＴをセットする位置と逆になる。
ボビン１８、４３は、実施例１と同じ構成であり、図４に示すように、長手方向の先寄りと基端寄りの周側面に沿って表面から出退する複数個のプッシャーＰＳが等間隔に備えられている。また、両ボビン１８、４３には適度の回転抵抗を与えられており、過剰なテープ繰出しが行われないように構成されている。さらに、この実施例では、ボビン４３の軸心が、ボビン２３の軸心の鉛直上方に位置するよう配備されている。また、ボビン１８に原反ロールをセットした状態で、原反ロール１９は、台枠７３の内部に収まっている。すなわち、装置本体下部に両ボビン１８、４３が、垂直線上に縦配備されている。
ここで帯状のダイシングテープＤＴを利用する場合、ボビン１８を供給ボビン１８として利用する。
供給ボビン１８にダイシングテープＤＴがセットされた場合、図１６に示すように、テープ供給機構９２から繰出されたセパレータＳ付きのダイシングテープＤＴは、ピンチローラ１００に導かれ、ここでダイシングテープＤＴからセパレータＳが剥離されて下方に反転案内されるとともに、セパレータＳが剥離されて粘着面が上向きに露出されたダイシングテープＤＴが水平に引き出されて剥離ユニット９５に導かれる。したがって、ボビン１８およびピンチローラ１００が、本発明のテープ供給機構として機能する。
ボビン４３にキャリアテープＣＴがセットされた場合、図２１に示すように、原反ロール１９から繰出されたキャリアテープＣＴは、ダンサローラ１０８を介して貼付けユニット９４を経てピンチローラ１００に導かれる。
ダンサローラ１０８は、プリカットダイシングテープｄｔがチャックテーブル８２上のリングフレームｆの貼付け位置に供給されるように、所定ピッチでキャリアテープＣＴを引き出すように構成されている。
図１６に戻り、セパレータ回収部９３には回収ボビン１０１が備えられており、ダイシングテープＤＴから剥離されてピンチローラ１００で下方に反転案内されたセパレータＳを巻取り回収するよう構成されている。
貼付けユニット９４は、図示されていないねじ送り式あるいはベルト式の駆動手段によって水平に往復移動可能に構成されている。例えば、図２１に示すように、キャリアテープＣＴを受け入れる導入用ピンチローラ１０２、案内ローラ１０３、エッジ状薄板からなる剥離部材１０４、および貼付けローラ１０５などが備えられている。
ダイシングテープＤＴが使用される場合には、ピンチローラ１００でセパレータＳが剥離されて水平方向に折り返し案内されたダイシングテープＤＴが貼付けローラ１０５に接する状態で剥離ユニット９５に導かれる。
プリカットダイシングテープｄｔが使用される場合には、図２１に示すように、貼付けユニット９４に供給されたキャリアテープＣＴは、導入用ピンチローラ１０２、案内ローラ１０３を経て剥離部材１０４で折り返し案内された後、ピンチローラ１００に導かれる。剥離部材１０４の先端エッジでの折り返し案内によって、プリカットダイシングテープｄｔの先端がキャリアテープＣＴから剥離される。この剥離された先端部分がリングフレームｆの貼付け位置に近接すると略同時に、このテープｄｔの非粘着面を貼付けローラ１０５が押圧する。
剥離ユニット９５は、図示されていないねじ送り式の駆動手段によって水平に往復移動可能に構成されている。また、図１６に示すように、貼付けユニット９４から水平に導出されてきたダイシングテープＤＴを案内する剥離ローラ１１１と案内ローラ１１２が備えられている。
テープ切断機構９８は、装置奥側の待機位置とワーク保持機構７４の中心線Ｚ上の作用位置とにわたって前後移動するよう構成されている。また、テープ切断機構９８は、図１４に示すように、エアーシリンダ１１４によって昇降されるとともに、中心線Ｚを中心として旋回駆動される支持アーム１１６が延出されている。この支持アーム１１６の端部には、円板形のカッタ刃１１７が備えられている。また、カッタ刃１１７の対角位置には、ワークの下面に沿って転動する遊転ローラ１１８が配備されている。
ボビン１８、４３にダイシングテープＤＴを搬入するテープ収容室２４の前方左右下部において、実施例１の装置と同様に、図１４に示すように、粘着テープ搬送台車５０の先端の幅方向に備わった一対の連結部５１とそれぞれ係合する一対の連結機構２５と１個の位置決め用のセンサ２６を備えている。
つまり、連結機構２５は、装置奥側で水平軸Ｘ周りに枢動可能なエアーシリンダ２７のロッド先端に係合部を備えている。係合部は、二股フレーム２８とその先端で軸支されて遊転する係合ローラ２９とから構成されている。
この実施例の粘着テープ貼付け装置７１は以上のように構成されており、帯状のダイシングテープＤＴ、あるいは、プリカットダイシングテープｄｔをリングフレームｆとウエハＷに貼付ける処理を以下に説明する。
図１６ないし図１９に沿って、帯状のダイシングテープＤＴを貼付け処理する場合の工程について説明する。
貼付け開始状態においては、ワーク保持機構７４は上方の待機位置にあり、このワーク保持機構７４にリングフレームｆおよびウエハＷがロボットアームなどを用いて供給され、それぞれが所定の位置で吸着保持される。この場合、ウエハＷの下面がリングフレームｆの下面より僅かに突出された状態にセットする。
貼付けユニット９４および剥離ユニット９５は、図１６に示すように、左端の待機位置にあり、テープ供給機構９２から繰出されたセパレータＳ付きのダイシングテープＤＴは、セパレータＳが剥離された状態でピンチローラ１００と剥離ローラ１１１にわたって掛け渡されている。
その他の初期設定が完了すると装置を作動させる。先ず、図１７に示すように、剥離ユニット９５が右方向に前進移動する。剥離ユニット９５が終端位置に到達すると、テープ固定用シリンダ１１３が前進作動し、ダイシングテープＤＴをニップする。
ワーク保持機構７４が貼付け位置まで下降され、リングフレームｆおよびウエハＷの下面がダイシングテープＤＴの上向き粘着面に接近対向される。
貼付けユニット９４が、図１８に示すように、右方向に前進移動する。このとき、貼付けローラ１０５でダイシングテープＤＴを押し上げながらリングフレームｆおよびウエハＷの下面に貼付けてゆく。この場合、ウエハＷを保持したチャックテーブル８２は緩衝部材８６を介して弾性支持されているので、リングフレームｆより下方に突出されているウエハＷが貼付けローラ１０５による押圧力を受けると、緩衝部材８６の弾性変形によってウエハＷの下面がリングフレームｆの下面と面一になるよう後退上昇する。したがって、ダイシングテープＤＴは、ウエハＷの下面全体に確実に押し付けられる。
図１９に示すように、貼付けユニット９４が前進して終端位置に到達して貼付けが完了すると、テープ切断機構９８が作用位置に移動してくる。その後、テープ切断機構９８は、上昇および回転作動し、カッタ刃１１７が旋回走行してリングフレームｆの下面に貼付けられたダイシングテープＤＴを所定の径で切断する。このとき、ダイシングテープＤＴの切断部位上を遊転ローラ１１８が転動し、テープの浮き上がりなどを修正する。
ダイシングテープＤＴの切断が完了すると、テープ切断機構９８が下降作動する。また、剥離ユニット９５のテープ固定用シリンダ１１３が後退作動してダイシングテープＤＴの固定を解除する。その後、図１６に示すように、貼付けユニット９４と剥離ユニット９５が左方向に前進走行し、ダイシングテープＤＴの円形に切り抜かれた残渣テープＤＴ’をリングフレームｆから剥離してゆく。これと同調してテープ回収部９６のボビン４３が巻取り作動して残渣テープＤＴ’を巻き取ってゆく。
切断処理後に、貼付けユニット９４と剥離ユニット９５が前進して初期位置に戻ると、図１６に示すように、ワーク保持機構７４が上昇作動し、円形に切断されたダイシングテープＤＴを介しリングフレームｆとウエハｗとを一体化した図２０に示すマウントフレームＭＦが、図１４に示す表面保護用の保護テープＰＴの剥離ユニット１２０に向けて搬出される。
以上で帯状のダイシングテープＤＴを用いた場合の一巡の貼り付ける処理が終了する。
次に、図２１から図２６に沿って、プリカットダイシングテープｄｔを貼付け処理する工程を説明する。
貼付け開始状態においては、図２１に示すようにワーク保持機構７４は上方待機位置にあり、このワーク保持機構７４にリングフレームｆおよびウエハＷがそれぞれ所定の位置で吸着保持される。
使用されない剥離ユニット９５は、右端の待機位置に固定される。貼付けユニット９４は左側の設定された初期位置に待機されるとともに、使用されないテープ切断機構９８は装置奥側の待機位置に固定される。
ダンサローラ１０８によってボビン４３から繰出されたキャリアテープＣＴは、貼付けユニット９４に供給されて所定の径路に巻き掛け案内されて後方に送り出され、ピンチローラ１００を経てテープ回収部９６に導かれて巻き取られる。
その他の初期設定が完了すると、ワーク保持機構７４が下降されてリングフレームｆの下面が貼付けローラ１０５に接近対向される作用位置に位置合わせされる。
図２２に示すように、ダンサローラ１０８によって所定ピッチでキャリアテープＣＴが原反ロール１９から繰出される。
図２３に示すように、貼付けユニット９４が前進して右端に移動する。このとき、ピンチローラ１００の逆転駆動により、使用済みのキャリアテープＣＴがボビン１８から引き出されるとともに、ピンチローラ１００の駆動によってダンサローラ１０８を固定したままキャリアテープＣＴをボビン４３から貼付けユニット９４に向けて、さらに繰出し走行させる。所定の終端位置に到達する貼付けユニット９４を初期位置に向けて前進移動させる。
貼付けユニット９４の移動に伴って、ピンチローラ１００およびボビン４３が駆動する。つまり、走行するキャリアテープＣＴがボビン４３に巻取り回収されてゆく。このとき、図２５に示すように、キャリアテープＣＴに貼付け保持されたプリカットダイシングテープｄｔが剥離部材１０４によりキャリテープＣＴから剥離されて繰出されてゆく。この過程でプリカットダイシングテープｄｔの先端が光センサなどで検知されテープ走行が停止される。
テープ走行が停止された状態においては、プリカットダイシングテープｄｔの先端部が剥離部材１０４によってキャリアテープＣＴから剥離され、その粘着面を上向きにした姿勢でリングフレームｆの貼付け位置に近接対向する。このとき、貼付けローラ１０５の直上にリングフレームの貼付け開始部位が位置する。
貼付け開始位置に達した貼付けローラ１０５が押し上げ移動されて、プリカットダイシングテープｄｔの先端部がリングフレームｆの下面に押し付けられる。その後、貼付けユニット９４が図中左方向に前進走行される。このとき、ピンチローラ１００が貼付けユニット９４の移動速度と同調した速度で巻き込み駆動されるとともに、ダンサローラ１０８も同調駆動させて蓄積されているキャリアテープＣＴを貼付けユニット９４に繰出す。剥離部材１０４の先端エッジ部でキャリアテープＣＴから剥離されるプリカットダイシングテープｄｔが、図２４および図２６に示すように、貼付けローラ１０５によってリングフレームｆおよびウエハＷの下面に連続して貼り付けられてゆく。なお、貼付けユニット９４が貼付け走行するとき、両ボビン１８、４３では弱いバックテンションが発生するよう駆動される。
貼付けユニット９４が前進移動して初期位置に戻ると、ワーク保持機構７４が上昇作動し、プリカットダイシングテープｄｔを介しリングフレームｆとウエハＷとを一体化したマウントフレームＭＦが剥離ユニット１２０に搬出されるとともに、新たらしいワークの搬入に備える。以上でプリカットダイシングテープｄｔを用いた場合の一巡の貼り付ける処理が終了する。
上述の粘着テープ貼付け装置７１によれば、１台の装置で帯状のダイシングテープＤＴおよびプリカットダイシングテープｄｔをリングフレームｆとウエハＷとにわたって貼付けることができる。したがって、テープの形態に応じた装置を個別に設置する必要がないので、設備コストおよび設置スペースを節減できる。
さらに、粘着テープ形態に関わらず、ボビン１８、４３が縦配列されているので、原反ロール１９を搬入および残渣テープＴ’およびキャリアテープＣＴのロールを搬出するための粘着テープ搬送台車５０を同じ位置に連結し、ロールの交換作業を行うことができる。したがって、チャックテーブルを挟んで供給ボビンおよび回収ボビンを並列配備した従来装置のように、粘着テープの原反ロールおよび残渣テープのロールを異なる位置で交換するのに比べて作業効率の向上を図ることができる。
本発明は、以下のような形態に変形して実施することもできる。
（１）上記実施例の粘着テープ搬送台車５０は、昇降可動台６０および水平可動台６５を手動によるハンドル操作で行っていたが、モータなどの駆動装置によって自動で水平および昇降するように構成してもよい。
（２）上記実施例の粘着テープ搬送台車５０は、保持テーブル６２が台枠５２よりも長く、テープ収容室２４から迫り出す構成であったが、保持テーブル６２の長さを台枠５２の長さ以下に設定してもよい。
この構成の場合、例えば、図２７および図２８に示すように、２層構造の保持テーブル６２ａ、６２ｂとし、台車５０の進行方向に保持テーブル６２ｂを保持テーブル６２ａ上でレールに沿ってスライド移動可能に構成する。
この構成によれば、粘着テープ搬送台車５０を装置本体に連結したまま、供給ボビン１８への原反ロール１９の搬入と、回収ボビン４３からの残渣テープＴ’のロールの搬出を行うことができる。
（３）実施例２の装置では、貼付けユニット９４や剥離ユニット９５などの上方にワーク保持機構７４を配備し、ウエハＷの下面に貼付け処理を行う形態を示しているが、貼付けユニット９４などとワーク保持機構７４との配備する位置を上下に入れ換えるとともに、ウエハＷの裏面を上向きに保持してワーク保持機構７４を昇降させてダイシングテープＤＴを貼付ける構成であってもよい。なお、この構成においても両ボビン１８、４３は、縦配備する。
４ … ウエハ搬送機構
５ … アライメントステージ
６ … チャックテーブル
７ … テープ供給機構
８ … 貼付けユニット
１０ … テープ切断機構
１１ … 剥離ユニット
１８ … 供給ボビン
２５ … 連結機構
４３ … 回収ボビン
５０ … 粘着テープ搬送台車
５１ … 連結部
ｆ … リングフレーム
ｗ … 半導体ウエハ
Ｔ … 粘着テープ
ＤＴ … ダイシングテープ
ＤＴ’… 残渣テープ
ｄｔ … プリカットダイシングテープ
ｓ … セパレータ
ＣＴ … キャリアテープ

Claims (9)

  1. 半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
    原反ロールに巻回された帯状の前記粘着テープを半導体ウエハに向けて供給するテープ供給機構と、
    前記粘着テープを半導体ウエハに貼付けるテープ貼付け機構と、
    前記粘着テープを半導体ウエハの外形に沿って切断するテープ切断機構と、
    前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされた原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、切断後の残渣テープをロール状に巻取り回収するテープ回収部と、
    前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部から残渣テープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
    前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
    前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  3. 請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  4. 半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
    前記半導体ウエハ形状に予め切断したプリカット粘着テープが所定ピッチで貼付け保持された帯状のキャリアテープを原反ロールから半導体ウエハに向けて供給するテープ供給機構と、
    前記キャリアテープをエッジ部材で折り返して粘着テープを剥離しながら半導体ウエハに貼付けるテープ貼付け機構と、
    前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされた原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、エッジ部材で剥離されたキャリアテープをロール状に巻取り回収するテープ回収部と、
    前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部からキャリアテープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  5. 請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
    前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
    前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  6. 請求項４または請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  7. 支持用の粘着テープを貼付けてリングフレームと半導体ウエハを一体化する粘着テープ貼付け装置において、
    前記リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
    前記リングフレーム形状に予め切断したプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープあるいは帯状の粘着テープをワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給機構と、
    剥離部材によって折り返して前記キャリアテープから繰出されるプリカット粘着テープあるいは帯状の粘着テープを押圧しながら転動する貼付けローラにより、ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
    帯状の前記粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
    前記テープ供給機構の供給ボビンにセットされたテープの原反ロール中心を通る鉛直線上で当該供給ボビンと縦配備される回収ボビンを備え、切断処理後の残渣テープあるいはキャリアテープを巻取り回収するテープ回収部と、
    前記テープ供給機構への原反ロールの搬入およびテープ回収部から残渣テープあるいはキャリアテープのロールを搬出する粘着テープ搬送台車をテープセット位置に案内するとともに位置決め連結する連結機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  8. 請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車は、台枠の底面に装備したキャスターと、
    前記台枠に立設された支軸に沿って昇降する昇降可動台と、
    前記ロールを載置保持するとともに、台枠に対して平行移動する保持テーブルと、
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  9. 請求項７または請求項８に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ搬送台車の連結状態を検出するセンサを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5912022B2 (ja) * 2011-09-28 2016-04-27 リンテック株式会社 シート製造装置及び製造方法
CN202670140U (zh) * 2011-12-05 2013-01-16 上海埃蒙特自动化***有限公司 组件自动化封边***
JP5993578B2 (ja) * 2012-01-31 2016-09-14 リンテック株式会社 シート剥離装置
JP6078233B2 (ja) * 2012-01-31 2017-02-08 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP6212399B2 (ja) * 2014-01-21 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 フィルムシート切り抜き装置及び切り抜き方法
JP2016147362A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 大日本印刷株式会社 粘着層付積層シートの切断方法及び切断装置
JP2016147361A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 大日本印刷株式会社 粘着層付積層シートの切断装置及び当該切断装置に用いられる切断刃ユニット
JP6527817B2 (ja) * 2015-12-11 2019-06-05 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6706979B2 (ja) * 2016-06-27 2020-06-10 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
JP6706980B2 (ja) * 2016-06-29 2020-06-10 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
CN106276386B (zh) * 2016-09-25 2017-08-29 江苏财经职业技术学院 基于气压传动的胶带自动平贴剪切机
WO2019038899A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 株式会社Ｆｕｊｉ テープフィーダの制御システム
CN207233765U (zh) * 2017-10-20 2018-04-13 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 一种柔性光伏组件边缘密封胶带的敷设装置
CN110349896B (zh) * 2019-07-23 2021-11-12 深圳市律远汇智科技有限公司 一种具有调节功能的芯片拾取***
CN111048448B (zh) * 2019-11-30 2023-06-02 宁波启谱自动化科技有限公司 集成电路引线框架常温贴胶带机
KR102484237B1 (ko) * 2020-11-06 2023-01-04 ㈜토니텍 반도체 패키지용 마운터 커팅장치
CN114538009B (zh) * 2022-03-25 2024-05-31 湖南嘉龙环保包装有限公司 一种自动接纸用材料输送装置
CN114620537B (zh) * 2022-05-07 2023-02-17 浙江麦斯威迩绝缘科技有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的胶带及其制备装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161340A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 Hitachi Ltd 製品移送装置
JP3096509B2 (ja) * 1991-12-10 2000-10-10 日立機電工業株式会社 無人搬送車における伸縮式移載テーブル
US6056232A (en) * 1997-08-27 2000-05-02 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of loading film roll on film unwinder shaft and film producing and packaging system
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2000302037A (ja) * 1999-04-23 2000-10-31 Murata Mach Ltd 無人搬送車
JP2002205718A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nisca Corp ラベル供給装置及びラベル供給方法
JP3504251B2 (ja) * 2002-05-14 2004-03-08 株式会社西村製作所 スリッタの巻取装置
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
US20060138273A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Eastman Kodak Company Automated roll handling system
DE102005034031A1 (de) * 2005-07-18 2007-01-25 Sms Demag Ag Walzanlage und Verfahren zum Erzeugen eines Metallbandes
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
JP4353975B2 (ja) * 2006-11-29 2009-10-28 日東電工株式会社 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置
JP4836827B2 (ja) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
JP4976320B2 (ja) 2008-02-25 2012-07-18 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置

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