KR101377855B1

KR101377855B1 - 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치

Info

Publication number: KR101377855B1
Application number: KR1020070105302A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 야마모또; 마사루 이리에
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-10-20
Filing date: 2007-10-19
Publication date: 2014-03-25
Also published as: TW200830396A; JP2008100333A; TWI433220B; KR20080035979A; CN101165853B; CN101165853A; US20080093025A1; JP4974639B2; US7833367B2

Abstract

링 프레임에 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 부착하고, 이 점착 테이프에 커터날을 찔러 관통시킨다. 그 후, 링 프레임의 테이프 부착면에 커터날의 선단을 접촉시킨 상태에서 커터날과 링 프레임에 전류를 흐르게 하여 도통을 취하면서, 커터날을 링 프레임의 형상을 따라 절단한다. 이 절단 과정에서, 센서에 의해 도통 상태를 실시간으로 모니터링한다.

웨이퍼 공급부, 웨이퍼 반송 기구, 얼라인먼트 스테이지, 마운트 테이블, 문자 인식부

Description

점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치{ADHESIVE TAPE CUTTING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은, 링 프레임에 부착한 지지용 점착 테이프로 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 보유 지지하고, 상기 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단하는 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치에 관한 것으로, 특히 점착 테이프의 절단 불량을 검출하는 동시에, 링 프레임을 따라 점착 테이프를 정밀도 좋게 절단하는 기술에 관한 것이다.

표면에 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)는, 그 이면 연마(백 그라인드)에 의해 박형화된다. 이 백 그라인드 처리가 실시된 웨이퍼는, 링 프레임에 보유 지지되는 마운트 장치로 반송되어, 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 접착 보유 지지된다. 이 때, 링 프레임과, 그 중앙에 위치하는 웨이퍼에 걸쳐서 부착된 띠 형상의 점착 테이프에 아이들링 가능한 원판 형상의 커터날을 압박하면서 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하고 있다(일본 특허 공개 소62-174940호 공보 참조).

최근, 링 프레임을 빈번히 재이용하는 경향이 있다. 재이용되는 링 프레임 에는 점착 테이프의 부착면에 커터날에 의해 손상된 홈이나, 미소한 휨 등이 발생하고 있는 경우가 있다. 이와 같은 상태의 링 프레임에 점착 테이프를 부착한 경우, 점착 테이프의 평탄도가 유지되지 않는다. 그로 인해, 일정한 압박력을 커터날에 가하면서 점착 테이프를 절단한 경우에도, 커터날이 점착 테이프를 관통하지 않는 부위가 생기므로, 완전히 절단할 수는 없는 절단 불량이 발생하는 등의 문제가 있다.

본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 보유 지지하는 지지용 점착 테이프의 절단 불량을 검출하는 동시에, 점착 테이프를 정밀도 좋게 절단할 수 있는 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 점착 테이프 절단 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

링 프레임에 반도체 웨이퍼를 부착 보유 지지하는 지지용 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법이며,

전류를 흐르게 하여 도통을 취할 수 있는 재질로 이루어지는 상기 링 프레임과 절단 부재에 전류를 흐르게 하고, 링 프레임에 부착한 점착 테이프에 절단 부재를 관통시키고, 그 선단을 링 프레임에 접촉시켜 도통을 취하면서 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하는 과정을 포함한다.

본 발명의 점착 테이프 절단 방법에 따르면, 지지용 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단할 때, 점착 테이프를 관통하여 링 프레임에 접촉하는 절단 부재와, 이 링 프레임에 전류를 흐르게 하여 도통을 취하고 있다. 따라서, 점착 테이프의 절단 손상에 의한 절단 불량이 발생한 경우에는, 도통 불량이 되어 용이하게 검출할 수 있다.

또, 이 방법 발명에 있어서, 점착 테이프를 절단하는 과정에서 전압을 검출 하여 전압의 변화가 생긴 경우에는, 점착 테이프에의 절단 부재의 압박력을 조정하여 검출 전압이 일정해지도록 제어하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 점착 테이프의 절단 불량의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 링 프레임과 절단 부재의 접촉 면적이 작아지면 전압이 내려가므로, 검출되는 전압이 일정해지도록 점착 테이프에 대한 절단 부재의 압박력을 조절함으로써, 점착 테이프의 절단 불량의 발생을 방지할 수 있다.

또, 커터날의 형상에 따라서, 이하와 같이 점착 테이프를 절단해도 좋다.

절단 부재가, 선단을 향해 끝이 가는 커터날인 경우, 우선 점착 테이프를 절단하는 과정에서 커터날의 위치를 센서로 검출하고, 검출한 위치 정보와 전압 상태를 관련시켜 기억한다.

이 과정에서, 전압의 변화가 생긴 경우, 기억된 상기 위치 정보를 판독하여 상기 커터날을 그 부위로 이동시키고, 상기 부위를 다시 압박하여 점착 테이프를 절단한다.

상기 절단 부재가 둥근 날의 커터인 경우, 우선 상기 점착 테이프를 절단하는 과정에서 커터날의 위치와 전압의 변환을 관련시켜 기억한다.

이 과정에서, 전압의 변화가 생긴 경우, 기억된 상기 위치 정보를 판독하고, 그 위치에서 상기 커터를 압박하면서 왕복시켜 점착 테이프를 절단한다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성도 채용한다.

지지용 점착 테이프를 통해 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 부착하여 보유 지지하는 상기 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 장치이며,

링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과,

상기 링 프레임을 향해 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,

상기 점착 테이프의 비점착면에 부착 부재를 압박하고, 상기 보유 지지 수단과 부착 부재를 상대적으로 이동시켜 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 수단과,

선단이 첨예한 절단 부재를 구비하고, 이 절단 부재를 상기 점착 테이프에 찔러 상기 링 프레임에 접촉시키면서 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,

상기 점착 테이프를 절단할 때에 상기 링 프레임과 절단 부재에 전류를 흐르게 하여 도통을 취하는 전류 공급 수단과,

상기 점착 테이프를 절단하는 과정에서 도통 불량을 검출하는 검출 수단과,

절단 후의 불필요한 점착 테이프를 박리하는 박리 수단을 포함한다.

본 발명의 점착 테이프 절단 장치에 따르면, 링 프레임에 부착된 띠 형상의 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단할 때, 점착 테이프를 관통하여 링 프레임에 선단이 접촉하는 절단 부재와 이 링 프레임에 전류 공급 수단으로부터 전류가 공급되어 도통을 취할 수 있다. 이 상태 그대로 전류의 도통 상태를 검출 수단에 의해 검출함으로써 점착 테이프의 절단 손상에 의한 절단 불량을 용이하게 검출할 수 있다. 즉, 제1 방법 발명을 적합하게 실현할 수 있다.

또, 이 구성에 있어서, 검출 수단은 전압의 변화를 검출하고, 검출 수단에 의해 검출한 전압에 변화가 생긴 경우, 점착 테이프로의 절단 부재의 압박력을 조정하여 검출 전압이 일정해지도록 제어하는 제어 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 그대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고자 한다.

본 발명에 따르면, 점착 테이프를 커터날이 관통하여 링 프레임에 접촉하고 있는 도통 상태와 점착 테이프를 커터날이 관통하고 있지 않은 비도통 상태를 검출함으로써, 점착 테이프의 절단 불량을 검출할 수 있는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

또, 본 실시예에서는, 지지용 점착 테이프를 통해 반도체 웨이퍼를 링 프레임의 중앙에 부착하여 보유 지지하여 마운트 프레임을 작성하는 반도체 웨이퍼 마운트 장치에 본 발명의 점착 테이프를 절단하는 방법을 적용한 장치를 예로 들어 설명한다.

도1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체 구성을 나타낸 사시도이다.

이 반도체 웨이퍼 마운트 장치는 백 그라인드 처리를 받은 반도체 웨이퍼(W)(이하, 단순히「웨이퍼(W)」라 함)를 다단으로 수납한 카세트(C1)가 장전되는 웨이퍼 공급부(1), 제1 로봇 아암(2)이 장비된 웨이퍼 반송 기구(3), 웨이퍼(W)를 위치 맞춤하는 얼라인먼트 스테이지(4), 링 프레임(f)의 위치 맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지(5), 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)를 적재하는 마운트 테이블(6), 지지용 점착 테이프(DT)(다이싱 테이프)를 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)와의 부착 후에 절단하여 마운트 프레임(F)을 작성하는 테이프 처리부(7), 점착 테이프(DT)를 부착한 후의 잔존 테이프를 회수하는 테이프 회수부(8), 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)이 일체화된 마운트 프레임(F)을 반송하는 제2 로봇 아암(9)이 장비된 반송 기구(10), 패턴면에 부착된 보호 테이프(P)를 박리하는 박리 기구(11), 박리 테이프(Tp)를 박리 기구(11)에 공급하는 박리 테이프 공급부(12), 박리된 처리 후의 박리 테이프(Tp)를 권취 회수하는 테이프 회수부(13), 처리된 웨이퍼(W)의 제조 번호를 판독하는 문자 인식부(14), 마운트 프레임(F)에 바코드 라벨을 부착하는 프린터(15), 마운트 프레임(F)을 다단으로 수납하기 위한 카세트(C2)가 장전되는 마운트 프레임 회수부(16) 등이 기대(基臺)(17)의 상부에 구비되어 있다.

여기서, 웨이퍼 공급부(1), 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(4, 5), 마운트 테이블(6), 반송 기구(10), 박리 기구(11), 문자 인식부(14), 프린터(15), 및 마운트 프레임 회수부(16)가 기대(17)의 상면에 배치되어 있다. 후술하는 테이프 부착 유닛(22) 등으로 이루어지는 점착 테이프 공급부(21)와 테이프 회수부(8)는 마운트 테이블(6)을 걸치도록 하여 도시하지 않은 부재에 미끄럼 이동 가능하게 배치되어 있다. 또한, 박리 테이프(Tp)를 공급하는 박리 테이프 공급부(12)와 테이프 회수부(13)가 기대(17)의 상면에 기립 설치한 도시하지 않은 종벽 의 전방면에 장비된다.

웨이퍼 공급부(1)에서는, 보호 테이프(P)가 부착된 웨이퍼면이 하향으로 되어 있다. 즉 이면을 상향으로 한 수평 자세의 웨이퍼(W)를 카세트(C1)의 각 단에 설치된 지지 플레이트 상에 적재한다. 이들 복수매의 웨이퍼(W)가 다단 수납된 카세트(C1)를 카세트 받침대 상에 장전하도록 되어 있다. 카세트 받침대는 도시하지 않은 에어 실린더에 의해 선회되어 배향 변경 가능하게 되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 제1 로봇 아암(2)은 도시하지 않은 구동 기구에 의해 선회 및 승강 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 제1 로봇 아암(2)은 수평 진퇴 가능하게 구성되어 있고, 웨이퍼 공급부(1)에 선단부를 삽입하고, 웨이퍼(W)의 이면을 흡착 보유 지지하여 취출하고, 얼라인먼트 스테이지(4)로의 웨이퍼(W)의 공급, 얼라인먼트 스테이지(4)로부터 마운트 테이블(6)로의 웨이퍼(W)의 공급을 하도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는 적재된 웨이퍼(W)를 그 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등을 기초로 하여 위치 맞춤을 행한다. 또, 얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮고 진공 흡착하는 보유 지지 테이블을 구비하고 있다.

마운트 테이블(6)은, 도2에 도시한 바와 같이 얼라인먼트 스테이지(5)에서 위치 맞춤 처리되고 가동대에서 반송된 링 프레임(f)을 보유 지지하는 동시에, 제1 로봇 아암(2)에 의해 링 프레임(f)의 개구 중앙에 이동 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 또, 이 실시예의 링 프레임(f)은 금속 등의 전류를 흐르게 하여 도통을 취할 수 있는 재료에 의해 구성되어 있다. 또, 마운트 테이블(6)은 본 발명의 프레임 보유 지지 수단에 상당한다.

또한, 마운트 테이블(6)의 링 프레임(f)이 적재되는 부위에는 전극(18)이 매설되어 있다. 이 전극(18)은 링 프레임(f)의 이면을 향해 스프링 압박되어 있어, 링 프레임(f)의 이면과 접촉하도록 되어 있다. 또한 전극(18)은 후술하는 전원 유닛(19)과 접속되어 있다. 또, 전원 유닛(19)은 본 발명의 전류 공급 수단에 상당한다.

테이프 처리부(7)는, 도1에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)를 원반 롤(20)로부터 조출하여 공급하는 점착 테이프 공급부(21)와, 점착 테이프(DT)를 마운트 테이블(6)의 상방을 지나가게 하는 테이프 부착 유닛(22)과, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 형상을 따라 절단하는 테이프 절단 기구(23)로 구성되어 있다. 또한, 잘라낸 후의 불필요한 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부(8)도 구비하고 있다. 또, 점착 테이프 공급부(21)는 본 발명의 테이프 공급 수단에 상당하고, 테이프 부착 유닛(22)은 본 발명의 부착 수단에 상당한다.

테이프 절단 기구(23)는, 도2에 도시한 바와 같이 구동 승강 가능한 가동대(24)에, 링 프레임(f)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위로 구동 선회 가능하게 한 쌍의 지지 아암(25)이 병렬 장비되는 동시에, 이 지지 아암(25)의 헐거운 단부측에 커터 유닛(26)을 구비하고 있다. 커터 유닛(26)에는 금속 등의 전류를 흐르게 하여 도통을 취할 수 있는 재료로 이루어지는 커터날(27)이, 그 날끝을 하향으로 하여 커터 홀더(28)를 통해 커터 유닛(26)에 장착되어 있다. 지지 아암(25) 이 종축심(X) 주위로 선회함으로써, 커터날(27)이 링 프레임(f)의 테이프 부착면을 따라 주행하여 점착 테이프(DT)를 잘라내도록 구성되어 있다. 또, 테이프 절단 기구(23)는 본 발명의 절단 기구에 상당하고, 커터날(27)은 절단 부재에 상당한다.

가동대(24)는 일단부가 모터(29)의 회전축(30)과 연결된 3마디의 링크 기구(31)와 연결되어 있다. 즉, 가동대(24)는 모터(29)의 정회전 및 역회전 구동에 의해 세로 레일(32)을 따라 승강된다. 또한, 이 가동대(24)의 헐거운 단부에 모터(33)가 배치되어 있고, 베어링(34)을 통해 모터(33)의 회전축(35)이 지지 부재(36)와 연결되어 있다. 이 지지 부재(36)의 측단부에 지지 아암(25)이 수평 방향 슬라이드 조절 가능하게 관통 지지되어 있다. 따라서, 지지 아암(25)은 슬라이드 조절에 의해 커터날(27)로부터 모터(29)의 회전 축심(X)까지의 거리의 조절이 가능하게 되어 있다. 즉, 커터날(27)의 선회 반경을 링 프레임 직경에 대응하여 조절할 수 있다.

지지 아암(25)의 헐거운 단부에는 지지 브래킷(37)이 고정되어 있다. 이 지지 브래킷(37)은 세로 레일(38)을 따라 커터 유닛(26)을 슬라이드 이동 가능하게 하는 유닛 가동대(39)를 구비하고 있다. 지지 브래킷(37)의 단부에는 수평 브래킷(40)이 장착되어 있고, 커터날(27)을 밀어 내리는 방향으로 탄성 압박하도록 유닛 가동대(39)와 수평 브래킷(40)이 스프링(41)에 의해 연결되어 있다.

커터 홀더(28)는 유닛 가동대(39)의 일단부로 연결된 브래킷(42)에 장착되어 있고, 도4에 도시한 바와 같이 그 선단에는 커터날(27)이 장착되어 있다. 이 커터날(27)에는, 도2에 도시한 바와 같이 슬립 링을 통해 커터 홀더(28)의 상부로부터 삽입 관통되는 리드선(43)과 접속되어 있고, 전원 유닛(19)으로부터 전류가 공급되도록 되어 있다.

제2 로봇 아암(9)은 도1에 도시한 바와 같이 수평 진퇴 및 선회 가능하게 구성되어 있고, 마운트 테이블(6)에서 점착 테이프(DT)의 부착에 의해 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)이 일체화된 마운트 프레임(F)을 흡착 보유 지지하여 취출한다. 그 후, 패턴면이 상향이 되도록 마운트 프레임(F)을 반전시킨 후, 선회시켜 박리 테이블에 마운트 프레임(F)을 반입하도록 되어 있다.

박리 기구(11)의 박리 테이프 공급부(12)는 원반 롤로부터 조출된 박리 테이프(Tp)를 박리 테이블의 상방을 통해 공급하도록 되어 있다. 즉, 웨이퍼(W)의 패턴면에 부착된 보호 테이프(P)의 표면에 박리 롤러(R2)가 구름 이동하여 박리 테이프(Tp)를 부착하는 동시에, 박리 테이프(Tp)와 보호 테이프(P)가 일체가 되어 박리되도록 구성되어 있다. 또, 박리 테이프(Tp)는 웨이퍼(W)의 직경보다도 폭이 좁은 것이 이용된다. 또, 박리 기구(11)는 본 발명의 박리 수단에 상당한다.

문자 인식부(14)는 웨이퍼(W)에 각인된 제조 번호 등의 문자를 판독하는 CCD와, 판독한 문자를 해석하는 컴퓨터로 구성되어 있다.

프린터(15)는 문자 인식부(14)에서 인식한 문자에 따라서 새롭게 제조 관리 번호를 바코드화하여, 마운트 프레임(F)에 바코드 라벨을 인쇄 출력하여 부착하도록 되어 있다.

마운트 프레임 회수부(16)는, 보호 테이프 박리 처리가 끝나고, 바코드가 부착된 마운트 프레임(F)을 상하에 적당한 간격을 둔 상태에서 카세트(C2)에 삽입하 여 수납한다. 카세트(C2)가 적재되는 카세트 받침대도 도시하지 않은 에어 실린더에 의해 선회되어 배향 변경 가능하게 되어 있다.

제어부(44)는 점착 테이프(DT)를 절단하는 과정에서, 커터날(27)과 마운트 테이블(6)에 매설된 전극(18)에 걸쳐서 전원 유닛(19)으로부터 공급되는 전류의 도통 상태를 실시간으로 검출하는 센서(S)로부터의 검출 결과를 기초로 하여 링 프레임(f)에의 커터날(27)의 압박 레벨이 일정해지도록 모터(29)의 회전량을 조작하고 있다.

구체적으로는, 도5에 도시한 바와 같이 커터날(27)의 선단이 항상 링 프레임(f)에 접촉하고 있는 상태에서 점착 테이프(DT)를 절단한 경우, 그 절단 시간(t1-t2)에서 검출되는 전류를 전압 변환하면, 도3의 (a)에 도시한 바와 같이 모니터 상의 전압(24V)은 일정해진다. 그러나, 웨이퍼(W)에 휨이나 점착 테이프(DT)의 두께의 변동 등이 있는 경우, 커터날(27)의 선단이 점착 테이프(DT)를 완전히 관통하지 않아 비접촉 상태가 된다. 이 경우, 절단 불량이 되는 경우가 있다. 환언하면, 도3의 (b)에 도시한 바와 같이, 절단 시간(t1-t2) 동안에 링 프레임(f)에 커터날(27)이 비접촉이 되는 시점(t1')에서 도통이 차단되어, 전류를 전압 변환한 모니터 상에서는 전압이 제로가 된다. 따라서, 제어부(44)는 전압의 강하 현상의 개시를 검출하였을 때, 도통 상태와 커터날(27)의 가압 상태의 상관 데이터를 기초로 하여 미리 정한 모터(29)의 회전량을 조작하여 커터날(27)을 강하시키고, 링 프레임(f)과의 접촉 면적을 조정한다.

또, 센서(S)는 본 발명의 검출 수단에 상당하고, 제어부(44)는 본 발명의 제 어 수단에 상당한다.

이하, 상술한 실시예 장치의 기본적인 공정을 도1 내지 도9를 참조하면서 설명한다.

우선, 제1 로봇 아암(2)의 선단부가 웨이퍼 공급부(1)의 카세트(C1)의 웨이퍼끼리의 간극에 삽입되고, 이면을 위로 한 웨이퍼(W)를 상방으로부터 1매 흡착 보유 지지하여 취출하고, 얼라인먼트 스테이지(4) 상에 이동 적재한다. 여기서, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등을 기초로 하여 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 행해진다. 위치 맞춤이 행해진 웨이퍼(W)는 다시 제1 로봇 아암(2)으로 이면을 흡착 보유 지지하여 마운트 테이블(6)에 이송된다.

마운트 테이블(6)은 도시하지 않은 프레임 척부를 구비하고 있다. 그리고, 이 프레임 척부에는, 얼라인먼트 스테이지(5)로부터 위치 맞춤된 링 프레임(f)이 공급되어 흡착 보유 지지된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 링 프레임(f)의 대략 중앙에 위치하도록 마운트 테이블(6)에 적재되어, 흡착 보유 지지된다. 또한, 이 때, 도6에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)의 부착 롤러(R1)는 프레임(f)으로부터 후방의 대기 위치에 있다.

다음에, 도7에 도시한 바와 같이 부착 롤러(R1)가 점착 테이프(DT)의 비점착면에 강하하고, 도8에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)와 프레임(f) 상을 구름 이동하여 점착 테이프(DT)를 부착해 간다. 점착 테이프(DT)에 의해 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)에 걸쳐서 점착 테이프(DT)의 부착이 완료되면, 테이프 절단 기구(23)가 작동하여 커터 유닛(26)을 대기 위치로부터 작용 위치로 강하시킨다. 이 때, 커터 날(27)은 도5에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)를 구성하는 기재(b) 및 점착층(a)을 관통하고, 그 선단이 소정의 압력으로 링 프레임(f)의 테이프 부착면에 접촉한다. 이 상태에서, 도9에 도시한 바와 같이, 모터(29)를 회전 구동시켜 지지 아암(25)을 종축심(X) 주위로 회전시켜 링 프레임(f)의 형상을 따라 점착 테이프(DT)를 절단한다.

이 점착 테이프(DT)의 절단 과정에서, 전원 유닛(19)으로부터 커터날(27)과 마운트 테이블(6)에 매설된 전극(18)에 걸쳐서 전류가 공급되어 도통 상태가 되는 동시에, 이 도통 상태를 센서(S)에 의해 검출한다. 또한, 제어부(44)가 센서(S)로부터 검출된 전류를 전압 변환하여 점착 테이프 절단시의 전압 변화를 실시간으로 모니터링한다. 이 과정에서 전압의 강하가 검출되면 커터날(27)의 접촉 면적의 감소로 판단하여, 모터(29)의 회전량을 조작하여 링 프레임(f)으로의 커터날(27)의 압박 레벨이 일정해지도록 제어한다.

점착 테이프(DT)가 프레임 상에서 대략 원형으로 절단되면, 커터날(27)이 대기 위치로 복귀한다. 그리고, 박리 유닛이 절단 후의 잔존 테이프를 박리하는 동시에, 점착 테이프 공급부(21)로부터 새로운 점착 테이프(DT)가 조출되어 공급되는 것과 동조하여 절단 후의 잔존 테이프는 테이프 회수부(8)에 권취 회수된다.

점착 테이프(DT)가 부착되어 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체화된 마운트 프레임(F)은 마운트 테이블(6)로부터 제거되고, 제2 로봇 아암(9)에 의해 흡착 보유 지지되어 박리 테이블로 반송된다. 이 반송 과정에서, 제2 로봇 아암(9)이 선회하여, 웨이퍼(W)의 패턴면이 상향이 된다.

박리 테이블에 반송된 웨이퍼(W)는 도시하지 않은 흡착 패드에 소정의 자세 및 위치로 적재되어, 보호 테이프(P)가 부착되어 있는 패턴면이 상향의 자세로 흡착 보유 지지된다. 이 때, 박리 롤러(R2)는 박리 테이블로부터 이격된 대기 위치에 있다.

박리 테이블 상에 마운트 프레임(F)이 장전되면, 박리 롤러(R2)가 웨이퍼(W) 상을 구름 이동하여 박리 테이프(Tp)를 보호 테이프(P)의 표면에 부착해 가는 동시에, 보호 테이프(P)와 일체로 접착한 상태의 박리 테이프(Tp)를 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다. 이 때, 박리 테이프 공급부(12)로부터는 박리 테이프(Tp)가 적시에 공급되는 동시에, 박리 테이프(Tp)와 함께 박리된 보호 테이프(P)는 테이프 회수부(13)에 의해 권취 회수된다.

박리 테이프(Tp)에 의해 보호 테이프(P)가 제거 처리된 웨이퍼(W)는, 반송대에 의해 문자 인식부(14)로 반송되고, 웨이퍼(W) 상에 인쇄된 제조 번호의 인식 처리가 행해진다. 그리고, 프린터(15)에 의해 새롭게 바코드화된 제조 관리 번호의 라벨이 마운트 프레임(F)에 부착된다.

바코드 라벨의 부착 처리가 실시된 마운트 프레임(F)은 반송대에 의해 반송되어, 카세트(C2)에 삽입하여 수납된다.

또, 마운트 공정의 구성은 상술한 실시 형태의 구성에 한정되는 것은 아니다.

이상과 같이, 띠 형상의 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 형상을 따라 절단할 때, 링 프레임(f)과 커터날(27)을 접촉시켜 전류를 흐르게 하고, 이 때의 도 통 상태를 모니터링한다. 이에 의해, 점착 테이프(DT)를 커터날(27)이 관통하여 링 프레임(f)에 접촉하고 있는 도통 상태와, 점착 테이프(DT)를 커터날(27)이 관통하고 있지 않은 비도통 상태를 용이하게 검출할 수 있다. 환언하면, 점착 테이프(DT)를 완전히 절단한 도통 상태와, 점착 테이프(DT)를 완전히 절단하지 않은 절단 불량의 비도통 상태를 검출할 수 있다. 또한, 센서(S)에 의해 실시간으로 검출된 검출 결과를 기초로 하여, 즉 링 프레임(f)으로의 커터날(27)의 압박 레벨을 조정함으로써, 점착 테이프(DT)의 절단 불량의 발생을 억제할 수 있다.

또, 본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 이하와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상기 실시예에서는, 링 프레임(f)의 점착 테이프(DT)의 부착면을 하향으로 하였지만, 상하 반전해도 좋다. 즉, 점착 테이프(DT)의 부착면을 상향으로 하고, 부착, 절단, 및 박리 처리를 행해도 좋다.

(2) 상기 실시예에서는, 커터 유닛(26)의 승강을 링크 기구(31)에 의해 행하였지만, 모터와 연결된 볼 축을 따라 가동대(24)가 승강하는 구성이라도 좋다.

(3) 상기 실시예에서는, 선단이 첨예한 커터날(27)을 이용한 구성이었지만, 회전 가능하게 보유 지지된 둥근 날인 것에도 적용할 수 있다. 이 경우, 둥근 날의 베어링의 볼 베어링을 통해 둥근 날과의 도통을 취하도록 구성하면 좋다.

(4) 상기 각 실시예에서는, 센서(S)가 전압 강하를 검출하는 동시에, 커터날(27)의 압박을 조정하여 점착 테이프(DT)를 절단하였지만, 이하와 같이 점착 테이프(DT)를 절단해도 좋다.

예를 들어, 선단을 향해 끝이 가는 커터날(27)인 경우, 점착 테이프(DT)를 절단하는 과정에서 커터날(27)의 선회각을 로터리 인코더 등의 센서에서 검출하고, 상기 절단 위치 정보와 센서(S)에서 차례로 검출하는 전압 상태를 관련시켜 메모리 등의 기억 수단에 기억한다.

센서(S)가 전압 강하를 검출하였을 때, 커터날(27)의 선회 동작이 완료된 후에, 기억 수단으로부터 전압 강하의 위치를 판독한다. 그 후, 상기 위치에 커터날(27)을 이동시키고, 점착 테이프(DT)에 커터날(27)을 찔러 소정 거리만큼 점착 테이프(DT)를 절단한다. 이 경우, 전압 강하를 검출한 전후 몇 밀리에 걸쳐서 점착 테이프(DT)를 절단하는 것이 바람직하다.

또, 절단 부재가 둥근 날의 커터인 경우, 다음 2가지의 절단 처리가 가능해진다. 예를 들어, 첫째로 상기 커터날(27)과 마찬가지로, 커터날의 선회 동작이 완료된 후에, 전압 강하한 위치에 커터날을 이동시켜 다시 절단 처리를 행한다.

둘째로 센서(S)가 전압 강하를 검출한 경우, 그 시점에서 제어부(44)에 의해 모터(29)를 역전시켜, 전압 강하를 검출한 위치를 초과하는 거리만큼 커터날을 후퇴시킨다. 그 후, 다시 모터(29)를 정회전시켜 커터날의 선회를 완료시킨다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않도록 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.

도1은 본 실시예에 관한 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도.

도2는 테이프 절단 기구의 주요부의 측면도.

도3은 점착 테이프 절단시의 링 프레임과 커터날의 도통 및 비도통 상태를 도시하는 도면.

도4는 커터날의 주요부를 확대한 도면.

도5는 점착 테이프에 커터날을 찌른 상태를 도시하는 단면도.

도6은 실시예 장치의 점착 테이프를 절단하는 동작 설명도.

도7은 실시예 장치의 점착 테이프를 절단하는 동작 설명도.

도8은 실시예 장치의 점착 테이프를 절단하는 동작 설명도.

도9는 실시예 장치의 점착 테이프를 절단하는 동작 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 웨이퍼 공급부

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 얼라인먼트 스테이지

6 : 마운트 테이블

7 : 테이프 처리부

8 : 테이프 회수부

10 : 반송 기구

11 : 박리 기구

12 : 테이프 공급부

14 : 문자 인식부

15 : 프린터

16 : 마운트 프레임 회수부

17 : 기대

21 : 점착 테이프 공급부

22 : 테이프 부착 유닛

Claims

링 프레임에 반도체 웨이퍼를 부착 보유 지지하는 지지용 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법이며,

전류를 흐르게 하여 도통을 취할 수 있는 재질로 이루어지는 상기 링 프레임과 절단 부재에 전류를 흐르게 하고, 링 프레임에 부착한 점착 테이프에 절단 부재를 관통시키고, 그 선단을 링 프레임에 접촉시켜 도통을 취하면서 링 프레임의 형상을 따라 상기 절단 부재를 1회전시켜서 점착 테이프를 절단하는 과정에서 전압을 검출하여 전압의 변화가 생긴 경우에는, 상기 전압의 변화의 개시와 동시에 점착 테이프에의 상기 절단 부재의 압박력을 조정하여 검출 전압이 일정해지도록 제어하면서 점착 테이프를 절단하는 과정을 포함하는 점착 테이프 절단 방법.
제1항에 있어서, 상기 절단 부재는 선단을 향해 끝이 가는 커터날이며,

상기 점착 테이프를 절단하는 과정에서 커터날의 위치를 센서로 검출하고, 검출한 위치 정보와 전압 상태를 관련시켜 기억하고,

전압의 변화가 생긴 경우, 기억된 상기 위치 정보를 판독하여 상기 커터날을 그 부위로 이동시키고, 상기 부위를 다시 압박하여 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법.
제1항에 있어서, 상기 절단 부재는 둥근 날의 커터이며,

상기 점착 테이프를 절단하는 과정에서 커터날의 위치와 전압의 변환을 관련시켜 기억하고,

전압의 변화가 생긴 경우, 기억된 상기 위치 정보를 판독하고, 그 위치에서 상기 커터를 압박하면서 왕복시켜 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법.
지지용 점착 테이프를 개재해 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 부착 보유 지지하는 상기 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 장치이며,

링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과,

상기 링 프레임을 향해 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,

상기 점착 테이프의 비점착면에 부착 부재를 압박하고, 상기 보유 지지 수단과 부착 부재를 상대적으로 이동시켜 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 수단과,

선단이 첨예한 절단 부재를 구비하고, 이 절단 부재를 상기 점착 테이프에 찔러 상기 링 프레임에 접촉시키면서 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,

상기 점착 테이프를 절단할 때에 상기 링 프레임과 절단 부재에 전류를 흐르게 하여 도통을 취하는 전류 공급 수단과,

상기 점착 테이프를 절단하는 과정에서 도통 불량을 전압의 변화로서 검출하는 검출 수단과,

상기 절단 부재의 선단을 링 프레임에 접촉시켜 도통을 취하면서 링 프레임의 형상을 따라 상기 절단 부재를 1회전시켜서 점착 테이프를 절단하는 과정에서 상기 검출 수단에 의해 검출한 전압에 변화가 생긴 경우, 상기 전압의 변화의 개시와 동시에 상기 점착 테이프에의 상기 절단 부재의 압박력을 조정하여 검출 전압이 일정해지도록 제어하는 제어 수단과,

절단 후의 불필요한 점착 테이프를 박리하는 박리 수단을 포함하는 점착 테이프 절단 장치.
제4항에 있어서, 점착 테이프를 절단하는 과정에서 절단 부재의 절단 위치를 검출하는 센서와,

상기 센서에서 검출한 위치 정보와 상기 검출 수단에서 검출한 전압의 변화 정보를 관련시켜 기억하는 기억 수단을 더 구비하고,

상기 제어 수단은 상기 검출 수단이 전압의 변화를 검출하였을 때, 상기 기억 수단으로부터 전압이 변화되었을 때의 절단 위치를 기억 수단으로부터 판독하고, 상기 절단 위치에서 다시 상기 절단 부재를 압박하여 이동시키는 점착 테이프 절단 장치.
제5항에 있어서, 상기 절단 부재는 선단을 향해 끝이 가는 커터날인 점착 테이프 절단 장치.
제5항에 있어서, 상기 절단 부재는 둥근 날의 커터이고,

상기 제어 수단은 전압의 변화가 생긴 경우, 상기 기억 수단에 기억된 상기 절단 위치 정보를 판독하고, 그 위치에서 상기 커터를 압박하여 왕복시키는 점착 테이프 절단 장치.
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