KR101278465B1 - 첩부장치 - Google Patents

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KR101278465B1
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sheet
sticking
wafer
deviation
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다카히사 요시오카
마사키 츠지모토
겐지 고바야시
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 첩부용 테이블(21)과, 접착시트(S1)를 박리시트(PS)로부터 박리하여 반도체 웨이퍼(W)에 첩부하는 첩부 유닛(24)을 구비한다. 첩부 유닛(24)은 검출수단(60)을 포함하고, 당해 검출수단(60)은 원재료 시트(L)의 풀어내기 경로 상에 배치되어 접착시트(S1)의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량(S)를 검출한다. 벗어남량(S)이 검출되었을 때는, 벗어남량 보정장치(51)가 작동하여 첩부용 테이블(21)이 그 벗어남량(S)에 대응한 분량만큼 이동하고, 이것에 의해, 반도체 웨이퍼(W)의 외형에 일치시켜 접착시트(S1)의 첩부를 행할 수 있다. 접착시트(S1)는 첩부 롤(61)이 박리시트(PS)에 접하여 가압력을 부여함으로써 첩부된다.
Figure 112007082467491-pct00001
판상 부재, 첩부용 테이블, 접착시트, 박리시트, 원재료 시트, 첩부 유닛, 검출수단, 벗어남량 보정장치,

Description

첩부장치{ADHERING APPARATUS}
본 발명은 첩부장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼 등의 판상 부재에 접착시트를 첩부할 때에, 판상 부재의 소정의 위치에 정밀하게 접착시트를 첩부할 수 있는 첩부장치에 관한 것이다.
회로면이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 칭함)를 칩으로 낱개로 한 후, 각 칩을 픽업하여 리드프레임에 접착(다이본딩)하는 것이 행해지고 있다. 이 다이본딩은, 웨이퍼 처리공정에 있어서, 다이본딩용 감열 접착성의 접착시트를 미리 첩부함으로써 행할 수 있다.
전술한 접착시트의 첩부형태로서는 띠 형상의 박리시트에 띠 형상의 접착시트가 임시 접착된 원재료 시트를 사용하고, 상기 박리시트로부터 박리되는 접착시트를 웨이퍼에 첩부한 후에 웨이퍼 외주를 따라 자르는 경우(특허문헌 1 참조)와, 미리 웨이퍼 외형에 대응하는 평면 형상으로 설치된 시트를 박리시트로부터 박리하여 웨이퍼에 첩부하는 경우(특허문헌 2 참조)가 있다.
특허문헌 1: 일본 특개 2003-257898호 공보
특허문헌 2: 일본 특개 평7-195527호 공보
(발명의 개시)
(발명이 해결하고자 하는 과제)
그러나, 특허문헌 1의 구성에서는, 접착시트 첩부 후의 외주 커팅은 외주 커팅장치가 첩부장치에 필수적인 장치가 되어, 장치 구조를 복잡하게 하는 것 이외에, 외주 커팅장치와 웨이퍼를 지지하는 첩부용 테이블과의 위치적인 오차 등에 의해, 웨이퍼의 외주를 손상시키는 등의 문제를 초래한다.
한편, 미리 웨이퍼 형상에 대응하여 형성된 시트를 웨이퍼에 첩부하는 경우에는, 원재료 시트를 풀어낼 때의 위치적인 벗어남으로 인해, 웨이퍼의 소정의 위치에 접착시트를 첩부할 수 없어, 횡방향으로 위치 벗어난 상태로 첩부되어 버리는 문제를 일으킨다. 이 점에서, 특허문헌 2는, 원재료 시트를 풀어낼 때에 있어서, 시트의 위치적인 벗어남이 발생한 경우이더라도, 당해 벗어남을 보정하여 웨이퍼의 소정 위치에 접착시트를 첩부하는 구성이 제안되어 있다.
그러나, 특허문헌 2에 개시된 장치에 있어서는, 접착시트의 벗어남을 검출할 때에, 원재료 시트의 풀어내기를 일단 정지하고 촬상수단으로 촬상하는 방식을 채용하는 것으로, 연속처리를 행할 수 없어 처리능력이 대폭적으로 저하된다는 문제를 초래한다. 게다가, 촬상을 위한 카메라 등의 사용이 전제가 되어, 그것들을 제어하는 장치구조도 고가로 되어서 비용적인 불이익도 크다고 하는 문제가 있다.
[발명의 목적]
본 발명은 이러한 문제에 착안하여 안출된 것으로, 그 목적은 원재료 시트의 풀어내기에 있어서 접착시트가 풀어내기 방향과 직교하는 방향으로 위치 벗어남이 발생해도, 당해 벗어남량을 보정함으로써 판상 부재의 소정의 위치에 접착시트를 첩부할 수 있는 첩부장치를 제공하는 것에 있다.
또, 본 발명의 다른 목적은, 미리 웨이퍼 외형에 대응하는 평면 형상으로 절단된 접착시트를 첩부하는 방식으로 하여, 외주 커팅장치를 불필요하게 할 수 있는 첩부장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 접착시트의 표면에 상처를 내지 않게 첩부할 수 있는 첩부장치를 제공하는 것에 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 판상 부재를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 당해 접착시트를 박리하여 상기 판상 부재에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
상기 원재료 시트의 풀어내기 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착시트의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량을 검출하는 검출수단과, 상기 접착시트의 위치 벗어남이 검출수단으로 검출되었을 때에, 당해 위치 벗어남을 보정하는 벗어남량 보정장치를 구비하고,
상기 검출수단은 상기 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않고 벗어남량을 검출한다고 하는 구성을 채용하고 있다.
또, 본 발명은 반도체 웨이퍼를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 당해 접착시트를 박리하여 상기 반도체 웨이퍼에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
상기 원재료 시트의 풀어내기 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착시트의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량을 검출하는 검출수단과, 상기 접착시트의 위치 벗어남이 검출수단으로 검출되었을 때에, 당해 위치 벗어남에 대응하여 상기 첩부용 테이블의 위치를 조정하는 벗어남량 보정장치를 구비하고,
상기 검출수단은 상기 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않고 벗어남량을 검출한다고 하는 구성을 채용하고 있다.
또한, 본 발명은 판상 부재를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 당해 접착시트를 박리하여 상기 판상 부재에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
상기 첩부 유닛은 상기 접착시트의 풀어내기와, 접착시트의 가압과, 접착시트의 박리시트로부터의 박리를 동시에 행하면서 판상 부재에 첩부한다고 하는 구성을 채택하고 있다.
또, 본 발명은 판상 부재를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 당해 접착시트를 박리하여 상기 판상 부재에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
상기 첩부 유닛은 상기 접착시트를 판상 부재의 상면에 면한 위치까지 풀어낸 상태로부터, 접착시트의 권취와, 접착시트의 가압과, 접착시트의 박리시트로부터의 박리를 동시에 행하면서 상기 판상 부재에 첩부한다고 하는 구성을 채용할 수도 있다.
상기 접착시트의 풀어내기 혹은 권취와, 접착시트의 가압을 동시에 행할 수 있는 첩부장치는 상기 원재료 시트의 풀어내기 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착시트의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량을 검출하는 검출수단과, 상기 접착시트의 위치 벗어남이 검출수단으로 검출되었을 때에, 당해 위치 벗어남을 보정하는 벗어남량 보정장치를 더 포함하고,
상기 검출수단은 상기 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않고 벗어남량을 검출한다고 하는 구성도 채용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착시트는 대략 원형을 이루고, 상기 검출수단은 상기 풀어내기 방향을 따르는 접착시트의 현 길이를 검출하여 상기 벗어남량을 특정한다고 하는 구성을 채용하고 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 검출수단은 기준 중심선에 대하여 횡방향 양측에 동일한 간격으로 배치되어 있다.
또, 상기 접착시트는 다이본딩용 감열 접착성 접착시트를 대상으로 할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 판상 부재에 대응한 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 사용하는 것이기 때문에, 판상 부재의 외주를 따라 자르는 장치를 불필요하게 할 수 있다.
또, 풀어내지는 접착시트의 위치 벗어남을 검출할 때에, 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않기 때문에, 간헐 공급을 행한 경우에 비해, 접착시트의 첩부처리 효율을 대폭 향상시킬 수 있다.
또, 위치 벗어남이 검출되었을 때의 보정은 판상 부재를 지지하는 테이블의 위치를 조정하는 구성이기 때문에, 바꾸어 말하면, 원재료 시트의 풀어내기 경로에서의 오차에 기초하여 테이블측을 벗어남량에 대응한 분량만큼 횡방향으로 이동시키면 충분하기 때문에, 위치 벗어남을 보정하는 기구를 대단히 간단하게 구성하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상기 첩부 유닛이 접착시트의 풀어내기 혹은 권취와, 접착시트의 가압과, 접착시트의 박리시트로부터의 박리를 동시에 행하도록 만들어진 구성이기 때문에, 접착시트에 대한 가압력은 박리시트를 통하여 부여되게 되고, 접착시트의 표면을 상처 입히지 않고 당해 접착시트를 판상 부재에 첩부할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼 처리장치의 전체 구성을 도시하는 개략적인 평면도,
도 2는 첩부장치를 포함하는 도 1의 일부 정면도,
도 3은 첩부장치의 개략적인 사시도,
도 4는 첩부 롤 이동장치가 접착시트를 첩부하는 도중 단계를 도시하는 개략 사시도,
도 5는 검출수단에 의한 위치 벗어남 검출 원리를 나타내는 설명도,
도 6은 풀어내기 동시 첩부 동작을 나타내는 작용 설명도,
도 7은 권취 동시 첩부 동작을 도시하는 작용 설명도.
(부호의 설명)
10 웨이퍼 처리 장치 15 첩부장치
21 첩부용 테이블 24 첩부 유닛
51 벗어남량 보정장치 60 검출수단
L 원재료 시트 S1 접착시트(감열 접착성의 접착시트)
PS 박리시트 LS 접착시트재
W 반도체 웨이퍼(판상 부재)
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 처리장치의 평면도가 도시되어 있다. 이 도면에서, 웨이퍼 처리장치(10)는 판상 부재로서의 웨이퍼(W)의 회로면의 반대면(이하 「웨이퍼(W)의 이면」이라고 함)에 다이본딩용 감열 접착성의 접착시트(S1)(이하 「접착시트(S1)」라고 함)를 첩부한 후에, 그 접착시트(S1)측에 다이싱 테이프를 통하여 링 프레임(RF)에 웨이퍼(W)를 마운트하는 일련의 공정을 처리하는 장치로서 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 처리장치(10)는 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(11)와, 이 카세 트(11)로부터 꺼내진 웨이퍼(W)를 흡착반송하는 로봇(12)과, 상기 웨이퍼(W)의 회로면측에 첩부된 도시하지 않은 보호 테이프에 자외선 조사를 행하는 자외선 조사 유닛(13)과, 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하는 얼라인먼트 장치(14)와, 얼라인먼트 처리된 웨이퍼(W)의 이면에 상기 접착시트(S1)를 첩부하는 첩부장치(15)와, 접착시트(S1)가 첩부된 후의 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프를 통하여 웨이퍼(W)를 링 프레임(RF)에 마운트하는 테이프 첩부 유닛(16) 및 보호 테이프를 박리하는 테이프 박리 유닛(17)을 포함하는 마운트 장치(18)와, 보호 테이프가 박리된 웨이퍼(W)를 수납하는 스토커(19)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 첩부장치(15)를 제외한 구성 혹은 장치, 즉, 상기 카세트(11), 로봇(12), 자외선 조사 유닛(13), 얼라인먼트 장치(14), 마운트 장치(18) 및 스토커(19)는 본 출원인에 의해 이미 출원된 일본 특원 2004-133069호와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는, 상기 첩부장치(15)에 대하여 설명하는 것으로 한다.
상기 첩부장치(15)는, 도 2 및 도 3에도 도시되는 바와 같이, 자외선 조사 후의 웨이퍼(W)를 받아 당해 웨이퍼(W)를 지지하는 옮겨싣기용 테이블(20)과, 이 옮겨싣기용 테이블(20) 상의 웨이퍼(W)가 옮겨실리는 첩부용 테이블(21)과, 옮겨싣기용 테이블(20) 상의 웨이퍼(W)를 흡착하여 첩부용 테이블(21)에 옮겨싣는 옮겨싣기 장치(22)와, 첩부용 테이블(21)에 옮겨실린 웨이퍼(W)의 이면측(상면측)에 접착시트(S1)을 첩부하는 첩부 유닛(24)과, 당해 첩부 유닛(24)을 통하여 첩부된 접착시트(S1)를 가열하여 웨이퍼(W)에 완전하게 접착하기 위한 접착용 테이블(26)을 구비하여 구성되어 있다.
옮겨싣기용 테이블(20)은 승강할 수 있도록 설치되어 있음과 아울러, 이동장치(30)를 통하여 전체 공정에 있어서의 웨이퍼(W)를 받을 수 있는 위치와, 첩부용 테이블(21)의 상방 사이를 왕복이동할 수 있게 설치되어 있다. 이 이동장치(30)는 1쌍의 레일(31, 31)과, 이들 레일(31)에 안내되어 당해 레일(31) 위를 이동하는 슬라이드 플레이트(32)와, 당해 슬라이드 플레이트(32) 상에 배치된 승강장치(33)(도 2 참조)와, 슬라이드 플레이트(32)에 고정된 너트(34)에 나사결합하는 상태로 관통하는 볼나사 축(35)과, 당해 볼나사 축(35)을 회전구동하는 모터(M1)(도 1 참조)를 구비하여 구성되어 있다. 볼나사 축(35)에 있어서, 모터(M1)의 반대측은 축받이(36)에 회전가능하게 지지되고, 이것에 의해, 모터(M1)가 정역회전 구동했을 때에, 옮겨싣기용 테이블(20)이 레일(31, 31)을 따라 X방향으로 왕복이동하게 된다.
상기 첩부용 테이블(21)은 상면이 흡착면으로서 형성되어 있고, 도시하지 않은 보호 테이프를 통하여 웨이퍼(W)의 회로면측을 흡착한 상태에서, 상기 첩부 유닛(24)에 의해, 그 이면(상면)에 접착시트(S1)를 첩부하기 위한 테이블이며, 웨이퍼(W)를 일정온도로 가열하기 위한 히터를 내장하여 구성되어 있다. 이 첩부용 테이블(21)은 측면에서 보아 대략 L자 모양의 승강 브래킷(40)에 지지된 베이스 테이블(21A)과, 당해 베이스 테이블(21A) 상에서, Y방향을 따라 이동할 수 있게 지지된 흡착 테이블(21B)로 구성되어 있다.
상기 첩부용 테이블(21)은 승강장치(42)를 통하여 승강할 수 있도록 설치되어 있다. 이 승강장치(42)는 승강 브래킷(40)의 배면측에 부착된 너트(43)와, 승강 브래킷(40)의 양측에 연결된 1쌍의 승강측판(45)과, 이들 승강측판(45)을 상하 방향으로 가이드하는 1쌍의 기립 레일(46)과, 상기 너트(43)를 상하방향으로 관통하여 뻗어 있는 볼나사 축(47)과, 이 볼나사 축(47)의 하단과, 기립 레일(46)의 하단 근방에 배치된 모터(M2)의 출력축에 각각 고정된 풀리(48, 49)와, 이들 풀리(48, 49)에 둘러 걸쳐진 벨트(50)로 구성되어 있다. 첩부용 테이블(21)은, 상기 모터(M2)의 구동에 수반되는 볼나사 축(47)의 회전에 의해, 도 3에 도시되는 퇴피위치와, 도 4에 도시되는 첩부위치 사이에서 승강 가능하게 되어 있다.
첩부용 테이블(21)을 구성하는 베이스 테이블(21A) 및 흡착 테이블(21B) 사이에는, 도 2에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 벗어남량 보정장치(51)가 배치되어 있다. 이 벗어남량 보정장치(51)는 흡착 플레이트(21B)를 Y방향으로 이동 가능하게 하는 단일축 로봇에 의해 구성되어 있다.
상기 첩부 유닛(24)은 판상의 프레임(F) 내에 지지된 시트 풀어내기부(54)와, 이것에 병설된 첩부 롤 이동장치(52)에 의해 구성되어 있다. 즉, 첩부 유닛(24)은, 띠 형상의 박리시트(PS)에 띠 형상의 접착시트재(LS)가 임시 접착된 롤 모양의 원재료 시트(L)를 풀어낼 수 있게 지지하는 지지 롤(55)과, 도시하지 않은 모터를 통하여 회전하고, 웨이퍼(W)의 외형에 대응한 외형으로 되도록 접착시트재(LS)에 칼자국을 형성하여 첩부용의 접착시트(S1)를 형성하는 커터 날(56A)을 구비한 다이컷 롤(56)과, 접착시트(S1)를 형성한 후의 외주측을 불필요 접착시트(S2)로서 권취 회수하는 회수 롤(57)과, 이 회수 롤(57)에 병설되어 버퍼 영역을 확보하는 댄서 롤(58)과, 당해 댄서 롤(58) 위치를 통과한 후의 원재료 시트 풀어내기 경로 상에 배치되어 접착시트(S1)의 위치를 검출하는 검출수단(60)과, 접착시 트(S1)를 웨이퍼(W)에 대하여 가압하면서 첩부하는 첩부 롤(61)과, 도시하지 않은 모터를 통하여 회전하고, 접착시트(S1)가 첩부된 후의 박리시트(PS)를 소정의 장력으로 권취하는 권취 롤(63)을 포함한다.
지지 롤(55)과 다이컷 롤(56) 사이에는, 도시하지 않은 토크 모터로 구동하는 구동 롤(65)과 닙 롤(65N), 및 가이드 롤(66)이 배치되고, 다이컷 롤(56)의 외주에는 당해 다이컷 롤(56)에 추종구동하는 플래튼 롤(platen roll)(68)이 대치하는 것과 같이 배치되어 있다. 플래튼 롤(68)과 회수 롤(57) 사이에는, 가이드 롤(69), 도시하지 않은 토크 모터로 구동하는 구동 롤(70)과 닙 롤(70N), 및 도시하지 않은 모터를 통하여 회전하는 구동 롤(71)이 배치되어 있다. 구동 롤(71)에는 핀치 롤(72)이 배치되어 원재료 시트(L)에 풀어내는 힘을 부여하도록 되어 있음과 아울러, 이 핀치 롤(72)에 회수 롤(57)이 항상 맞닿도록 설치되어 당해 회수 롤(57)을 마찰력으로 회전시키면서 불필요 접착시트(S2)를 권취 회수할 수 있게 설치되어 있다. 또, 구동 롤(65, 70)은 접착시트재(LS)에 칼자국을 형성할 때, 접착시트(S1)가 늘어나거나 휘거나 하지 않도록, 2개의 롤을 동시에 제어하는 것에 의한 2축 장력제어를 행하면서 풀어내도록 설정되어 있다.
또, 댄서 롤(58)과 첩부 롤(61) 사이에는, 도시하지 않은 토크 모터로 구동하는 구동 롤(74)과 닙 롤(74N), 가이드 롤(75, 76) 및 텐션 롤(77)이 배치되고, 또한 첩부 롤(61)과 권취 롤(63) 사이에는, 가이드 롤(79) 및 도시하지 않은 토크 모터로 구동하는 구동 롤(80)과 닙 롤(80N)이 배치되어 있다. 또한, 구동 롤(74, 80)은, 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 첩부할 때, 접착시트(S1)가 늘어나거나 휘거나 하지 않도록, 상기와 동일한 2축 장력제어를 행하면서 풀어내도록 설정되어 있다.
상기 검출수단(60)은 프레임(F)의 면으로부터 돌출하는 막대 형상의 지지부재(82)와, 이 지지부재(82)의 길이 방향 2개소에 부착된 1쌍의 센서(83A, 83B)로 구성되어 있다. 센서(83A, 83B)는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 풀어내기 방향을 따르는 기준 중심선(CL)에 대하여 좌우 동일한 간격 위치에 배치되고, 상기 기준 중심선(CL)을 따르는 접착시트(S1)의 현 길이(a, b)를 검출하도록 구성되어 있다. 여기에서, 「기준 중심선」이란 첩부용 테이블(21) 상의 웨이퍼(W)의 중심과의 대응 관계에 있어서, 박리시트(PS)에 임시 접착되어 있는 접착시트(S1)의 중심(C)이 통과하지 않으면 안 되는 설계상의 중심선을 의미한다. 따라서, 중심(C)이 기준 중심선(CL) 상에 있지 않고 통과하는 경우에는, 횡방향(도 5 중 좌우측 방향)의 어느 한쪽으로 벗어나서 접착시트(S1)가 통과하게 된다. 그 때문에 도 5에 도시되는 바와 같이, 중심(C)이 기준 중심선(CL)보다도 좌측에 위치하여 풀어내진다고 가정했을 때는, 접착시트(S1)는 좌측으로 S만큼 벗어난 상태가 된다. 이 벗어남의 검출방법으로서, 본 실시형태에서는 2가지의 방법을 채용할 수 있다. 이것을 더욱 상세하게 설명하면, 예를 들면 센서(83A)가 검출한 현 길이(a)의 1/2과, 미리 결정되어 있는 접착시트(S1)의 반경(r)에 기초하여 피타고라스의 정리에 의해 나머지 1변의 길이를 구하고, 당해 길이를 설정길이(A)(센서 검출위치와 기준 중심선과의 거리)와 비교함으로써 벗어남량(S)을 특정할 수 있다. 또, 다른 방법으로서, 센서(83B)가 검출한 현 길이(b)의 1/2과, 반경(r)에 기초하여 상기한 바와 마찬가지로 좌측의 나머지 1변의 길이를 구하고, 상기에서 구한 우측의 나머지 1변과의 차 를 취하고, 그 절반을 벗어남량(S)으로 특정할 수도 있다. 또한, 이들 벗어남량(S)은 도시하지 않은 제어장치의 프로그램에 의해 자동적으로 산출하고, 동 제어장치가 벗어남량(S)를 기억해 두고, 해당하는 접착시트(S1)가 웨이퍼(W)에 첩부되기 전에 상기 벗어남량 보정장치(51)의 단일축 로봇에 지령하여, 흡착 플레이트(21B)를 Y방향으로 그 벗어남량(S)만큼 이동시키는 구성으로 되어 있다.
상기 첩부 롤 이동장치(52)는 상기 옮겨싣기용 테이블(20)의 레일(31)과 평행 즉 X방향으로 뻗어 있는 단일축 로봇(85)과, 이 단일축 로봇(85)에 지지되어 Y방향으로 뻗어 있는 이동 암(86)과, 이 이동 암(86)의 반대 단일축 로봇(85) 단측을 지지하도록 X방향으로 뻗어 있는 레일(88)과, 상기 이동 암(86)의 상면 2개소에 설치된 1쌍의 상하이동 실린더(89, 89)와, 이동 암(86)의 하면측에 배치되어 상하이동 실린더(89)의 피스톤 로드(91)(도 4 참조)의 진퇴에 의해 승강시킬 수 있도록 설치된 문형(門型) 프레임(90)과, 당해 문형 프레임(90)에 회전가능하게 지지된 첩부 롤(61)에 의해 구성되고, 상기 단일축 로봇(85)이 작동하여 이동 암(86)이 X방향으로 이동함으로써 첩부 롤(61)의 외주를 도는 접착시트(S1)가 웨이퍼(W)에 가압되면서 첩부된다.
상기 문형 프레임(90)의 양측에는, 대략 연직면 내로 향해진 판상을 이루는 브래킷(92, 92)이 고정되어 있고, 당해 브래킷(92)의 도 2 중 우측의 상하에 전술한 가이드 롤(76, 79)이 지지되어 있다. 또, 가이드 롤(76)의 회전 중심축 주위에는, 대략 L형의 요동 링크(94)가 요동 가능하게 장착되어 있고, 그 일단측에 상기 텐션 롤(77)이 지지되어 있는 한편, 타단측에는, 상기 이동 암(86)의 상면에 고정 된 에어실린더(96)의 피스톤 로드(97)가 연결되어 있다. 따라서, 피스톤 로드(97)가 진퇴함으로써, 텐션 롤(77)은 가이드 롤(76)의 회전중심축을 회전중심으로 하여 회전할 수 있게 설치되고, 이것에 의해, 가이드 롤(76) 및 첩부 롤(61) 사이에서의 원재료 시트(L)에 일정한 장력을 부여하게 되어 있다.
상기 옮겨싣기 장치(22)는 웨이퍼(W)를 하면측에 흡착하는 판상의 흡착 플레이트(100)와, 이 흡착 플레이트(100)의 상면측에 설치된 온도조정 유닛(101)과, 흡착 플레이트(100)를 지지하는 암(102)과, 흡착 플레이트(100)를 승강시키는 Z축 실린더(103)와, Z축 실린더(103)를 Y방향으로 이동시키는 단일축 로봇(105)을 포함하여 구성되어 있다. 흡착 플레이트(100)는 옮겨싣기용 테이블(20) 상의 웨이퍼(W)를 흡착했을 때에, 임시 접착을 행하기 위한 온도로 웨이퍼(W)를 가열하면서 첩부용 테이블(21)에 웨이퍼(W)를 옮겨싣고, 당해 웨이퍼(W)에 접착시트(S1)을 첩부한 후에, 웨이퍼(W)를 접착용 테이블(26)에 옮겨싣고, 당해 접착용 테이블(26)에서 접착시트(S1)가 완전히 접착된 웨이퍼를 마운트 장치(18)에 옮겨싣는 작용을 하는 것이다. 이때, 옮겨싣기 장치(22)는, 온도조정 유닛(101)에 의해, 옮겨싣기용 테이블(20)로부터 첩부용 테이블(21)에 웨이퍼(W)를 옮겨싣는 동안, 첩부용 테이블(21)로부터 접착용 테이블(26)로 옮겨싣는 동안, 접착용 테이블(26)로부터 마운트 장치(18)에 옮겨싣는 어느 공정에서도, 웨이퍼(W)의 온도조정을 행하여, 웨이퍼를 옮겨싣고나서의 온도조정 시간을 불필요하게 하거나, 또는 단축화를 도모할 수 있도록 되어 있다.
상기 접착용 테이블(26)은 도시하지 않은 프레임을 통하여 첩부용 테이 블(21)의 옆쪽 상부에 배치되어 있다. 이 접착용 테이블(26)은 상면이 흡착면으로서 구성되어 있고, 상기 옮겨싣기 장치(22)를 통하여 첩부용 테이블(21)로부터 웨이퍼(W)가 옮겨실리고, 접착시트(S1)가 임시 접착되어 있는 웨이퍼(W)를 가열하여 당해 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 완전하게 접착하게 되어 있다.
상기 접착용 테이블(26)에서 접착시트(S1)가 완전히 접착된 웨이퍼(W)는 다시 상기 옮겨싣기 장치(22)를 통하여 마운트 장치(18)측에 옮겨실린다. 당해 마운트 장치(18)에 있어서, 웨이퍼(W)가 도시하지 않은 다이싱 테이프를 통하여 링 프레임(RF)에 마운트되고, 당해 마운트를 행한 후의 웨이퍼(W)의 회로면으로부터 보호시트가 박리되어 스토커(19)에 수납된다.
다음에 본 실시형태에서의 접착시트(S1)의 첩부동작에 대하여 설명한다.
자외선 조사 처리 및 얼라인먼트 처리가 행해진 웨이퍼(W)가 옮겨싣기용 테이블(20)을 통하여 첩부용 테이블(21)의 상방위치까지 반송되면, 옮겨싣기 장치(22)의 흡착 플레이트(100)에 웨이퍼(W)가 흡착된다. 이 다음, 옮겨싣기용 테이블(20)은 도 2 중 실선위치로 되돌아가는 한편, 첩부용 테이블(21)이 도 4 중 실선으로 표시되는 위치까지 상승하여 웨이퍼(W)가 첩부용 테이블(21) 상에 옮겨실린다.
이 한편, 첩부 유닛(24)측에서는, 원재료 시트(L)의 풀어내기가 행해지고, 구동 롤(65, 70)에 의해 장력제어가 행해지면서, 차례로 다이컷 롤(56)을 통하여 평면으로 보아 대략 원형의 접착시트(S1)의 윤곽을 형성하도록 접착시트재(LS)에 칼자국이 형성된다. 이 칼자국에 의해 생기는 불필요 접착시트(S2)는 회수 롤(57) 에 의해 차례로 권취 회수되고, 구동 롤(71)로부터 풀어내기 방향 하류측은 박리시트(PS)에 접착시트(S1)가 임시 접착된 상태의 원재료 시트가 차례로 풀어내지게 된다. 여기에서, 전술한 바와 같이, 검출수단(60)이 접착시트(S1)의 기준 중심선(CL)에 대한 횡방향의 위치 벗어남을 검출하고, 그 벗어남량(S)를 확정하여, 도시하지 않은 제어장치에 기억해 둔다.
벗어남량(S)이 확정된 웨이퍼(W)가 첩부체제에 들어가면, 도시하지 않은 제어장치가 기억해 둔 해당하는 접착시트의 벗어남량(S)에 기초하여, 벗어남량 보정장치(51)의 단일축 로봇으로 그 벗어남량에 대응한 분량만큼 흡착 테이블(21B)을 기준 중심선(CL)에 대하여 Y방향으로 이동시킨다. 그리고 접착시트(S1)는 첩부 롤(61)의 회전과 가압력을 받으면서, 첩부용 테이블(21) 상의 웨이퍼(W)와의 상대위치 관계에 기초하여 제어되고, 동시에 구동 롤(74, 80)에 의해 장력제어가 행해지면서 풀어내기 방향 끝에서부터 차례로 웨이퍼(W)의 이면에 첩부된다. 이것에 의해, 위치 벗어남을 보정한 상태에서 접착시트(S1)가 웨이퍼(W)의 이면에 첩부되게 된다. 또한, 이동한 흡착 테이블(21B)은 초기위치 즉 기준 중심선(CL)에 웨이퍼(W)의 중심이 일치하는 위치로 복귀한 후, 흡착 플레이트(100)로 웨이퍼(W)를 넘겨주도록 되어 있다.
옮겨싣기 장치(22)의 흡착 플레이트(100)에 흡착된 웨이퍼(W)는 접착용 플레이트(26)에 옮겨실려 완전히 접착되고, 또한, 마운트 장치(18)에서, 링 프레임(RF)으로의 마운트가 행해진 후, 회로면에 첩부되어 있던 도시하지 않은 보호 테이프가 박리되게 된다.
다음에 첩부 롤(61)에 의해 접착시트(S1)가 웨이퍼(W)에 첩부되는 구체적 작용에 대하여, 도 6 및 도 7을 참조하면서 설명한다.
본 발명에서는, 도 6 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 2개의 첩부 태양을 채용하는 것이 가능하며, 도 6에 도시되는 태양은 소위 풀어내기 동시 첩부 태양을 도시하고, 도 7은 권취 동시 첩부 태양을 도시하고 있다.
도 6(A)∼(D)에 도시되는 첩부 태양에서는, 접착시트(S1)의 리드단(SE)이 웨이퍼(W)의 도면 중 우측 끝에 일치하는 위치까지 풀어내진다(도 6(A) 참조). 그리고, 이 상태에서, 첩부 롤(61)이 상하이동 실린더(89)를 통하여 하강하여 리드단(SE)을 웨이퍼(W)의 우측 끝에 맞닿게 한다(도 6(B) 참조). 이어서, 첩부 롤 이동장치(52)가 웨이퍼(W)의 직경방향 반대측을 향하여 이동함으로써 접착시트(S1)를 풀어내면서, 첩부 롤(61)이 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 가압하여 첩부하게 된다(도 6(D) 참조).
또, 도 7(A)∼(D)에 도시되는 첩부 태양에서는, 첩부 롤 이동장치(52)를 작동시켜서 첩부 롤(61)의 중심을 웨이퍼(W)의 도면 중 좌측 끝의 바로 위에 위치시킴과 아울러, 접착시트(S1)의 반대쪽 리드단(SE1)이 웨이퍼(W)의 도면 중 좌측 끝에 일치하는 상태 즉 웨이퍼(W)와 마주 대하는 위치까지 원재료 시트의 풀어내기를 행하고(도 7(A) 참조), 이 상태에서, 첩부 롤(61)을 하강시켜 접착시트(S1)의 반대쪽 리드단(SE1)을 웨이퍼(W)의 좌측 끝에 맞닿게 한다(도 7(B) 참조). 이어서, 첩부 롤 이동장치(52)가 웨이퍼(W)의 직경방향 반대측을 향하여 이동함으로써 접착시트(S1)를 권취하면서 첩부 롤(61)이 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 가압하여 첩부할 수 있다(도 7(C), (D) 참조).
따라서, 이러한 실시형태에 의하면, 검출수단(60)이 풀어내기 동작 중의 접착시트(S1)의 위치 벗어남을 검출할 수 있으므로, 당해 위치 벗어남이 발생했을 때에, 첩부용 테이블(21)의 위치를 보정함으로써 대응할 수 있어, 처리효율의 저하를 초래하지 않고 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 연속적으로 첩부하는 것이 가능하게 된다.
또, 접착시트(S1)는 박리시트(PS)를 통하여 가압력을 받아 첩부되므로, 첩부 롤(61)이 직접 접촉하는 것으로 인한 상처발생 등을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시형태에 관하여 특별히 도시되고, 설명되었지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위에서 일탈하지 않고, 이상에서 설명한 실시형태에 대하여, 형상, 위치 혹은 배치 등에 관하여, 필요에 따라 당업자가 여러 변경을 가할 수 있는 것이다.
예를 들면, 상기 실시형태에서의 첩부장치(16)는 감열 접착성을 갖는 다이본딩용의 접착시트(S1)를 웨이퍼(W)에 첩부하는 장치로서 도시하고, 설명했지만, 다른 시트, 예를 들면 감압 접착성을 갖는 접착시트이어도 된다. 또, 드라이 레지스트 필름이나, 보호막 형성용의 시트 등을 웨이퍼(W)에 첩부하는 경우에도 적용할 수 있다.
또, 상기 실시형태에서는 웨이퍼(W)에 접착시트(S1)를 첩부하는 구성에 대하 여 설명했지만, 웨이퍼(W) 이외의 판상 부재에 시트, 필름을 첩부하는 구성에도 적용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 판상 부재를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 원형의 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 상기 접착시트를 박리하여 상기 판상 부재에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
    상기 원재료 시트의 풀어내기 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착시트의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량을 검출하는 검출수단과, 상기 접착시트의 위치 벗어남이 검출수단으로 검출되었을 때에, 당해 위치 벗어남을 보정하는 벗어남량 보정장치를 구비하고,
    상기 검출수단은 상기 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않고, 상기 풀어내기 방향을 따르는 접착시트의 현 길이를 검출하여 상기 벗어남량을 특정하는 것을 특징으로 하는 첩부장치.
  2. 반도체 웨이퍼를 지지하는 첩부용 테이블과, 판상 부재에 대응한 원형의 평면 형상의 접착시트가 박리시트에 임시 접착된 원재료 시트를 풀어내는 과정에서 당해 접착시트를 박리하여 상기 반도체 웨이퍼에 첩부하는 첩부 유닛을 구비한 첩부장치에 있어서,
    상기 원재료 시트의 풀어내기 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착시트의 풀어내기 방향과 직교하는 횡방향의 벗어남량을 검출하는 검출수단과, 상기 접착시트의 위치 벗어남이 검출수단으로 검출되었을 때에, 당해 위치 벗어남에 대응하여 상기 첩부용 테이블의 위치를 조정하는 벗어남량 보정장치를 구비하고,
    상기 검출수단은 상기 원재료 시트의 풀어내기 동작을 정지하지 않고, 상기 풀어내기 방향을 따르는 접착시트의 현 길이를 검출하여 상기 벗어남량을 특정하는 것을 특징으로 하는 첩부장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 검출수단은 상기 풀어내기 방향을 따르는 기준 중심선에 대하여 횡방향 양측에 동일한 간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접착시트는 다이본딩용 감열 접착성 접착시트인 것을 특징으로 하는 첩부장치.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468884B2 (ja) 2005-12-09 2010-05-26 リンテック株式会社 テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
JP4637057B2 (ja) * 2006-05-25 2011-02-23 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
TWI611565B (zh) * 2006-09-29 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US8137417B2 (en) 2006-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
JP4971841B2 (ja) * 2007-03-14 2012-07-11 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4988453B2 (ja) * 2007-06-28 2012-08-01 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
KR100968070B1 (ko) * 2009-04-02 2010-07-08 주식회사 디에스케이 Acf 접착장치 및 이를 이용한 접착방법
JP5572045B2 (ja) 2010-09-09 2014-08-13 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5586093B2 (ja) * 2010-09-09 2014-09-10 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP6099118B2 (ja) * 2012-04-26 2017-03-22 Necエンジニアリング株式会社 シート貼付システム及びシート貼付方法
JP6021432B2 (ja) * 2012-05-22 2016-11-09 株式会社ディスコ 表面保護テープ貼着システム
JP5958543B2 (ja) * 2012-08-09 2016-08-02 富士通株式会社 ロボット
JP5945493B2 (ja) * 2012-10-31 2016-07-05 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6148903B2 (ja) * 2013-05-28 2017-06-14 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6155098B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-28 東京応化工業株式会社 貼付装置
JP6155097B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-28 東京応化工業株式会社 貼付装置
WO2014201665A1 (en) 2013-06-20 2014-12-24 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof
TWI642094B (zh) 2013-08-06 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 剝離方法
TWI663722B (zh) 2013-09-06 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 發光裝置以及發光裝置的製造方法
US9937698B2 (en) 2013-11-06 2018-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and light-emitting device
US9799829B2 (en) 2014-07-25 2017-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation method, light-emitting device, module, and electronic device
US10259207B2 (en) 2016-01-26 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming separation starting point and separation method
JP6836924B2 (ja) * 2017-02-08 2021-03-03 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN109703001B (zh) * 2018-11-25 2023-08-15 深圳市诺峰光电设备有限公司 一种全自动膜片上料、搬运、膜片检测、回收校正装置及其工艺
DE102018132750A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Bundesdruckerei Gmbh Vorrichtung und verfahren zur anbringung einer klebstoffschicht an einem klebstofflosen einband eines ausweis-, wert- oder sicherheitsdokument
TWI734956B (zh) * 2019-01-31 2021-08-01 惠特科技股份有限公司 半導體元件雷射焊接裝置及方法
JP7217440B2 (ja) * 2019-05-15 2023-02-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 フィルム構造体の製造方法および製造装置
CN113733579A (zh) * 2021-08-09 2021-12-03 深圳市宏启实业有限公司 一种塑胶喇叭网的组装设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07195527A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Nitto Denko Corp 基板への粘着フィルム貼着装置
JPH08262648A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Fuji Photo Film Co Ltd ラベル貼着方法及び装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
JP3447518B2 (ja) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
JP4118970B2 (ja) * 1997-02-24 2008-07-16 株式会社東芝 紙葉類処理装置
JP3778532B2 (ja) * 1997-04-10 2006-05-24 富士写真フイルム株式会社 ラベル貼付方法及び装置
US6149758A (en) * 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JP4204658B2 (ja) * 1997-11-28 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JPH11105839A (ja) * 1997-10-06 1999-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd ラベル貼付装置及び方法
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP3618080B2 (ja) * 2000-11-14 2005-02-09 リンテック株式会社 ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2002343756A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ平面加工装置
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP4187065B2 (ja) * 2003-01-17 2008-11-26 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびその装置
JP2004224500A (ja) * 2003-01-22 2004-08-12 Konica Minolta Holdings Inc 紙葉類搬送装置および画像形成装置
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
JP4540403B2 (ja) * 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07195527A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Nitto Denko Corp 基板への粘着フィルム貼着装置
JPH08262648A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Fuji Photo Film Co Ltd ラベル貼着方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI433206B (zh) 2014-04-01
US20100096090A1 (en) 2010-04-22
TW200727329A (en) 2007-07-16
JP2006352054A (ja) 2006-12-28
KR20080006619A (ko) 2008-01-16
MY140310A (en) 2009-12-31
JP4795743B2 (ja) 2011-10-19
EP1884990A1 (en) 2008-02-06
EP1884990A4 (en) 2011-02-16
WO2006123509A1 (ja) 2006-11-23

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