JP2006165385A - ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエハ保持テーブル15に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ44で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームfを吸着保持したリング保持テーブル41を備えたリングフレーム昇降機構26を昇降させてリングフレームfの裏面高さをウエハWの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープDTを貼り付ける。
【選択図】 図2
Description
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とする。
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とする。
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とする。
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とする。
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とする。
22 … 貼付けローラ
26 … リングフレーム昇降機構
41 … リング保持テーブル
42 … 制御部
28 … 貼付けローラ
f … リングフレーム
DT … 粘着テープ(ダイシングテープ)
W … 半導体ウエハ
Claims (6)
- リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項1に記載のウエハマウント方法において、
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項2に記載のウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のウエハマウント方法において
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化するウエハマウント装置において、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とするウエハマウント装置。 - 請求項5に記載のウエハマウント装置において、
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とするウエハマウント装置。
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