JP2012084688A - 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。
【選択図】図３

Description

本発明は、両面粘着テープを半導体ウエハなどの基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置に関する。

近年、半導体ウエハ（以下、適宜、「ウエハ」という）の薄型化に伴って、バックグラインド加工などの処理中におけるウエハの剛性を補うために、ウエハと同形状に形成されたガラス板や金属板などの支持板を両面粘着テープを介してウエハの表面に貼合わせている。

ウエハと同形状の支持板を両面粘着テープを介してウエハの表面に貼合わせるに際しては、先ず、ウエハの表面に両面粘着テープを貼付け、その後、貼付けた両面粘着テープを介して支持板を貼合わせている。ウエハの表面に両面粘着テープを貼付ける装置として、例えば、粘着フィルム貼付け装置を応用した装置が採用されている（特許文献１を参照）。

すなわち、予めウエハ形状にプリカットした両面粘着テープ片を、長尺のキャリアテープに所定間隔をもって貼付け支持して両面粘着テープ供給用の原反テープを形成する。この原反テープをロール状に巻回した原反ロールから繰り出してナイフエッジに導き、原反テープをナイフエッジで折り返しながら走行させる。このとき、ナイフエッジ先端において、キャリアテープから両面粘着テープ片が剥離される。剥離された両面粘着テープ片は、剥離速度に同調して移動されるウエハの表面に連続して貼付けられてゆく。

特開平７−１９５５２７号公報

従来装置に用いる両面粘着テープの原反ロールは、キャリアテープに断続的に両面粘着テープ片を貼付け支持してロール巻きに形成するので、両面粘着テープ片を貼付けた部位と貼付けていない部位とで厚さの異なる原反テープをロール巻きにしている。それ故に、テープの巻締めが不十分な場合、搬送過程で巻き乱れが生じている。

したがって、装置にセットする時点でロールがコーン状に変形しているので、原反テープの搬送過程で当該テープが蛇行し、基板と両面粘着テープ片との貼付け位置がずれてしまい両面粘着テープ片を基板に精度よく貼付けることができないといった問題が生じている。

また、テープの巻締めが強すぎる場合、両面粘着テープ片の端縁とキャリアテープとの間に発生する段差が巻き重ねられたキャリアテープおよび両面粘着テープ片に押し付けられて押し跡が残るといった問題も生じている。

特に、両面粘着テープは、キャリアテープに貼付けられる粘着面と反対側の粘着面（支持板貼付け用）にセパレータが備えられて厚くなっている。したがって、両面粘着テープ片を貼付けた部位と貼付けていない部位とで厚さの差が大きくなっているので、原反テープをロール巻きした際の上記問題が顕著に発生している。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板形状にプリカットした両面粘着テープを効率よく基板に貼付けることができる両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
長尺のキャリアテープに長尺の両面粘着テープを貼合わせた原反テープを原反ロールから繰り出す繰り出し過程と、
前記キャリアテープ上で予め基板形状に対応した形状の切断部材で両面粘着テープをキャリアテープまでハーフカットする切断過程と、
前記基板形状に切り抜かれた両面粘着テープをキャリアテープから剥離する剥離過程と、
前記基板形状の両面粘着テープ片の添接されたキャリアテープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、当該両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離するとともに、剥離した両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、均一な厚さの原反テープをロール巻きにするので、巻締めによる押圧がテープ面に均一に作用している。したがって、プリカットされた両面粘着テープ片を備えた原反テープのように巻締めが不十分な場合、テープ搬送時に発生していた巻き乱れに伴う蛇行およびテープ貼付け精度の低下を抑制することができる。

また、原反テープの巻締めが強い場合、基板形状に切断された両面粘着テープ片の端縁による押し跡が巻き重ねられた両面粘着テープ片につくこともない。

したがって、基板が半導体ウエハであり、当該両面粘着テープ片を介して支持板と貼合わされた状態で裏面研削を行う場合、押し跡による段差の影響で研削されるウエハの厚みのバラツキを抑制することができる。

また、原反ロールから繰り出されてから両面粘着テープに基板形状の切断処理を施してナイフエッジに導かれるので、両面粘着テープにセパレータが貼合わされている場合であっても、切断処理を受けてナイフエッジに至るまでの間に原反テープに大きい曲げをかけないように走行させることができる。つまり、両面粘着テープ片からセパレータ片が不用意に剥離したり浮き上がったりすることなく正しい貼合わせ状態でナイフエッジに導くことがでる。その結果、セパレータ付きの両面粘着テープ片をナイフエッジで剥離し、貼付けローラなどで両面粘着テープ片のセパレータを適正に押圧して基板に貼付けることができる。

なお、上記方法において、切断部材は、環状の切断刃をキャリアテープ上の両面粘着テープに押し付けて、両面粘着テープを基板の形状に切断するトムソン刃であることが好ましい。

この方法によれば、各種形状の基板に対しても、その形状に対応した両面粘着テープ片を極短時間に精度よくハーフカットすることができる。また、基板形状に対応した複数種のトムソン刃を予め用意しておき、処理対象となる基板応じて切断刃を取り替えることで、各種の基板に対応した両面粘着テープ片を切断形成することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け装置であって、
長尺のキャリアテープに長尺の両面粘着テープを貼合わせた原反テープを原反ロールから送り出すテープ供給部と、
前記テープ供給部から繰り出された原反テープを所定のテープ搬送経路に沿って走行させナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
前記ナイフエッジの手前のテープ搬送経路において両面粘着テープを切断部材でキャリアテープまで基板形状にハーフカットして両面粘着テープ片を形成するテーププリカット機構と、
前記基板形状に切り抜かれた両面粘着テープをキャリアテープから剥離するテープ剥離機構と、
前記基板を保持する貼付けテーブルと、
前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
前記原反テープをナイフエッジによって折り返し走行させることにより、キャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
前記両面粘着テープ片が剥離されたキャリアテープを回収するキャリアテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、テープ供給部の原反ロールから繰り出された原反テープは、所定のテープ搬送経路に沿って走行してナイフエッジに導かれる。そのテープ搬送経路の途中でキャリアテープ上の両面粘着テープは、テーププリカット機構によって基板の形状に対応した形状にハーフカットされる。両面粘着テープ片に切り抜かれた不要な両面粘着テープは、テープ剥離機構によってキャリアテープから剥離されて回収される。その後、原反テープは、ナイフエッジにおいて折り返し走行され、基板形状に切断された両面粘着テープ片がキャリアテープから剥離されるとともに、テープ貼付機構に備わった貼付けローラによって貼付けテーブル上の基板に押圧されて貼付けられる。ナイフエッジにおいて両面粘着テープ片が剥離されたキャリアテープは折り返された後、所定の搬送経路で走行して回収されてゆく。したがって、この装置は、上記方法を好適に実施することができる。

なお、テーププリカット機構の切断部材は、キャリアテープ上の両面粘着テープに押し付ける基板形状に形成された環状のトムソン刃であることが好ましい。

この構成によれば、各種形状の基板に対しても、その形状に対応した形状の両面粘着テープ片を極短時間に精度よくハーフカットすることができる。また、基板形状に対応した複数種のトムソン刃を予め用意しておき、処理対象となる基板応じて切断刃を取り替えることで、各種の基板に対応した両面粘着テープ片を切断形成することができる。

本発明の両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置によれば、巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給中において基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して精度よく基板に貼付けることができる。

両面粘着テープ貼付け装置の平面図である。 この装置の主要部の側面図である。 この装置主要部の斜視図である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、テーププリカット機構の動作を示す概略側面図である。 テープ貼付け部の平面図である。 貼付けテーブルの平面図である。 貼付けテーブルの側面図である。 テープ貼付け部の斜視図である。 図９（ａ）および図９（ｂ）は、両面粘着テープ貼付け動作を示す概略側面図である。 テープ剥離部の側面図である。 セパレータ片の剥離動作を示す概略側面図である。 貼付け不良両面粘着テープの剥離動作を示す概略側面図である。

図１に本発明に係る両面粘着テープ貼付け装置の概略平面が、また、図２はその主要部の側面がそれぞれ示されている。

この両面粘着テープ貼付け装置は、基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に『ウエハＷ』という）の表面に、補強用の支持板を貼合せるための両面粘着テープを貼付けるよう構成されたものである。テープ供給部１、テーププリカット機構２、および、テープ貼付け部３が装置の前後方向（図１では左右方向）に沿って直列に配備されている。また、テープ貼付け部３の横側（図１では上側）にテープ剥離部４が配備されている。テープ貼付け部３とテープ剥離部４とに臨んで左右方向（図１では上下方向）に長い基板搬入搬出部５が配備された基本構成を備えている。なお、テープ供給部１からテープ貼付け部３にわたって送りローラやガイドローラなどによって、本発明のテープ走行案内機構が構成されている。

図２に示すように、テープ供給部１は、ロール巻きした原反ロールＴＲから繰り出された原反テープＴが所定のテープ経路に導かれ、テーププリカット機構２を経てテープ貼付け部３に供給されるように構成されている。

図４に示すように、原反テープＴは、ウエハＷの直径より幅の広いキャリアテープｃｔに同幅の両面粘着テープｔを貼合わせたものである。両面粘着テープｔ自体は、上下面が粘着面に形成された両面粘着テープ本体ｔ’の上向き粘着面にセパレータｓを貼付け保持して形成されている。

テーププリカット機構２は、図２に示すように、原反ロールＴＲから搬送されてきた原反テープＴを水平に受け止めるよう固定配備されたテープ支持台６、テープ支持台６の上方において昇降可能に配備された刃台７、この刃台７の上方に配備された刃台昇降用の駆動シリンダ８などが備えられている。

刃台７は、スライドガイド軸９を介して水平状態を維持したまま昇降可能に支持されるとともに、復帰バネ１０によって設定の待機意位置に上昇付勢されている。また、刃台７の下面には、処理対象となるウエハＷの外形に対応した環状のトムソン刃１１が備えられている。

駆動シリンダ８は、テープ支持台６上に支柱１２を介して固定した架台１３に鉛直姿勢で装着されている。また、駆動シリンダ８は、プランジャ８ａが下方に突出作動して刃台７の上面に突設されたシャンク７ａに当接することにより、刃台７が上方への復帰付勢力に抗して下方に移動される。このとき、トムソン１１がテープ支持台６上の原反テープＴに押し付けられるように構成されている。なお、駆動シリンダ８は、所定の円周上に等間隔をおいて架台１３に４個装着されている。

テープ貼付け部３には、図２および図３に示すように、テーププリカット機構２から送られてきたハーフカット済みの原反テープＴを下方に折り返し案内する幅広のナイフエッジ１４、切断された両面粘着テープ片ｔａの周囲に残された帯状の両面粘着テープｔｂをナイフエッジ１４の手前においてキャリアテープｃｔから剥離して巻取り回収する不要粘着テープ回収部１５、ナイフエッジ１４の上方に位置するテープ位置監視機構１６、ナイフエッジ１４で下方に折り返されたキャリアテープｃｔを巻取り回収するキャリアテープ回収部１７、ナイフエッジ１４の先端部に上方から臨む貼付けローラ１８、および、ナイフエッジ１４の下方において左右水平に往復移動可能に配備された貼付けテーブル１９などが備えられている。

不要粘着テープ回収部１５は、ウエハ形状に切断された両面粘着テープ片ｔａの周囲に帯状に残される不要な両面粘着テープｔｂを、テープ送りローラ２０の直後にキャリアテープｃｔから剥離して回収ボビン２１に巻取るよう構成されている。したがって、キャリアテープｃｔにセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａが貼残された状態の原反テープＴがナイフエッジ１４に導かれる。

テープ位置監視機構１６は、ウエハ形状に切断された両面粘着テープ片ｔａにおけるテープ横幅方向（左右方向）の一端と、両面粘着テープ片ｔａにおけるテープ走行方向の前後端とをそれぞれ監視カメラ２２，２３で検出するよう構成されている。なお、各監視カメラ２２，２３は、図５に示すように、直線的にネジ送り移動される可動ブラケット２４，２５に支持されており、両面粘着テープ片ｔａの端部を検出した移動位置を読み取ることで両面粘着テープ片ｔａの横端位置と前後端位置の情報を得るようになっている。得た情報は、制御部に送られる。

キャリアテープ回収部１７は、図２に示すように、ナイフエッジ１４で折り返されたキャリアテープｃｔを送りローラ２７で駆動走行させ、回収ボビン２８で巻き取るよう構成されている。

貼付けローラ１８は、駆動シリンダ３０によって昇降されるよう構成されており、ナイフエッジ１４の先端においてキャリアテープｃｔから剥離されて前方に押し出し移動されるセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａをその上面から押圧し、貼付けテーブル１９に吸着保持されて水平移動するウエハＷの上面に貼付ける。なお、貼付けローラ１８および駆動シリンダ３０によって本発明のテープ貼付機構が構成されている。

貼付けテーブル１９は、前後方向、および、左右方向に移動できるよう構成されている。すなわち、図２および図７に示すように、ナイフエッジ１４の下方にまで入り込むようにレール３１が前後水平に設置され、このレール３１に沿ってモータ３２でネジ送り移動される前後可動台３３が備えられている。前後可動台３３の上には左右水平にレール３４が固定されている。このレール３４に沿って図示されていないモータでネジ送り移動される左右可動台３５が装備されている。さらに、左右可動台３５の上に貼付けテーブル１９が装備されている。

図６に示すように、貼付けテーブル１９の前後左右の四箇所には、シリンダ３６によってテーブル中心に向けて進退可能な位置決め部材３７が配備されている。貼付けテーブル１９の上に載置されたウエハＷの外周端を位置決め部材３７でテーブル中心に向けて四方から押圧することにより、ウエハＷをテーブル中心上に位置決めするように構成されている。

貼付けテーブル１９の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド３８が備えられている。この吸着パッド３８は、図７に示すように、駆動シリンダ３９によって昇降される。また、吸着パッド３８は、モータ４０にベルト掛け連動されて、貼付けテーブル１９の中心を通る縦軸心Ｐ周りに回動可能になっている。

また、貼付けテーブル１９の上方には、貼付け検査機構４１が配備されている。この貼付け検査機構４１は、一対の監視カメラ４２でウエハＷの対角周縁を監視して、ウエハＷに対する両面粘着テープ片ｔａの位置ズレ、および、両面粘着テープ片ｔａにおける切断端縁の仕上がり具合（切れ味）を検出するよう構成されている。

基板搬入搬出部５は、図１に示すように、左右移動可能な搬送ロボット４３が備えられている。また、基板搬入搬出部５の周囲の複数箇所には、両面粘着テープｔの貼付け処理前のウエハＷを多段に差込み収容したカセットＣ、および、両面粘着テープｔの貼付け処理の済んだウエハＷを差込み収容するカセットＣの支持台４４がそれぞれ昇降可能に配備されている。

搬送ロボット４３には、水平に屈伸可能かつ全方向に旋回可能かつロボットアーム４５が備えられている。ロボットアーム４５の遊端部には上面が真空吸着面に構成された馬蹄形の吸着部４５ａが備えられている。

図１０に示すように、テープ剥離部４には、剥離テーブル５０、剥離テープ供給部５１、剥離ローラ５２、および、剥離テープ回収部５３が備えられている。

剥離テーブル５０は、前後水平に移動可能かつ昇降可能に配備されている。すなわち、前後水平に設置されたレール５４に沿ってモータ５５でネジ送り移動する可動台５６が備えられている。この可動台５６に、剥離テーブル５０がガイド軸５７を介して駆動昇降可能に支持されている。また、剥離テーブル５０の中心部には、ウエハ搬入搬出用の吸着パッド５８が出退昇降可能に装備されている。

剥離テープ供給部５１、剥離ローラ５２、および、剥離テープ回収部５３は、剥離テーブル移動経路脇の上部に設置固定されたフレーム板５９に装備されている。

剥離テープ供給部５１は、剥離テープｈｔを原反ロールＨＲから繰り出し、剥離ローラ５２を経て送りローラ６０に導くよう構成されている。なお、剥離テープｈｔは、粘着面を下向きにした姿勢で剥離ローラ５２に巻回される。

剥離ローラ５２は、剥離テーブル５０に対向するようフレーム板５９の下部に配備され、駆動シリンダ６１によって昇降される。

剥離テープ回収部５３は、送りローラ６０によって上方に向けて送り出された剥離テープｈｔを回収ボビン６２に巻取り回収するよう構成されている。

本発明に係る両面粘着テープ貼付け装置は以上のように構成されており、この装置を用いてウエハ表面に両面粘着テープを貼付け処理する一巡の動作を、図面を参照しながら説明する。

（１）基板搬入搬出部５において、支持台４４に装填された所定のカセットＣに搬送ロボット４３のロボットアーム４５が差し入れられる。ロボットアーム４５は、収容されたウエハＷの１枚の裏面を吸着保持し、ウエハ表面が上向きの姿勢で取り出す。ロボットアーム４５は、テープ貼付け部３の前方に待機している貼付けテーブル１９の上方にウエハＷを搬入する。

貼付けテーブル１９上には吸着パッド３８が突出待機している。ロボットアーム４５によって搬入されたウエハＷは、一旦吸着パッド３８に移載される。ロボットアーム４５は、貼付けテーブル１９上から退避する。吸着パッド３８は下降し、ウエハＷが保持テーブル１９上に載置される。

貼付けテーブル１９にウエハＷが載置されると、四方の位置決め部材３７がそれぞれテーブル中心側に進出し、ウエハＷがテーブル中心上に位置決めされる。この位置決め状態で図示しない真空ポンプが作動され、ウエハＷが貼付けテーブル１９上に吸着保持される。その後、貼付けテーブル１９が後方に移動してテープ貼付け部３の下方の所定位置に送られる。

（２）他方、テーププリカット機構２において、図４（ａ）に示すように、上方の待機位置にあるトムソン刃１１は、駆動シリンダ８の作動によって刃台７が復帰バネ１０の付勢力に抗して下降駆動され、テープ支持台６の上で走行停止している原反テープＴに押し付けられる。この場合、図４（ｂ）に示すように、トムソン刃１１は、原反テープＴ上でセパレータｓ付きの両面粘着テープｔだけを切断し、キャリアテープｃｔを完全に切断しきらないよう刃台７の下降限界が規制されている。両面粘着テープｔを切断したトムソン刃１１は、図４（ｃ）に示すように、待機位置に復帰する。両面粘着テープｔがウエハ形状に切断された後、原反テープＴが前方に送られる。

切抜き孔を有する帯状の不要な両面粘着テープｔｂだけがキャリアテープｃｔから剥離されて不要粘着テープ回収部１５に回収されてゆく。この場合、ウエハ形状に切り抜き切断された両面粘着テープ片ｔａはキャリアテーｃｔに貼残されたままである。

（３）キャリアテープｃｔに両面粘着テープ片ｔａのみを貼付け支持した原反テープＴは走行し、ナイフエッジ１４で折り返される。このとき、両面粘着テープ片ｔａは、折り返されて走行してゆくキャリアテープｃｔから剥離され、ナイフエッジ１４の上面に沿って前方に突出してゆく。そして、図９（ａ）に示すように、両面粘着テープ片ｔａの前端がナイフエッジ１４の先端を越えて、上方待機位置にある貼付けローラ１８の直下位置に到達した時点でテープ走行が一旦停止される。

このとき、キャリアテープｃｔによってテープ貼付け部３に送られる両面粘着テープ片ｔａは、その前端部分、横端部分、および後端部分の順に監視カメラ２２，２３によって読み取られる。つまり、監視カメラ２３によってその前端部分の位置の画像が取得され、監視カメラ２２によってその横端部分の画像が取得され、さらに、監視カメラ２３によってその後端部分の画像が取得され、それぞれの画像による位置情報が制御部に送られる。

制御部は、各画像に含まれる両面粘着テープ片ｔａのそれぞれの部分から外周の位置座標を求める。両面粘着テープ片ｔａの各位置座標に基づいて貼付けテーブル１９に保持されているウエハＷと両面粘着テープ片ｔａとの位置ズレ方向と位置ズレ量を求める。つまり、両面粘着テープ片ｔａの前後端部分の各座標から両面粘着テープ片ｔａの搬送方向の距離を算出し、その距離が最大となる位置を先端として求める。位置ズレ方向と位置ズレ量は、先に求めた先端の位置と横端部分の画像と予め取得した基準画像とのパターンマッチングによって求められる。

制御部は、求めた両面粘着テープｔａの位置ズレ方向および位置ズレ量に基づいて、貼付けテーブル１９を前後および左右方向、並びに縦軸心Ｐ周りに作動制御し、貼付け位置が修正される。

（４）次に、貼付けローラ１８が下降され、ナイフエッジ１４から前方に突出している両面粘着テープ片ｔａの前端部分を貼付けテーブル１９に保持されているウエハＷの前端部表面に押し付ける。その後、図９（ｂ）に示すように、テープ走行が再開され、キャリアテープｃｔから剥離されながら前方に移動してゆく両面粘着テープ片ｔａの前方移動速度に同調した速度で貼付けテーブル１９が前方に移動される。すなわち、キャリアテープｃｔから剥離された両面粘着テープ片ｔａが貼付けローラ１８によって連続してウエハＷの表面に貼付けられてゆく。

（５）両面粘着テープ片ｔａの貼付けが完了した貼付けテーブル１９は、所定の待機位置まで移動して停止する。その位置で、貼付け検査機構４１によって両面粘着テープ片ｔａの貼付け具合や切断仕上がりの良否が検査される。

（６）貼付け検査が終了すると、貼付けテーブル１９の吸着が解除されるとともに吸着パッド３８が上昇され、テーブル上に浮上されたウエハＷは、搬送ロボット４３によって搬出されてテープ剥離部４に送られ、前方の所定位置で待機している剥離テーブル５０に移載される。

（７）ウエハＷを載置して吸着保持した剥離テーブル５０は一旦後方（図１では左方）に移動し、図１１（ａ）に示すように、ウエハＷの端部が剥離ローラ５２の直下位置に到達した時点でテーブル移動が停止される。剥離ローラ５２は、下方に移動されて剥離テープｈｔの下向き粘着面がウエハＷの上面に貼付けられた両面粘着テープ片ｔａのセパレータｓに押し付けられる。その後、図１１（ｂ）に示すように、剥離テーブル５０が前方に復帰移動されるとともに、剥離テープｈｔがそれと同調した速度で回収方向に走行される。すなわち、この剥離テーブル５０の復帰移動によって剥離テープｈｔに貼付け保持されたセパレータｓが、両面粘着テープ片ｔａにおける両面粘着テープ本体ｔ’の上向き粘着面から剥離されて、剥離テープｈｔとともに巻取り回収されてゆく。

（６）両面粘着テープｔ’からのセパレータｓの剥離除去が完了すると、剥離ローラ５２は上昇復帰し、剥離テーブル５０が元の待機位置まで復帰移動して停止する。ここで、先の検査によって両面粘着テープ片ｔａがウエハＷに正しく貼付けられていることが認識されていた場合には、搬送ロボット４３によってウエハＷが剥離テーブル５０から搬出され、所定のカセットＣに差込み収納される。

（７）剥離テーブル５０に載置されたウエハＷ両面粘着テープ片ｔａが適正に貼付けられていないことが認識されていた場合には、上記のセパレータｓの剥離と同じ作動が繰り返される。つまり、剥離テーブル５０は、ウエハＷの直下位置に剥離ローラ５２が位置させるために移動して一旦停止する。剥離ローラ５２は、下方に移動されて剥離テープｈｔの下向き粘着面がウエハＷの上面に貼付けられた両面粘着テープ片ｔａに押し付けられる。その後、図１２に示すように、剥離テーブル５０が前方に復帰移動されるとともに、剥離テープｈｔがそれと同調した速度で回収方向に走行される。すなわち、この剥離テーブル５０の復帰移動によってウエハＷの上面に残された両面粘着テープ片ｔａの両面粘着テープ本体ｔ’に剥離テープｈｔが貼付けられる。この剥離テープｈｔを巻取り回収することにより、両面粘着テープ本体ｔ’は、剥離テープｈｔとともウエハＷから剥離されて巻取り回収されてゆく。

（８）２回の剥離作動によって、貼付け不良であった両面粘着テープ片ｔａがセパレータｓとともに剥離除去されると、表面が露出されたウエハＷは、搬送ロボット４３によって剥離テーブル５０から搬出される。すなわち、再び貼付けテーブル１９に搬送移載される。その後、上記した両面粘着テープ貼付け作動が再度行われる。

以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、基材と粘着層からなる２層構造の粘着テープに比べて厚みの厚い両面粘着テープのプリカットテープにおいて発生しがち問題を解決することができる。すなわち、ロール状に巻回した両面粘着テープｔの原反ロールＴＲを両面粘着テープ貼付け装置にセットし、原反テープＴをナイフエッジ１４に導くまでに原反テープＴのキャリテープｃｔ上で両面粘着テープｔをトムソン刃１１でウエハＷの形状にハーフカットして貼付け位置に送る。

したがって、ウエハ形状に予めプリカットしてロール状に巻回した両面粘着テープの巻ズレにより、当該両面粘着テープが搬送過程で蛇行し、ひいてはウエハと両面粘着テープの貼付け位置のズレを解消することができる。換言すれば、ウエハＷに両面粘着テープ片ｔａをウエハＷに精度よく貼付けることができる。

また、両面粘着テープ片の表面に他の両面粘着テープ片の端縁の押し跡が残らない。したがって、上記実施例装置でウエハＷの表面に貼付けた両面粘着テープ片ｔａを介して支持板を貼合わせた状態で当該ウエハＷの裏面を研削しても、ウエハ厚みにバラツキが生じない。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）上記実施例では、ウエハＷに両面粘着テープ片ｔａが正しく貼付られている場合でも、セパレータｓを剥離除去してカセットＣに回収格納し、直ちに支持板の貼合わせ工程に移行できるようにしているが、セパレータｓを剥離することなくウエハＷを回収格納し、支持板を貼合わせる工程で両面粘着テープ片ｔａのセパレータｓを剥離除去するようにしてもよい。

（２）上記実施例では、貼付け不良のあったウエハＷを再生して再度貼付け処理を行うようにしているが、貼付け不良のあったウエハＷを、剥離処理を行うことなく直ちに不良品カセットなどに回収する形態で実施することもできる。

（３）両面粘着テープｔを貼付ける対象としての基板としては、円形に形成された半導体ウエハのみならず、矩形のガラス基板などの各種基板を処理対象とすることもできる。

１ … テープ供給部
２ … テーププリカット機構
３ … テープ貼付け部
４ … テープ剥離部
１１ … トムソン刃
１４ … ナイフエッジ
１８ … 貼付けローラ
１９ … 貼付けテーブル
ｃａ … キャリアテープ
ｓ … セパレータ
ｔ … 両面粘着テープ
ｔａ … 両面粘着テープ片
Ｔ … 原反テープ
ＴＲ … 原反ロール
Ｗ … 基板（半導体ウエハ）

Claims (4)

1. 両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
   長尺のキャリアテープに長尺の両面粘着テープを貼合わせた原反テープを原反ロールから繰り出す繰り出し過程と、
   前記キャリアテープ上で予め基板形状に対応した形状の切断部材で両面粘着テープをキャリアテープまでハーフカットする切断過程と、
   前記基板形状に切り抜かれた両面粘着テープをキャリアテープから剥離する剥離過程と、
   前記基板形状の両面粘着テープ片の添接されたキャリアテープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、当該両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離するとともに、剥離した両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
   を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の両面粘着テープ貼付け方法において、
   前記切断部材は、環状の切断刃をキャリアテープ上の両面粘着テープに押し付けて、両面粘着テープを基板の形状に切断するトムソン刃である
   ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。
3. 両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け装置であって、
   長尺のキャリアテープに長尺の両面粘着テープを貼合わせた原反テープを原反ロールから送り出すテープ供給部と、
   前記テープ供給部から繰り出された原反テープを所定のテープ搬送経路に沿って走行させナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
   前記ナイフエッジの手前のテープ搬送経路において両面粘着テープを切断部材でキャリアテープまで基板形状にハーフカットして両面粘着テープ片を形成するテーププリカット機構と、
   前記基板形状に切り抜かれた両面粘着テープをキャリアテープから剥離するテープ剥離機構と、
   前記基板を保持する貼付けテーブルと、
   前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
   前記原反テープをナイフエッジによって折り返し走行させることにより、キャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
   前記両面粘着テープ片が剥離されたキャリアテープを回収するキャリアテープ回収部と、
   を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。
4. 請求項３に記載の両面粘着テープ貼付け装置において、
   前記テーププリカット機構の切断部材は、キャリアテープ上の両面粘着テープに押し付ける基板形状に形成された環状のトムソン刃である
   ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。

Images