CN102034729B - 粘合带粘贴装置 - Google Patents

粘合带粘贴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102034729B
CN102034729B CN201010503705.7A CN201010503705A CN102034729B CN 102034729 B CN102034729 B CN 102034729B CN 201010503705 A CN201010503705 A CN 201010503705A CN 102034729 B CN102034729 B CN 102034729B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
mentioned
band
strip
roll coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201010503705.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102034729A (zh
Inventor
石井直树
山本雅之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102034729A publication Critical patent/CN102034729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102034729B publication Critical patent/CN102034729B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H19/00—Changing the web roll
    • B65H19/10—Changing the web roll in unwinding mechanisms or in connection with unwinding operations
    • B65H19/12—Lifting, transporting, or inserting the web roll; Removing empty core
    • B65H19/123—Lifting, transporting, or inserting the web roll; Removing empty core with cantilever supporting arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1348—Work traversing type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴装置配备有回收卷轴，该回收卷轴的轴心线与供给卷轴的轴心线在同一铅垂面内，该粘合带粘贴装置在带收容室的前侧两端包括一对连结机构。将在底框前端具有连结部的粘合带输送台车连结于装置主体的连结机构，向供给卷轴搬入粘合带的带卷，并且，在相同的位置自回收卷轴搬出切割后的残余带的带卷。

Description

粘合带粘贴装置
技术领域
本发明涉及一种向半导体晶圆和环框、或者向半导体晶圆粘贴粘合带的粘合带粘贴装置，特别是涉及一种相对于该装置搬入和搬出粘合带的技术。
背景技术
以往的粘合带粘贴装置为了朝向被保持台保持的半导体晶圆和环框、或者仅朝向被保持台保持的半导体晶圆供给粘合带，在保持台的上方或下方中的任一方并列配备有带供给机构和带回收部。例如，隔着保持台地并列配置粘合带的卷筒和用于卷取切割掉晶圆形状后剩下的残余带的卷曲部。另外，作为其他形态的装置，有将以规定间距粘贴保持有预先切割为半导体晶圆形状的预切粘合带的载带的带卷、及用于回收剥离了预切粘合带后的载带的带卷隔着保持台地并列配置的装置(参照日本国特许3888754号)。
但是，在以往的粘合带粘贴装置中存在以下问题。
即，随着近年来的高密度安装的要求，存在半导体晶圆的直径变大、并且薄型化的倾向。为了满足该要求，存在表面保护用的粘合带、切割带的宽度变大、并且为了使晶圆具有刚性而使粘合带等的厚度增加的倾向。并且，为了减小向装置主体更换带卷的频率以谋求提高工作效率，而需要确保粘合带等有足够的带长度。
因而，卷绕有粘合带的粘合带卷的形状大型化，并且其重量也相应地增大。利用人工向装置搬入或搬出这些粘合带卷、残余带卷及载带卷等的作业处于困难的状况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种容易地将大型化的粘合带等的带卷搬入到装置中、或者将不需要的残余带、载带的带卷自装置搬出的粘合带粘贴装置。
本发明为了达到该目的，采用以下构造。
一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，
上述装置包括以下构件：
保持台，其用于保持上述半导体晶圆；
带供给机构，其用于朝半导体晶圆供给卷绕在粘合带卷上的带状的上述粘合带；
带粘贴机构，其用于将上述粘合带粘贴于半导体晶圆；
带切割机构，其沿着半导体晶圆的外形切割上述粘合带；
带回收部，其具有卷取轴，该卷曲轴的轴心线与在上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线在同一铅垂面内，该带回收部用于将切割上述粘合带后而得到的残余带卷取成卷状而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带卷。
另外，本发明为了达到该目的，采用以下构造。
一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，
上述装置还包括以下构件：
保持台，其用于保持上述半导体晶圆；
带供给机构，其自粘合带卷朝向半导体晶圆供给带状的载带，该载带上以规定间距粘贴保持有预先切割为上述半导体晶圆形状的预切粘合带；
带粘贴机构，其利用刃口构件对上述载带进行折回而一边剥离粘合带，一边将粘合带粘贴于半导体晶圆；
带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将利用剥离构件剥离下来的载带卷取成卷状而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导到并定位、连结在带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出载带卷。
并且，本发明为了达到该目的，采用以下构造。
一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于粘贴支承用的粘合带而将环框和半导体晶圆一体化，其中，
上述装置还包括以下构成要件：
工件保持机构，其用于将上述环框及半导体晶圆分别保持为规定姿势；
带供给机构，其朝向受工件保持机构保持的环框的背面供给带状的载带或者带状的粘合带，该载带粘贴保持有预先切割为上述环框形状的预切粘合带；
粘贴单元，其利用对带状的粘合带或者利用剥离构件折回而自上述载带放出的预切粘合带进行按压并在带状的粘合带或者预切粘合带上滚动的粘贴辊，向受工件保持机构保持的环框及半导体晶圆粘贴粘合带；
带切割机构，其用于沿着环框切割带状的上述粘合带；
带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将切割处理上述粘合带后而得到的残余带或者载带卷取而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带或载带的带卷。
采用上述各实施例的粘合带粘贴装置，搬入到带供给机构的粘合带的带卷和回收到带回收部的残余带、载带的带卷并列配置且该粘合带的带卷中心线与该残余带、载带的带卷中心线在同一铅垂面内。因而，能够在装置主体的连结粘合带输送台车的相同位置更换两带卷。
另外，在上述实施例的构造中，例如优选粘合带输送台车包括：脚轮，其装备在底框的底面；升降可动台，其沿着竖立设置在上述底框上的支承轴升降；水平可动台，其在保持台上面用于载置保持上述带卷，并且该水平可动台与上述底框相平行地相对于底框前后移动。
采用该构造，通过使可动台升降，能够使保持台与粘合带卷的搬入位置、和载带或残余带的搬出位置相对位。另外，通过使水平可动台相对于底框平行移动，容易将粘合带卷搬入到带供给机构中、并将载带或残余带自带回收部搬出。
另外，优选上述构造包括检测粘合带输送台车的连结状态的传感器。
采用该构造，能够准确地进行用于搬入粘合带卷及搬出载带或残余带的对位。
附图说明
为了说明发明，图示了被认为现今较佳的几种方式，但应理解为发明并不限定于图示的构造及方法。
图1是实施例1的粘合带粘贴装置的俯视图。
图2是粘合带粘贴装置的主视图。
图3是图1中的A-A向视剖视图。
图4是粘合带输送台车的侧视图。
图5是装备在粘合带输送台车上的保持台的主视图。
图6～9是表示实施例1的装置的粘合带粘贴动作的图。
图10是表示粘合带输送台车和装置主体的连结部分的俯视图。
图11是表示粘合带输送台车和装置主体的连结部分的侧视图。
图12是表示粘合带输送台车和装置主体的连结状态的俯视图。
图13是表示粘合带输送台车和装置主体的连结状态的侧视图。
图14是实施例1的保持台的主视图。
图15是实施例1的保持台的动作说明图。
图16～19是实施例2的保持台的主视图。
图20是固定框的立体图。
图21～24是表示预切割的切割带的粘贴动作的图。
图25是表示预切割的切割带的粘贴动作的主要部分放大图。
图26是表示预切割的切割带的粘贴动作的侧视图。
图27是表示粘合带输送台车的另一实施例的侧视图。
图28是表示粘合带输送台车的另一实施例的动作说明图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的粘合带粘贴装置的实施例。另外，在该实施例装置中，以向半导体晶圆的表面粘贴保护用粘合带的情况为例进行说明。
实施例1
如图1及图2所示，粘合带粘贴装置1包括：晶圆供给/回收部2，其上填装有盒C，该盒C用于以多层的方式容纳实施了背磨处理的半导体晶圆W(以下简称作“晶圆W”)；晶圆输送机构4，其包括机器人手臂3；对准台5，其用于使晶圆W对位；吸盘台6，其用于吸附保持对准后的晶圆W；带供给机构7，其用于朝向被该吸盘台6吸附保持的晶圆W供给表面保护用的粘合带T；离型片回收部8，其用于回收从带有离型片S的粘合带T上剥离下来的离型片S，该带有离型片S的粘合带T是自带供给机构7供给来的；粘贴单元9，其用于将粘合带T粘贴于晶圆W；带切割机构10，其用于沿着晶圆形状切割粘合带T；剥离单元11，其用于剥离切割上述粘合带T后而得到的残余带T’；带回收部12，其用于卷取并回收残余带T’。下面，具体说明各构造。
在晶圆供给/回收部2中装备有盒台。在该盒台上载置有盒C，该盒C以多层的方式容纳有在图案面(以下适当地称作“表面”)粘贴有粘合带T的晶圆W。此时，晶圆W保持使图案面朝上的水平姿态。
如图1及图3所示，晶圆输送机构4在驱动机构带动下旋转和升降移动。装备于该晶圆输送机构4中的机器人手臂3的前端包括做成马蹄铁形的真空吸附式的晶圆保持部3a。在晶圆保持部3a中设有吸附孔，该晶圆保持部3a从背面真空吸附晶圆W而保持该晶圆W。
因而，机器人手臂3向以多层的方式容纳在盒C中的晶圆W相互的间隙中***晶圆保持部3a，从背面(下表面)吸附保持晶圆W。另外，将吸附保持的晶圆W自盒C抽出，按照对准台5、吸盘台6以及原来的盒C的顺序输送该晶圆W。
如图1及图3所示，对准台5包括在保持台13的中央突出或退回而取走和交还晶圆W的吸附保持部14。另外，对准台5根据在晶圆W的周缘上具有的定位平面、切口等使载置在保持台13上的晶圆W对位，并且，以覆盖晶圆W的整个背面的方式将其真空吸附于保持台13。
吸盘台6将自机器人手臂3移载而以规定的对位姿态载置的晶圆W真空吸附。如图2所示，为了使装备于带切割机构10的切刀15沿着晶圆W的外形旋转移动来切割粘合带T，在吸盘台6的上表面形成有刀具移动槽16。在台中心还设有在搬入或搬出晶圆时突出或退回而升降的吸附保持部17。
带供给机构7将被从设置于供给卷轴18上的粘合带卷19放出的带离型片S的粘合带T卷绕引导到送料辊20和引导辊21，而将其导向作为刃口的剥离构件22。利用在剥离构件22前端的折回，自粘合带T剥离离型片S。将被剥离了离型片S的粘合带T导入到粘贴单元9。送料辊20在其与夹送辊23之间夹持引导粘合带T，并且被电动机旋转驱动。
如图4所示，供给卷轴18沿着长度方向前端侧和基端侧的周侧面等间隔地装备有自其表面突出或退回的多个推动器PS。另外，对供给卷轴18付与适度的旋转阻力，不会过量地放出粘合带。
带供给机构7在用于向供给卷轴18搬入粘合带T的带收容室24(参照图2)的前部左右下部还包括对粘合带输送台车50(以下适当地称作“台车50”)进行引导并定位的引导件G、以及用于与装备在台车50的前端宽度方向上的一对连结部51分别卡合的一对连结机构25及定位用的传感器26。
如图10～图12所示，在连结机构25中，在装置主体的里侧、气缸27的能够绕水平轴线X转动的杆前端具有卡合部。卡合部由双腿框架28和在该双腿框架28的前端可枢转地支承而可转的卡合辊29构成。
通过开启装备于装置主体或者操作面板的开关，气缸27将卡合的粘合带输送台车50拖动到装置主体侧。
在本实施例的情况下，传感器26是通过与装备在后述的粘合带输送台车50的底框52的前端上的定位部53的接触来确定位置的接触式传感器。传感器26并不限定于接触式，只要能够确认与粘合带输送台车50间的定位即可，也可以是非接触式的光学照相机、光学传感器。
如图4所示，在粘合带输送台车50中，在底框52的底部前侧装备有左右一对滚轮54，而且，在底框后侧装备有左右一对脚轮55。
在底框52前端的宽度方向上包括定位部53及一对连结部51。如图11所示，连结部51由朝上尖顶的锥形的卡合块57构成，该卡合块57距底框52的前端规定距离的方式安装在安装于底框52前端的托架56上。在卡合块57的后部内侧面形成有内凹弯曲的槽。卡合辊29卡合于该槽。即，通过装置主体的卡合辊29在卡合块57上滚动，使气缸27摆动升降。卡合辊29越过卡合块57后下落。并且，通过使气缸27工作拖动卡合辊29，卡合辊29可靠地卡合在卡合块57的槽中。利用该构造，台车50与装置主体定位连结。
通过在将台车50设置于带收容室24时，定位部53与装置主体的传感器26相接触，以此来确认对位。
如图4所示，在台车后部装备有手柄58。握住该手柄58手推移动该台车50。
在台车后部还具有能够沿着竖立设置的引导轴59升降的升降可动台60。即，通过使操作手轮61旋转，利用形成于引导轴59上的齿条与同该齿条连动的装备在升降可动台内的小齿轮的协作使升降可动台60升降。升降可动台60包括止挡件，从而能在任意的高度停止。
在升降可动台60上还安装有比底框52的前后长度还长的保持台62。在台车50连结于装置主体时，使保持台62的前端部分突出到带收容室24中。在保持台62上装备有水平可动台65，通过使装备于升降可动台60上的操作手轮63旋转，该水平可动台65沿着滚珠丝杠64进行丝杠进给驱动。在保持台62的前端侧配备有止挡件66，该止挡件66用于表示粘合带卷的向供给卷轴18的设定完成位置，并且防止保持台62的水平可动台65落下。
如图5所示，在保持台62的宽度方向两侧装备有保持粘合带卷19的一对保持块67。两保持块67构成为相对的朝内向斜下方下降的锥形。在保持台62的后部还包括用于朝向供给卷轴18推入粘合带卷19的推压构件68。
返回到图2，离型片回收部8包括用于卷取自粘合带T剥离下来的离型片S的回收卷轴30。该回收卷轴30适时地卷取离型片S、或者反转驱动而放出离型片S。
如图6所示，粘贴单元9包括能够在气缸31带动下上下变位的粘贴辊32。另外，如图2所示，整个粘贴单元以能够沿着导轨33水平移动的方式被支承，并且利用螺纹轴35进行往返的丝杠进给驱动，该螺纹轴35被电动机34正反旋转驱动。
如图2及图3所示，带切割机构10包括能够在吸盘台6的里侧上方的待机位置和吸盘台6上的切割作用位置之间升降并水平移动的可动台36。在该可动台36的下部以能够绕位于吸盘台6的中心的纵轴心线Z回旋驱动的方式装备有支承臂37。在装备于该支承臂37的自由端侧的刀具单元38上还安装有前端朝下的切刀15。通过该支承臂37绕纵轴心线Z回旋，切刀15沿着晶圆W的外形移动，将粘合带T切割为晶圆形状。
如图2及图6所示，剥离单元11包括剥离辊39、由电动机40驱动的送出辊41、以及带夹持用的夹送辊42。另外，整个剥离单元以能够沿着导轨33水平移动的方式被支承，并且利用螺纹轴35进行往返的丝杠进给驱动，该螺纹轴35被电动机34正反旋转驱动。
带回收部12包括被电动机驱动的回收卷轴43。该回收卷轴43被向卷取经切割粘合带T后得到的残余带T’的方向旋转驱动。如图4所示，回收卷轴43沿着长度方向的前端侧和基端侧的周侧面等间隔地装备有自表面突出或退回的多个推动器PS。另外，如图2所示，在该实施例中，回收卷轴43的轴心以位于供给卷轴18的轴心的铅直上方的方式配备。另外，回收卷轴43的轴心被设置为与吸盘台6的表面高度相同。即，在装置主体一半以下的高度范围内，回收卷轴43与供给卷轴18纵向配备在铅垂线上。
接着，根据图6～图9说明用于使用上述实施例装置来将表面保护用的粘合带T粘贴在晶圆W表面上的一连串动作。
发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构4的机器人手臂3朝向载置填装在盒台上的盒C移动。晶圆保持部3a***到收容于盒C的晶圆W相互间的间隙中。晶圆保持部3a从背面吸附保持晶圆W而将其搬出。机器人手臂3将取出的晶圆W移载到对准台5。
对准台5使吸附保持部14上升而吸附保持晶圆W的背面，根据形成在晶圆W外周上的切口、定位平面使晶圆W对位。对位完毕的晶圆W再次被机器人手臂3搬出而朝向吸盘台6的上方输送。此时，如图6所示，粘贴单元9和剥离单元11在右侧的初始位置分别待机，而且，带切割机构10的切刀15在上方里侧的初始位置待机。
在晶圆W被输送到吸盘台6的上方时，在吸盘台6的中央，吸附保持部17突出上升而从背面接收吸附晶圆W。同时，机器人手臂3的晶圆保持部3a解除吸附而退回。之后，通过吸附保持部17退回下降，晶圆W被载置在吸盘台6上，晶圆W的搬入工作结束。
如图7所示，在晶圆W的搬入工作结束时，使剥离单元11移动到左端而自粘合带卷19放出粘合带T，并且，使回收卷轴43反转而抽出残余带T’。此时，使电动机成为停止驱动的状态，在送料辊20的位置由夹送辊23夹持着粘合带T的状态下驱动送料辊20。即，将粘合带T向带供给方向输送。结果，在晶圆W的上方对粘合带T施加适度的张力。
接着，过渡到带粘贴工序。即，如图8所示，粘贴辊32下降，并且，粘贴单元9前进移动而一边由粘贴辊32将粘合带T按压在晶圆W上、一边向前方(图中的左方向)滚动。由此，粘合带T被粘贴在晶圆W的表面上。
如图9所示，粘贴单元9越过吸盘台6到达粘贴终止位置时，在上方里侧待机的带切割机构10被启动。即，切刀15移动至切割作用位置。切刀15在吸盘台6的刀具移动槽的位置下降，刺入粘合带T。
接着，通过支承臂37向规定的方向旋转，切刀15绕纵轴心线Z回旋而沿着晶圆外形切割粘合带T。
在带切割之后，切刀15上升而返回到装置里侧上方的待机位置。之后，粘贴单元9和剥离单元11一边朝向初始位置移动、一边将粘合带T切掉晶圆形状后得到的残余带T’卷起剥离，并将其卷取到回收卷轴43上。即，粘贴单元9和剥离单元11返回到图6所示的初始位置。
在带粘贴工作结束时，解除吸盘台6的吸附。之后，将晶圆W保持在吸附保持部17上并被抬起到吸盘台上方。在该状态下，晶圆W被移载到机器人手臂3的晶圆保持部3a上而被搬出。该晶圆W被***到晶圆供给/回收部2的盒C中而被回收。
以上完成了一次粘合带粘贴处理，之后依次重复上述工作。
接着，说明向装置主体搬入粘合带T的粘合带卷19和从装置主体搬出残余带T’的带卷的动作。
操作粘合带输送台车50的操作手轮61，将升降可动台60调整为高于回收卷轴43的上端，在保持台62上载置带卷19。
如图10及图11所示，使台车50朝向装置主体的带收容室24的连结机构25移动。在台车50到达带收容室24的前端的时刻，利用引导件G使台车50在宽度方向上定位。通过在该状态下推入台车50，在伸长连结机构25的气缸27的状态下，卡合辊29越过底框52的卡合块57。此时，传感器26工作而检测台车50的位置。基于检测的结果，只要连结位置对位，就从装置主体发出通知声音或者亮灯来告知操作者。在确认通知声音等后，操作者操作装置主体的开关使气缸27工作(开启)。如图12及图13所示，气缸27将卡合辊29向装置主体侧拉拽而使台车50卡合连结于装置主体。传感器26检测到连结完成时，从装置主体发出通知声音或者亮灯来告知操作者。
在确认到完成连结时，操作者操作操作手轮61来调整保持台62的高度，以使供给卷轴18的轴心与粘合带卷19的轴心大致齐平。此时，供给卷轴18的推动器PS退回到卷轴内。
在完成高度调整后，操作操作手轮63而使保持台62的水平可动台65前进移动。此时，利用保持台62的水平可动台65的后部的推压构件68将粘合带卷19推到到供给卷轴18上。
在水平可动台65抵接于止挡件66的时刻，使推动器PS突出，而由供给卷轴18保持粘合带卷19。
操作操作手轮61使保持台62稍稍下降，解除保持块67与粘合带卷19的接触，之后，使操作手轮63反转。即，使保持台62的水平可动台65后退。由此，完成了将粘合带卷19设置于供给卷轴18上。
接着，关闭气缸27，解除拖动卡合辊29。在该状态下使台车50后退，从而解除其与装置主体的连结。
在后退的位置，操作操作手轮61调整保持台62的高度，以使保持块67的保持面与卷取回收于回收卷轴43上的残余带T’的带卷下端相比，位于下方。在完成该调整后，再次使台车50朝向装置主体的带收容室24移动，重复进行与搬入粘合带卷19时相同的连结动作。
在完成台车50和装置主体的连结后，操作操作手轮63使保持台62的水平可动台65前进移动。在水平可动台65抵接于止挡件66时，操作操作手轮61使升降可动台60上升，从而使保持块67支承接触于残余带T’的带卷的下端。
在该状态下，使回收卷轴43的推动器PS退回而解除对带卷的保持。使操作手轮63反转，将载置在保持块67上的残余带T’的带卷自装置主体搬出。
在水平可动台65到达后端位置后，关闭气缸27，使台车50后退而解除与装置主体的连结。以上，完成了搬入粘合带卷19及自装置主体搬出残余带T’。
采用该实施例装置，由于配备有回收卷轴43且该回收卷轴43的轴心线与供给卷轴18的轴心线位于同一铅垂面内，因此，能够将用于搬入粘合带卷19及搬出残余带T’的带卷的粘合带输送台车50连结在相同的位置而进行两带卷的更换作业。因而，与像隔着吸盘台地并列配备供给卷轴及回收卷轴的以往装置那样，在不同的位置更换粘合带的带卷及残余带的带卷相比，能够谋求提高工作效率。
实施例2
在该实施例中，对借助支承用的粘合带(切割带)将半导体晶圆粘接保持在环框上的粘合带粘贴装置进行说明。
该装置能够将在带状的载带上具有预先被切割为环框形状的预切割的切割带的粘合带卷、及带状的切割带的粘合带卷这两者搬入到卷轴上。对与上述实施例1的装置相同的构造标注相同的附图标记。
如图14所示，该实施例的粘合带粘贴装置71包括：工件保持机构74，其能够一边吸附保持对准完毕的晶圆W和环框f一边输送它们；一对卷轴18、43，它们用于设置带状的切割带DT或者预切割的切割带dt的粘合带卷19和残余带的带卷或者载带CT；离型片回收部93，其用于回收从带有离型片S的切割带DT上剥离下来的离型片S；粘贴单元94，其用于将切割带DT或者预切割的切割带dt粘贴于晶圆W和环框f上；带切割机构98，其用于沿着环框形状切割切割带DT；剥离单元95，其用于剥离切割切割带DT后得到的残余带DT’。
在装置框架73的内部还固定配备有纵板状的支承框91。在该支承框91上装备有包括卷轴18、43在内的周边机构、粘贴单元94、剥离单元95及带回收部96。还以能够自框架73的里侧的待机位置朝向中央部位的切割作用位置移动的方式装备有带切割机构98。
工件保持机构74装备在可动台76上，该可动台76借助在框架73上竖立设置的支柱框架75被安装成能够进行水平及升降移动。
如图14所示，可动台76在电动机的正反旋转的带动下，能够沿着设置于支柱框架75上的一对水平轨道77往返移动。
如图15所示，在可动台76的下端部装备有从上表面吸附一个工件、即环框f而使该环框f保持为水平姿态的中空状的框架保持框81。在该框架保持框81的中央配置有吸盘台82，该吸盘台82从上表面吸附经背磨处理后的晶圆W而将该晶圆W保持为水平姿态。
在可动台76上装备有升降托架85，该升降托架85借助三根引导轴83以能够上下运动的方式被支承，并且利用气缸84来驱动升降托架85。另外，吸盘台82隔着橡胶制的缓冲构件86被该升降托架85支承。通过使升降托架85上下运动，能够使晶圆W和环框f升降。
接着，参照图16说明带供给机构92及带回收部96。
具体而言，首先说明该实施例的、将带状的切割带DT搬入到带供给机构92中的情况。设置利用后述的预切割的切割带dt的情况、利用带状的切割带DT的情况下的粘合带卷的卷轴的位置与设置带状的切割带DT的位置相反。
卷轴18、43与实施例1的构造相同，如图4所示，其沿着长度方向的靠近前端和靠近基端的周侧面等间隔地装备有自表面突出或退回的多个推动器PS。另外，对两卷轴18、43付与适度的旋转阻力。即，不会过量地放出带。并且，在该实施例中，以卷轴43的轴心线位于卷轴18的轴心线下方且两轴心线位于同一铅垂面内的方式进行配备。另外，在将粘合带卷19设置于卷轴18上时，该粘合带卷19容纳在框架73的内部。即，两卷轴18、43的轴心线在同一铅垂面内纵向排列配备在装置主体下部。
在此，在利用带状的切割带DT的情况下，将卷轴18用作供给卷轴18。
如图16所示，在切割带DT设置于供给卷轴18上的情况下，自带供给机构92放出的带有离型片S的切割带DT被导向夹送辊100。在此，离型片S自切割带DT被剥离而被向下方反转引导。同时，被剥离了离型片S而粘合面朝上露出的切割带DT被水平抽出而被导入到剥离单元95。因而，卷轴18及夹送辊100作为本发明的带供给机构发挥作用。
如图21所示，在载带CT设置于卷轴43的情况下，自粘合带卷19放出的载带CT经由松紧调节辊108并经过粘贴单元94被引导到夹送辊100。
松紧调节辊108以规定间距抽出载带CT，以将预切割的切割带dt供给到吸盘台82上的环框f的粘贴位置。
返回到图16，在离型片回收部93中包括回收卷轴101。该回收卷轴101将自切割带DT剥离而被夹送辊100向下方反转引导的离型片S卷取回收。
粘贴单元94能够在未图示的丝杠进给式或者带式的驱动部件带动下水平地进行往返移动。例如图21所示，该粘贴单元94包括用于接受载带CT的导入用夹送辊102、引导辊103、由刃口状薄板构成的剥离构件104、以及粘贴辊105等。
在使用切割带DT的情况下，由夹送辊100剥离离型片S而向水平方向折回引导的切割带DT以与粘贴辊105接触的状态被导入到剥离单元95。
如图21所示，在使用预切割的切割带dt的情况下，供给到粘贴单元94的载带CT在经过导入用夹送辊102、引导辊103而由剥离构件104折回引导之后，被导入到夹送辊100。通过由剥离构件104的前端刃口折回引导，预切割的切割带dt的前端自载带CT被剥离。在该剥离下来的前端部分接近环框f的粘贴位置的大致同时，粘贴辊105按压该带dt的非粘合面。
剥离单元95能够在未图示的丝杠进给式的驱动部件带动下水平地进行往返移动。如图16所示，还装备有用于引导自粘贴单元94水平地导出的切割带DT的剥离辊111和引导辊112。
带切割机构98在装置里侧的待机位置与工件保持机构74的中心线Z上的作用位置之间进行前后移动。如图14所示，带切割机构98还延伸有支承臂116，该支承臂116由气缸114升降，并且被以中心线Z为中心回旋驱动。在该支承臂116的端部装备有圆板形的切刀117。在切刀117的对角位置还配备有沿着工件的下表面滚动的可转辊118。
如图14所示，在带收容室24的向卷轴18、43搬入切割带D T的前部左右下部，与实施例1的装置同样地包括一对连结机构25和一个定位用的传感器26，该一对连结机构25分别与在粘合带输送台车50的前端的宽度方向上装备的一对连结部51相卡合。
即，如图10及图11所示，在连结机构25中，在装置里侧、气缸27的能够绕水平轴线X枢动的杆前端上具有卡合部。卡合部由双腿框架28和在该双腿框架28前端可枢转地支承而可转的卡合辊29构成。
该实施例的粘合带粘贴装置71如上述那样构成，下面，说明将带状的切割带DT或者预切割的切割带dt粘贴于环框f和晶圆W上的处理。
根据图16～图19说明使用带状的切割带DT进行粘贴处理的情况下的工序。
在粘贴开始状态下，工件保持机构74处于上方的待机位置。使用机器人手臂将环框f及晶圆W供给到工件保持机构74，在规定的位置分别吸附保持环框f及晶圆W。在这种情况下，以晶圆W的下表面相对于环框f的下表面稍稍向下突出的状态进行设置。
如图16所示，粘贴单元94及剥离单元95处于左端的待机位置。自带供给机构92放出的带有离型片S的切割带DT以被剥离了离型片S的状态架设在夹送辊100与剥离辊111之间。
在完成其他的初始设定后使装置工作。首先，如图17所示，剥离单元95向右方向前进移动。在剥离单元95到达终端位置后，带固定用缸体113前进移动，夹持切割带DT。
工件保持机构74下降至粘贴位置，环框f及晶圆W的下表面与切割带DT的朝上粘合面接近相对。
如图18所示，粘贴单元94向右方向前进。此时，利用粘贴辊105一边按压切割带DT，一边将其粘贴在环框f及晶圆W的下表面上。在这种情况下，保持着晶圆W的吸盘台82借助缓冲构件86被弹性支承，因此，在比环框f向下方突出的晶圆W承受粘贴辊105的按压力时，利用缓冲构件86的弹性变形晶圆W的下表面后退上升而与环框f的下表面平齐。因而，切割带DT被可靠地按压在晶圆W的整个下表面上。
如图19所示，在粘贴单元94前进到达终止位置而完成粘贴后，带切割机构98移动到作用位置。之后，带切割机构98上升并旋转，切刀117回旋移动而以规定的直径切割已粘贴在环框f下表面上的切割带DT。此时，可转辊118在切割带DT的切割部位上滚动，修正带的鼓起等。
在完成切割带DT的切割后，带切割机构98下降。另外，剥离单元95的带固定用缸体113后退而解除对切割带DT的固定。之后，如图16所示，粘贴单元94和剥离单元95向左方向前进移动，将切割带DT的被切掉圆形部分后得到的残余带DT’自环框f剥离下来。带回收部96的卷轴43与此同步地卷取工作，卷取残余带DT’。
在切割处理之后，粘贴单元94和剥离单元95前进返回到初始位置后，如图16所示，工件保持机构74上升，将借助被切割为圆形的切割带DT使环框f和晶圆W一体化而成的、图20所示的固定框M F朝向图14所示的表面保护用的保护带PT的剥离单元120搬出。
以上，采用带状的切割带DT的情况下的一个循环的粘贴处理结束。
接着，根据图21～图26说明使用预切割的切割带dt进行粘贴处理的工序。
在粘贴开始状态下，如图21所示，工件保持机构74处于上方待机位置，环框f及晶圆W分别在规定的位置上被该工件保持机构74吸附保持。
不使用的剥离单元95固定在右端的待机位置。粘贴单元94在左侧的所设定的初始位置待机，并且，不使用的带切割机构98固定在装置里侧的待机位置。
通过松紧调节辊108将自卷轴43放出的载带CT供给到粘贴单元94。即，载带CT沿规定路径被卷绕引导而向后方输送，经过夹送辊100被导入到带回收部96，在该带回收部96被卷取。
在完成其他的初始设定后，工件保持机构74下降而对位到在环框f的下表面与粘贴辊105接近相对的作用位置上。
如图22所示，通过松紧调节辊108，以规定间距自粘合带卷19放出载带CT。
如图23所示，粘贴单元94前进移动到右端。此时，通过夹送辊100的反转驱动，自卷轴18抽出使用完毕的载带CT。同时，通过夹送辊100的驱动，在固定了松紧调节辊108的状态下使载带CT自卷轴43朝向粘贴单元94进一步放出移动。使到达规定的终止位置的粘贴单元94朝向初始位置前进移动。
随着粘贴单元94的移动，夹送辊100及卷轴43驱动。即，移动的载带CT被卷取回收于卷轴43上。此时，如图25所示，利用剥离构件104将粘贴保持于载带CT的预切割的切割带dt自载带CT剥离并放出。在该过程中，由光传感器等检测到预切割的切割带dt的前端，带停止移动。
在带停止移动的状态下，预切割的切割带dt的前端部被剥离构件104自载带CT剥离，以其粘合面朝上的姿态与环框f的粘贴位置接近相对。此时，环框的粘贴开始部位位于粘贴辊105的正上方。
到达粘贴开始位置的粘贴辊105向上按压并移动，将预切割的切割带dt的前端部按压在环框f的下表面上。之后，粘贴单元94向图中左方向前进移动。此时，夹送辊100以与粘贴单元94的移动速度同步的速度卷入驱动，并且，松紧调节辊108也同步驱动，将积蓄的载带CT放出到粘贴单元94。如图24及图26所示，被剥离构件104的前端刃口部自载带CT上剥离下来的预切割的切割带dt，被利用粘贴辊105连续地粘贴在环框f及晶圆W的下表面上。另外，在粘贴单元94粘贴移动时进行驱动，以在两卷轴18、43产生较弱的反张力。
在粘贴单元94前进移动返回到初始位置后，工件保持机构74上升，将借助预切割的切割带dt使环框f和晶圆W一体化而成的固定框MF向剥离单元120搬出，并且准备搬入新的工件。以上，采用预切割的切割带dt的情况下的一个循环的粘贴处理结束。
采用上述粘合带粘贴装置71，能够利用一台装置将带状的切割带DT及预切割的切割带dt粘贴在整个环框f和晶圆W上。因而，不必分别设置与带的形态相对应的装置，因此，能够节省设备成本及设置空间。
并且，无论粘合带的形态如何，卷轴18、43都纵向排列，因此，能够将用于搬入粘合带卷19以及搬出残余带T’和载带CT的带卷的粘合带输送台车50连结在相同的位置，进行带卷的更换作业。因而，与像隔着吸盘台地并列配备供给卷轴及回收卷轴的以往装置那样，在不同的位置更换粘合带的带卷及残余带的带卷的情况相比，能够谋求提高工作效率。
本发明也能够变形为以下的方式来实施。
(1)上述实施例的粘合带输送台车50中，手动进行手***作来使升降可动台60及水平可动台65移动，但也可以利用电动机等驱动装置自动进行水平移动及升降。
(2)上述实施例的粘合带输送台车50的保持台62长于底框52，而向带收容室24内伸出，但也可以将保持台62的长度设定为小于等于底框52的长度。
在该构造的情况下，例如，如图27及图28所示，设置双层构造的保持台62a、62b。即，能够使保持台62b在保持台62a上沿着轨道滑行移动。即，能够使保持台62伸缩。
采用该构造，能够在将粘合带输送台车50连结于装置主体的状态下，向供给卷轴18搬入粘合带卷19和自回收卷轴43搬出残余带T’的带卷。
(3)在实施例2的装置中，列举了在粘贴单元94、剥离单元95等的上方配备工件保持机构74，在晶圆W的下表面进行粘贴处理的方式，但也可以是与其相反的构造。即，将粘贴单元94等和工件保持机构74的配置位置上下调换。另外，也可以将晶圆W的背面朝上地保持，使工件保持机构74升降，来粘贴切割带DT。在该构造中，两卷轴18、43也纵向配置。
本发明能够在不脱离其思想或本质的范围内以其他的具体方式来实施，因而，表示发明范围的说明并不是以上的说明，而应参照附加的权利要求。

Claims (9)

1.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，
上述装置包括以下构件：
保持台，其用于保持上述半导体晶圆；
带供给机构，其用于朝半导体晶圆供给卷绕在粘合带卷上的带状的上述粘合带；
带粘贴机构，其用于将上述粘合带粘贴于半导体晶圆；
带切割机构，其沿着半导体晶圆的外形切割上述粘合带；
带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与在上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线在同一铅垂面内，该带回收部用于将切割上述粘合带后而得到的残余带卷取成卷状而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带卷，
上述粘合带输送台车包括：
脚轮，其装备在底框的底面；
升降可动台，其沿着竖立设置在上述底框上的支承轴升降；
水平可动台，其在保持台上面用于载置保持上述带卷，并且该水平可动台与上述底框相平行地相对于底框前后移动，
上述粘合带输送台车的保持台以能够伸缩的方式构成，在将该粘合带输送台车连结于粘合带粘贴装置的状态下，搬入粘合带卷和回收残余带。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述连结机构与安装在上述粘合带输送台车的前表面上的卡合部相卡合，拖动粘合带输送台车。
3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述装置还包括以下构造：
传感器，其用于检测上述粘合带输送台车的连结状态。
4.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，
上述装置包括以下构件：
保持台，其用于保持上述半导体晶圆；
带供给机构，其自粘合带卷朝向半导体晶圆供给带状的载带，该载带上以规定间距粘贴保持有预先切割为上述半导体晶圆形状的预切粘合带；
带粘贴机构，其利用刃口构件对上述载带进行折回而一边剥离粘合带，一边将粘合带粘贴于半导体晶圆；
带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将利用刃口构件剥离下来的载带卷取成卷状而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导到并定位、连结在带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出载带卷，
上述粘合带输送台车包括：
脚轮，其装备在底框的底面；
升降可动台，其沿着竖立设置在上述底框上的支承轴升降；
水平可动台，其在保持台上面用于载置保持上述带卷，并且该水平可动台与上述底框相平行地相对于底框前后移动，
上述粘合带输送台车的保持台以能够伸缩的方式构成，在将该粘合带输送台车连结于粘合带粘贴装置的状态下，搬入粘合带卷和回收残余带。
5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述连结机构与安装在上述粘合带输送台车的前表面上的卡合部相卡合，拖动粘合带输送台车。
6.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述装置还包括以下构件：
传感器，其用于检测上述粘合带输送台车的连结状态。
7.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于粘贴支承用的粘合带而将环框和半导体晶圆一体化，其中，
上述装置包括以下构件：
工件保持机构，其用于将上述环框及半导体晶圆分别保持为规定姿势；
带供给机构，其朝向受工件保持机构保持的环框的背面供给带状的载带或者带状的粘合带，该载带粘贴保持有预先切割为上述环框形状的预切粘合带；
粘贴单元，其利用对带状的粘合带或者利用剥离构件折回而自上述载带放出的预切粘合带进行按压并在带状的粘合带或者预切粘合带上滚动的粘贴辊，向受工件保持机构保持的环框及半导体晶圆粘贴粘合带；
带切割机构，其用于沿着环框切割带状的上述粘合带；
带回收部，其具有卷取轴，该卷取轴的轴心线与上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线位于同一铅垂面内，该带回收部用于将切割处理上述粘合带后而得到的残余带或者载带卷取而进行回收；
连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带或载带的带卷，
上述粘合带输送台车包括：
脚轮，其装备在底框的底面；
升降可动台，其沿着竖立设置在上述底框上的支承轴升降；
水平可动台，其在保持台上面用于载置保持上述带卷，并且该水平可动台与上述底框相平行地相对于底框前后移动，
上述粘合带输送台车的保持台以能够伸缩的方式构成，在将该粘合带输送台车连结于粘合带粘贴装置的状态下，搬入粘合带卷和回收残余带。
8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述连结机构与安装在上述粘合带输送台车的前表面上的卡合部相卡合，拖动粘合带输送台车。
9.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其中，
上述装置还包括以下构件：
传感器，其用于检测上述粘合带输送台车的连结状态。
CN201010503705.7A 2009-10-01 2010-09-30 粘合带粘贴装置 Expired - Fee Related CN102034729B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009229683A JP5412226B2 (ja) 2009-10-01 2009-10-01 粘着テープ貼付け装置
JP2009-229683 2009-10-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102034729A CN102034729A (zh) 2011-04-27
CN102034729B true CN102034729B (zh) 2014-10-29

Family

ID=43822283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010503705.7A Expired - Fee Related CN102034729B (zh) 2009-10-01 2010-09-30 粘合带粘贴装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8678062B2 (zh)
JP (1) JP5412226B2 (zh)
KR (1) KR20110036514A (zh)
CN (1) CN102034729B (zh)
TW (1) TW201130024A (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5912022B2 (ja) * 2011-09-28 2016-04-27 リンテック株式会社 シート製造装置及び製造方法
CN202670140U (zh) * 2011-12-05 2013-01-16 上海埃蒙特自动化***有限公司 组件自动化封边***
JP5993578B2 (ja) * 2012-01-31 2016-09-14 リンテック株式会社 シート剥離装置
JP6078233B2 (ja) * 2012-01-31 2017-02-08 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP6212399B2 (ja) * 2014-01-21 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 フィルムシート切り抜き装置及び切り抜き方法
JP2016147362A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 大日本印刷株式会社 粘着層付積層シートの切断方法及び切断装置
JP2016147361A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 大日本印刷株式会社 粘着層付積層シートの切断装置及び当該切断装置に用いられる切断刃ユニット
JP6527817B2 (ja) * 2015-12-11 2019-06-05 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6706979B2 (ja) * 2016-06-27 2020-06-10 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
JP6706980B2 (ja) * 2016-06-29 2020-06-10 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
CN106276386B (zh) * 2016-09-25 2017-08-29 江苏财经职业技术学院 基于气压传动的胶带自动平贴剪切机
WO2019038899A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 株式会社Ｆｕｊｉ テープフィーダの制御システム
CN207233765U (zh) * 2017-10-20 2018-04-13 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 一种柔性光伏组件边缘密封胶带的敷设装置
CN110349896B (zh) * 2019-07-23 2021-11-12 深圳市律远汇智科技有限公司 一种具有调节功能的芯片拾取***
CN111048448B (zh) * 2019-11-30 2023-06-02 宁波启谱自动化科技有限公司 集成电路引线框架常温贴胶带机
KR102484237B1 (ko) * 2020-11-06 2023-01-04 ㈜토니텍 반도체 패키지용 마운터 커팅장치
CN114538009B (zh) * 2022-03-25 2024-05-31 湖南嘉龙环保包装有限公司 一种自动接纸用材料输送装置
CN114620537B (zh) * 2022-05-07 2023-02-17 浙江麦斯威迩绝缘科技有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的胶带及其制备装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW418458B (en) * 1997-12-08 2001-01-11 Nitto Denko Corp Automatic pasting apparatus of semiconductor wafer
CN1868038A (zh) * 2003-10-10 2006-11-22 琳得科株式会社 固定装置及固定方法
CN101521173A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 日东电工株式会社 粘接带粘贴装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161340A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 Hitachi Ltd 製品移送装置
JP3096509B2 (ja) * 1991-12-10 2000-10-10 日立機電工業株式会社 無人搬送車における伸縮式移載テーブル
US6056232A (en) * 1997-08-27 2000-05-02 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of loading film roll on film unwinder shaft and film producing and packaging system
JP2000302037A (ja) * 1999-04-23 2000-10-31 Murata Mach Ltd 無人搬送車
JP2002205718A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nisca Corp ラベル供給装置及びラベル供給方法
JP3504251B2 (ja) * 2002-05-14 2004-03-08 株式会社西村製作所 スリッタの巻取装置
US20060138273A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Eastman Kodak Company Automated roll handling system
DE102005034031A1 (de) * 2005-07-18 2007-01-25 Sms Demag Ag Walzanlage und Verfahren zum Erzeugen eines Metallbandes
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
JP4353975B2 (ja) * 2006-11-29 2009-10-28 日東電工株式会社 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置
JP4836827B2 (ja) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW418458B (en) * 1997-12-08 2001-01-11 Nitto Denko Corp Automatic pasting apparatus of semiconductor wafer
CN1868038A (zh) * 2003-10-10 2006-11-22 琳得科株式会社 固定装置及固定方法
CN101521173A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 日东电工株式会社 粘接带粘贴装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8678062B2 (en) 2014-03-25
US20110079357A1 (en) 2011-04-07
TW201130024A (en) 2011-09-01
KR20110036514A (ko) 2011-04-07
CN102034729A (zh) 2011-04-27
JP5412226B2 (ja) 2014-02-12
JP2011077443A (ja) 2011-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102034729B (zh) 粘合带粘贴装置
CN101060068B (zh) 保护带剥离方法及采用该方法的装置
CN101226876B (zh) 粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
CN101252080B (zh) 粘合带粘贴装置
TW201230183A (en) Double-faced adhesive tape joining method and double-faced adhesive tape joining apparatus
CN101181834B (zh) 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置
US20040074607A1 (en) Laminating apparatus
KR20060050354A (ko) 보호 테이프 첩부방법 및 보호 테이프 첩부장치
WO2006057376A1 (ja) 脆質部材の処理装置
CN113734508A (zh) 贴膜设备
CN106586663B (zh) 全自动背胶贴合机
JP3888754B2 (ja) 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2005123420A (ja) 保護テープの切断方法及び切断装置
CN218595641U (zh) 一种收废机构、拾取装置及换卷设备
CN104600017A (zh) 保护带剥离方法和保护带剥离装置
KR102192068B1 (ko) 리튬이온 배터리 전극판 접착장치의 테이프 자동공급장치
TWI353647B (en) Method of cutting a protective tape and protective
US5049222A (en) Method and apparatus for feeding materials in a tire building machine
CN218507136U (zh) 一种放卷装置及换卷设备
CN218595657U (zh) 一种搬运装置及换卷设备
CN218595661U (zh) 一种拾取机构、拾取装置及换卷设备
CN218319751U (zh) 一种供胶装置及换卷设备
CN217779820U (zh) 一种轮眉贴胶设备
CN217199145U (zh) 一种贴标签装置及卷绕设备
CN108601322B (zh) Pin智能组装线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141029

Termination date: 20180930