JP4836827B2 - 粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、リングフレームと該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けて、この粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに一体化するための粘着テープ貼付け装置に関する。

粘着テープ貼付け装置としては、次の２通りの構成が利用されている。例えば、特許文献１に開示されているように、帯状の粘着テープをリングフレームと半導体ウエハの裏面にわたって貼付けた後、リングフレームに沿って円形に粘着テープを切断する構成や、特許文献２に開示されているように、予め円形に切断したプリカット粘着テープをキャリアテープから剥離してリングフレームと半導体ウエハの裏面にわたって貼付ける構成である。
特開２００５−１５０１７７号公報 特開２００５−１２３６５３号公報

すなわち、従来の粘着テープ貼付け装置では、次のような問題がある。一方のプリカット粘着テープ用の貼付け装置は、帯状の粘着テープのように切断時に付与される張力によって切断部位と切断部位と隣接する切抜き部位との間の残渣部分の分断を回避させる余分な長さを確保する必要がないので、単位ロール当たりの貼付け枚数を増やすことができるとともに、残渣テープの廃棄量も削減できるといったメリットがある。

しかしながら、この装置は、粘着テープに張力を付与した状態にしてリングフレームなどに貼り付けることができないので、皺の発生や貼付け界面に気泡を巻き込むといった問題がある。

他方の帯状の粘着テープ用の装置は、張力付与の状態で粘着テープをリングフレームなどに貼り付けることができるので、皺などのない高い貼付け精度を確保できるが、単位ロール当たりの貼付け枚数が少なく、かつ、残渣テープの廃棄量がプリカット品より多く発生するといった問題がある。

したがって、これら形態の異なる粘着テープをリングフレームなどに貼り付ける場合、使用する粘着テープに応じたものを個別に選択して使用する必要があり、両仕様の装置を個別に準備しておく必要がある。したがって、設備コストが高くつくとともに、大きい装置設置スペースを確保しておく必要がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、帯状の粘着テープとプリカット粘着テープを使い分けることができる粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。

すなわち、第１の発明は、リングフレームと、このリングフレームの中央に配置された半導体ウエハの裏面とにわたって支持用の粘着テープを貼り付けて一体化する粘着テープ貼付け装置において、
リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
帯状の粘着テープ、あるいは、リングフレームの大きさに対応して予め切断されたプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープを、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給手段と、
前記半導体ウエハの手前側で帯状の粘着テープおよびキャリアテープを挟持するピンチローラと、
供給された帯状の前記粘着テープの幅方向に張力を付与するテンション機構と、
前記テンション機構によって張力付与の状態にある帯状の粘着テープの非粘着面、および、剥離部材によって折り返されて前記キャリアテープから繰出される前記プリカット粘着テープの非粘着面を押圧しながら転動する貼付けローラを備え、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
貼付け後の帯状の粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
切断処理された帯状の前記粘着テープの残渣テープをリングフレームから剥離する剥離ユニットと、
前記剥離ユニットから送り出されてきた処理済みの残渣テープを巻取り回収する残渣テープ回収部とを備え、
前記帯状の粘着テープを貼り付けるとき、前記ピンチローラを介してセパレータを剥離するとともに、当該ピンチローラと前記剥離ユニットにセパレータ剥離後の粘着テープを架け渡し、当該粘着テープに沿って貼付けユニットを移動させながら貼付けローラを粘着テープに押圧させてリングフレームと半導体ウエハに貼り付け、
前記プリカット粘着テープを貼り付けるとき、貼付けユニットを移動させながら内装された剥離部材から繰出されるキャリアテープを貼付けローラで逐次に押圧してリングフレームと半導体ウエハに貼り付けるよう構成した
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、粘着テープの形態に関わらず帯状の粘着テープ、あるいは、プリカット粘着テープを共通の貼付けユニットを用いて貼付け処理することができる。したがって、設備コストおよび設置スペースを節減できる。

第２の発明は、上記第１の発明において、
前記ワーク保持手段は、リングフレームを保持するフレーム保持手段と半導体ウエハを保持するウエハ保持手段とからなり、両保持手段を昇降可能な可動台に装備して構成したことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、貼付け機構における貼付け位置から離れた位置でリングフレームおよび半導体ウエハを供給保持した後、リングフレームおよび半導体ウエハを略同時に貼付け位置へ搬入セットすることができる。すなわち、リングフレームおよび半導体ウエハを別個に貼付け位置へ搬入セットする場合に比べて簡素化、および、小型化することができる。

第３の発明は、上記第１または第２の発明において、
前記フレーム保持手段で保持されたリングフレームに対して半導体ウエハを独立して上下動可能に保持するよう前記ウエハ保持手段を構成したことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、リングフレームの裏面に半導体ウエハの裏面を揃えることで、リングフレームと半導体ウエハへの貼付けを同時に行うことができる。また、半導体ウエハを後退させた状態でリングフレームへの貼り付けを先に行った後、半導体ウエハを貼り付け作用位置に移動させて貼り付けを行うことが可能となる。したがって、リングフレームおよび半導体ウエハへの貼り付けを的確に行うことができる。

第４の発明は、上記第２または第３の発明において、
前記ウエハ保持手段で保持した半導体ウエハを、ウエハ保持面側に後退変位可能に弾性支持したことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、半導体ウエハの裏面（テープ貼付け面）をリングフレームの裏面より若干突出させた状態で貼付けを行うことが可能となり、半導体ウエハへの粘着テープの貼付けを一層確実なものとすることができる。

第５の発明は、上記第１ないし第４のいずれかの発明において、
帯状の前記粘着テープは、セパレータ付きであり、剥離したこのセパレータ、あるいは、プリカット粘着テープが剥離されたキャリアテープを巻取り回収する共用のセパレータ回収部を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、単一の巻取り軸を装備するだけですみ、構造の簡素化と装置全体の小型化に有効となる。

第６の発明は、上記第１ないし第５のいずれかの発明において、
ロール巻きされたセパレータ付きの粘着テープ、あるいは、プリカット粘着テープを貼付け保持してロール巻きされたキャリアテープを繰出し供給する共用のテープ供給部を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、単一の繰出し軸を装備するだけですみ、構造の簡素化と装置全体の小型化に有効となる。

この発明に係る粘着テープ貼付け装置によれば、設備コストおよび設置スペースを節減できる一つの装置で、帯状の粘着テープとプリカット粘着テープを使い分けて貼付け処理することができる。

以下、図面を参照して本発明に係る粘着テープ貼付け装置の実施例を説明する。

図１は、この発明の一実施例に係る粘着テープ貼付け装置の側面図が示されている。

この実施例の粘着テープ貼付け装置１は、床置き設置されるテープ貼付け機構２と、テープ貼付け機構２の台枠３から立設した支柱フレーム４を介して装備されたワーク保持機構５とで構成されており、支柱フレーム４に沿って昇降自在に装着された可動台６にワーク保持機構５が装備されている。

図１ないし図３に示すように、可動台６は支柱フレーム４に設けられた一対の縦レール７に沿って昇降自在に支持されるとともに、モータ８によって正逆回転されるネジ軸９によってねじ送り昇降されるようになっている。

図２に示すように、可動台６の下端部には、一方のワークであるリングフレームｆを上面から吸着して水平姿勢に保持する中抜き状のフレーム保持枠１１が装備されるとともに、このフレーム保持枠１１の中央に、他方のワークであるバックグラインド処理後の半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）ｗを上面から吸着して水平姿勢に保持するチャックテーブル１２が配備されている。なお、フレーム保持枠１１は、本発明のフレーム保持手段に相当し、チャックテーブル１２はウエハ保持手段に相当する。

可動台６には、３本のガイド軸１３を介して上下動可能に支持されるとともに、エアーシリンダ１４によって駆動される昇降ブラケット１５が装備されている。また、この昇降ブラケット１５にチャックテーブル１２がゴム製の緩衝部材１６を介して支持され、昇降ブラケット１５を上下動させることで、保持したウエハｗをリングフレームｆに対して独立して昇降させることができるようになっている。

テープ貼付け機構２における台枠３の内部には、図１に示すように、縦板状の支持フレーム２１が固定配備されており、この支持フレーム２１に、テープ供給部２２、セパレータ回収部２３、貼付けユニット２４、剥離ユニット２５、および、残渣テープ回収部２６が装備される。また、台枠３の上部にテンション機構２７が配備され、さらに、台枠３の中央部位にはテープ切断機構２８が装備されている。

テープ供給部２２には繰出し軸２９が備えられており、ロール巻きしたセパレータ付きの帯状のダイシングテープＤＴ、あるいは、図１０に示すように、リングフレームｆの大きさに合わせた円形に予め切断されたプリカットダイシングテープｄｔを所定ピッチで貼付け保持してロール巻きしたキャリアテープＣＴが繰出し軸２９に装填可能に構成されている。なお、ダイシングテープＤＴは、本発明の帯状の粘着テープに相当し、プリカットダイシングテープｄｔは、プリカット粘着テープに相当する。

繰出し軸２９にダイシングテープＤＴが装着された場合、図１に示すように、テープ供給部２２から繰出されたセパレータ付きのダイシングテープＤＴは、支持フレーム２１の上部一端に配備されたピンチローラ３０に導かれ、ここでダイシングテープＤＴからセパレータｓが剥離されて下方に反転案内されるとともに、セパレータｓが剥離されて粘着面が上向きに露出されたダイシングテープＤＴが水平に引き出されて剥離ユニット２５に導かれる。

繰出し軸２９にキャリアテープＣＴが装着された場合、図１０に示すように、テープ供給部２２から繰出されたキャリアテープＣＴは、後述するように、貼付けユニット２４を経て前記ピンチローラ３０に導かれる。

セパレータ回収部２３には巻取り軸３１が備えられており、ダイシングテープＤＴから剥離されてピンチローラ３０で下方に反転案内されたセパレータｓ、あるいは、ピンチローラ３０で下方に反転案内されたキャリアテープＣＴを巻取り回収するよう構成されている。

貼付けユニット２４は、図示されていないねじ送り式あるいはベルト式の駆動手段によって水平に往復移動可能に構成されている。例えば、図４に示すように、キャリアテープＣＴを受け入れる導入用ピンチローラ３２、案内ローラ３３、エッジ状薄板からなる剥離部材３４、貼付けローラ３５、およびキャリアテープＣＴを送り出す送出用ピンチローラ３６などが備えられている。

ダイシングテープＤＴが使用される場合には、図１に示すように、ピンチローラ３０でセパレータｓが剥離されて水平方向に折り返し案内されたダイシングテープＤＴが貼付けローラ３５に接する状態で剥離ユニット２５に導かれる。

プリカットダイシングテープｄｔが使用される場合には、図１４に示すように、貼付けユニット２４に供給されたキャリアテープＣＴは、導入用ピンチローラ３２、案内ローラ３３を経て剥離部材３４で折り返し案内された後、送出用ピンチローラ３６を経て後方に送出されてピンチローラ３０に導かれる。剥離部材３４の先端エッジでの折り返し案内によって、プリカットダイシングテープｄｔの先端がキャリアテープＣＴから剥離される。この剥離された先端部分がリングフレームｆの貼付け位置に近接すると略同時に、このテープｄｔの非粘着面を貼付けローラ３５が押圧する。

ここで、キャリアテープＣＴを巻回した一方の導入用ピンチローラ３２の上方箇所には、走行するキャリアテープＣＴの表面に圧接されて従動回転する検出ローラ３７と、その回転に伴って作動するロータリエンコーダ３８が配備されている。つまり、このロータリエンコーダ３８の検知情報からキャリアテープＣＴの移動量が検出されるようになっている。

また、導入用ピンチローラ３２と案内ローラ３３との間のテープ走行経路脇には、投光器３９ａと受光器３９ｂを配備して構成した透過式の光センサ３９が設置されている。つまり、受光器３９ｂによる受光量の減少変化からキャリアテープＣＴに貼付け保持されたプリカットダイシングテープｄｔの先端位置が検知されるようになっている。

剥離ユニット２５は、図示されていないねじ送り式の駆動手段によって水平に往復移動可能に構成されている。また、図５に示すように、貼付けユニット２４から水平に導出されてきたダイシングテープＤＴを案内する剥離ローラ４１と案内ロー４２が備えられている。

残渣テープ回収部２６は、巻取り軸４３が配備されており、剥離ユニット２５から送り出されてきた処理済みのダイシングテープ（残渣テープ）ＤＴ’を巻取り回収する。

テープ切断機構２８は、図１に示すように、ワーク保持機構５の中心線Ｘ上に位置して配備されており、エアーシリンダ４４によって昇降されるとともに、中心線Ｘを中心として旋回駆動される基台４５から水平に支持アーム４６が延出されている。この支持アーム４６の端部には、円板形のカッタ刃４７が備えられている。また、カッタ刃４７の対角位置には、ワークの下面に沿って転動する遊転ローラ４８が配備されている。

テンション機構２７は、台枠３の上端部左右においてダイシングテープ走行経路を挟んで対向配備されており、図５に示すように、ピンチローラ３０と剥離ユニット２５とにわたって掛け渡されるダイシングテープＤＴの左右端辺をエアー駆動されるクランプ部材４９で上下から挟持して左右外方にスライド付勢することで、ダイシングテープＤＴに幅方向への適度の張力を付与するよう構成されている。

本実施例の粘着テープ貼付け装置１は以上のように構成されており、帯状のダイシングテープＤＴ、あるいは、プリカットダイシングテープｄｔをワーク（リングフレームｆとウエハｗ）に貼付ける処理を以下に説明する。

図５ないし図９に、帯状のダイシングテープＤＴを貼り付け処理する場合の工程が示されている。

（１）図５に示すように、貼付け開始状態においては、ワーク保持機構５は上方の待機位置にあり、このワーク保持機構５にリングフレームｆおよびウエハｗがロボットアームなどを用いて供給され、それぞれが所定の位置で吸着保持される。この場合、ウエハｗの下面がリングフレームｆの下面より僅かに突出された状態にセットする。

テープ貼付け機構２においては、貼付けユニット２４および剥離ユニット２５は図中右端の待機位置にあり、テープ供給部２２から繰出されたセパレータ付きのダイシングテープＤＴは、セパレータｓが剥離された状態でピンチローラ３０と剥離ローラ４１にわたって掛け渡されている。この掛け渡されたダイシングテープＤＴの左右端辺にテンション機構２７が作用してダイシングテープＤＴが幅方向に適度に張力が付与される。

（２）次に、ワーク保持機構５が貼付け位置まで下降され、リングフレームｆおよびウエハｗの下面がダイシングテープＤＴの上向き粘着面に接近対向される。

（３）次に、図６に示すように、貼付けユニット２４が図中左方に前進移動する。このとき、貼付けローラ３５でダイシングテープＤＴを押し上げながらリングフレームｆおよびウエハｗの下面に貼り付けてゆく。この場合、ウエハｗを保持したチャックテーブル１２は緩衝部材１６を介して弾性支持されているので、リングフレームｆより下方に突出されているウエハｗが貼付けローラ３５による押圧力を受けると、緩衝部材１６の弾性変形によってウエハｗの下面がリングフレームｆの下面と面一になるよう後退上昇する。したがって、ダイシングテープＤＴは、ウエハｗの下面全体に確実に押し付けられる。

（４）図７に示すように、貼付けユニット２４が前進して終端位置に到達して貼付けが完了すると、テンション機構２７が解除作動してダイシングテープＤＴを放す。そして、テープ切断機構２８が上昇および回転作動し、カッタ刃４７が旋回走行してリングフレームｆの下面に貼付けられたダイシングテープＤＴを所定の径で切断する。このとき、ダイシングテープＤＴの切断部位上を遊転ローラ４８が転動し、テープの浮き上がりなどを修正する。

（５）テープ切断が完了すると、テープ切断機構２８が下降作動し、その後、図８に示すように、剥離ユニット２５が図中左方向に前進走行し、ダイシングテープＤＴの円形に切り抜かれた残渣テープＤＴ’をリングフレームｆから剥離してゆく。これと同調して残渣テープ回収部２６の巻取り軸４３が巻取り作動して残渣テープＤＴ’を巻き取ってゆく。

（６）切断処理後に、剥離ユニット２５が前進して終端位置に到達すると、図９に示すように、ワーク保持機構５が上昇作動し、円形に切断されたダイシングテープＤＴを介しリングフレームｆとウエハｗとを一体化したマウントフレームＭＦが搬出される。

また、剥離ユニット２５においては、テープ固定用シリンダ５０が進出作動して、残渣テープＤＴ’を剥離ローラ４１と押圧片５１との間に挟持固定し、この状態で剥離ユニット２５および貼付けユニット２４が後退走行するとともに、残渣テープ回収部２６の巻取り作動、テープ供給部２２の繰出し作動、および、セパレータ回収部２３の巻取り作動が同調して行われる。

（７）剥離ユニット２５および貼付けユニット２４が待機位置まで復帰すると、テープ固定用シリンダ５０が後退作動して残渣テープＤＴ’の固定を解除し、図５に示される初期状態となり、新たらしいワークの搬入に備える。以上でダイシングテープＤＴを用いた場合の一巡の貼り付ける処理が終了する。

次に、図１０から図１３に沿って、プリカットダイシングテープｄｔを貼り付け処理する工程を説明する。

（１）貼付け開始状態においては、ワーク保持機構５は上方待機位置にあり、このワーク保持機構５にリングフレームｆおよびウエハｗがそれぞれ所定の位置で吸着保持される。図１０に示すように、テープ貼付け機構２においては、使用されない剥離ユニット２５が図中右端の待機位置に固定される。他方、貼付けユニット２４は図中左方に設定された初期セット位置に待機されるとともに、使用されないテープ切断機構２８は下方の待機位置に固定される。

テープ供給部２２から繰出されたキャリアテープＣＴは、貼付けユニッ２４に供給されて所定の径路に巻き掛け案内されて後方に送り出され、ピンチローラ３０を経てセパレータ回収部２３に導かれて巻き取られる。なお、キャリアテープＣＴを貼付けユニット２４に装填する際には、図４（ｂ）に示すように、先ず、貼付けローラ３５および案内ローラ３３を取外すとともに、導入用ピンチローラ３２および送出用ピンチローラ３６の間隔を開け、かつ、テープ走行量検知用の検出ローラ３７を上方に逃がしてテープ走行経路を開放してキャリアテープＣＴを巻き掛け、その後、貼付けローラ３５および案内ローラ３３を装着することで、迅速かつ容易に図４（ａ）に示す所定のテープ巻き掛け状態にすることができる。

（２）次に、図１０に示すように、ワーク保持機構５が下降されてリングフレームｆの下面が貼付けローラ３５に接近対向されるとともに、ピンチローラ３０の駆動によってキャリアテープＣＴが繰出し走行される。キャリアテープＣＴの走行に伴って、図１４（ａ）に示すように、貼付け保持されたプリカットダイシングテープｄｔの先端が光センサ３９で検知されると、ロータリエンコーダ３８による計測が開始され、予め設定された所定の長さだけテープ走行が行われた時点でテープ走行が停止される。テープ走行が停止された状態においては、図１４（ｂ）に示すように、プリカットダイシングテープｄｔの先端部がキャリアテープＣＴから剥離されて、その粘着面を上向きにした姿勢でリングフレームｆの貼付け位置に近接対向するとともに、貼付けローラ３５の直上に位置する。そして、計測開始時点から走行停止までのテープ走行長さが予め入力設定されている。

（３）次に、図１１に示すように、貼付けローラ３５がリングフレームｆの他方の端部直下に対向する貼付け開始位置にいたるまで貼付けユニット２４が図中右方の走行される。この場合、導入用ピンチローラ３２および送出用ピンチローラ３６を回転停止してキャリアテープＣＴを挟持固定しておく。これにより貼付けユニット２４の走行に伴って導入用ピンチローラ３２より上手のキャリアテープ部分はテープ供給部２２から引き出される。また同時、送出用ピンチローラ３６から出たキャリアテープ部分はセパレータ回収部２３から引き出されることになり、プリカットダイシングテープｄｔの先端部と貼付けローラ３５との位置関係に変化が生じない。なお、貼付けユニット２４が貼付け開始位置まで走行される際、テープ供給部２２およびセパレータ回収部２３では弱いバックテンションが発生するよう駆動される。

（４）次に、図１２に示すように、貼付け開始位置に達した貼付けローラ３５が押し上げ移動されて、プリカットダイシングテープｄｔの先端部がリングフレームｆの下面に押し付けられる。その後、図１３に示すように、貼付けユニット２４が図中左方向に前進走行される。このとき、ピンチローラ３０が貼付けユニット２４の移動速度と同調した速度で巻き込み駆動されてキャリアテープＣＴがテープ供給部２２から連続して引き出され、剥離部材３４の先端エッジ部で剥離されるプリカットダイシングテープｄｔが貼付けローラ３５によってリングフレームｆおよびウエハｗの下面に連続して貼り付けられてゆく。なお、貼付けユニット２４が貼付け走行するとき、テープ供給部２２およびセパレータ回収部２３では弱いバックテンションが発生するよう駆動される。

（５）貼付けユニット２４が前進移動して終端位置に到達すると、ワーク保持機構５が上昇作動し、プリカットダイシングテープｄｔを介しリングフレームｆとウエハｗとを一体化したマウントフレームＭＦが搬出されるとともに、新たらしいワークの搬入に備える。以上でプリカットダイシングテープｄｔを用いた場合の一巡の貼り付ける処理が終了する。

上述の粘着テープ貼付け装置１によれば、１台の装置で帯状およびプリカットした両形態のダイシングテープをリングフレームｆとウエハｗとにわたって貼り付けることができる。したがって、テープの形態に応じた装置を個別に設置する必要がないので、設備コストおよび設置スペースを節減できる。

本発明は、以下のような形態に変形して実施することもできる。

（１）プリカットダイシングテープｄｔを使用する場合、図１５に示すように、リングフレームｆを貼付け位置まで下降した状態において、ウエハｗを貼付け高さより浮上させておき、この状態で貼付けユニット２４を走行させてプリカットダイシングテープｄｔをリングフレームｆの下面にのみ貼り付ける。その後、図１６に示すように、ウエハｗをリングフレームｆの下面高さ、あるいは、それより若干下方にまで下降し、別途装備した第２貼付けユニット５２を走行移動させて、リングフレームｆの下面に貼り付けられているプリカットダイシングテープｄｔを第２貼付けローラ５３でウエハｗの下面に押圧して貼付けるようにして実施することもできる。このように、リングフレームｆへの貼付けとウエハｗへの貼付けを別工程とすることで、それぞれの貼付けを確実に行うことができる。

また、帯状のダイシングテープＤＴを使用する場合においても、上記プリカットダイシングテープｄｔの貼付けと同様に、先にリングフレームｆの下面にのみ貼り付けた後、ウエハｗを貼付け作用位置に降下させて貼り付けるように構成してもよい。この構成によれば、風などの外乱を受けて帯状のダイシングテープＤＴがなびいたとしても、貼付けローラ３５の位置よりも先にあるダイシングテープＤＴが先行してウエハｗの裏面に不要に貼り付くのを回避できる。したがって、粘着テープの貼付け精度の向上を図ることができる。

（２）実施例では、テープ貼付け機構２の上方にワーク保持機構５を配備して、ワークの下面に貼付け処理を行う形態を示しているが、テープ貼付け機構２の下方に貼付け面を上向きにしてワークを保持するワーク保持機構５を昇降可能に配備した形態で実施することもできる。

（３）上記実施例では、テープ供給部２２の繰出し軸２９を共用して、ロール巻きしたダイシングテープＤＴあるいはロール巻きしたキャリアテープＣＴを装填するようにしているが、テープ供給部２２にダイシングテープＤＴ専用の繰出し軸とキャリアテープＣＴ専用の繰出し軸を配備し、ダイシングテープＤＴあるいはキャリアテープＣＴのそれぞれを別個に装填する形態で実施することもできる。また、上記実施例では、セパレータ回収部２３の巻取り軸３１を共用してセパレータｓとキャリアテープＣＴを巻取り回収するようにしているが、セパレータ回収部２３に２本の巻取り軸を配備して、セパレータｓあるいはキャリアテープを専用の巻取り軸で個別に巻取り回収する形態で実施することもできる。

粘着テープ貼付け装置の全体側面図である。 ワーク保持機構の正面図である。 ワーク保持機構の平面図である。 貼付けユニットの側面図を示し、（ａ）はキャリアテープ巻き掛け装填状態、（ｂ）はキャリアテープ巻き掛け工程図である。 帯状のダイシングテープの貼付け工程図である。 帯状のダイシングテープの貼付け工程図である。 帯状のダイシングテープの貼付け工程図である。 帯状のダイシングテープの貼付け工程図である。 帯状のダイシングテープの貼付け工程図である。 プリカットダイシングテープの貼付け工程図である。 プリカットダイシングテープの貼付け工程図である。 プリカットダイシングテープの貼付け工程図である。 プリカットダイシングテープの貼付け工程図である。 プリカットダイシングテープを装填した貼付けユニットの側面図であり、（ａ）はプリカットダイシングテープの先端検知状態、（ｂ）はプリカットダイシングテープの初期セット状態である。 別実施例におけるプリカットダイシングテープの貼付け工程図である。 別実施例におけるプリカットダイシングテープの貼付け工程図である。

符号の説明

３ … ワーク保持機構
２２ … テープ供給部
２３ … セパレータ回収部
２４ … 貼付けユニット
２６ … 残渣テープ回収部
２８ … テープ切断機構
ｆ … リングフレーム
ｗ … 半導体ウエハ
ＤＴ … ダイシングテープ
ＤＴ’… 残渣テープ
ｄｔ … プリカットダイシングテープ
ｓ … セパレータ
ＣＴ … キャリアテープ

Claims (6)

1. リングフレームと、このリングフレームの中央に配置された半導体ウエハの裏面とにわたって支持用の粘着テープを貼り付けて一体化する粘着テープ貼付け装置において、
   リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
   帯状の粘着テープ、あるいは、リングフレームの大きさに対応して予め切断されたプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープを、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給手段と、
   前記半導体ウエハの手前側で帯状の粘着テープおよびキャリアテープを挟持するピンチローラと、
   供給された帯状の前記粘着テープの幅方向に張力を付与するテンション機構と、
   前記テンション機構によって張力付与の状態にある帯状の粘着テープの非粘着面、および、剥離部材によって折り返されて前記キャリアテープから繰出される前記プリカット粘着テープの非粘着面を押圧しながら転動する貼付けローラを備え、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
   貼付け後の帯状の粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
   切断処理された帯状の前記粘着テープの残渣テープをリングフレームから剥離する剥離ユニットと、
   前記剥離ユニットから送り出されてきた処理済みの残渣テープを巻取り回収する残渣テープ回収部とを備え、
   前記帯状の粘着テープを貼り付けるとき、前記ピンチローラを介してセパレータを剥離するとともに、当該ピンチローラと前記剥離ユニットにセパレータ剥離後の粘着テープを架け渡し、当該粘着テープに沿って貼付けユニットを移動させながら貼付けローラを粘着テープに押圧させてリングフレームと半導体ウエハに貼り付け、
   前記プリカット粘着テープを貼り付けるとき、貼付けユニットを移動させながら内装された剥離部材から繰出されるキャリアテープを貼付けローラで逐次に押圧してリングフレームと半導体ウエハに貼り付けるよう構成した
   たことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記ワーク保持手段は、リングフレームを保持するフレーム保持手段と半導体ウエハを保持するウエハ保持手段とからなり、両保持手段を昇降可能な可動台に装備して構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記フレーム保持手段で保持されたリングフレームに対して半導体ウエハを独立して上下動可能に保持するよう前記ウエハ保持手段を構成した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記ウエハ保持手段で保持した半導体ウエハを、ウエハ保持面側に後退変位可能に弾性支持した
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
   帯状の前記粘着テープは、セパレータ付きであり、剥離したこのセパレータ、あるいは、プリカット粘着テープが剥離されたキャリアテープを巻取り回収する共用のセパレータ回収部を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
   ロール巻きされたセパレータ付きの粘着テープ、あるいは、プリカット粘着テープを貼付け保持してロール巻きされたキャリアテープを繰出し供給する共用のテープ供給部を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

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