JP3012853B2 - 半導体試験装置のハンドラー - Google Patents

半導体試験装置のハンドラー

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JP3012853B2
JP3012853B2 JP2244637A JP24463790A JP3012853B2 JP 3012853 B2 JP3012853 B2 JP 3012853B2 JP 2244637 A JP2244637 A JP 2244637A JP 24463790 A JP24463790 A JP 24463790A JP 3012853 B2 JP3012853 B2 JP 3012853B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術 ICパッケージ (第9図) 従来例の説明図 (第10図) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 本発明の原理説明図 (第1図) 作用 実施例 本発明の半導体装置のハンドラーのの一実施例の外
観図 (第2図) 本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施例の
要部露呈図 (第3図) 本発明のハンドラーの搬送部及び加熱冷却分の詳細
図 (第4図) 本発明のハンドラーの搬送部のホルダー詳細図(第
5図) 本発明のハンドラーのローダー・アンローダー部の
詳細図 (第6図) 本発明のハンドラーの測定部とテスターの測定ヘッ
ドをドッキングした状態の詳細図 (第7図) 本発明のハンドラーの位置決め部及びハンドラー本
体ベースの詳細図 (第8図) 発明の効果 〔概要〕 本発明は,IC等の半導体装置の試験に用いられるハン
ドリング装置(以下ハンドラーと呼称)の構造に関し, ハンドラー内の被測定物とテスターの測定ヘッドとの
位置決め及びドッキングを容易にし,かつ,汎用性を持
たせることを目的とし, 被測定物の搬送部とローダー・アンローダー部と位置
決め部と測定部とを有し,該搬送部は該被測定物の搬送
ベルトとホルダーとからなり,該搬送ベルトは長いアー
ム状をなし,かつ,外縁に複数個のホルダーを設けて,
逐次回転しながら,該被測定物をローダー部,測定部,
アンローダー部と順次移送するものであり,該ローダー
・アンローダー部はトレー格納部と,該被測定部のピッ
クアップとからなり,該トレー格納部はその上に区画さ
れた領域に複数の該被測定物を収めたトレーを収納する
ものであり,該ピックアップは該トレー上の被測定物を
ピックアップして該ホルダーに装填,或いは該ホルダー
上の該被測定物をピックアップして該トレーに戻すもの
であり,該測定物は該ホルダーより該被測定物をピック
アップして,該測定ヘッドにセットし,該被測定物の電
気的特性試験終了後,ただちにピックアップして該ホル
ダーに戻すものであり,該位置決め部は一体化された該
搬送部,該ローダー・アンローダー部,該測定部からな
るハンドラー部本体を嵌挿して,該ハンドラー部本体を
上下,前後左右或いは回転方向に自在に移動し,該ハン
ドラー部先端の該測定物をテスターの測定ヘッドに適合
する位置に位置決めし,ドッキングするように, また,アーム状の搬送ベルトの一部を覆って,該被測
定物の搬送中に,該被測定物の加熱冷却を行う加熱冷却
部を有するように, 更に,搬送ベルトに設けたホルダーは多種の形状の該
被測定物の搭載が可能な構造を有するように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は,IC等の半導体装置の試験に用いられるハン
ドラーに関する。
半導体素子をリードフレームに搭載し,その後,金線
等で配線され,樹脂又はセラミック等の容器で封止,リ
ード成形切断等の工程を経て半導体デバイス(以下,IC
と呼称)が形成される。
その後,ICは電気的特性をチェックする為に,試験器
(以下,テスターと呼称)にて測定し,ICの良否の判別
を行う。
この良否判別を行う際に,テスターの測定ヘッド端子
まで,ICを自動的に搬送,ハンドリングを行う装置とし
てハンドラーが用いられている。
このハンドラーとテスターの測定ヘッドとの位置関係
は,一定の位置に固定して置く必要があるために,大半
のシステムはハンドラーの一部にテスターの測定ヘッド
固定用の台を付加しておくか,または,ハンドラーとド
ッキングする機構を設けた専用台を用意しておく必要が
あった。
〔従来の技術〕
第9図は現在使用されている主要なICパッケージの形
状図,第10図は半導体試験装置に用いられるハンドラー
の従来例の説明図である。
図において,80はIC,81はローダー部,82は加熱冷却部,
83は測定部,84は仕分け部,85はアンローダー部,86はハ
ンドラー本体,87は測定ヘッド,88は測定ヘッド専用台,8
9はテスター接続部,90はIC,91は収納トレー,92はローダ
ー部,93は加熱・冷却部,94は測定部,95は仕分け部,96は
アンローダー部,97はハンドラー本体,98は測定ヘッド,9
9は測定ヘッドエレベーター機構,100はテスター接続部
である。
前述の様にハンドラー本体に測定ヘッドを収納し,固
定するスペースを必要とするため,ハンドラー装置本体
の大きさも大きくなり,被測定物であるICの品種変更に
伴う,ハンドラーの機種を変更する際の切替え移動等が
困難で,且つ,取り外したハンドラーの仮置き場のスペ
ースも大きく取る必要があり,大変に不経済であった。
また,従来のハンドラーはICのパッケージ別による専
用の装置であったため,品種変更を行う際にはハンドラ
ーの装置を交換する必要がある。
従来,第9図(a)に示すような,DIP等のリード挿入
型のICでは,第10図(a)に示すように,ICが自重で落
下する形のハンドラーが使用されていた。測定ヘッド89
は横向きにして測定ヘッド専用台88に設置され,ハンド
ラーの測定部94とドッキングする構造である。しかし,
測定ヘッド87が大型であり,測定部83のソケットとのド
ッキング時の視認性は良くない。
検査前のICはコンテナに収納され,ローダー81部より
自然落下で加熱・冷却部82に送られ,加熱・冷却された
状態で測定部83に供給され,測定ヘッド87にドッキング
して電気的特性試験を行ない,測定分類され,その結
果,仕分け部84で水平方向に移動し,アンローダー部85
に収納される。
また,第9図(b)に示すようなQFPのような表面実
装型のICでは,第10図(b)に示すように,水平移動型
のハンドラーが使用されていた。これは被測定物のIC90
がDIP型ICのような2方向のピン挿入型と異なり,リー
ドが水平状に4方向に出ているため,ハンドリング時の
リード曲がりを防止するために,水平搬送方式を採用し
ているものである。
測定ヘッド98はハンドラー本体97に収納された構造
で,測定ヘッドエレベーター機構99により上下,左右,
回転方向の調整がされる構造となっているが,測定部94
のソケットへの接続は,ドッキング状態が良く見えない
ために,手探り状態であり,慎重に精度良くドッキング
することは大変困難である。
収納トレー91に収納されているICは1〜数個づつ,ハ
ンドリングして水平搬送され,途中加熱冷却部93で加熱
冷却され,測定部94で測定ヘッドにセットされ,テスタ
ーにより特性試験を行ない測定分類されて,仕分け部95
で仕分けして,アンローダー部96に収納される。
従って,前述のように,いずれのハンドラーにおいて
も,ハンドラー本体に測定ヘッドを収納するスペースを
必要とするために,ハンドラー装置本体の大きさも大き
くなり,ハンドラーの機種を変更する際に切替え移動等
が困難で,且つ,取外したハンドラーの仮置き場のスペ
ースも広く取る必要があり,大変不経済であった。
以上のように,従来のハンドラーは被測定物のICと測
定ヘッドとの接続時には状態が良く判らず,操作が困難
であるとか,或いは,図のように測定ヘッドを立ててド
ッキングするような専用の台が必要となり,また,ハン
ドラーへの測定ヘッドの取付け・調整,取外しは大変面
倒で厄介なものであった。
また,テスターによる被測定物ICの品種変更をする場
合には,ハンドラーの装置変更が必要であるが,この
際,テスターの測定ヘッドも移し替えることとなり,そ
れぞれのハンドラーに付属している測定ヘッドの専用台
から取り外して,新しい測定ヘッドを取り付けする作業
が行われる。
この交換作業には,5〜6時間も掛り,大変に面倒で厄
介なものであった。
特に,最近のテスターは高機能化されているため,測
定ヘッドも大型化,重量化されてきており,ますますそ
の取扱が困難に成ってきている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述のように,従来のハンドラーは測定ヘッドとのド
ッキングを精度良く行うための測定ヘッド専用台や,ハ
ンドラーに収納された測定ヘッド用のエレベータ機構を
必要とする為,ハンドラー本体及び測定ヘッド専用台,
測定ヘッドエレベーター機構は大変に大掛かりなものと
なり,測定ヘッドの取付け,取外しも大変面倒であっ
た。
更に,最近のICは飛躍的に高性能化され,それに伴い
テスターの大型化,延いては測定ヘッドがより大型化と
なり,大きさ,重さ共に増大して来ているため,ハンド
ラーとのドッキングは難しく,更に面倒になりつつあ
る。
このように,従来のハンドラーが専用タイプであった
ため,測定ヘッドはそのハンドラーに付属している測定
ヘッド専用台,或いは測定ヘッドエレベーターに取り付
けする必要があった。
このため,ハンドラーを交換する度に取り外し,取り
付け作業が必要で,この作業も大掛かりであった。
特に,最近のテスターは大型化されて来ているために
測定ヘッドは百数十kgにもなり,上述の入替え作業は大
変困難に成ってきている。
本発明では,測定ヘッドの入替えを不要とするために
発明されたものであり,基本的には,測定ヘッドを独立
して固定化し,それに接続するハンドラー自体を自在型
アーム構造にして,自由に且つ容易に移動して,測定ヘ
ッドにハンドラーの測定部が位置決め,ドッキング出来
るようにしたものである。
また,従来のハンドラーは,ICのパッケージの形状別
による専用のハンドラーであったため,品種交換の際
に,別の専用ハンドラーと交換する必要があり,交換時
の手間及びスペースの無駄,さらには,設備コストが掛
かる等の問題から,1台の装置で多品種のICがハンドリン
グ出来る汎用性のあるハンドラーが望まれている。
本発明は以上の問題点を解決し,測定ヘッドの交換,
測定ヘッドとハンドラー測定部の位置決めを容易にし,
かつ被測定物であるICの品種変更にも汎用性を持たせる
ようにするために提供されたものである。
〔課題を解決するための手段〕 第1図は本発明の試験装置のハンドラーの原理説明図
である。
図において,1は被測定物,2は搬送部,3はローダー・ア
ンローダー部,4は測定部,5は位置決め部,6は加熱冷却
部,11は測定ヘッド,21はアーム,22は搬送ベルト,23はホ
ルダー,31はトレー,32はピックアップである。
本発明では,測定ヘッドの入替えを不要とするために
発明されたものであり,基本的には,測定ヘッドを独立
して固定化し,それに接続するハンドラー自体を自在型
アーム構造にして,自由に且つ容易に移動して,測定ヘ
ッドにハンドラーの測定部が位置決め,ドッキング出来
るようにしたものである。
即ち,本発明は,前述の問題点を解決するために,測
定ヘッド11をフリーな状態に独立して設置し,アーム形
状をしたハンドラーの先端の測定部4が,測定ヘッド11
に容易にドッキング出来るようにハンドラー自体を軽量
化,前後,左右,上下及び傾き等の自由度を持つような
機構にすることで解決できる。
また,従来のハンドラーは品種により,各々専用のハ
ンドラーが必要であったが,ICの搬送にはパッケージの
形状が異なっても,多品種のICが搭載可能な構造のホル
ダー23を用いることにより汎用性を持たせて,容易に品
種の変更が可能となる様に工夫されたものである。
そのほか,ローダー・アンローダー部,コンタクトピ
ックアップユニット等も数点のパーツ部品を交換するこ
とにより,多品種のICの測定が可能となる。
以上のように,本発明の目的は,第1図に示すよう
に,測定ヘッド11と搬送部2とローダー・アンローダー
部3と測定部4と位置決め部5とを有し, 該測定ヘッド11は独立して移動並びに固定が自由にで
き,被測定物1を装填し,テスターに電気的に接続し
て,該被測定物1の電気的特性を測定するものであり, 該搬送部2は搬送ベルト22とホルダー23とからなり,
該搬送ベルト22は外縁に複数個のホルダー23を設けて,
逐次回転しながら,該被測定物1をローダー部,測定
部,アンローダー部と順次移送するものであり, 該ローダー・アンローダー部3はトレー格納部と,該
被測定物1のピックアップ32とからなり,該トレー格納
部にはその上に区画された領域に複数の該被測定物1を
収めたトレー31を収納するものであり,該ピックアップ
32は該トレー31上の被測定物1をピックアップして該ホ
ルダー23に装填,或いは該ホルダー23上の該被測定物1
をピックアップして該トレー31に戻すものであり, 該測定部4は該ホルダー23より該被測定物1をピック
アップして,該測定ヘッド11にセットし,該被測定物1
の電気的特性終了後,ただちにピックアップして該ホル
ダー23に戻すものであり, 該位置決め部5は一体化された該搬送部2,該測定部4,
該ローダー・アンローダー部3からなるハンドラー部本
体を嵌挿して,該ハンドラー部本体を上下,左右或いは
回転方向に自由に移動して,該ハンドラー部先端の該測
定部4を該測定ヘッド11に適合する位置に位置決めする
ことにより, また,被測定物を加熱冷却して測定する温度試験が必
要な場合には,搬送ベルト22の一部を覆って,該被測定
物1の搬送中に,該被測定物1の加熱冷却を行う加熱冷
却部6を有することにより達成される。
〔作用〕
上記のように,本発明の装置のような機能を具備する
事により,テスターの測定ヘッドへの被測定物の取付け
は,ハンドラーの細長いアーム先端の測定部ソケットと
ドッキングするために視認性も良く,容易に,かつ,精
度良く行うことができる。
また,長いアームの内部をICの加熱冷却のスペースと
して利用することが出来るため,ハンドラー全体のコン
パクト化に役立っており,トータル的に見た場合,非常
にシンプルで測定ヘッドに接続する際の自由度が高く,
操作の取扱易い装置構成ができる。
〔実施例〕
第2図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実
施例の外観図,第3図は本発明の半導体試験装置のハン
ドラーの一実施例の要部露呈斜視図,第4図は本発明の
ハンドラーの搬送部及び加熱冷却部の詳細図,第5図は
本発明のハンドラーの搬送部のホルダー詳細図,第6図
の本発明のハンドラーのローダー・アンローダー部の詳
細図,第7図は本発明のハンドラーの測定部とテスター
の測定ヘッドをドッキングした状態の詳細図,第8図は
本発明のハンドラーの位置決め部及びハンドラー本体ベ
ースの詳細図である。
図において,1は被測定物,2は搬送部,3はローダー・ア
ンローダー部,4は測定部,5は位置決め部,6は加熱冷却
部,7はハンドラー本体ベース,11は測定ヘッド,12は測定
ヘッド専用台,13はソケット,21はアーム,22は搬送ベル
ト,23はホルダー,24は溝,25は枠,26はリード挿入型IC,2
7は表面実装型IC,28はモーター,31はトレー,32はピック
アップ,33はXバー,34はYバー,35は操作ボタン,41はコ
ンタクトピックアップユニット,51は上下エレベーター,
52は上下用丸ハンドル,53はボールネジジャッキ,54は前
後移動用丸ハンドル,55はラックピニオン,56は左右移動
用丸ハンドル,57はウォームギャ,58は回転調整用丸ハン
ドル,59はウォームギャ,61はプレート,62はシート状ヒ
ーター,63はガス冷却パイプである。
以下,第2図〜第8図により,本発明の一実施例につ
いて説明する。
第2図に外観図,第3図にテスターの測定ヘッドとの
ドッキング状態を示すように,本発明の一実施例のハン
ドラーは,被測定物1であるICの搬送部2とローダー・
アンローダー部3と測定部5,及び加熱冷却部6とから構
成されているハンドラー本体と,本体の搬送部を覆うア
ーム21の部分を嵌挿して,キャスター付のハンドラー本
体ベース7上の上下エレベーター51に載置された位置決
め部4より構成されている。
そして,搬送部2は,第4図に詳細図で示すように,
長いアーム21内に設置された搬送ベルト22とホルダー23
とからなり,この搬送ベルト22は長いアーム状をなし,
かつ,外縁に複数個のホルダー7を設けて,ベルト駆動
用のモーター28により逐次回転しながら,ICをローダー
部,測定部,アンローダー部と順次移送するものであ
る。
搬送ベルト22は,実際上の機構としては,第6図〜第
7図に示すように,チエーン構造の搬送ベルト22が測定
部4のコンタクトピックアップユニット41からローダー
アンローダー部3まで搬送ベルト22を駆動するモーター
28により回転している。
また,このホルダー23は,搬送ベルト22の外側に等間
隔で取り付けられ,第5図に詳細図で示すように,各種
のリード挿入型IC26の場合はリードを溝24に挿入し,ま
た,表面実装型IC27の場合には,水平リードを枠25で保
持するなどの構造となっており,多品種のものを共通し
て搭載が可能な構造となっており,汎用性があり,品種
の切替えも容易にできる。
次に,ローダー・アンローダー部3は,第6図に詳細
図で示すように,トレー格納部と,ICのピックアップ32
とからなり,トレー格納部にはその上に区画された領域
に複数のICを収めたトレー31を多数個収納するものであ
り,ピックアップ32は,X及びY方向に移動するバー33,3
4上に設けられたXY座標支持型ロボットにより構成され
ている。
そして,未測定品収納トレー31上の被測定物1である
ICを真空吸着によりピックアップして搬送ベルト22に設
けたホルダー23に装填,或いはホルダー23上のICをピッ
クアップして,良品,或いは不良品収容のトレー31に戻
す構造となっている。
測定部5は第7図に詳細図で示すように,ホルダー23
よりICを,回転軸により2方向にL字型に往復運動する
コンタクトピックアップユニット41によりピックアップ
して,第2図に示すように,独立して水平状態に設置固
定されたテスターの測定ヘッド11上の測定用のソケット
13にセットし,ICの電気的特性試験終了後,ただちにピ
ックアップしてホルダー23に戻すようになっている。
尚,測定中は,搬送ベルト23は静止し,ピックアップ
毎にICを順送りに回転して移送する。
ハンドラーの中央部に位置する位置決め部4は,第2
図に示すように,一体化された搬送部2,ローダー・アン
ローダー部3,測定部4,加熱冷却部6からなるハンドラー
部本体のアーム状の搬送部2を嵌挿しており,ハンドラ
ー部本体を上下,前後左右或いは回転方向に自在に移動
して,ハンドラーのアームの先端の測定部5をテスター
の測定ヘッド11に適合する位置に位置決めし,ドッキン
グすることができる。
この,アームを嵌挿して,ハンドラー部本体を前後左
右,上下,回転方向に動かす具体的なメカニズムは第8
図に詳細図で示すように,一つの例としては,前後方向
は丸ハンドル54に付いているラックピニオン55により移
動し,回転方向はアーム21に付いているウォームギア59
により回転し,左右方向についても同様に,ウォームギ
ア57により移動する。
また,上下方向については,上下エレベーター51に内
蔵しているボールネジジャッキ53により上下移動する構
造となっている。
このほか,丸ハンドルによるマニュアル方式ではな
く,パルスモーター等を利用した電気式の自動ボタン操
作を採用することもできる。
従来のハンドラーにおいても,IC自体を加熱,または
冷却して測定分類する機能がついており,本発明のハン
ドラーにおいても,温度試験が必要な場合に対応できる
ように,同じような機能を付加した。従来,ICを加熱冷
却する際に,一挙に加熱・冷却することは,ICの機能上
問題があるために,本発明では,この点にも考慮を払
い,徐々に加熱,または冷却して,測定時に設定温度と
するように,第4図に詳細図で示すような,本発明の特
徴である長いアーム型の搬送ベルト22の下部に加熱冷却
部6を設けた。
ホルダー23は熱伝導の良い金属でできており,加熱の
場合はシート状ヒーター62をプレート61の下に貼り,通
電により昇温して,ICを徐々に加熱する。また,冷却の
場合には,プレート61下に冷却ガス,例えば液体窒素,
液体炭酸ガス等が通るガス冷却パイプ63を設置するか,
アーム21の内部自体に冷却ガスを通して,徐々にICを冷
却する構造となっている。
〔発明の効果〕
以上説明した様に,本発明によれば,あらゆる自由度
を持ったハンドラー故に,さまざまな大きさ,或いは高
さが違う測定ヘッドでも,自在にしかも簡単にかつ精度
良くドッキングが可能である。
また,多品種の半導体装置の搭載が可能なホルダーの
形状を採用することによって,汎用性があり,かつ,被
測定物の品種切替えが容易であるため,従来のハンドラ
ーの様な大型で,且つ専用化された装置の欠点を大幅に
改善することが出来る。
上述のように,本発明によるハンドラーは,非常にシ
ンプルで小型化され,かつ,汎用性を持っているため
に,装置本体のコスト及び設置面積の効率化,取扱いの
容易さ,操作性等いずれの点においても従来のハンドラ
ーに比べて優れており,稼働率等も含めてトータルコス
トの低減を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図, 第2図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施
例の外観図, 第3図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施
例の要部露呈斜視図, 第4図は本発明のハンドラーの搬送部及び加熱冷却部の
詳細図, 第5図は本発明のハンドラーの搬送部のホルダー詳細
図, 第6図は本発明のハンドラーのローダー・アンローダー
部の詳細図, 第7図は本発明のハンドラーの測定部とテスターの測定
ヘッドをドッキングした状態の詳細図, 第8図は本発明のハンドラーの位置決め部及びハンドラ
ー本体ベースの詳細図, 第9図はICパッケージ, 第10図は従来例の説明図 である。 図において, 1は被測定物,2は搬送部, 3はローダー・アンローダー部, 4は測定部,5は位置決め部, 6は加熱冷却部, 7はハンドラー本体ベース, 11は測定ヘッド,12は測定ヘッド専用台, 13はソケット,21はアーム, 22は搬送ベルト,23はホルダー, 24は溝,25は枠, 26はリード挿入型IC, 27は表面実装型IC,28はモーター, 31はトレー,32はピックアップ, 33はXバー,34はYバー, 35は操作ボタン, 41はコンタクトピックアップユニット, 51は上下エレベーター, 52は上下用丸ハンドル, 53はポールネジジャッキ, 54は前後移動用丸ハンドル, 55はラックピニオン, 56は左右移動用丸ハンドル, 57はウォームギャ, 58は回転調整用丸ハンドル, 59はウォームギャ,61はプレート, 62はシート状ヒーター, 63はガス冷却パイプ である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被測定物(1)の搬送部(2)とローダー
    ・アンローダー部(3)と測定部(4)と位置決め部
    (5)とを有し, 該搬送部(2)は該被測定物の搬送ベルト(22)とホル
    ダー(23)とからなり,該搬送ベルト(22)は長いアー
    ム状をなし,かつ,外縁に複数個のホルダー(23)を設
    けて,逐次回転しながら,該被測定物(1)をローダー
    部,測定部,アンローダー部と順次移送するものであ
    り, 該ローダー・アンローダー部(3)はトレー格納部と,
    該被測定物(1)のピックアップ(32)とからなり,該
    トレー格納部にはその上に区画された領域に複数の該被
    測定物(1)を収めたトレー(31)を収納するものであ
    り,該ピックアップ(32)は該トレー(31)上の被測定
    物(1)をピックアップして該ホルダー(23)に装填,
    或いは該ホルダー(23)上の該被測定物(1)をピック
    アップして該トレー(31)に戻すものであり, 該測定部(4)は該ホルダー(23)より該被測定物
    (1)をピックアップして,該測定ヘッド(11)にセッ
    トし,該被測定物(1)の電気的特性試験終了後,ただ
    ちにピックアップして該ホルダー(23)に戻すものであ
    り, 該位置決め部(5)は一体化された該搬送部(2),該
    ローダー・アンローダー部(3),該測定部(5)から
    なるハンドラー部本体を嵌挿して,該ハンドラー部本体
    を上下,前後左右或いは回転方向に自在に移動して,該
    ハンドラー部先端の該測定部(4)をテスターの測定ヘ
    ッド(11)に適合する位置に位置決めし,ドッキングす
    ることを特徴とする半導体試験装置のハンドラー。
  2. 【請求項2】アーム状の搬送ベルト(22)の一部を覆っ
    て,該被測定物(1)の搬送中に,該被測定物(1)の
    加熱冷却を行う加熱冷却部(6)を有することを特徴と
    する請求項1記載の半導体試験装置のハンドラー。
  3. 【請求項3】搬送ベルト(22)に設けたホルダー(23)
    は多種の形状の該被測定物(1)の搭載が可能な構造を
    有することを特徴とする請求項1或いは2記載の半導体
    試験装置のハンドラー。
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