TWI741917B

TWI741917B - 輸送裝置及其應用之測試設備

Info

Publication number: TWI741917B
Application number: TW109145135A
Authority: TW
Inventors: 陳朝棟
Original assignee: 鴻勁精密股份有限公司
Priority date: 2020-12-18
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2021-10-01
Also published as: TW202225078A

Abstract

一種輸送裝置，包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，架置機構之機架供裝配輸送器之輸送輪組，輸送輪組驅動具抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑作動，使輸送帶輸送複數個電子元件，定位機構之抽氣具連通輸送帶之抽氣孔，以吸附電子元件定位於輸送帶，溫控單元於輸送帶之周側設有至少一溫控件，溫控件與輸送帶作熱交換，使輸送帶於輸送過程中並同時預溫電子元件，以迅速提供已預溫之電子元件，進而縮短作業時間及提高輸送使用效能。

Description

輸送裝置及其應用之測試設備

本發明提供一種輸送帶於輸送過程同時預溫電子元件，以縮短作業時間及提高輸送使用效能之輸送裝置。

在現今，業者為因應電子元件日後應用於高溫環境或低溫環境，於出廠前，以測試設備對電子元件執行熱測作業或冷測作業，以淘汰出不良品；測試設備之測試裝置供承置待測之電子元件，並等待電子元件升溫或降溫至預設測試溫度後，再對電子元件執行測試作業，然此一方式增加測試裝置之空等時間，而不利提高測試產能。

因此，遂有業者設計一種具預溫裝置之測試設備，請參閱圖1，測試設備之移料器11於供料裝置12取出待測之電子元件13，並移載至一位於測試裝置14側方之預溫裝置15，預溫裝置15之承置器151供承置待測電子元件13，並以加熱件152升溫待測電子元件13，移料器11再於預溫裝置15將預溫後之待測電子元件13移載至入料載台16，入料載台16由輸送帶17輸送至測試裝置14之側方，壓移器18將入料載台16之待測電子元件13移入測試裝置14而執行測試作業；惟，此一方法雖可縮短測試裝置14空等電子元件13升溫之作業時間，但移料器11必須先將電子元件13由供料裝置12處移載至預溫裝置15，再於預溫裝置15處將預溫後之電子元件13移載至入料載台16，導致移料器11必須往返供料裝置12、預溫裝置15及入料載台16，以致增加移料器11之作動時序及作業時間，而無法有效提高生產效能；再者，測試設備已於機台配置移料器11、供料裝置12 、入料載台16及測試裝置14等諸多裝置，如今必須再於入料載台16及測試裝置14之側方另外增設預溫裝置15，著實相當佔用機台空間，而不利機台空間配置。

本發明之目的一，提供一種輸送裝置，包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，架置機構之機架供裝配輸送器之輸送輪組，輸送輪組驅動具抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑作動，輸送帶輸送複數個電子元件，定位機構之抽氣具連通輸送帶之抽氣孔，以吸附電子元件定位於輸送帶，溫控單元於輸送帶之周側設有至少一溫控件，溫控件與輸送帶作熱交換，於一移料器將待測電子元件移載至輸送帶上，輸送帶於輸送過程中並同時預溫電子元件，以迅速提供預溫後之電子元件，進而縮短移料器之作動時序及提高輸送使用效能。

本發明之目的二，提供一種輸送裝置，其溫控單元配置於輸送器之下方，並不佔用測試設備之機台空間，進而利於機台空間配置。

本發明之目的三，提供一種輸送裝置，其溫控單元於輸送帶之輸送路徑配置至少一感溫器，以感測電子元件之預溫溫度，而可即時調整溫控件，進而提高使用效能。

本發明之目的四，提供一種輸送裝置，其定位機構之抽氣具貼置於輸送帶，而可頂撐輸送帶平穩輸送電子元件，並增加溫控件與輸送帶之熱交換面積，進而提高輸送及溫控之使用效能。

本發明之目的五，提供一種輸送裝置，其架置機構於機架上且位於輸送帶之側方設有導移件，以防止輸送帶偏移輸送電子元件，溫控單元於導移件設有至少一溫控件，溫控件與輸送帶作熱交換而預溫電子元件，進而提高使用效能。

本發明之目的六，提供一種測試設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、移料裝置、測試裝置、本發明輸送裝置及中央控制裝置，供料裝置配置於機台，並設有至少一供料容置器，以供容置至少一待測電子元件；收料裝置配置於機台，並設有至少一收料容置器，以供容置至少一已測電子元件；移料裝置配置於機台，並設有至少一移料器，以供移載電子元件；測試裝置配置於機台，並設有至少一測試器，以供測試電子元件；本發明輸送裝置配置於機台，並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，以供輸送及預溫電子元件；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。

本發明之目的七，提供一種測試設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、移料裝置、測試裝置、本發明輸送裝置及中央控制裝置，供料裝置配置於機台，並設有至少一供料容置器，以供容置至少一待測電子元件；收料裝置配置於機台，並設有至少一收料容置器，以供容置至少一已測電子元件；移料裝置配置於機台，並設有至少一移料器，以供移載電子元件；複數排測試裝置呈對向配置於機台，各測試裝置設有至少一測試器，以供測試電子元件；至少一本發明輸送裝置配置於複數排測試裝置之間，並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，以供輸送及預溫電子元件；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱圖2、3，輸送裝置20包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元。

架置機構設有至少一機架；於本實施例，於機台架置第一機架211及第二機架212，第一機架211及第二機架212之間具有裝配空間，以供容置輸送器，第一機架211及第二機架212之長軸方向沿輸送路徑A配置。另架置機構於機架設有至少一導移件，以防止輸送器之輸送帶偏移輸送電子元件，於本實施例，第一機架211及第二機架212之頂面分別設有第一導移件213及第二導移件214，第一導移件213及第二導移件214之長軸方向沿輸送路徑A配置。

輸送器裝配於架置機構之機架，並設有驅動源、輸送輪組及輸送帶，驅動源以供驅動輸送輪組，輸送輪組以供驅動具至少一抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑A作動，輸送帶輸送複數個電子元件；更進一步，驅動源可為馬達或包含馬達及角度控制器，角度控制器可控制輸送輪組的轉動角度，以進一步控制輸送帶的移動量；輸送帶可為軟性材質或剛性材質，以供承置及輸送電子元件；輸送帶可開設複數個抽氣孔，或開設一長條形抽氣孔；輸送帶於第一面凹設有相通抽氣孔之承槽，以供容置電子元件，承槽之內徑尺寸可大於或等於電子元件之外徑尺寸，承槽內部之二側面相對於電子元件之二側面，例如輸送帶可開設一呈長條形凹槽之承槽，以連通複數個抽氣孔，或者輸送帶可設置複數個呈多邊形之承槽，以分別連通複數個抽氣孔，於電子元件未被吸附時，利用複數個獨立之承槽，可防止電子元件任意位移。

於本實施例，驅動源為馬達221，並裝配於架置機構之第一機架211外側面，輸送輪組包含第一輸送輪222及第二輸送輪223，第一輸送輪222及第二輸送輪223配置於第一機架211及第二機架212之裝配空間，輸送裝置20以第一輸送輪222之所在區域作為前端，並設定一入料位置B1，以第二輸送輪223之所在區域作為後端，並設定一出料位置B2，輸送路徑A由前端之入料位置B1朝向後端之出料位置B2；第一輸送輪222連結馬達221，輸送帶224為皮帶材質，並套置於第一輸送輪222及第二輸送輪223，而由第一輸送輪222及第二輸送輪223驅動沿輸送路徑A循環轉動，輸送帶224沿輸送路徑A設有相通第一面2241及第二面2242之複數個抽氣孔2243，輸送帶224之兩側面相對於第一導移件213及第二導移件214。

定位機構裝配於架置機構之機架，並設有至少一抽氣具，抽氣具連通輸送帶224之抽氣孔，以供吸附電子元件定位於輸送帶224；於本實施例，定位機構之抽氣具23裝配於第一機架211及第二機架212之裝配空間，抽氣具23為一長形箱體，其長軸方向沿輸送路徑A配置，抽氣具23之內部具有中空腔室231，並以底板232連接抽氣管233，抽氣管233連通腔室231及抽氣設備(圖未示出)，以抽吸腔室231內之氣體，使腔室231形成負壓狀態；又抽氣具23之頂板234開設至少一相通腔室231之抽氣道235，抽氣道235相通輸送帶224之抽氣孔2243，更進一步，抽氣具23於頂板234沿輸送路徑A開設複數個為獨立通孔之抽氣道235或一為長槽之抽氣道235；於本實施例，抽氣具23於頂板234沿輸送路徑A開設一為長槽之抽氣道235，抽氣道235相通輸送帶224之複數個抽氣孔2243，以供吸附輸送帶224上之電子元件定位，又抽氣具23之頂板234貼合於輸送帶224之第二面2242，以供頂撐輸送帶224平穩輸送電子元件，並增加溫控單元之溫控件與輸送帶224之熱交換面積，進而提高輸送及溫控之使用效能。

溫控單元於輸送帶224之周側設有至少一溫控件241，溫控件241與輸送帶224作熱交換，以供輸送帶224於輸送過程中並同時預溫電子元件；更進一步，溫控件241裝配於抽氣具23之頂板234，且位於輸送帶224之下方，或者溫控件241裝配於第一導移件213及第二導移件214之至少一者(請參閱圖4)，且位於輸送帶224之側方，或者複數個溫控件241裝配於抽氣具23之頂板234、第一導移件213及第二導移件214，且位於輸送帶224之下方及兩側，溫控單元可利用頂板234、第一導移件213及第二導移件214作為中介件，使溫控件241與輸送帶224作熱交換，以預溫輸送帶224所輸送之電子元件；更進一步，溫控件241可為致冷晶片、加熱件或具流體之載具。於本實施例，溫控單元於抽氣具23之頂板234沿輸送路徑A配置複數個為加熱件之溫控件241，複數個溫控件241位於輸送帶224之下方。

請參閱圖5、6、7，一移料器31將待測電子元件32移載至入料位置B1，並放置於輸送帶224之第一面2241，且位於抽氣孔2243上，由於抽氣具23之抽氣管233連通腔室231，腔室231經抽氣道235連通輸送帶224之複數個抽氣孔2243，使抽氣管233抽吸腔室231及抽氣孔2243的氣體形成負壓狀態，令抽氣孔2243吸附電子元件32定位於輸送帶224之第一面2241；溫控裝置之複數個溫控件241沿輸送路徑A排列配置，於輸送帶224承置電子元件32時，利用溫控件241與輸送帶224作熱交換，使輸送帶224沿輸送路徑A輸送電子元件32之過程中，同時預溫電子元件32；於輸送帶224輸送已預溫之電子元件32至後端之出料位置B2時，由於輸送帶224的抽氣孔2243已脫離抽氣具23之抽氣道235，另一移料器33即可於出料位置B2取出已預溫之電子元件32至下一裝置；因此，輸送裝置20不僅輸送電子元件32，並同時執行預溫電子元件32作業，以有效縮減移料器之作動時序及預溫作業時間，進而提高生產效能。

再者，溫控單元之溫控件241不論是配置於抽氣具23、第一導移件213或第二導移件214，均可有效縮減佔用機台空間，以利機台空間配置。

請參閱圖7、8，溫控單元更包含於輸送帶224之輸送路徑A配置至少一感溫器242，以感測電子元件32之預溫溫度；更進一步，感溫器242可連接一處理器(圖未示出)，並將感溫資料傳輸至處理器；於本實施例，溫控單元於輸送路徑A之出料位置B2配置感溫器242，感溫器242感測電子元件32之表面溫度，並將感溫資料傳輸至處理器，若處理器判斷電子元件32之表面溫度低於預溫溫度，溫控單元可調整複數個溫控件241之功率，使輸送帶224輸送電子元件32至出料位置B2時，電子元件32之表面溫度符合預溫溫度，以利執行下一作業。

請參閱圖2、3、9，本發明輸送裝置20應用於一測試設備，測試設備包含機台41、供料裝置42、收料裝置43、測試裝置44、移料裝置、本發明輸送裝置20及中央控制裝置(圖未示出)，供料裝置42配置於機台41，並設有至少一供料容置器421，以供容置至少一待測電子元件；收料裝置43配置於機台41 ，並設有至少一收料容置器431，以供容置至少一已測電子元件；測試裝置44配置於機台41，並設有至少一測試器，以供測試電子元件，於本實施例，測試器包含電性連接之電路板441及測試座442，測試座442供承置及測試電子元件；本發明輸送裝置20配置於機台41，並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，以供輸送及預溫電子元件，於本實施例，架置機構呈X方向配置於測試裝置44之前方，輸送帶224之輸送路徑A由機台41之一側朝向另一側；移料裝置配置於機台41，並設有至少一移料器，以供移載電子元件，於本實施例，移料裝置之第一移料器451於供料裝置42取出待測之電子元件，並直接移載至輸送裝置20之輸送帶224，定位機構吸附輸送帶224上之待測電子元件定位，由輸送帶224沿輸送路徑A將待測電子元件輸送至測試裝置44之前方，並於輸送過程中，利用溫控單元同步預溫待測電子元件，進而縮減第一移料器451之作動時序，移料裝置之第二移料器452於輸送帶224取出已預溫之待測電子元件，並移入測試裝置44之測試座442而執行測試作業，以及將已測之電子元件移載至輸送帶224，依作業需求，由於已測之電子元件不需預溫，溫控單元於輸送路徑A之後半段不需配置溫控件，但仍可由定位機構吸附定位，輸送帶224輸出已測電子元件，以供移料裝置之第三移料器453取出已測電子元件，並依測試結果，而移載至收料裝置43作分類收置；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。

請參閱圖2、3、10，本發明輸送裝置20應用於另一測試設備，測試設備包含機台51、供料裝置52、收料裝置53、測試裝置、移料裝置、本發明輸送裝置20及中央控制裝置(圖未示出)，供料裝置52配置於機台51，並設有至少一供料容置器521，以供容置至少一待測電子元件；收料裝置53配置於機台51，並設有至少一收料容置器531，以供容置至少一已測電子元件；複數排測試裝置54A、54B呈對向配置於機台51，測試裝置54A、54B分別設有至少一測試器，以供測試電子元件，於本實施例，測試裝置54A、54B為相同設計，以測試裝置54A之測試器為例，其包含電性連接之電路板541A及測試座542A，測試座542A供承置及測試電子元件；至少一本發明輸送裝置20配置於機台51，並位於複數排測試裝置之間，輸送裝置20設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元，以供輸送及預溫電子元件，於本實施例，二排測試裝置54A、54B間配置複數個輸送裝置20A、20B、20C、20D，複數個輸送裝置20A、20B、20C、20D之設計相同於輸送裝置20，二輸送裝置20A、20B位於第一排測試裝置54A之側方，另二輸送裝置20C、20D位於第二排測試裝置54B之側方，依作業需求，二輸送裝置20A、20C之輸送方向與二輸送裝置20B、20D之輸送方向相反，二輸送裝置20A、20C輸送待測之電子元件，二輸送裝置20B、20D輸送已測之電子元件，並依作業需求，而關閉溫控單元；移料裝置配置於機台51，並設有至少一移料器，以供移載電子元件，於本實施例，以取放二輸送裝置20A、20B之待測電子元件及已測電子元件為例，移料裝置之第一移料器551於供料裝置52取出待測之電子元件，並直接移載至輸送裝置20A之輸送帶224A，定位機構吸附輸送帶224A上之待測電子元件定位，由輸送帶224A沿輸送路徑A將複數個待測電子元件逐一輸送至第一排測試裝置54A之側方，並於輸送過程中，利用溫控單元同步預溫待測電子元件，移料裝置之第二移料器552即可於輸送帶224A直接取出已預溫之待測電子元件，並移載至測試座542A執行測試作業，以及將測試座542A之已測電子元件移載至輸送裝置20B之輸送帶224B，進而縮減第二移料器552之位移行程及作動時序，輸送帶224B輸出已測電子元件，第一移料器551於輸送帶224B取出已測電子元件，並依測試結果，而移載至收料裝置53作分類收置；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。

[習知]

11:移料器

12:供料裝置

13:電子元件

14:測試裝置

15:預溫裝置

151:承置器

152:加熱件

16:入料載台

17:輸送帶

18:壓移器

[本發明]

20:輸送裝置

211:第一機架

212:第二機架

213:第一導移件

214:第二導移件

A:輸送路徑

221:馬達

222:第一輸送輪

223:第二輸送輪

224:輸送帶

2241:第一面

2242:第二面

2243:抽氣孔

B1:入料位置

B2:出料位置

23:抽氣具

231:中空腔室

232:底板

233:抽氣管

234:頂板

235:抽氣道

241:溫控件

242:感溫器

31、33:移料器

32:電子元件

41:機台

42:供料裝置

421:供料容置器

43:收料裝置

431:收料容置器

44:測試裝置

441:電路板

442:測試座

451:第一移料器

452:第二移料器

453:第三移料器

51:機台

52:供料裝置

521:供料容置器

53:收料裝置

531:收料容置器

54A、54B:測試裝置

541A:電路板

542A:測試座

551:第一移料器

552:第二移料器

20A、20B、20C、20D:輸送裝置

224A:輸送帶

224B:輸送帶

圖1：習知測試設備之示意圖。圖2：本發明輸送裝置之前視圖。圖3：本發明輸送裝置之側視圖。圖4：本發明温控單元之另一實施例。圖5：本發明輸送裝置之使用示意圖(一)。圖6：本發明輸送裝置之使用示意圖(二)。圖7：本發明輸送裝置之使用示意圖(三)。圖8：本發明温控單元之又一實施例。圖9：本發明輸送裝置應用於一測試設備之示意圖。圖10：本發明輸送裝置應用於另一測試設備之示意圖。