JP3021392B2

JP3021392B2 - Ｂ・ｇ・ａのｉｃパッケージ用基板の導通検査方法

Info

Publication number: JP3021392B2
Application number: JP9142034A
Authority: JP
Inventors: 二三秋松本
Original assignee: ユーエイチティー株式会社
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 2000-03-15
Anticipated expiration: 2017-05-30
Also published as: JPH10332763A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＢ・Ｇ・ＡのＩＣパ
ッケージ用基板の導通検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】Ｂ・Ｇ・Ａ（ボール・グリッド・アレ
イ）のＩＣパッケージは表裏に電極パターンを有する基
板の表面に電気的に接続して半導体チップ、ＬＳＩチッ
プ等を載承して電気的に接続し、その後にチップ等を樹
脂で封止して構成され、裏面の半田ボールを電気的に接
続してプリント基板等に搭載される。尚、Ｂ・Ｇ・Ａに
おけるＩＣパッケージ用基板の電極の配置パターンは高
精度であり、且つその配置パターンに対して高精度をも
って基準点が付されている反面、切断加工であることに
起因して外形寸法には微細に固有な切断誤差が生じてい
るのが通常である。このようなＩＣパッケージの基板の
導通検査装置として図１２に示す技術が既に知られてい
る。図１２に示す先行技術はＩＣパッケージ用基板100
を搬送する搬送手段900 と、その搬送手段900 で搬送さ
れるＩＣパッケージ用基板100 の上方位置及び下方位置
に各々配置されたＸ軸・Ｙ軸・Ｚ軸・θ方向各々制御動
可能な上下のプローブ治具１、２と、その上下のプロー
ブ治具１、２の間に出入り可能に設けられた２つの撮像
部３、４とを備えてなり、ＩＣパッケージ用基板100 の
検査の度に２つの撮像部３、４を上下のプローブ治具
１、２間に送り込んで、上方の撮像部３で上プローブユ
ニット11とＩＣパッケージ用基板100 の表面を、また下
方の撮像部４で下プローブユニット12とＩＣパッケージ
用基板100 の裏面を各々撮像し、画像解析（２値化画像
の解析）によって上プローブユニット11の基準点とＩＣ
パッケージ用基板100 表面の基準点を基に上プローブ治
具１をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に補正動してＩＣパッケージ
用基板100 に対して芯出しし、同様に画像解析（２値化
画像の解析）によって下プローブユニット12の基準点と
ＩＣパッケージ用基板100 裏面の基準点を基に下プロー
ブ治具２を同様にＸ軸・Ｙ軸・θ方向に補正動してＩＣ
パッケージ用基板100 に対して芯出した後、上下プロー
ブ治具１、２を上下移動させてプローブ１’、２’をＩ
Ｃパッケージ用基板100 の表裏の電極に接触させ、接続
されている導通検査器（図示せず）で導通等を検査する
ようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述する先
行技術ではＩＣパッケージ用基板100 を搬送手段900 で
上下プローブ治具１、２間に搬送する検査毎に上下プロ
ーブ治具１、２間に２つの撮像部３、４進入させて撮像
した後、ＩＣパッケージ用基板100 に上下のプローブ
１’、２’を接触させる前に再び２つの撮像部３、４を
元の位置に逃がさなければならない。このように検査の
度に２つの撮像部３、４を上下プロープ治具１、２間に
出し入れする方式では検査をスピーディーに行えず、タ
イミング遅れは勿論のこと検査を非効率にする。また、
前記撮像部３、４はＣＣＤカメラを有するＸ軸・Ｙ動移
動可能なカメラアーム43、44の先端に回転可能なハーフ
ミラー53、54を取り付け、そのハーフミラー53、54を反
転させて上プローブ治具１のプローブユニット11とＩＣ
パッケージ用基板100 、下プローブ治具２のプローブユ
ニット12とＩＣパッケージ用基板100 を各々撮像する特
別な撮像部構造になっており、設備コスト的にも決して
有利なものではなかった。

【０００４】本発明は、従来事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、導通検査能率の高効率化を低
廉下で可能にすることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、プローブユニットを対向状にし
て配置した三次元及びθ方向に制御動可能な上下プロー
ブ治具と、基準位置を挟んで上下対向状に配置され前記
上下プローブ治具間に出入りする水平方向移動可能な上
下２つの撮像部と、ＩＣパッケージ用基板を前後からク
ランプして基準位置から上下プローブ治具間に定量送り
するワーク送り機構とを備え、前記上プローブユニット
を当該上プローブユニットの直下に水平移動する下側の
撮像部で、また下プローブユニットを当該下プローブユ
ニットの真上に水平移動する上側の撮像部で各々撮像し
画像解析して上プローブユニット基準点の座標データ
（Ｖ）、下プローブユニット基準点の座標データ（Ｗ）
各々を記憶し、検査時に、前記ワーク送り機構で送り動
されるＩＣパッケージ用基板の表裏面を基準位置上の上
下の撮像部で個別に撮像し画像解析してＩＣパッケージ
用基板表面の基準点の座標データ（Ｖ’）、ＩＣパッケ
ージ用基板表面の基準点の座標データ（Ｗ’）を得ると
共に、その座標データ（Ｖ’）と前記座標データ
（Ｖ）、座標データ（Ｗ’）と前記座標データ（Ｗ）と
を各々比較して各ＩＣパッケージ用基板の表裏面に対す
る上プローブ治具の補正量、下プローブ治具の補正量を
各々演算し、ＩＣパッケージ用基板を基準位置からワー
ク送り機構で定量送りした後、前記補正量をもって上プ
ローブ治具及び下プローブ治具をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に
個別に補正動させ、上プローブ治具及び下プローブ治具
をＺ動させてＩＣパッケージ用基板表裏の電極にプロー
ブを接触させることを要旨とする。

【０００６】上記技術的手段によれば下記の作用を奏す
る。下側の撮像部と上側の撮像部とを各々基準位置から
上下プローブ治具間に水平移動させて、下側の撮像部で
上プローブ治具の上プローブユニットを、また上側の撮
像部で同様に下プローブ治具の下プローブユニットを各
々撮像し、その撮像データを画像解析（２値化）して上
プローブユニット基準点の座標データ（Ｖ）、下プロー
ブユニット基準点の座標データ（Ｗ）各々を記憶してお
く。前記座標データ（Ｖ）（Ｗ）は待機状態における上
プローブユニット、下プローブユニットの各々の基準点
データであり、前段取として行う。検査時には、基準位
置上でワーク送り機構にクランプされているＩＣパッケ
ージ用基板の表裏面を前記する上下の撮像部各々で個別
に撮像し画像解析（２値化）してＩＣパッケージ用基板
表面基準点の座標データ（Ｖ’）とＩＣパッケージ用基
板表面基準点の座標データ（Ｗ’）とを入手すると共
に、その座標データ（Ｖ’）と前記座標データ（Ｖ）、
座標データ（Ｗ’）と前記座標データ（Ｗ）とを各々比
較演算してＩＣパッケージ用基板の表面に対するプロー
ブ治具の補正量、ＩＣパッケージ用基板の裏面に対する
下プローブ治具の補正量を各々演算し、ＩＣパッケージ
用基板を基準位置から上下プローブ治具間にワーク送り
機構で定量送りした後、前記補正量をもって上プローブ
治具、下プローブ治具をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に個別に補
正動させてＩＣパッケージ用基板の表面、裏面の電極パ
ターンに上プローブユニット、下プローブユニットを一
致させ、その上プローブユニット、下プローブユニット
を相対的にＺ動させてプローブを表面、裏面の電極パタ
ーンに接触させる。従って、各ＩＣパッケージ用基板の
検査毎に２つの撮像部を上下プローブ治具間に出し入れ
することなくＩＣパッケージ用基板固有の外形寸法誤差
や上下プローブ治具の取付精度を修正して導通検査でき
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１乃至図１１は本発明Ｂ・Ｇ・
ＡのＩＣパッケージ用基板の導通検査方法を実施する導
通検査装置の実施の形態を示している。符号Ａはその導
通検査装置である。

【０００８】この導通検査装置Ａはプローブユニット1
1、21を上下対向状に配置し三次元及びθ方向に制御動
する上下プローブ治具１、２と、基準位置Ｔを挟んで上
下対向状に配置され前記上下プローブ治具１、２間に出
入りする水平方向移動可能な上下２つの撮像部３、４
と、ＩＣパッケージ用基板100 を上下プローブ治具１、
２間に送り込む往復動可能なワーク送り機構５と、制御
部６、画像処理装置７等を備えている。

【０００９】前記プローブ治具１、２は上下共に図４、
図５に示すようにベース板21、22、台座31、32、その台
座31、32の頂面に取り付けられる前記プローブユニット
11、21とから構成されている。このプローブ治具１、２
は図４に示すようにプリセッターである三次元測定器Ｂ
を使用してベース板21、22に対してプローブユニット1
1、 21 を有する台座31、32が高精度をもって取り付け
られている。この三次元測定器Ｂは先端にＣＣＤカメラ
ｂ１を備えマグネットスケール（図示せず）でピント合
わせのためにＺ軸に移動可能とした測定アームｂをＸ
軸、Ｙ軸移動可能とし、且つその移動をリニアガイド
（図示せず）及びマグネットセンサー（図示せず）で制
御するようにしてある。この三次元測定器Ｂは測定アー
ムｂを手動で動かしながら前記ベース板21、22各々に設
けた基準点ｂ’、プローブユニット11、21の対角コーナ
ーに配置された２点の基準点11ａ、11ａ、12ａ、12ａ間
を測定し、予め記憶されている所定値と比較してそのＸ
軸・Ｙ軸・θ方向の修正量としてモニタ表示し、ベース
板21、22に台座31、32を取り付けるボルト８を緊締・弛
緩して調整し、再度前記基準点ｂ’、11ａ、11ａまたは
ｂ’、12ａ、12ａの３者間を測定して所定値になるまで
その微調整を続行することによってベース板21、22に対
して台座31、32を高精度をもって取付けている。

【００１０】プローブユニット11、21を備えた台座31、
32が高精度をもって取り付けられたベース板（上プロー
ブ治具のベース板と、下プローブ治具のベース板）21、
22には、図５に示すように前記基準点ｂ’から所定距離
離間した位置にノック孔９、９が台座31、32を挟む対称
態様をもって２個開孔され、このノック孔９、９を装置
本体側の上下の取付座（後述する）200 、200 各々に開
孔されている２個のノック孔200 ａ、200 ａに合わせた
状態でノックピン10、10で位置決めして取付座200 、20
0 個々に螺着（ネジ止め）されるようになっている。

【００１１】斯様にベース板21、22に対する台座31、32
の取り付けは三次元測定器Ｂを使用しての画像処理で高
精度に行われ、且つベース板21、22の装置本体側の取付
座200 、200 への取付は高精度をもって開孔されている
ノック孔９、200 ａへのノックピン10の位置決めで螺着
されるをもって上下のプローブ治具１、２は装置本体側
に対して精度良く取り付けられる。

【００１２】前記取付座200 、200 各々は図１、図５、
図６に示すように中央にプローブ治具１、２のコード引
き出し部41、42の差し入れ口200 ｂ、200 ｂを開口した
円板状を呈してなり、Ｚ軸移動機構300 、Ｘ軸移動機構
400 、Ｙ軸移動機構500 に連係されている各々取付基板
201 、201 の対向面に回転可能に支持され且つ各々の取
付基板201 、201 に対してθ移動機構600 でθ方向に制
御動可能にしてある。

【００１３】前記θ移動機構600 は図６に示すように取
付座200 から突設した２本の腕部200 ｃの一方と取付基
板201 とに亘ってスプリング600 ａを設け、他方に設け
たカムフォロア600 ｂをサーボモータ、パルスモータ等
の駆動源600 ｃで回動する板カム600 ｄでスプリング60
0 ａの引っ張り力に抗して押動することによって取付座
200 をθ方向に制御動させる。

【００１４】Ｚ軸移動機構300 は図１、図６に示すよう
に機枠ａの中空コラムａ１を構成する前側板部ａ１’の
上半部と下半部とに開孔したガイド長孔300 ａ、300 ａ
の前方位置に２本のガイド縦軸300 ｂ、300 ｂを上下一
列に並設し、その２本のガイド縦軸300 ｂ、300 ｂに挿
通する支板300 ｃ、300 ｃを各々のガイド長孔300 ａ、
300 ａに上下動可能に配置し、前側板部ａ１’の背後に
軸受けした上下２本のボールネジ300 ｄ、300 ｄを各々
の支板300 ｃ、300 ｃに貫通状に螺合すると共に、前記
上下２本のボールネジ300 ｄ、300 ｄ各々にパルスモー
タ、サーボモータ等の駆動源300 ｅ、300 ｅを直結して
なり、この駆動源300 ｅ、300 ｅの駆動によって支板30
0 ｃ、300 ｃ各々にＸ軸移動機構400 、Ｙ軸移動機構50
0 を介して連結されている取付基板201 、201 を個別に
上下制御動（Ｚ動）可能にしている。

【００１５】Ｘ軸移動機構400 は図６に示すように前記
支板300 ｃに軸受けされＸ軸方向に進退可能な２本の平
行な横軸400 ａ、400 ａを架設体400 ｂで連結し、その
架設体400 ｂに設けたナット体400 ｃをボールネジ400
ｄに連結し、そのボールネジ400 ｄに直結する駆動源40
0 ｅであるサーボモータ、パルスモータ等を駆動させる
ことによって横軸400 ａ、400 ａの先端にＹ軸移動機構
500 を介して連結する取付基板201 をＸ軸方向に制御動
させることができるようになっている。

【００１６】Ｙ軸移動機構500 は図６に示すように取付
基板201 後端の垂直板201 ａにＹ軸方向のガイドレール
500 ａを設けると共に、前記横軸400 ａ、400 ａの先端
に固定され且つガイドレール500 ａへの係合部500 ｃを
有する固定板500 ｂに、サーボモータ、パルスモータ等
の駆動源500 ｄ及び駆動源500 ｄに直結する板カム500
ｅを設け、更に前記垂直板201 ａに板カム500 ｅでガイ
ドされるカムフォロア500 ｆを設け、且つ固定板500 ｂ
に設けたピン500 ｈを垂直板201 ａに開設した馬鹿孔50
0 ｉを挿通して取付基板201 上方に位置させ、そのピン
500 ｈと垂直板201 ａとをスプリング500 ｇで連絡して
構成してなり、駆動源500 ｄの駆動で板カム500 ｅ、カ
ムフォロア500 ｆを介して取付基板201 が固定板500 ｂ
に対して相対的にＹ軸方向に制御動させることができる
ようになっている。

【００１７】このように上下の取付基板201 、201 各々
がＸ軸・Ｚ軸方向に制御動可能であり、その取付基板20
1 、201 に支持され上下プローブ治具１、２を取付ける
取付座200 、200 各々がＹ軸・θ方向に制御動可能にな
っている。

【００１８】ワーク送り機構５は検査対象となるＩＣパ
ッケージ用基板100 を前後から挟持するクランパー15、
15をそのＩＣパッケージ用基板の搬入・搬出位置から基
準位置Ｔを経由して前記上下プローブ治具１、２間との
間に移動させるものであり、円状の開口25ａ内に一対の
前記クランパー15、15を備えたベーステーブル25をＸ軸
方向に往復動可能にしてある。

【００１９】クランパー15、15各々は直角なクランプ面
15ａ、15ａを内面に有し且つ外面を円弧面とした２片か
ら構成され、一方を固定式、他方をシリンダー等の駆動
源85で可動式にしている。

【００２０】その送り機構５の詳細は図２、図３に示す
ように前記ベーステーブル25背後の立板25ａに一端を連
絡した平行な横軸35、35を前記前側板部ａ１’及び前記
中空コラムａ１の後側板部ａ１”に設けた軸受けにＸ軸
方向に進退可能に挿通させると共に、前側板部ａ１’と
後側板部ａ１”に亘って設けたボールネジ45に螺嵌する
ナット体55を平行な横軸35、35に架橋体65で連結してな
り、サーボモータ、パルスモータ等の駆動源75の駆動で
ボールネジ45が回転するとナット体55と共に横軸35、35
がＸ軸方向に前動または後動するようになっている。

【００２１】上下２つの撮像部３、４各々はサーボモー
タ、パルスモータ等の駆動源13、14に直結した２本のボ
ールネジ23、23、24、24間に横架する連絡体33、34に支
持されており、基準位置Ｔから前記上下プローブ治具
１、２間に個別に出入りさせることができる。

【００２２】制御部６は、前記上側の撮像部３、下側の
撮像部４に連係する画像処理装置７等が連絡され、この
制御部６には下側の撮像部４で撮像し画像解析する上プ
ローブユニット11の基準点11ａ、11ａの座標データ
（Ｖ）、上側の撮像部３で撮像し画像解析する下プロー
ブユニット12の基準点12ａ、12ａの座標データ（Ｗ）等
を記憶する記憶部（図示せず）と、検査時に、前記ワー
ク送り機構５で移動されるＩＣパッケージ用基板100 の
表裏面を基準位置Ｔ上に位置する上下の撮像部３、４で
個別に撮像し画像解析して得られるＩＣパッケージ用基
板100 表面の基準点100 ａ、100 ａの座標データ
（Ｖ’）と裏面の基準点100 ｂ、100 ｂの座標データ
（Ｗ’）とを相応する前記座標データ（Ｖ’）、座標デ
ータ（Ｗ’）と個別に比較演算してＩＣパッケージ用基
板100 の表裏面に対する上プローブ治具１の補正量、下
プローブ治具２の補正量を各々演算する演算部（図示せ
ず）等を内蔵している。符号700 はモニタである。

【００２３】図７は検査対象であるＩＣパッケージ用基
板100 の拡大図であり、（ａ）は表面、（ｂ）は裏面で
あり、符号100 ’は電極、100 ａ、100 ａ、100 ｂ、10
0 ｂは対角線上に配置されている表面、裏面の基準点で
ある。

【００２４】以上のように構成になっている装置を使用
してＩＣパッケージの基板の導通検査する詳細は、まず三次元測定器Ｂを使用して台座31、32をベース板21、
22に取付けてベース板21、22に対して台座31、32が高精
度に組み付けられた上下プローブ治具１、２を形成する
（図４参照）、更に上下制御動（Ｚ動）される上下の取
付座200 、200 にその上下プローブ治具１、２のベース
板21、22をノックピン10を使用して位置決めして高精度
に取付ける（図５参照）。ワーク送り機構５で一対のクランパー15、15を上下プ
ローブ治具１、２間から逃がし上プローブ治具１を所定
のピント面高さに一致するまで下降させると共に、基準
位置Ｔ上の下側の撮像部４を上プローブ治具１の直下ま
で水平移動させて上プローブユニット11を撮像する（図
３、図８（ａ）参照）。本実施の形態ではその撮像を平
行な横軸35、35間のスペースを利用して行われる。図８
（ｂ）は上プローブユニット11の基準点11ａ、11ａの座
標データ（Ｖ）を表示するモニタ画面を示し、黒点がそ
の基準点11ａ、11ａの座標値である。同様に下プローブ治具２を所定のピント面高さに一致
するまで上昇させると共に、基準位置Ｔ上の上側の撮像
部３を下プローブ治具２の真上まで水平移動させて下プ
ローブユニット12を撮像する（図９（ａ））。図９
（ｂ）は下プローブユニット12の基準点12ａ、12ａの座
標データ（Ｗ）を表示するモニタ画面を示し、黒点がそ
の基準点12ａ、12ａの座標値である。そして、前記上プ
ローブユニット11、下プローブユニット12の撮像後、下
降または上昇して待機し、上下の撮像部３、４は基準位
置Ｔに復帰させて待機する。これ等は検査の前段取りで
あり、前記座標データ（Ｖ）、座標データ（Ｗ）は上下
プロープ治具１、２を装置本体側への取付データ、即ち
待機時のデータである。そして検査時では搬入・搬出位置でワーク送り機構５
にクランプされた検査対象となるＩＣパッケージ用基板
100 を基準位置Ｔに移動（往動）させてその表面を上側
の撮像部３で、また同裏面を下側の撮像部４で各々撮像
して基準点100 ａ、100 ａの座標データ（Ｖ’）と基準
点100 ｂ、100 ｂの座標データ（Ｗ’）を各々得る（図
１０（ａ））。続いて座標データ（Ｖ’）と前記座標デ
ータ（Ｖ）とを比較演算すると共に、座標データ
（Ｗ’）と前記座標データ（Ｗ）とを比較演算してＩＣ
パッケージ用基板100 の表裏面に対する前記待機時の上
プローブ治具１の補正量、下プローブ治具２の補正量を
各々演算する。この比較演算は前記制御部６で行われ
る。図１０（ｂ）は座標データ（Ｖ）（Ｗ）（Ｖ’）
（Ｗ’）を現すモニタ画面である。そして、ＩＣパッケージ用基板100 を基準位置Ｔから
ワーク送り機構５で定量送りした後、前記補正量をもっ
て上プローブ治具１及び下プローブ治具２をＸ軸移動機
構400 、Ｙ軸移動機構500 、θ移動機構600 で各々Ｘ軸
・Ｙ軸・θ方向に個別に補正動させ、上プローブ治具１
及び下プローブ治具２各々をＺ軸移動機構300 でＺ動さ
せてＩＣパッケージ用基板100 表裏の電極100 ’、プロ
ーブ１’、２’を各々接触させてプローブ１’、２’に
接続する導通検査器Ｃで所定の検査が行われる（図１
１）。

【００２５】尚、本発明は前段取りで上下の撮像部３、
４によって上プローブユニット11と下プローブユニット
12を撮像して上プローブユニット11の基準点11ａの座標
データ（Ｖ）、下プローブユニット12の基準点12ａの座
標データ（Ｗ）各々を入手するようにしているから、本
実施の形態で詳述するように上下プロープ治具１、２の
組み付け及びその上下プローブ治具１、２の取付座200
、200 への取付けを高精度にする必要は敢えてないも
のである。

【００２６】また、符号800 はＩＣパッケージ用基板10
0 をピックアップするローダー用、アンローダー用のロ
ボッティングアーム（バキュームアーム）であり、検査
時にＩＣパッケージ用基板100 を搬入位置でクランパー
15、15に供給し、導通検査終了後の同位置に復動するＩ
Ｃパッケージ用基板100 をクランパー15、15から抜き取
るものである。また、ＩＣパッケージ用基板100 に印10
0 ”を付すディスペンサー800 ａをアンローダー用のロ
ボッティングアーム800 に設けておいても良いものであ
る。このディスペンサー800 ａは、導通検査した結果、
そのＩＣパッケージ用基板100 が不良品の場合、ＩＣパ
ッケージ用基板100 に印100 ”を付すようにする。この
ようにすることによって印100 ”の有無で不良品と良品
とに分別することが容易に行われるようになり、便利で
ある。

【００２７】

【発明の効果】本発明は以上のように上プローブ治具、
下プローブ治具を装置本体側に備え付ける取付データで
ある上プローブユニット、下プローブユニットの基準点
位置の座標データ（Ｖ）（Ｗ）を前段取りで得ておき、
ＩＣパッケージ用基板の検査毎に、基準位置上の上側の
撮像部でＩＣパッケージ用基板表面を撮像し画像解析し
てＩＣパッケージ用基板表面基準点の座標データ
（Ｖ’）を得ると共に下側の撮像部で同様にＩＣパッケ
ージ用基板裏面を撮像し画像解析してＩＣパッケージ用
基板裏面基準点の座標データ（Ｗ’）を得て、前記座標
データ（Ｖ）とその座標データ（Ｖ’）との比較演算及
び前記座標データ（Ｗ）とその座標データ（Ｗ’）との
比較演算で検査対象のＩＣパッケージ用基板に対する上
プローブ治具の補正量、下プローブ治具の補正量を算出
して上下プローブ治具を個別にＸ軸・Ｙ軸・θ方向に制
御動するようにしていることから、各ＩＣパッケージ用
基板検査の毎に上下プローブ治具間に撮像部を出し入れ
する必要が全くなくなり、２つの撮像部の出入り伴う検
査サイクル遅延による導通検査非能率さを解消し、スピ
ーディーな導通検査を行うことができ、検査が高効率で
ある。しかも、撮像部は単なるＣＣＤカメラで良いこと
から、構造的に無理はなく、また前記補正量は上下プロ
ーブ治具の装置本体側に対する取付精度を修正するもの
であるから、装置本体側に対して実施の形態で示すよう
な高精度な手段で取付ける必要は敢えてなく、取付手段
の簡素化を可能にし、ひいては低廉下での提供を可能す
ることができるし、検査の度に上下の撮像部で撮像され
るＩＣパッケージ用基板の基準点に対して上下プローブ
治具を補正するものであるから、ＩＣパッケージ用基板
の外形寸法に固有な切断誤差が生じていようとも精確に
導通検査できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本導通検査方法を実施する導通検査装置の側面
断面図で、ＩＣパッケージ用基板をワーク送り機構で上
下プローブ治具間に定量送りした状態を示す。

【図２】図１の横断面図であり、ワーク送り機構、下側
の撮像部の関係を示す。

【図３】下側の撮像部で上プローブ治具のプローブユニ
ットを撮像している状態を示す図１の横断面図であり、
ワーク送り機構における平行な横軸（符号35、35）間か
ら上プローブ治具のプローブユニットを撮像している。

【図４】ベース板にプローブ治具を備えた台座を取付け
る状態を示す斜視図。

【図５】上下プローブ治具を装置本体側の取付基板に取
り付ける状態を示す斜視図。

【図６】下プローブ治具を取付けた取付基板部分の拡大
断面図。

【図７】ＩＣパッケージ用基板の拡大平面図で、（ａ）
は、表面の拡大平面図、（ｂ）は裏面の拡大平面図であ
る。

【図８】下側の撮像部で上プローブ治具を撮像する状態
を示し、（ａ）はその側面図、（ｂ）は、上プローブユ
ニットの基準点の座標データ（Ｖ）を表示するモニタ画
面を示す。

【図９】上側の撮像部で下プローブ治具を撮像する状態
を示し、（ａ）はその側面図、（ｂ）は、下プローブユ
ニットの基準点の座標データ（Ｗ）を表示するモニタ画
面を示す。

【図１０】ＩＣパッケージ用基板の表裏面を上側の撮像
部、下側の撮像部で個別に撮像して補正量を得る状態を
示し、（ａ）はその側面図、（ｂ）は座標データ
（Ｖ’）（Ｗ’）（Ｖ）（Ｗ）を現すモニタ画面。

【図１１】前記補正量をもって上下プローブ治具をＸ軸
・Ｙ軸・θ方向に補正動してＩＣパッケージ用基板の表
裏の電極に上下のプローブを接触させる状態を示す。

【図１２】従来の導通検査装置の概略図。

【符号の説明】

１：プローブ治具（上プローブ治具）２：プローブ治具（下プローブ治具）５：ワーク送り機構 11：上プローブユ
ニット 12：下プローブユニット３：上側の撮像
部４：下側の撮像部 100 ：ＩＣパッケ
ージ用基板 11ａ：上プローブユニットの基準点 12ａ：下プローブ
ユニットの基準点 100 ａ、100 ｂ：ＩＣパッケージ用基板の基準点Ａ：導通検査装置７：制御部１’、２’：プローブ 100 ’：電極Ｔ：基準位置Ｃ：導通検査器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 31/28 G01R 31/26 G01B 11/24

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プローブユニットを対向状にして配置し
た三次元及びθ方向に制御動可能な上下プローブ治具
と、基準位置を挟んで上下対向状に配置され前記上下プ
ローブ治具間に出入りする水平方向移動可能な上下２つ
の撮像部と、ＩＣパッケージ用基板を前後からクランプ
して基準位置から上下プローブ治具間に定量送りするワ
ーク送り機構とを備え、前記上プローブユニットを当該
上プローブユニットの直下に水平移動する下側の撮像部
で、また下プローブユニットを当該下プローブユニット
の真上に水平移動する上側の撮像部で各々撮像し画像解
析して上プローブユニット基準点の座標データ（Ｖ）、
下プローブユニット基準点の座標データ（Ｗ）各々を記
憶し、検査時に、前記ワーク送り機構で送り動されるＩ
Ｃパッケージ用基板の表裏面を基準位置上の上下の撮像
部で個別に撮像し画像解析してＩＣパッケージ用基板表
面の基準点の座標データ（Ｖ’）、ＩＣパッケージ用基
板表面の基準点の座標データ（Ｗ’）を得ると共に、そ
の座標データ（Ｖ’）と前記座標データ（Ｖ）、座標デ
ータ（Ｗ’）と前記座標データ（Ｗ）とを各々比較して
各ＩＣパッケージ用基板の表裏面に対する上プローブ治
具の補正量、下プローブ治具の補正量を各々演算し、Ｉ
Ｃパッケージ用基板を基準位置からワーク送り機構で定
量送りした後、前記補正量をもって上プローブ治具及び
下プローブ治具をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に個別に補正動さ
せ、上プローブ治具及び下プローブ治具をＺ動させてＩ
Ｃパッケージ用基板表裏の電極にプローブを接触させる
ことを特徴とするＢ・Ｇ・ＡのＩＣパッケージ用基板の
導通検査方法。