JP2831853B2

JP2831853B2 - Ｉｃの位置決め装置

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Publication number: JP2831853B2
Application number: JP7526251A
Authority: JP
Inventors: 敏雄後藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1994-08-31
Filing date: 1995-08-30
Publication date: 1998-12-02
Anticipated expiration: 2015-08-30
Also published as: CN1126529A; MY131968A; KR0171485B1; DE19580944C2; WO1996007201A1; DE19580944T1

Description

【発明の詳細な説明】技術分野この発明は、半導体デバイス（代表的にはIC（半導体
集積回路））をテストするために搬送し、かつテスト結
果に基づいてテスト済みの半導体デバイスを類別するIC
搬送処理装置（一般にICハンドラと呼ばれる）に使用さ
れる半導体デバイスの位置決め装置に関し、特に、狭ピ
ッチで多数本のリードを備えたICのように、ICリードが
非常に細くて変形し易いICでも、そのICリードを変形さ
せることなしに、正確に位置決めすることができるICの
位置決め装置、及び位置決めされた状態のICのリードの
曲がり状態を横方向から外観検査することができるICの
位置決め装置に関する。

背景技術 ICをテストするための半導体試験装置（一般にICテス
タと呼ばれる）には、所定のテストを行うために試験す
べきデバイス、即ち、被試験デバイス（一般にDUTと呼
ばれる）を搬送するICハンドラが使用されており、通常
はICテスタに一体に組み込まれている。従来の強制水平
搬送方式と呼ばれるICハンドラの一例を図１に流れ図的
に示す。図示のICハンドラ10は、ユーザが予めカストマ
（ユーザ）トレイ13に載置した試験すべきIC、即ち、被
試験IC15を、高／低温に耐えるテストトレイ14に転送載
置し直すローダ部11と、ローダ部11から搬送されて来た
被試験IC15をテストするためのテスト部21を有する恒温
室20と、テスト部21でのテストが終了し、テストトレイ
14に載置されて搬送されて来たテスト済み被試験IC15を
テストトレイ14からカストマトレイ13に転送載置し直す
アンローダ部12（一般にはテスト結果のデータに基づい
て被試験ICを分類して対応するカストマトレイに載置す
ることが多い）とを備えている。なお、被試験ICの種類
によっては（例えば、表面実装型の２方向フラットパッ
ケージに収納されたIC等）IC搬送キャリアに被試験ICを
搭載し、このIC搬送キャリアごと被試験ICをカストマト
レイに載置する場合もある。

テストトレイ14はローダ部11→恒温室20→アンローダ
部12→ローダ部11と循環移動されており、被試験IC15を
載置したテストトレイ14は、ローダ部11から恒温室20内
部のソーク室22に搬送され、ここでテストトレイ14に載
置された被試験IC15が所定の一定温度に加熱又は冷却さ
れる。一般には、ソーク室22は複数個（例えば９個）の
テストトレイ14を積層状態に収納するように構成されて
おり、例えば、ローダ部11からのテストトレイが一番下
に収容され、一番上のテストトレイが恒温室20のテスト
部21に搬送されるように構成されている。そして、ソー
ク室22内でテストトレイが一番下から一番上まで順次移
動される間に被試験IC15が所定の一定温度に加熱又は冷
却される。この一定温度に加熱又は冷却された被試験IC
15はその温度を保持した状態でテストトレイ14ごとソー
ク室22からテスト部21に搬送され、ここで被試験IC15は
このテスト部21に配置されたソケット（図示せず）と電
気的に接続されて、被試験IC15の電気的特性が測定され
る。測定終了後、テスト済み被試験IC15はテスト部21か
ら出口室23に搬送され、ここで被試験IC15は外部温度に
戻される。この出口室23は上記ソーク室22と同様にテス
トトレイを積層状態に収納する構成を有し、例えば、出
口室23内でテストトレイが一番上から一番下まで順次移
動される間にテスト済み被試験IC15が外部温度に戻され
るように構成されている。外部温度に戻された後、テス
ト済み被試験IC15はテストトレイ14ごとアンローダ部12
に搬送され、ここでテストトレイ14から、テスト結果の
カテゴリ毎に分類されて、対応するカストマトレイ13に
転送、載置される。アンローダ部12で空になったテスト
トレイ14はローダ部11に搬送され、ここでカストマトレ
イ13から再び被試験IC15が転送、載置される。以下、同
様の動作を繰り返すことになる。

なお、カストマトレイ13とテストトレイ14間の被試験
IC15の転送並びにテスト済み被試験ICの転送には、通
常、真空ポンプを使用した吸引搬送手段が用いられてお
り、一度に１〜数個の被試験IC15を吸着して転送を行
う。上記図１に示したICハンドラ10は被試験IC15をトレ
イごと搬送して試験・測定する形式のものであるが、被
試験ICを個々に搬送する形式のICハンドラも使用されて
いる。また、図示の例ではテスト部21においてテストト
レイ14に載置された被試験ICの例えば奇数列を初めにテ
ストし、次に偶数列をテストする構成になっているの
で、テスト部21の領域に２つのテストトレイが図示され
ている。これはICテスタで一度にテストすることができ
る被試験ICの個数に限度があり（例えば最大で32個）、
この例では一度にテストすることができない多数個（例
えば64個）の被試験ICがテストトレイに載置されている
ためである。テストトレイ14はこの例では４行×16列の
合計64個のICを搭載できるように形成されている。な
お、テスト部21において被試験ICをトレイからソケット
に転送してテストを行い、テスト終了後再びソケットか
らトレイに転送して搬送する形式のICハンドラもある。

上述のように、被試験IC15はICハンドラ10によってロ
ーダ部11からテスト部21に搬送され、テスト終了後この
テスト部21からアンローダ部12に搬送される。テスト部
21において、被試験IC15はICテスタから所定のテストパ
ターン信号が供給されるICソケットと電気的に接続され
て電気特性試験が行われる。ICハンドラによって搬送さ
れる間に被試験IC及び試験済みICはトレイからトレイ
へ、トレイから転送手段へ、或いは転送手段からトレイ
へと必要に応じて種々の位置において転送される。転送
の際に、被試験IC及び試験済みICは信頼性を持って正確
に位置決めされる必要があり、しかもICリードを変形さ
せてはならない。

ICハンドラにおいてICを位置決めするのに、従来は位
置決めされるICのリードの強度が大の場合と小の場合と
で異なる位置決め装置を使用していた。まず、位置決め
されるICのリードの強度が比較的大きい場合には図２及
び図３に示すようなICの位置決め装置30が使用されてい
た。このICの位置決め装置30は、平面ほぼ長方形状の箱
状構造体31にその上面からIC32を収納するポケット33を
形成した構成を有する。このポケット33はその底部がIC
32のモールド（パッケージ）32M及びリード32Lの外形寸
法に合致した形状の平面長方形状の、四方に垂直壁面を
有する凹部33aに形成され、その上部がこの凹部33aの垂
直壁面の上端から上方へ斜めに開いたテーパ状の壁面34
に形成されている。位置決めされるべきIC32は他の場所
からこの位置決め装置30のポケット33の上部に搬送又は
転送されて来てこのポケット33の上部で吸着手段から放
され、自然落下される。その結果、IC32のリード32Lが
テーパ状の壁面34に摺接しながらこのテーパ壁面34に沿
ってポケット33内へ自重で落下し、ポケット底部の凹部
33aに収納されることになる。よってIC32を所定の位置
に位置決めすることができる。なお、位置決めすべきIC
が正方形状を有する場合には凹部33aがこれに合致する
平面正方形状の、四方に垂直壁面を有する凹部に形成さ
れることはいうまでもない。

次に、位置決めされるICのリードの強度が弱い場合に
は、位置決めされるICのリードがポケットのテーパ状の
壁面に摺接することによってリードが変形する可能性が
大きい。このため、図２及び図３に示したように自然落
下形式の位置決め装置は使用できないので、図４及び図
５に示すようなICの位置決め装置40が使用されていた。
このICの位置決め装置40は、平面ほぼ長方形状の箱状構
造体41のほぼ中央部に貫通孔42を形成し、この貫通孔42
に可動底部ブロック44を上下方向に移動可能に嵌挿した
構成を有する。貫通孔42はその下側がIC32のモールド
（パッケージ）32M及びリード32Lの外形寸法に合致した
形状の平面長方形状の、四方に垂直壁面を有するIC位置
決め用の透孔42aに形成され、その上側がこの透孔42aの
垂直壁面の上端から上方へ斜めに開いたテーパ状の壁面
43に形成されている。一方、可動底部ブロック44は透孔
42a中を上下方向に移動可能に設けられており、通常は
可動底部ブロック44の上面が箱状構造体41の表面より上
部に若干突出した図４に示すIC載置位置と可動底部ブロ
ック44の上面が透孔42a中の中間位置にある図５に示すI
C収納位置、即ち、IC32を収納して位置決めするポケッ
ト状の凹部が形成される位置、との間を移動する。

ICを位置決めする際には、可動底部ブロック44が図４
に示すIC載置位置に移動される。この状態において、位
置決めされるべきIC32が他の場所からこの可動底部ブロ
ック44の上部に搬送又は転送されて来て吸着手段から放
される。その結果、図４に示すようにIC32は可動底部ブ
ロック44の上面に落下して載置される。この状態から可
動底部ブロック44を下方へ移動させると、IC32は載置さ
れたまま下方へ移動し、可動底部ブロック44が図５に示
すIC収納位置33に到達したときに、図示するようにIC32
は所定の位置に位置決めされる。この場合、IC32のリー
ド32Lが可動底部ブロック44の上面から横方向に若干出
っ張っていると、ICリード32Lはテーパ状の壁面34に摺
接しながら下方に移動されて、図５に示すIC収納位置33
に達する。よってIC32を所定の位置に位置決めすること
ができる。

ところで、テスト済みのICは恒温室20の出口室23から
アンローダ部12へ搬送される際に、ICリードの外観検査
が実施される。このICリードの外観検査は、一般には、
カメラでICリードの先端（水平方向の端面）を側面から
撮影することによって行われている。例えば４方向にIC
リード有するICの場合には、カメラは通常１台であるの
で、90゜ずつICを回転させてICの各側面に導出された４
方向のICリードを順次に４回撮影することになる。従っ
て、外観検査を行う際にはICを所定の検査位置に正確に
位置決めする必要があり、従来は上述したような位置決
め装置30、40がこの場所においても使用されている。勿
論、上記位置決め装置30、40はICの位置決めを必要とす
る種々の場所において使用されている。

近年、集積度の向上に伴ってICパッケージから導出さ
れるリード数が益々多くなっており、それに伴ってリー
ド間間隔（ピッチ）も狭くなっており、ICリードが非常
に細く形成されている。このため、上述した位置決め装
置30、40によって位置決めされたICのリードが位置決め
装置によって、或いは搬送途上の他の何等かの原因によ
って変形すると、例えば表面実装型のICの場合にはプリ
ント基板への実装が困難となるから、アンローダ部12に
おいて不良品の分類に入れられることになる。アンロー
ダ部12において、例えばメモリのようなICは良品４分
類、不良品４分類のように細かく分類されるから、ICリ
ードの外観検査は重要な検査となる。

図２及び図３に示すICの位置決め装置の構成では、上
述したように狭ピッチで多数本の細いICリードを有する
ICの位置決めに使用できないだけでなく、ICがその全側
面を壁で囲まれたポケット33内に収納されているため、
そのままではリードの外観検査が行えないという欠点が
ある。このため、次のステップでICをポケット33から取
り出して外観検査を行う必要があり、テストのステップ
が増加するだけでなく、ICを取り出す際にICリードを変
形させる恐れがある。

また、図４及び図５に示すICの位置決め装置の構成で
は、可動底部ブロック44を図４のIC載置位置に移動させ
ることによってICリードの外観検査は可能となるが、上
述したように、IC32のリード32Lが可動底部ブロック44
の上面から横方向に若干出っ張っていると、ICリード32
Lはテーパ状の壁面34に摺接しながら下方に移動され
て、図５に示すIC収納位置33に達する。従って、狭ピッ
チの細い軟弱な多数本のリードを有するICの場合にはIC
リードが変形し、最終段階の外観検査で不良品となって
しまったり、また、恒温室20に搬送される前の位置決め
でICリードが変形した場合には、以後のテスト部21での
電気試験においてソケットとの接触不良等の原因となり
電気試験に支障を来す等の問題が発生する欠点があっ
た。

発明の開示この発明の１つの目的は、狭ピッチで多数本の細いリ
ードを有するICであってもICリードに変形を生じさせる
ことなく、安定に、正確に所望の位置にICを位置決めす
ることができるICの位置決め装置を提供することであ
る。

この発明の他の目的は、ICを所望の位置に正確に位置
決めした後、簡単な操作によりICリードの外観検査を確
認に、容易に行うことができるICの位置決め装置を提供
することである。

この発明によれば、ICをテストするために搬送し、テ
スト結果に基づいてテスト済みのICを類別するICハンド
ラに使用されるICの位置決め装置において、細長い板部
材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ形成された
脚部を有する基台と、該基台の前記板部材のほぼ中央の
上面に取り付けられ、位置決めすべきICが載置されるIC
位置決め台と、前記基台を支持する支持体と、前記基台
の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突
出する一対の支承軸と、該各支承軸に対して回動自在に
取り付けられた一対の位置決めアームであって、各位置
決めアームはその先端にIC当接部をそれぞれ有し、かつ
前記支承軸に関して後端側が重く形成されている一対の
位置決めアームと、該一対の位置決めアームの後端側と
選択的に当接して前記支承軸に関してそれらを同時的に
回動させるためのアクチュエータとを具備し、前記各位
置決めアームのIC当接部は、自由状態において各位置決
めアームの後端側が下がっているときに、前記IC位置決
め台の角部に当接した状態で停止するように各位置決め
アームの先端に形成されており、前記アクチュエータが
各位置決めアームの後端側に当接してそれらを上方へ押
し上げることにより各位置決めアームが回動してそれら
の先端の前記IC当接部が前記IC位置決め台から外方へ離
れるとともに下方へ下がり、前記位置決め台の全側面を
露出させるように構成されているICの位置決め装置が提
供される。

好ましい実施例では前記基台を支持する支持体は柱状
の支持体であり、前記アクチュエータは該柱状の支持体
が挿通する開口を有し、かつこの支持体に関して上下方
向に駆動される平板状のアクチュエータである。また、
前記柱状の支持体は前記基台及び前記IC位置決め台を回
転可能に支持している。また、前記各位置決めアームは
ほぼＬ形の形状を有し、該Ｌ形の形状の一方の脚部の先
端に前記IC当接部が形成され、他方の脚部が前記支承軸
にて回動自在に支持されており、かつ各IC当接部にはほ
ぼ直角の凹部が形成され、該凹部が前記IC位置決め台の
角部に衝合状態で当接する。

前記基台、IC位置決め台及び一対の位置決めアームは
一体の部品として組み立てられることが好ましく、この
一体の部品を前記支持体に対して取り外し可能に装着す
ることによって、種々の種類、形状、寸法のICを正確
に、安定に位置決めすることができる。

さらに、前記IC位置決め台はほぼ正方形又は長方形で
あり、かつ載置されるICのリードの外形寸法よりも僅か
に大きく形成されており、それによってこのIC位置決め
台の角部が前記位置決めアームのIC当接部の動きを止め
るストッパーとしても機能し、位置決めするICのリード
に変形を生じさせるような過度のストレスがかからない
ようになっている。

上記この発明の構成によれば、位置決めアームの自重
でそのIC当接部がすぼんでいくことによりIC当接部の直
角の凹部がICのリードと当接してリードを押すことにな
るので、その押圧力は極めて僅かである。しかも、位置
決めアームのIC当接部がすぼんでいく速度はアクチュエ
ータの降下速度を制御することによって任意の速度に設
定できる。その上、直角の凹部により隣り合う各側面の
複数本のリードを同時的に押すことになるので、１本の
ICリードに与えられるストレスは従来の装置に比べて格
段と小さくなる。従って、ICリードを変形させることな
くICを所望の位置に正確に位置決めすることができる。

また、位置決め終了後、アクチュエータを上方へ移動
させることによって各位置決めアームのIC当接部が位置
決め台と当接した状態から外側かつ下方へ下がる。従っ
て、位置決め台上のICの全側面を完全に露出した状態に
することができ、カメラを使用してのICリードの外観検
査を容易に行うことができる。さらに、回転軸を回転駆
動することにより、ICの任意の側面のICリードの外観検
査を行うことができる。

図面の簡単な説明図１は従来の強制水平搬送方式のICハンドラの一例の
全体公正を流れ図的に示す概略図である。

図２はICリードの強度が大である場合に使用される従
来のICの位置決め装置の一例を示す概略斜視図である。

図３は図２のICの位置決め装置を横方向に切断し、か
つ位置決めされるICを例示する概略断面図である。

図４はICリードの強度が小である場合に使用される従
来のICの位置決め装置の一例を、IC載置位置にある状態
で示す概略断面図である。

図５は図４のICの位置決め装置を、IC位置決め位置に
ある状態で示す概略断面図である。

図６はこの発明によるICの位置決め装置の一実施例
を、ICを位置決めした状態で示す概略斜視図である。

図７は図６のICの位置決め装置を、ICリードの外観検
査が行える状態で示す概略斜視図である。

図８は図６のICの位置決め装置に使用された位置決め
アームの一例を示す概略斜視図である。

発明を実施するための最良の形態以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳
細に説明する。

この発明によるICの位置決め装置の一実施例の構成を
図６及び図７に示す。本実施例では、電気テストを終了
したICがアンローダ部12（図１参照）へ搬送される途中
に配置されたICリードの外観検査装置において使用され
るICの位置決め装置を例示するが、外観検査以外のICハ
ンドラの他の場所においてICを位置決めする際にもこの
発明が適用できることはいうまでもない。

図６及び図７に示すように、本実施例のICの位置決め
装置50は、長方形状の細長い板部材51及びこの板部材51
の長手方向の両端にそれぞれ一体に形成された脚部52、
52（図では反対側の脚部は見えない）よりなる回転ステ
ージ53と、この回転ステージ53の板部材51のほぼ中央上
面に取り付けられた正方形状のIC位置決め台55と、回転
ステージ53の板部材51のほぼ中心部に取り付けられ、こ
の回転ステージ53及びIC位置決め台55を水平面において
回転自在に支承する回転軸54と、回転ステージ53の各脚
部52の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突出す
る支承軸56（図では反対側の支承軸は見えない）に対し
て上下方向に回動自在に取り付けられた一対の位置決め
アーム57、57と、これら一対の位置決めアーム57、57と
当接して支承軸56に関してそれらを同時的に回動させる
ための、上記回転軸54の軸方向に移動可能な平板状のア
クチュエータ58とから構成されている。

回転軸54は図示しない公知の適当な駆動手段により任
意の角度に回転駆動される。これに伴い、回転ステージ
53及び位置決め台55も同様に回転駆動されるから、位置
決め台55を所望の角度位置に回転駆動することができ
る。位置決め台55は他の場所から載置されたICを位置決
めする台であり、かつこの位置決め台55の４辺で位置決
めアーム57の動きを止めるストッパーの役割をする。こ
のため、位置決め台55の外形方法は位置決めされるICの
リードに変形を生じさせないようにICリード32Lの最外
端の外形よりも僅かに大きくなるように設定されてい
る。

本実施例では上記平板状のアクチュエータ58は回転軸
54が自由に挿通する開口59を備えており、図示しない公
知の適当な駆動手段によって上下方向に移動するように
構成されている。また、IC位置決め台55はその平面がほ
ぼ正方形に形成されているが、これは本実施例では位置
決めすべきIC32が４方向にリードを有するほぼ正方形状
のモールド（パッケージ）に収納された表面実装型のIC
であるためであり、位置決めするICの形状、寸法に応じ
てIC位置決め台55の形状、寸法が変更されることはいう
までもない。

実際には、図８に示すように、回動ステージ53、IC位
置決め台55及び一対の位置決めアーム57は１つのアセン
ブリとして組み立てられており、かつ回転ステージ53及
びIC位置決め台55を貫通する回転軸嵌合孔62が形成され
ており、この回転軸嵌合孔62を回転軸54の頂部に嵌着さ
せることによって回転軸54に固定でき、また、回転軸54
から取り外すことができるチェンジキットとなってい
る。従って、このチェンジキットの交換により種々の種
類、形状、寸法のICを位置決めできるようになってい
る。なお、IC位置決め台55は対角線方向にある一対の直
角の角部（頂角）の二等分線が回転ステージ53の板部材
51の長手方向軸線に対してほぼ直角をなすように、ま
た、対角線方向にある他方の一対の直角の角部の二等分
線が回転ステージ53の板部材51の長手方向軸線に対して
ほぼ平行に、この板部材51上に固定される。本実施例で
はIC位置決め台55が正方形であるため、その一方の対角
線（即ち、対向する一対の直角の角部の二等分線）が板
部材51の長手方向軸線と平行に、また、他方の対角線が
板部材51の長手方向軸線と直交するようにIC位置決め台
55が板部材51上に固定される。

上記一対の位置決めアーム57、57は同一の形状、構造
を有するのでその一方についてさらに説明する。位置決
めアーム57は、本実施例では、平面ほぼＬ形に形成さ
れ、その長い方の脚部57aの中央部近傍が支承軸56によ
って上下方向に回動自在に支持されている。また、位置
決めアーム57の短い方の脚部57bは長脚57aよりも肉厚に
形成され、その先端にほぼ直角をなす凹部60（凹部を形
成する２つの壁面がほぼ直角をなしている）が形成され
たIC当接部61が一体に形成されている。後述するよう
に、一対の位置決めアーム57、57のIC当接部61、61は、
ICを位置決めするときに、これらIC当接部の直角の凹部
60、60がICの一対の対向する角部にそれぞれ当接してIC
を適正位置に移動させるように構成されている。各位置
決めアーム57は支承軸56に支持されているだけの自由回
動状態において（即ち、アクチュエータ58が下方位置に
あって位置決めアーム57に当接していない状態）、図８
に示すように、長脚57aの下端部が下方に下がり、短脚5
7bのIC当接部61の直角の凹部60がICの１つの角部に当接
した状態にあるように、重さが設定されている。換言す
れば、支承軸56に関して長脚57aの下端部が重くなるよ
うに形成されている。

次に、上記構成のICの位置決め装置の動作について説
明する。

位置決めすべきICが位置決め台55上に載置されない状
態において、平板状のアクチュエータ58が駆動手段によ
って上方へ駆動される。これによってアクチュエータ58
の表面に一対の位置決めアーム57の長脚57aの下端部が
当接し、アクチュエータ58の上方への移動に伴って位置
決めアーム57の長脚57aの下端部は上方へ押し上げら
れ、その結果各位置決めアーム57はその支承軸56を中心
として回動し、先端のIC当接部61は位置決め台55と当接
した状態から外側かつ下方へ下がる。従って、アクチュ
エータ58が最も上方の位置に移動されると、図７に示す
ように、一対のIC当接部61、61は位置決め台55の表面よ
り下方に下がり、かつ位置決め台55から離れた位置にあ
る。この状態において、各長脚57aの後端の上面は回転
ステージ53の細長い板部材51の下面に当接しており、そ
れ以上の上方への回動は不可能な状態にある。

位置決めすべきICは、他の搬送手段又は転送手段によ
り位置決め台55上に置かれる。このとき、IC32は吸着手
段（図示せず）から位置決め台55上まで搬送又は転送さ
れて吸着手段から放されるから、一般的には図７に示す
ように、位置決め台55上で前後左右の少なくともいずれ
かのずれと、角度のずれ、或いはいずれか一方のずれを
生じた状態に置かれることが多い。このため、ICリード
32Lが位置決め台55からはみ出した状態にあることがし
ばしばある。

この状態からアクチュエータ58を徐々に下方へ移動さ
せる。すると、一対の位置決めアーム57は長脚57aの下
端部が重くなっているので徐々に逆方向に回動し、その
結果位置決めアーム57の先端のIC当接部61は位置決め台
55の方へ互いに接近する。位置決めアーム57のIC当接部
61がすぼんでいくことによりIC当接部61はIC32のリード
32Lと当接し、リード32Lを非常に小さな力で押すことに
なる。直角の凹部60の各面の水平方向の長さはそれぞれ
複数本のICリードと接触する長さに設定されている。た
だし、位置決め台55の１辺の長さの1/2よりは短くなっ
ている。よって、直角の凹部60の各面はそれぞれ複数本
のICリード32Lと当接することになり、この凹部60の非
常に僅かな押圧力によりIC32は位置決め台55の中央に移
動され、かつIC当接部61の直角の凹部60がIC32の角部に
係合することによりIC32の角度も修正される。両位置決
めアーム57、57のIC当接部61、61が位置決め台55の対角
線方向に対向する直角の角部にそれぞれ当接することに
より位置決めアームの回動は終了し、IC32を所望の正確
な位置に、かつ正しい角度位置に位置決めすることがで
きる。図６は上述のような位置決め装置の動作によりIC
32が位置決め台55上で正確に位置決めされた状態を示
す。

位置決めが終了すると、アクチュエータ58は再び上方
へ移動され、上述したようにアクチュエータ58の表面に
一対の位置決めアーム57の長脚57aの下端部が当接する
ことによって各位置決めアーム57はその支承軸56を中心
として回動し、先端のIC当接部61が位置決め台55と当接
した状態から外側かつ下方へ下がる。その結果、図７に
示すように、一対のIC当接部61、61は位置決め台55の表
面より下方に下がり、かつ位置決め台55から離れた位置
にあるから、位置決め台55上のIC32はその全側面が完全
に露出された状態となり、外部の側面からICリード32L
を容易に観測することができる。よって、位置決め台55
の一側面側に配置したCCD（電荷結合デバイス）カメラ
のようなカメラ70によりIC32のリード32Lの形状を撮影
することができる。この際、カメラ70はIC32のリード32
Lの形状が最も良好に撮影できる位置に設置し、回転軸5
4を回転させてIC32の各側面をカメラ70の正面に回転、
停止させて撮影する。

カメラ70はICリード32Lの外観検査、即ち、ICリード3
2Lの形状の検査を自動的に行うために使用されるもの
で、カメラ70が撮影した映像を画像処理してリードの曲
がりや、隣接リードとの接触等があるか否か検査する。
なお、カメラによるICの外観検査方法は公知であるので
ここではその詳細な説明は省略する。

上記実施例では位置決めアーム57のIC当接部61がすぼ
んでいくことによりIC当接部61がIC32のリード32Lと当
接し、リード32Lを非常に小さな力で押すことによっ
て、IC32を正確な所望の位置に位置決めするようにした
が、各位置決めアーム57のIC当接部61をIC32のモールド
32Mのみに当接させることによってIC32を位置決めすれ
ば、位置決め時のICリードの変形を完全に防止すること
ができる。しかしながら、近年のIC32のモールドは例え
ば1.2mm厚のように非常に薄く、この場合には各位置決
めアーム57のIC当接部61をICのモールドのみに当接させ
ることは困難である。従って、この発明では各位置決め
アーム57の自重による非常に僅かな力でICリードを押圧
し、その変形を防止するようにしたのである。

上記実施例では４方向にICリードを有するICを位置決
めする場合について説明したが、２方向にICリードを有
するICを位置決めし、かつ外観検査する場合にもこの発
明の位置決め装置が適用できることはいうまでもない。
また、リードのないリードレス型のICや、IC以外の他の
半導体デバイスの位置決めにもこの発明の位置決め装置
が使用できる。さらに、ICの外観検査以外の他の位置決
め位置においてもこの発明の位置決め装置が使用でき
る。外観検査を行わない場合には、通常、ICを回転させ
る必要がないから、回転軸54及び回転駆動手段は不必要
であり、また、外観検査を行うか否かに関係なく位置決
め台55を回転させる必要がない場合にも、回転軸54及び
回転駆動手段は不必要であるから、この場合には単に回
転ステージ53及び位置決め台55を支持する部材を設ける
だけでよい。

以上の説明で明白なように、この発明のICの位置決め
装置によれば、位置決めアーム57の自重でそのIC当接部
61がすぼんでいくことによりIC当接部61の直角の凹部60
がIC32のリード32Lと当接してリード32Lを押すことにな
るので、その押圧力は極めて僅かである。しかも、位置
決めアーム57のIC当接部61がすぼんでいく速度はアクチ
ュエータ58の降下速度を制御することによって任意の速
度に設定できる。その上、直角の凹部60により隣り合う
各側面の複数本のリードを同時的に押すことになるの
で、１本のICリードに与えられるストレスは従来の装置
に比べて格段と小さくなる。従って、ICリードを変形さ
せることなくICを所望の位置に正確に位置決めすること
ができる。換言すれば、この発明では位置決めアーム57
のIC当接部61の押圧力を、位置決めするICに応じて、IC
リードに変形を生じさせない最小の値に制御することが
できる。さらに、位置決め台55の外形寸法が位置決めす
るICのリードの外形よりも僅かに大きく設定され、位置
決め台55の対向する角部が位置決めアームのストッパー
の役割を有しているので、ICリードに変形をもたらすよ
うな過度のストレスがICリードに与えられることはな
い。

また、位置決め終了後、アクチュエータ58を上方へ移
動させることによって各位置決めアーム57のIC当接部61
が位置決め台55と当接した状態から外側かつ下方へ下が
る。従って、位置決め台55上のIC32の全側面を完全に露
出した状態にすることができ、カメラを使用してのICリ
ード32Lの外観検査を容易に行うことができる。また、
回転軸54を回転駆動することにより、ICの任意の側面の
ICリードの外観検査を行うことができる。

フロントページの続き (56)参考文献特開平３−30498（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−185629（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−183920（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−139843（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−56829（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−166928（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−181838（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−75905（ＪＰ，Ａ) 実開昭63−114099（ＪＰ，Ｕ) 実開昭61−99432（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26 B23P 19/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ICをテストするために搬送し、テスト結果
に基づいてテスト済みのICを類別するICハンドラに使用
されるICの位置決め装置において、細長い板部材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ
形成された脚部を有する基台と、該基台の前記板部材のほぼ中央の上面に取り付けられ、
位置決めすべきICが載置されるIC位置決め台と、前記基台を支持する支持体と、前記基台の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ
水平に突出する一対の支承軸と、該各支承軸に対して回動自在に取り付けられた一対の位
置決めアームであって、各位置決めアームはその先端に
IC当接部をそれぞれ有し、かつ前記支承軸に関して後端
側が重く形成されている一対の位置決めアームと、該一対の位置決めアームの後端側と選択的に当接して前
記支承軸に関してそれらを同時的に回動させるためのア
クチュエータとを具備し、前記各位置決めアームのIC当接部は、自由状態において
各位置決めアームの後端側が下がっているときに、前記
IC位置決め台の角部に当接した状態で停止するように各
位置決めアームの先端に形成されており、前記アクチュエータが各位置決めアームの後端側に当接
してそれらを上方へ押し上げることにより各位置決めア
ームが回転してそれらの先端の前記IC当接部が前記IC位
置決め台から外方へ離れるとともに下方へ下がり、前記
位置決め台の全側面を露出させるように構成されていることを特徴とするIC置の位置決め装置。
【請求項２】前記基台を支持する支持体は柱状の支持体
であり、前記アクチュエータは該柱状の支持体が挿通す
る開口を有し、かつこの支持体に関して上下方向に駆動
される平板状のアクチュエータである請求項１に記載の
ICの位置決め装置。
【請求項３】前記柱状の支持体は前記基台及び前記IC位
置決め台を回転可能に支持している請求項２に記載のIC
の位置決め装置。
【請求項４】前記各位置決めアームはほぼＬ形の形状を
有し、該Ｌ形の形状の一方の脚部の先端に前記IC当接部
が形成され、他方の脚部が前記支承軸にて回動自在に支
持されており、かつ各IC当接部にはほぼ直角の凹部が形
成され、該凹部が前記IC位置決め台の角部に衝合状態で
当接する請求項１に記載のICの位置決め装置。
【請求項５】前記基台、IC位置決め台及び一対の位置決
めアームが一体の部品として組み立てられ、この一体の
部品が前記支持体に対して取り外し可能に装着される請
求項１に記載のICの位置決め装置。
【請求項６】前記IC位置決め台はほぼ正方形又は長方形
であり、かつ載置されるICのリードの外形寸法よりも僅
かに大きく形成されており、それによってこのIC位置決
め台の角部が前記位置決めアームのIC当接部の動きを止
めるストッパーとしても機能するようにした請求項１に
記載のICの位置決め装置。