JPH11326423A - 半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法 - Google Patents
半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法Info
- Publication number
- JPH11326423A JPH11326423A JP10128410A JP12841098A JPH11326423A JP H11326423 A JPH11326423 A JP H11326423A JP 10128410 A JP10128410 A JP 10128410A JP 12841098 A JP12841098 A JP 12841098A JP H11326423 A JPH11326423 A JP H11326423A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール基板の検査工程を自動化できるテ
ストハンドラを得ることを目的とする。 【解決手段】 多数のモジュール基板２を縦方向に並べ
て収納したマガジン５を、水平面に対して傾斜した状態
で設置し、上記マガジン５内のモジュール基板２を１枚
ずつ取り出してテスト部へ運ぶ自動搬送手段を設けた。
ストハンドラを得ることを目的とする。 【解決手段】 多数のモジュール基板２を縦方向に並べ
て収納したマガジン５を、水平面に対して傾斜した状態
で設置し、上記マガジン５内のモジュール基板２を１枚
ずつ取り出してテスト部へ運ぶ自動搬送手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体モジュー
ル基板の電気的特性の良否を測定するためのテスターに
用いられるテストハンドラに係り、自動的にモジュール
基板を搬送してテスターに接続し、テスターの測定結果
に基づき良品と不良品を分別するための自動装置、並び
にモジュール基板の取り出し方法に関するものである。
ル基板の電気的特性の良否を測定するためのテスターに
用いられるテストハンドラに係り、自動的にモジュール
基板を搬送してテスターに接続し、テスターの測定結果
に基づき良品と不良品を分別するための自動装置、並び
にモジュール基板の取り出し方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、モジュール基板の検査工程は、人
手作業で行なわれていた。その作業を自動化する上で課
題となるのが、モジュール基板の外形寸法が品種毎に異
なるために、自動機にモジュール基板を供給する効率的
な手段が無い事であった。図４は、このモジュール基板
の検査工程を、ロボットを用いて自動化しようとした場
合、現在の技術で容易に作成できると考えられるモジュ
ール基板用テストハンドラの一例の概略を示した図であ
り、モジュール基板を保持した平面のパレットと、モジ
ュール基板の搬送手段としてのＸ−Ｙロボットを用いた
ものである。図において、１ａ，１ｂ，１ｃは平面的に
置かれたパレット、２はＩＣ２ａを搭載したモジュール
基板であり、１ａは未テストパレット、１ｂ，１ｃはテ
スト後のパレットで、１ｂは良品用、１ｃは不良品用の
パレットを示す。なお、図５はこのパレットにモジュー
ル基板を乗せた状態を示しており、図６(ａ)(ｂ)は、半
導体モジュール基板の例を示す、平面図(イ)とその側面
図(ロ)である。図４に戻り、３はＸ−Ｙロボット、３ａ
はモジュール基板吸着部、４はテスト部のソケットであ
る。
手作業で行なわれていた。その作業を自動化する上で課
題となるのが、モジュール基板の外形寸法が品種毎に異
なるために、自動機にモジュール基板を供給する効率的
な手段が無い事であった。図４は、このモジュール基板
の検査工程を、ロボットを用いて自動化しようとした場
合、現在の技術で容易に作成できると考えられるモジュ
ール基板用テストハンドラの一例の概略を示した図であ
り、モジュール基板を保持した平面のパレットと、モジ
ュール基板の搬送手段としてのＸ−Ｙロボットを用いた
ものである。図において、１ａ，１ｂ，１ｃは平面的に
置かれたパレット、２はＩＣ２ａを搭載したモジュール
基板であり、１ａは未テストパレット、１ｂ，１ｃはテ
スト後のパレットで、１ｂは良品用、１ｃは不良品用の
パレットを示す。なお、図５はこのパレットにモジュー
ル基板を乗せた状態を示しており、図６(ａ)(ｂ)は、半
導体モジュール基板の例を示す、平面図(イ)とその側面
図(ロ)である。図４に戻り、３はＸ−Ｙロボット、３ａ
はモジュール基板吸着部、４はテスト部のソケットであ
る。
【０００３】次に、その動作としては、ロボット３の吸
着部３ａで未テストパレット１ａからモジュール基板２
を１枚ずつ吸着して、これをテスト部ソケット４まで運
び、そのテスト結果に基づき、良品はパレット１ｂへ、
不良品はパレット１ｃへ搬送して仕分ける。
着部３ａで未テストパレット１ａからモジュール基板２
を１枚ずつ吸着して、これをテスト部ソケット４まで運
び、そのテスト結果に基づき、良品はパレット１ｂへ、
不良品はパレット１ｃへ搬送して仕分ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、平面上
に置かれたパレットにモジュール基板を並べると、自動
化は容易であるが、せいぜい１０枚／１パレット程度
で、スペース効率が悪く、又モジュール基板の入ったパ
レットを積み重ねると、自動化をする場合に機構が複雑
になるという問題があり、また、この例では、１枚のパ
レットに８〜１０個のモジュールしか乗らないため、人
手によるパレット１ａ，１ｂ，１ｃの交換作業が頻繁に
発生して、作業性が非常に悪いという問題があった。
に置かれたパレットにモジュール基板を並べると、自動
化は容易であるが、せいぜい１０枚／１パレット程度
で、スペース効率が悪く、又モジュール基板の入ったパ
レットを積み重ねると、自動化をする場合に機構が複雑
になるという問題があり、また、この例では、１枚のパ
レットに８〜１０個のモジュールしか乗らないため、人
手によるパレット１ａ，１ｂ，１ｃの交換作業が頻繁に
発生して、作業性が非常に悪いという問題があった。
【０００５】この発明は以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、モジュール基板収納治具をパレ
ットからマガジンに変えることで、処理能力の大幅な向
上を図ったものである。
ためになされたもので、モジュール基板収納治具をパレ
ットからマガジンに変えることで、処理能力の大幅な向
上を図ったものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体モジュール基板用テストハンドラは、多数のモ
ジュール基板を縦方向に並べて収納したマガジンを、水
平面に対して傾斜した状態で収納するテストハンドラ本
体と、上記マガジン内のモジュール基板を一枚ずつ取り
出してテスト部へ運ぶ搬送手段を設けたものである。
る半導体モジュール基板用テストハンドラは、多数のモ
ジュール基板を縦方向に並べて収納したマガジンを、水
平面に対して傾斜した状態で収納するテストハンドラ本
体と、上記マガジン内のモジュール基板を一枚ずつ取り
出してテスト部へ運ぶ搬送手段を設けたものである。
【０００７】この発明の請求項２に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、モジュール基板を３軸直交
ロボットを用いてその吸着部で取り出し、テスト部ソケ
ットへ搬送するようにしたものである。
ル基板用テストハンドラは、モジュール基板を３軸直交
ロボットを用いてその吸着部で取り出し、テスト部ソケ
ットへ搬送するようにしたものである。
【０００８】この発明の請求項３に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、ロボットの吸着部を９０度
回転可能としたものである。
ル基板用テストハンドラは、ロボットの吸着部を９０度
回転可能としたものである。
【０００９】この発明の請求項４に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを、ロボットの可
動範囲内に、未測定用、良品用、不良品用の３個並べて
配置したものである。
ル基板用テストハンドラは、マガジンを、ロボットの可
動範囲内に、未測定用、良品用、不良品用の３個並べて
配置したものである。
【００１０】この発明の請求項５に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体が、水平基台上に傾動可能にヒンジで枢着
されているものである。
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体が、水平基台上に傾動可能にヒンジで枢着
されているものである。
【００１１】この発明の請求項６に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体内に３軸直交ロボットとテスト部ソケット
が装備されているものである。
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体内に３軸直交ロボットとテスト部ソケット
が装備されているものである。
【００１２】この発明の請求項７に係るモジュール基板
の取り出し方法は、水平面に対して傾斜した状態で設置
され、かつ多数のモジュール基板を縦方向に多数並べて
収納されたマガジンから、上記モジュール基板を端から
１枚ずつ取り出すものである。
の取り出し方法は、水平面に対して傾斜した状態で設置
され、かつ多数のモジュール基板を縦方向に多数並べて
収納されたマガジンから、上記モジュール基板を端から
１枚ずつ取り出すものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１による半導体モジュール基板用テストハン
ドラを示す側面図、図２はその機能説明のための要部の
拡大斜視図、図３はこの発明に使用する治具で、モジュ
ール基板を収納したマガジンを示す。図３のように、Ｉ
Ｃ２ａを搭載したモジュール基板２はマガジン５内に多
数（例えば５０枚）縦方向に整列した状態で収納され
る。図１、図２において、１０は半導体モジュール基板
用テストハンドラ本体を示しており、水平の基台１０ａ
上に例えば水平面に対し３０度の勾配をつけて角度調整
可能にヒンジ１０ｂを介して取付けられている。そして
このテストハンドラ本体１０内に上記マガジン５が傾斜
した状態で収納される。６はテストハンドラ本体１０内
に装備され吸着部６ａを有する、搬送手段としての３軸
直交ロボットで、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向への移動と共に、吸着
部６ａは矢印θの如く９０度回転可能にしてある。な
お、１０ｃは傾斜固定棒である。次に、２０はモジュー
ル用テスタ本体であり、テストハンドラ本体１０内に配
置されたテスト部ソケット４に接続している。
実施の形態１による半導体モジュール基板用テストハン
ドラを示す側面図、図２はその機能説明のための要部の
拡大斜視図、図３はこの発明に使用する治具で、モジュ
ール基板を収納したマガジンを示す。図３のように、Ｉ
Ｃ２ａを搭載したモジュール基板２はマガジン５内に多
数（例えば５０枚）縦方向に整列した状態で収納され
る。図１、図２において、１０は半導体モジュール基板
用テストハンドラ本体を示しており、水平の基台１０ａ
上に例えば水平面に対し３０度の勾配をつけて角度調整
可能にヒンジ１０ｂを介して取付けられている。そして
このテストハンドラ本体１０内に上記マガジン５が傾斜
した状態で収納される。６はテストハンドラ本体１０内
に装備され吸着部６ａを有する、搬送手段としての３軸
直交ロボットで、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向への移動と共に、吸着
部６ａは矢印θの如く９０度回転可能にしてある。な
お、１０ｃは傾斜固定棒である。次に、２０はモジュー
ル用テスタ本体であり、テストハンドラ本体１０内に配
置されたテスト部ソケット４に接続している。
【００１４】次に図２において、マガジン５は、５ａ，
５ｂ，５ｃのように３個並べてテストハンドラ本体１０
上の、上記ロボット６の可動範囲内に配置されており、
５ａは未測定モジュール基板用マガジン、５ｂは測定済
みで良品モジュール基板用マガジン、５ｃは測定済みで
不良品モジュール基板用マガジンとする。なお、これら
のマガジンを水平面に置くと、モジュール基板２の厚さ
が１ｍｍ程度と薄いため将棋倒しになるので、テストハ
ンドラ本体１０を水平面に対して例えば３０度の勾配を
つけることで、モジュール基板が倒れず安定した状態に
あるように保持したものである。この傾斜角度は、３０
度程度が最適であるが、モジュール基板２が倒れない範
囲であればよい。
５ｂ，５ｃのように３個並べてテストハンドラ本体１０
上の、上記ロボット６の可動範囲内に配置されており、
５ａは未測定モジュール基板用マガジン、５ｂは測定済
みで良品モジュール基板用マガジン、５ｃは測定済みで
不良品モジュール基板用マガジンとする。なお、これら
のマガジンを水平面に置くと、モジュール基板２の厚さ
が１ｍｍ程度と薄いため将棋倒しになるので、テストハ
ンドラ本体１０を水平面に対して例えば３０度の勾配を
つけることで、モジュール基板が倒れず安定した状態に
あるように保持したものである。この傾斜角度は、３０
度程度が最適であるが、モジュール基板２が倒れない範
囲であればよい。
【００１５】次に動作について説明する。まず、ロボッ
ト６が駆動して、未測定モジュール基板用マガジン５ａ
から吸着部６ａで１枚のモジュール基板２を吸着して取
り出し、しかる後、この吸着部６ａを９０度回転して、
縦方向のモジュール基板２を横方向（図２の状態）にす
るとともに、テスト部ソケット４まで運んでその電極部
に接続させ、テスター２０にテスト開始信号を送る。そ
して、テスターにより、電気的特性を測定し、その結
果、つまり良品か不良品かの判定信号を返す。これによ
って、ロボット６はモジュール基板２を、良品は５ｂの
マガジンへ、不良品は５ｃのマガジンに入れるように設
定しておく事で、良否の分別ができる。このようにし
て、マガジン５ａから順次モジュール基板２を取り出し
てテスター電極部に接続する動作を行ない、マガジン５
ａ内に収納したモジュール基板が無くなるまでくり返
す。
ト６が駆動して、未測定モジュール基板用マガジン５ａ
から吸着部６ａで１枚のモジュール基板２を吸着して取
り出し、しかる後、この吸着部６ａを９０度回転して、
縦方向のモジュール基板２を横方向（図２の状態）にす
るとともに、テスト部ソケット４まで運んでその電極部
に接続させ、テスター２０にテスト開始信号を送る。そ
して、テスターにより、電気的特性を測定し、その結
果、つまり良品か不良品かの判定信号を返す。これによ
って、ロボット６はモジュール基板２を、良品は５ｂの
マガジンへ、不良品は５ｃのマガジンに入れるように設
定しておく事で、良否の分別ができる。このようにし
て、マガジン５ａから順次モジュール基板２を取り出し
てテスター電極部に接続する動作を行ない、マガジン５
ａ内に収納したモジュール基板が無くなるまでくり返
す。
【００１６】なおこの際、マガジン５はモジュール基板
の外形寸法のうち、横方向の寸法に対して、大きさの異
なるものを準備する事で、モジュール基板２の高さと厚
さに対しては制約されないで使用できるため、多品種の
モジュール基板に適用できるものとなる。なおこれに対
し、マガジン５の代りに、図４に示したようなパレット
を用いた場合は、全てのモジュール基板の寸法に対し異
なる形のパレットを製作する必要があるので、非常に不
経済なものになる。
の外形寸法のうち、横方向の寸法に対して、大きさの異
なるものを準備する事で、モジュール基板２の高さと厚
さに対しては制約されないで使用できるため、多品種の
モジュール基板に適用できるものとなる。なおこれに対
し、マガジン５の代りに、図４に示したようなパレット
を用いた場合は、全てのモジュール基板の寸法に対し異
なる形のパレットを製作する必要があるので、非常に不
経済なものになる。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、１マガ
ジン内に例えば５０枚収納された、多数のモジュール基
板の検査工程の自動化が、シンプルな構成で実現するこ
とができる効果がある。さらにまた、マガジンを用いる
ことで、モジュール基板の形状に対して汎用性があり、
低コスト化、高能率化を図ることができる。
ジン内に例えば５０枚収納された、多数のモジュール基
板の検査工程の自動化が、シンプルな構成で実現するこ
とができる効果がある。さらにまた、マガジンを用いる
ことで、モジュール基板の形状に対して汎用性があり、
低コスト化、高能率化を図ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるモジュール基
板用テストハンドラを示す側面図である。
板用テストハンドラを示す側面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるモジュール基
板用テストハンドラを示す機能説明図である。
板用テストハンドラを示す機能説明図である。
【図３】 この発明の実施の形態１で使用する治具で、
モジュール基板を収納したマガジンの斜視図を示す。
モジュール基板を収納したマガジンの斜視図を示す。
【図４】 従来技術で考えられる自動化したモジュール
基板用テストハンドラの一例を示す斜視図である。
基板用テストハンドラの一例を示す斜視図である。
【図５】 図４においてパレット上にモジュール基板を
乗せた状態を示す断面図である。
乗せた状態を示す断面図である。
【図６】 モジュール基板の２つの例を示す平面図(イ)
と側面図(ロ)である。
と側面図(ロ)である。
２ モジュール基板、４ テスト部ソケット、５，５
ａ，５ｂ，５ｃ マガジン、６ ３軸直交ロボット、６
ａ 吸着部、１０ テストハンドラ本体。
ａ，５ｂ，５ｃ マガジン、６ ３軸直交ロボット、６
ａ 吸着部、１０ テストハンドラ本体。
Claims (7)
- 【請求項１】 多数のモジュール基板を縦方向に並べて
収納したマガジンを、水平面に対して傾斜した状態で収
納するテストハンドラ本体と、上記マガジン内のモジュ
ール基板を一枚ずつ取り出してテスト部へ運ぶ搬送手段
を有することを特徴とする半導体モジュール基板用テス
トハンドラ。 - 【請求項２】 モジュール基板を３軸直交ロボットを用
いてその吸着部で取り出し、テスト部ソケットへ搬送す
るようにしたことを特徴とする請求項１記載の半導体モ
ジュール基板用テストハンドラ。 - 【請求項３】 ロボットの吸着部を９０度回転可能とし
たことを特徴とする請求項２記載の半導体モジュール基
板用テストハンドラ。 - 【請求項４】 マガジンは、ロボットの可動範囲内に、
未測定用、良品用、不良品用の３個並べて配置されてい
ることを特徴とする請求項２及び請求項３記載の半導体
モジュール基板用テストハンドラ。 - 【請求項５】 マガジンを収納したテストハンドラ本体
が、水平基台上にヒンジを介して傾動調整可能に枢着さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体モジュ
ール基板用テストハンドラ。 - 【請求項６】 マガジンを収納したテストハンドラ本体
内に３軸直交ロボットとテスト部ソケットが装備されて
いることを特徴とする請求項５記載の半導体モジュール
基板用テストハンドラ。 - 【請求項７】 水平面に対して傾斜した状態で設置さ
れ、かつ多数のモジュール基板を縦方向に多数並べて収
納されたマガジンから、上記モジュール基板を端から１
枚ずつ取り出すことを特徴とするモジュール基板の取り
出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128410A JPH11326423A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128410A JPH11326423A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326423A true JPH11326423A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=14984093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10128410A Pending JPH11326423A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 半導体モジュール基板用テストハンドラとモジュール基板の取り出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11326423A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460333B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-12-04 | 이근우 | 반도체 팩키지 검사용 핸들러 장치 |
| CN100424511C (zh) * | 2005-08-09 | 2008-10-08 | 陈文祺 | 测试板的应用模块 |
| JP2020070143A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 株式会社ダイフク | 移載装置 |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP10128410A patent/JPH11326423A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460333B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-12-04 | 이근우 | 반도체 팩키지 검사용 핸들러 장치 |
| CN100424511C (zh) * | 2005-08-09 | 2008-10-08 | 陈文祺 | 测试板的应用模块 |
| JP2020070143A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 株式会社ダイフク | 移載装置 |
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