WO2004109305A1 - 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 - Google Patents

搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 Download PDF

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WO2004109305A1
WO2004109305A1 PCT/JP2004/008010 JP2004008010W WO2004109305A1 WO 2004109305 A1 WO2004109305 A1 WO 2004109305A1 JP 2004008010 W JP2004008010 W JP 2004008010W WO 2004109305 A1 WO2004109305 A1 WO 2004109305A1
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holding
holding device
axis
electronic component
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PCT/JP2004/008010
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Kenichi Shimada
Tadashi Kainuma
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Advantest Corporation
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Publication date
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
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    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component handling apparatus capable of handling an electronic component under test in order to test an electronic component such as an IC device, a transport device used for the electronic component handling apparatus, and a transport method in the electronic component handling apparatus.
  • the present invention relates to a transfer device, an electronic component handling device, and a transfer method that can securely hold and transfer the target object with a simple structure.
  • test equipment for testing the finally manufactured electronic components is required.
  • a plurality of IC devices are handled by an electronic component handling device called a handler, and in the process, each IC device is brought into electrical contact with a test head, and a main test device is used. (Tester) to perform the test.
  • the IC devices before the test are generally stored in the customer tray in a state where they are stored in the customer tray.They are loaded from the customer tray to the test tray by the loader and mounted on the test tray. After being transported to the test head, it is subjected to the test. After the tested IC device is unloaded from the test head, it is reloaded into the test tray at the unloader and into the specified customer tray according to the test results. Products are sorted into categories such as goods and stored in storage.
  • a plurality of normal storage forces 201P are provided in the handler, and a predetermined number of customer trays KST are stacked. Note that the number of stacked customer trays KST is indeterminate and varies depending on the situation.
  • the customer tray KST is held and transported by the tray transport arm 205P, is delivered to the tray set elevator, and is then transported to the loader unit by the upward movement of the tray set elevator.
  • the tray transfer arm 205P does not have a driving means for largely moving in the Z-axis direction, while each stock force 201P raises and lowers the customer tray KST.
  • a sensor is provided at a position where the customer tray KST is held by the tray transfer arm 205P.
  • Each storage force 201P is a force S that raises the customer tray KST by the elevator 204P, and the height of the top customer tray KST is adjusted by sensing the top customer tray KST with the above sensor. are doing.
  • a method of installing a sensor on the tray transfer arm 205P is exemplified.
  • the method (1) has a problem that the operation is complicated and there is a high possibility of input error.
  • the number of sensors cannot be reduced as compared with the conventional method, and in the method (3), it takes time for the sensor to move to the predetermined stocker 201P. .
  • the method (4) since the sensor signal needs to be captured while the tray transfer arm 205P is moving, the height of the custom tray KST can be accurately determined by the effect of the sensor signal capture time. It is difficult to know that, in some cases, the tray transfer arm 205P does not reach the customer tray KST. It can be damaged.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and can reliably hold and convey a predetermined object with a simple structure and in a short operation time, and at the same time as the height or the height of the object. It is an object of the present invention to provide a transfer device, an electronic component handling device, and a transfer method that do not need to know the placement height of an object accurately.
  • the present invention relates to electronic component handling.
  • a transport device capable of holding a predetermined target object and moving the target object at least in the Z-axis direction, and a holding device capable of holding and releasing the predetermined target object; and a z-axis holding the holding device.
  • a z-axis driving device capable of switching the moving operation from the normal operation to the torque limiting operation while the holding device is moving in the Z-axis downward direction.
  • the “normal operation” in this specification refers to an operation without torque limitation, and is an operation that can move at a higher speed than the torque limitation operation.
  • torque limiting operation in this specification refers to an operation under a setting in which the movement is stopped by applying a predetermined torque, and generally the moving speed is lower than the normal operation.
  • the object held by the abutment is brought into contact with the mounting part under torque limitation, there is no need to know the height of the object or the mounting height of the object accurately, and the holding device It is possible to prevent the holding device from reaching the object or to collide with the object, and to maintain the moving speed of the holding device at a position where the torque limitation is not required. Therefore, according to the above invention (Invention 1), the object can be reliably held and transported with a simple structure and in a short operation time.
  • a distance between the holding device and an object to be held or a placement portion of the object is a predetermined distance. It is preferable to switch the operation from the normal operation to the torque limiting operation when the holding operation is performed (including when the holding device is below the predetermined position) (Invention 2).
  • the apparatus further includes a sensor capable of sensing that a distance between the holding device and the object to be held or a portion where the object is placed is a predetermined distance. (Invention 3).
  • the Z-axis driving device when a predetermined torque is applied to the Z-axis driving device, the Z-axis driving device stops moving the holding device, and the holding device is a predetermined object. It is preferable to hold or release the object (Invention 4).
  • the present invention is not limited to this, and for example, by detecting that the holding device or the object to be held has come into contact with a predetermined object, the movement of the holding device is stopped, Release may be performed.
  • the holding device contacts the object to be held, or the object held by the holding device contacts the mounting portion of the object, whereby the Z
  • the torque is applied to the shaft drive device (Invention 5).
  • the holding device since the holding device can be held or released while the holding device is pressed against the holding object or the holding object is pressed against the mounting portion, the height of the object can be increased. Alternatively, it is possible to stably hold or release the object as compared with a case where the placement height of the object is determined and the holding device is moved to that height to hold or release the object.
  • the holding device includes a plurality of electronic components. It is preferable that the device be capable of holding and releasing the tray on which the device can be mounted (Invention 6).
  • the holding device includes a hook member that can be engaged with the tray, wherein the hook member is rotatable around the Z axis. It is preferable that the tray can be held or released by rotating it around the Z axis (Invention 7).
  • the holding device may include one or both of a first tray on which a plurality of electronic components can be mounted and a second tray covering the electronic components mounted on the first tray. It is preferable to move the tray while holding it in the holding device (Invention 8).
  • the holding device includes a holding / releasing mechanism that can hold or release the tray at two or more ends of the tray and that can hold the tray in two upper and lower stages.
  • the second tray can prevent the electronic components mounted on the first tray from jumping out of the first tray during transportation.
  • the present invention is an electronic component handling device capable of handling an electronic component under test in order to test the electronic component, the electronic component handling device being provided with the transport device (Inventions 1 to 9).
  • An electronic component handling device is provided (Invention 10).
  • the present invention provides a holding device capable of holding and releasing a predetermined object, a holding device capable of moving the holding device in the Z-axis direction, and moving the holding device in the Z-axis direction.
  • the present invention provides a transport method in an electronic component handling apparatus characterized by switching from a normal operation to a torque limiting operation (Invention 11).
  • the Z-axis drive is performed when the holding device comes into contact with an object to be held or the object held by the holding device comes into contact with a portion where the object is placed. Detecting that torque is applied to the device, stopping the operation of the z-axis driving device based on the detection, and causing the holding device to perform an object holding operation or an object releasing operation. Preferred (Invention 12). BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is an overall side view of an IC device test apparatus including a handler according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the handler shown in FIG.
  • FIG. 3 is a flow chart of a tray showing a method of handling the IC depises under test.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the IC storage unit of the handler. .
  • FIG. 5 is a perspective view of a customer tray used in the handler.
  • Fig. 6 is a front view (a) and a bottom view (b) of the tray transfer arm in the handler.
  • FIG. 7 is a front view showing a state where the tray transfer arm shown in FIG. 6 holds a cover tray and a customer tray.
  • Figure 8 shows the loading of the tray transfer arm and the stocking force in the handler. It is the schematic of the customer tray performed.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a process in which the tray transfer arm holds the force par tray.
  • FIG. 10 is an explanatory view showing a process in which the tray transfer arm transfers the customer tray from the pre-test IC stocker to the tray set elevator.
  • FIG. 11 is an explanatory view showing a process in which the tray transfer arm transfers the customer tray from the tray set elevator to the tested IC storage force.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of an IC storage unit of a conventional handler.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing a modified example of the IC storage unit of the conventional handler. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the IC device test apparatus 10 includes a handler 1, a test head 5, and a test main apparatus 6.
  • the noder 1 sequentially transports the IC device to be tested (an example of an electronic component) to a socket provided in the test head 5, classifies the IC device after the test according to the test result, and categorizes the IC device according to the test result. Execute the operation of storing in the tray.
  • the socket provided in the test head 5 is electrically connected to the main test device 6 through the cable 7, and the IC device detachably attached to the socket is connected to the main test device 6 through the cable 7. To test the IC device with the test electrical signal from the test main unit 6.
  • a control device that mainly controls Handler 1 is located below Handler 1. It has a space 8 in part.
  • the test head 5 is exchangeably disposed in the space 8, and an IC device can be mounted on a socket on the test head 5 through a through hole formed in the handler 1.
  • This handler 1 is an apparatus for testing an IC device as an electronic component to be tested at room temperature, at a temperature higher than room temperature (high temperature) or at a temperature lower than room temperature (low temperature).
  • the apparatus has a chamber 100 composed of a constant temperature bath 101, a test chamber 102, and a heat removal tank 103.
  • the upper part of the test head 5 shown in FIG. 1 is inserted into the test chamber 102, where the IC device 2 is tested.
  • FIG. 3 is a diagram for understanding how to handle the test IC device in the handler according to the present embodiment, and actually shows the members arranged vertically in a plan view. There is also a part. Therefore, its mechanical (three-dimensional) structure can be understood mainly with reference to FIG.
  • the handler 1 of the present embodiment stores an IC device to be tested and an IC storage unit 200 for classifying and storing tested IC devices.
  • the test is performed by the loader section 300 which sends the IC device under test sent from the IC storage section 200 to the champ section 100, the champ section 100 including the test head, and the champ section 100.
  • It consists of an unloader section 400 for taking out and classifying the tested IC devices.
  • the IC device is transported while being stored in the test tray TST.
  • a large number of IC devices before being set in the noder 1 are stored in the customer tray KST shown in Fig. 5, and in that state, they are shown in Figs. 2 and 3.
  • the IC device is supplied to the IC storage unit 200 of the handler 1 and the IC device is reloaded from the customer tray KST to the test tray TST conveyed in the noder 1.
  • the Ic device moves while mounted on the test tray TST and operates properly at room temperature or under a high or low temperature stress. Is tested (inspected) and classified according to the test results.
  • the IC storage unit 200 includes a pre-test IC stocker 201 for storing pre-test IC devices and a tested IC for storing IC devices classified according to test results.
  • a stocker 202 is provided.
  • the pre-test IC stocker 201 is loaded with the customer tray KST containing the pre-test IC devices to be tested, and the tested IC stocker 202 is After that, the customer tray KST containing the tested IC devices that have been classified is loaded.
  • the customer tray K ST in the present embodiment has an IC device storage section of 10 rows ⁇ 6 columns as shown in FIG. 5, the present invention is not limited to this.
  • two stockers STK-B are provided as the pre-test stock force 201.
  • two empty stocking forces STK-E to be sent to the unloader section 400 are provided as tested IC stockers 202.
  • the good products the ones that can operate at high speed, medium speed, and low speed, and those that require re-testing among the defective products can be sorted.
  • the apparatus board 105 in the loader section 300 has a pair of windows 300 in which the customer tray KST is arranged so as to face the upper surface of the apparatus board 105.
  • a tray set elevator 307 for raising and lowering the customer tray KST is provided below each of the windows 303.
  • a tray transfer arm 205 is provided between the IC storage unit 200 and the device substrate 105.
  • the tray transfer arm 205 is movable in the Z-axis direction and the X-axis direction, and moves downward from the origin in the Z-axis to hold the customer tray KST loaded on the pre-test IC stocker 201. Then, after moving upward in the Z-axis and returning to the origin, it moves in the X-axis direction to deliver the customer tray KST to a predetermined tray setter beta 307.
  • the tray set elevator 307 raises the received customer tray KST, and makes the customer tray KST enter the window section 306 of the loader section 300.
  • the IC device under test loaded on the customer tray KST is transferred to the precision server 305 by the XY transfer device 304, where it is transferred.
  • the IC devices under test transferred to the precisor 305 are again stopped at the loader section 300 using the XY transfer device 304. Transfer the test tray to TST.
  • the X-Y transfer device 304 transfers the IC device under test from the customer tray KST to the test tray TST.
  • the two rails 301 mounted on the upper part of 105 and the two trays 301 move back and forth between the test tray TST and the customer tray KST (this direction is defined as the Y direction).
  • a suction pad is mounted on the movable head 303 of the X-Y transfer device 304 in a downward direction.
  • the suction pad moves while sucking air, so that the customer tray can be moved.
  • the IC device under test is sucked from KST, and the IC device under test is transferred to the test tray TST.
  • about eight such suction pads are attached to the movable head 303, and eight IC depises to be tested can be transferred to the test tray TST at a time.
  • the unloader unit 400 shown in FIG. 2 and FIG. 3 also has an X—Y transfer device 4 0 4, 4 0 having the same structure as the X—Y transfer device 304 provided in the loader unit 3 0 0.
  • the XY transfer devices 404 and 404 are used to transfer tested IC devices from the test tray TST carried out to the unloader section 400 to the customer tray KST. .
  • a device tray 105 in the unloader unit 400 has a pair of customer trays KST carried to the unloader unit 400 arranged so as to face the upper surface of the device substrate 105.
  • a tray set elevator 407 for raising and lowering the customer tray KST is provided below each window 406.
  • the tray set elevator 407 holds a full customer tray KST (full tray) that has been reloaded with tested IC devices under test. And descend.
  • the tray transfer arm 205 shown in FIG. 2 and FIG. 4 receives the full tray from the lowered tray set elevator 407 and moves in the X-axis direction up to the predetermined tested IC stocker 202. Thereafter, the tray is moved downward in the Z-axis to place the full tray on the tested IC stocker 202, and then moved upward in the Z-axis to return to the origin. In this way, the full tray is stored in the tested IC stocker 202.
  • tray transfer arms 205 are provided in parallel in the X-axis direction.
  • Each of the tray transfer arms 205 is independently movable in the Z-axis direction, but moves in the X-axis direction in a state where two are arranged in parallel.
  • the tray transfer arm 205 has an arm substrate 21 large enough to cover the customer tray KST, and approximately four corners below the arm substrate 21. And a guide member 23 provided on the lower peripheral portion of the arm substrate 21.
  • the hook member 22 has two stages, an upper hook member 22a and a lower hook member 22b.
  • the hook members 22a and 22b are rotatable around the Z-axis, and are provided with hooks 22a and 22b in a part of the circumferential direction, respectively.
  • the lug 2 21 a of the upper lug member 22 a and the lug 22 1 b of the lower lug member 22 b are provided at 90 ° in the circumferential direction.
  • the engagement 22 la, 22 1 b engaged with the edge of the customer tray KST can be held by the edge of the customer tray KST. Department and release the customer tray KST.
  • the upper rim member 22a is for holding the force tray CT
  • the lower rim member 22b is for holding the customer tray KST on which the IC device D is mounted. It is for holding.
  • the cover tray CT in the present embodiment is a customer tray KST without the IC device D, and the customer tray KST from the customer tray KST during the transportation of the customer tray KST with the IC device ⁇ 0.
  • the IC is used by being stacked on top of the customer tray KST equipped with the IC device D.
  • the tray transfer arm 205 can be moved in the X-axis direction and the Z-axis direction by an X-axis driving device and a Z-axis driving device (not shown).
  • This Z-axis drive device can switch the movement operation from the normal operation to the torque limiting operation while moving the tray transfer arm 205 downward in the Z-axis direction.
  • a Z-axis drive device for example, a device using a servomotor that can be electronically controlled can be used.
  • the tray transfer arm 205 when the tray transfer arm 205 is located at the upper limit (origin) in the Z-axis direction (origin), the position adjacent to the side of each tray transfer arm 205 is the tray transfer arm 205 ( An origin sensor S1 for detecting that the left side is at the origin and an origin sensor S2 for detecting that the tray transfer arm 205 (right side) is at the origin are provided.
  • each tray transfer arm 205 At the upper part of the tray holding part of each tray transfer arm 205 (at the position surrounded by the upper hook member 22a), a force part tray check sensor that detects the presence of the force part tray CT in the upper part of the tray holding part S 3 is provided Lower tray holding section of each tray transfer arm 205
  • a customer tray check sensor S4 for detecting the presence of the customer tray KST at the lower stage of the tray holding unit is provided.
  • a stocker upper limit sensor S5 is provided to detect the presence of the vehicle.
  • the tray transfer arm 205 and the customer tray K5 are detected. To prevent collision with KST, the movement of the tray transfer arm 205 in the Z-axis downward direction is locked.
  • a distance confirmation sensor S6 that moves in the Z-axis direction together with the tray transfer arm 205 is provided.
  • This distance confirmation sensor S6 is connected to an object (customer tray KST, tray set elevator) located at a predetermined position below the tray transfer arm 205.
  • the distance confirmation sensor S6 reacts while the tray transfer arm 205 is moving downward in the Z-axis, the movement of the tray transfer arm 205 (the driving state of the Z-axis driving device) changes from the normal operation. The operation is switched to the torque limiting operation.
  • a stocker full sensor S7 that moves in the Z-axis direction together with the tray transfer arm 205 is provided. ing.
  • the stocker full sensor S7 fills the stocker 201 and 202 with the customer tray KST.
  • a stock force tray sensor S8 for detecting that the force tray KST is placed on the stockers 201 and 202. I have.
  • the types of the sensors S1 to S8 are not particularly limited, and for example, a reflective or transmissive optical sensor or the like can be used as appropriate.
  • the tray transfer arm 205 must first hold the force par tray CT before holding the customer tray KST on which the IC device is mounted. The operation for maintaining the CT will be described (FIG. 9). Note that the force tray C T is located at the top of the customer tray K S T loaded on the pre-test IC stocker 201.
  • the tray transfer arm 205 moves from the position (origin) shown in FIG. 8 on the pre-test IC stocker 201 in the Z-axis downward direction in a normal operation. As shown in FIG. 9 (a), as the tray transfer arm 205 moves, the distance confirmation sensor S6 descends to the position of the cover tray CT, and when the distance confirmation sensor S6 senses the presence of the cover tray CT. The movement of the tray transfer arm 205 is switched to a torque limiting operation.
  • the tray transfer arm 205 moves downward in the Z-axis due to the torque limiting operation, and as shown in FIG. 9 (b), the caster provided on the tray transfer arm 205 is moved.
  • the matrices check sensor S4 detects the force bar tray CT
  • the movement of the tray transfer arm 205 stops, and the screw member 22 rotates in the closing direction, and the screw member 2 2b locks. 2 1b engages the edge of the force tray CT to hold the cover tray CT.
  • the tray transfer arm 205 moves the cover tray as shown in Fig. 9 (c).
  • the tray transfer arm 205 moves in the X-axis direction until it is located above the tray set elevator 307, and then moves in the Z-axis downward direction with torque limiting operation. I do.
  • the tray transfer arm 205 moves in the normal direction along the Z-axis with the force bar tray CT held at the upper stage of the tray holding unit, and returns to the origin. .
  • the tray transfer arm 205 holding the cover tray CT is From the position (origin) shown in Fig. 8 on the stocker 201, it moves downward in the Z-axis in normal operation. As shown in Fig. 10 (a), the distance confirmation sensor S6 descends to the position of the cover tray CT with the movement of the tray transfer arm 205, and the distance confirmation sensor S6 detects the presence of the customer tray KST. Upon detection, the movement of the tray transfer arm 205 is switched to the torque limiting operation.
  • the tray transfer arm 205 moves downward in the Z-axis due to the torque limiting operation. As shown in FIG. 10 (b), the force held by the tray transfer arm 205 is changed to the customer tray CT. When it comes into contact with the KST, torque is applied to the Z-axis driving device, the movement of the tray transfer arm 205 stops based on the application of the torque, and the screw member 22 rotates in the closing direction to cut the screw. The member 22b of the member 22b engages with the edge of the customer tray KST to hold the customer tray KST (see FIG. 7).
  • the tray transfer arm 205 normally moves in the upward direction of the Z-axis with the customer tray KST held at the lower portion of the tray holding section, and returns to the origin.
  • the tray transfer arm 205 moves in the X-axis direction until it is positioned on the tray set elevator 307, and then performs a torque limiting operation in the Z-axis downward direction. Moving.
  • the tray transfer arm 205 moves normally in the Z-axis direction with only the cover tray CT held in the upper part of the tray holder as shown in Fig. 10 (f). Move and return to the origin.
  • the tray transfer arm 205 holding the cover tray CT moves in the X-axis direction until it is located on the tray set elevator 407, as shown in Fig. 11 (a), and then moves downward in the Z-axis direction. Moves in the torque limiting operation.
  • the tray transfer arm 205 normally moves in the upward direction of the Z-axis with the customer tray KST held at the lower stage of the tray holding unit, and returns to the origin.
  • the tray transfer arm 205 holding the customer tray KST moves in the X-axis direction until it is located on the predetermined tested IC stocker 202, and then moves in the normal direction in the Z-axis downward direction.
  • the distance confirmation sensor S6 is lowered to the position of the force bar tray CT as the tray transfer arm 205 moves, and the distance confirmation sensor S6 is moved to the tested IC stocker. 2 0 2
  • the movement of the tray transfer arm 205 is switched to the torque limiting operation.
  • the tray transfer arm 205 moves downward in the Z-axis due to the torque limiting operation, and as shown in Fig. 11 (e), the force held by the tray transfer arm 205 becomes lower.
  • torque is applied to the Z-axis drive device, and the movement of the tray transfer arm 205 is performed based on the applied torque. Stops, and the nut 22 rotates in the opening direction, and the 22 lb of the nut 22 b releases the customer tray KST.
  • the tray transfer arm 205 places only the force tray CT on the upper tray holding section as shown in FIG. 11 (f). Moves in the normal direction upward in the Z-axis while holding at, and returns to the origin.
  • the handler 1 having the configuration in which the tray transfer arm 205 can be moved in the Z-axis direction and the distance transfer sensor 205 is provided on the tray transfer arm 205, There is no need to install elevators at 1, 202, and the number of loaded customer trays KST at each stocking force 201, 202 is determined by hand. It is unnecessary to install the sensor at each stop force 201, 202, and to install a sensor that can move at the predetermined stop force 201, 202. Therefore, the customer tray KST can be held and transported with a simple structure and in a short operation time.
  • the movement of the tray transfer arm 205 is switched from the normal operation to the torque limiting operation by the detection of the distance confirmation sensor S6, and the movement of the tray transfer arm 205 is stopped by applying the torque to the Z-axis driving device.
  • You The handler 1 can maintain the moving speed of the tray transfer arm 205 at a position where torque limitation is not required at a high speed, and even if the distance confirmation sensor S6 is not a highly accurate sensor (customer tray). Even if the position of the KST or its mounting site cannot be obtained accurately), the tray transfer arm 205 does not reach the customer tray KST, or the tray transfer arm 205 does not reach the customer tray KST. Collisions are prevented from damaging either or either.
  • the customer tray KST is held or held with torque applied to the Z-axis drive, that is, with the tray transfer arm 205 pressed against the customer tray KST, or with the customer tray KST pressed against its mounting site.
  • the tray transfer arm 205 to be released the height of the customer tray KST or the mounting height of the customer tray KST is determined, and the tray transfer arm 205 is moved to that height to hold the customer tray KST.
  • the customer tray KST can be held or released more stably than when it is released.
  • the device for holding and transporting the test tray TST and the device for sucking and transporting the IC device are connected to the tray transfer arm.
  • a structure like 205 can be obtained. Further, a CCD or a length measuring device can be used instead of the distance confirmation sensor S6.
  • Industrial potential As described above, according to the transfer device, the electronic component handling device, and the transfer method of the present invention, a predetermined object can be reliably held and transferred with a simple structure and in a short operation time, It is not necessary to know the height of the object or the height of the object accurately. That is, the present invention is useful for efficiently and smoothly testing electronic components at low cost.

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Abstract

 カスタマトレイKSTを保持・解放することができるトレイ移送アーム205を、Z軸駆動装置によってZ軸方向に移動可能とし、そのZ軸駆動装置を、トレイ移送アーム205をZ軸下方向に移動させている途中で、当該移動動作を通常動作からトルク制限動作に切り替えることができるものとする。 このようなトレイ移送アーム205によれば、カスタマトレイKSTを格納する各ストッカにエレベータを設置する必要がなく、また、カスタマトレイKSTの高さまたはその載置高さを正確に知る必要がなく、さらには、トルク制限の必要のない位置におけるトレイ移送アーム205の移動速度を高速に維持することができる。

Description

明 細 書 搬送装置、 電子部品ハンドリング装置
およぴ電子部品ハンドリング装置における搬送方法 技術分野
本発明は、 I Cデバイスなどの電子部品を試験するために被試験電子 部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびこれに 用いられる搬送装置、 ならびに電子部品ハンドリング装置における搬送 方法に関し、 特に、 所定の対象物を簡易な構造で確実に保持 ·搬送する ことのできる搬送装置、電子部品ハンドリング装置および搬送方法に関 するものである。 背景技術
I Cデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造され た電子部品を試験する試験装置が必要となる。 このような試験装置では、 ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、複数の I Cデバ イスを取り廻しつつ、その過程で各 I Cデバイスをテストへッ ドに電気 的に接触させ、 試験用メイン装置 (テスタ) に試験を行わせる。
ハンドラにおいて、 試験前の I Cデバイスは、 一般的にカスタマトレ ィに収納された状態でス トッ力に格納されており、 ローダ部にてカスタ マトレイからテス ト トレイに積み替えられ、テス ト トレイに搭載された 状態でテストへッドに搬送され試験に供される。試験済の I Cデバイス は、 テス トへッドから搬出された後、 アンローダ部にてテスト トレイカ、 ら試験結果に応じた所定のカスタマトレイに積み替えられ、 良品や不良 品といったカテゴリに仕分けられてス トッ力に格納される。
図 1 2に示すように、通常ス トツ力 2 0 1 Pはハンドラ内に複数設け られており、所定の枚数のカスタマトレイ KS Tを積載している。なお、 カスタマト レィ K S Tの積载枚数は不確定であり、 状況によって異なる。 このカスタマ ト レィ K S Tは、 ト レイ移送アーム 2 0 5 Pによって保 持 ·移送され、 ト レイセッ トエレベータに引き渡された後、 トレイセッ トエレベータが上昇移動することによりローダ部まで搬送される。
従来のハンドラにおいて、 ト レイ移送アーム 2 0 5 Pは Z軸方向に大 きく移動するための駆動手段は備えておらず、 一方、 各ス トツ力 2 0 1 Pはカスタマ ト レイ K S Tを昇降させるこ とのできるェレベータ 2 0 4 Pを備えているとともに、 カスタマトレィ KS Tがトレイ移送アーム 2 0 5 Pに保持される位置にセンサを有している。 各ス トツ力 2 0 1 P は、 ェレベータ 2 04 Pによってカスタマトレィ K S Tを上昇させる力 S、 最上段のカスタマトレイ K S Tを上記センサで感知することにより、最 上段のカスタマトレイ K S Tの高さを調節している。
しかしながら、 上記のような構成においては、 各ス トツ力 2 0 1 P毎 にェレベータ 2 04 Pおよびセンサを必要とするため、 いきおいハンド ラの構造が複雑になっていた。
そこで、 図 1 3に示すように、 各ス トツ力 2 0 1 Pからエレベータを 廃し、 トレイ移送アーム 2 0 5 Pに Z軸方向に大きく移動するための駆 動手段を設けることを考える。 この場合、 トレイ移送アーム 2 0 5 Pの Z軸下方移動量を決定するために、各ス トツ力 2 0 1 Pに積載されてい るカスタマトレィ K S Tの枚数 (高さ) を知る必要がある。
そのカスタマトレィ K S Tの積載枚数 (高さ) を知るために、 ( 1 ) 各ス トツ力 2 0 1 Pにおけるカスタマ ト レイ K S Tの積載枚数を手作 業で入力する方法、 (2)各ストツ力 2 0 1 Pにセンサを設置する方法、
( 3 ) 所定のス トツ力 2 0 1 Pに移動可能なセンサを設置する方法、
(4) トレイ移送アーム 2 0 5 Pにセンサを設置する方法が挙げられる。 しかし、 ( 1 ) の方法は、 作業が煩雑であり入力ミスの可能性も高い という問題がある。 また、 (2) の方法では、 従来のものよりセンサの 数を減らすことはできず、 (3) の方法では、 センサが所定のス トッカ 2 0 1 Pに移動するのに時間がかかってしまう。 さらに、 (4) の方法 では、 トレイ移送アーム 2 0 5 Pが移動中にセンサ信号を取り込む必要 があるため、センサ信号の取り込み時間等の影響により高精度でカスタ マ ト レイ KS Tの高さを知ることは困難であり、 場合によっては、 トレ ィ移送アーム 2 0 5 Pがカスタマトレィ K S Tに届かないこと、 あるレ、 はトレイ移送アーム 2 0 5 Pがカスタマトレィ K S Tに衝突し、それぞ れが破損してしまうこともあり得る。
以上は、試験前の I Cデバイスを収納したカスタマトレイ KS Tを搬 送する場合の問題であるが、試験済の I cデバイスを収納したカスタマ トレイ K S Tを所定のストッ力に格納する場合においても、上記と同様 の問題が生じる。 発明の開示
本発明は、 このような実状に鑑みてなされたものであり、 所定の対象 物を簡易な構造で、 かつ短い動作時間で確実に保持 ·搬送することがで きるとともに、対象物の高さまたは対象物の載置高さを正確に知る必要 のない搬送装置、電子部品ハンドリング装置および搬送方法を提供する ことを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 電子部品ハンドリング 装置にて所定の対象物を保持し少なく とも Z軸方向に移動させること のできる搬送装置であって、 所定の対象物を保持 ·解放することのでき る保持装置と、 前記保持装置を z軸方向に移動させることができ、 かつ 前記保持装置を Z軸下方向に移動させている途中で、 当該移動動作を通 常動作から トルク制限動作に切り替えることのできる z軸駆動装置と を備えたことを特徴とする搬送装置を提供する (発明 1 ) 。
なお、 本明細書における 「通常動作」 とは、 トルク制限なしの動作を いい、 トルク制限動作よりも高速移動が可能な動作である。 また、 本明 細書における 「トルク制限動作」 とは、 所定のトルクが印加されること により移動を停止する設定下での動作をいい、一般的に通常動作よりも 移動速度が低速となる。
上記発明 (発明 1 ) においては、 保持装置自体が z軸方向に移動可能 であるため、 対象物が複数位置に存在する場合であっても、 それら各位 置に Z軸駆動装置を設ける必要がない。 また、 保持装置の移動動作は通 常動作からトルク制限動作に切り替え可能であるため、保持装置が対象 物に到達する前にトルク制限動作に切り替えて、保持装置を保持対象物 に、 または保持装置が保持している対象物をその載置部位にトルク制限 下で当接させれば、対象物の高さまたは対象物の載置高さを正確に知る 必要がなく、 保持装置が対象物に届かないこと、 あるいは保持装置が対 象物に衝突することを防止でき、 さらには、 トルク制限の必要のない位 置における保持装置の移動速度を高速に維持することができる。 したが つて、 上記発明 (発明 1 ) によれば、 簡易な構造で、 かつ短い動作時間 で確実に対象物を保持 ·搬送することができる。
上記発明(発明 1 )において、前記 z軸駆動装置は、前記保持装置と、 保持すべき対象物または対象物の載置部位との距離が所定の距離にな つたとき (保持装置が所定の位置以下になったときも含まれる。 ) に、 通常動作からトルク制限動作に切り替えるのが好ましい (発明 2 ) 。 上記発明 (発明 2 ) においては、 前記保持装置と、 保持すべき対象物 または対象物の載置部位との距離が所定の距離にあることを感知し得 るセンサをさらに備えているのが好ましい (発明 3 ) 。 前述した通り、 保持装置の移動動作は通常動作から トルク制限動作に切り替え可能で あるため、対象物の高さまたは対象物の載置高さを正確に知る必要がな く、 したがって、 上記センサは高精度なセンサである必要はない。
上記発明 (発明 1〜 3 ) においては、 前記 Z軸駆動装置に所定のトル クが印加されたときに、前記 Z軸駆動装置は前記保持装置の移動を停止 し、 前記保持装置は所定の対象物を保持または解放するのが好ましい (発明 4 ) 。
ただし、 本発明はこれに限定されるものではなく、 例えば、 保持装置 またはその保持対象物が所定の物に接触したことを感知して、保持装置 の移動を停止したり、 対象物の保持または解放を行ってもよい。
上記発明 (発明 4 ) においては、 前記保持装置が保持対象物に当接す ること、 または前記保持装置が保持している対象物が当該対象物の載置 部位に当接することにより、前記 Z軸駆動装置に前記トルクが印加され るのが好ましい (発明 5 ) 。
上記発明 (発明 5 ) においては、 保持装置を保持対象物に、 または保 持対象物をその載置部位に押し付けた状態で対象物の保持または解放 を行うことができるため、対象物の高さまたは対象物の载置高さを決定 し、 その高さまで保持装置を移動させて対象物を保持または解放する場 合と比較して、 安定して対象物の保持または解放を行うことができる。 上記発明 (発明 1〜 5 ) において、 前記保持装置は、 複数の電子部品 を搭載し得る トレイを保持'解放することのできる装置であるのが好ま しい (発明 6 ) 。
上記発明 (発明 6 ) において、 前記保持装置は、 前記トレイに係合可 能なッメ部材を備えており、前記ッメ部材は Z軸回りに回転可能となつ ており、 前記ッメ部材を Z軸回りに回転させることにより、 前記トレイ を保持または解放することができるのが好ましい (発明 7 ) 。
上記発明 (発明 1〜 5 ) において、 前記保持装置は、 複数の電子部品 を搭載し得る第 1 のトレイおよび前記第 1 のトレイに搭載された電子 部品をカバーする第 2のトレイの一方または両方のトレイを当該保持 装置に保持して移動するのが好ましい (発明 8 ) 。
上記発明 (発明 8 ) において、 前記保持装置は、 前記トレイの複数箇 所の端部で、 当該ト レィを保持または解放でき、 かつ当該トレィを上下 2段状態で保持し得る保持解放機構を備えるのが好ましい (発明 9 ) 。 上記発明 (発明 8 , 9 ) においては、 第 2のトレイによって、 第 1の ト レイに搭載された電子部品が搬送中に第 1 の ト レイから飛び出して しまうことを防止することができる。
第 2に本発明は、電子部品の試験を行うために被試験電子部品を取り 廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、 前記搬送装置 (発明 1〜 9 ) を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を 提供する (発明 1 0 ) 。
第 3に本発明は、 所定の対象物を保持 ·解放することのできる保持装 置と前記保持装置を Z軸方向に移動させることのできる保持装置と前 記保持装置を Z軸方向に移動させるこ とのできる Z軸駆動装置とを備 えた電子部品ハンドリング装置において前記対象物を搬送する方法で あって、前記保持装置を前記 Z軸駆動装置により通常動作で Z軸下方向
一 に移動させ、 前記保持装置と、 保持すべき対象物または対象物の载置部 位との距離が所定の距離にあることを感知し、 前記感知に基づいて、 前 記 Z軸駆動装置の動作を通常動作から トルク制限動作に切り替えるこ とを特徴とする電子部品ハンドリング装置における搬送方法を提供す る (発明 1 1 ) 。
上記発明 (発明 1 1 ) においては、 前記保持装置が保持対象物に当接 し、 または前記保持装置が保持している対象物が当該対象物の載置部位 に当接して、 前記 Z軸駆動装置にトルクが印加されたことを感知し、 前 記感知に基づいて、 前記 z軸駆動装置の動作を停止するとともに、 前記 保持装置に対し対象物保持動作または対象物解放動作を行わせるのが 好ましい (発明 1 2 ) 。 図面の簡単な説明
図 1は、本発明の一実施形態に係るハンドラを含む I Cデバイス試験 装置の全体側面図である。
図 2は、 図 1に示すハンドラの斜視図である。
図 3は、被試験 I Cデパイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチ ヤート図である。
図 4は、 同ハンドラの I C格納部の概略図である。 .
図 5は、 同ハンドラで用いられるカスタマトレィの斜視図である。 図 6は、 同ハンドラにおける トレイ移送アームの正面図 ( a ) および 底面図 (b ) である。
図 7は、 図 6に示すトレイ移送アームがカバートレイおよびカスタマ トレイを保持した状態を示す正面図である。
図 8は、 同ハンドラにおけるトレイ移送アームおよびストッ力に積載 されたカスタマトレイの概略図である。
図 9は、 トレイ移送アームが力パートレイを保持する工程を示す説明 図である。
図 1 0は、 トレイ移送アームがカスタマトレイを試験前 I Cス トッカ からトレイセットエレベータに移送する工程を示す説明図である。
図 1 1は、 トレイ移送アームがカスタマトレィをトレイセッ トエレべ ータから試験済 I Cス トッ力に移送する工程を示す説明図である。
図 1 2は、 従来のハンドラの I C格納部の概略図である。
図 1 3は、従来のハンドラの I C格納部の変更例を示す概略図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置(以下「ハンドラ」 という。)を備えた I Cデバイス試験装置の全体構成について説明する。 図 1に示すように、 I Cデパイス試験装置 1 0は、 ハンドラ 1と、 テス トヘッド 5と、 試験用メイン装置 6とを有する。 ノヽンドラ 1は、 試験す べき I Cデバイス (電子部品の一例) をテス トへッド 5に設けたソケッ トに順次搬送し、試験が終了した I Cデバイスをテス ト結果に従って分 類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
テス トヘッ ド 5に設けたソケッ トは、 ケーブル 7を通じて試験用メイ ン装置 6に電気的に接続してあり、 ソケッ トに脱着可能に装着された I Cデバイスを、 ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に接続し、 試験 用メイン装置 6からの試験用電気信号により I Cデパイスをテス トす る。
ハンドラ 1の下部には、主としてハンドラ 1を制御する制御装置が内 蔵してあるが、 一部に空間部分 8が設けてある。 この空間部分 8に、 テ ストヘッド 5が交換自在に配置してあり、ハンドラ 1に形成した貫通孔 を通して I Cデバイスをテス トへッ ド 5上のソケットに装着すること が可能になっている。
このハンドラ 1は、 試験すべき電子部品としての I Cデバイスを、 常 温、常温よりも高い温度状態(高温)または常温よりも低い温度状態(低 温) で試験するための装置であり、 ハンドラ 1は、 図 2および図 3に示 すように、恒温槽 1 0 1 とテス トチャンバ 1 0 2と除熱槽 1 0 3とで構 成されるチャンバ 1 0 0を有する。 図 1に示すテストへッ ド 5の上部は、 テストチャンバ 1 0 2の内部に揷入され、そこで I Cデバイス 2の試験 が行われるようになっている。
なお、図 3は本実施形態のハンドラにおける試験用 I Cデバイスの取 り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配 置されている部材を平面的に示した部分もある。 したがって、 その機械 的(三次元的)構造は、主として図 2を参照して理解することができる。 図 2およぴ図 3に示すように、 本実施形態のハンドラ 1は、 これから 試験を行う I Cデバイスを格納し、 また試験済の I Cデバイスを分類し て格納する I C格納部 2 0 0と、 I C格納部 2 0 0から送られる被試験 I Cデパイスをチャンパ部 1 0 0に送り込むローダ部 3 0 0と、テス ト へッドを含むチャンパ部 1 0 0と、チャンパ部 1 0 0で試験が行われた 試験済の I Cデバイスを取り出して分類するアンローダ部 4 0 0とか ら構成されている。 ハンドラ 1の内部では、 I Cデバイスは、 テス ト ト レイ T S Tに収納されて搬送される。
ノヽンドラ 1にセッ トされる前の I Cデパイスは、 図 5に示すカスタマ トレイ K S T内に多数収納してあり、 その状態で、 図 2およぴ図 3に示 すハンドラ 1の I C格納部 2 0 0へ供給され、 そして、 カスタマトレィ KS Tから、ノヽンドラ 1内で搬送されるテスト トレイ T S Tに I Cデバ イスが載せ替えられる。 ハンドラ 1の内部では、 図 3に示すように、 I cデバイスは、 テス ト トレイ T S Tに載せられた状態で移動し、 常温下 で、 または高温もしくは低温の温度ス ト レス下で、 適切に動作するかど うか試験 (検査) され、 当該試験結果に応じて分類される。
ここで、 ノヽンドラ 1の I C格納部 2 0 0、 ローダ部 3 0 0およびアン ローダ部 4 0 0に関連する部分について詳細に説明する。
図 2に示すように、 I C格納部 2 0 0には、 試験前の I Cデパイスを 格納する試験前 I Cス トッカ 20 1 と、試験の結果に応じて分類された I Cデバイスを格納する試験済 I Cストッカ 20 2とが設けてある。
図 4に示すように、 試験前 I Cス トッカ 2 0 1には、 これから試験が 行われる試験前 I Cデパイスが収納されたカスタマトレイ K S Tが積 載され、 試験済 I Cストッカ 2 0 2には、 試験を終えて分類された試験 済 I Cデバイスが収納されたカスタマトレイ K S Tが積載される。 なお、 本実施形態におけるカスタマトレイ K S Tは、 図 5に示すように、 1 0 行 X 6列の I Cデバイス収納部を有するが、 本発明はこれに限定される ものではない。
図 2〜図 4に示すように、 本実施形態では、 試験前ストツ力 2 0 1 と して、 2個のス トッカ S TK— Bが設けてある。 ス トッカ S TK— Bの 隣には、 試験済 I Cス トッカ 20 2として、 アンローダ部 4 0 0へ送ら れる空ストツ力 S TK— Eを 2個設けてある。 また、 その隣には、 試験 済 I Cス トツ力 2 0 2として、 8個のス トツ力 S TK— 1, S TK— 2 , …, S TK— 8を設けてあり、 試験結果に応じて最大 8つの分類に仕分 けして格納できるように構成してある。 つまり、 良品と不良品の別の外 に、 良品の中でも動作速度が高速のもの、 中速のもの、 低速のもの、 あ るいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになつ ている。
一方、 図 2に示すように、 ローダ部 3 0 0における装置基板 1 0 5に は、カスタマト レィ K S Tが装置基板 1 0 5の上面に臨むように配置さ れる一対の窓部 3 0 6が三対開設してある。 図 4に示すように、 それぞ れの窓部 3 0 6の下側には、カスタマト レィ K S Tを昇降させるための トレイセッ トエレベータ 3 0 7が設けられている。 また、 図 2および図 4に示すように、 I C格納部 2 0 0と装置基板 1 0 5との間には、 トレ ィ移送アーム 2 0 5が設けられている。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 Z軸方向および X軸方向に移動可能とな つており、原点から Z軸下方向に移動して試験前 I Cストッカ 2 0 1に 積載されているカスタマトレイ K S Tを保持し、 Z軸上方向に移動して 原点に戻った後、 X軸方向に移動してそのカスタマトレイ K S Tを所定 の ト レイセッ トェレベータ 3 0 7に引き渡す。 ト レイセッ トェレベータ 3 0 7は、 受け取ったカスタマト レィ K S Tを上昇させて、 ローダ部 3 0 0の窓部 3 0 6に臨出させる。
そして、 このローダ部 3 0 0において、 カスタマトレイ K S Tに積み 込まれた被試験 I Cデバイスを、 X— Y搬送装置 3 0 4によってー且プ リサィサ (preci ser) 3 0 5に移送し、 ここで被試験 I Cデバイスの相 互の位置を修正したのち、 さらにこのプリサイサ 3 0 5に移送された被 試験 I Cデパイスを再び X— Y搬送装置 3 0 4を用いて、 ローダ部 3 0 0に停止しているテスト トレイ T S Tに積み替える。
カスタマ ト レイ K S Tからテス ト ト レイ T S Tへ被試験 I Cデパイ スを積み替える X— Y搬送装置 3 0 4は、 図 2に示すように、 装置基板 1 0 5の上部に架設された 2本のレール 3 0 1 と、 この 2本のレール 3 0 1によってテス ト トレイ T S Tとカスタマ トレィ K S Tとの間を往 復する (この方向を Y方向とする) ことができる可動アーム 3 0 2と、 この可動アーム 3 0 2によって支持され、可動アーム 3 0 2に沿って X 方向に移動できる可動へッド 3 0 3とを備えている。
この X— Y搬送装置 3 0 4の可動へッ ド 3 0 3には、 吸着パッ ドが下 向に装着されており、 この吸着パッ ドが空気を吸引しながら移動するこ とで、 カスタマトレイ K S Tから被試験 I Cデバイスを吸着し、 その被 試験 I Cデバイスをテスト トレイ T S Tに積み替える。 こう した吸着パ ッ ドは、 可動へッド 3 0 3に対して例えば 8本程度装着されており、 一 度に 8個の被試験 I Cデパイスをテス ト トレイ T S Tに積み替えるこ とができる。
図 2およぴ図 3に示すアンローダ部 4 0 0にも、 ローダ部 3 0 0に設 けられた X— Y搬送装置 3 0 4と同一構造の X— Y搬送装置 4 0 4 , 4 0 4が設けられ、 この X— Y搬送装置 4 0 4, 4 0 4によって、 アン口 ーダ部 4 0 0に運び出されたテス ト トレイ T S Tから試験済の I Cデ バイスがカスタマトレイ K S Tに積み替えられる。
図 2に示すように、アンローダ部 4 0 0における装置基板 1 0 5には、 当該アンローダ部 4 0 0へ運ばれたカスタマ トレイ K S Tが装置基板 1 0 5の上面に臨むように配置される一対の窓部 4 0 6が二対開設し てある。 図 4に示すように、 それぞれの窓部 4 0 6の下側には、 カスタ マトレイ K S Tを昇降させるためのトレイセッ トェレベータ 4 0 7力 S 設けられている。
トレイセッ トエレベータ 4 0 7は、試験済の被試験 I Cデバイスが積 み替えられて満杯になったカスタマトレィ K S T (満杯トレイ) を載せ て下降する。 図 2および図 4に示すトレイ移送アーム 2 0 5は、 下降し たトレイセッ トエレベータ 4 0 7から満杯ト レイを受け取り、所定の試 験済 I Cス トッカ 2 0 2上まで X軸方向に移動した後、 Z軸下方向に移 動して試験済 I Cス トッカ 2 0 2にその満杯トレイを載置し、そして Z 軸上方向に移動して原点に戻る。 このよ うにして、 満杯トレイは試験済 I Cス トッカ 2 0 2に格納される。
図 2および図 4に示すように、 本実施形態では、 トレイ移送アーム 2 0 5は X軸方向に 2っ並設されている。 各トレイ移送アーム 2 0 5は、 それぞれ独立して Z軸方向に移動可能となっているが、 X軸方向には 2 つ並列した状態で移動する。
図 6 ( a ) , ( b ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5は、 カス タマトレィ K S Tを覆うことのできる大きさのアーム基板 2 1と、 ァー ム基板 2 1下側の略四隅に設けられたッメ部材 2 2と、 アーム基板 2 1 下側の周縁部に設けられた 6本のガイ ドビン 2 3とを備えている。
ッメ部材 2 2は、上段のッメ部材 2 2 aおよび下段のッメ部材 2 2 b の 2段になっている。 ッメ部材 2 2 a, 2 2 bは、 Z軸回りに回転可能 となっており、 それぞれ周方向の一部にッメ 2 2 1 a , 2 2 1 bを備え ている。 なお、 上段のッメ部材 2 2 aのッメ 2 2 1 a と下段のッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 1 bとは、 周方向に 9 0° ずれて設けられている。 ッメ部材 2 2 a, 2 2 bは、 Z軸回り閉方向に回転することにより、 ッメ 2 2 1 a , 2 2 1 bがカスタマト レィ K S Tの縁部に係合してカス タマトレィ K S Tを保持することができ、 また、 Z軸回り開方向に回転 することにより、カスタマトレィ KS Tの縁部に係合していたッメ 2 2 l a , 2 2 1 bがカスタマ ト レィ KS Tの縁部から外れ、 カスタマ トレ ィ K S Tを解放することができる。 図 7に示すように、 上段のッメ部材 2 2 aは、 力パートレイ C Tを保 持するためのものであり、 下段のッメ部材 2 2 bは、 I Cデバイス Dを 搭載したカスタマトレイ K S Tを保持するためのものである。 なお、 本 実施形態におけるカバートレイ C Tは、 I Cデバイス Dを搭載していな いカスタマ ト レィ K S Tであり、 I Cデバィ ^ 0を搭載したカスタマ ト レイ K S Tの搬送中に、カスタマトレィ K S Tから I Cデバイス Dが飛 び出すことを防止するために、 I Cデバイス Dを搭載したカスタマトレ ィ K S Tの上側に重ねて使用されるものである。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 図示しない X軸駆動装置および Z軸駆動 装置によって X軸方向おょぴ Z軸方向に移動可能となっている。 この Z 軸駆動装置は、 トレイ移送アーム 2 0 5を Z軸下方向に移動させている 途中で、その移動動作を通常動作からトルク制限動作に切り替えること ができるものである。 かかる Z軸駆動装置としては、 例えば、 電子制御 可能なサーボモータを利用した装置を用いることができる。
ここで、 トレイ移送アーム 2 0 5、 ス トッカ 2 0 1 , 2 0 2およぴト レイセットエレベータ 3 0 7 , 4 0 7に関連するセンサについて、 図 8 を参照して説明する。
図 8に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5が Z軸方向上限 (原点) に位置する状態で各トレイ移送アーム 2 0 5の側部に隣接する位置に は、 トレイ移送アーム 2 0 5 (左側) が原点にあることを感知する原点 センサ S 1およびトレイ移送アーム 2 0 5 (右側) が原点にあることを 感知する原点センサ S 2が設けられている。
各トレイ移送アーム 2 0 5の ト レイ保持部上段(上段のッメ部材 2 2 aに囲まれる位置) には、 トレイ保持部上段に力パートレイ C Tが存在 することを感知する力パートレイチェックセンサ S 3が設けられてお り、 各トレイ移送アーム 2 0 5の ト レイ保持部下段 (下段のッメ部材 2
2 bに囲まれる位置) には、 トレイ保持部下段にカスタマト レィ K S T が存在することを感知するカスタマ ト レイチエックセンサ S 4が設け られている。
原点に位置している トレイ移送アーム 2 0 5とス トツ力 2 0 1 , 2 0 2との間には、 ス トッカ 2 0 1, 2 0 2に積載されたカスタマトレイ K S Tが上限まで達していることを感知するス トッカ上限センサ S 5が 設けられている。 このス トッカ上限センサ S 5が、 ス ト ッカ 2 0 1 , 2 0 2に積載されたカスタマ トレイ K S Tが上限まで達していることを 感知した場合には、 トレイ移送アーム 2 0 5 とカスタマ トレィ K S Tと の衝突を防止するために、 トレイ移送アーム 2 0 5の Z軸下方向の移動 はロックされる。
トレイ移送アーム 2 0 5の下方所定の位置には、 トレイ移送アーム 2 0 5 とともに Z軸方向に移動する距離確認センサ S 6が設けられてい る。 この距離確認センサ S 6は、 トレイ移送アーム 2 0 5の下方所定の 位置に存在する物体 (カスタマト レィ K S T、 トレイセッ トェレベータ
3 0 7, 4 0 7等) を感知し、 トレイ移送アーム 2 0 5 と当該物体とが 所定の距離にあることを確認する。 トレイ移送アーム 2 0 5が Z軸下方 向に移動しているときに距離確認センサ S 6が反応すると、 トレイ移送 アーム 2 0 5の移動動作 (Z軸駆動装置の駆動状態) は、 通常動作から トルク制限動作に切り替えられる。
トレイ移送アーム 2 0 5の下方所定の位置であって、 上記距離確認セ ンサ S 6の下側には、 トレイ移送アーム 2 0 5 とともに Z軸方向に移動 するス トッカ満杯センサ S 7が設けられている。 このス トッカ満杯セン サ S 7は、 ス トッカ 2 0 1, 2 0 2がカスタマトレィ K S Tで満杯にな つたことを感知する。
ス トッカ 2 0 1, 2 0 2の最下段に,は、 ス トッカ 2 0 1, 2 0 2に力 スタマトレイ K S Tが載置されていることを感知するス トツ力 トレイ センサ S 8が設けられている。
以上のセンサ S 1〜 S 8の種類は特に限定されるものではなく、例え ば、 反射式または透過式の光センサ等を適宜使用することができる。
次に、 上記ハンドラ 1において、 試験前 I Cデパイスを搭載したカス タマト レィ K S Tを試験前 I Cス トッカ 2 0 1から ト レイセッ トエレ ベータ 3 0 7に移送する場合における トレイ移送アーム 2 0 5の動作 について、 図 9および図 1 0を参照して説明する。 なお、 ここでは左側 の トレイ移送アーム 2 0 5の動作についてのみ説明するものとする。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 I Cデバイスを搭載したカスタマトレイ K S Tを保持する前に、 あらかじめ力パートレイ C Tを保持しておく必 要があるため、最初にト レイ移送アーム 2 0 5が力パー トレイ C Tを保 持する動作について説明する (図 9 ) 。 なお、 力パートレイ C Tは、 試 験前 I Cス トッカ 2 0 1に積載されたカスタマトレイ K S Tの最上段 に位置しているものとする。
トレイ移送アーム 2 0 5は、試験前 I Cス トッカ 2 0 1上における図 8に示す位置(原点)から、 Z軸下方向に通常動作で移動する。図 9 ( a ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の移動に伴って距離確認センサ S 6がカバートレイ C Tの位置まで下降し、距離確認センサ S 6がカバ ートレイ C Tの存在を感知すると、 トレイ移送アーム 2 0 5の移動動作 はトルク制限動作に切り替えられる。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 トルク制限動作にて Z軸下方向に移動し、 図 9 ( b ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5に設けられたカスタ マトレイチエツクセンサ S 4が力バートレイ C Tを感知すると、 トレイ 移送アーム 2 0 5の移動動作が停止し、そしてッメ部材 2 2が閉方向に 回転してッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 1 bが力パートレイ C Tの縁部に 係合しカバートレイ C Tを保持する。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 9 ( c ) に示すように、 カバートレイ
C Tをトレイ保持部下段で保持した状態で z軸上方向に通常動作で移 動し、 原点まで戻る。 次いで、 トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 9 ( d ) に示すように、 トレイセットエレベータ 3 0 7上に位置するまで X軸方 向に移動した後、 Z軸下方向にトルク制限動作で移動する。
図 9 ( e ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5 の保持している力 バートレイ C Tがト レイセットエレベータ 3 0 7に当接すると、 Z軸駆 動装置にトルクが印加され、そのトルク印加に基づいてトレイ移送ァー ム 2 0 5の移動動作がー且停止し、そしてカバートレイ C Tがトレイ移 送アーム 2 0 5 の ト レイ保持部上段に位置し得るようにッメ部材 2 2 が開方向に回転する。 次いで、 図 9 ( f ) に示すように、 トレイ移送ァ ーム 2 0 5がー段下がり、その状態でッメ部材 2 2が閉方向に回転して ッメ部材 2 2 aのッメ 2 2 1 aが力バートレイ C Tの縁部に係合し力 パートレイ C Tを保持する。
ト レイ移送アーム 2 0 5は、 図 9 ( g ) に示すように、 力バー ト レイ C Tをトレイ保持部上段で保持した状態で Z軸上方向に通常動作で移 動し、 原点まで戻る。 .
次に、 カバートレイ C Tを保持したトレイ移送アーム 2 0 5が、 カス タマト レィ K S Tを試験前 I Cス トッカ 2 0 1から トレイセッ トエレ ベータ 3 0 7に移送する動作について説明する (図 1 0 ) 。
カバートレイ C Tを保持したトレイ移送アーム 2 0 5は、試験前 I C ストッカ 2 0 1上における図 8に示す位置 (原点) から、 Z軸下方向に 通常動作で移動する。 図 1 0 (a ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の移動に伴って距離確認センサ S 6がカバートレイ C Tの位置ま で下降し、距離確認センサ S 6がカスタマト レィ K S Tの存在を感知す ると、 トレイ移送アーム 2 0 5の移動動作はトルク制限動作に切り替え られる。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 トルク制限動作にて Z軸下方向に移動し、 図 1 0 (b) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の保持している力 パー トレイ CTがカスタマト レィ K S Tに当接すると、 Z軸駆動装置に トルクが印加され、そのトルク印加に基づいてトレイ移送アーム 2 0 5 の移動動作が停止し、そしてッメ部材 2 2が閉方向に回転してッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 1 bがカスタマト レィ K S Tの縁部に係合しカスタ マトレイ KS Tを保持する (図 7参照) 。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 1 0 ( c ) に示すように、 カスタマト レイ K S Tをトレイ保持部下段で保持した状態で Z軸上方向に通常動 作で移動し、 原点まで戻る。 次いで、 トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 1 0 ( d) に示すように、 トレイセッ トエレベータ 3 0 7上に位置するま で X軸方向に移動した後、 Z軸下方向にトルク制限動作で移動する。
図 1 0 ( e ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の保持している カスタマ ト レィ K S Tが トレイセッ トェレベータ 3 0 7に当接すると、 Z軸駆動装置にトルクが印加され、 そのトルク印加に基づいてトレィ移 送アーム 2 0 5の移動動作が停止し、そしてッメ部材 2 2が開方向に回 転してッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 1 bがカスタマトレイ K S Tを解放 する。
このよ う にしてカスタマ ト レイ K S Tを ト レイセッ トエレベータ 3 0 7上に載置した後、 トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 1 0 ( f ) に示す ように、カバートレイ CTのみをトレイ保持部上段で保持した状態で Z 軸上方向に通常動作で移動し、 原点まで戻る。
一方、 上記ハンドラ 1において、 試験済 I Cデパイスを搭載したカス タマトレイ K S Tをト レイセッ トエレベータ 4 0 7から試験済 I Cス ト ツ力 2 0 2に移送する場合における ト レイ移送アーム 2 0 5の動作 について、 図 1 1を参照して説明する。
カバートレイ CTを保持したト レイ移送アーム 2 0 5は、図 1 1 (a ) に示すように、 トレイセッ トエレベータ 4 0 7上に位置するまで X軸方 向に移動した後、 Z軸下方向にトルク制限動作で移動する。
図 1 1 ( b ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の保持している カノくートレイ C T力 S ト レイセッ トェレベータ 4 0 7上のカスタマ ト レ ィ K S Tに当接すると、 Z軸駆動装置にトルクが印加され、 その トルク 印加に基づいてトレイ移送アーム 2 0 5の移動動作がー且停止し、そし てッメ部材 2 2が閉方向に回転してッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 1 わが カスタマトレィ K S Tの縁部に係合しカスタマトレイ K S Tを保持す る。
トレイ移送アーム 2 0 5は、 図 1 1 ( c ) に示すように、 カスタマト レイ K S Tをトレイ保持部下段で保持した状態で Z軸上方向に通常動 作で移動し、 原点まで戻る。
カスタマトレイ K S Tを保持したトレイ移送アーム 2 0 5は、所定の 試験済 I Cス トッカ 2 0 2上に位置するまで X軸方向に移動した後、 Z 軸下方向に通常動作で移動する。 図 1 1 (d) に示すように、 ト レィ移 送アーム 2 0 5の移動に伴って距離確認センサ S 6が力バートレイ C Tの位置まで下降し、距離確認センサ S 6が試験済 I Cス トッカ 2 0 2 に積載された最上段のカスタマ トレイ K S Tの存在を感知すると、 トレ ィ移送アーム 2 0 5の移動動作はトルク制限動作に切り替えられる。
ト レイ移送アーム 2 0 5は、 トルク制限動作にて Z軸下方向に移動し、 図 1 1 ( e ) に示すように、 トレイ移送アーム 2 0 5の保持している力 スタマ ト レイ K S Tが試験済 I Cス トッカ 2 0 2に積載された最上段 のカスタマトレィ K S Tに当接すると、 Z軸駆動装置にトルクが印加さ れ、そのトルク印加に基づいてトレイ移送アーム 2 0 5の移動動作が停 止し、そしてッメ部材 2 2が開方向に回転してッメ部材 2 2 bのッメ 2 2 l bがカスタマトレィ K S Tを解放する。
このようにしてカスタマトレイ K S Tを試験済 I Cス トッカ 2 0 2 に載置した後、 トレイ移送アーム 2 0 5は、図 1 1 ( f )に示すように、 力パートレイ CTのみを トレイ保持部上段で保持した状態で Z軸上方 向に通常動作で移動し、 原点まで戻る。
上記のようにトレイ移送アーム 2 0 5を Z軸方向に移動可能とし、 ト レイ移送アーム 2 0 5に距離確認センサ S 6を設けた構成を有するハ ンドラ 1においては、 各ス トツ力 2 0 1 , 2 0 2にェレベータを設置す る必要がなく、 また、 各ストツ力 2 0 1, 2 0 2におけるカスタマトレ ィ K S Tの積載枚数 (高さ) を知るために、 その積載枚数を手作業で入 力すること、 各ストツ力 2 0 1, 2 0 2にセンサを設置すること、 およ ぴ所定のストツ力 2 0 1, 2 0 2に移動可能なセンサを設置することが 不要であり、 したがって、 簡易な構造で、 かつ短い動作時間でカスタマ トレイ KS Tを保持 ·搬送することができる。
また、距離確認センサ S 6の感知によってトレイ移送アーム 2 0 5の 移動動作が通常動作から トルク制限動作に切り替わり、 Z軸駆動装置へ の トルクの印加によってトレイ移送アーム 2 0 5の移動動作が停止す るハンドラ 1においては、 トルク制限の必要のない位置における トレイ 移送アーム 2 0 5の移動速度を高速に維持することができるとともに、 距離確認センサ S 6が高精度なセンサでなくても (カスタマトレィ K S Tまたはその載置部位の位置を正確に取得することができなくても) 、 トレイ移送アーム 2 0 5がカスタマトレィ K S Tに届かないこと、 ある いはトレイ移送アーム 2 0 5がカスタマトレィ K S Tに衝突し、両者ま たはいずれかが破損してしまうことが防止される。
さらに、 Z軸駆動装置にトルクを印加させた状態、 すなわちトレィ移 送アーム 2 0 5をカスタマ トレィ K S Tに、 またはカスタマ トレィ K S Tをその載置部位に押し付けた状態でカスタマトレイ K S Tを保持ま たは解放する トレイ移送アーム 2 0 5によれば、 カスタマト レィ K S T の高さまたはカスタマトレイ K S Tの載置高さを決定し、その高さまで トレイ移送アーム 2 0 5を移動させてカスタマトレイ K S Tを保持ま たは解放する場合と比較して、安定してカスタマトレイ K S Tの保持ま たは解放を行うことができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載され たものであって、 本発明を限定するために記載されたものではない。 し たがって、 上記実施形態に開示された各要素は、 本発明の技術的範囲に 属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、 上記ハンドラ 1において、 テス ト トレイ T S Tを保持 ·搬送 する装置や I Cデバイスを吸着 '搬送する装置を上記トレイ移送アーム
2 0 5のような構造にすることができる。 また、 距離確認センサ S 6の 代わりに、 C C Dや測長器を使用することもできる。 産業上の利用の可能性 以上説明したように、 本発明の搬送装置、 電子部品ハンドリ ング装置 および搬送方法によれば、 所定の対象物を簡易な構造で、 かつ短い動作 時間で確実に保持 ·搬送することができるとともに、 対象物の高さまた は対象物の载置高さを正確に知る必要がない。 すなわち、 本発明は、 電 子部品の試験を低コストで効率良くスムーズに行うのに有用である。

Claims

1 . 電子部品ハンドリング装置にて所定の対象物を保持し少なく とも z 軸方向に移動させることのできる搬送装置であって、
所定の対象物を保持 ·解放することのできる保持装置と、
前記保持装置を Z軸方向に移動させることができ、かつ前記保持装置 言
を Z軸下方向に移動させている途中で、 当該移動動作を通常動作からト ルク制限動作に切り替えることのできる z軸駆動装置と
を備えたことを特徴とする搬送装置。
2 . 前記 Z軸駆動装置は、 前記保持装置と、 保持すべき対象物または対 囲
象物の載置部位との距離が所定の距離になったときに、通常動作から ト ルク制限動作に切り替えることを特徴とする請求項 1に記載の搬送装 置。
3 . 前記保持装置と、 保持すべき対象物または対象物の载置部位との距 離が所定の距離にあることを感知し得るセンサをさらに備えたことを 特徴とする請求項 2に記載の搬送装置。
4 . 前記 Z軸駆動装置に所定のトルクが印加されたときに、 前記 Z軸駆 動装置は前記保持装置の移動を停止し、前記保持装置は所定の対象物を 保持または解放することを特徴とする請求項 1〜 3のいずれかに記載 の搬送装置。
5 . 前記保持装置が保持対象物に当接すること、 または前記保持装置が 保持している対象物が当該対象物の載置部位に当接することにより、前 記 Z軸駆動装置に前記トルクが印加されることを特徴とする請求項 4 に記載の搬送装置。
6 . 前記保持装置は、 複数の電子部品を搭載し得る トレイを保持 ·解放 することのできる装置であることを特徴.とする請求項 1〜 5のいずれ かに記載の搬送装置。
7 . 前記保持装置は、 前記トレイに係合可能なッメ部材を備えており、 前記ッメ部材は Z軸回りに回転可能となっており、前記ッメ部材を Z軸 回りに回転させることにより、前記トレィを保持または解放することが できることを特徴とする請求項 6に記載の搬送装置。
8 . 前記保持装置は、 複数の電子部品を搭載し得る第 1のトレイおよび 前記第 1のトレイに搭載された電子部品をカバーする第 2の トレイの 一方または両方のトレイを当該保持装置に保持して移動することを特 徴とする請求項 1〜 5のいずれかに記載の搬送装置。
9 . 前記保持装置は、 前記トレイの複数箇所の端部で、 当該トレィを保 持または解放でき、 かつ当該トレイを上下 2段状態で保持し得る保持解 放機構を備えたことを特徴とする請求項 8に記載の搬送装置。
1 0 . 電子部品の試験を行うために被試験電子部品を取り廻すことので きる電子部品ハンドリング装置であって、請求項 1〜 9のいずれかに記 載の搬送装置を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
1 1 . 所定の対象物を保持 ·解放することのできる保持装置と前記保持 装置を Z軸方向に移動させることのできる Z軸駆動装置とを備えた電 子部品ハンドリング装置において前記対象物を搬送する方法であって、 前記保持装置を前記 Z軸駆動装置により通常動作で Z軸下方向に移 動させ、
前記保持装置と、保持すべき対象物または対象物の载置部位との距離 が所定の距離にあることを感知し、
前記感知に基づいて、前記 z軸駆動装置の動作を通常動作からトルク 制限動作に切り替える ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置における搬送方法。
1 2 . 前記保持装置が保持対象物に当接し、 または前記保持装置が保持 している対象物が当該対象物の載置部位に当接して、前記 Z軸駆動装置 にトルクが印加されたことを感知し、
前記感知に基づいて、 前記 Z軸駆動装置の動作を停止するとともに、 前記保持装置に対し対象物保持動作または対象物解放動作を行わせる ことを特徴とする請求項 1 0に記載の電子部品ハンドリング装置にお ける搬送方法。
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