JPH01182742A - 半導体装置の外観検査機 - Google Patents
半導体装置の外観検査機Info
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- JPH01182742A JPH01182742A JP63006124A JP612488A JPH01182742A JP H01182742 A JPH01182742 A JP H01182742A JP 63006124 A JP63006124 A JP 63006124A JP 612488 A JP612488 A JP 612488A JP H01182742 A JPH01182742 A JP H01182742A
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- semiconductor device
- conveying
- semiconductor
- circumference
- nozzle
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/265—Contactless testing
- G01R31/2656—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の例えば外部リードの曲がりや欠
損等を検査する場合に使用する半導体装置の外観検査機
に関する。
損等を検査する場合に使用する半導体装置の外観検査機
に関する。
従来、半導体装置の外観検査は目視によって行われてい
る。
る。
ところが、この種の検査方法は、人手によるものである
ため、検査効率が悪くなる。ばかりか、検査結果がばら
つき、生産性および信頬性が低下してしまい、自動的に
半導体装置の外観を検査する装置の出現が要望されてい
た。
ため、検査効率が悪くなる。ばかりか、検査結果がばら
つき、生産性および信頬性が低下してしまい、自動的に
半導体装置の外観を検査する装置の出現が要望されてい
た。
本発明はこのような要望に応えるべくなされたもので、
効率を高めることができると共に、検査結果のばらつき
発生を防止することができ、もって生産性および信顛性
を向上させることができる半導体装置の外観検査機を提
供するものである。
効率を高めることができると共に、検査結果のばらつき
発生を防止することができ、もって生産性および信顛性
を向上させることができる半導体装置の外観検査機を提
供するものである。
本発明に係る半導体装置の外観検査機は、半導体装置を
吸着移送するノズルを有する回転テーブルと、この回転
テーブルの下方に設けられ円周上の第１所定位置に半導
体装置を搬送可能な第１の搬送装置と、この第１の搬送
装置と円周方向に所定距離を隔てた位置に設けられ円周
上の第２所定位置から半導体装置を搬送可能な第２の搬
送装置と、この第２の搬送装置の近傍に設けられ円周上
の第３所定位置でノズルから半導体装置を受け取る収納
具と、この収納具および第２の搬送装置に移送する半導
体装置を撮像する撮像装置とを備えたものである。
吸着移送するノズルを有する回転テーブルと、この回転
テーブルの下方に設けられ円周上の第１所定位置に半導
体装置を搬送可能な第１の搬送装置と、この第１の搬送
装置と円周方向に所定距離を隔てた位置に設けられ円周
上の第２所定位置から半導体装置を搬送可能な第２の搬
送装置と、この第２の搬送装置の近傍に設けられ円周上
の第３所定位置でノズルから半導体装置を受け取る収納
具と、この収納具および第２の搬送装置に移送する半導
体装置を撮像する撮像装置とを備えたものである。
本発明においては、ノズルによって第１の搬送装置から
半導体装置を吸着し、次にこれが２つの搬送装置間に位
置するように回転テーブルを回転・停止させ、この停止
位置で撮像装置によって半導体装置の良、不良を撮像し
た後、回転テーブルのノズルによって半導体装置の良、
不良品を第２の搬送装置と収納具に移送する。
半導体装置を吸着し、次にこれが２つの搬送装置間に位
置するように回転テーブルを回転・停止させ、この停止
位置で撮像装置によって半導体装置の良、不良を撮像し
た後、回転テーブルのノズルによって半導体装置の良、
不良品を第２の搬送装置と収納具に移送する。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。第１図（ａｌおよび（′ｂ）は本発明に係る
半導体装置の外観検査機を示す平面図と正面図、第２図
および第３図は第１図（ｂ）の■−■線断面図とｍ−ｍ
線断面図、第４図は同じく本発明における搬送装置を拡
大して示す斜視図、第５図および第６図は外観検査に使
用する収納具とトレイを示す斜視図である。同図におい
て、符号ｌで示すものは検査前、後の半導体装置２を格
子状に並列するように収納する複数のトレイで、所定の
位置に設けられており、全体が平面矩形状に形成されて
いる。これらトレイ１は各々が昇降装置３によって高さ
方向の位置が設定されている。４および５は半導体装置
２を一列ずつ吸着移送する複数のノズル６．７を有する
２つの取出装置で、前記トレイ１の上方に設けられてお
り、各々がガイド８．９によって所定ストローク内で進
退するように構成されている。１０は回転テーブルとし
てのターンテーブルで、円周方向に等距離を隔てた４位
置には半導体装置２を吸着移送するノズル１１が回転か
つ昇降自在に取り付けられている。１２は円周上の第１
所定位置に検査前の半導体装置２を搬送可能な搬送台１
３およびこの搬送台１３の両側に位置する固定レール１
４を有する第１の搬送装置で、前記ターンテーブル１０
の下方に設けられ、かつ前記取出装置４の近傍に固定さ
れている。１５は円周上の第２所定位置から検査後の半
導体装置２を搬送可能な搬送台１６およびこの搬送台１
６の両側に位置する固定レール１７を有する第２の搬送
装置で、前記第１の搬送装置１２に対向する位置に設け
られ、かつ前記取出位置５の近傍に固定されている。こ
の第２の搬送装置１５の搬送台１６および前記第１の搬
送装置１２の搬送台１３は前記ターンテーブル１０の径
方向に等ピッチずつ進退するように構成されている。１
８は円周上の第３所定位置で前記ノズル１１から半導体
装置２を受け取る収納具で、前記第２の搬送装置１５の
近傍に設けられており、前記再搬送台１３．１６の進退
方向と同一の方向に進退するように構成されている。１
９はこの収納具１８および前記第２の搬送装置１５に対
し移送する半導体装置２のリード２ａ等を撮像する撮像
装置としての光学ヘッドで、前記再搬送装置１２．１５
間に位置し前記ターンテーブル１０の側方に設けられて
いる。なお、前記した第１〜第３の所定位置とはターン
テーブル１０の割り出し位置のことである。
説明する。第１図（ａｌおよび（′ｂ）は本発明に係る
半導体装置の外観検査機を示す平面図と正面図、第２図
および第３図は第１図（ｂ）の■−■線断面図とｍ−ｍ
線断面図、第４図は同じく本発明における搬送装置を拡
大して示す斜視図、第５図および第６図は外観検査に使
用する収納具とトレイを示す斜視図である。同図におい
て、符号ｌで示すものは検査前、後の半導体装置２を格
子状に並列するように収納する複数のトレイで、所定の
位置に設けられており、全体が平面矩形状に形成されて
いる。これらトレイ１は各々が昇降装置３によって高さ
方向の位置が設定されている。４および５は半導体装置
２を一列ずつ吸着移送する複数のノズル６．７を有する
２つの取出装置で、前記トレイ１の上方に設けられてお
り、各々がガイド８．９によって所定ストローク内で進
退するように構成されている。１０は回転テーブルとし
てのターンテーブルで、円周方向に等距離を隔てた４位
置には半導体装置２を吸着移送するノズル１１が回転か
つ昇降自在に取り付けられている。１２は円周上の第１
所定位置に検査前の半導体装置２を搬送可能な搬送台１
３およびこの搬送台１３の両側に位置する固定レール１
４を有する第１の搬送装置で、前記ターンテーブル１０
の下方に設けられ、かつ前記取出装置４の近傍に固定さ
れている。１５は円周上の第２所定位置から検査後の半
導体装置２を搬送可能な搬送台１６およびこの搬送台１
６の両側に位置する固定レール１７を有する第２の搬送
装置で、前記第１の搬送装置１２に対向する位置に設け
られ、かつ前記取出位置５の近傍に固定されている。こ
の第２の搬送装置１５の搬送台１６および前記第１の搬
送装置１２の搬送台１３は前記ターンテーブル１０の径
方向に等ピッチずつ進退するように構成されている。１
８は円周上の第３所定位置で前記ノズル１１から半導体
装置２を受け取る収納具で、前記第２の搬送装置１５の
近傍に設けられており、前記再搬送台１３．１６の進退
方向と同一の方向に進退するように構成されている。１
９はこの収納具１８および前記第２の搬送装置１５に対
し移送する半導体装置２のリード２ａ等を撮像する撮像
装置としての光学ヘッドで、前記再搬送装置１２．１５
間に位置し前記ターンテーブル１０の側方に設けられて
いる。なお、前記した第１〜第３の所定位置とはターン
テーブル１０の割り出し位置のことである。
次に、このように構成された半導体装置の外観検査機に
よる検査方法について説明する。
よる検査方法について説明する。
先ず、トレイ１内からノズル６によって検査前の半導体
装置２を吸着して固定レール１４、上に移送する。この
とき、各トレイ１は昇降装置３によって所定の高さ位置
に設定されている。次いで、搬送台１３によって半導体
装置２を１ピツチずつターンテーブル１０側に搬送する
。ここで、搬送台１３の先端部１３ａの半導体装置２が
割り出し位置ａの下方に臨むと、ノズル１１によって半
導体装置２を吸着し、この状態でターンテーブル１０を
反時計方向に９０＠回転して割出し位置すで停止させる
。しかる後、この停止位置で光学ヘッド１９によって半
導体装置２のリード２ａの曲がりや欠損等を撮像し、判
定装置（図示せず）によって半導体装置２の良。
装置２を吸着して固定レール１４、上に移送する。この
とき、各トレイ１は昇降装置３によって所定の高さ位置
に設定されている。次いで、搬送台１３によって半導体
装置２を１ピツチずつターンテーブル１０側に搬送する
。ここで、搬送台１３の先端部１３ａの半導体装置２が
割り出し位置ａの下方に臨むと、ノズル１１によって半
導体装置２を吸着し、この状態でターンテーブル１０を
反時計方向に９０＠回転して割出し位置すで停止させる
。しかる後、この停止位置で光学ヘッド１９によって半
導体装置２のリード２ａの曲がりや欠損等を撮像し、判
定装置（図示せず）によって半導体装置２の良。
不良を判定する。この場合、半導体装！２を全方向から
撮像するにはノズル１１を回転させる。そして、ターン
テーブル１０を同方向に９０″回転して割り出し位置Ｃ
で停止させ、半導体装置２の良品をノズル１１によって
固定レール１７上に移送してから、ノズル７によって吸
着移送し空のトレイｌ内に収納する。なお、半導体装置
２の不良品は、良品の取り出し位置よりさらに周方向に
９０６回転した割り出し位置ｄで収納具１８に収納する
。
撮像するにはノズル１１を回転させる。そして、ターン
テーブル１０を同方向に９０″回転して割り出し位置Ｃ
で停止させ、半導体装置２の良品をノズル１１によって
固定レール１７上に移送してから、ノズル７によって吸
着移送し空のトレイｌ内に収納する。なお、半導体装置
２の不良品は、良品の取り出し位置よりさらに周方向に
９０６回転した割り出し位置ｄで収納具１８に収納する
。
このようにして、半導体装置２の外観を検査することが
できる。
できる。
すなわち、半導体装置２のリード曲がり等の外観を検査
するには、ノズル１１によって第１の搬送装置１２から
半導体装置２を吸着し、次にこれが２つの搬送装置１２
．１５間に位置するようにターンテーブル１０を回転・
停止させ、この停止位置で光学ヘッド１９によって半導
体装置２の良、不良を判定した後、このうち半導体装置
２の良、不良品をノズル１１によって各々第２の搬送装
置１５と収納具１８に移送することにより行うことがで
きるのである。
するには、ノズル１１によって第１の搬送装置１２から
半導体装置２を吸着し、次にこれが２つの搬送装置１２
．１５間に位置するようにターンテーブル１０を回転・
停止させ、この停止位置で光学ヘッド１９によって半導
体装置２の良、不良を判定した後、このうち半導体装置
２の良、不良品をノズル１１によって各々第２の搬送装
置１５と収納具１８に移送することにより行うことがで
きるのである。
なお、本実施例においては、半導体装置２の外観を検査
するに際してトレイ１を使用する例を示したが、本発明
はこれに限定されず、半導体装置２を収納するチューブ
（図示せず）や半導体装置２を搬送するレール（図示せ
ず）を使用するものでもよい。
するに際してトレイ１を使用する例を示したが、本発明
はこれに限定されず、半導体装置２を収納するチューブ
（図示せず）や半導体装置２を搬送するレール（図示せ
ず）を使用するものでもよい。
また、本実施例においては、半導体装置２のリード２ａ
の曲がりや欠損を撮像する光学ヘッド１９によって外観
を検査する場合を示したが、本考案は半導体装置２の表
面状態を撮像する光学装置を設置することにより印刷状
態を検査することもできる。
の曲がりや欠損を撮像する光学ヘッド１９によって外観
を検査する場合を示したが、本考案は半導体装置２の表
面状態を撮像する光学装置を設置することにより印刷状
態を検査することもできる。
さらに、本実施例においては、収納具１８によって半導
体装置２の不良品を割り出し位置ｄで収納する例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、収納具
１８の代わりにエンボステープ（図示せず）によって半
導体装置２の良品を割り出し位置ｄで収納すればそのま
ま出荷包装が可能となる。
体装置２の不良品を割り出し位置ｄで収納する例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、収納具
１８の代わりにエンボステープ（図示せず）によって半
導体装置２の良品を割り出し位置ｄで収納すればそのま
ま出荷包装が可能となる。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置を吸着
移送するノズルを有する回転テーブルと、この回転テー
ブルの下方に設けられ円周上の第１所定位置に半導体装
置を搬送可能な第１の搬送装置と、この第１の搬送装置
と円周方向に所定距離を隔てた位置に設けられ円周上の
第２所定位置から半導体装置を搬送可能な第２の搬送装
置と、この第２の搬送装置の近傍に設けられ円周上の第
３所定位置でノズルから半導体装置を受け取る収納具と
、この収納具および第２の搬送装置に移送する半導体装
置を撮像する撮像装置とを備えたので、半導体装置の外
観を検査するに、ノズルによって第１の搬送装置から半
導体装置を吸着し、次にこれが２つの搬送装置間に位置
するように回転テーブルを回転・停止させ、この停止位
置で撮像装置によって半導体装置の良、不良を撮像した
後、半導体装置の良、不良品をノズルによって第２の搬
送装置と収納具に移送することにより行うことができる
。したがって、半導体装置の外観検査を自動的に行うこ
とができるから、検査効率を高めることができると共に
、検査結果のばらつき発生を防止することができ、生産
性および信頼性を向上させることができる。
移送するノズルを有する回転テーブルと、この回転テー
ブルの下方に設けられ円周上の第１所定位置に半導体装
置を搬送可能な第１の搬送装置と、この第１の搬送装置
と円周方向に所定距離を隔てた位置に設けられ円周上の
第２所定位置から半導体装置を搬送可能な第２の搬送装
置と、この第２の搬送装置の近傍に設けられ円周上の第
３所定位置でノズルから半導体装置を受け取る収納具と
、この収納具および第２の搬送装置に移送する半導体装
置を撮像する撮像装置とを備えたので、半導体装置の外
観を検査するに、ノズルによって第１の搬送装置から半
導体装置を吸着し、次にこれが２つの搬送装置間に位置
するように回転テーブルを回転・停止させ、この停止位
置で撮像装置によって半導体装置の良、不良を撮像した
後、半導体装置の良、不良品をノズルによって第２の搬
送装置と収納具に移送することにより行うことができる
。したがって、半導体装置の外観検査を自動的に行うこ
とができるから、検査効率を高めることができると共に
、検査結果のばらつき発生を防止することができ、生産
性および信頼性を向上させることができる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
外観検査機を示す平面図と正面図、第２図および第３図
は第１図山）の…−ｎ線断面図とｍ−ｍ線断面図、第４
図は同じく本発明における搬送装置を拡大して示す斜視
図、第５図および第６図は外観検査に使用する収納具と
トレイを示す斜視図である。 ２・・・・半導体装置、１０・・・・ターンテーブル、
１１・・・・ノズル、１２・・・・第１の搬送装置、１
３・・・・搬送台、１５・・・・第２の搬送装置、１６
・・・・搬送台、１８・・・・収納具、１９・・・・光
学ヘッド。 代 理 人 大 岩 増 雄 第２図 第３図 第６図 １、事件の表示 特願昭１３−４）ンｑ１３．補正
をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書８頁８行〜１０行の「光学装置・・・できる」を
「光学装置を第１の搬送装置１２の上方に設置すること
により印刷状態の検査も併用できる」と補正する。 以 上
外観検査機を示す平面図と正面図、第２図および第３図
は第１図山）の…−ｎ線断面図とｍ−ｍ線断面図、第４
図は同じく本発明における搬送装置を拡大して示す斜視
図、第５図および第６図は外観検査に使用する収納具と
トレイを示す斜視図である。 ２・・・・半導体装置、１０・・・・ターンテーブル、
１１・・・・ノズル、１２・・・・第１の搬送装置、１
３・・・・搬送台、１５・・・・第２の搬送装置、１６
・・・・搬送台、１８・・・・収納具、１９・・・・光
学ヘッド。 代 理 人 大 岩 増 雄 第２図 第３図 第６図 １、事件の表示 特願昭１３−４）ンｑ１３．補正
をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書８頁８行〜１０行の「光学装置・・・できる」を
「光学装置を第１の搬送装置１２の上方に設置すること
により印刷状態の検査も併用できる」と補正する。 以 上
Claims (1)
- 半導体装置を吸着移送するノズルを有する回転テーブル
と、この回転テーブルの下方に設けられ円周上の第１所
定位置に半導体装置を搬送可能な第１の搬送装置と、こ
の搬送装置と円周方向に所定距離を隔てた位置に設けら
れ円周上の第２所定位置から半導体装置を搬送可能な第
２の搬送装置と、この搬送装置の近傍に設けられ円周上
の第３所定位置で前記ノズルから半導体装置を受け取る
収納具と、この収納具および前記第２の搬送装置に移送
する半導体装置を撮像する撮像装置とを備えたことを特
徴とする半導体装置の外観検査機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006124A JPH01182742A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体装置の外観検査機 |
| US07/233,742 US4907701A (en) | 1988-01-13 | 1988-08-19 | Apparatus for inspecting the appearance of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006124A JPH01182742A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体装置の外観検査機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01182742A true JPH01182742A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11629762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63006124A Pending JPH01182742A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体装置の外観検査機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4907701A (ja) |
| JP (1) | JPH01182742A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013612B1 (ko) * | 2008-11-21 | 2011-02-10 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치 |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5490084A (en) * | 1987-06-01 | 1996-02-06 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting bent leads in electronic components |
| JP2921937B2 (ja) * | 1990-07-18 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｉｃ検査装置 |
| JP3012853B2 (ja) * | 1990-09-14 | 2000-02-28 | 株式会社富士通宮城エレクトロニクス | 半導体試験装置のハンドラー |
| US5484062A (en) * | 1993-01-22 | 1996-01-16 | Technology Handlers, Inc. | Article stack handler/sorter |
| JPH0664180U (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-09 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃハンドラにおける搬送装置 |
| US5907315A (en) * | 1993-03-17 | 1999-05-25 | Ultimatte Corporation | Method and apparatus for adjusting parameters used by compositing devices |
| KR100323955B1 (ko) * | 1993-05-24 | 2002-11-18 | 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 | 구부림각도검출장치및그것에사용하는직선추출장치및구부림각도검출위치설정장치 |
| US5466117A (en) * | 1993-06-10 | 1995-11-14 | Xilinx, Inc. | Device and method for programming multiple arrays of semiconductor devices |
| US5419441A (en) * | 1993-10-08 | 1995-05-30 | United States Surgical Corporation | Needle blank sorting apparatus |
| US5829222A (en) * | 1994-06-10 | 1998-11-03 | Johnson & Johnson Vision Products, Inc. | Automated apparatus and method for consolidating products for packaging |
| US5528878A (en) * | 1994-06-10 | 1996-06-25 | Johnson & Johnson Vision Products, Inc. | Automated apparatus and method for consolidating products for packaging |
| KR0147403B1 (ko) * | 1994-06-24 | 1998-11-02 | 문정환 | 칩자동 로딩장치 |
| US5588797A (en) * | 1994-07-18 | 1996-12-31 | Advantek, Inc. | IC tray handling apparatus and method |
| KR0146216B1 (ko) * | 1995-04-24 | 1998-11-02 | 정문술 | 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치 |
| AU712870B2 (en) * | 1995-09-29 | 1999-11-18 | Johnson & Johnson Vision Products, Inc. | Automated apparatus and method for consolidating products for packaging |
| US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
| AU725416B2 (en) * | 1995-11-15 | 2000-10-12 | Tic (Retail Accessories) Pty Ltd | Automated sorting apparatus and system |
| AUPN657995A0 (en) * | 1995-11-15 | 1995-12-07 | Rosebay Terrace Pty Ltd | Automated sorting apparatus and system |
| US5644901A (en) * | 1996-01-10 | 1997-07-08 | Tns Mills, Inc. | Yarn spool apparatus and method |
| JP3591677B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2004-11-24 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ搬送用制御装置 |
| JP3339390B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
| US6956963B2 (en) * | 1998-07-08 | 2005-10-18 | Ismeca Europe Semiconductor Sa | Imaging for a machine-vision system |
| US7353954B1 (en) * | 1998-07-08 | 2008-04-08 | Charles A. Lemaire | Tray flipper and method for parts inspection |
| US6151864A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-28 | Semiconductor Technologies & Instruments | System and method for transferring components between packing media |
| KR100350855B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2002-09-05 | 주식회사옌트 | 표면 실장용 칩 검사 장치에서의 칩 선별기 |
| US6861608B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Process and system to package residual quantities of wafer level packages |
| US7222737B2 (en) * | 2003-07-03 | 2007-05-29 | Orthodyne Electronics Corporation | Die sorter with reduced mean time to convert |
| US20050139450A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-06-30 | International Product Technology, Inc. | Electrical part processing unit |
| DE102006028760B3 (de) * | 2006-06-23 | 2007-11-29 | Mühlbauer Ag | Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Sortieren von RFID-Etiketten |
| US8776391B1 (en) | 2007-04-13 | 2014-07-15 | Align Technology, Inc. | System for post-processing orthodontic appliance molds |
| US7878336B2 (en) * | 2008-09-09 | 2011-02-01 | Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. | System and method for inspection of chips on tray |
| CN103331270A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-10-02 | 浙江茗熔电器保护***有限公司 | 熔断器电阻自动检测装置 |
| CN107826313A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-03-23 | 北京博日鸿科技发展有限公司 | 一种高速枕包下料装置 |
| CN111689214A (zh) * | 2019-03-12 | 2020-09-22 | 深圳职业技术学院 | 一种电气自动化设备的检测装置 |
| CN114130682A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-04 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种传递装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5682722A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | Device for housing basket |
| JPS60227499A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用選別機 |
| JPS62279649A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3384236A (en) * | 1966-08-31 | 1968-05-21 | Corning Glass Works | Machine for automatically testing and orienting miniature semiconductor chips |
| US3716134A (en) * | 1971-03-08 | 1973-02-13 | San Fernando Electic Mfg Co | Apparatus for automatically testing and sorting electrical elements |
| US3750878A (en) * | 1971-11-15 | 1973-08-07 | Dixon K Corp | Electrical component testing apparatus |
| US4456115A (en) * | 1982-05-03 | 1984-06-26 | Eli Lilly And Company | Syringe inspection apparatus |
| US4534695A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-13 | Eaton Corporation | Wafer transport system |
| US4598813A (en) * | 1984-12-06 | 1986-07-08 | Zenith Electronics Corporation | Vibration damping nest for axial lead components |
| US4696047A (en) * | 1985-02-28 | 1987-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for automatically inspecting electrical connecting pins |
| JPS62111825A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-22 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| US4787845A (en) * | 1987-03-16 | 1988-11-29 | Valentine Rodney F | Oral irrigator |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63006124A patent/JPH01182742A/ja active Pending
- 1988-08-19 US US07/233,742 patent/US4907701A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5682722A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | Device for housing basket |
| JPS60227499A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用選別機 |
| JPS62279649A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013612B1 (ko) * | 2008-11-21 | 2011-02-10 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4907701A (en) | 1990-03-13 |
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