JP2821046B2 - 半導体素子用特性検査装置 - Google Patents
半導体素子用特性検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱板に半田付けされ
た半導体素子の電気的特性を検査する際に使用する半導
体素子用特性検査装置に関するものである。
た半導体素子の電気的特性を検査する際に使用する半導
体素子用特性検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、放熱板に半田付けされた半導体素
子の電気的特性を検査するに当たっては、半導体素子上
の検査点に人手によってプローブピンを押し当ててい
た。この従来の検査方法を図５ないし図１０によって説
明する。
子の電気的特性を検査するに当たっては、半導体素子上
の検査点に人手によってプローブピンを押し当ててい
た。この従来の検査方法を図５ないし図１０によって説
明する。
【０００３】図５は従来の検査方法により手作業によっ
て半導体素子の電気的特性を検査している状態を示す斜
視図、図６は放熱板半田付け後の半導体素子を示す斜視
図、図７は従来の検査方法を実施する際に使用するコン
タクトプローブピンの断面図、図８は半導体素子に放熱
板を半田付けするときに使用する半田付け用治具の断面
図で、同図は半田溶融前の状態を示す。図９は半導体素
子に放熱板を半田付けするときに使用する半田付け用治
具の下治具を示す斜視図で、同図は半田付け終了後であ
って特性検査前の状態を示す。図１０はパワートランジ
スタチップの電気回路図である。
て半導体素子の電気的特性を検査している状態を示す斜
視図、図６は放熱板半田付け後の半導体素子を示す斜視
図、図７は従来の検査方法を実施する際に使用するコン
タクトプローブピンの断面図、図８は半導体素子に放熱
板を半田付けするときに使用する半田付け用治具の断面
図で、同図は半田溶融前の状態を示す。図９は半導体素
子に放熱板を半田付けするときに使用する半田付け用治
具の下治具を示す斜視図で、同図は半田付け終了後であ
って特性検査前の状態を示す。図１０はパワートランジ
スタチップの電気回路図である。
【０００４】これらの図において、１は半導体素子で、
この半導体素子１は図６に示すように放熱板２上に半導
体ウエハチップ３を半田付けして構成されている。な
お、４は接合用半田を示す。
この半導体素子１は図６に示すように放熱板２上に半導
体ウエハチップ３を半田付けして構成されている。な
お、４は接合用半田を示す。
【０００５】５は前記半導体素子１を検査時に収納する
金属トレイで、この金属トレイ５上には電気特性検査を
受ける半導体素子１が多数載置されている。また、この
金属トレイ５はワニグチクリップ６を有するテスタケー
ブル７を介して電気特性検査用テスタ８に接続されてい
る。
金属トレイで、この金属トレイ５上には電気特性検査を
受ける半導体素子１が多数載置されている。また、この
金属トレイ５はワニグチクリップ６を有するテスタケー
ブル７を介して電気特性検査用テスタ８に接続されてい
る。
【０００６】９は前記テスタ８にテスタケーブル１０を
介して接続されたコンタクト治具で、このコンタクト治
具９の先端には、図７に示すコンタクトプローブピン１
１が取付けられている。
介して接続されたコンタクト治具で、このコンタクト治
具９の先端には、図７に示すコンタクトプローブピン１
１が取付けられている。
【０００７】前記コンタクトプローブピン１１は、コン
タクトピン１１ａがコンタクトスリーブ１１ｂ内に進退
自在に貫通保持された構造で、コンタクトスリーブ１１
ｂ内に弾装された圧縮コイルばね１１ｃによってコンタ
クトピン１１ａがコンタクトスリーブ１１ｂから突出す
る方向へ付勢されている。
タクトピン１１ａがコンタクトスリーブ１１ｂ内に進退
自在に貫通保持された構造で、コンタクトスリーブ１１
ｂ内に弾装された圧縮コイルばね１１ｃによってコンタ
クトピン１１ａがコンタクトスリーブ１１ｂから突出す
る方向へ付勢されている。
【０００８】図８において１２は前記半導体ウエハチッ
プ３に放熱板２を半田付けするときに使用する半田付け
治具である。この半田付け治具１２は、放熱板２を位置
決め支持する下治具１３と、この下治具１３上に位置決
め固定されたウエハチップ位置決め用中治具１４と、こ
の中治具１４上に装着された押え治具１５等とから構成
されている。
プ３に放熱板２を半田付けするときに使用する半田付け
治具である。この半田付け治具１２は、放熱板２を位置
決め支持する下治具１３と、この下治具１３上に位置決
め固定されたウエハチップ位置決め用中治具１４と、こ
の中治具１４上に装着された押え治具１５等とから構成
されている。
【０００９】前記下治具１３は放熱板２を嵌合保持する
座ぐり穴１３ａと、水素雰囲気通気用の溝１３ｂと、前
記中治具１４に立設された位置決めピン１４ａが嵌入す
る位置決め孔１３ｃとが形成されている。また、前記座
ぐり孔１３ａは、図９に示すように複数、二列に形成さ
れている。なお、この下治具１３に装着された放熱板２
は、その上面に接合用半田４が予め溶融固着されてい
る。半田４を溶融固着させるには、放熱板２上に溶融前
の半田４を重ねた状態でそれらを水素炉に投入すること
によって行われる。
座ぐり穴１３ａと、水素雰囲気通気用の溝１３ｂと、前
記中治具１４に立設された位置決めピン１４ａが嵌入す
る位置決め孔１３ｃとが形成されている。また、前記座
ぐり孔１３ａは、図９に示すように複数、二列に形成さ
れている。なお、この下治具１３に装着された放熱板２
は、その上面に接合用半田４が予め溶融固着されてい
る。半田４を溶融固着させるには、放熱板２上に溶融前
の半田４を重ねた状態でそれらを水素炉に投入すること
によって行われる。
【００１０】前記中治具１４は、前記下治具１３の座ぐ
り穴１３ａと対応する位置にウエハチップ位置決め用の
抜き穴１４ｂが形成されている。
り穴１３ａと対応する位置にウエハチップ位置決め用の
抜き穴１４ｂが形成されている。
【００１１】前記押え治具１５は、前記放熱板２上の半
田４にウエハチップ３を上方から付勢するためのチップ
押圧用重り１５ａが取付けられている。
田４にウエハチップ３を上方から付勢するためのチップ
押圧用重り１５ａが取付けられている。
【００１２】次に、従来の半導体素子の検査方法につい
て説明する。検査工程の前工程において、ウエハチップ
３に放熱板２を半田付けする。半田付けに当たっては、
先ず、ウエハチップ半田付け用治具１２の下治具１３へ
予備半田４が溶融固着された放熱板２を載置させる。こ
のときには半田４を上方へ向けておく。
て説明する。検査工程の前工程において、ウエハチップ
３に放熱板２を半田付けする。半田付けに当たっては、
先ず、ウエハチップ半田付け用治具１２の下治具１３へ
予備半田４が溶融固着された放熱板２を載置させる。こ
のときには半田４を上方へ向けておく。
【００１３】次いで、中治具１４を、位置決めピン１４
ａを下治具１３の位置決め孔１３ｃに嵌入させて下治具
１３上に積み重ねる。そして、ウエハチップ３を中治具
１４の抜き穴１４ｂへ挿入し、最後にチップ押圧用重り
１５ａを有する押え治具１５を重ねる。
ａを下治具１３の位置決め孔１３ｃに嵌入させて下治具
１３上に積み重ねる。そして、ウエハチップ３を中治具
１４の抜き穴１４ｂへ挿入し、最後にチップ押圧用重り
１５ａを有する押え治具１５を重ねる。
【００１４】このようにして半田付け準備が完了した
後、半田溶融温度に昇温管理された水素雰囲気炉へ前記
半田付け治具１２を送り、放熱板２とウエハチップ３と
の接合を行なう。
後、半田溶融温度に昇温管理された水素雰囲気炉へ前記
半田付け治具１２を送り、放熱板２とウエハチップ３と
の接合を行なう。
【００１５】半田接合が完了した半導体素子１は、前記
水素雰囲気炉の出口で半田付け治具１２の押え治具１５
および中治具１４が取り外され、下治具１３へ位置決め
された状態で冷却された後、検査工程へ送られる。
水素雰囲気炉の出口で半田付け治具１２の押え治具１５
および中治具１４が取り外され、下治具１３へ位置決め
された状態で冷却された後、検査工程へ送られる。
【００１６】検査工程では、検査待ち半導体素子１を前
記下治具１３から通電用金属トレイ５へ真空ピンセット
（図示せず）によって移し替え、テスタ８からのテスタ
ケーブル７をワニグチクリップ６を介して金属トレイ５
に接続する。
記下治具１３から通電用金属トレイ５へ真空ピンセット
（図示せず）によって移し替え、テスタ８からのテスタ
ケーブル７をワニグチクリップ６を介して金属トレイ５
に接続する。
【００１７】同様に、テスタ８にテスタケーブル１０を
介して接続されたコンタクト治具９を、ウエハチップ３
の上面の特定ポイント（検査点）に押し付けることによ
って特性検査用測定回路が形成される。なお、コンタク
ト治具９をウエハチップ３に押し付けると、コンタクト
プローブピン内蔵の圧縮ばね１１ｃが撓み、適度な接触
圧がコンタクトピン１１ａに加えられることになる。
介して接続されたコンタクト治具９を、ウエハチップ３
の上面の特定ポイント（検査点）に押し付けることによ
って特性検査用測定回路が形成される。なお、コンタク
ト治具９をウエハチップ３に押し付けると、コンタクト
プローブピン内蔵の圧縮ばね１１ｃが撓み、適度な接触
圧がコンタクトピン１１ａに加えられることになる。
【００１８】次いで、検査作業台下のフットスイッチ
（図示せず）を操作してテスタ側へスタート信号が送ら
れてテスタ８の検査が実施される。検査結果はテスタ前
面パネルの表示部（図示せず）へ表示され、ＮＧ品は作
業者が分類区別する。
（図示せず）を操作してテスタ側へスタート信号が送ら
れてテスタ８の検査が実施される。検査結果はテスタ前
面パネルの表示部（図示せず）へ表示され、ＮＧ品は作
業者が分類区別する。
【００１９】また、１チップ内に検査点が複数ある場合
には、コンタクト治具９の接触ポイントを順次ずらしな
がら同様の検査を繰り返す。従来では、このようにして
半導体素子１の特性を検査していた。
には、コンタクト治具９の接触ポイントを順次ずらしな
がら同様の検査を繰り返す。従来では、このようにして
半導体素子１の特性を検査していた。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法では、
半田付け用治具１２から組立完了半導体素子１を金属ト
レイ５へ移し替える作業から、検査作業、不良品分類区
別および良品の成形品トレイ移し替え作業の全作業が手
作業となり、多大な労力を必要としていた。
半田付け用治具１２から組立完了半導体素子１を金属ト
レイ５へ移し替える作業から、検査作業、不良品分類区
別および良品の成形品トレイ移し替え作業の全作業が手
作業となり、多大な労力を必要としていた。
【００２１】また、図５に示すトランジスタチップの例
に示すように、測定点が複数箇所存在するような半導体
素子の測定に対しても、実用状態とは異なる単一のトラ
ンジスタセル単位での測定しかできず、全セル動作時、
すなわち、１チップ単位での特性との相関がとりにく
い。このため、正確なクラス分けが困難であった。
に示すように、測定点が複数箇所存在するような半導体
素子の測定に対しても、実用状態とは異なる単一のトラ
ンジスタセル単位での測定しかできず、全セル動作時、
すなわち、１チップ単位での特性との相関がとりにく
い。このため、正確なクラス分けが困難であった。
【００２２】さらに、コンタクトプローブピン１１の接
触圧力も手加減にて変動するため、接触不良が原因の測
定精度不安定や、コンタクトポイントずれが原因のチッ
プ破損等のトラブルも発生しやすかった。
触圧力も手加減にて変動するため、接触不良が原因の測
定精度不安定や、コンタクトポイントずれが原因のチッ
プ破損等のトラブルも発生しやすかった。
【００２３】加えて、放熱板２の外形に対するウエハチ
ップ３の半田接合後の組立精度も、上述したような外形
位置決め治具による組立方法を採っているため、治具と
ワークとのクリアランス分は位置ずれする可能性があ
り、放熱板２を対象とした外形位置決めでは１チップ一
括コンタクト化の治具改良も実施が困難であった。
ップ３の半田接合後の組立精度も、上述したような外形
位置決め治具による組立方法を採っているため、治具と
ワークとのクリアランス分は位置ずれする可能性があ
り、放熱板２を対象とした外形位置決めでは１チップ一
括コンタクト化の治具改良も実施が困難であった。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体素子
用特性検査装置は、放熱板に半田付けされた半導体素子
を半田付け用治具とともに供給位置に搬送するローダ
と、前記半導体素子をばね付きガイドによって押付けた
状態で支承する段部を有し上下に貫通された位置決め穴
が複数一列に形成されたテストトレイと、このテストト
レイを前記位置決め穴の並設方向に沿って移動させて各
位置決め穴を検査位置に位置づけるスライダと、検査前
の半導体素子を前記半田付け用治具から前記テストトレ
イに吸着ノズルによって移載する第１チップ移載装置
と、半導体素子上面の検査点と対応する本数をもって設
けられかつ前記検査点に上方から接触するプローブピン
を有し、検査位置に位置する半導体素子の検査点と前記
プローブピンとの位置ずれ量を上方からＣＣＤカメラに
よって計測してプローブピンを検査点に対して位置決め
する上部コンタクト装置と、検査位置において前記テス
トトレイの位置決め穴に下方から臨み半導体素子に下方
から接触するプローブピンを有する下部コンタクト装置
と、前記上部コンタクト装置のプローブピンおよび下部
コンタクト装置のプローブピンに接続された特性検査用
テスタと、前記テストトレイから検査後の半導体素子を
吸着ノズルによって複数の良品用トレイと不良品・再検
査品トレイとに分類して搬出する第２チップ移載装置と
を備え、前記上部コンタクト装置におけるプローブピン
を支持するコンタクトヘッドを、ＸＹテーブルに取付け
ることによって前記スライダの移動方向と平行な前後方
向と、横方向および上下方向にそれぞれ移動自在に構成
するとともに、上下方向を軸線として回転自在に構成
し、前記ＸＹテーブルに前記ＣＣＤカメラを支持させた
ものである。
用特性検査装置は、放熱板に半田付けされた半導体素子
を半田付け用治具とともに供給位置に搬送するローダ
と、前記半導体素子をばね付きガイドによって押付けた
状態で支承する段部を有し上下に貫通された位置決め穴
が複数一列に形成されたテストトレイと、このテストト
レイを前記位置決め穴の並設方向に沿って移動させて各
位置決め穴を検査位置に位置づけるスライダと、検査前
の半導体素子を前記半田付け用治具から前記テストトレ
イに吸着ノズルによって移載する第１チップ移載装置
と、半導体素子上面の検査点と対応する本数をもって設
けられかつ前記検査点に上方から接触するプローブピン
を有し、検査位置に位置する半導体素子の検査点と前記
プローブピンとの位置ずれ量を上方からＣＣＤカメラに
よって計測してプローブピンを検査点に対して位置決め
する上部コンタクト装置と、検査位置において前記テス
トトレイの位置決め穴に下方から臨み半導体素子に下方
から接触するプローブピンを有する下部コンタクト装置
と、前記上部コンタクト装置のプローブピンおよび下部
コンタクト装置のプローブピンに接続された特性検査用
テスタと、前記テストトレイから検査後の半導体素子を
吸着ノズルによって複数の良品用トレイと不良品・再検
査品トレイとに分類して搬出する第２チップ移載装置と
を備え、前記上部コンタクト装置におけるプローブピン
を支持するコンタクトヘッドを、ＸＹテーブルに取付け
ることによって前記スライダの移動方向と平行な前後方
向と、横方向および上下方向にそれぞれ移動自在に構成
するとともに、上下方向を軸線として回転自在に構成
し、前記ＸＹテーブルに前記ＣＣＤカメラを支持させた
ものである。
【００２５】
【作用】本発明に係る半導体素子用特性検査装置によれ
ば、半導体素子の検査作業を行うに当たって半導体素子
の装填から搬出に至る全工程で手作業が不要になる。ま
た、検査点に対してプローブピンがＣＣＤカメラを用い
た位置補正手段によって位置決めされ、１チップ単位で
全セルが一括して検査される。さらに、プローブピンを
半導体素子に押し付ける作業が全て機械的に行われるか
ら、全ての半導体素子に対して略同等の押圧力をもって
プローブピンが押し付けられる。
ば、半導体素子の検査作業を行うに当たって半導体素子
の装填から搬出に至る全工程で手作業が不要になる。ま
た、検査点に対してプローブピンがＣＣＤカメラを用い
た位置補正手段によって位置決めされ、１チップ単位で
全セルが一括して検査される。さらに、プローブピンを
半導体素子に押し付ける作業が全て機械的に行われるか
ら、全ての半導体素子に対して略同等の押圧力をもって
プローブピンが押し付けられる。
【００２６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図４に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体素子
用特性検査装置の平面図、図２は本発明に係る半導体素
子用特性検査装置の要部を拡大して示す斜視図、図３は
本発明に係る半導体素子用特性検査装置に使用するテス
トトレイの断面図、図４は同じくチップトレイの斜視図
である。これらの図において前記図５ないし図１０で説
明したものと同一もしくは同等部材については、同一符
号を付し詳細な説明は省略する。
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体素子
用特性検査装置の平面図、図２は本発明に係る半導体素
子用特性検査装置の要部を拡大して示す斜視図、図３は
本発明に係る半導体素子用特性検査装置に使用するテス
トトレイの断面図、図４は同じくチップトレイの斜視図
である。これらの図において前記図５ないし図１０で説
明したものと同一もしくは同等部材については、同一符
号を付し詳細な説明は省略する。
【００２７】これらの図において、２１は放熱板２に半
田付けされた検査前の組立完了半導体素子１を半田付け
用下治具１３に収納した状態で供給する下治具ローダ
部、２２は前記下治具１３を一定方向へ寄せて位置決め
する下治具アライメント部、２３は検査が完了して空に
なった下治具１３を排出する下治具アンローダ部であ
る。
田付けされた検査前の組立完了半導体素子１を半田付け
用下治具１３に収納した状態で供給する下治具ローダ
部、２２は前記下治具１３を一定方向へ寄せて位置決め
する下治具アライメント部、２３は検査が完了して空に
なった下治具１３を排出する下治具アンローダ部であ
る。
【００２８】２４は前記ローダ部２１と下治具アライメ
ント部２２間および下治具アライメント部２２と下治具
アンローダ部２３間を移動する下治具ハンドリング部で
ある。２５は前記下治具アライメント部２２より下治具
１３の長手方向の一列単位毎に半導体素子１を同時に吸
着移載するチップ吸着移載部、２６は前記チップ吸着移
載部２５から移載された半導体素子１を個々に位置決め
し、かつ一定位置に配置された電気接点取り用下部コン
タクト治具（詳細は後述する）を有するチップ位置決め
部である。
ント部２２間および下治具アライメント部２２と下治具
アンローダ部２３間を移動する下治具ハンドリング部で
ある。２５は前記下治具アライメント部２２より下治具
１３の長手方向の一列単位毎に半導体素子１を同時に吸
着移載するチップ吸着移載部、２６は前記チップ吸着移
載部２５から移載された半導体素子１を個々に位置決め
し、かつ一定位置に配置された電気接点取り用下部コン
タクト治具（詳細は後述する）を有するチップ位置決め
部である。
【００２９】２７は半導体素子１の表面側より複数箇所
の電気接点取りをする上部コンタクト治具（詳細は後述
する）を有し、かつ決められたコンタクトポイントに正
しく前記上部コンタクト治具を位置決めするためのパタ
ーン認識用ＣＣＤカメラと、これの画像処理結果を受け
てＸ，Ｙ，θの３軸方向をもって位置決めポイントをフ
ィードバック補正する機構とを合わせ持つ上部コンタク
ト部である。
の電気接点取りをする上部コンタクト治具（詳細は後述
する）を有し、かつ決められたコンタクトポイントに正
しく前記上部コンタクト治具を位置決めするためのパタ
ーン認識用ＣＣＤカメラと、これの画像処理結果を受け
てＸ，Ｙ，θの３軸方向をもって位置決めポイントをフ
ィードバック補正する機構とを合わせ持つ上部コンタク
ト部である。
【００３０】２８は検査完了した半導体素子１を、その
判定結果にしたがって前記チップ位置決め部２６から対
応する第１チップトレイストッカ２９へ１素子ずつ吸着
移載するノズルと、前記第１チップトレイストッカ２９
と同様のストッカ機構を持ち、図４に示す空チップトレ
イ３０を第２チップトレイストッカ３１へ吸着移載する
ノズルとを備えたチップ分類移載ロボットである。
判定結果にしたがって前記チップ位置決め部２６から対
応する第１チップトレイストッカ２９へ１素子ずつ吸着
移載するノズルと、前記第１チップトレイストッカ２９
と同様のストッカ機構を持ち、図４に示す空チップトレ
イ３０を第２チップトレイストッカ３１へ吸着移載する
ノズルとを備えたチップ分類移載ロボットである。
【００３１】３２はテスタ８と前記上下のコンタクト治
具との間に介装された中継ボックスである。
具との間に介装された中継ボックスである。
【００３２】次に、図２および図３によって本発明に係
る装置のコンタクト動作系の構成を詳細に説明する。
る装置のコンタクト動作系の構成を詳細に説明する。
【００３３】３３は被検査対象物である半導体素子１を
前記チップ吸着移載部２５から直接受ける絶縁材料製の
テストトレイであり、金属製の構造体からなる金属ベー
ス板３４上に取付けられている。また、このテストトレ
イ３３には、ブロック３５を介して、内蔵の圧縮ばね３
６による押圧力を伴なう絶縁材料製のチップアライメン
ト爪３７が各チップポケット３８毎に設けられている。
前記ブロック３５と、圧縮ばね３６と、チップアライメ
ント爪３７とによって本発明に係るばね付きガイドを構
成している。
前記チップ吸着移載部２５から直接受ける絶縁材料製の
テストトレイであり、金属製の構造体からなる金属ベー
ス板３４上に取付けられている。また、このテストトレ
イ３３には、ブロック３５を介して、内蔵の圧縮ばね３
６による押圧力を伴なう絶縁材料製のチップアライメン
ト爪３７が各チップポケット３８毎に設けられている。
前記ブロック３５と、圧縮ばね３６と、チップアライメ
ント爪３７とによって本発明に係るばね付きガイドを構
成している。
【００３４】前記チップポケット３８は図２に示すよう
にテストトレイ３３を貫通する穴によって構成され、テ
ストトレイ３３に複数一列に形成されている。また、こ
のチップポケット３８は段部をもって半導体素子１を支
承するように構成されている。
にテストトレイ３３を貫通する穴によって構成され、テ
ストトレイ３３に複数一列に形成されている。また、こ
のチップポケット３８は段部をもって半導体素子１を支
承するように構成されている。
【００３５】また、前記ブロック３５の下部にはアライ
メント爪解除用当て板３５ａが取付けられている。
メント爪解除用当て板３５ａが取付けられている。
【００３６】そして、テストトレイ３３に関する部材は
全て取付板を介してスライダ３９上に固定されている。
スライダ３９はサーボモータ４０によって往復位置決め
動作可能な構成とされている。なお、往復方向は、前記
テストトレイ３３におけるチップポケット３８の並設方
向とされている。すなわち、テストトレイ３３はその長
手方向に沿って進退され、チップポケット３８が検査ポ
イントに位置決めされることになる。
全て取付板を介してスライダ３９上に固定されている。
スライダ３９はサーボモータ４０によって往復位置決め
動作可能な構成とされている。なお、往復方向は、前記
テストトレイ３３におけるチップポケット３８の並設方
向とされている。すなわち、テストトレイ３３はその長
手方向に沿って進退され、チップポケット３８が検査ポ
イントに位置決めされることになる。
【００３７】前記テストトレイ３３のチップポケット３
８の直下には、エアシリンダ４１と板カム４２とにより
上下動する下部コンタクト治具４３が取付けられてい
る。また、このテストトレイ３３が前記チップ吸着移載
部２５から半導体素子１の移し替えを受ける位置決めポ
イント付近には、前記チップアライメント爪３７の全て
を単一シリンダ駆動により同時に解除するための爪解除
メカ４４が配置されている。
８の直下には、エアシリンダ４１と板カム４２とにより
上下動する下部コンタクト治具４３が取付けられてい
る。また、このテストトレイ３３が前記チップ吸着移載
部２５から半導体素子１の移し替えを受ける位置決めポ
イント付近には、前記チップアライメント爪３７の全て
を単一シリンダ駆動により同時に解除するための爪解除
メカ４４が配置されている。
【００３８】さらに、テストトレイ３３が検査ポイント
を通過した後には、テスト完了の半導体素子１を１個ず
つ吸着移載する前記チップ分類移載ロボット２８がピッ
クアプ可能なように、チップアライメント爪３７を一つ
だけ解除するためのシリンダ駆動による爪解除メカ４５
が配置されている。
を通過した後には、テスト完了の半導体素子１を１個ず
つ吸着移載する前記チップ分類移載ロボット２８がピッ
クアプ可能なように、チップアライメント爪３７を一つ
だけ解除するためのシリンダ駆動による爪解除メカ４５
が配置されている。
【００３９】このようにチップ位置決め部２６が構成さ
れている。
れている。
【００４０】次に、上部コンタクト部２７の構成を説明
する。４６は上部コンタクト治具で、この上部コンタク
ト治具４６はサーボモータ４７にタイミングベルトおよ
び回転ヘッド４８を介して連結され、図２中θ方向へ回
転されるように構成されている。また、これら一連のθ
回転機構は、シリンダ４９と直線ガイドによって全体的
に上下するように構成されており、下降動作することで
前記上部コンタクト治具４６の先端のプローブピンが半
導体素子１に接触するようになる。前記回転ヘッド４８
が本発明に係るコンタクトヘッドを構成している。
する。４６は上部コンタクト治具で、この上部コンタク
ト治具４６はサーボモータ４７にタイミングベルトおよ
び回転ヘッド４８を介して連結され、図２中θ方向へ回
転されるように構成されている。また、これら一連のθ
回転機構は、シリンダ４９と直線ガイドによって全体的
に上下するように構成されており、下降動作することで
前記上部コンタクト治具４６の先端のプローブピンが半
導体素子１に接触するようになる。前記回転ヘッド４８
が本発明に係るコンタクトヘッドを構成している。
【００４１】さらに、前記上下動機構を含めたユニット
全体は、サーボモータ５０，５１によりＸ，Ｙ方向へ移
動するクロステーブル５２上に固定されている。
全体は、サーボモータ５０，５１によりＸ，Ｙ方向へ移
動するクロステーブル５２上に固定されている。
【００４２】５３はパターン認識用ＣＣＤカメラで、こ
のＣＣＤカメラ５３は取付板を介して前記クロステーブ
ル５２に固定されている。
のＣＣＤカメラ５３は取付板を介して前記クロステーブ
ル５２に固定されている。
【００４３】上述した上下のコンタクト治具４６，４３
は、共に絶縁材製ホルダにコンタクトプローブピン１１
が圧入固定され、各コンタクトプローブピン１１の端部
はテスタケーブル７，１０にそれぞれ接続されている。
なお、上部コンタクト治具４６のコンタクトプローブピ
ン１１は、ウエハチップ３の検査点と対応する本数だけ
装着されている。
は、共に絶縁材製ホルダにコンタクトプローブピン１１
が圧入固定され、各コンタクトプローブピン１１の端部
はテスタケーブル７，１０にそれぞれ接続されている。
なお、上部コンタクト治具４６のコンタクトプローブピ
ン１１は、ウエハチップ３の検査点と対応する本数だけ
装着されている。
【００４４】次に、本発明に係る半導体素子用特性検査
装置の動作を説明する。従来法と同様にして検査前工程
で水素雰囲気炉内を通過し半田付けが完了した半導体素
子１は、半田付け治具の押え治具，中治具が取り外され
て下治具１３に収納された状態のまま一定時間冷却され
た後、本検査装置の下治具ローダ部２１のベルトコンベ
ア（図示せず）上へまとめてセットされる。なお、最大
積載能力は２０治具である。
装置の動作を説明する。従来法と同様にして検査前工程
で水素雰囲気炉内を通過し半田付けが完了した半導体素
子１は、半田付け治具の押え治具，中治具が取り外され
て下治具１３に収納された状態のまま一定時間冷却され
た後、本検査装置の下治具ローダ部２１のベルトコンベ
ア（図示せず）上へまとめてセットされる。なお、最大
積載能力は２０治具である。
【００４５】前記ベルトコンベアは下治具ローダ部２１
の奥側の停止点に下治具１３が到着するまで搬送動作を
継続し、到着をリミットスイッチが確認したら停止す
る。すなわち、条件付きの間欠動作を繰り返す。
の奥側の停止点に下治具１３が到着するまで搬送動作を
継続し、到着をリミットスイッチが確認したら停止す
る。すなわち、条件付きの間欠動作を繰り返す。
【００４６】停止点に到着した下治具１３は、下治具ハ
ンドリング部２４のメカチャックによって保持された
後、シリンダ駆動で下治具アライメント部２２のステー
ジ上へ移載される。この下治具アライメント部２２に載
置された下治具１３は、シリンダ駆動のアライメント爪
によって外形基準端面側へ寄せられて位置決めされる。
ンドリング部２４のメカチャックによって保持された
後、シリンダ駆動で下治具アライメント部２２のステー
ジ上へ移載される。この下治具アライメント部２２に載
置された下治具１３は、シリンダ駆動のアライメント爪
によって外形基準端面側へ寄せられて位置決めされる。
【００４７】位置決め完了の信号入力後、下治具内チッ
プ直上位置にて待機しているチップ吸着移載部２５の吸
着ノズルが、シリンダ駆動で下降し、下治具内の長手方
向一列分だけ全ての半導体素子１をまとめて吸着上昇
後、サーボモータによりチップ位置決め部２６のテスト
トレイ３３のチップポケット３８上まで移動し、再び下
降動作して前記チップポケット３８へ半導体素子１を移
載させる。
プ直上位置にて待機しているチップ吸着移載部２５の吸
着ノズルが、シリンダ駆動で下降し、下治具内の長手方
向一列分だけ全ての半導体素子１をまとめて吸着上昇
後、サーボモータによりチップ位置決め部２６のテスト
トレイ３３のチップポケット３８上まで移動し、再び下
降動作して前記チップポケット３８へ半導体素子１を移
載させる。
【００４８】このとき、テストトレイ内蔵の圧縮ばね３
６で付勢されているチップアライメント爪３７は、爪解
除メカ４４の先端部の突起がテストトレイ側当て板３５
ａを押し戻すことによってチップ移載前にすでに解除状
態とされている。なお、このときには、全チップポケッ
ト３８のチップアライメント爪３７が一度に解除状態と
される。
６で付勢されているチップアライメント爪３７は、爪解
除メカ４４の先端部の突起がテストトレイ側当て板３５
ａを押し戻すことによってチップ移載前にすでに解除状
態とされている。なお、このときには、全チップポケッ
ト３８のチップアライメント爪３７が一度に解除状態と
される。
【００４９】チップ吸着移載部２５のテストトレイ側へ
のチップ移載完了信号を確認した後、爪解除メカ４４は
原点へ戻る。そして、チップアライメント爪３７は、テ
ストトレイ３３上の全半導体素子１に対し、内蔵圧縮ば
ね３６の押圧力にしたがってアライメント動作、すなわ
ち、テストトレイ３３の直角基準コーナー側へ各半導体
素子１を位置決めする。
のチップ移載完了信号を確認した後、爪解除メカ４４は
原点へ戻る。そして、チップアライメント爪３７は、テ
ストトレイ３３上の全半導体素子１に対し、内蔵圧縮ば
ね３６の押圧力にしたがってアライメント動作、すなわ
ち、テストトレイ３３の直角基準コーナー側へ各半導体
素子１を位置決めする。
【００５０】このチップアライメント爪３７は、テスト
トレイ３３の長手方向基準端面に対して４５°方向へ傾
斜した位置に取付けられているため、１個のチップアラ
イメント爪３７でＸ，Ｙ２方向の位置決めができる。
トレイ３３の長手方向基準端面に対して４５°方向へ傾
斜した位置に取付けられているため、１個のチップアラ
イメント爪３７でＸ，Ｙ２方向の位置決めができる。
【００５１】次に、チップアライメントが完了したテス
トトレイ３３は、サーボモータ４０とスライダ３９とに
より、制御プログラムで設定された認識開始点まで移動
され停止する。このとき、上部コンタクト部２７に備え
られたパターン認識用ＣＣＤカメラ５３は、サーボモー
タ５０，５１およびクロステーブル５２により、同様に
制御プログラムで設定された位置決めポイントにカメラ
中心位置が移動され、テストトレイ３３の第１チップ目
の位置決め完了を待って待機する。
トトレイ３３は、サーボモータ４０とスライダ３９とに
より、制御プログラムで設定された認識開始点まで移動
され停止する。このとき、上部コンタクト部２７に備え
られたパターン認識用ＣＣＤカメラ５３は、サーボモー
タ５０，５１およびクロステーブル５２により、同様に
制御プログラムで設定された位置決めポイントにカメラ
中心位置が移動され、テストトレイ３３の第１チップ目
の位置決め完了を待って待機する。
【００５２】続いて、テストトレイ側の位置決め完了信
号を受け、パターン認識用ＣＣＤカメラ５３は画像信号
を画像処理ユニット内へ取り込んでＸ，Ｙ，θの３軸成
分の基準データとの誤差を演算し、３軸対応の補正量を
それぞれのサーボモータ４７，５０，５１へフィードバ
ック出力を行なう。これにより上部コンタクト治具４６
は、半田付け組立時のウエハチップ３の位置ずれを補正
した位置に位置決めされ、１チップ内に複数箇所ある上
側検査点の全てがコンタクト可能となる。
号を受け、パターン認識用ＣＣＤカメラ５３は画像信号
を画像処理ユニット内へ取り込んでＸ，Ｙ，θの３軸成
分の基準データとの誤差を演算し、３軸対応の補正量を
それぞれのサーボモータ４７，５０，５１へフィードバ
ック出力を行なう。これにより上部コンタクト治具４６
は、半田付け組立時のウエハチップ３の位置ずれを補正
した位置に位置決めされ、１チップ内に複数箇所ある上
側検査点の全てがコンタクト可能となる。
【００５３】ここで、上部コンタクト部２７の位置決め
完了信号を受けると、上下動シリンダ４９が下降して上
部コンタクト治具４６から先に検査用半導体素子１へコ
ンタクトを開始し、続いて下部コンタクト治具４３が上
下動シリンダ４１および板カム４２とによって上昇し、
上下のチップコンタクトが完了して半導体素子１の検査
用測定回路が形成される。
完了信号を受けると、上下動シリンダ４９が下降して上
部コンタクト治具４６から先に検査用半導体素子１へコ
ンタクトを開始し、続いて下部コンタクト治具４３が上
下動シリンダ４１および板カム４２とによって上昇し、
上下のチップコンタクトが完了して半導体素子１の検査
用測定回路が形成される。
【００５４】これと同時に、コンタクト完了信号がテス
タ８へ送信され、予め設定されたテスト条件により種々
の特性検査が実行される。
タ８へ送信され、予め設定されたテスト条件により種々
の特性検査が実行される。
【００５５】検査完了時、良品は最大５クラス分類と不
良品，再検品に区別され、それぞれに対応した検査結果
を検査装置側へ判定信号で返送する。この判定信号を受
けた検査装置は、第２の半導体素子１をパターン認識す
べくチップ位置決め部２６のテストトレイ３３を１ピッ
チだけ送る。
良品，再検品に区別され、それぞれに対応した検査結果
を検査装置側へ判定信号で返送する。この判定信号を受
けた検査装置は、第２の半導体素子１をパターン認識す
べくチップ位置決め部２６のテストトレイ３３を１ピッ
チだけ送る。
【００５６】これと同時に、検査完了の半導体素子１を
判定信号に対応したブロックのチップトレイストッカ２
９内のチップトレイ３０へ収納すべく、チップ分類移載
ロボット２８は、前記テストトレイ３３が位置決め完了
し、さらに爪解除メカ４５が検査完了半導体素子１と対
応するチップアライメント爪３７の後退作業を行なった
後に、吸着移載動作を実行する。
判定信号に対応したブロックのチップトレイストッカ２
９内のチップトレイ３０へ収納すべく、チップ分類移載
ロボット２８は、前記テストトレイ３３が位置決め完了
し、さらに爪解除メカ４５が検査完了半導体素子１と対
応するチップアライメント爪３７の後退作業を行なった
後に、吸着移載動作を実行する。
【００５７】以上の認識，コンタクトの一連動作を繰り
返し、テストトレイ３３内の全ての半導体素子１が検査
および分類収納を終了したら、テストトレイ３３は先の
チップ吸着移載ユニット２５のチップ移し替え位置決め
点まで戻り、１サイクル動作が完了する。引き続き、前
記下治具１３の二列目の吸着移載から始まり、同様の１
サイクル動作を繰り返す。
返し、テストトレイ３３内の全ての半導体素子１が検査
および分類収納を終了したら、テストトレイ３３は先の
チップ吸着移載ユニット２５のチップ移し替え位置決め
点まで戻り、１サイクル動作が完了する。引き続き、前
記下治具１３の二列目の吸着移載から始まり、同様の１
サイクル動作を繰り返す。
【００５８】このサイクル動作回数は、下治具１３の座
ぐり穴１３ａの列数ずつ発生し、空になった時点で下治
具ハンドリング部２４によりローダ側と逆動作で下治具
アンローダ部２３へ排出され、同時にローダ側からは次
の下治具１３が前記同様の動作によって下治具アライメ
ント部２２へ供給、位置決めされる。
ぐり穴１３ａの列数ずつ発生し、空になった時点で下治
具ハンドリング部２４によりローダ側と逆動作で下治具
アンローダ部２３へ排出され、同時にローダ側からは次
の下治具１３が前記同様の動作によって下治具アライメ
ント部２２へ供給、位置決めされる。
【００５９】また、検査完了半導体素子１用収納トレイ
も収納容量がなくなると、チップ分類移載ロボット２８
のもう一方のトレイ吸着ノズルによって空チップトレイ
ストッカ３１からチップトレイ３０が１個のみ吸着さ
れ、前記満杯ブロックのチップトレイストッカ２９へ補
給する。
も収納容量がなくなると、チップ分類移載ロボット２８
のもう一方のトレイ吸着ノズルによって空チップトレイ
ストッカ３１からチップトレイ３０が１個のみ吸着さ
れ、前記満杯ブロックのチップトレイストッカ２９へ補
給する。
【００６０】以上の全動作の繰り返しにより、全自動で
特性検査が行われる。
特性検査が行われる。
【００６１】なお、本実施例ではパワーモジュール用パ
ワートランジスタ素子を使用し、同素子組立用半田付け
治具をチップ供給手段に使用した内容としているが、ダ
イオードチップのように素子表面にパターンを持たず、
正確なプローブピンコンタクトを必要としない素子の場
合には、制御ソフトの簡単な切替えによってパターン認
識動作のみを除外するモードで自動運転することで本実
施例と同様に自動機による特性検査が可能となり、パワ
ートランジスタを用いたときと同様の効果が得られる。
ワートランジスタ素子を使用し、同素子組立用半田付け
治具をチップ供給手段に使用した内容としているが、ダ
イオードチップのように素子表面にパターンを持たず、
正確なプローブピンコンタクトを必要としない素子の場
合には、制御ソフトの簡単な切替えによってパターン認
識動作のみを除外するモードで自動運転することで本実
施例と同様に自動機による特性検査が可能となり、パワ
ートランジスタを用いたときと同様の効果が得られる。
【００６２】また、本実施例では、放熱板２を半田付け
する半導体素子１を例に説明したが、放熱板を持たない
ベアチップの半導体素子であってもチップ供給部のロー
ダ仕様を半田付け用下治具用のものからチップトレイ供
給用等に装置の一部を変更するだけでチップコンタクト
周辺部の全ては転用可能であるため、同様の効果が期待
できる。
する半導体素子１を例に説明したが、放熱板を持たない
ベアチップの半導体素子であってもチップ供給部のロー
ダ仕様を半田付け用下治具用のものからチップトレイ供
給用等に装置の一部を変更するだけでチップコンタクト
周辺部の全ては転用可能であるため、同様の効果が期待
できる。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
素子用特性検査装置は、放熱板に半田付けされた半導体
素子を半田付け用治具とともに供給位置に搬送するロー
ダと、前記半導体素子をばね付きガイドによって押付け
た状態で支承する段部を有し上下に貫通された位置決め
穴が複数一列に形成されたテストトレイと、このテスト
トレイを前記位置決め穴の並設方向に沿って移動させて
各位置決め穴を検査位置に位置づけるスライダと、検査
前の半導体素子を前記半田付け用治具から前記テストト
レイに吸着ノズルによって移載する第１チップ移載装置
と、半導体素子上面の検査点と対応する本数をもって設
けられかつ前記検査点に上方から接触するプローブピン
を有し、検査位置に位置する半導体素子の検査点と前記
プローブピンとの位置ずれ量を上方からＣＣＤカメラに
よって計測してプローブピンを検査点に対して位置決め
する上部コンタクト装置と、検査位置において前記テス
トトレイの位置決め穴に下方から臨み半導体素子に下方
から接触するプローブピンを有する下部コンタクト装置
と、前記上部コンタクト装置のプローブピンおよび下部
コンタクト装置のプローブピンに接続された特性検査用
テスタと、前記テストトレイから検査後の半導体素子を
吸着ノズルによって複数の良品用トレイと不良品・再検
査品トレイとに分類して搬出する第２チップ移載装置と
を備え、前記上部コンタクト装置におけるプローブピン
を支持するコンタクトヘッドを、ＸＹテーブルに取付け
ることによって前記スライダの移動方向と平行な前後方
向と、横方向および上下方向にそれぞれ移動自在に構成
するとともに、上下方向を軸線として回転自在に構成
し、前記ＸＹテーブルに前記ＣＣＤカメラを支持させた
ため、半導体素子の検査作業を行うに当たって手作業が
不要になる。このため、検査作業を半導体素子の装填か
ら搬出に至る全工程で全自動で行なうことができるの
で、大幅な検査工数の削減および人的要因のチップ誤分
類排除等の効果があると共に、検査完了品を収納する成
形品トレイはそのまま後工程の組立自動機へ供給可能と
なるために組立工程間のハンドリングも効率よく行える
ようになる。
素子用特性検査装置は、放熱板に半田付けされた半導体
素子を半田付け用治具とともに供給位置に搬送するロー
ダと、前記半導体素子をばね付きガイドによって押付け
た状態で支承する段部を有し上下に貫通された位置決め
穴が複数一列に形成されたテストトレイと、このテスト
トレイを前記位置決め穴の並設方向に沿って移動させて
各位置決め穴を検査位置に位置づけるスライダと、検査
前の半導体素子を前記半田付け用治具から前記テストト
レイに吸着ノズルによって移載する第１チップ移載装置
と、半導体素子上面の検査点と対応する本数をもって設
けられかつ前記検査点に上方から接触するプローブピン
を有し、検査位置に位置する半導体素子の検査点と前記
プローブピンとの位置ずれ量を上方からＣＣＤカメラに
よって計測してプローブピンを検査点に対して位置決め
する上部コンタクト装置と、検査位置において前記テス
トトレイの位置決め穴に下方から臨み半導体素子に下方
から接触するプローブピンを有する下部コンタクト装置
と、前記上部コンタクト装置のプローブピンおよび下部
コンタクト装置のプローブピンに接続された特性検査用
テスタと、前記テストトレイから検査後の半導体素子を
吸着ノズルによって複数の良品用トレイと不良品・再検
査品トレイとに分類して搬出する第２チップ移載装置と
を備え、前記上部コンタクト装置におけるプローブピン
を支持するコンタクトヘッドを、ＸＹテーブルに取付け
ることによって前記スライダの移動方向と平行な前後方
向と、横方向および上下方向にそれぞれ移動自在に構成
するとともに、上下方向を軸線として回転自在に構成
し、前記ＸＹテーブルに前記ＣＣＤカメラを支持させた
ため、半導体素子の検査作業を行うに当たって手作業が
不要になる。このため、検査作業を半導体素子の装填か
ら搬出に至る全工程で全自動で行なうことができるの
で、大幅な検査工数の削減および人的要因のチップ誤分
類排除等の効果があると共に、検査完了品を収納する成
形品トレイはそのまま後工程の組立自動機へ供給可能と
なるために組立工程間のハンドリングも効率よく行える
ようになる。
【００６４】また、検査点に対してプローブピンがＣＣ
Ｄカメラを用いた位置補正手段によって位置決めされ、
１チップ単位で全セルが一括して検査される。しかも、
プローブピンを半導体素子に押し付ける作業が全て機械
的に行われる。このため、プローブピンに内蔵された圧
縮コイルばねの撓み量も再現性よく安定管理ができるの
で、プローブピン先端の接触圧が均一になる。したがっ
て、１チップ毎の特性検査精度が向上し、しかも、半導
体素子の最終組立完了後の実用条件に近似した検査条件
で測定を行なうことができるようになり、確度の高い特
性クラス分けがチップ状態で実現できるので、最終組立
完了品の歩留り向上を図ることができ、特性クラス分け
を保証した戦略的な製品組立、出荷も可能となる。さら
に、テストトレイによって半導体素子を強固に保持し、
半導体素子の位置を変えることなくプローブピンの位置
決めおよび検査を実施することができる。このため、半
導体素子の検査点にプローブピンを正確に位置決めする
ことができる。 その上、コンタクトヘッドを取付けるＸ
ＹテーブルにＣＣＤカメラを支持させたため、コンタク
トヘッドが前記４方向に移動する構造でもＣＣＤカメラ
を使用した多点認識による補正精度が高い。 さらにま
た、半田付け用治具を供給位置に搬送するローダを備え
ているので、半導体素子に放熱板を半田付けするための
半田付け装置から半導体素子を直接装填することができ
るから、半導体素子の移載の自動化がし易い。 加えて、
検査が終了した半導体素子を複数の良品用トレイと、不
良品・再検査品用トレイとに分類して搬出する第２チッ
プ移載装置を備えているので、半導体素子をその品種毎
の歩留り状況に応じてトレイ別に分けることができる。
Ｄカメラを用いた位置補正手段によって位置決めされ、
１チップ単位で全セルが一括して検査される。しかも、
プローブピンを半導体素子に押し付ける作業が全て機械
的に行われる。このため、プローブピンに内蔵された圧
縮コイルばねの撓み量も再現性よく安定管理ができるの
で、プローブピン先端の接触圧が均一になる。したがっ
て、１チップ毎の特性検査精度が向上し、しかも、半導
体素子の最終組立完了後の実用条件に近似した検査条件
で測定を行なうことができるようになり、確度の高い特
性クラス分けがチップ状態で実現できるので、最終組立
完了品の歩留り向上を図ることができ、特性クラス分け
を保証した戦略的な製品組立、出荷も可能となる。さら
に、テストトレイによって半導体素子を強固に保持し、
半導体素子の位置を変えることなくプローブピンの位置
決めおよび検査を実施することができる。このため、半
導体素子の検査点にプローブピンを正確に位置決めする
ことができる。 その上、コンタクトヘッドを取付けるＸ
ＹテーブルにＣＣＤカメラを支持させたため、コンタク
トヘッドが前記４方向に移動する構造でもＣＣＤカメラ
を使用した多点認識による補正精度が高い。 さらにま
た、半田付け用治具を供給位置に搬送するローダを備え
ているので、半導体素子に放熱板を半田付けするための
半田付け装置から半導体素子を直接装填することができ
るから、半導体素子の移載の自動化がし易い。 加えて、
検査が終了した半導体素子を複数の良品用トレイと、不
良品・再検査品用トレイとに分類して搬出する第２チッ
プ移載装置を備えているので、半導体素子をその品種毎
の歩留り状況に応じてトレイ別に分けることができる。
【図１】本発明に係る半導体素子用特性検査装置の平面
図である。
図である。
【図２】本発明に係る半導体素子用特性検査装置の要部
を拡大して示す斜視図である。
を拡大して示す斜視図である。
【図３】本発明に係る半導体素子用特性検査装置に使用
するテストトレイの断面図である。
するテストトレイの断面図である。
【図４】本発明に係る半導体素子用特性検査装置に使用
するチップトレイの斜視図である。
するチップトレイの斜視図である。
【図５】従来の検査方法により手作業によって半導体素
子の電気的特性を検査している状態を示す斜視図であ
る。
子の電気的特性を検査している状態を示す斜視図であ
る。
【図６】放熱板半田付け後の半導体素子を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来の検査方法を実施する際に使用するコンタ
クトプローブピンの断面図である。
クトプローブピンの断面図である。
【図８】半導体素子に放熱板を半田付けするときに使用
する半田付け用治具の断面図である。
する半田付け用治具の断面図である。
【図９】半導体素子に放熱板を半田付けするときに使用
する半田付け用治具の下治具を示す斜視図である。
する半田付け用治具の下治具を示す斜視図である。
【図１０】パワートランジスタチップの電気回路図であ
る。
る。
１ 半導体素子 ８ テスタ １１ コンタクトプローブピン １３ 下治具 ２５ チップ吸着移載部 ２６ 下部コンタクト部 ２７ 上部コンタクト部 ２８ チップ分類移載ロボット ３３ テストトレイ ３８ チップポケット ３９ スライダ ４３ 下部コンタクト治具 ４６ 上部コンタクト治具 ５３ ＣＣＤカメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊地知 俊也 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平２−140946（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−29335（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−141657（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−49143（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱板に半田付けされた半導体素子を半
田付け用治具とともに供給位置に搬送するローダと、前
記半導体素子をばね付きガイドによって押付けた状態で
支承する段部を有し上下に貫通された位置決め穴が複数
一列に形成されたテストトレイと、このテストトレイを
前記位置決め穴の並設方向に沿って移動させて各位置決
め穴を検査位置に位置づけるスライダと、検査前の半導
体素子を前記半田付け用治具から前記テストトレイに吸
着ノズルによって移載する第１チップ移載装置と、半導
体素子上面の検査点と対応する本数をもって設けられか
つ前記検査点に上方から接触するプローブピンを有し、
検査位置に位置する半導体素子の検査点と前記プローブ
ピンとの位置ずれ量を上方からＣＣＤカメラによって計
測してプローブピンを検査点に対して位置決めする上部
コンタクト装置と、検査位置において前記テストトレイ
の位置決め穴に下方から臨み半導体素子に下方から接触
するプローブピンを有する下部コンタクト装置と、前記
上部コンタクト装置のプローブピンおよび下部コンタク
ト装置のプローブピンに接続された特性検査用テスタ
と、前記テストトレイから検査後の半導体素子を吸着ノ
ズルによって複数の良品用トレイと不良品・再検査品ト
レイとに分類して搬出する第２チップ移載装置とを備
え、前記上部コンタクト装置におけるプローブピンを支
持するコンタクトヘッドを、ＸＹテーブルに取付けるこ
とによって前記スライダの移動方向と平行な前後方向
と、横方向および上下方向にそれぞれ移動自在に構成す
るとともに、上下方向を軸線として回転自在に構成し、
前記ＸＹテーブルに前記ＣＣＤカメラを支持させたこと
を特徴とする半導体素子用特性検査装置。
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