JPH04122864A - 半導体試験装置のハンドラー - Google Patents

半導体試験装置のハンドラー

Info

Publication number
JPH04122864A
JPH04122864A JP2244637A JP24463790A JPH04122864A JP H04122864 A JPH04122864 A JP H04122864A JP 2244637 A JP2244637 A JP 2244637A JP 24463790 A JP24463790 A JP 24463790A JP H04122864 A JPH04122864 A JP H04122864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
handler
measured
measuring
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2244637A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3012853B2 (ja
Inventor
Takashi Sekiba
関場 隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Original Assignee
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Miyagi Electronics Ltd filed Critical Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority to JP2244637A priority Critical patent/JP3012853B2/ja
Priority to US07/757,405 priority patent/US5148100A/en
Publication of JPH04122864A publication Critical patent/JPH04122864A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3012853B2 publication Critical patent/JP3012853B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S198/00Conveyors: power-driven
    • Y10S198/952Heating or cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術 ICパッケージ 従来例の説明図 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 本発明の原理説明図 作用 実施例 本発明の半導体試験装置の ハンドラー〇の一実施例の外観図 (第9図) (第10図) (第1図) (第2図) 本発明の半導体試験装置のハンド ラーの一実施例の要部露呈図  (第3図)本発明のハ
ンドラーの搬送部及び 加熱冷却部の詳細図      (第4図)本発明のハ
ンドラーの搬送部の ホルダー詳細図        (第5図)本発明のハ
ンドラーのローダ−・ アンローダー部の詳細図    (第6図)本発明のハ
ンドラーの測定部と テスターの測定ヘッドを ドツキングした状態の詳細図  (第7回)本発明のハ
ンドラーの位置決め部 及びハンドラー本体ベースの詳細図 (第8図) 発明の効果 [概要] 本発明は、IC等の半導体装置の試験に用いられるハン
ドリング装置(以下ハンドラーと呼称)の構造に関し。
ハンドラー内の被測定物とテスターの測定ヘッドとの位
置決め及びドツキングを容易にし、かつ。
汎用性を持たせることを目的とし。
■被測定物の搬送部とローダ−・アンローダ−部と位置
決め部と測定部とを有し、該搬送部は該被測定物の搬送
ベルトとホルダーとからなり、該搬送ベルトは長いアー
ム状をなし、かつ、外縁に複数個のホルダーを設けて、
逐次回転しながら。
該被測定物をローダー部、測定部、アンローダ−部と順
次移送するものであり、該ローダ−・アンローダー部は
トレー格納部と、該被測定物のピンクアップとからなり
、該トレー格納部にはその上に区画された領域に複数の
該被測定物を収めたトレーを収納するものであり、該ピ
ックアップは該トレー上の被測定物をピックアップして
該ホルダーに装填、或いは該ホルダー上の該被測定物を
ピンクアップして該トレーに戻すものであり、該測定部
は該ホルダーより該被測定物をピックアップして、該測
定ヘッドにセントし、該被測定物の電気的特性試験終了
後、ただちにピックアップして該ホルダーに戻すもので
あり、該位置決め部は一体化された該搬送部、該ローダ
−・アンローダ−部、該測定部からなるハンドラー部本
体を嵌挿して、該ハンドラー部本体を上下9前後左右或
いは回転方向に自在に移動して、該ハンドラー部先端の
該測定部をテスターの測定ヘッドに適合する位置に位置
決めし、ドツキングするように。
■マタ、アーム状の搬送ベルトの一部を覆って。
該被測定物の搬送中に、該被測定物の加熱冷却を行う加
熱冷却部を有するように。
■更に、*送ベルトに設けたホルダーは多種の形状の該
被測定物の搭載が可能な構造を有するように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、IC等の半導体装置の試験に用いられるハン
ドラーに関する。
半導体素子をリードフレームに搭載し、その後金線等で
配線され、樹脂又はセラミック等の容器で封止、リード
成形切断等の工程を経て半導体デバイス(以下、ICと
呼称)が形成される。
その後、ICは電気的特性をチエツクする為に。
試験器(以下、テスターと呼称)にて測定し、ICの良
否の判別を行う。
この良否判別を行う際に、テスターの測定ヘッド端子ま
で、ICを自動的に搬送、ハンドリングを行う装置とし
てハンドラーが用いられている。
このハンドラーとテスターの測定ヘッドとの位置関係は
、一定の位置に固定して置く必要があるために、大半の
システムはハンドラーの一部にテスターの測定ヘッド固
定用の台を付加しておくか。
または、ハンドラーとドツキングする機構を設けた専用
台を用意しておく必要があった。
〔従来の技術〕
第9図は現在使用されている主要なICパッケージの形
状図、第10図は半導体試験装置に用いられるハンドラ
ーの従来例の説明図である。
図において、80はIC,81はローグ一部、82は加
熱冷却部、83は測定部、84は仕分は部、85はアン
ローダー部、86はハンドラー本体、87は測定ヘッド
、88は測定ヘッド専用台、89はテスター接続部、9
0はIC,91は収納トレー、92はローダー部。
93は加熱・冷却部、94は測定部、95は仕分は部。
96はアンローダー部、97はハンドラー本体、98は
測定ヘッド、99は測定ヘッドエレベータ−機構。
100はテスター接続部である。
前述の様にハンドラー本体に測定ヘッドを収納し、固定
するスペースを必要とするため、ハンドラー装置本体の
大きさも大きくなり、被測定物であるICの品種変更に
伴う、ハンドラーの機種を変更する際の切替え移動等が
困難で、且つ、取り外したハンドラーの仮置き場のスペ
ースも大きく取る必要があり、大変に不経済であった。
また、従来のハンドラーはICのパンケージ別による専
用の装置であったため1品種変更を行う際にはハンドラ
ーの装置を交換する必要がある。
従来、第9図(a)に示すような、DIP等のリード挿
入型のICでは、第10図(a)に示すように、ICが
自重で落下する形のハンドラーが使用されていた。測定
ヘッド89は横向きにして測定ヘッド専用台88に設置
され、ハンドラーの測定部94とトンキングする構造で
ある。しかし、測定ヘッド87が大型であり、測定部8
3のソケットとのドツキング時の視認性は良くない。
検査前のICはコンテナに収納され、ローグー81部よ
り自然落下で加熱・冷却部82に送られ、加熱・冷却さ
れた状態で測定部83に供給され、測定へラド87にド
ツキングして電気的特性試験を行ない、測定分類され、
その結果、仕分は部84で水平方向に移動し、アンロー
ダー部85に収納される。
また、第9図(b)に示すようなQFPのような表面実
装型のICでは、第10図(b)に示すように、水平移
動型のハンドラーが使用されていた。
これは被測定物のIC90がDIP型ICのような2方
向のビン挿入型と異なり、リードが水平状に4方向に出
ているため、ハンドリング時のリード曲がりを防止する
ために、水平搬送方式を採用しているものである。
測定ヘッド98はハンドラー本体97に収納された構造
で、測定ヘッドエレベータ−機構99により上下、左右
1回転方向の調整がされる構造となっているが、測定部
94のソケットへの接続は、ドツキング状態が良く見え
ないために1手探り状態であり、慎重に精度良くドツキ
ングすることは大変困難である。
収納トレー91に収納されているICは1〜数個づつ、
ハンドリングして水平搬送され、途中加熱冷却部93で
加熱冷却され、測定部94で測定ヘッドにセットされ、
テスターにより特性試験を行ない測定分類されて、仕分
は部95で仕分けして、アンローダー部96に収納され
る。
従って、前述のように、いずれのハンドラーにおいても
、ハンドラー本体に測定ヘッドを収納するスペースを必
要とするために、ハンドラー装置本体の大きさも大きく
なり、ハンドラーの機種を変更する際の切替え移動等が
困難で、且つ、取外したハンドラーの仮置き場のスペー
スも広く取る必要があり、大変不経済であった。
以上のように、従来のハンドラーは被測定物のICと測
定ヘッドとの接続時には状態が良く判らず、操作が困難
であるとか、或いは9図のように測定ヘッドを立ててド
ツキングするような専用の台が必要となり、また、ハン
ドラーへの測定ヘッドの取付け・調整、取外しは大変面
倒で厄介なものであった。
また、テスターによる被測定物ICの品種変更をする場
合には、ハンドラーの装置変更が必要であるが、その際
、テスターの測定ヘッドも移し替えることとなり、それ
ぞれのハンドラーに付属している測定ヘッドの専用台か
ら取り外して、新しい測定ヘッドを取り付けする作業が
行われる。
この交換作業には、5〜6時間も掛り、大変に面倒で厄
介なものであった。
特に、最近のテスターは高機能化されているため、測定
ヘッドも大型化9重量化されてきており。
ますますその取扱が困難に成ってきている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述のように、従来のハンドラーは測定ヘッドとのドツ
キングを精度良く行うための測定へ・ンド専用台や、ハ
ンドラーに収納された測定へ・ンド用のエレベータ機構
を必要とする為、ハンドラー本体及び測定ヘッド専用台
、測定ヘッドエレベータ−機構は大変に大掛かりなもの
となり、測定ヘッドの取付け、取外しも大変面倒であっ
た。
更に、最近のICは飛躍的に高性能化され、それに伴い
テスターの大型化、延いては測定へ・ンドがより大型化
となり、大きさ2重さ共に増大して来ているため、ハン
ドラーとのドツキングは難しく、更に面倒になりつつあ
る。
このように、従来のハンドラーが専用タイプであったた
め、測定ヘッドはそのAンドラーに付属している測定ヘ
ッド専用台、或いは測定ヘッドエレベータ−に取り付け
する必要があった。
このため、ハンドラーを交換する度に取り外し。
取り付は作業が必要で、この作業も大掛かりであった。
特に、最近のテスターは大型化されて来ているために測
定ヘッドは百数十kgにもなり、上述の入替え作業は大
変困難に成ってきている。
本発明では、測定ヘッドの入替えを不要とするために発
明されたものであり、基本的には、測定ヘッドを独立し
て固定化し、それに接続するハンドラー自体を自在型ア
ーム構造にして、自由に且つ容易に移動して、測定ヘッ
ドにハンドラーの測定部が位置決め、ドツキング出来る
ようにしたものである。
の形状別による専用のハンドラーであったため。
品種交換の際に、別の専用ハンドラーと交換する必要が
あり、交換時の手間及びスペースの無駄。
さらには、設備コストが掛かる等の問題から、1台の装
置で多品種のICがハンドリング出来る汎用性のあるハ
ンドラーが望まれている。
本発明は以上の問題点を解決し、測定ヘッドの交換、測
定ヘッドとハンドラー測定部の位置決めを容易にし、か
つ被測定物であるICの品種変更にも汎用性を持たせる
ようにするために提供されたものである。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明の試験装置のハンドラーの原理説明図で
ある。
図において、1は被測定物、2は搬送部、3はローダ−
・アンローダー部、4は測定部、5は位置決め部、6は
加熱冷却部、11は測定ヘッド、21はアーム、22は
搬送ベルト、23はホルダー、31はトレー、32はピ
ックアップである。
本発明では、測定ヘッドの入替えを不要とするために発
明されたものであり、基本的には、測定ヘッドを独立し
て固定化し、それに接続するハンドラー自体を自在型ア
ーム構造にして、自由に且つ容易に移動して、測定ヘッ
ドにハンドラーの測定部が位置決め、ドツキング出来る
ようにしたものである。
即ち9本発明は、前述の問題点を解決するために、測定
へラド11をフリーな状態に独立して設置し、アーム形
状をしたハンドラーの先端の測定部4が、測定へソド1
1に容易にドツキング出来るようにハンドラー自体を軽
量化し3前後、左右、上下及び傾き等の自由度を持つよ
うな機構にすることで解決できる。
また、従来のハンドラーは品種により、各々専用のハン
ドラーが必要であったが、ICの搬送にはパッケージの
形状が異なっても、多品種のICが搭載可能な構造のホ
ルダー23を用いることにより汎用性を持たせて、容易
に品種の変更が可能となる様に工夫されたものである。
そのほか、ローダー・アンローダー部、コンタクトピッ
クアップユニット等も数点のパーツ部品を交換すること
により、多品種のICの測定が可能となる。
以上のように2本発明の目的は、第1図に示すように、
測定ヘッド11と搬送部2とローダ−・アンローダー部
3と測定部4と位置決め部5とを有し 該測定ヘッド11は独立して移動並びに固定が自由にで
き、被測定物1を装填し、テスターに電気的に接続して
、該被測定物1の電気的特性を測定するものであり 該搬送部2は搬送ベルト22とホルダー23とからなり
、該搬送ベルト22は外縁に複数個のホルダー23を設
けて、逐次回転しながら、該被測定物lをローダー部、
測定部、アンローダー部と順次移送するものであり。
該ローダ−・アンローダー部3はトレー格納部と、該被
測定物1のピックアップ32とからなり。
該トレー格納部にはその上に区画された領域に複数の該
被測定物1を収めたトレー31を収納するものであり、
該ピックアップ32は該トレー31上の被測定物1をピ
ックアップして該ホルダー23に装填。
或いは該ホルダー23上の該被測定物1をピックアップ
して該トレー31に戻すものであり。
該測定部4は該ホルダー23より該被測定物1をピック
アップして、該測定ヘッド11にセットし該被測定物1
の電気的特性終了後、ただちにピックアップして該ホル
ダー23に戻すものであり。
該位置決め部5は一体化された該搬送部2.該測定部4
.該ローダ−・アンローダー部3からなるハンドラー部
本体を嵌挿して、該ハンドラー部本体を上下、左右或い
は回転方向に自由に移動して、該ハンドラー部先端の該
測定部4を該測定ヘッド11に適合する位置に位置決め
することにより。
また、被測定物を加熱冷却して測定する温度試験が必要
な場合には、!送ベルト22の一部を覆って、該被測定
物1の搬送中に、該被測定物1の加熱冷却を行う加熱冷
却部6を有することにより達成される。
[作用〕 上記のように2本発明、の装置のような機能を具備する
事により、テスターの測定ヘッドへの被測定物の取付け
は、ハンドラーの細長いアーム先端の測定部ソケットと
ドツキングするために視認性も良く、容易に、かつ、精
度良く行うことができる。
また、長いアームの内部をICの加熱冷却のスペースと
して利用することが出来るため、ハンドラー全体のコン
パクト化に役立っており、トータル的に見た場合、非常
にシンプルで測定ヘッドに接続する際の自由度が高く、
操作の取扱易い装置構成ができる。
〔実施例] 第2図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施
例の外観図、第3図は本発明の半導体試験装置のハンド
ラーの一実施例の要部露呈斜視図。
第4図は本発明のハンドラーの搬送部及び加熱冷却部の
詳細図、第5図は本発明のハンドラーの搬送部のホルダ
ー詳細図、第6図は本発明のハンドラーのローダニ・ア
ンローダー部の詳細図、第7図は本発明のハンドラーの
測定部とテスターの測定ヘッドをドツキングした状態の
詳細図、第8図は本発明のハンドラーの位置決め部及び
ハンドラー本体ベースの詳細図である。
図において、1は被測定物、2は搬送、部、3はローダ
ー・アンローダー部、4は測定部、5は位置決め部、6
は加熱冷却部、7はハンドラー本体ベース、11は測定
ヘッド、12は測定ヘッド専用台。
13はソケット、21はアーム、22は搬送ベルト、2
3はホルダー、24は溝、25は枠、26はリード挿入
型IC,27は表面実装型IC,28はモーター、31
はトレー、32はピンクアップ、33はXバー、34は
Yバー、35は操作ボタン、41はコンタクトピックア
ップユニット、51は上下エレベータ−152は上下用
丸ハンドル、53はポールネジジヤツキ、54は前後移
動用丸ハンドル、55はラックピニオン、56は左右移
動用丸ハンドル、57はウオームギヤ、58は回転調整
用丸ハンドル、59はウオームギヤ、61はプレート、
62はシート状ヒーター、63はガス冷却パイプである
以下、第2図〜第8図により1本発明の一実施例につい
て説明する。
第2図に外観図、第3図にテスターの測定ヘッドとのド
ツキング状態を示すように1本発明の一実施例のハンド
ラーは、被測定物1であるICの搬送部2とローダ−・
アンローダー部3と測定部5、及び加熱冷却部6とから
構成されているハンドラー本体と1本体の搬送部を覆う
アーム21の部分を嵌挿して、キャスター付のハンドラ
ー本体ベース7上の上下エレベータ−51にWi置され
た位置決め部4より構成されている。
そして、搬送部2は、第4図に詳細図で示すように、長
いアーム21内に設置された搬送ベルト22とホルダー
23とからなり、この搬送ベルト22は長いアーム状を
なし、かつ、外縁に複数個のホルダー7を設けて、ベル
ト駆動用のモーター28により逐次回転しながら、IC
をローグ一部、測定部。
アンローダー部と順次移送するものである。
搬送ベルト22は、実際上の機構としては、第6図〜第
7図に示すように、チェーン構造の搬送ベルト22が測
定部4のコンタクトピックアップユニット41からロー
ダ−アンローダー部3まで搬送ヘルド22を駆動するモ
ーター28により回転している。
また、このホルダー23は、搬送ベルト22の外側に等
間隔で取り付けられ、第5図に詳細図で示すように、各
種のリード挿入型IC26の場合はリードを溝24に挿
入し、また1表面実装型IC27の場合には、水平リー
ドを枠25で保持するなどの構造となっており、多品種
のものを共通して搭載が可能な構造となっており、汎用
性があり1品種の切替えも容易にできる。
次に、ローダ−・アンローダー部3は、第6図に詳細図
で示すように、トレー格納部と、ICのピックアップ3
2とからなり、トレー格納部にはその上に区画された領
域に複数のICを収めたトレー31を多数個収納するも
のであり、ピックアップ32は、χ及びY方向に移動す
るバー33.34上に設けられたXY座標支持型ロボッ
トにより構成されている。
そして、未測定品収納トレー31上の被測定物1である
ICを真空吸着によりピックアップして搬送ベルト22
に設けたホルダー23に装填、或いはホルダー23上の
ICをピックアップして、良品、或いは不良品収容のト
レー31に戻す構造となっている。
測定部5は第7図に詳細図で示すように、ホルダー23
よりICを9回転軸により2方向にL字型に往復運動す
るコンタクトピックアップユニット41によりピックア
ップして、第2図に示すように。
独立して水平状態に設置固定されたテスターの測定ヘッ
ド11上の測定用のソケット13にセットし。
ICの電気的特性試験終了後、ただちにピックアップし
てホルダー23に戻すようになっている。
尚、測定中は、搬送ベルト23は静止し、ピックアップ
毎にICを順送りに回転して移送する。
ハンドラーの中央部に位置する位置決め部4は。
第2図に示すように、一体化された搬送部2.ローダ−
・アンローダー部3.測測定4.加熱冷却部6からなる
ハンドラー部本体のアーム状の搬送部2を嵌挿しており
、ハンドラー部本体を上下。
前後左右或いは回転方向に自在に移動して、ハンドラー
のアームの先端の測定部5をテスターの測定へラド11
に適合する位置に位置決めし、ドツキングすることがで
きる。
この、アームを嵌挿して、ハンドラー部本体を前後左右
、上下3回転方向に動かす具体的なメカニズムは第8図
に詳細図で示すように、一つの例としては1前後方向は
丸ハンドル54に付いているラックピニオン55により
移動し1回転方向はアーム21に付いているウオームギ
ア59により回転し。
左右方向についても同様に、ウオームギア57により移
動する。
また、上下方向については、上下エレベータ−51に内
蔵しているポールネジジヤツキ53により上下移動する
構造となっている。
このほか、丸ハンドルによるマニュアル方式ではなく、
パルスモータ−等を利用した電気式の自動ボタン操作を
採用することもできる。
従来のハンドラーにおいても、IC自体を加熱。
または冷却して測定分類する機能がついており。
本発明のハンドラーにおいても、温度試験が必要な場合
に対応できるように、同じような機能を付加した。従来
、ICを加熱冷却する際に、−挙に加熱・冷却すること
は、ICの機能上問題があるために9本発明では、この
点にも考慮を払い、徐々に加熱、または冷却して、測定
時に設定温度とするように、第4図に詳細図で示すよう
な1本発明の特徴である長いアーム型の搬送ベルト22
の下部に加熱冷却部6を設けた。
ホルダー23は熱伝導の良い金属でできており。
加熱の場合はシート状ヒーター62をプレート61の下
に貼り2通電により昇温しで、ICを徐りに加熱する。
また、冷却の場合には、プレート61下に冷却ガス、例
えば液体窒素、液体炭酸ガス等が通るガス冷却バイブロ
3を設置するか、アーム21の内部自体に冷却ガスを通
して、徐々にICを冷却する構造となっている。
〔発明の効果〕
以上説明した様に1本発明によれば、あらゆる自由度を
持ったハンドラー故に、さまざまな大きさ、或いは高さ
が違う測定ヘッドでも、自在にしかも簡単にかつ精度良
くドツキングが可能である。
また、多品種の半導体装置の搭載が可能なホルダーの形
状を採用することによって、汎用性があり、かつ、被測
定物の品種切替えが容易であるため、従来のハンドラー
の様な大型で、且つ専用化された装置の欠点を大幅に改
善することが出来る。
上述のように2本発明によるハンドラーは、非常にシン
プルで小型化され、かっ、汎用性を持っているために、
装置本体のコスト及び設置面積の効率化、取扱いの容易
さ、操作性等いずれの点においても従来のハンドラーに
比べて優れており。
稼働率等も含めてトータルコストの低減を図ることが出
来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図。 第2図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施
例の外観図。 第3図は本発明の半導体試験装置のハンドラーの一実施
例の要部露呈斜視図。 第4図は本発明のハンドラーの搬送部及び加熱〆冷却部
の詳細図。 第5図は本発明のハンドラーの搬送部のホルダー詳細図
。 第6図は本発明のハンドラーのローダー・アンローダー
部の詳細図。 第7図は本発明のハンドラーの測定部とテスターの測定
ヘッドをドツキングした状態の詳細図。 第8図は本発明のハンドラーの位置決め部及びハンドラ
ー本体ベースの詳細図。 第9図はICパッケージ。 第10図は従来例の説明図 である。 図において。 1は被測定物、    2は搬送部。 3はローダー・アンローダー部。 4は測定部、     5は位置決め部。 6は加熱冷却部 7はハンドラー本体ベース。 11は測定ヘッド、12は測定ヘッド専用台。 13はソケット、21はアーム。 22は搬送ベルト、23はホルダー 24は溝、25は枠。 26はリード挿入型IC。 27は表面実装型1c、28はモーター31はトレー、
32はピンクアンプ。 33はXバー、34はYバ− 35は操作ボタン。 41はコンタクトピックアップユニット。 51は上下エレベータ− 52は上下用丸ハンドル。 53はポールネジジヤツキ。 54は前後移動用丸ハンドル。 55はラックピニオン。 56は左右移動用丸ハンドル。 57はウオームギヤ。 58は回転調整用丸ハンドル。 59はウオームギヤ、61はプレート。 62はシート状ヒーター 63はガス冷却パイプ 木亮明の原理説明図 %1 凹 水解のハンドラーのローダ−・7シロ一ダ一部の詳lB
11凶第 6 図 測定部 第 凹 一;\1 ト l Cパッケージ 第9図(での2) 従来例の説明図 第10囚

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被測定物(1)の搬送部(2)とローダー・アンロ
    ーダー部(3)と測定部(4)と位置決め部(5)とを
    有し、該搬送部(2)は該被測定物の搬送ベルト(22
    )とホルダー(23)とからなり、該搬送ベルト(22
    )は長いアーム状をなし、かつ、外縁に複数個のホルダ
    ー(23)を設けて、逐次回転しながら、該被測定物(
    1)をローダー部、測定部、アンローダー部と順次移送
    するものであり、 該ローダー・アンローダー部(3)はトレー格納部と、
    該被測定物(1)のピックアップ(32)とからなり、
    該トレー格納部にはその上に区画された領域に複数の該
    被測定物(1)を収めたトレー(31)を収納するもの
    であり、該ピックアップ(32)は該トレー(31)上
    の被測定物(1)をピックアップして該ホルダー(23
    )に装填、或いは該ホルダー(23)上の該被測定物(
    1)をピックアップして該トレー(31)に戻すもので
    あり、 該測定部(4)は該ホルダー(23)より該被測定物(
    1)をピックアップして、該測定ヘッド(11)にセッ
    トし、該被測定物(1)の電気的特性試験終了後、ただ
    ちにピックアップして該ホルダー(23)に戻すもので
    あり、 該位置決め部(5)は一体化された該搬送部(2)、該
    ローダー・アンローダー部(3)、該測定部(5)から
    なるハンドラー部本体を嵌挿して、該ハンドラー部本体
    を上下、前後左右或いは回転方向に自在に移動して、該
    ハンドラー部先端の該測定部(4)をテスターの測定ヘ
    ッド(11)に適合する位置に位置決めし、ドッキング
    することを特徴とする半導体試験装置のハンドラー。 2)アーム状の搬送ベルト(22)の一部を覆って、該
    被測定物(1)の搬送中に、該被測定物(1)の加熱冷
    却を行う加熱冷却部(6)を有することを特徴とする請
    求項1記載の半導体試験装置のハンドラー。 3)搬送ベルト(22)に設けたホルダー(23)は多
    種の形状の該被測定物(1)の搭載が可能な構造を有す
    ることを特徴とする請求項1或いは2記載の半導体試験
    装置のハンドラー。
JP2244637A 1990-09-14 1990-09-14 半導体試験装置のハンドラー Expired - Lifetime JP3012853B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2244637A JP3012853B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 半導体試験装置のハンドラー
US07/757,405 US5148100A (en) 1990-09-14 1991-09-10 Handler used in testing system for semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2244637A JP3012853B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 半導体試験装置のハンドラー

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04122864A true JPH04122864A (ja) 1992-04-23
JP3012853B2 JP3012853B2 (ja) 2000-02-28

Family

ID=17121719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2244637A Expired - Lifetime JP3012853B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 半導体試験装置のハンドラー

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5148100A (ja)
JP (1) JP3012853B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0730233U (ja) * 1993-11-09 1995-06-06 株式会社アドバンテスト Icテストハンドラ
WO2007034562A1 (ja) * 2005-09-26 2007-03-29 Far East Engineering Co., Ltd. 発光ダイオード検査方法および検査装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
JP2821046B2 (ja) * 1991-09-05 1998-11-05 三菱電機エンジニアリング株式会社 半導体素子用特性検査装置
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
KR100291109B1 (ko) * 1993-05-31 2001-06-01 히가시 데쓰로 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
KR100291110B1 (ko) * 1993-06-19 2001-06-01 히가시 데쓰로 프로우브장치 및 그것을 사용한 피검사체의 검사방법
JP3183591B2 (ja) * 1993-07-02 2001-07-09 三菱電機株式会社 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ
US5600258A (en) * 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
KR0146216B1 (ko) * 1995-04-24 1998-11-02 정문술 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
US5675247A (en) * 1995-08-10 1997-10-07 Automation Technology, Inc. Dual head armature processing method and apparatus
JP3226780B2 (ja) * 1996-02-27 2001-11-05 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置のテストハンドラ
JPH09321102A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Tokyo Electron Ltd 検査装置
US6112905A (en) * 1996-07-31 2000-09-05 Aseco Corporation Automatic semiconductor part handler
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ic搬送装置
JP3691195B2 (ja) * 1997-02-13 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP3689215B2 (ja) * 1997-02-20 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスのテスト用搬送装置
JP3584845B2 (ja) * 2000-03-16 2004-11-04 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 Icデバイスの試験装置及び試験方法
JP2002270667A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Sony Corp 半導体製造方法及び半導体製造装置
DE10208757B4 (de) * 2002-02-28 2006-06-29 Infineon Technologies Ag Verfahren und Magazinvorrichtung zur Prüfung von Halbleitereinrichtungen
TW585193U (en) * 2002-08-30 2004-04-21 Lite On Technology Corp Electrically conductive belt conveyor
CH695871A5 (fr) * 2002-11-07 2006-09-29 Ismeca Semiconductor Holding Dispositif et procédé pour le test de composants électroniques.
US20050139450A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 International Product Technology, Inc. Electrical part processing unit
US7919974B2 (en) * 2004-07-23 2011-04-05 Advantest Corporation Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
JP4594167B2 (ja) * 2005-05-31 2010-12-08 ヤマハ発動機株式会社 Icハンドラー
CN101264821B (zh) * 2007-03-12 2011-04-06 鸿劲科技股份有限公司 电子组件检测分类机的载送装置
CN103180230B (zh) * 2010-09-09 2015-08-19 莱特拉姆有限责任公司 测量、绘制和修正传送机温度的***和方法
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
US9772373B2 (en) * 2014-03-25 2017-09-26 Advantest Corporation Handler apparatus, device holder, and test apparatus
CN108238441A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 张家港康得新光电材料有限公司 膜片拾取设备
EP3764105B1 (en) 2019-07-08 2023-10-18 AEM Singapore Pte. Ltd. Compact tester
CN112505468A (zh) * 2019-08-26 2021-03-16 致茂电子(苏州)有限公司 电容测试***
TWI741917B (zh) * 2020-12-18 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 輸送裝置及其應用之測試設備

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3412333A (en) * 1965-11-15 1968-11-19 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environment conditions
US3408565A (en) * 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3797632A (en) * 1971-12-17 1974-03-19 Owens Illinois Inc Phase compensated multiple moving head inspection apparatus
JPS578047A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Hitachi Ltd Working or assembling equipment
US4747479A (en) * 1985-07-19 1988-05-31 Jakob Herrman Device for the testing and/or processing of small component parts
JPH01182742A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0730233U (ja) * 1993-11-09 1995-06-06 株式会社アドバンテスト Icテストハンドラ
WO2007034562A1 (ja) * 2005-09-26 2007-03-29 Far East Engineering Co., Ltd. 発光ダイオード検査方法および検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3012853B2 (ja) 2000-02-28
US5148100A (en) 1992-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04122864A (ja) 半導体試験装置のハンドラー
US6070731A (en) IC receiving tray storage device and mounting apparatus for the same
US20180313890A1 (en) Automated handling of different form factor devices under test in test cell
KR100792728B1 (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치
JP2921937B2 (ja) Ic検査装置
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
US6791346B2 (en) Testing of BGA and other CSP packages using probing techniques
US7348768B2 (en) Tray transfer unit and automatic test handler having the same
WO2004109305A1 (ja) 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法
KR20180083557A (ko) 소자핸들러
JP3376784B2 (ja) Ic試験装置
EP0510027A1 (en) System for mounting components on circuit boards
US20040191027A1 (en) Device for loading and unloading silicon wafers in an oven from a multiple-cassette station
JP2831853B2 (ja) Icの位置決め装置
TWM632181U (zh) 載板供應設備
CN115274483A (zh) 一种晶圆电性能检测设备
CN211437088U (zh) 一种晶元芯片检测装置
KR100339014B1 (ko) 메모리 모듈 비전 검사기
JP3379077B2 (ja) Ic試験装置
CN212049511U (zh) 一种移料机构
CN218930961U (zh) 传送机构及检测设备
CN110877800B (zh) 测试间中的具有不同外观尺寸的被测装置的自动化搬运
TWI807784B (zh) 載板供應設備及其載板供應方法
CN219408083U (zh) 一种转移结构
CN214372314U (zh) 介质滤波器检测设备

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217

Year of fee payment: 11