JP2019522797A - 貫通孔の幾何学的パラメータ測定方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
Description
基板の貫通孔の幾何学的パラメータ測定方法において、
イメージセンサ、および、前記基板の厚さより深い被写界深度を有するレンズを含むカメラを、測定ステーションに配置する工程と、
前記基板の選択部分体積部を、前記カメラの視野内、かつ、前記被写界深度内に、配置する工程と、
前記選択部分体積部を照らす工程と、
前記選択部分体積部の画像を、前記イメージセンサに取得する工程と、
前記画像を処理して、前記選択部分体積部の少なくとも1つの貫通孔の少なくとも1つの幾何学的パラメータを特定する工程と、
を含む方法。
前記少なくとも1つの幾何学的パラメータは、前記少なくとも1つの貫通孔の有効口径サイズである、実施形態1に記載の方法。
前記基板は、1mm以下の厚さを有するものである、実施形態1または2に記載の方法。
前記レンズは、テレセントリックレンズである、実施形態1から3のいずれか1つに記載の方法。
前記選択部分体積部を照らす工程は、平行光を用いる工程を含むものである、実施形態1から4のいずれか1つに記載の方法。
前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記選択部分体積部を配置する工程は、前記前面を、前記レンズに対向するように配置する工程を含み、
前記選択部分体積部を照らす工程は、光を、該選択部分体積部の前記前面に向ける工程を含むものである、実施形態1から5のいずれか1つに記載の方法。
前記光を前記選択部分体積部の前記前面に向ける工程は、光ビームを、前記レンズを通して、該選択部分体積部の該前面へと通過させる工程を含むものである、実施形態6に記載の方法。
前記選択部分体積部を照らす工程は、該選択部分体積部の前記後面に載置されたミラーを用いて、前記光を、該選択部分体積部の中に反射する工程を、更に含むものである、実施形態6に記載の方法。
前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記選択部分体積部を配置する工程は、前記前面を、前記レンズに対向するように配置する工程を含み、
前記選択部分体積部を照らす工程は、光を、該選択部分体積部の前記後面に向ける工程を含むものである、実施形態1から5のいずれか1つに記載の方法。
前記カメラと前記基板の相対移動を有効にして、該基板の他の部分体積部を、該カメラの前記視野内、かつ、前記被写界深度内に、配置する工程を、
更に含む、実施形態1から9のいずれか1つに記載の方法。
前記他の部分体積部を光で照らし、該他の部分体積部の画像を前記イメージセンサに取得し、該他の部分体積部の前記画像を処理して、該他の部分体積部の少なくとも1つの孔の少なくとも1つの幾何学的パラメータを特定する工程を、
更に含む、実施形態10に記載の方法。
前記他の部分体積部を照らす工程は、前記光の光源と前記基板の相対移動を有効にして、該他の部分体積部が、該光の照射体積部内になるようにする工程を含むものである、実施形態11に記載の方法。
前記画像を処理する工程は、前記画像内のコントラストの変化を検出する工程を含むものである、実施形態1から12のいずれか1つに記載の方法。
基板の貫通孔の幾何学的パラメータ測定システムにおいて、
イメージセンサ、および、前記基板の厚さより深い被写界深度を有するレンズを含むカメラであって、該基板の選択部分体積部が、前記カメラの視野内、かつ、前記被写界深度内になるように、該基板に対して選択作動距離に配置された該カメラと、
前記選択部分体積部を照らすための照明配列部と、
画像データを、前記カメラから受信し、更に、前記画像データから、前記選択部分体積部の少なくとも1つの貫通孔の少なくとも1つの幾何学的パラメータを特定するように構成された処理部と、
を含むシステム。
前記レンズは、テレセントリックレンズである、実施形態14に記載のシステム。
前記照明配列部は、平行光照明配列部である、実施形態14または15に記載のシステム。
前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記前面は、前記レンズに対向し、
前記照明配列部は、光ビームを前記選択部分体積部の前記後面に向けるように配置された光源を含むものである、実施形態14から16のいずれか1つに記載のシステム。
前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記前面は、前記レンズに対向し、
前記照明配列部は、前記レンズに光学的に連結された同軸光源を含むものである、実施形態14から16のいずれか1つに記載のシステム。
前記照明配列部は、前記選択部分体積部の前記後面に接触して載置されたミラーを、更に含むものである、実施形態18に記載のシステム。
前記ミラーは、前記選択部分体積部の前記後面を含む前記基板の後面に亘って、延伸するものである、実施形態19に記載のシステム。
前記基板に連結されて、該基板を前記カメラに対して平行移動するように動作自在である平行移動機構を、
更に含む、実施形態14から20のいずれか1つに記載のシステム。
前記処理部は、前記画像データから、前記少なくとも1つの貫通孔の有効口径サイズを特定するように構成されたものである、実施形態14から21のいずれか1つに記載のシステム。
12、102 基板
104 撮像装置
106 カメラ
108 照射部
109 対象部分体積部
110 イメージセンサ
112 レンズ
117 平行移動ステージ
130 光源
140 制御部
142 メモリ装置
144 処理部
Claims (10)
- 基板の貫通孔の幾何学的パラメータ測定方法において、
イメージセンサ、および、前記基板の厚さより深い被写界深度を有するレンズを含むカメラを、測定ステーションに配置する工程と、
前記基板の選択部分体積部を、前記カメラの視野内、かつ、前記被写界深度内に、配置する工程と、
前記選択部分体積部を照らす工程と、
前記選択部分体積部の画像を、前記イメージセンサに取得する工程と、
前記画像を処理して、前記選択部分体積部の少なくとも1つの貫通孔の少なくとも1つの幾何学的パラメータを特定する工程と、
を含む方法。 - 前記少なくとも1つの幾何学的パラメータは、前記少なくとも1つの貫通孔の有効口径サイズである、請求項1に記載の方法。
- 前記レンズは、テレセントリックレンズであり、
前記選択部分体積部を照らす工程は、平行光を用いる工程を含むものである、請求項1または2に記載の方法。 - 前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記選択部分体積部を配置する工程は、前記前面を、前記レンズに対向するように配置する工程を含み、
前記選択部分体積部を照らす工程は、光を、該選択部分体積部の前記前面に向ける工程を含むものである、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記選択部分体積部を照らす工程は、該選択部分体積部の前記後面に載置されたミラーを用いて、前記光を、該選択部分体積部の中に反射する工程を、
更に含むものである、請求項4に記載の方法。 - 前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記選択部分体積部を配置する工程は、前記前面を、前記レンズに対向するように配置する工程を含み、
前記選択部分体積部を照らす工程は、光を、該選択部分体積部の前記後面に向ける工程を含むものである、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。 - 基板の貫通孔の幾何学的パラメータ測定システムにおいて、
イメージセンサ、および、前記基板の厚さより深い被写界深度を有するレンズを含むカメラであって、該基板の選択部分体積部が、前記カメラの視野内、かつ、前記被写界深度内になるように、該基板に対して選択作動距離に配置された該カメラと、
前記選択部分体積部を照らすための照明配列部と、
画像データを、前記カメラから受信し、更に、前記画像データから、前記選択部分体積部の少なくとも1つの貫通孔の少なくとも1つの幾何学的パラメータを特定するように構成された処理部と、
を含むシステム。 - 前記レンズは、テレセントリックレンズであり、
前記照明配列部は、平行光照明配列部である、請求項7に記載のシステム。 - 前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記前面は、前記レンズに対向し、
前記照明配列部は、光ビームを前記選択部分体積部の前記後面に向けるように配置された光源を含むものである、請求項7または8に記載のシステム。 - 前記選択部分体積部は、前面および後面を有し、
前記前面は、前記レンズに対向し、
前記照明配列部は、前記レンズに光学的に連結された同軸光源を含むものである、請求項7または8に記載のシステム。
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