JP2011523394A - 新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子 - Google Patents

新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子 Download PDF

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Abstract

【課題】
【解決手段】本発明は、次の化学式で表される新規な化合物半導体を提供する(Bi1-x-yLnxyCuOTe)。化学式において、Lnはランタン族元素であってLa、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0<x<1、0≦y<1及び0<x+y<1である。前記化合物半導体は従来の化合物半導体に代替するかまたは従来の化合物半導体に加え、熱電変換素子などの用途に用いられ得る。
【選択図】 図4

Description

本発明は、化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子に関する。
化合物半導体は、シリコンやゲルマニウムのような単一元素ではなく、2種以上の元素が結合されて半導体として動作する化合物である。このような化合物半導体は、現在多様な種類が開発され、多くの分野で使用されている。代表的に、光電変換効果を用いた発光ダイオードやレーザーダイオードなどの発光素子と、太陽電池、そしてペルチェ効果(Peltier Effect)を用いた熱電変換素子などに化合物半導体が用いられる。
そのうち、熱電変換素子は熱電変換発電や熱電変換冷却などに適用される。例えば、熱電変換発電は、熱電変換素子に温度差を与えることで発生する熱起電力を用いて熱エネルギーを電気エネルギーに変換させる発電の形態である。
熱電変換素子のエネルギー変換効率は、熱電変換材料のゼーベック(Seebeck)係数、電気伝導度、及び熱伝導度によって決定される。より具体的に、熱電変換材料の熱電変換性能はゼーベック係数の二乗及び電気伝導度に比例し、熱伝導度に反比例する。したがって、熱電変換素子のエネルギー変換効率を高めるためには、ゼーベック係数または電気伝導度が高いか又は熱伝導度が低い熱電変換材料の開発が必要である。
本発明は、熱電変換素子の熱電変換材料などの用途に活用できる新規な化合物半導体を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記新規な化合物半導体の製造方法を提供することを他の目的とする。
さらに、本発明は、前記新規な化合物半導体物質を用いる熱電変換素子を提供することをさらに他の目的とする。
本発明者等は、化合物半導体について鋭意研究したところ、下記化学式1で表される化合物半導体の合成に成功し、この新規な化合物を熱電変換素子の熱電変換材料などとして使用できることを確認し、本発明の完成に至った。
Figure 2011523394
化学式1において、Lnはランタン族元素であってLa、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0<x<1、0≦y<1及び0<x+y<1である。
本発明による化合物半導体において、化学式1のLnはLa、GdまたはTmであり得、MはPbであり得る。
また、化学式1のx及びyは、それぞれ0<x≦0.5及び0≦y≦0.5であることが望ましく、それぞれ0<x<0.2及び0≦y<0.1であることがより望ましい。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末を混合した後、焼結することで化学式1で表される化合物半導体を製造する方法を提供する。
本発明の製造方法において、焼結時の温度は400から570℃であることが望ましい。
本発明による新規な化合物半導体は、従来の化合物半導体に代替するかまたは従来の化合物半導体に加えて1つの素材として使用することができる。特に、本発明の化合物半導体は、熱電変換性能が良好であって熱電変換素子に有用に使用することができる。さらに、本発明の化合物半導体は、太陽電池の光吸収層、赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウ(IR window)や赤外線センサーにも適用することができる。
本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。 BiCuOTeの結晶構造図である。 本発明の実施例1〜3及び実施例6による化合物のX線回折パターンを示したグラフである。 本発明の実施例1〜3及び参照例1による化合物のパワーファクター(power factor)を示したグラフである。 本発明の実施例1、4〜6及び参照例1〜3による化合物のパワーファクターを示したグラフである。
本発明の化合物半導体は、下記化学式1で表される。
Figure 2011523394
ここで、Lnはランタン系列元素であってLa、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0<x<1、0≦y<1及び0<x+y<1である。すなわち、本発明の化合物半導体は、BiCuOTeのうちBiの一部がランタン系列元素に置換され、選択的にBiより酸化数の低いCd、Pbなどの元素にさらに置換され得る。
前述したように、熱電変換性能はゼーベック係数及び電気伝導度が大きいほど、熱伝導度が小さいほど高くなる。BiCuOTeは、後述するが、Cu2Te2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される超格子構造であって、典型的な商用熱電変換材料であるBi2Te3に比べて熱伝導度が著しく低くゼーベック係数はBi2Te3とほぼ同じであるか大きい。したがって、BiCuOTeは熱電変換材料として非常に有用である。
一方、ゼーベック係数は物質内のキャリアの移動によるエントロピーの増加分と直接的な関連がある。物質内にキャリアが占められるエネルギー準位、あるいはキャリアが存在し得る状態数が多くなれば、エントロピーが増加し、ゼーベック係数が増加し得る。原子軌道のうちf副殻は7つの軌道からなるため、1つの軌道からなるs副殻、3つの軌道からなるp副殻、及び5つの軌道からなるd副殻に比べてキャリアの存在し得る状態数が多くなる。したがって、本発明によってBiCuOTeのBiを、空いているf副殻を有するランタン系列元素に一部置換すれば、エントロピーが増加してゼーベック係数が増加し、結果的に熱電変換性能が高くなることが期待される。
また、BiCuOTeはBi2Te3に比べて熱伝導度が著しく低く、ゼーベック係数が高いかほぼ同じであるが、電気伝導度は相対的に低い。電気伝導度はキャリアの濃度を増加させることで向上できるが、これはBiCuOTeのBiの一部を酸化数が相対的に小さいPb2+やCd2+などに置換することで達成することができる。ところが、キャリアの濃度を増加させれば、電気伝導度は増加するものの、同時にゼーベック係数が低くなることがあり、場合によっては熱電変換性能が低下することもある。したがって、酸化数の相対的に小さい元素にBiの一部を置換することでは熱電変換性能の向上に限界があり、電気伝導度とゼーベック係数を同時に増加させるか、または、少なくとも一方を増加させたとき他方の減少を防止する必要がある。これは、前述したランタン系列元素によるBiの一部置換によって達成することができる。すなわち、酸化数がBiより小さい元素の置換による副作用であるゼーベック係数の低下を、酸化数がBiと同じランタン系列元素の置換によるエントロピーの増加で相殺させるのである。
したがって、本発明の化合物半導体は熱電変換性能に優れ、従来の熱電変換材料に代替するかまたは従来の化合物半導体に加えて熱電変換素子として有用に使用することができる。さらに、本発明の化合物半導体は、太陽電池の光吸収層、赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウや赤外線センサーにも適用が予想される。
一方、化学式1において、x及びyはそれぞれ0<x≦0.5及び0≦y≦0.5であることが望ましく、それぞれ0<x<0.2及び0≦y<0.1であることがより望ましい。また、化学式1のyは0であり得る。すなわち、Biの一部がランタン系列元素のみによって置換され得る。
化学式1の化合物半導体は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末を混合した後、焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
本発明の化合物半導体は、真空中、または、水素を一部含んでいるか水素を含まないAr、He、N2などの気体を流しながら焼結して製造し得る。焼結時の温度は400から750℃程度に調節することが望ましく、より望ましい焼結温度は400から570℃である。
一方、上述した説明において本発明の化合物半導体のTeは化学量論的に定量使用したことで説明されたが、Teの一部がS、Se、As、Sbなどの他の元素に置換された場合にも、ランタン系列元素によるBiの一部置換によるゼーベック係数の増加という本発明の概念が同様に適用され、本発明の範囲は本発明の基本概念から逸脱しない範囲でBi以外の他の元素の一部がさらに他の元素によって置換された場合にも及ぶと解釈されなければならない。
以下、本発明をより具体的に説明するために実施例を挙げて説明する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態で変形され得、本発明の範囲が後述する実施例によって限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
<参照例1>
BiCuOTeの合成
まず、BiCuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.1198g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.5022g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.4581g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.9199gをめのう乳鉢(agate mortar)を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D8−Advance XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα1(λ=1.5405Å)、印加電圧50kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。
得られた物質の結晶構造を調べるため、TOPASプログラム(R.W.Cheary、A.Coelho、J.Appl.Crystallogr.25(1992)109−121;Bruker AXS、TOPAS 3、Karlsruhe、Germany(2000))を使用して結晶構造を分析し、その結果を表1と図2に示した。
Figure 2011523394
図1は、BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。図1を参照すれば、測定されたパターンと表1の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本参照例で得られた物質がBiCuOTeであることが同定された。
図2に示されたように、このようなBiCuOTe化合物半導体は、Cu2Te2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造(naturally superlattice)を示す。
<実施例1〜3>
Bi0.9Ln0.1CuOTeの合成
ランタン系列元素(Ln=La、Gd、Tm;それぞれ実施例1〜3)によってBiの一部を置換するためにランタン系列元素の酸化物(Ln23)粉末を用意して加えたことを除き、前述した参照例1と基本的に同様の方法でBi0.9Ln0.1CuOTeを合成した。合成のための各原料粉末の混合量は次のようである(単位:g)。
Figure 2011523394
実施例1〜3の化合物に対して、参照例1と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図3から実施例1〜3で得た物質がそれぞれBi0.9Ln0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例4〜6及び参照例2、3>
Bi0.9-xLa0.1PbxCuOTeの合成
酸化数が相対的に小さい元素(M)としてPbをその酸化物(PbO)の粉末状で用意し混合量を変えながら加えたことを除き、前述した実施例1と基本的に同様の方法でBi0.9-xLa0.1PbxCuOTeを合成した。また、参照例2としてBiの一部をPbのみによって置換したBi0.995Pb0.005CuOTeを合成し、Pbの置換量を変えた参照例3としてBi0.98Pb0.02CuOTeを合成した。合成のための各原料粉末の混合量は次のようである(単位:g)。
Figure 2011523394
実施例6の化合物に対し、参照例1と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図3から実施例6で得た物質がBi0.88La0.1Pb0.02CuOTeであることが同定された。
<熱電変換性能の評価>
前述した方法で合成した参照例と実施例の各試料のうち一部をそれぞれ直径4mm、長さ15mmの円柱に成形した後、CIP(Cold Isostatic Press)を使用して200MPaの圧力を印加した。次いで、得られた結果物を石英管に入れて510℃で10時間真空焼結した。
焼結した試料に対し、ZEM−2(Ulvac−Rico、Inc)を使用して所定温度間隔で各試料の電気伝導度及びゼーベック係数を測定した後、熱電変換性能の指標としてゼーベック係数の二乗と電気伝導度との積で定義されるパワーファクターを計算して図4及び図5に示した。前述したように、Biの一部を他の元素に置換したとき、電気伝導度は向上するが、ゼーベック係数は減少することがある。したがって、本実施例では電気伝導度とゼーベック係数の変化を同時に考慮した性能指標としてパワーファクターを採択した。
図4を参照すれば、参照例1のBiCuOTeに比べて実施例1〜3のBi0.9Ln0.1CuOTeのパワーファクターが著しく向上したことが分かる。
また、図5を参照すれば、Biの一部をLa及びPbに同時に置換した実施例4〜6のパワーファクターが、それぞれBiCuOTe及びBiの一部をPbのみに置換した参照例1〜3のパワーファクターに比べて著しく向上したことが分かる。特に、Pbのみで置換した参照例2及び3のパワーファクターは温度の上昇と共に急激に減少し、特に参照例2の場合、450K以上では置換していないBiCuOTeより小くなるのに対し、本発明によってBiの一部をLa及びPbで同時に置換した場合は、パワーファクターが絶対的に向上するだけでなく温度の上昇に伴うパワーファクターの減少率も緩和されることが分かる。

Claims (9)

  1. 下記化学式1で表される化合物半導体;
    Figure 2011523394

    化学式1において、LnはLa、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0<x<1、0≦y<1及び0<x+y<1である。
  2. 化学式1のLnが、La、Gd及びTmからなる群より選択されたいずれか1つであることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  3. 化学式1のMがPbであることを特徴とする請求項2に記載の化合物半導体。
  4. 化学式1のx及びyが、それぞれ0<x≦0.5及び0≦y≦0.5であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  5. 化学式1のx及びyが、それぞれ0<x<0.2及び0≦y<0.1であることを特徴とする請求項4に記載の化合物半導体。
  6. 化学式1のyが0であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  7. Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末を混合した後、焼結することで請求項1に記載の化学式1で表される化合物半導体を製造する方法。
  8. 前記焼結時の温度が400から570℃であることを特徴とする請求項7に記載の化合物半導体を製造する方法。
  9. 請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の化合物半導体を熱電変換材料として含む熱電変換素子。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017507872A (ja) * 2013-11-29 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
JP2017517473A (ja) * 2014-04-04 2017-06-29 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9660165B2 (en) 2008-08-29 2017-05-23 Lg Chem, Ltd. Thermoelectric conversion material and producing method thereof, and thermoelectric conversion element using the same
EP2319082B1 (en) 2008-08-29 2017-11-15 LG Chem, Ltd. New compound semiconductor and producing method thereof, and solar cell and thermoelectric conversion element using the same
KR101114252B1 (ko) * 2010-05-21 2012-02-20 부경대학교 산학협력단 열전재료의 제조방법
CN102339946B (zh) * 2010-07-20 2014-06-18 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种高性能热电复合材料及其制备方法
JP5774130B2 (ja) * 2011-04-28 2015-09-02 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
CN103502144B (zh) * 2011-04-28 2015-11-25 Lg化学株式会社 化合物半导体及其用途
EP2708498B1 (en) * 2011-05-13 2017-08-16 LG Chem, Ltd. Novel compound semiconductor and usage for same
KR101431771B1 (ko) * 2011-05-13 2014-08-19 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
EP2708496B1 (en) * 2011-05-13 2018-02-28 LG Chem, Ltd. Novel compound semiconductor and usage for same
WO2012157905A1 (ko) * 2011-05-13 2012-11-22 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
CN103517872B (zh) * 2011-05-13 2015-08-05 Lg化学株式会社 化合物半导体及其用途
CN103050618B (zh) * 2011-10-17 2015-08-12 中国科学院福建物质结构研究所 一种热电材料及其制备方法
KR102001062B1 (ko) 2012-01-16 2019-10-01 삼성전자주식회사 나노복합체형 열전재료, 이를 포함하는 열전모듈과 열전장치
KR101323321B1 (ko) * 2012-02-10 2013-10-29 한국전기연구원 Sb가 도핑된 MnTe계 열전재료 및 그 제조방법
KR20130126035A (ko) * 2012-05-10 2013-11-20 삼성전자주식회사 왜곡된 전자 상태 밀도를 갖는 열전소재, 이를 포함하는 열전모듈과 열전 장치
KR101995917B1 (ko) 2012-05-14 2019-07-03 삼성전자주식회사 파워팩터 증대된 열전소재 및 그 제조 방법
FR2996355B1 (fr) * 2012-09-28 2016-04-29 Rhodia Operations Oxydes et sulfures mixtes de bismuth et cuivre pour application photovoltaique
KR101446424B1 (ko) * 2013-04-15 2014-10-30 서강대학교산학협력단 열전 변환 물질
CN103236493B (zh) * 2013-05-13 2017-10-24 中国科学院福建物质结构研究所 TmCuTe2化合物及其制备和用途
KR101612494B1 (ko) * 2013-09-09 2016-04-14 주식회사 엘지화학 열전 재료
US9705060B2 (en) 2013-09-09 2017-07-11 Lg Chem, Ltd. Thermoelectric materials
KR101612489B1 (ko) * 2013-09-27 2016-04-14 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
US9561959B2 (en) 2013-10-04 2017-02-07 Lg Chem, Ltd. Compound semiconductors and their applications
KR101629509B1 (ko) * 2013-10-17 2016-06-10 주식회사 엘지화학 열전 재료 및 그 제조 방법
KR102138527B1 (ko) * 2014-01-20 2020-07-28 엘지전자 주식회사 상분리를 이용한 열전소재, 상기 열전소재를 이용한 열전소자 및 그 제조방법
FR3019540A1 (fr) * 2014-04-04 2015-10-09 Rhodia Operations Oxydes et sulfures mixtes de bismuth et argent pour application photovoltaique
CN104674046B (zh) * 2015-02-03 2017-11-03 河南理工大学 一种BiCuζO热电材料的制备方法
JP6704577B2 (ja) * 2015-02-23 2020-06-03 国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学 カーボンナノチューブ−ドーパント組成物複合体の製造方法およびカーボンナノチューブ−ドーパント組成物複合体
CN104831344A (zh) * 2015-04-29 2015-08-12 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶棒的拉晶方法
KR101917914B1 (ko) 2015-08-26 2018-11-12 주식회사 엘지화학 화합물 반도체 및 그 제조방법
CN105552202B (zh) * 2015-12-08 2018-04-10 中国科学院福建物质结构研究所 晶体材料、制备方法以及含有该晶体材料的热电材料、其制备方法及热电转换器和应用
CN107146676B (zh) * 2016-03-01 2019-03-08 中国科学院物理研究所 镉基铁磁半导体材料及其制备方法
CN106601837B (zh) * 2016-11-23 2018-06-22 中山大学 一种超宽光谱光敏材料和应用该光敏材料的光电探测器
CN106784038B (zh) * 2017-01-05 2018-03-13 上海应用技术大学 一种组分可调光电薄膜的制备方法
KR102381761B1 (ko) * 2017-12-15 2022-03-31 주식회사 엘지화학 칼코겐 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 열전 소자
CN109776093B (zh) * 2018-04-04 2021-07-27 苏州普轮电子科技有限公司 纳米复合热电材料的制备方法
CN109273584B (zh) * 2018-07-16 2022-06-28 永康市天峰工具有限公司 一种汽车尾气温差发电装置用热电材料及发电装置
US20220033273A1 (en) * 2018-12-04 2022-02-03 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound and Thermoelectric Conversion Material
CN110627502B (zh) * 2019-10-22 2020-12-22 中南大学 一种低温p型复合热电材料及制备方法
CN112397634B (zh) * 2020-11-16 2023-02-28 昆明理工大学 一种提升Bi-Sb-Te基热电材料性能的方法
CN114133245B (zh) * 2021-11-15 2022-12-20 清华大学 热电陶瓷材料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07273374A (ja) * 1993-11-20 1995-10-20 Res Inst Of Natl Defence p−n転移防止特性を有するBi2 Te3 系熱電材料組成物
JP2001223392A (ja) * 1999-11-19 2001-08-17 Basf Ag 熱電気の活性材料およびこれを含んだ熱変換器
JP2004288841A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Rikogaku Shinkokai オキシカルコゲナイドおよび熱電材料
JP2011513986A (ja) * 2008-08-29 2011-04-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4366336A (en) * 1980-10-16 1982-12-28 Chevron Research Company Age and heat stabilized photovoltaic cells
US4661071A (en) * 1984-04-03 1987-04-28 Denpac Corp. Vacuum sintered powder alloy dental prosthetic device and oven to form same
US5336558A (en) * 1991-06-24 1994-08-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composite article comprising oriented microstructures
WO1994012833A1 (en) * 1992-11-27 1994-06-09 Pneumo Abex Corporation Thermoelectric device for heating and cooling air for human use
JP3092463B2 (ja) * 1994-10-11 2000-09-25 ヤマハ株式会社 熱電材料及び熱電変換素子
US6458319B1 (en) * 1997-03-18 2002-10-01 California Institute Of Technology High performance P-type thermoelectric materials and methods of preparation
JP3572939B2 (ja) * 1997-05-15 2004-10-06 ヤマハ株式会社 熱電材料及びその製造方法
CN1162920C (zh) * 1997-10-24 2004-08-18 住友特殊金属株式会社 热电转换材料及其制造方法
JP3484960B2 (ja) * 1997-12-22 2004-01-06 松下電工株式会社 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法
WO1999066541A2 (en) * 1998-06-18 1999-12-23 Industrial Research Limited CRITICAL DOPING IN HIGH-Tc SUPERCONDUCTORS FOR MAXIMAL FLUX PINNING AND CRITICAL CURRENTS
JP2000261043A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Sumitomo Special Metals Co Ltd 熱電変換材料とその製造方法
US6091014A (en) * 1999-03-16 2000-07-18 University Of Kentucky Research Foundation Thermoelectric materials based on intercalated layered metallic systems
US6251701B1 (en) * 2000-03-01 2001-06-26 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy All-vapor processing of p-type tellurium-containing II-VI semiconductor and ohmic contacts thereof
JP3594008B2 (ja) 2000-11-30 2004-11-24 ヤマハ株式会社 熱電材料、その製造方法及びペルチェモジュール
US6384312B1 (en) * 2000-12-07 2002-05-07 International Business Machines Corporation Thermoelectric coolers with enhanced structured interfaces
EP1428243A4 (en) * 2001-04-16 2008-05-07 Bulent M Basol METHOD OF FORMING A THIN LAYER OF SEMICONDUCTOR COMPOUND FOR THE MANUFACTURE OF AN ELECTRONIC DEVICE, AND THIN LAYER PRODUCED THEREBY
US6660925B1 (en) * 2001-06-01 2003-12-09 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device having co-extruded P-type and N-type materials
US7166796B2 (en) * 2001-09-06 2007-01-23 Nicolaou Michael C Method for producing a device for direct thermoelectric energy conversion
WO2003105244A1 (ja) * 2002-01-01 2003-12-18 古河電気工業株式会社 熱電素子モジュール及びその作製方法
EP1737053B1 (en) 2004-03-25 2012-02-29 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology Thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion module
CN1278941C (zh) * 2004-12-08 2006-10-11 浙江大学 一种Bi2Te3纳米囊及其制备方法
JP2007158191A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Toshiba Corp 熱電材料およびこの材料を用いた熱電変換素子
JP2007258200A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Univ Nagoya 熱電変換材料及びそれを用いた熱電変換膜
JP4967772B2 (ja) * 2006-08-24 2012-07-04 住友化学株式会社 熱電変換材料およびその製造方法
JP2008085309A (ja) * 2006-08-29 2008-04-10 Okano Electric Wire Co Ltd 熱電変換モジュールおよびその製造方法ならびに熱電変換モジュールに用いられる熱電変換材料
WO2008028852A2 (de) * 2006-09-05 2008-03-13 Basf Se Dotierte bi-te-verbindungen für thermoelektrische generatoren und peltier-anordnungen
KR101008035B1 (ko) * 2007-06-14 2011-01-13 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 물질 및 그 제조 방법과, 이를이용한 태양 전지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07273374A (ja) * 1993-11-20 1995-10-20 Res Inst Of Natl Defence p−n転移防止特性を有するBi2 Te3 系熱電材料組成物
JP2001223392A (ja) * 1999-11-19 2001-08-17 Basf Ag 熱電気の活性材料およびこれを含んだ熱変換器
JP2004288841A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Rikogaku Shinkokai オキシカルコゲナイドおよび熱電材料
JP2011513986A (ja) * 2008-08-29 2011-04-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2011516370A (ja) * 2008-08-29 2011-05-26 エルジー・ケム・リミテッド 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013022277; Hidenori HIRAMATSU et al.: 'Crystal Structures, Optoelectronic Properties, and Electronic Structures of Layered Oxychalcogenides' Chem. Mater. Vol.20, No.1, 20080108, p.326-334 *
JPN7012005005; Kouichi TAKASE et al.: 'Charge density distribution of transparent p-type semiconductor (LaO)CuS' Appl. Phys. Lett. Vol.90, 2007, p.161916 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017507872A (ja) * 2013-11-29 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
JP2017517473A (ja) * 2014-04-04 2017-06-29 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅

Also Published As

Publication number Publication date
CN103178202A (zh) 2013-06-26
CN101946323B (zh) 2013-08-21
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CN103178202B (zh) 2016-06-01
EP2320485B1 (en) 2014-11-19
US20110079751A1 (en) 2011-04-07
US8535637B2 (en) 2013-09-17
CN101960627B (zh) 2013-03-27
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US8173097B2 (en) 2012-05-08
EP2316793A2 (en) 2011-05-04
EP2320485A4 (en) 2013-10-30
US8226843B2 (en) 2012-07-24
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CN101977846B (zh) 2013-03-13
US20110017935A1 (en) 2011-01-27
US20110079750A1 (en) 2011-04-07
JP5283713B2 (ja) 2013-09-04
US20140000671A1 (en) 2014-01-02
JP5537688B2 (ja) 2014-07-02
EP2316793B1 (en) 2014-11-05
CN101977846A (zh) 2011-02-16
EP2320485A2 (en) 2011-05-11
TWI472487B (zh) 2015-02-11
CN103400932A (zh) 2013-11-20
US8029703B2 (en) 2011-10-04
JP2011516370A (ja) 2011-05-26
US20120326100A1 (en) 2012-12-27
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