JP2005274412A - 温度センサ一体型圧力センサ装置 - Google Patents

温度センサ一体型圧力センサ装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 温度センサ一体型圧力センサ装置において、簡素な構成にて温度検出素子の振動を適切に抑制できるようにする。
【解決手段】 外部と接続されるターミナル11がインサート成形されたケース10と、ターミナル11に電気的に接続された状態でケース10に設けられた圧力検出素子20と、ケース10に連結され圧力検出素子20へ圧力媒体を導入する圧力導入孔31を有するポート部30と、ターミナル11に電気的に接続された状態で圧力導入孔31に設けられた温度検出素子40とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置100であって、ターミナル11の一部が圧力導入孔31内を通って温度検出素子40まで延設されて温度検出素子40に電気的に接続されており、ターミナル11の延設部11aは、ケース10におけるインサート成形部として構成されてケース10の成形材料により保持されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、圧力検出素子および温度検出素子を備える温度センサ一体型圧力センサ装置に関し、特に、温度検出素子の耐久性が向上された温度センサ一体型圧力センサ装置に関する。
この種の温度センサ一体型圧力センサ装置として、本出願人は、先に出願した特願2003−75019号(2003年3月19日出願)において、図4に示されるようなセンサ装置900を提案している。
このセンサ装置900は、たとえば車両において、インテークマニホルドの圧力および吸気温度の測定に用いられ、その測定信号に基づいて、車両のエンジンが制御される。
図4に示されるように、センサケース10は、その内部に圧力を検出する圧力検出素子20を備えたモールドIC21を備えており、このモールドIC21は、リードフレーム22を介して圧力信号を外部処理回路に出力するターミナル11に電気的に接続されている。
そして、センサケース10には、当該センサケース10との間で圧力検出室を形成するようにポート部30が接続されている。このポート部30は、仕切り板32により2つに分割された圧力導入孔31を有し、一方は圧力検出素子20に圧力媒体を伝達するための圧力導入孔31aとして構成されている。
そして、仕切り板32により分割された圧力導入孔31の他方には、ターミナル11に接続部23にて溶接などによって電気的・機械的に接続されたリード線24が延設されており、そのリード線24の突出先端付近には温度を検出する温度検出素子40が配置されている。つまり、当該圧力導入孔31の他方は、温度検出素子配置孔31bとして構成されている。
ここで、温度検出素子配置孔31bの内部においては、温度検出素子40とリード線24の振動を抑制するために、リード線24と温度検出素子配置孔31bとの間に樹脂などからなる緩衝部材25を介在させている。
もし、この緩衝部材25が無い場合、温度検出素子40はリード線24に接続され、このリード線24におけるターミナル11との接続部23を支持部として支持されることになる。そのため、このセンサ装置900に振動が印加されると、接続部23を支点として温度検出素子40が振動する。
したがって、リード線24の接続部23に繰り返し応力が加わり、また、リード線24がポート部30の内壁に接触することにより、リード線24がダメージを受ける恐れがある。
しかし、上記緩衝部材25を設けることによって、この緩衝部材25によってリード線24が固定されるため、温度検出素子40およびリード線24の振動が抑制され、耐久性を向上させることができる。
また、このセンサ装置900においては、リード線24が測定環境下に剥き出しとならないように、リード線24の表面には、測定環境における腐食や汚れなどから保護するチューブやコーティング材などが設けられている。また、リード線24の接続部23を測定環境から保護するために、接続部23はポッティング材26により被覆されている。
しかしながら、本発明者らの検討によれば、上記図4に示されるセンサ装置900においては、次に述べるような種々の問題が存在することがわかった。
1つは、温度検出素子40とターミナル11とを電気的に接続するためのリード線24が剥き出しとならないように、リード線24の表面にチューブやコーティング材などが必要であること。
2つめは、リード線24の接続部23を測定環境から保護するためのポッティング材26が必要であること。
3つめは、リード線24の強度が弱く耐振性向上のため、リード線24を緩衝部材25により固定することが必要であること。
以上のように、上記図4に示されるセンサ装置900においては、温度検出素子40の耐振動性向上のために、この温度検出素子40に接続されるリード線24に関して複雑な構成が必要とされている。
そこで、本発明は上記問題に鑑み、温度センサ一体型圧力センサ装置において、簡素な構成にて温度検出素子の振動を適切に抑制できるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、外部と接続されるターミナル(11)がインサート成形されたケース(10)と、ターミナル(11)に電気的に接続された状態でケース(10)に設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子(20)と、ケース(10)に連結され、圧力検出素子(20)へ圧力媒体を導入する圧力導入孔(31)を有するポート部(30)と、ターミナル(11)に電気的に接続された状態で圧力導入孔(31)に設けられ、圧力媒体の温度を検出する温度検出素子(40)とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置であり、さらに、次のような特徴点を有する。
すなわち、ターミナル(11)の一部が圧力導入孔(31)内を通って温度検出素子(40)まで延設されて温度検出素子(40)に電気的に接続されており、ターミナル(11)の延設部(11a)は、ケース(10)におけるインサート成形部として構成されてケース(10)の成形材料により保持されていることを特徴としている。
このような特徴点を有する本発明の温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ターミナル(11)の一部が圧力導入孔(31)内を通って温度検出素子(40)まで延設されて温度検出素子(40)に電気的に接続されているため、このターミナル(11)の延設部(11a)が、従来のリード線の替わりとして使用され、リード線の廃止が可能となる。そのため、従来において問題となっていたリード線の接続部23を無くした構成とすることができる。
また、ターミナル(11)の延設部(11a)は、ケース(10)におけるインサート成形部として構成されてケース(10)の成形材料により保持されているため、ターミナル(11)の延設部(11a)は、測定環境における腐食や汚れなどから保護されるとともに、機械的にも補強され、ターミナル(11)の延設部(11a)の耐振動性や耐環境性も確保される。
そして、このようなターミナル(11)の延設部(11a)は、ケース(10)の成形と同時に容易に形成することができるため、ターミナル(11)の延設部(11a)の根元部に従来のようなポッティング材を設けたり、上記した緩衝部材(上記図4参照)のようなターミナル(11)の延設部(11a)を支持するための部材を、別途設けることが不要になる。
したがって、本発明によれば、温度センサ一体型圧力センサ装置において、簡素な構成にて温度検出素子(40)の振動を適切に抑制することができる。
ここで、請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置においては、ケース(10)の成形材料としては樹脂を採用することができる。
また、請求項3に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置において、圧力導入孔(31)は、圧力媒体の導入方向に沿って形成され且つ圧力導入孔(31)の少なくとも一部を仕切る仕切り板(32)を備えており、仕切り板(32)によって仕切られた圧力導入孔(31)の一方に、温度検出素子(40)が配置されていることを特徴としている。
それによれば、圧力導入孔(31)内に温度検出素子(40)を設けるにあたって、圧力導入孔(31)のうち仕切り板(32)によって仕切られたより小さな空間に温度検出素子(40)を設けることになる。
そのため、もし、温度検出素子(40)が振動などによって変位しても、その変位の幅をより小さく抑えることが可能となり、好ましい。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
図1は、本発明の実施形態に係る圧力センサ100の全体概略断面構成を示す図であり、図2は、図1中に示される圧力センサ100のポート部30におけるA−A線に沿った概略断面図である。
限定するものではないが、この圧力センサ100は、たとえば、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホルドの圧力および吸気温度の測定に用いられる吸気圧センサなどに適用することができる。
この圧力センサ100は、大きくは、外部と接続されるターミナル11がインサート成形されたケース10と、ターミナル11に電気的に接続された状態でケース10に設けられ圧力検出を行う圧力検出素子20と、このケース10に連結され圧力検出素子20へ圧力媒体を導入する圧力導入孔31を有するポート部30と、ターミナル11に電気的に接続された状態で圧力導入孔31に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子40とをを備えて構成されている。
ケース10は、たとえば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)やエポキシ樹脂等の樹脂材料を型成形してなるものである。このケース10の上端面には、圧力検出素子20を搭載するための凹部12が形成されている。
また、ケース10には、外部と接続される複数本の上記ターミナル11がインサート成形により一体的に設けられている。このターミナル11は、たとえば銅や42アロイなどの導電材料よりなるものである。
一部のターミナル11の一端部は、上記凹部12内にて露出した状態となるように配置されている。なお、この一部のターミナル11における凹部12での露出部分には金メッキが施されることにより、ボンディングパッドとして機能するように構成されている。
また、各ターミナル11のうちケース10における開口部13において露出する端部は、図示しない外部機器(外部の配線部材等)に接続可能となっている。つまり、このケース10の開口部13の部分は、当該開口部13に位置する各ターミナル11の端部とともに、本センサ装置100におけるコネクタ部として構成されている。
ケース10の凹部12に搭載された圧力検出素子20は、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。この圧力検出素子20は、たとえば、半導体よりなるセンサチップとこのセンサチップを保持するガラス台座とにより構成されている。
ここで、上記センサチップは、限定するものではないが、たとえば、ピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のもので、その上面に圧力を受けて歪むダイアフラムおよび拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路などを備えた構成となっている。
この圧力検出素子20は、上記したケース10の凹部12の底面に、たとえばシリコーンゴム等の図示しない接着剤によりダイボンディングされている。
また、圧力検出素子20の各入出力端子(図示せず)は、ターミナル11の上記ボンディングパッドに対し金やアルミニウム等のボンディングワイヤ14を介して電気的に接続されている。こうして、圧力検出素子20は、ターミナル11に電気的に接続された状態でケース10に設けられている。
そして、ケース10の凹部12内には、電気絶縁性および耐薬品性に優れたフッ素ゲルやフッ素ゴムなどからなる保護部材15が充填されており、この保護部材15によって、ターミナル11とケース10との界面、圧力検出素子20およびボンディングワイヤ14などが封止され、保護されている。
この保護部材15により、圧力検出素子20、ターミナル11、ボンディングワイヤ14、圧力検出素子20とボンディングワイヤ14との接続部、および、ターミナル11とボンディングワイヤ14との接続部が被覆され、薬品からの保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などが図られている。
ここでは、この保護部材15としては、2層保護構造を採用している。たとえば、下層に位置する保護部材としては、ターミナル11とケース10との界面等からの気泡の発生を抑制するために高弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。限定するものではないが、たとえば、フッ素系のゴム材料などを採用することができる。
また、上層に位置する保護部材としては、圧力検出素子20およびボンディングワイヤ14へ応力を与えないような低弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。限定するものではないが、たとえば、フッ素系のゲル材料やフロロシリコーンゲルなどを採用することができる。
また、ポート部30は、ケース10の凹部12の開口部を覆うようにケース10に対して連結され、このケース10とポート部30との間において圧力検出室16が形成されている。
ポート部30は、たとえばPBT、PPSなどの耐熱性を有する樹脂材料からなるものにできる。また、ここでは、ポート部30は、ケース10に対してハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ且つ高弾性である接着材17により固定され取り付けられている。
ポート部30は、ケース10とは反対側の方向へ突出しており、その内部には突出先端から上記圧力検出室16に通じる圧力導入孔31が形成されている。
また、図1に示される例では、圧力導入孔31が、仕切り板32によって2分割されている。この仕切り板32は、図中の白抜き矢印に示される圧力媒体の導入方向に沿って形成されている。
そして、仕切り板32によって仕切られた圧力導入孔31は、圧力検出素子20の受圧面まで圧力を測定すべき圧力媒体を伝達するための圧力導入孔31aであり、他方は、その内部に温度検出素子40が配置される温度検出素子配置孔31bである。
そして、ポート部30の外周部には、Oリング33が設けられ、本センサ装置100は、当該Oリング33を介して図示されないセンサ取付部に対して気密に取り付け可能になっている。
また、圧力導入孔31aおよび温度検出素子配置孔31bは、仕切り板32により、ポート部30の突出先端側では別々の孔になっているが、ポート部30の内部にて、ともに圧力検出室16に合流し一体化している。なお、この仕切り板32は、ポート部30の形成時に一体成形される。
このようなセンサ装置100において、ターミナル11の一部が圧力導入孔31内を通って温度検出素子40まで延設されており、そのターミナル11の延設部11aの先端部は温度検出素子40に電気的に接続されている。
このターミナル11の延設部11aは、一部のターミナル11を折り曲げ、その折り曲げられた部分が圧力導入孔31内を通るように加工されている。本例では、ターミナル11の延設部11aは上記温度検出素子配置孔31bを通っている。
ここで、温度検出素子40は、通常のサーミスタ素子からなるもので、ターミナル11の延設部11aと温度検出素子40とははんだなどを介して電気的に接合されている。また、ターミナル11の延設部11aは、ケース10におけるインサート成形部として構成されており、ケース10の成形材料により保持されている。
そして、本例では、ターミナル11の延設部11aとともに温度検出素子40も、ケース10の成形材料により封止されている。
このようなターミナル11および温度検出素子40を有するケース10は、延設部11aの先端に温度検出素子40を接続したターミナル11を、その他のターミナル11とともに樹脂成形することにより、作製することができる。
かかる温度センサ一体型圧力センサ装置100の製造方法は、次の通りである。上述したような方法で作製された、ターミナル11がインサート成形されるとともにターミナル11の延設部11aに温度検出素子40が接続されたケース10を用意する。
そして、圧力検出素子20をケース10の凹部12へ接着剤など介して搭載固定し、圧力検出素子20とターミナル11とをの間でワイヤボンディングを行い、これら両者11、20をボンディングワイヤ14により結線する。その後、保護部材15をケース10の凹部12へ注入して充填し、これに熱硬化処理を行うことによって、保護部材15を硬化させる。
次に、ポート部30をケース10へ接着材17を介して固定することにより、ポート部30とケース10とを連結する、このとき、温度検出素子40が設けられたターミナル11の延設部11aを、ポート部30の温度検出素子配置孔31bに挿入するようにして、ポート部30の取り付けを行う。
こうして、ポート部30がケース10に取り付けられてなる本温度センサ一体型圧力センサ装置100ができあがる。
そして、本センサ装置100を上記した吸気圧センサに適用する場合には、たとえば自動車におけるインテークマニホールドとポート部30の圧力導入孔31とを連通させた状態とし、圧力検出素子20によって吸気圧(負圧)を検出できるように自動車に搭載される。
それにより、図1に示される白抜き矢印の方向に圧力が印加されると、ポート部30の圧力導入孔31aを通して、ケース10内の圧力検出素子20の受圧面まで圧力媒体が伝達される。
圧力検出素子20は、この圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生し、当該電気信号はボンディングワイヤ14からターミナル11を介して外部へと出力される。
また、圧力媒体の温度が当該圧力媒体の流れに近い位置に配置された温度検出素子40によって検出され、その検出信号は、ターミナル11の延設部11aを介して外部へと出力される。
ところで、本実施形態によれば、外部と接続されるターミナル11がインサート成形されたケース10と、ターミナル11に電気的に接続された状態でケース10に設けられ圧力検出を行う圧力検出素子20と、ケース10に連結され圧力検出素子20へ圧力媒体を導入する圧力導入孔31を有するポート部30と、ターミナル11に電気的に接続された状態で圧力導入孔31に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子40とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置であって、さらに、次のような特徴点を有するセンサ装置100が提供される。
すなわち、ターミナル11の一部が圧力導入孔31内を通って温度検出素子40まで延設されて温度検出素子40に電気的に接続されており、ターミナル11の延設部11aは、ケース10におけるインサート成形部として構成されてケース10の成形材料により保持されていることを特徴としている。
このような特徴点を有する本センサ装置100によれば、ターミナル11の一部が圧力導入孔31内を通って温度検出素子40まで延設されて温度検出素子40に電気的に接続されているため、このターミナル11の延設部11aが、従来のリード線の替わりとして使用され、リード線の廃止が可能となる。
そのため、従来において問題となっていたリード線の接続部を無くした構成とすることができる。そして、従来では設けられていた当該リード線接続部を保護するためのポッティング材も廃止することができる。
また、ターミナル11の延設部11aは、ケース10におけるインサート成形部として構成されてケース10の成形材料により保持されているため、ターミナル11の延設部11aは、測定環境における腐食や汚れなどから保護されるとともに、機械的にも補強され、ターミナル11の延設部11aの耐振動性や耐環境性も確保される。
そして、このようなターミナル11の延設部11aは、ケース10の成形と同時に容易に形成することができるため、ターミナル11の延設部11aの根元部に従来のようなポッティング材を設けたり、上記した緩衝部材(上記図4参照)のようなターミナル11の延設部11aを支持するための部材を別途設けることが不要になる。
したがって、本実施形態によれば、温度センサ一体型圧力センサ装置100において、簡素な構成にて温度検出素子40の振動を適切に抑制することができる。
また、本実施形態によれば、構成部品の簡素化により、製造工程の簡素化も図ることができる。つまり、本実施形態によれば、より安価な温度センサ一体型圧力センサ装置100を提供することが可能になる。
ここで、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置100においては、ケース10の成形材料としては樹脂を採用しているが、ターミナル11をインサート成形により一体成形できるものであれば、樹脂以外の成形材料を採用してもよい。
また、本実施形態では、温度センサ一体型圧力センサ装置100において、圧力導入孔31は、圧力媒体の導入方向に沿って形成され且つ圧力導入孔31の少なくとも一部を仕切る仕切り板32を備えており、この仕切り板32によって仕切られた圧力導入孔31の一方に、温度検出素子40が配置されている。
それによれば、圧力導入孔31内に温度検出素子40を設けるにあたって、圧力導入孔31のうち仕切り板32によって仕切られたより小さな空間に温度検出素子40を設けることになる。そのため、もし、温度検出素子40が振動などによって変位しても、その変位の幅をより小さく抑えることが可能となり、好ましい。
[変形例]
なお、上記例では、ターミナル11の延設部11aとともに温度検出素子40も、ケース10の成形時にケース10の成形材料により一体に封止されたものであったが、これに限定されるものではない。
たとえば、図3(a)に示されるように、ターミナル11の延設部11aのうち温度検出素子40が位置する部位は、ケース10の成形時には、ケース10の成形材料による封止を行わず、ケース10を形成した後に、別途、封止材料10aによって封止するようにしてもよい。
ここで、この封止材料10aは、ケース10の成形材料と同じ材料であってもよいし、あるいは、エポキシ樹脂などのケース10の成形材料とは異なる材料であってもよい。さらには、図3(b)に示されるように、ターミナル11の延設部11aのうち温度検出素子40が位置する部位は、封止せずに露出した状態のままとしてもよい。
これらの変形例においても、上記した本実施形態の作用効果が得られることはもちろんである。
(他の実施形態)
なお、上記実施形態において、圧力導入孔31を仕切り板32により2分割し、一方の温度検出素子配置孔31bに温度検出素子40を配置した例を示したが、この仕切り板を無くした構成とし、1つの圧力導入孔31からなる構成を採用してもよい。
要するに、本発明は、温度センサ一体型圧力センサ装置において、ターミナルの一部を延長し、このターミナルの延設部(延長部)はケース成形時に一緒に成形材料で封止するとともに、そのターミナルの延設部の先端に温度検出素子を接続したことを要部とするものである。
そして、それによって、本発明では、温度検出素子をつなぐリード線の廃止および測定環境からリード線を保護していた保護材料の廃止を実現しつつ、延設部の耐振強度の確保を容易に実現しているものであり、上記した本発明の要部以外の部分については、適宜設計変更が可能であることはもちろんである。
本発明の実施形態に係る圧力センサの全体概略断面構成を示す図である。 図1中に示される圧力センサのポート部におけるA−A断面図である。 上記実施形態における変形例を示す概略断面図である。 本出願人の先願にて提案されている温度センサ一体型圧力センサ装置の概略断面構成を示す図である。
符号の説明
10…ケース、11…ターミナル、11a…ターミナルの延設部、
20…圧力検出素子、30…ポート部、31…圧力導入孔、32…仕切り板、
40…温度検出素子。

Claims (3)

  1. 外部と接続されるターミナル(11)がインサート成形されたケース(10)と、
    前記ターミナル(11)に電気的に接続された状態で前記ケース(10)に設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子(20)と、
    前記ケース(10)に連結され、前記圧力検出素子(20)へ圧力媒体を導入する圧力導入孔(31)を有するポート部(30)と、
    前記ターミナル(11)に電気的に接続された状態で前記圧力導入孔(31)に設けられ、前記圧力媒体の温度を検出する温度検出素子(40)とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置であって、
    前記ターミナル(11)の一部が前記圧力導入孔(31)内を通って前記温度検出素子(40)まで延設されて前記温度検出素子(40)に電気的に接続されており、
    前記ターミナル(11)の延設部(11a)は、前記ケース(10)におけるインサート成形部として構成されて前記ケース(10)の成形材料により保持されていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。
  2. 前記ケース(10)の成形材料は樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
  3. 前記圧力導入孔(31)は、前記圧力媒体の導入方向に沿って形成され且つ前記圧力導入孔(31)の少なくとも一部を仕切る仕切り板(32)を備えており、
    前記仕切り板(32)によって仕切られた前記圧力導入孔(31)の一方に、前記温度検出素子(40)が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
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FR0502834A FR2868162B1 (fr) 2004-03-25 2005-03-22 Capteur de pression ayant un capteur de temperature integre
KR1020050023956A KR100605028B1 (ko) 2004-03-25 2005-03-23 온도센서 일체형 압력센서
DE102005013818.7A DE102005013818B4 (de) 2004-03-25 2005-03-24 Drucksensor mit integriertem Temperatursensor
US11/087,759 US7216546B2 (en) 2004-03-25 2005-03-24 Pressure sensor having integrated temperature sensor

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007278804A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Denso Corp 温度センサ及び温度センサの製造方法
CN100374824C (zh) * 2005-10-28 2008-03-12 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 温度压力传感器
EP1980830A2 (en) 2007-04-13 2008-10-15 Denso Corporation Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
JP2009517675A (ja) * 2005-11-29 2009-04-30 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧力及び温度用センサー
KR20130045253A (ko) * 2010-03-08 2013-05-03 티에이 하이드로닉스 에이비 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들
CN103403512A (zh) * 2010-12-30 2013-11-20 Sc2N公司 用于连接到机动车辆热机的气管的温度测量装置,和热机和设置有该装置的车辆
JP2020067349A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 三菱電機株式会社 温度センサ装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4249193B2 (ja) * 2006-02-20 2009-04-02 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置
FR2901874B1 (fr) * 2006-05-31 2008-08-15 Taema Sa Dispositif indicateur d'une grandeur physique
WO2007138208A1 (fr) * 2006-05-31 2007-12-06 Taema Dispositif indicateur d'une grandeur physique
DE102006043324A1 (de) * 2006-09-15 2008-03-27 Robert Bosch Gmbh Steckfühler zur kombinierten Druck- und Temperaturmessung
JP2008088937A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Mitsubishi Electric Corp 検出装置及びエンジン制御装置
JP4893238B2 (ja) * 2006-10-31 2012-03-07 株式会社デンソー 圧力センサ
JP2008139298A (ja) * 2006-11-10 2008-06-19 Hitachi Ltd 温度センサ一体型圧力センサ
JP5196218B2 (ja) * 2006-11-10 2013-05-15 富士電機株式会社 圧力センサ装置及び圧力センサ容器
EP1947432A3 (de) * 2007-01-19 2011-03-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Temperatursensor, Sensor und Verfahren zum bestimmen einer Temperatur eines Mediums, Verfahren zum Herstellen eines Temperatursensors zur verbesserten Bestimmung einer Temperatur eines Mediums und Verfahren zum Herstellen eines Sensors, der zusätzlich eine Temperatur eines Mediums bestimmen kann
US7478560B2 (en) * 2007-03-08 2009-01-20 Delphi Technologies, Inc. Sensor apparatus responsive to pressure and temperature within a vessel
FR2915801B1 (fr) * 2007-05-03 2009-07-17 Taema Sa Procede de controle d'un lot homogene de bouteilles de fluide sous pression
FR2915799B1 (fr) * 2007-05-03 2010-10-01 Taema Manometre electronique de mesure de la pression regnant a l'interieur d'un recipient
FR2915798B1 (fr) * 2007-05-03 2010-04-30 Taema Procede de pilotage d'un manometre electronique et manometre correspondant
JP2009098062A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Denso Corp 圧力センサ
DE102008003954A1 (de) * 2008-01-11 2009-07-23 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Leiterbahnträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers
DE102008002682B4 (de) * 2008-06-26 2020-01-30 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur in einem Saugrohr einer Brennkraftmaschine
DE102008032309B4 (de) 2008-07-09 2014-09-25 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensoranordnung zur Messung des Zustands einer Flüssigkeit, insbesondere von Öl
DE202008011684U1 (de) * 2008-09-03 2008-12-24 Silicon Micro Sensors Gmbh Drucksensor
KR101038056B1 (ko) 2009-04-22 2011-06-01 세종공업 주식회사 온도소자를 가진 압력센서 및 그 설치구조
JP5455454B2 (ja) * 2009-06-08 2014-03-26 矢崎総業株式会社 簡便固定機能付き温度センサとそれの搭載された電池パック送風用エアダクト
CN103308203A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 浙江盾安禾田金属有限公司 过热检测器
US9140613B2 (en) 2012-03-16 2015-09-22 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Superheat sensor
CN102680007A (zh) * 2012-05-27 2012-09-19 上海航天能源股份有限公司 一种用于天然气管道保压测试的温压一体传感器
DE102013209060A1 (de) * 2013-05-16 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums
DE102014001640B4 (de) * 2014-02-05 2016-06-30 I2S Intelligente Sensorsysteme Dresden Gmbh Druck- und Temperatursensor-Element
CN105181229B (zh) * 2015-09-24 2018-04-24 浙江比华丽电子科技有限公司 用于太阳能热水器上的压力传感器
JP6076530B1 (ja) * 2016-04-06 2017-02-08 三菱電機株式会社 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置
KR101766144B1 (ko) * 2016-05-31 2017-08-08 현대자동차주식회사 온도센서 일체형 압력센서
JP6489081B2 (ja) * 2016-08-05 2019-03-27 株式会社デンソー センサ装置
KR20180066744A (ko) 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 유라테크 온도 및 압력 측정이 가능한 차량용 통합 센서 장치
US10545064B2 (en) * 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
JP6892404B2 (ja) 2018-03-15 2021-06-23 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
KR102234735B1 (ko) 2018-08-10 2021-04-02 한국과학기술원 미세유체 시스템을 이용한 낮은 이력현상을 가지는 고민감도 압력센서 제조방법
DE102018222781A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung
DE102019122538B3 (de) * 2019-08-21 2020-11-05 Danfoss A/S Sensoranordnung zum Messen des Drucks und der Temperatur eines Fluids
JP7487671B2 (ja) * 2021-01-12 2024-05-21 株式会社プロテリアル 物理量センサの固定構造

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US134282A (en) * 1872-12-24 Improvement in wheels for vehicles
US5386730A (en) * 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5449535A (en) * 1994-06-13 1995-09-12 Competitive Technologies, Inc. Light controlled vapor deposition
JPH08105808A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Mitsubishi Electric Corp 圧力センサ
SE9700613D0 (sv) * 1997-02-20 1997-02-20 Cecap Ab Sensorelement med temperaturmätning
DE19711939A1 (de) * 1997-03-21 1998-09-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine
US5949989A (en) * 1997-06-27 1999-09-07 Chrysler Corporation Method of designing and developing engine induction systems which minimize engine source noise
JP3404257B2 (ja) * 1997-07-11 2003-05-06 三菱電機株式会社 圧力センサ装置
DE19731420A1 (de) * 1997-07-22 1999-01-28 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP3319990B2 (ja) * 1997-08-29 2002-09-03 三菱電機株式会社 圧力センサ装置
US6141020A (en) * 1997-11-12 2000-10-31 S3 Incorporated Opposing directional fill calculators in a graphics processor
EP1096241A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-02 Delphi Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor for high pressure fluid
JP2003075019A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ガスヒートポンプ式空気調和装置及び排気ガス加熱用燃焼装置
JP3870918B2 (ja) * 2002-10-23 2007-01-24 株式会社デンソー 温度センサ一体型圧力センサ装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100374824C (zh) * 2005-10-28 2008-03-12 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 温度压力传感器
JP2009517675A (ja) * 2005-11-29 2009-04-30 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧力及び温度用センサー
JP2007278804A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Denso Corp 温度センサ及び温度センサの製造方法
EP1980830A2 (en) 2007-04-13 2008-10-15 Denso Corporation Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
KR20130045253A (ko) * 2010-03-08 2013-05-03 티에이 하이드로닉스 에이비 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들
KR101717808B1 (ko) 2010-03-08 2017-03-17 티에이 하이드로닉스 에이비 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들
CN103403512A (zh) * 2010-12-30 2013-11-20 Sc2N公司 用于连接到机动车辆热机的气管的温度测量装置,和热机和设置有该装置的车辆
JP2020067349A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 三菱電機株式会社 温度センサ装置
US11402274B2 (en) 2018-10-24 2022-08-02 Mitsubishi Electric Corporation Temperature sensor device

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FR2868162B1 (fr) 2007-04-20
KR100605028B1 (ko) 2006-07-28
FR2868162A1 (fr) 2005-09-30
CN1673703A (zh) 2005-09-28
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KR20060044607A (ko) 2006-05-16
US7216546B2 (en) 2007-05-15
DE102005013818A1 (de) 2005-10-06
US20050210990A1 (en) 2005-09-29

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