JPH112580A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH112580A JPH112580A JP15720397A JP15720397A JPH112580A JP H112580 A JPH112580 A JP H112580A JP 15720397 A JP15720397 A JP 15720397A JP 15720397 A JP15720397 A JP 15720397A JP H112580 A JPH112580 A JP H112580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- semiconductor pressure
- housing
- resin
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低コストで防水性の高いゲージ圧式の半導体圧
力センサを提供する。 【解決手段】半導体圧力センサ素子Ａと、回路基板１８
とは筐体２０内に納装されている。半導体圧力センサ素
子Ａは圧力導入管３０ａにＯリング３５を嵌挿して筐体
２０の圧力導入孔２３ａに挿入してある。被検知圧力
は、圧力導入孔２３ａを通して半導体圧力センサ素子Ａ
の受圧ダイフラムの一面にかかる。筐体２０には、半導
体圧力センサ素子Ａの受圧ダイアフラムの他面側に連通
する通気孔２６が設けられている。また、筐体２０に
は、通気孔２６に対向する位置に略コ字形の防水用リブ
２８が突設されている。
力センサを提供する。 【解決手段】半導体圧力センサ素子Ａと、回路基板１８
とは筐体２０内に納装されている。半導体圧力センサ素
子Ａは圧力導入管３０ａにＯリング３５を嵌挿して筐体
２０の圧力導入孔２３ａに挿入してある。被検知圧力
は、圧力導入孔２３ａを通して半導体圧力センサ素子Ａ
の受圧ダイフラムの一面にかかる。筐体２０には、半導
体圧力センサ素子Ａの受圧ダイアフラムの他面側に連通
する通気孔２６が設けられている。また、筐体２０に
は、通気孔２６に対向する位置に略コ字形の防水用リブ
２８が突設されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体のゲージ圧を
検知する半導体圧力センサに関し、特に水まわりや屋外
など水のかかり易い環境で使用される半導体圧力センサ
に関するものである。
検知する半導体圧力センサに関し、特に水まわりや屋外
など水のかかり易い環境で使用される半導体圧力センサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より提供されているゲージ圧式の半
導体圧力センサ素子Ａは、図１４に示すように、一面開
口した略箱状のボディ３０に納装されているセンサチッ
プ１の受圧ダイアフラム１１の一面１１ｂを被検知圧の
受圧面とし、他面１１ａを大気圧の受圧面としている。
ここに、センサチップ１は、単結晶半導体基板１０（シ
リコン基板）に凹所１２を設けることにより形成された
受圧ダイアフラム１１の上記他面１１ａ側にピエゾ抵抗
Ｒにより構成されるブリッジ回路が形成されており、受
圧ダイアフラム１１の両面１１ａ，１１ｂから受ける圧
力の差に応じて受圧ダイアフラム１１が撓むと、ピエゾ
抵抗Ｒの抵抗値が変化し、ブリッジ回路の出力電圧が変
化する。ブリッジ回路の出力は、センサチップ１の電極
パッド（図示せず）にボンディングワイヤＷを介して接
続された端子１７により半導体圧力センサ素子Ａの外部
へ取り出される。なお、ブリッジ回路には他の端子１７
を介して半導体圧力センサ素子Ａの外部から定電流が供
給されるようになっている。また、センサチップ１とボ
ディ３０の底面との間にはガラス台座１４が介装されて
おり、ガラス台座１４には、センサチップ１の凹所１２
と連通する孔１４ａが穿孔されている。
導体圧力センサ素子Ａは、図１４に示すように、一面開
口した略箱状のボディ３０に納装されているセンサチッ
プ１の受圧ダイアフラム１１の一面１１ｂを被検知圧の
受圧面とし、他面１１ａを大気圧の受圧面としている。
ここに、センサチップ１は、単結晶半導体基板１０（シ
リコン基板）に凹所１２を設けることにより形成された
受圧ダイアフラム１１の上記他面１１ａ側にピエゾ抵抗
Ｒにより構成されるブリッジ回路が形成されており、受
圧ダイアフラム１１の両面１１ａ，１１ｂから受ける圧
力の差に応じて受圧ダイアフラム１１が撓むと、ピエゾ
抵抗Ｒの抵抗値が変化し、ブリッジ回路の出力電圧が変
化する。ブリッジ回路の出力は、センサチップ１の電極
パッド（図示せず）にボンディングワイヤＷを介して接
続された端子１７により半導体圧力センサ素子Ａの外部
へ取り出される。なお、ブリッジ回路には他の端子１７
を介して半導体圧力センサ素子Ａの外部から定電流が供
給されるようになっている。また、センサチップ１とボ
ディ３０の底面との間にはガラス台座１４が介装されて
おり、ガラス台座１４には、センサチップ１の凹所１２
と連通する孔１４ａが穿孔されている。
【０００３】ボディ３０には、カバー（図示せず）が取
着されるようになっており、ボディ３０とカバーとでケ
ースを構成している。また、ボディ３０の底面からはボ
ディ３０の内外を連通する圧力導入孔３０ｂが穿孔され
た圧力導入管３０ａが突出しており、受圧ダイアフラム
１１の上記一面１１ｂには圧力導入孔３０ｂからの圧力
が伝わるようになっている。なお、ケースの適宜位置に
は、受圧ダイアフラム１１の上記他面１１ａとケースと
の間に形成される空間とケースの内外とを連通する孔が
設けてある。
着されるようになっており、ボディ３０とカバーとでケ
ースを構成している。また、ボディ３０の底面からはボ
ディ３０の内外を連通する圧力導入孔３０ｂが穿孔され
た圧力導入管３０ａが突出しており、受圧ダイアフラム
１１の上記一面１１ｂには圧力導入孔３０ｂからの圧力
が伝わるようになっている。なお、ケースの適宜位置に
は、受圧ダイアフラム１１の上記他面１１ａとケースと
の間に形成される空間とケースの内外とを連通する孔が
設けてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の半導
体圧力センサ素子Ａと、半導体圧力センサ素子Ａと電気
的に接続され半導体センサ素子Ａからの電気信号を信号
処理する回路などが形成された回路基板（図示せず）が
納装される筐体（図示せず）には、大気導入用の孔（大
気導入口）を設ける必要があるので、水などが筐体の外
部からかかった場合、水が大気導入口から筐体内部へ浸
入し、回路基板上の配線を短絡させたり、腐蝕させたり
してしまうという不具合があった。
体圧力センサ素子Ａと、半導体圧力センサ素子Ａと電気
的に接続され半導体センサ素子Ａからの電気信号を信号
処理する回路などが形成された回路基板（図示せず）が
納装される筐体（図示せず）には、大気導入用の孔（大
気導入口）を設ける必要があるので、水などが筐体の外
部からかかった場合、水が大気導入口から筐体内部へ浸
入し、回路基板上の配線を短絡させたり、腐蝕させたり
してしまうという不具合があった。
【０００５】また、図１５及び図１６に示すように、水
を通さずに空気のみを通す多孔質樹脂シート７０を筐体
２０’の大気圧導入口１２６を覆うように配設したもの
もあるが、多孔質樹脂シート７０自体が高価であり、し
かも、多孔質樹脂シート７０を固定するためにＯリング
８０やキャップ９０等が必要となって部品点数が増えて
しまうという不具合があった。また、キャップ９０を筐
体２０’に超音波溶着させる必要があり、手間がかかる
という不具合があった。
を通さずに空気のみを通す多孔質樹脂シート７０を筐体
２０’の大気圧導入口１２６を覆うように配設したもの
もあるが、多孔質樹脂シート７０自体が高価であり、し
かも、多孔質樹脂シート７０を固定するためにＯリング
８０やキャップ９０等が必要となって部品点数が増えて
しまうという不具合があった。また、キャップ９０を筐
体２０’に超音波溶着させる必要があり、手間がかかる
という不具合があった。
【０００６】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、低コストで防水性の高いゲージ圧式
の半導体圧力センサを提供することにある。
あり、その目的は、低コストで防水性の高いゲージ圧式
の半導体圧力センサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、半導体基板に凹所を設けること
によって形成された受圧ダイフラムに受ける圧力の大き
さを電気信号に変換する半導体圧力センサ素子と、半導
体圧力センサ素子と電気的に接続され前記電気信号を信
号処理する回路が形成された回路基板と、少なくとも半
導体圧力センサ素子及び回路基板を収納した筐体とを備
えた半導体圧力センサであって、前記筐体に通気孔を設
け、筐体の内側には該通気孔と対向する位置に防水用リ
ブが突設されて成ることを特徴とするものであり、防水
用リブを設けるだけで筐体内部への水の浸入を防止する
ことができるから、従来に比べて低コストで防水性の高
いゲージ圧式の半導体圧力センサを提供することができ
る。
目的を達成するために、半導体基板に凹所を設けること
によって形成された受圧ダイフラムに受ける圧力の大き
さを電気信号に変換する半導体圧力センサ素子と、半導
体圧力センサ素子と電気的に接続され前記電気信号を信
号処理する回路が形成された回路基板と、少なくとも半
導体圧力センサ素子及び回路基板を収納した筐体とを備
えた半導体圧力センサであって、前記筐体に通気孔を設
け、筐体の内側には該通気孔と対向する位置に防水用リ
ブが突設されて成ることを特徴とするものであり、防水
用リブを設けるだけで筐体内部への水の浸入を防止する
ことができるから、従来に比べて低コストで防水性の高
いゲージ圧式の半導体圧力センサを提供することができ
る。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、防水用リブの形状は、通気孔側に開口した略コ字形
なので、筐体内部への水の浸入防止効果を高めることが
できる。請求項３の発明は、請求項１の発明において、
通気孔は、筐体の外側に近づくほど徐々に狭くなる形状
に形成されているので、筐体外部からの水の浸入防止効
果をさらに高めることができる。
て、防水用リブの形状は、通気孔側に開口した略コ字形
なので、筐体内部への水の浸入防止効果を高めることが
できる。請求項３の発明は、請求項１の発明において、
通気孔は、筐体の外側に近づくほど徐々に狭くなる形状
に形成されているので、筐体外部からの水の浸入防止効
果をさらに高めることができる。
【０００９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、通気孔は、筐体の底面に設けられ、筐体の底面は、
通気孔が設けられた部位ほど下方に位置するように徐々
に傾斜しているので、筐体内部へ水が浸入しても通気孔
から排水されるから、排水効果を高めることができる。
請求項５の発明は、請求項１の発明において、筐体内部
には、回路基板を覆う樹脂が充填され、防水用リブの先
端部は該充填された樹脂により覆われているので、樹脂
によって回路基板を保護することができるとともに、防
水性が向上する。
て、通気孔は、筐体の底面に設けられ、筐体の底面は、
通気孔が設けられた部位ほど下方に位置するように徐々
に傾斜しているので、筐体内部へ水が浸入しても通気孔
から排水されるから、排水効果を高めることができる。
請求項５の発明は、請求項１の発明において、筐体内部
には、回路基板を覆う樹脂が充填され、防水用リブの先
端部は該充填された樹脂により覆われているので、樹脂
によって回路基板を保護することができるとともに、防
水性が向上する。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、通気孔と防水用リブとの組み合わせを２組設けたの
で、一方の通気孔を樹脂の注入に利用するとともに他方
の通気孔をエア抜きとして利用することにより筐体の内
圧上昇を回避することができ、また、両通気孔から樹脂
を注入することにより速く安定した樹脂の注入が可能と
なり作業性が向上する。
て、通気孔と防水用リブとの組み合わせを２組設けたの
で、一方の通気孔を樹脂の注入に利用するとともに他方
の通気孔をエア抜きとして利用することにより筐体の内
圧上昇を回避することができ、また、両通気孔から樹脂
を注入することにより速く安定した樹脂の注入が可能と
なり作業性が向上する。
【００１１】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、通気孔は、筐体の底面の両側に設けられているの
で、樹脂の注入回り込み性を向上できる。請求項８の発
明は、請求項５の発明において、樹脂は、通気孔に挿入
される樹脂充填用ノズルから充填され、樹脂充填用ノズ
ルの先端部の注出口は、ノズルの長手方向に対して略直
交するように設けられているので、樹脂が飛散すること
なくスムーズに注入することができる。
て、通気孔は、筐体の底面の両側に設けられているの
で、樹脂の注入回り込み性を向上できる。請求項８の発
明は、請求項５の発明において、樹脂は、通気孔に挿入
される樹脂充填用ノズルから充填され、樹脂充填用ノズ
ルの先端部の注出口は、ノズルの長手方向に対して略直
交するように設けられているので、樹脂が飛散すること
なくスムーズに注入することができる。
【００１２】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、樹脂は、樹脂充填用ノズルの先端部を防水用リブに
当接させた状態で充填されているので、ノズルの挿入位
置が安定するとともに、樹脂の回り込み性を向上させる
ことができる。
て、樹脂は、樹脂充填用ノズルの先端部を防水用リブに
当接させた状態で充填されているので、ノズルの挿入位
置が安定するとともに、樹脂の回り込み性を向上させる
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図７に基づいて説明する。本実施形態の半導体圧力
センサは、半導体圧力センサ素子Ａの端子１７が回路基
板１８に半田付けなどにより接続されている。なお、半
導体圧力センサ素子Ａの基本構成は図１４に示した従来
構成と略同じなので同一の符号を付し説明を省略する。
乃至図７に基づいて説明する。本実施形態の半導体圧力
センサは、半導体圧力センサ素子Ａの端子１７が回路基
板１８に半田付けなどにより接続されている。なお、半
導体圧力センサ素子Ａの基本構成は図１４に示した従来
構成と略同じなので同一の符号を付し説明を省略する。
【００１４】半導体圧力センサ素子Ａの圧力導入管３０
ａにはＯリング３５が嵌挿されており、Ｏリング３５が
嵌挿された圧力導入管３０ａを一面開口した箱状の外装
ボディ２１の圧力導入孔２３ａに挿入してある。ここ
に、圧力導入管３０ａは、被検知圧力媒体の圧力によっ
て半導体圧力センサ素子Ａが抜けないように、図４に示
すように接着剤３６などによって接着固定してある。
ａにはＯリング３５が嵌挿されており、Ｏリング３５が
嵌挿された圧力導入管３０ａを一面開口した箱状の外装
ボディ２１の圧力導入孔２３ａに挿入してある。ここ
に、圧力導入管３０ａは、被検知圧力媒体の圧力によっ
て半導体圧力センサ素子Ａが抜けないように、図４に示
すように接着剤３６などによって接着固定してある。
【００１５】ところで、本実施形態では、図４に示すよ
うに、圧力導入孔３０ｂ及び圧力導入孔２３ａに、フッ
素系やシリコン系のオイル５１を充填し、さらにその蓋
をするように圧力導入孔２３ａにシリコン系のゲル５３
などを充填して硬化させてあるので、被検知圧力をゲル
５３→オイル５１→センサチップ１の順で伝達すること
ができ、圧力媒体が水や湯などである場合でもセンサチ
ップ１が濡れることなく水・湯圧を検知することができ
る。要するに、センサチップ１が水や湯で濡れることが
ないから、センサチップ１が腐蝕するのを防止すること
ができる。
うに、圧力導入孔３０ｂ及び圧力導入孔２３ａに、フッ
素系やシリコン系のオイル５１を充填し、さらにその蓋
をするように圧力導入孔２３ａにシリコン系のゲル５３
などを充填して硬化させてあるので、被検知圧力をゲル
５３→オイル５１→センサチップ１の順で伝達すること
ができ、圧力媒体が水や湯などである場合でもセンサチ
ップ１が濡れることなく水・湯圧を検知することができ
る。要するに、センサチップ１が水や湯で濡れることが
ないから、センサチップ１が腐蝕するのを防止すること
ができる。
【００１６】回路基板１８の一端側には図４及び図５に
示すように端子部材１９が突設されており、筐体２０の
電線導入部２７を通して外部から導入される電線４０の
リード線４１が端子部材１９に接続され、半導体圧力セ
ンサ素子Ａからの電気的出力を外部に伝達するようにな
っている。なお、本実施形態ではリード線４１を端子部
材１９に接続しているが、リード線４１と回路基板１８
とをコネクタにより接続するようにしてもよい。
示すように端子部材１９が突設されており、筐体２０の
電線導入部２７を通して外部から導入される電線４０の
リード線４１が端子部材１９に接続され、半導体圧力セ
ンサ素子Ａからの電気的出力を外部に伝達するようにな
っている。なお、本実施形態ではリード線４１を端子部
材１９に接続しているが、リード線４１と回路基板１８
とをコネクタにより接続するようにしてもよい。
【００１７】ところで、回路基板１８の半導体圧力セン
サ素子Ａが実装された面と反対側の面上には、図５に示
すように、印刷抵抗Ｒｖが形成されており、リード線４
０を介してセンサ出力をモニタしながら、印刷抵抗Ｒｖ
をレーザトリミングすることにより、センサ出力のずれ
を修正し、センサの精度を向上させることができるよう
になっている。なお、印刷抵抗Ｒｖは、回路基板１８
（セラミック基板）上にスクリーン印刷により印刷され
た抵抗ペーストを焼成して形成される抵抗である。
サ素子Ａが実装された面と反対側の面上には、図５に示
すように、印刷抵抗Ｒｖが形成されており、リード線４
０を介してセンサ出力をモニタしながら、印刷抵抗Ｒｖ
をレーザトリミングすることにより、センサ出力のずれ
を修正し、センサの精度を向上させることができるよう
になっている。なお、印刷抵抗Ｒｖは、回路基板１８
（セラミック基板）上にスクリーン印刷により印刷され
た抵抗ペーストを焼成して形成される抵抗である。
【００１８】外装ボディ２１には、略コ字形に形成され
たゴム製のパッキン２５（図４及び図５参照）を挟み込
むようにして一面開口した箱状の外装カバー２２が組み
付けられる。なお、外装カバー２２の一対の側面から突
設されたボディ係止脚２２ａ（図２参照）に設けたボデ
ィ係止孔２２ｂを外装ボディ２１の係止突起２１ａ（図
５参照）に係止させて結合するようになっている。ここ
に、外装ボディ２１と外装カバー２２とで筐体２０を構
成している。
たゴム製のパッキン２５（図４及び図５参照）を挟み込
むようにして一面開口した箱状の外装カバー２２が組み
付けられる。なお、外装カバー２２の一対の側面から突
設されたボディ係止脚２２ａ（図２参照）に設けたボデ
ィ係止孔２２ｂを外装ボディ２１の係止突起２１ａ（図
５参照）に係止させて結合するようになっている。ここ
に、外装ボディ２１と外装カバー２２とで筐体２０を構
成している。
【００１９】本実施形態の半導体圧力センサでは、半導
体圧力センサ素子Ａや回路基板１８などを筐体２０に納
装した後に、回路基板１８を湿度や結露から保護するた
めの樹脂（ゲル）５７を、筐体２０に設けられた大気導
入用の通気孔２６から注入して硬化させている（ポッテ
ィングしている）。ここに、図１に示す樹脂５７の充填
高さＨ1 は、回路基板１８の全周面が樹脂５７により覆
われ且つ後述の防水用リブ２８の先端部が覆われる高さ
にしてあるので、筐体２０外部から通気孔２６を通して
浸入した水の外装カバー２２側への浸水経路がなくな
り、防水性が向上する。
体圧力センサ素子Ａや回路基板１８などを筐体２０に納
装した後に、回路基板１８を湿度や結露から保護するた
めの樹脂（ゲル）５７を、筐体２０に設けられた大気導
入用の通気孔２６から注入して硬化させている（ポッテ
ィングしている）。ここに、図１に示す樹脂５７の充填
高さＨ1 は、回路基板１８の全周面が樹脂５７により覆
われ且つ後述の防水用リブ２８の先端部が覆われる高さ
にしてあるので、筐体２０外部から通気孔２６を通して
浸入した水の外装カバー２２側への浸水経路がなくな
り、防水性が向上する。
【００２０】ところで、通気孔２６は図３及び図５に示
すように２箇所に設けられているので、図８に示すよう
に一方の通気孔２６に挿入したノズル１２１から樹脂５
７を注入することにより他方の通気孔２６がエア抜きと
なるから、筐体２０の内圧の上昇を回避することができ
る。また、図９に示すように両通気孔２６に挿入したノ
ズル１２１から樹脂５７を注入することによって速く安
定した樹脂５７の注入が可能となる。また、図１０に示
すように、樹脂充填器１２０のノズル１２１の先端部の
注出口１２１ｂを、ノズル１２１の長手方向と略直交す
るように設け、注出口１２１ｂが外装カバー２２に対向
するようにして樹脂５７を充填すれば、樹脂５７が飛散
することなくスムーズに注入される。また、ノズル１２
１の先端部を後述の防水用リブ２８に当接させた状態で
樹脂５７を充填するようにすれば、ノズル１１の挿入位
置が安定するとともに樹脂５７の回り込み性を向上させ
ることができる。
すように２箇所に設けられているので、図８に示すよう
に一方の通気孔２６に挿入したノズル１２１から樹脂５
７を注入することにより他方の通気孔２６がエア抜きと
なるから、筐体２０の内圧の上昇を回避することができ
る。また、図９に示すように両通気孔２６に挿入したノ
ズル１２１から樹脂５７を注入することによって速く安
定した樹脂５７の注入が可能となる。また、図１０に示
すように、樹脂充填器１２０のノズル１２１の先端部の
注出口１２１ｂを、ノズル１２１の長手方向と略直交す
るように設け、注出口１２１ｂが外装カバー２２に対向
するようにして樹脂５７を充填すれば、樹脂５７が飛散
することなくスムーズに注入される。また、ノズル１２
１の先端部を後述の防水用リブ２８に当接させた状態で
樹脂５７を充填するようにすれば、ノズル１１の挿入位
置が安定するとともに樹脂５７の回り込み性を向上させ
ることができる。
【００２１】なお、本実施形態の半導体圧力センサは、
設置状態において、筐体２０の通気孔２６が設けられた
面が下方ととなるように構成されている（つまり、設置
状態においては、図１の左側が上方で右側が下方とな
る）。なお、図３中の１００は、センサ取付部材であっ
て、圧力導入用の孔１０１が穿孔されており、筐体２０
から突設された圧力導入管２３が、Ｏリング２４を介装
させて気密を保つように挿入される。
設置状態において、筐体２０の通気孔２６が設けられた
面が下方ととなるように構成されている（つまり、設置
状態においては、図１の左側が上方で右側が下方とな
る）。なお、図３中の１００は、センサ取付部材であっ
て、圧力導入用の孔１０１が穿孔されており、筐体２０
から突設された圧力導入管２３が、Ｏリング２４を介装
させて気密を保つように挿入される。
【００２２】外装ボディ２１には、各通気孔２６に対向
するように略コ字形の防水用リブ２８が突設されてい
る。なお、防水用リブ２８は、外装ボディ２１に樹脂成
形などで一体形成してもよいし、別途取り付けるように
してもよい。つまり、本実施形態の半導体圧力センサ
は、通気孔２６からの浸水を防ぐ構造になっており、防
水用リブ２８に当たった水は、筐体２０内の最下部に位
置する通気孔２６から排水されるので、従来に比べて低
コストで筐体２０内が水に浸されるのを防ぐことができ
る。しかも、防水用リブ２８を外装ボディ２１に一体に
形成すれば、部品点数が増えることもない。なお、防水
用リブ２８の両端は筐体２０の底面につながらないよう
に形成してあるので、図６中の矢印Ｂ1 ，Ｂ2 に示すよ
うな経路で大気は筐体２０内に導入されるようになって
いる（なお、図６中の実線の矢印は水の浸入経路の一例
を示し、同図中の破線の矢印は水の排水経路の一例を示
す）。したがって、半導体圧力センサ素子Ａのセンサチ
ップ１の受圧ダイアフラム１１（図１４参照）の他面１
１ａ側に連通する大気圧の経路が確保される。なお、図
４中の３３は、ボディ３０に取着されるカバー３３であ
る。
するように略コ字形の防水用リブ２８が突設されてい
る。なお、防水用リブ２８は、外装ボディ２１に樹脂成
形などで一体形成してもよいし、別途取り付けるように
してもよい。つまり、本実施形態の半導体圧力センサ
は、通気孔２６からの浸水を防ぐ構造になっており、防
水用リブ２８に当たった水は、筐体２０内の最下部に位
置する通気孔２６から排水されるので、従来に比べて低
コストで筐体２０内が水に浸されるのを防ぐことができ
る。しかも、防水用リブ２８を外装ボディ２１に一体に
形成すれば、部品点数が増えることもない。なお、防水
用リブ２８の両端は筐体２０の底面につながらないよう
に形成してあるので、図６中の矢印Ｂ1 ，Ｂ2 に示すよ
うな経路で大気は筐体２０内に導入されるようになって
いる（なお、図６中の実線の矢印は水の浸入経路の一例
を示し、同図中の破線の矢印は水の排水経路の一例を示
す）。したがって、半導体圧力センサ素子Ａのセンサチ
ップ１の受圧ダイアフラム１１（図１４参照）の他面１
１ａ側に連通する大気圧の経路が確保される。なお、図
４中の３３は、ボディ３０に取着されるカバー３３であ
る。
【００２３】ところで、上記実施形態では、通気孔２６
の内径を略一定としてあるが、図１１及び図１２に示す
ように、通気孔２６の形状を筐体２０の外側に近づくほ
ど狭くなるようなテーパ形状にすれば、防水性及び排水
性を高めることができる。また、図１３に示すように、
筐体２０の底面を略Ｖ字形に形成し、筐体２０の底面の
最下方に通気孔２６を設ければ、排水性をさらに向上さ
せることができる。
の内径を略一定としてあるが、図１１及び図１２に示す
ように、通気孔２６の形状を筐体２０の外側に近づくほ
ど狭くなるようなテーパ形状にすれば、防水性及び排水
性を高めることができる。また、図１３に示すように、
筐体２０の底面を略Ｖ字形に形成し、筐体２０の底面の
最下方に通気孔２６を設ければ、排水性をさらに向上さ
せることができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は、半導体基板に凹所を
設けることによって形成された受圧ダイフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する半導体圧力センサ素
子と、半導体圧力センサ素子と電気的に接続され前記電
気信号を信号処理する回路が形成された回路基板と、少
なくとも半導体圧力センサ素子及び回路基板を収納した
筐体とを備えた半導体圧力センサであって、前記筐体に
通気孔を設け、筐体の内側には該通気孔と対向する位置
に防水用リブが突設されているので、防水用リブを設け
るだけで筐体内部への水の浸入を防止することができる
から、従来に比べて低コストで防水性の高いゲージ圧式
の半導体圧力センサを提供することができるという効果
がある。
設けることによって形成された受圧ダイフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する半導体圧力センサ素
子と、半導体圧力センサ素子と電気的に接続され前記電
気信号を信号処理する回路が形成された回路基板と、少
なくとも半導体圧力センサ素子及び回路基板を収納した
筐体とを備えた半導体圧力センサであって、前記筐体に
通気孔を設け、筐体の内側には該通気孔と対向する位置
に防水用リブが突設されているので、防水用リブを設け
るだけで筐体内部への水の浸入を防止することができる
から、従来に比べて低コストで防水性の高いゲージ圧式
の半導体圧力センサを提供することができるという効果
がある。
【００２５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、防水用リブの形状は、通気孔側に開口した略コ字形
なので、筐体内部への水の浸入防止効果を高めることが
できるという効果がある。請求項３の発明は、請求項１
の発明において、通気孔は、筐体の外側に近づくほど徐
々に狭くなる形状に形成されているので、筐体外部から
の水の浸入防止効果をさらに高めることができるという
効果がある。
て、防水用リブの形状は、通気孔側に開口した略コ字形
なので、筐体内部への水の浸入防止効果を高めることが
できるという効果がある。請求項３の発明は、請求項１
の発明において、通気孔は、筐体の外側に近づくほど徐
々に狭くなる形状に形成されているので、筐体外部から
の水の浸入防止効果をさらに高めることができるという
効果がある。
【００２６】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、通気孔は、筐体の底面に設けられ、筐体の底面は、
通気孔が設けられた部位ほど下方に位置するように徐々
に傾斜しているので、筐体内部へ水が浸入しても通気孔
から排水されるから、排水効果を高めることができると
いう効果がある。請求項５の発明は、請求項１の発明に
おいて、筐体内部には、回路基板を覆う樹脂が充填さ
れ、防水用リブの先端部は該充填された樹脂により覆わ
れているので、樹脂によって回路基板を保護することが
できるとともに、防水性が向上するという効果がある。
て、通気孔は、筐体の底面に設けられ、筐体の底面は、
通気孔が設けられた部位ほど下方に位置するように徐々
に傾斜しているので、筐体内部へ水が浸入しても通気孔
から排水されるから、排水効果を高めることができると
いう効果がある。請求項５の発明は、請求項１の発明に
おいて、筐体内部には、回路基板を覆う樹脂が充填さ
れ、防水用リブの先端部は該充填された樹脂により覆わ
れているので、樹脂によって回路基板を保護することが
できるとともに、防水性が向上するという効果がある。
【００２７】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、通気孔と防水用リブとの組み合わせを２組設けたの
で、一方の通気孔を樹脂の注入に利用するとともに他方
の通気孔をエア抜きとして利用することにより筐体の内
圧上昇を回避することができ、また、両通気孔から樹脂
を注入することにより速く安定した樹脂の注入が可能と
なり作業性が向上するという効果がある。
て、通気孔と防水用リブとの組み合わせを２組設けたの
で、一方の通気孔を樹脂の注入に利用するとともに他方
の通気孔をエア抜きとして利用することにより筐体の内
圧上昇を回避することができ、また、両通気孔から樹脂
を注入することにより速く安定した樹脂の注入が可能と
なり作業性が向上するという効果がある。
【００２８】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、通気孔は、筐体の底面の両側に設けられているの
で、樹脂の注入回り込み性を向上できるという効果があ
る。請求項８の発明は、請求項５の発明において、樹脂
は、通気孔に挿入される樹脂充填用ノズルから充填さ
れ、樹脂充填用ノズルの先端部の注出口は、ノズルの長
手方向に対して略直交するように設けられているので、
樹脂が飛散することなくスムーズに注入することができ
るという効果がある。
て、通気孔は、筐体の底面の両側に設けられているの
で、樹脂の注入回り込み性を向上できるという効果があ
る。請求項８の発明は、請求項５の発明において、樹脂
は、通気孔に挿入される樹脂充填用ノズルから充填さ
れ、樹脂充填用ノズルの先端部の注出口は、ノズルの長
手方向に対して略直交するように設けられているので、
樹脂が飛散することなくスムーズに注入することができ
るという効果がある。
【００２９】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、樹脂は、樹脂充填用ノズルの先端部を防水用リブに
当接させた状態で充填されているので、ノズルの挿入位
置が安定するとともに、樹脂の回り込み性を向上させる
ことができるという効果がある。
て、樹脂は、樹脂充填用ノズルの先端部を防水用リブに
当接させた状態で充填されているので、ノズルの挿入位
置が安定するとともに、樹脂の回り込み性を向上させる
ことができるという効果がある。
【図１】実施形態を示す要部概略構成図である。
【図２】同上を示す正面図である。
【図３】同上を示す下面図である。
【図４】同上を示す側断面図である。
【図５】同上を示し、外装カバーを取り外した状態の背
面図である。
面図である。
【図６】同上の要部説明図である。
【図７】同上の要部外観斜視図である。
【図８】同上における樹脂の注入に関する説明図であ
る。
る。
【図９】同上における樹脂の注入に関する他の説明図で
ある。
ある。
【図１０】同上における樹脂の注入に関する別の説明図
である。
である。
【図１１】他の実施形態を示す要部断面図である。
【図１２】同上を示す要部外観斜視図である。
【図１３】別の実施形態を示す要部断面図である。
【図１４】従来の半導体圧力センサ素子を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は側断面図である。
は平面図、（ｂ）は側断面図である。
【図１５】他の従来例を示す外観斜視図である。
【図１６】同上の要部断面図である。
１７ 端子 １８ 回路基板 ２０ 筐体 ２１ 外装ボディ ２２ 外装カバー ２６ 通気孔 ２８ 防水用リブ ３０ａ 圧力導入管 ３５ Ｏリング Ａ 半導体圧力センサ素子
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体基板に凹所を設けることによって
形成された受圧ダイフラムに受ける圧力の大きさを電気
信号に変換する半導体圧力センサ素子と、半導体圧力セ
ンサ素子と電気的に接続され前記電気信号を信号処理す
る回路が形成された回路基板と、少なくとも半導体圧力
センサ素子及び回路基板を収納した筐体とを備えた半導
体圧力センサであって、前記筐体に通気孔を設け、筐体
の内側には該通気孔と対向する位置に防水用リブが突設
されて成ることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 防水用リブの形状は、通気孔側に開口し
た略コ字形であることを特徴とする請求項１記載の半導
体圧力センサ。 - 【請求項３】 通気孔は、筐体の外側に近づくほど徐々
に狭くなる形状に形成されて成ることを特徴とする請求
項１記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項４】 通気孔は、筐体の底面に設けられ、筐体
の底面は、通気孔が設けられた部位ほど下方に位置する
ように徐々に傾斜していることを特徴とする請求項１記
載の半導体圧力センサ。 - 【請求項５】 筐体内部には、回路基板を覆う樹脂が充
填され、防水用リブの先端部は該充填された樹脂により
覆われて成ることを特徴とする請求項１記載の半導体圧
力センサ。 - 【請求項６】 通気孔と防水用リブとの組み合わせを２
組設けたことを特徴とする請求項５記載の半導体圧力セ
ンサ。 - 【請求項７】 通気孔は、筐体の底面の両側に設けられ
て成ることを特徴とする請求項６記載の半導体圧力セン
サ。 - 【請求項８】 樹脂は、通気孔に挿入される樹脂充填用
ノズルから充填され、樹脂充填用ノズルの先端部の注出
口は、ノズルの長手方向に対して略直交するように設け
られて成ることを特徴とする請求項５記載の半導体圧力
センサ。 - 【請求項９】 樹脂は、樹脂充填用ノズルの先端部を防
水用リブに当接させた状態で充填されて成ることを特徴
とする請求項８記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15720397A JPH112580A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15720397A JPH112580A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH112580A true JPH112580A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15644467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15720397A Withdrawn JPH112580A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH112580A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001165799A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-06-22 | Motorola Inc | 物理センサの構成装置 |
| JP2004039377A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Yazaki Corp | 電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造 |
| US8276455B2 (en) | 2007-08-08 | 2012-10-02 | Denso Corporation | Pressure sensor with water restriction plate |
| US10188169B2 (en) | 2016-03-15 | 2019-01-29 | Nike, Inc. | Sensor for an article of footwear |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP15720397A patent/JPH112580A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001165799A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-06-22 | Motorola Inc | 物理センサの構成装置 |
| JP2004039377A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Yazaki Corp | 電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造 |
| US8276455B2 (en) | 2007-08-08 | 2012-10-02 | Denso Corporation | Pressure sensor with water restriction plate |
| US10188169B2 (en) | 2016-03-15 | 2019-01-29 | Nike, Inc. | Sensor for an article of footwear |
| US10617169B2 (en) | 2016-03-15 | 2020-04-14 | Nike, Inc. | Sensor for an article of footwear |
| US11076655B2 (en) | 2016-03-15 | 2021-08-03 | Nike, Inc. | Sensor for an article of footwear |
| US11758969B2 (en) | 2016-03-15 | 2023-09-19 | Nike, Inc. | Sensor for an article of footwear |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7216546B2 (en) | Pressure sensor having integrated temperature sensor | |
| US7162927B1 (en) | Design of a wet/wet amplified differential pressure sensor based on silicon piezoresistive technology | |
| KR100642912B1 (ko) | 유량 측정 장치 | |
| US6789418B2 (en) | Flow rate sensor | |
| US6805010B2 (en) | Pressure sensor module | |
| JP3546059B2 (ja) | プリント配線板の実装表面に組み付け可能な圧力センサ構成素子 | |
| US5969259A (en) | Side port package for micromachined fluid sensor | |
| JP2006047190A (ja) | 圧力センサ | |
| JP4821786B2 (ja) | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ | |
| JP2006194683A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
| JP2004279091A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH112580A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP3103526B2 (ja) | 圧力センサとその製造方法 | |
| JPH1038730A (ja) | 圧力センサ並びに圧力センサを用いた圧力検出装置 | |
| JP3089853B2 (ja) | 半導体感圧素子 | |
| JP3482583B2 (ja) | 圧力検知機の防水構造 | |
| JP4717088B2 (ja) | 半導体圧力センサ装置の製造方法 | |
| JP3722037B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
| JP3620184B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP3887089B2 (ja) | 電子式水道メータ | |
| JP2003194768A (ja) | 水質センサ | |
| JP2854268B2 (ja) | 圧力センサ装置とその製造方法 | |
| JP2009036627A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11173885A (ja) | 流量計 | |
| JP2002162305A (ja) | 圧力センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |