CN100348960C - 具有整体温度传感器的压力传感器 - Google Patents

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Abstract

一种压力传感器(100)，包括：壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上，且可以与外部装置相连；压力传感元件(20)电连接到端子(11)上，且容纳在壳体(10)中；端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上，通过该压力接受孔，压力传递介质被引导到压力传感元件(20)；该温度传感元件(40)电连接到端子(11)，且布置在压力接受孔(31)中，端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40)；延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分，且由形成壳体(10)的材料来保持。

Description

具有整体温度传感器的压力传感器
技术领域
本发明涉及一种具有整体温度传感器的压力传感器。
背景技术
如图4所示，在JP-A-2003-75019中公开了一种具有整体温度传感器的压力传感器，该压力传感器900在车辆中用于测量进气歧管中的压力和进气温度，车辆发动机是基于表征这些测量值的信号来受到控制的。
传感器壳体910中容纳有模压集成电路(IC)921，其包括用于检测压力的压力传感元件920。模压IC921通过引线框架922电连接到端子911上。端子911用于将压力信号输出到外部处理电路。端口930与壳体910相连，从而由壳体910和端口930限定出压力传感腔。端口930具有两个压力接受孔931，其通过用分隔板932将端口930内部进行分隔而成。
一个压力接受孔931设成介质引导孔931a，通过此引导孔，压力传递介质被引导到压力传感元件920，另一个压力接受孔931设成温度传感元件容纳孔931b，在其中布置有导线924。导线924通过焊接与端子911电连接和机械连接。在导线924的大约末端处布置有温度传感元件940。
树脂减振件925绕着导线924布置在温度传感元件容纳孔931b中，用于减轻温度传感元件940和导线924的振动。如果没设减振件925的话，则温度传感元件940仅由导线924来支撑，结果，在压力传感器900振动时，温度传感元件940就以导线924和端子911间的连接点923为支撑点摆动。
在这种情况下，应力就会重复作用于连接点923上，且导线924会接触端口930的内壁，结果，就会损坏导线930。导线924由减振件925来固定地支撑，这样就减少了温度传感元件940和导线924的摆动，且提高了它们的耐久性。
导线924由管或涂覆件罩住，以使它不受腐蚀或污染，从而使其不裸露于测量环境中。连接点由封装件926罩住，以对其进行保护。即，压力传感器900需要用于保护导线924的管或涂覆件、用于保护连接点923的封装件926、以及用于支撑导线924的减振件925。这样，导线924就需要复杂的结构来确保温度传感元件940的抗振性。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具有整体温度传感器的压力传感器，其中，可通过一个简单的构造来降低压力传感元件的振动。本发明的压力传感器具有壳体、端子、压力传感元件、端口、以及温度传感元件。
端子通过嵌件成型被组装到壳体上，且可以与外部装置相连。用于检测压力的压力传感元件与端子电连接且容纳在壳体内。具有介质引导孔的端口与壳体相连，通过该引导孔，压力传递介质被引导到压力传感元件。用于检测压力传递介质温度的温度传感元件与端子电连接且布置在该介质引导孔中。
每个端子的一部分穿过压力接受孔并延伸到温度传感元件，该部分被称为延伸部，所述延伸部电连接到温度传感元件，该延伸部形成为壳体的嵌件成型部分，并由形成壳体的材料来保持。通过这种结构，端子的延伸部可用作导线。因此，就不再需要导线，也消除了导线的连接点。
延伸部由形成壳体的材料来保持，这样，它们就不受腐蚀和污染，并通过该材料得到增强。可确保延伸部具有抗振性和抵抗环境的特性。另外，可以在形成壳体的同时很容易地形成延伸部。这样，绕着延伸部基部的封装件或用于支撑延伸部的支撑件，如图4中所示的减振件925，就不再是必要的了。通过这种结构，可以用简单的构造来减少温度传感元件的振动。
附图说明
通过下面结合附图所做的详细描述，本发明的上述和其他目的、特点和优点将更加明显，附图中：
图1为根据本发明优选实施例的压力传感器的剖视图；
图2为由图1中的线A-A所截取的压力传感器的一个端口的剖视图；
图3A为根据本发明的变化例的压力传感器的局部剖视图；
图3B为根据本发明的变化例的压力传感器的局部剖视图；以及
图4为根据现有技术的压力传感器的剖视图。
具体实施方式
下面参考附图来说明本发明的优选实施例，附图中，相同的参考号表示相同的元件和装置。
参考图1，压力传感器100包括传感器壳体11、端子11、压力传感元件20、端口30、以及温度传感元件40。端子11可与外部装置相连，且通过嵌件成型组装到壳体10上。压力传感元件20用于检测压力，其被电连接到端子11上，并固定和容纳于壳体10中。端口30具有压力接受孔31，通过此压力接受孔，压力传递介质被引导到压力传感元件20。温度传感元件40用于检测压力传递介质的温度，其被布置在压力接受孔31中并与端子电连接。
壳体10由树脂制成，如聚苯撑硫化物(PPS)、聚丁烯对苯二甲酸盐(PBT)、以及环氧树脂。壳体10具有凹槽12，压力传感元件20布置在其中。端子11由传导材料如铜和42-合金制成。第一端子11的一端暴露在凹槽12中。该端子11的暴露部被镀金，以用作结合区。第一端子11的另一端以及第二端子11的一端暴露于壳体10的开口13中。所述端可连接到包括连接器的外部装置(未示出)。绕着开口13的壳体一部分和端子11的各端用作压力传感器100的连接器。
压力传感元件20用于检测压力并输出与此压力水平相应的电信号，其由半导体传感器芯片和支撑该传感器芯片的玻璃基座构成。该传感器芯片是一种利用压阻效应的已知芯片、膜片、以及桥式电路，但并不限于此种。所述膜片在压力施加到其顶面上时会变形，所述桥式电路由扩散电阻器构成。
压力传感元件20用粘结剂粘结到凹槽12底部，如硅树脂橡胶(未示出)。压力传感元件20的输入和输出端子(未示出)通过金制或铝制的焊线14电连接到端子11的结合区上。压力传感元件20电连接到端子11上，且容纳于壳体10中。
凹槽12中填充有密封件15，如氟胶体和氟橡胶，其具有电绝缘性和化学稳定性。密封件15密封住端子11和壳体10间的空隙，且遮住压力传感元件20和焊线14。压力传感元件20、端子11、焊线14、压力传感器20和焊线14间的连接点、端子11和焊线14间的连接点都由密封件15罩住，从而不受化学污染，电绝缘，且不受腐蚀。
密封件15具有双层结构，下层由具有化学稳定性的高模量材料制成，用于减少端子11和壳体10间的空隙中的气泡。氟基橡胶可用作密封件15的下层。上层由具有化学稳定性的低模量材料制成，以对压力传感元件20和焊线14施加很小的应力。氟基胶体或硅氟胶体可以用作密封件15的上层。
端口30连接到壳体10上从而罩住凹槽12。压力传感腔16由壳体10和端口30限定。端口30由具有热稳定性的树脂制成，如PBT和PPS。端口30用具有高化学稳定性和弹性的粘结剂17固定到壳体10上。硬环氧树脂可用作粘结剂17。端口30从壳体10处突伸，且具有压力接受孔31，该孔从其端部延伸到压力传感腔16。
压力接受孔31被分隔板32分隔成两部分，分隔板32沿着压力传递介质被引入的路径布置，如图1中的白箭头所示。压力接受孔31的一个部分用作介质引导孔31a，通过它，压力传递介质被引导到压力传感元件20的受压面，以测量压力。另一部分用作温度传感元件容纳孔31b，温度传感元件40布置在其中。
O形圈33绕端口30布置。压力传感器100可密封地安装到物件(未示出)的传感器安装部分上。介质引导孔31a和温度传感元件容纳孔31b汇入端口30中的压力传感腔16中。分隔板32在形成端口30时可与端口30一体形成。
每个端子11的一部分穿过压力接受孔31且延伸到温度传感元件40。端子11的延伸部分被称为延伸部11a。温度传感元件40电连接到每个端子11的延伸部11a的一端。
延伸部11a通过将端子11和一部分弯曲而形成，且最终做成使其可以穿过压力接受孔31。端子11布置成使延伸部11a穿过温度传感元件容纳孔31b。延伸部11a通过嵌件成型组装到壳体上，即形成为壳体10的嵌件成型部分，且由形成壳体10的材料来保持。
温度传感元件40为常规电热调节器元件，其通过固化电连接到延伸部11a上。延伸部11a通过嵌件成型组装到壳体10上，且由形成壳体10的材料来保持。温度传感元件40由形成壳体10的材料遮挡。通过将温度传感元件40与延伸部11a的端部相连，并与端子一起模制来制作壳体10。
下面讨论制造压力传感器100的方法，通过将温度传感元件40与延伸部11a的端部相连且与端子11一起模制来制作壳体10。将压力传感元件20用粘结剂固定到壳体10的凹槽12中。将焊线14连接到端子11和压力传感元件20间，以通过焊线14使压力传感元件20与端子11相连。密封件15被注射到凹槽12中，从而使凹槽12充满密封件15，并通过热固过程进行热固。
端口30用粘结剂17固定到壳体10上，以连接端口30和壳体10，从而延伸部11a***温度传感元件容纳孔31b中。于是，压力传感器100就完成了。
压力传感器100可用作车辆进气歧管的进气压力传感器，在这种情况下，压力传感器100在车辆中安装成使压力接受孔31与进气歧管相通，以通过压力传感元件20检测进气压力(负压)。
当压力如白箭头所示施加到压力传感器100内部时，压力传递介质通过介质引导孔31a被引入压力传感元件20的受压面。压力传感元件20检测该压力并输出一个与该压力值水平相应的电信号。该电信号通过焊线14被输出到外部装置以及输出到端子11。由布置在压力传递介质路径附近的温度传感元件40来检测压力传递介质的温度。表征所检测温度的信号通过延伸部11a输出到外部装置中。
在压力传感器100中，端子11的部分穿过压力接受孔31，并电连接到温度传感元件40，延伸部11a用作导线。这样，压力传感器100就不再需要导线了。另外，压力传感器100也不再需要封装件来保护图4所示现有技术中所用的导线的连接点。
延伸部11a由形成壳体10的材料来保持，且因此不受腐蚀和污染。另外，它们可由该材料来增强，且因此具有抗振动或抗硬环境的特性。延伸部11a容易在形成壳体10的同时形成。这样，绕延伸部11a的基部的封装件或者用于支撑延伸部11a的支撑件，如减振件925，就不再是必要的了。使用压力传感器100中的简单结构就可以很好地减少温度传感元件40中的振动。
因为压力传感器100的结构得到了简化，则制造压力传感器100的过程也可以得到简化。即，压力传感器100可以较低的成本来获得。另外，温度传感元件40布置在压力接受孔31内部由分隔板32隔开的一个小空间内。这样，温度传感元件40就很少可能由于振动而产生位移，且即使在发生位移时，位移量也很小。
本发明不应被限定于上面所讨论和图中所示出的实施例，而是在不偏离本发明精神的情况下可以其他方式进行实施。例如，在壳体10如图3A所示形成后，在布置有温度传感元件的延伸部11a的一部分处可以由密封件10a来进行密封。密封件10a可以由与壳体10相同的材料制成，也可以为包括环氧树脂类的不同材料。延伸部11a的该部分也可以露出，而没被密封。壳体10可以由树脂以外的材料制成，只要端子11可以通过嵌件成型组装到壳体10上即可。
压力接受孔31可以设为没有分隔板，只要端子11的一部分具有由形成壳体10的材料密封的延伸部11a，且温度传感元件40连接到延伸部11a的端部即可。通过这种结构，可以省去导线和保护导线的元件，而用简单的结构就可以适当地提供延伸部11a的抗振性。

Claims (6)

1.一种具有整体温度传感器的压力传感器(100)，包括：
壳体(10)；
通过嵌件成型组装到壳体(10)上，且可以与外部装置相连的端子(11)；
用于检测压力的压力传感元件(20)，该压力传感元件(20)电连接到端子(11)上，且容纳在壳体(10)中；
具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上的端口(30)，通过该压力接受孔，压力传递介质被引导到压力传感元件(20)；以及
用于检测压力传递介质温度的温度传感元件(40)，该温度传感元件(40)电连接到端子(11)，且布置在压力接受孔(31)中，其特征在于：
端子(11)具有穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40)中的延伸部(11a)；
端子(11)的延伸部(11a)通过嵌件成型组装到壳体(10)上，以使延伸部(11a)直接由形成壳体(10)的材料来保持与覆盖；以及
端子(11)的延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)上。
2.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其中，壳体(10)由树脂制成。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括位于压力接受孔(31)中的分隔板(32)，其中：
分隔板(32)沿着压力传递介质被引入的路径布置，从而压力接受孔(31)的至少一部分由分隔板(32)来分隔；以及
温度传感元件(40)布置在由分隔板(32)所分隔的空间中。
4.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其中温度传感元件(40)布置在端子(11)的延伸部(11a)的端部，且由形成壳体(10)的材料来保持。
5.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其中：
延伸部(11a)具有暴露端；且
温度传感元件(40)布置在所述暴露端处。
6.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其中：
延伸部(11a)具有暴露端；
温度传感元件(40)布置在所述暴露端处；且
所述暴露端和温度传感元件(40)由密封件(10a)来密封。
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100374824C (zh) * 2005-10-28 2008-03-12 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 温度压力传感器
DE102005056762A1 (de) * 2005-11-29 2007-05-31 Robert Bosch Gmbh Kombinierter Druck-Temperatursensor mit zentrischer Temperaturmessung
JP4249193B2 (ja) * 2006-02-20 2009-04-02 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置
JP4867437B2 (ja) * 2006-04-05 2012-02-01 株式会社デンソー 温度センサ
EP2029973A1 (fr) * 2006-05-31 2009-03-04 L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Dispositif indicateur d'une grandeur physique
FR2901874B1 (fr) * 2006-05-31 2008-08-15 Taema Sa Dispositif indicateur d'une grandeur physique
DE102006043324A1 (de) 2006-09-15 2008-03-27 Robert Bosch Gmbh Steckfühler zur kombinierten Druck- und Temperaturmessung
JP2008088937A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Mitsubishi Electric Corp 検出装置及びエンジン制御装置
JP4893238B2 (ja) * 2006-10-31 2012-03-07 株式会社デンソー 圧力センサ
JP2008139298A (ja) * 2006-11-10 2008-06-19 Hitachi Ltd 温度センサ一体型圧力センサ
JP5196218B2 (ja) * 2006-11-10 2013-05-15 富士電機株式会社 圧力センサ装置及び圧力センサ容器
EP1947432A3 (de) * 2007-01-19 2011-03-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Temperatursensor, Sensor und Verfahren zum bestimmen einer Temperatur eines Mediums, Verfahren zum Herstellen eines Temperatursensors zur verbesserten Bestimmung einer Temperatur eines Mediums und Verfahren zum Herstellen eines Sensors, der zusätzlich eine Temperatur eines Mediums bestimmen kann
US7478560B2 (en) * 2007-03-08 2009-01-20 Delphi Technologies, Inc. Sensor apparatus responsive to pressure and temperature within a vessel
JP2008261796A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Denso Corp 温度センサ一体型圧力センサ装置
FR2915798B1 (fr) * 2007-05-03 2010-04-30 Taema Procede de pilotage d'un manometre electronique et manometre correspondant
FR2915799B1 (fr) * 2007-05-03 2010-10-01 Taema Manometre electronique de mesure de la pression regnant a l'interieur d'un recipient
FR2915801B1 (fr) * 2007-05-03 2009-07-17 Taema Sa Procede de controle d'un lot homogene de bouteilles de fluide sous pression
JP2009098062A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Denso Corp 圧力センサ
DE102008003954A1 (de) * 2008-01-11 2009-07-23 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Leiterbahnträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers
DE102008002682B4 (de) * 2008-06-26 2020-01-30 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur in einem Saugrohr einer Brennkraftmaschine
DE102008032309B4 (de) 2008-07-09 2014-09-25 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensoranordnung zur Messung des Zustands einer Flüssigkeit, insbesondere von Öl
DE202008011684U1 (de) * 2008-09-03 2008-12-24 Silicon Micro Sensors Gmbh Drucksensor
KR101038056B1 (ko) 2009-04-22 2011-06-01 세종공업 주식회사 온도소자를 가진 압력센서 및 그 설치구조
JP5455454B2 (ja) * 2009-06-08 2014-03-26 矢崎総業株式会社 簡便固定機能付き温度センサとそれの搭載された電池パック送風用エアダクト
SE534669C2 (sv) * 2010-03-08 2011-11-08 Tour & Andersson Ab Mätnål med backventilsfunktion
FR2970076B1 (fr) * 2010-12-30 2012-12-21 Sc2N Sa Dispositif de mesure de temperature pour conduite de gaz reliee a un moteur thermique de vehicule automobile, moteur thermique et vehicule equipes dudit dispositif.
CN103308203A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 浙江盾安禾田金属有限公司 过热检测器
US9140613B2 (en) 2012-03-16 2015-09-22 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Superheat sensor
CN102680007A (zh) * 2012-05-27 2012-09-19 上海航天能源股份有限公司 一种用于天然气管道保压测试的温压一体传感器
DE102013209060A1 (de) * 2013-05-16 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums
DE102014001640B4 (de) * 2014-02-05 2016-06-30 I2S Intelligente Sensorsysteme Dresden Gmbh Druck- und Temperatursensor-Element
CN105181229B (zh) * 2015-09-24 2018-04-24 浙江比华丽电子科技有限公司 用于太阳能热水器上的压力传感器
JP6076530B1 (ja) * 2016-04-06 2017-02-08 三菱電機株式会社 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置
KR101766144B1 (ko) * 2016-05-31 2017-08-08 현대자동차주식회사 온도센서 일체형 압력센서
JP6489081B2 (ja) * 2016-08-05 2019-03-27 株式会社デンソー センサ装置
KR20180066744A (ko) 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 유라테크 온도 및 압력 측정이 가능한 차량용 통합 센서 장치
US10545064B2 (en) 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
JP6892404B2 (ja) 2018-03-15 2021-06-23 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
KR102234735B1 (ko) 2018-08-10 2021-04-02 한국과학기술원 미세유체 시스템을 이용한 낮은 이력현상을 가지는 고민감도 압력센서 제조방법
JP6656336B1 (ja) 2018-10-24 2020-03-04 三菱電機株式会社 温度センサ装置
DE102018222781A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung
DE102019122538B3 (de) * 2019-08-21 2020-11-05 Danfoss A/S Sensoranordnung zum Messen des Drucks und der Temperatur eines Fluids
JP7487671B2 (ja) * 2021-01-12 2024-05-21 株式会社プロテリアル 物理量センサの固定構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1216107A (zh) * 1997-03-21 1999-05-05 罗伯特·博施有限公司 用于测量内燃机进气管内压力和温度的装置
US5948989A (en) * 1997-08-29 1999-09-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pressure sensor device
US6272913B1 (en) * 1997-07-22 2001-08-14 Robert Bosch Gmbh Apparatus for detecting the pressure and temperature in the intake tube of an internal combustion engine, and method for producing it

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US134282A (en) * 1872-12-24 Improvement in wheels for vehicles
US5386730A (en) * 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5449535A (en) * 1994-06-13 1995-09-12 Competitive Technologies, Inc. Light controlled vapor deposition
JPH08105808A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Mitsubishi Electric Corp 圧力センサ
SE9700613D0 (sv) * 1997-02-20 1997-02-20 Cecap Ab Sensorelement med temperaturmätning
US5949989A (en) * 1997-06-27 1999-09-07 Chrysler Corporation Method of designing and developing engine induction systems which minimize engine source noise
JP3404257B2 (ja) * 1997-07-11 2003-05-06 三菱電機株式会社 圧力センサ装置
US6141020A (en) * 1997-11-12 2000-10-31 S3 Incorporated Opposing directional fill calculators in a graphics processor
EP1096241A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-02 Delphi Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor for high pressure fluid
JP2003075019A (ja) 2001-08-31 2003-03-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ガスヒートポンプ式空気調和装置及び排気ガス加熱用燃焼装置
JP3870918B2 (ja) * 2002-10-23 2007-01-24 株式会社デンソー 温度センサ一体型圧力センサ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1216107A (zh) * 1997-03-21 1999-05-05 罗伯特·博施有限公司 用于测量内燃机进气管内压力和温度的装置
US6272913B1 (en) * 1997-07-22 2001-08-14 Robert Bosch Gmbh Apparatus for detecting the pressure and temperature in the intake tube of an internal combustion engine, and method for producing it
US5948989A (en) * 1997-08-29 1999-09-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pressure sensor device

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