JP2004198394A - 温度センサ一体型圧力センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】温度センサの振動を抑制した温度センサ一体型圧力センサ装置を提供すること。
【解決手段】圧力を検出する圧力センサ素子５と、当該圧力センサ素子５に導電接続されるコネクタピン１２とをその内部に備えるセンサケース３と、センサケース３に連結され、圧力センサ素子５へ圧力媒体を導く圧力導入孔１８を有するポート部１４と、圧力導入孔１８に設けられ、リード線２２を介してコネクタピン１２と導電接続する温度センサ素子１９とを備え、温度センサ素子１９とリード線２２からなる温度センサ２４が、コネクタピン１２との接続部２３を支点として振動するのを抑制する為に、リード線２２と圧力導入孔１８の一部との間に緩衝部材を設けた。
これにより、温度センサ２４の振動が抑制され、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性が向上できた。
【選択図】 図１
【解決手段】圧力を検出する圧力センサ素子５と、当該圧力センサ素子５に導電接続されるコネクタピン１２とをその内部に備えるセンサケース３と、センサケース３に連結され、圧力センサ素子５へ圧力媒体を導く圧力導入孔１８を有するポート部１４と、圧力導入孔１８に設けられ、リード線２２を介してコネクタピン１２と導電接続する温度センサ素子１９とを備え、温度センサ素子１９とリード線２２からなる温度センサ２４が、コネクタピン１２との接続部２３を支点として振動するのを抑制する為に、リード線２２と圧力導入孔１８の一部との間に緩衝部材を設けた。
これにより、温度センサ２４の振動が抑制され、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性が向上できた。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサ及び圧力センサを備える温度センサ一体型圧力センサ装置に関し、特に温度センサの耐久性が向上された温度センサ一体型圧力センサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、温度センサが一体化された圧力センサ装置として、図７に示すものがある。このセンサ装置１は、例えば車両において、インテークマニホールド（以下インマニという）圧、及び吸気温度の測定に用いられ、その測定信号に基づいて、車両のエンジンが制御される。
【０００３】
図７に示すように、センサケース３はその内部に圧力を検出する圧力センサ素子５を備えたモールドＩＣ２を備え、当該モールドＩＣ２はリードフレーム７を介して圧力信号を外部処理回路に出力するコネクタピン１２と電気的に接続している。そして、センサケース３には、当該センサケース３との間で圧力室を形成するようにポート部１４が接続されている。このポート部１４は、仕切り板１７により２つに分割された圧力導入孔１８を有し、一方は圧力センサ素子５に圧力を測定すべき媒体を伝達するための圧力導入孔１８ａである。そして、他方はコネクタピン１２に接続部２３にて接続されたリード線２２と、当該接続部２３を支持部として突出したリード線２２の突出先端付近に存在し温度を検出する温度センサ素子１９とからなる温度センサ２４を、その中空内部に配置する温度センサ配置孔１８ｂである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の温度センサ２４は、コネクタピン１２との接続部２３のみを支持部としているため、センサ装置１に振動が印加されると、接続部２３を支点として温度センサ２４が共振する。従って、リード線２２の接続部２３に繰り返し応力が加わり、また、リード線２２がポート部１４の内壁に接触することにより、リード線２２がダメージを受ける恐れがある。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、温度センサの振動を抑制した温度センサ一体型圧力センサ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置は、圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、センサケースに連結され、センサケース内部に配置された圧力センサ素子へ圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、圧力導入孔に設けられ、リード線を介してコネクタピンと電気的に接続されるとともに、媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備える。そして、温度センサ素子とリード線とは、コネクタピンへのリード線の接続部を支持部として支持されており、温度センサ素子とリード線の振動を抑制する為に、リード線と圧力導入孔の一部との間にリード線を固定する緩衝部材を設けたことを特徴とする。
【０００７】
センサケース内に有るコネクタピンと接続部にて接続するリード線は、接続部を支持部としてポート部内の圧力導入孔方向に突出している。本センサ装置に振動が印加された際、接続部を支点として、温度センサ素子及びリード線が振動し、リード線がダメージを受ける恐れがある。従って、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制するために、リード線と圧力導入孔の一部との間に、緩衝部材を配置する。これにより、本センサ装置に振動が印加されても、リード線が緩衝部材により固定されているため、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制でき、温度センサの耐久性を向上させることができる。
【０００８】
また、緩衝部材は、リード線を含んで圧力導入孔全体を遮断すると、圧力を測定すべき媒体が圧力センサ素子まで到達することができない。さらに、使用環境下において、圧力導入孔内にゴミ等の異物が進入した場合、緩衝部材にその異物が滞留することとなり、緩衝部材及びリード線が異物により劣化する恐れがある。従って、圧力導入孔の断面全体を塞がないように、圧力導入孔の一部とリード線との間に緩衝部材が設けられることにより、圧力を測定すべき媒体を圧力センサ素子まで導くことができると共に、緩衝部材に異物が滞留せず外部へ排出することが可能となる。
【０００９】
請求項２に記載のように、圧力導入孔は、圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され、且つ圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた圧力導入孔の一方が、温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔であることが好ましい。仕切られた１つの孔は、圧力導入孔本来の目的である圧力センサ素子へ圧力を測定すべき媒体を導くためのものであり、他方の孔は、その内部に温度センサ素子を保持する温度センサ配置孔である。この場合仕切り板により、圧力導入孔と温度センサ配置孔と区分することができるため、リード線と圧力導入孔の一部である温度センサ配置孔との間に緩衝部材を配置する際に、緩衝部材の配置が容易となる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、温度センサ配置孔の一部とリード線との間に緩衝部材を設けても良い。この場合、緩衝部材に異物が滞留しにくくなり、外部への排出が促進される。
【００１１】
緩衝部材として、具体的には請求項４に記載のように、リード線と圧力導入孔の一部との間に充填された樹脂であるか、請求項５に記載のように、樹脂として、ホットメルト接着剤が用いられるか、或いは請求項６に記載のように、弾性部材であることが好ましい。
【００１２】
いずれを用いても、温度センサ素子及びリード線が振動するのを好適に防ぐことができる。特に、ホットメルト接着剤を用いた場合、充填時には低粘度であるため充填しやすく、充填後急速に固化するため、緩衝部材を設ける時間を短縮することができる。
【００１３】
請求項７に記載のように、ポート部は、緩衝部材を挿入するための挿入孔を備えることが好ましい。これにより、緩衝部材を設けるための作業が行い易くなるとともに、リード線を確実に固定することができる。
【００１４】
温度センサ素子及びリード線の振動を抑制するために、請求項１において緩衝部材は、リード線と圧力導入孔の一部との間に設けられたが、請求項８に記載のように、温度センサ素子及びリード線の少なくとも一方が、ポート部にインサート成形されて一体化されても良い。温度センサ素子及びリード線の少なくとも一方がポート部にインサート成形される事により、温度センサ素子及びリード線の支持部は増加し、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制することができる。
【００１５】
このとき、請求項９に記載のように、リード線とコネクタピンとの接続部を、圧力導入孔を介して圧力を測定すべき媒体が導入されるセンサケース及びポート部からなる圧力室の外部に設けることが好ましい。
【００１６】
従来、リード線とコネクタピンとの接続部は、センサケースとポート部により構成される圧力室内に存在する。従って、媒体とともに空間内に導入されるオイルや水分等の汚染物質から接続部を保護するために、保護材料として耐薬品性に優れた樹脂を使用している。
【００１７】
しかしながら、リード線或いは温度センサ素子がポート部に一体化され、予め温度センサ素子及びリード線が所定の位置に位置決めされているので、圧力室の外部にてリード線とコネクタピンと接続することもできる。すなわち、接続部が媒体とともに導入される汚染物質に晒されることは無いので、耐薬品性に劣るものの安価な保護材料を使用することができる。
【００１８】
接続部の保護材料としては、請求項１０に記載のように、エポキシ樹脂或いはシリコン樹脂のいずれかを用いることができる。
【００１９】
また、請求項１１に記載のように、リード線の表面に、所定の突起形状を設けても良い。この場合も、温度センサ素子及びリード線が振動することを、リード線表面に設けた突起形状により抑制できる為、温度センサの耐久性を向上させることができる。
【００２０】
また、請求項１２に記載のように、リード線とポート部との間を、樹脂材料による熱かしめにより固定しても良い。この場合も、リード線が樹脂材料を介してポート部に固定されるため、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制することができる。
【００２１】
請求項１３に記載のように、請求項８〜１２に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置においても、圧力導入孔は、圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた圧力導入孔の一方に、温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔を有しても良い。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図を示す。尚、本センサ装置は、例えば、自動車エンジンのインマニ圧、及び吸気温度を測定するために用いられる。
【００２３】
図１に示すように、温度センサ一体型圧力センサ装置１は、圧力検出用の素子部としてのモールドＩＣ２を、センサケース３の内部に保持している。
【００２４】
モールドＩＣ２には凹状の固定部４が形成され、この固定部４には圧力を検出するための圧力センサ素子５が収納固定されている。また、モールドＩＣ２は、圧力センサ素子５の信号を増幅するための信号処理ＩＣ６と、上記信号取り出し用のリードフレーム７とを例えばエポキシ樹脂等のモールド樹脂８で包み込むように保護してなるものである。
【００２５】
センサケース３は、耐熱性のある樹脂で形成されており、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）が用いられる。
【００２６】
固定部４内には、圧力センサ素子５を被覆保護するための保護部材９が充填されており、圧力センサ素子５の特性が良好に発揮可能な構成となっている。
【００２７】
圧力センサ素子５は、固定部４の開口部に圧力を受ける受圧面が位置するように配置されており、圧力センサ素子５とリードフレーム７とは、例えば金等のワイヤ１０を用いたワイヤボンディングにより電気的に接続されている。また、圧力センサ素子５は、例えば単結晶シリコンからなるダイヤフラム上に複数個の拡散抵抗を形成して、この拡散抵抗をブリッジ接続した構成となっており、例えばガラスからなる台座１１上にガラス接合等により接着されている。また台座１１は、シリコン系樹脂等により固定部４の底面に接着されている。
【００２８】
リードフレーム７は図示されない外部処理回路に接続されるコネクタピン１２に電気的に接続されており、その接続箇所の周囲は、例えばフッ素、ポリアミド、エポキシ等の樹脂材料からなるポッティング材１３により封止されている。好ましくは、耐薬品性に優れるフッ素樹脂が用いられる。そして、センサケース３には、例えばＰＢＴ，ＰＰＳ等の耐熱性を有する樹脂材料からなるポート部１４が、センサケース３とポート部１４との間で圧力室１５を形成するように、ハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ、高弾性である接着材１６を介して取り付けられている。
【００２９】
ポート部１４は、センサケース３と反対方向へ突出しており、その内部には突出先端から圧力室に通じる圧力導入孔１８を備える。本実施の形態においては、圧力導入孔１８が、圧力を測定すべき媒体の導入方向の沿って形成された仕切り板１７により２分割された例を示す。分割された孔の一方は、圧力センサ素子５の受圧面まで圧力を測定すべき媒体を伝達するための圧力導入孔１８ａであり、他方は、その内部に温度センサ素子１９としてサーミスタ素子を配置する温度センサ配置孔１８ｂである。そして、ポート部１４の外周部には、Ｏリング２０が設けられ、当該Ｏリング２０を介して図示されないセンサ取付け部に気密に取付け可能となっている。また、圧力導入孔１８ａ及び温度センサ配置孔１８ｂは、仕切り板１７により、ポート部１４の突出先端側では、別々の孔となっているが、ポート部１４の内部にて、共に圧力室１５に合流し一体化している。尚、仕切り板１７は、ポート部１４の形成時、一体成形される。
【００３０】
ここで、温度センサ配置孔１８ｂ内に設けられた温度センサ素子１９は、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｉ等の金属からなり保護チューブ２１に被覆保護されてなるリード線２２に電気的に接続されている。そして、当該リード線２２は、接続部２３にて、センサケース３にインサート成形されたコネクタピン１２に溶接され固定されている。尚、リード線２２はコネクタピン１２との接続部２３及びその周囲以外の箇所を、例えばポリイミドからなる保護チューブ２１により被覆されている。
【００３１】
従って、リード線２２及び温度センサ素子１９とからなる温度センサ２４は、上述の接続部２３を唯一の接続箇所としており、接続部２３を支持部として温度センサ２４がポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内に配置されている。尚、接続部２３周辺もポッティング材１３が充填されており、使用環境から保護されている。また、温度センサ素子１９及びその周囲部は、ポリアミド等のコーティング材２５により保護されている。
【００３２】
本温度センサ一体型圧力センサ装置１は、上述の構成において、図１で示される矢印方向に圧力が印加されると、ポート部１４の圧力導入孔１８ａを通して、センサケース３内の圧力センサ素子５の受圧面まで圧力を測定すべき媒体が伝達される。そして、媒体の圧力に応じて圧力センサ素子５のダイヤフラムが変形する。その変形に応じた図示されない拡散抵抗の抵抗変化値をブリッジ回路から電圧として取り出し、信号処理ＩＣ６で増幅した後、リードフレーム７及びコネクタピン１２を介して図示されない外部処理回路に出力する。また、その媒体の温度が媒体の流れに近い位置に配置された温度センサ２４によって検出され、その検出信号をコネクタピン１２を介して外部処理回路に出力する。
【００３３】
次に、本実施形態の特徴である緩衝部材について説明する。
【００３４】
従来、温度センサ一体型圧力センサ装置１において、温度センサ２４は、リード線２２がコネクタピン１２と接続部２３の一箇所でのみ接続され、温度センサ配置孔１８ｂ方向へ垂れ下がった構造を有している。従って、当該センサ装置１に振動が印加された場合、接続部２３を支点にして温度センサ２４も振動する。そして、温度センサ素子１９及びリード線２２がポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁に接触し、又、温度センサ２４の振動により接続部２３のリード線２２に繰り返し応力が加わることとなる。従って、温度センサ配置孔１８ｂ内壁の接触箇所或いは接続部２３におけるリード線２２にダメージが生じる場合がある。
【００３５】
そこで、本実施の形態においては、温度センサ２４の振動によりリード線２２がダメージを受けるのを防ぐために、図１に示す緩衝部材としての樹脂材料２６をリード線２２と温度センサ配置孔１８ｂの一部の内壁との間に設けた。
【００３６】
樹脂材料２６は、ゲル状に半硬化された樹脂材料、例えばエポキシ樹脂等が用いられる。樹脂材料２６として、より好ましくは、溶剤を含まない熱可塑性樹脂接着剤であるホットメルト接着剤を用いると良い。ホットメルト接着剤は、低粘度である溶融状態において所定の箇所へ充填できるため、充填によりリード線２２に生じる応力を低減できる。また、ホットメルト接着剤は、大気、ポート部１４内壁、及びリード線２２との接触面からの冷却により即座に固化するため、ポート部１４から流れ出るような不具合も生じない。尚、ホットメルト接着剤としては、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド等を用いることができる。しかしながら、それ以外にも、温度センサ２４の振動を抑制でき、且つ使用環境下における耐性がある材料であれば、いずれも好適に用いることができる。
【００３７】
樹脂材料２６の充填方法は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの突出先端側から充填しても良い。しかしながら、先端から充填箇所までの距離が長く、また途中に温度センサ素子１９等も配置されているため、作業が困難である。従って、より好ましくは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、予めポート部１４の一部に設けられた挿入孔２７を通して、樹脂材料２６がリード線２２とポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁との間に充填されると良い。
【００３８】
また、挿入孔２７の形成位置は、Ｏリング２０よりも突出先端側に形成される必要がある。本センサ装置１は、ポート部１４の突出部分を図示されない取付け部へ挿入しているが、その際ポート部１４の外周部に形成したＯリング２０により、取付け部側と気密に固定されている。従って、本センサ装置１内の圧力室１５の圧力を一定に保つために、挿入孔２７は、Ｏリング２０の位置よりもポート部１４の突出先端側に形成される必要がある。尚、図２（ａ）は、図１のコネクタ部側の正面から見た一部断面図（ポート部１４の一部）であり、図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００３９】
この際、樹脂材料２６は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの一部と、リード線２２との間に設けられる。すなわち、温度センサ配置孔１８ｂの断面を完全に塞がず、その一部に媒体が通過可能な連通孔２８を残すように充填されることが好ましい。樹脂材料２６が、温度センサ配置孔１８ｂの断面を完全に塞いでしまうと、使用環境下において、オイルや燃料等の汚れが圧力室１５の内部に侵入した際、樹脂材料２６の上部に汚れが堆積し、樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１が長時間汚れに晒される事となる。そして樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１が劣化し、再度温度センサ２４が振動したり、温度検出に誤差が生じる恐れがある。従って、連通孔２８を残すように樹脂材料２６を充填すれば、その連通孔２８を介して汚れが排出されるので、樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１の劣化の危険性を低減できる。さらに連通孔２８を介して、温度センサ配置孔１８ｂを圧力を測定すべき媒体が通過可能となるため、常に圧力センサ素子５で検出される圧力と同じ状態の媒体について温度を測定することができる。
【００４０】
以上より、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置１において、温度センサ２４のリード線２２と、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの内壁との間に、緩衝部材として樹脂材料２６を設けたことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、耐久性を向上させることができた。
【００４１】
尚、挿入孔２７の形成タイミングは、製造コストを抑えるために、ポート部１４の一体樹脂成形のタイミングで形成されることが好ましい。しかしながら、ポート部１４が形成され後、加工されて挿入孔２７が形成されても良い。
【００４２】
また、挿入孔２７の形成場所は、図２（ｂ）で示す場所以外でも、緩衝部材としての樹脂材料２６が温度センサ配置孔１８ｂに充填可能な場所であれば、何処でも良い。
【００４３】
また、本実施の形態においては、図２（ｂ）に示すように、仕切り板１７により、圧力導入孔１８ａと温度センサ配置孔１８ｂとが完全に分離された例を示したが、図２（ｃ）に示すように、仕切り板が１７が圧力導入孔１８の少なくとも一部を仕切るように形成され、圧力導入孔１８ａと温度センサ配置孔１８ｂの一部が連通するような状態であっても良い。この場合においても、仕切り板１７により仕切られた部分の一方を温度センサ配置孔１８ｂとすれば、適用できる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を、図３の温度センサ一体型圧力センサ装置１の断面図に基づいて説明する。
【００４５】
第２の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４６】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、緩衝部材として樹脂材料ではなく、弾性部材を用いた点である。
【００４７】
図３に示すように、温度センサ２４のリード線２２は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁に沿うように予め配置されている。そして、リード線２２の振動を抑制可能で、且つ挿入孔２７から挿入される際、変形可能な弾性を有する球形状の弾性部材２９が、挿入孔２７から挿入される。そして、弾性部材２９は、挿入孔２７の温度センサ配置孔１８ｂの内壁側の端部とリード線２２との間に配置され、リード線２２を温度センサ配置孔１８ｂの内壁に押し当てることにより、温度センサ２４の振動を抑制する。弾性部材２９は、樹脂材料のように流動しないため、挿入孔２７からの挿入時に、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂから漏れ出るといった問題は発生しない。尚、本実施の形態においても、挿入孔２７の形成位置は、圧力室１５内の圧力を安定させるために、ポート部１４のＯリング２０よりも突出先端側に形成される。
【００４８】
また、弾性部材２９としては、例えば、ＮＢＲ、Ｈ−ＮＢＲ（水素を添加したアクリロニトリルブタジエンゴム）、フッ素ゴム、シリコンゴム、アクリルゴム等種々のゴムが用いられる。しかしながら、ゴム以外にも適正な弾性を有するものであれば、弾性部材２９の材料として用いることができる。
【００４９】
以上より、本実施の形態においても、緩衝部材として弾性部材２９を用いることにより、温度センサ２４の振動を抑制することができ、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００５０】
尚、弾性部材２９の形状は、図３で示した球形状以外にも、弾性を有し、リード線２２を温度センサ配置孔１８ｂの内壁に固定可能なものであれば、どのような形状であっても良い。しかしながら、温度センサ配置孔１８ｂを完全に塞がないものであることが好ましい。
【００５１】
また、弾性部材２７は、必ずしも挿入孔２７から挿入されるものではなく、センサケース３にポート部１４を接着する前に、予めリード線２２に例えばリング状の弾性部材２９を装着しておくことにより、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。
【００５２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を、図４の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図に基づいて説明する。
【００５３】
第３の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５４】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、温度センサをポート部にインサート成形することにより、温度センサの振動を抑制した点である。
【００５５】
図４に示すように、温度センサ２４を構成する温度センサ素子１９及びリード線２２の少なくとも一方をポート部１４の成形時にインサート成形する。これにより、温度センサ２４は、リード線２２とコネクタピン１２との接続部２３以外にも、ポート部１４により支持されることとなり、温度センサ２４が振動するのを抑制することができる。従って、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置１においても、温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００５６】
尚、図４においては、温度センサ２４のリード線２２部分がポート部１４にインサートされた例を示したが、それ以外にも、温度センサ素子１９部分がポート部１４にインサートされても良いし、温度センサ素子１９とリード線２２の両方がポート部１４にインサートされても良い。しかしながら、この場合は、ポート部１４を通して温度センサ素子１９が媒体の熱を感知するため、応答性が若干劣ることとなる。従って、温度センサ素子１９部分が直接媒体の温度を感知できるように温度センサ２４がポート部１４にインサート成形されることがより好ましい。
【００５７】
また、図４に示すように、リード線２２とコネクタピン１２との接続部２３が圧力室１５外に設けられている。通常は、図１に示すように、圧力室１５内に接続部２３が設けられる。この際、圧力を測定すべき媒体とともに圧力導入孔１８ａを介して圧力室に導入されるオイルや水分等の汚染物質から接続部２３を保護するため、ポッティング材１３として耐薬品性に優れたフッ素樹脂が用いられることが多い。
【００５８】
しかしながら、本実施の形態においては、温度センサ２４がポート部１４にインサート成形されており、温度センサ配置孔１８ｂに対する温度センサ２４の位置決めが不要である。従って、温度センサ２４のリード線２２を、センサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介して、圧力室１５の外部まで延設し、センサケース３に予め設けられた貯留部３０にて、コネクタピン１２と容易に接続させることができる。すなわち、接続部２３は、接着剤１６により圧力室１５と断絶され、オイルや水分等の汚染物質に晒されることがないので、ポッティング材１３として、フッ素樹脂よりも耐薬品性は劣るものの安価な材料であるエポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。
【００５９】
また、図４において、リード線２２がセンサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介し、貯留部３０にてコネクタピン１２と接続する例を示した。しかしながら、センサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介さず、ポート部１４にインサートされたリード線２２が直接ポート部１４から貯留部３０へ延伸し、コネクタピン１２と接続されても良い。
【００６０】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を、図５の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図に基づいて説明する。
【００６１】
第４の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６２】
第４の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、温度センサのリード線に、振動を抑制するための突起部を設けた点である。
【００６３】
図５に示すように、温度センサ２４のリード線２２に、温度センサ２４の振動を抑制するための突起部３１が設けられる。詳しくは、突起部３１は、リード線２２の保護チューブ２１に、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出して形成され、保護チューブ２１と同一の材料を用いて、保護チューブ２１と一体成形される。尚、保護チューブに用いられる材料は、第１実施形態同様、ポリイミド等の樹脂を用いることができる。
【００６４】
突起部３１の突起部分の長さは、リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂとの間の距離とほぼ同等か、より好ましくは若干短めに設定されることが良い。突起部３１は、リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂとの間の距離とほぼ同等か、好ましくは若干短めに形成されることにより、温度センサ２４の振動幅がほぼ無くなり、温度センサ２４の振動を抑制することができる。また、温度センサ配置孔１８内に配置される際、配置誤差を考慮して若干短めの長さに設定した方が配置されやすい。
【００６５】
また、突起部３１は、複数本形成されることが好ましい。１本だけ形成された場合、温度センサ２４の振動時に、１本の突起部３１に応力が集中し、突起部３１が容易に破損する恐れがあるからである。そして、その配置は、リード線２２の長手方向に対して、略垂直で同一外周面上に複数本形成されることが好ましく、より好ましくは、同一外周面上の突起部３１間の角度が夫々略同等となるように配置されることである。このように、突起部３１が配置されることにより、あらゆる方向の振動に対して、対処することが可能となる。
【００６６】
また、突起部３１が形成された部分の温度センサ配置孔１８ｂの直径が一定であり、図５に示すように、突起部３１が複数層形成される場合、コネクタピン１２との接続部２３より遠方の突起部３１程、リード線２２から突起する部分の長さが短くなるように形成されることが好ましい。このように突起部３１が形成されることにより、振動が印加された際、複数層の突起部３１が温度センサ配置孔１８ｂに当接するので、１つの突起部３１に応力が集中するのを防ぐことができる。
【００６７】
以上より、本実施の形態においても、リード線２２に突起部３１を形成したことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００６８】
尚、突起部３１の形状としては、針状突起以外にも、円盤状突起等リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂの内壁との間で、温度センサ２４の振動を抑制できる形状であれば何でも良い。
【００６９】
また、本実施の形態において、突起部３１は、リード線２２の保護チューブ２１に、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出して形成され、保護チューブ２１と同一の材料を用いて、保護チューブ２１と一体成形される例を示した。しかしながら、突起部３１は、温度センサ２４の振動を抑制できればよいので、必ずしも、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出している必要は無い。また、突起部３１は、保護チューブ２１と異なる材料を用いて形成されても良いし、保護チューブ２１と一体成形されなくとも良い。
【００７０】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、保護チューブ２１を貫通且つその内部に包み込む突起を備えたホルダ３２を用いても良い。これによっても、リード線２２に突起を含むホルダ３２を配置したことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００７１】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００７２】
本実施の形態以外にも、例えば図６に示すように、温度センサ２４のリード線２２（コーティング材２５も含む）の先端付近と樹脂材料からなるポート部１４に一体形成された熱かしめ部３３との間において、当該熱かしめ部３３に熱を加え、リード線２２の先端付近に熱かしめ部３３を溶着させてリード線２２をかしめることで、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。また、この場合、ポート部１４とリード線２２の先端付近との間に樹脂材料を熱かしめ部３３として別途設け、当該樹脂材料をポート部１４及びリード線２２に熱溶着させ、リード線２２をかしめて固定することにより、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。
【００７３】
尚、本実施の形態において、圧力導入孔１８を仕切り板１７により２分割し、一方の温度センサ配置孔１８ｂに温度センサ２４を配した例を示したが、ポート部１４は少なくとも１つの圧力導入孔１８を備えていれば良いのは言うまでも無い。しかしながら、圧力導入孔１８を１つだけ備える場合、圧力センサ素子５へ圧力を測定すべき媒体を伝達する経路上に、温度センサ２４が配置されるため、温度センサ２４の振動抑制の為に設けられる緩衝部材は、媒体を圧力センサ素子５の受圧面まで伝達するための連通孔２８を、必ず確保するように設ける必要がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図２】（ａ）は、図１をコネクタ部正面から見た部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図、（ｃ）は（ｂ）の変形例である。
【図３】本発明の第２実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図６】本発明の温度センサ一体型圧力センサ装置の他例を示す断面図である。
【図７】従来構造の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・温度センサ一体型圧力センサ装置
５・・・圧力センサ素子
１２・・・コネクタピン
１４・・・ポート部
１５・・・圧力室
１７・・・仕切り板
１８ａ・・・圧力導入孔
１８ｂ・・・温度センサ配置孔
１９・・・温度センサ素子
２１・・・リード線
２２・・・接続部
２３・・・保護チューブ
２４・・・温度センサ
２６・・・樹脂材料
２７・・・挿入孔
２８・・連通孔
２９・・・弾性部材
３１・・・突起部
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサ及び圧力センサを備える温度センサ一体型圧力センサ装置に関し、特に温度センサの耐久性が向上された温度センサ一体型圧力センサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、温度センサが一体化された圧力センサ装置として、図７に示すものがある。このセンサ装置１は、例えば車両において、インテークマニホールド（以下インマニという）圧、及び吸気温度の測定に用いられ、その測定信号に基づいて、車両のエンジンが制御される。
【０００３】
図７に示すように、センサケース３はその内部に圧力を検出する圧力センサ素子５を備えたモールドＩＣ２を備え、当該モールドＩＣ２はリードフレーム７を介して圧力信号を外部処理回路に出力するコネクタピン１２と電気的に接続している。そして、センサケース３には、当該センサケース３との間で圧力室を形成するようにポート部１４が接続されている。このポート部１４は、仕切り板１７により２つに分割された圧力導入孔１８を有し、一方は圧力センサ素子５に圧力を測定すべき媒体を伝達するための圧力導入孔１８ａである。そして、他方はコネクタピン１２に接続部２３にて接続されたリード線２２と、当該接続部２３を支持部として突出したリード線２２の突出先端付近に存在し温度を検出する温度センサ素子１９とからなる温度センサ２４を、その中空内部に配置する温度センサ配置孔１８ｂである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の温度センサ２４は、コネクタピン１２との接続部２３のみを支持部としているため、センサ装置１に振動が印加されると、接続部２３を支点として温度センサ２４が共振する。従って、リード線２２の接続部２３に繰り返し応力が加わり、また、リード線２２がポート部１４の内壁に接触することにより、リード線２２がダメージを受ける恐れがある。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、温度センサの振動を抑制した温度センサ一体型圧力センサ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置は、圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、センサケースに連結され、センサケース内部に配置された圧力センサ素子へ圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、圧力導入孔に設けられ、リード線を介してコネクタピンと電気的に接続されるとともに、媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備える。そして、温度センサ素子とリード線とは、コネクタピンへのリード線の接続部を支持部として支持されており、温度センサ素子とリード線の振動を抑制する為に、リード線と圧力導入孔の一部との間にリード線を固定する緩衝部材を設けたことを特徴とする。
【０００７】
センサケース内に有るコネクタピンと接続部にて接続するリード線は、接続部を支持部としてポート部内の圧力導入孔方向に突出している。本センサ装置に振動が印加された際、接続部を支点として、温度センサ素子及びリード線が振動し、リード線がダメージを受ける恐れがある。従って、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制するために、リード線と圧力導入孔の一部との間に、緩衝部材を配置する。これにより、本センサ装置に振動が印加されても、リード線が緩衝部材により固定されているため、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制でき、温度センサの耐久性を向上させることができる。
【０００８】
また、緩衝部材は、リード線を含んで圧力導入孔全体を遮断すると、圧力を測定すべき媒体が圧力センサ素子まで到達することができない。さらに、使用環境下において、圧力導入孔内にゴミ等の異物が進入した場合、緩衝部材にその異物が滞留することとなり、緩衝部材及びリード線が異物により劣化する恐れがある。従って、圧力導入孔の断面全体を塞がないように、圧力導入孔の一部とリード線との間に緩衝部材が設けられることにより、圧力を測定すべき媒体を圧力センサ素子まで導くことができると共に、緩衝部材に異物が滞留せず外部へ排出することが可能となる。
【０００９】
請求項２に記載のように、圧力導入孔は、圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され、且つ圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた圧力導入孔の一方が、温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔であることが好ましい。仕切られた１つの孔は、圧力導入孔本来の目的である圧力センサ素子へ圧力を測定すべき媒体を導くためのものであり、他方の孔は、その内部に温度センサ素子を保持する温度センサ配置孔である。この場合仕切り板により、圧力導入孔と温度センサ配置孔と区分することができるため、リード線と圧力導入孔の一部である温度センサ配置孔との間に緩衝部材を配置する際に、緩衝部材の配置が容易となる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、温度センサ配置孔の一部とリード線との間に緩衝部材を設けても良い。この場合、緩衝部材に異物が滞留しにくくなり、外部への排出が促進される。
【００１１】
緩衝部材として、具体的には請求項４に記載のように、リード線と圧力導入孔の一部との間に充填された樹脂であるか、請求項５に記載のように、樹脂として、ホットメルト接着剤が用いられるか、或いは請求項６に記載のように、弾性部材であることが好ましい。
【００１２】
いずれを用いても、温度センサ素子及びリード線が振動するのを好適に防ぐことができる。特に、ホットメルト接着剤を用いた場合、充填時には低粘度であるため充填しやすく、充填後急速に固化するため、緩衝部材を設ける時間を短縮することができる。
【００１３】
請求項７に記載のように、ポート部は、緩衝部材を挿入するための挿入孔を備えることが好ましい。これにより、緩衝部材を設けるための作業が行い易くなるとともに、リード線を確実に固定することができる。
【００１４】
温度センサ素子及びリード線の振動を抑制するために、請求項１において緩衝部材は、リード線と圧力導入孔の一部との間に設けられたが、請求項８に記載のように、温度センサ素子及びリード線の少なくとも一方が、ポート部にインサート成形されて一体化されても良い。温度センサ素子及びリード線の少なくとも一方がポート部にインサート成形される事により、温度センサ素子及びリード線の支持部は増加し、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制することができる。
【００１５】
このとき、請求項９に記載のように、リード線とコネクタピンとの接続部を、圧力導入孔を介して圧力を測定すべき媒体が導入されるセンサケース及びポート部からなる圧力室の外部に設けることが好ましい。
【００１６】
従来、リード線とコネクタピンとの接続部は、センサケースとポート部により構成される圧力室内に存在する。従って、媒体とともに空間内に導入されるオイルや水分等の汚染物質から接続部を保護するために、保護材料として耐薬品性に優れた樹脂を使用している。
【００１７】
しかしながら、リード線或いは温度センサ素子がポート部に一体化され、予め温度センサ素子及びリード線が所定の位置に位置決めされているので、圧力室の外部にてリード線とコネクタピンと接続することもできる。すなわち、接続部が媒体とともに導入される汚染物質に晒されることは無いので、耐薬品性に劣るものの安価な保護材料を使用することができる。
【００１８】
接続部の保護材料としては、請求項１０に記載のように、エポキシ樹脂或いはシリコン樹脂のいずれかを用いることができる。
【００１９】
また、請求項１１に記載のように、リード線の表面に、所定の突起形状を設けても良い。この場合も、温度センサ素子及びリード線が振動することを、リード線表面に設けた突起形状により抑制できる為、温度センサの耐久性を向上させることができる。
【００２０】
また、請求項１２に記載のように、リード線とポート部との間を、樹脂材料による熱かしめにより固定しても良い。この場合も、リード線が樹脂材料を介してポート部に固定されるため、温度センサ素子及びリード線の振動を抑制することができる。
【００２１】
請求項１３に記載のように、請求項８〜１２に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置においても、圧力導入孔は、圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた圧力導入孔の一方に、温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔を有しても良い。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図を示す。尚、本センサ装置は、例えば、自動車エンジンのインマニ圧、及び吸気温度を測定するために用いられる。
【００２３】
図１に示すように、温度センサ一体型圧力センサ装置１は、圧力検出用の素子部としてのモールドＩＣ２を、センサケース３の内部に保持している。
【００２４】
モールドＩＣ２には凹状の固定部４が形成され、この固定部４には圧力を検出するための圧力センサ素子５が収納固定されている。また、モールドＩＣ２は、圧力センサ素子５の信号を増幅するための信号処理ＩＣ６と、上記信号取り出し用のリードフレーム７とを例えばエポキシ樹脂等のモールド樹脂８で包み込むように保護してなるものである。
【００２５】
センサケース３は、耐熱性のある樹脂で形成されており、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）が用いられる。
【００２６】
固定部４内には、圧力センサ素子５を被覆保護するための保護部材９が充填されており、圧力センサ素子５の特性が良好に発揮可能な構成となっている。
【００２７】
圧力センサ素子５は、固定部４の開口部に圧力を受ける受圧面が位置するように配置されており、圧力センサ素子５とリードフレーム７とは、例えば金等のワイヤ１０を用いたワイヤボンディングにより電気的に接続されている。また、圧力センサ素子５は、例えば単結晶シリコンからなるダイヤフラム上に複数個の拡散抵抗を形成して、この拡散抵抗をブリッジ接続した構成となっており、例えばガラスからなる台座１１上にガラス接合等により接着されている。また台座１１は、シリコン系樹脂等により固定部４の底面に接着されている。
【００２８】
リードフレーム７は図示されない外部処理回路に接続されるコネクタピン１２に電気的に接続されており、その接続箇所の周囲は、例えばフッ素、ポリアミド、エポキシ等の樹脂材料からなるポッティング材１３により封止されている。好ましくは、耐薬品性に優れるフッ素樹脂が用いられる。そして、センサケース３には、例えばＰＢＴ，ＰＰＳ等の耐熱性を有する樹脂材料からなるポート部１４が、センサケース３とポート部１４との間で圧力室１５を形成するように、ハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ、高弾性である接着材１６を介して取り付けられている。
【００２９】
ポート部１４は、センサケース３と反対方向へ突出しており、その内部には突出先端から圧力室に通じる圧力導入孔１８を備える。本実施の形態においては、圧力導入孔１８が、圧力を測定すべき媒体の導入方向の沿って形成された仕切り板１７により２分割された例を示す。分割された孔の一方は、圧力センサ素子５の受圧面まで圧力を測定すべき媒体を伝達するための圧力導入孔１８ａであり、他方は、その内部に温度センサ素子１９としてサーミスタ素子を配置する温度センサ配置孔１８ｂである。そして、ポート部１４の外周部には、Ｏリング２０が設けられ、当該Ｏリング２０を介して図示されないセンサ取付け部に気密に取付け可能となっている。また、圧力導入孔１８ａ及び温度センサ配置孔１８ｂは、仕切り板１７により、ポート部１４の突出先端側では、別々の孔となっているが、ポート部１４の内部にて、共に圧力室１５に合流し一体化している。尚、仕切り板１７は、ポート部１４の形成時、一体成形される。
【００３０】
ここで、温度センサ配置孔１８ｂ内に設けられた温度センサ素子１９は、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｉ等の金属からなり保護チューブ２１に被覆保護されてなるリード線２２に電気的に接続されている。そして、当該リード線２２は、接続部２３にて、センサケース３にインサート成形されたコネクタピン１２に溶接され固定されている。尚、リード線２２はコネクタピン１２との接続部２３及びその周囲以外の箇所を、例えばポリイミドからなる保護チューブ２１により被覆されている。
【００３１】
従って、リード線２２及び温度センサ素子１９とからなる温度センサ２４は、上述の接続部２３を唯一の接続箇所としており、接続部２３を支持部として温度センサ２４がポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内に配置されている。尚、接続部２３周辺もポッティング材１３が充填されており、使用環境から保護されている。また、温度センサ素子１９及びその周囲部は、ポリアミド等のコーティング材２５により保護されている。
【００３２】
本温度センサ一体型圧力センサ装置１は、上述の構成において、図１で示される矢印方向に圧力が印加されると、ポート部１４の圧力導入孔１８ａを通して、センサケース３内の圧力センサ素子５の受圧面まで圧力を測定すべき媒体が伝達される。そして、媒体の圧力に応じて圧力センサ素子５のダイヤフラムが変形する。その変形に応じた図示されない拡散抵抗の抵抗変化値をブリッジ回路から電圧として取り出し、信号処理ＩＣ６で増幅した後、リードフレーム７及びコネクタピン１２を介して図示されない外部処理回路に出力する。また、その媒体の温度が媒体の流れに近い位置に配置された温度センサ２４によって検出され、その検出信号をコネクタピン１２を介して外部処理回路に出力する。
【００３３】
次に、本実施形態の特徴である緩衝部材について説明する。
【００３４】
従来、温度センサ一体型圧力センサ装置１において、温度センサ２４は、リード線２２がコネクタピン１２と接続部２３の一箇所でのみ接続され、温度センサ配置孔１８ｂ方向へ垂れ下がった構造を有している。従って、当該センサ装置１に振動が印加された場合、接続部２３を支点にして温度センサ２４も振動する。そして、温度センサ素子１９及びリード線２２がポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁に接触し、又、温度センサ２４の振動により接続部２３のリード線２２に繰り返し応力が加わることとなる。従って、温度センサ配置孔１８ｂ内壁の接触箇所或いは接続部２３におけるリード線２２にダメージが生じる場合がある。
【００３５】
そこで、本実施の形態においては、温度センサ２４の振動によりリード線２２がダメージを受けるのを防ぐために、図１に示す緩衝部材としての樹脂材料２６をリード線２２と温度センサ配置孔１８ｂの一部の内壁との間に設けた。
【００３６】
樹脂材料２６は、ゲル状に半硬化された樹脂材料、例えばエポキシ樹脂等が用いられる。樹脂材料２６として、より好ましくは、溶剤を含まない熱可塑性樹脂接着剤であるホットメルト接着剤を用いると良い。ホットメルト接着剤は、低粘度である溶融状態において所定の箇所へ充填できるため、充填によりリード線２２に生じる応力を低減できる。また、ホットメルト接着剤は、大気、ポート部１４内壁、及びリード線２２との接触面からの冷却により即座に固化するため、ポート部１４から流れ出るような不具合も生じない。尚、ホットメルト接着剤としては、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド等を用いることができる。しかしながら、それ以外にも、温度センサ２４の振動を抑制でき、且つ使用環境下における耐性がある材料であれば、いずれも好適に用いることができる。
【００３７】
樹脂材料２６の充填方法は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの突出先端側から充填しても良い。しかしながら、先端から充填箇所までの距離が長く、また途中に温度センサ素子１９等も配置されているため、作業が困難である。従って、より好ましくは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、予めポート部１４の一部に設けられた挿入孔２７を通して、樹脂材料２６がリード線２２とポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁との間に充填されると良い。
【００３８】
また、挿入孔２７の形成位置は、Ｏリング２０よりも突出先端側に形成される必要がある。本センサ装置１は、ポート部１４の突出部分を図示されない取付け部へ挿入しているが、その際ポート部１４の外周部に形成したＯリング２０により、取付け部側と気密に固定されている。従って、本センサ装置１内の圧力室１５の圧力を一定に保つために、挿入孔２７は、Ｏリング２０の位置よりもポート部１４の突出先端側に形成される必要がある。尚、図２（ａ）は、図１のコネクタ部側の正面から見た一部断面図（ポート部１４の一部）であり、図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００３９】
この際、樹脂材料２６は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの一部と、リード線２２との間に設けられる。すなわち、温度センサ配置孔１８ｂの断面を完全に塞がず、その一部に媒体が通過可能な連通孔２８を残すように充填されることが好ましい。樹脂材料２６が、温度センサ配置孔１８ｂの断面を完全に塞いでしまうと、使用環境下において、オイルや燃料等の汚れが圧力室１５の内部に侵入した際、樹脂材料２６の上部に汚れが堆積し、樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１が長時間汚れに晒される事となる。そして樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１が劣化し、再度温度センサ２４が振動したり、温度検出に誤差が生じる恐れがある。従って、連通孔２８を残すように樹脂材料２６を充填すれば、その連通孔２８を介して汚れが排出されるので、樹脂材料２６及びリード線２２の保護チューブ２１の劣化の危険性を低減できる。さらに連通孔２８を介して、温度センサ配置孔１８ｂを圧力を測定すべき媒体が通過可能となるため、常に圧力センサ素子５で検出される圧力と同じ状態の媒体について温度を測定することができる。
【００４０】
以上より、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置１において、温度センサ２４のリード線２２と、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂの内壁との間に、緩衝部材として樹脂材料２６を設けたことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、耐久性を向上させることができた。
【００４１】
尚、挿入孔２７の形成タイミングは、製造コストを抑えるために、ポート部１４の一体樹脂成形のタイミングで形成されることが好ましい。しかしながら、ポート部１４が形成され後、加工されて挿入孔２７が形成されても良い。
【００４２】
また、挿入孔２７の形成場所は、図２（ｂ）で示す場所以外でも、緩衝部材としての樹脂材料２６が温度センサ配置孔１８ｂに充填可能な場所であれば、何処でも良い。
【００４３】
また、本実施の形態においては、図２（ｂ）に示すように、仕切り板１７により、圧力導入孔１８ａと温度センサ配置孔１８ｂとが完全に分離された例を示したが、図２（ｃ）に示すように、仕切り板が１７が圧力導入孔１８の少なくとも一部を仕切るように形成され、圧力導入孔１８ａと温度センサ配置孔１８ｂの一部が連通するような状態であっても良い。この場合においても、仕切り板１７により仕切られた部分の一方を温度センサ配置孔１８ｂとすれば、適用できる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を、図３の温度センサ一体型圧力センサ装置１の断面図に基づいて説明する。
【００４５】
第２の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４６】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、緩衝部材として樹脂材料ではなく、弾性部材を用いた点である。
【００４７】
図３に示すように、温度センサ２４のリード線２２は、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂ内壁に沿うように予め配置されている。そして、リード線２２の振動を抑制可能で、且つ挿入孔２７から挿入される際、変形可能な弾性を有する球形状の弾性部材２９が、挿入孔２７から挿入される。そして、弾性部材２９は、挿入孔２７の温度センサ配置孔１８ｂの内壁側の端部とリード線２２との間に配置され、リード線２２を温度センサ配置孔１８ｂの内壁に押し当てることにより、温度センサ２４の振動を抑制する。弾性部材２９は、樹脂材料のように流動しないため、挿入孔２７からの挿入時に、ポート部１４の温度センサ配置孔１８ｂから漏れ出るといった問題は発生しない。尚、本実施の形態においても、挿入孔２７の形成位置は、圧力室１５内の圧力を安定させるために、ポート部１４のＯリング２０よりも突出先端側に形成される。
【００４８】
また、弾性部材２９としては、例えば、ＮＢＲ、Ｈ−ＮＢＲ（水素を添加したアクリロニトリルブタジエンゴム）、フッ素ゴム、シリコンゴム、アクリルゴム等種々のゴムが用いられる。しかしながら、ゴム以外にも適正な弾性を有するものであれば、弾性部材２９の材料として用いることができる。
【００４９】
以上より、本実施の形態においても、緩衝部材として弾性部材２９を用いることにより、温度センサ２４の振動を抑制することができ、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００５０】
尚、弾性部材２９の形状は、図３で示した球形状以外にも、弾性を有し、リード線２２を温度センサ配置孔１８ｂの内壁に固定可能なものであれば、どのような形状であっても良い。しかしながら、温度センサ配置孔１８ｂを完全に塞がないものであることが好ましい。
【００５１】
また、弾性部材２７は、必ずしも挿入孔２７から挿入されるものではなく、センサケース３にポート部１４を接着する前に、予めリード線２２に例えばリング状の弾性部材２９を装着しておくことにより、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。
【００５２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を、図４の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図に基づいて説明する。
【００５３】
第３の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５４】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、温度センサをポート部にインサート成形することにより、温度センサの振動を抑制した点である。
【００５５】
図４に示すように、温度センサ２４を構成する温度センサ素子１９及びリード線２２の少なくとも一方をポート部１４の成形時にインサート成形する。これにより、温度センサ２４は、リード線２２とコネクタピン１２との接続部２３以外にも、ポート部１４により支持されることとなり、温度センサ２４が振動するのを抑制することができる。従って、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置１においても、温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００５６】
尚、図４においては、温度センサ２４のリード線２２部分がポート部１４にインサートされた例を示したが、それ以外にも、温度センサ素子１９部分がポート部１４にインサートされても良いし、温度センサ素子１９とリード線２２の両方がポート部１４にインサートされても良い。しかしながら、この場合は、ポート部１４を通して温度センサ素子１９が媒体の熱を感知するため、応答性が若干劣ることとなる。従って、温度センサ素子１９部分が直接媒体の温度を感知できるように温度センサ２４がポート部１４にインサート成形されることがより好ましい。
【００５７】
また、図４に示すように、リード線２２とコネクタピン１２との接続部２３が圧力室１５外に設けられている。通常は、図１に示すように、圧力室１５内に接続部２３が設けられる。この際、圧力を測定すべき媒体とともに圧力導入孔１８ａを介して圧力室に導入されるオイルや水分等の汚染物質から接続部２３を保護するため、ポッティング材１３として耐薬品性に優れたフッ素樹脂が用いられることが多い。
【００５８】
しかしながら、本実施の形態においては、温度センサ２４がポート部１４にインサート成形されており、温度センサ配置孔１８ｂに対する温度センサ２４の位置決めが不要である。従って、温度センサ２４のリード線２２を、センサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介して、圧力室１５の外部まで延設し、センサケース３に予め設けられた貯留部３０にて、コネクタピン１２と容易に接続させることができる。すなわち、接続部２３は、接着剤１６により圧力室１５と断絶され、オイルや水分等の汚染物質に晒されることがないので、ポッティング材１３として、フッ素樹脂よりも耐薬品性は劣るものの安価な材料であるエポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。
【００５９】
また、図４において、リード線２２がセンサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介し、貯留部３０にてコネクタピン１２と接続する例を示した。しかしながら、センサケース３とポート部１４との固定部の接着剤１６を介さず、ポート部１４にインサートされたリード線２２が直接ポート部１４から貯留部３０へ延伸し、コネクタピン１２と接続されても良い。
【００６０】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を、図５の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図に基づいて説明する。
【００６１】
第４の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６２】
第４の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、温度センサのリード線に、振動を抑制するための突起部を設けた点である。
【００６３】
図５に示すように、温度センサ２４のリード線２２に、温度センサ２４の振動を抑制するための突起部３１が設けられる。詳しくは、突起部３１は、リード線２２の保護チューブ２１に、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出して形成され、保護チューブ２１と同一の材料を用いて、保護チューブ２１と一体成形される。尚、保護チューブに用いられる材料は、第１実施形態同様、ポリイミド等の樹脂を用いることができる。
【００６４】
突起部３１の突起部分の長さは、リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂとの間の距離とほぼ同等か、より好ましくは若干短めに設定されることが良い。突起部３１は、リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂとの間の距離とほぼ同等か、好ましくは若干短めに形成されることにより、温度センサ２４の振動幅がほぼ無くなり、温度センサ２４の振動を抑制することができる。また、温度センサ配置孔１８内に配置される際、配置誤差を考慮して若干短めの長さに設定した方が配置されやすい。
【００６５】
また、突起部３１は、複数本形成されることが好ましい。１本だけ形成された場合、温度センサ２４の振動時に、１本の突起部３１に応力が集中し、突起部３１が容易に破損する恐れがあるからである。そして、その配置は、リード線２２の長手方向に対して、略垂直で同一外周面上に複数本形成されることが好ましく、より好ましくは、同一外周面上の突起部３１間の角度が夫々略同等となるように配置されることである。このように、突起部３１が配置されることにより、あらゆる方向の振動に対して、対処することが可能となる。
【００６６】
また、突起部３１が形成された部分の温度センサ配置孔１８ｂの直径が一定であり、図５に示すように、突起部３１が複数層形成される場合、コネクタピン１２との接続部２３より遠方の突起部３１程、リード線２２から突起する部分の長さが短くなるように形成されることが好ましい。このように突起部３１が形成されることにより、振動が印加された際、複数層の突起部３１が温度センサ配置孔１８ｂに当接するので、１つの突起部３１に応力が集中するのを防ぐことができる。
【００６７】
以上より、本実施の形態においても、リード線２２に突起部３１を形成したことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００６８】
尚、突起部３１の形状としては、針状突起以外にも、円盤状突起等リード線２２と温度センサ配置孔１８ｂの内壁との間で、温度センサ２４の振動を抑制できる形状であれば何でも良い。
【００６９】
また、本実施の形態において、突起部３１は、リード線２２の保護チューブ２１に、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出して形成され、保護チューブ２１と同一の材料を用いて、保護チューブ２１と一体成形される例を示した。しかしながら、突起部３１は、温度センサ２４の振動を抑制できればよいので、必ずしも、リード線２２の長手方向に対して略垂直方向に突出している必要は無い。また、突起部３１は、保護チューブ２１と異なる材料を用いて形成されても良いし、保護チューブ２１と一体成形されなくとも良い。
【００７０】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、保護チューブ２１を貫通且つその内部に包み込む突起を備えたホルダ３２を用いても良い。これによっても、リード線２２に突起を含むホルダ３２を配置したことにより、温度センサ２４の振動を抑制し、温度センサ一体型圧力センサ装置１における温度センサ２４の耐久性を向上させることができる。
【００７１】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００７２】
本実施の形態以外にも、例えば図６に示すように、温度センサ２４のリード線２２（コーティング材２５も含む）の先端付近と樹脂材料からなるポート部１４に一体形成された熱かしめ部３３との間において、当該熱かしめ部３３に熱を加え、リード線２２の先端付近に熱かしめ部３３を溶着させてリード線２２をかしめることで、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。また、この場合、ポート部１４とリード線２２の先端付近との間に樹脂材料を熱かしめ部３３として別途設け、当該樹脂材料をポート部１４及びリード線２２に熱溶着させ、リード線２２をかしめて固定することにより、温度センサ２４の振動を抑制しても良い。
【００７３】
尚、本実施の形態において、圧力導入孔１８を仕切り板１７により２分割し、一方の温度センサ配置孔１８ｂに温度センサ２４を配した例を示したが、ポート部１４は少なくとも１つの圧力導入孔１８を備えていれば良いのは言うまでも無い。しかしながら、圧力導入孔１８を１つだけ備える場合、圧力センサ素子５へ圧力を測定すべき媒体を伝達する経路上に、温度センサ２４が配置されるため、温度センサ２４の振動抑制の為に設けられる緩衝部材は、媒体を圧力センサ素子５の受圧面まで伝達するための連通孔２８を、必ず確保するように設ける必要がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図２】（ａ）は、図１をコネクタ部正面から見た部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図、（ｃ）は（ｂ）の変形例である。
【図３】本発明の第２実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【図６】本発明の温度センサ一体型圧力センサ装置の他例を示す断面図である。
【図７】従来構造の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・温度センサ一体型圧力センサ装置
５・・・圧力センサ素子
１２・・・コネクタピン
１４・・・ポート部
１５・・・圧力室
１７・・・仕切り板
１８ａ・・・圧力導入孔
１８ｂ・・・温度センサ配置孔
１９・・・温度センサ素子
２１・・・リード線
２２・・・接続部
２３・・・保護チューブ
２４・・・温度センサ
２６・・・樹脂材料
２７・・・挿入孔
２８・・連通孔
２９・・・弾性部材
３１・・・突起部
Claims (13)
- 圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、
前記センサケースに連結され、前記センサケース内部に配置された前記圧力センサ素子へ、圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、
前記圧力導入孔に設けられ、リード線を介して前記コネクタピンと電気的に接続されるとともに、前記媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備え、
前記温度センサ素子と前記リード線とは、前記コネクタピンへの前記リード線の接続部を支持部として支持されるものであり、
前記温度センサ素子と前記リード線との振動を抑制するために、前記リード線と前記圧力導入孔の一部との間に前記リード線を固定する緩衝部材を設けたことを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 前記圧力導入孔は、前記圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され、且つ前記圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた前記圧力導入孔の一方が、前記温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔であることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記温度センサ配置孔の一部と前記リード線との間に前記緩衝部材を設けたことを特徴とする請求項２に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記緩衝部材は、前記リード線と前記圧力導入孔の一部との間に充填された樹脂であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記充填された樹脂は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項４に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記緩衝部材は、前記リード線と前記圧力導入孔の一部との間に配置され、前記リード線を固定する弾性部材であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記ポート部は、前記緩衝部材を挿入するための挿入孔を備えることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、
前記センサケースに連結され、前記センサケース内部に配置された前記圧力センサ素子へ、圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、
前記圧力導入孔に設けられ、リード線を介して前記コネクタピンと電気的に接続されるとともに、前記媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備え、
前記温度センサ素子と前記リード線とは、前記コネクタピンへの前記リード線の接続部を支持部として支持されるものであり、
前記温度センサ素子と前記リード線との振動を抑制するために、前記温度センサ素子及び前記リード線の少なくとも一方は、前記ポート部にインサート成形されて一体化していることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 前記リード線と前記コネクタピンとの前記接続部は、前記圧力導入孔を介して圧力を測定すべき媒体が導入される前記センサケース及び前記ポート部からなる圧力室の外部に設けられることを特徴とする請求項８に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記接続部は、エポキシ樹脂或いはシリコン樹脂のいずれかにより保護されることを特徴とする請求項９に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、
前記センサケースに連結され、前記センサケース内部に配置された前記圧力センサ素子へ、圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、
前記圧力導入孔に設けられ、リード線を介して前記コネクタピンと電気的に接続されるとともに、前記媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備え、
前記温度センサ素子と前記リード線とは、前記コネクタピンへの前記リード線の接続部を支持部として支持されるものであり、
前記温度センサ素子と前記リード線との振動を抑制するために、前記リード線は、その表面に緩衝部として、所定の突起形状を有することを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 圧力を検出する圧力センサ素子と、この圧力センサ素子に電気的に接続され、外部処理回路に接続されるコネクタピンとをその内部に備えるセンサケースと、
前記センサケースに連結され、前記センサケース内部に配置された前記圧力センサ素子へ、圧力を測定すべき媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、
前記圧力導入孔に設けられ、リード線を介して前記コネクタピンと電気的に接続されるとともに、前記媒体の温度を検出する温度センサ素子とを備え、
前記温度センサ素子と前記リード線とは、前記コネクタピンへの前記リード線の接続部を支持部として支持されるものであり、
前記温度センサ素子と前記リード線との振動を抑制するために、前記リード線と前記ポート部との間を、樹脂材料による熱かしめにより固定したことを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 前記圧力導入孔は、前記圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成され、且つ前記圧力導入孔の少なくとも一部を仕切る仕切り板を備え、当該仕切り板により仕切られた前記圧力導入孔の一方が、前記温度センサ素子を配置する温度センサ配置孔であることを特徴とする請求項８〜１２いずれか１項に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| JP2008008731A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Denso Corp | センサ装置およびその製造方法 |
| JP2008082194A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の吸気系センサ配置構造 |
| JP2010506260A (ja) * | 2006-09-28 | 2010-02-25 | フィッシャー−ローズマウント システムズ， インコーポレイテッド | かくはん対象容器内の異常動作を検出するための方法およびシステム |
| JP2011202960A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Fuji Electric Co Ltd | 温度センサ一体型半導体圧力センサ |
| JP2012517001A (ja) * | 2009-02-04 | 2012-07-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサーを遊びなく組み込むための保持体 |
| KR20130045253A (ko) * | 2010-03-08 | 2013-05-03 | 티에이 하이드로닉스 에이비 | 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들 |
| DE102005013818B4 (de) * | 2004-03-25 | 2014-05-22 | Denso Corporation | Drucksensor mit integriertem Temperatursensor |
| KR101809792B1 (ko) | 2015-09-03 | 2018-01-18 | 암페놀센싱코리아 유한회사 | 냉매 측정용 케이블 고정 결합형 압력센서 |
| JP2018017602A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
| JP2019501379A (ja) * | 2015-12-01 | 2019-01-17 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 測定空間内の流れ媒体の少なくとも１つの特性を検出する装置を製造する方法 |
| US10184855B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-01-22 | Hyundai Motor Company | Pressure sensing device having temperature sensor |
| CN113639790A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-12 | 爱德森（厦门）电子有限公司 | 一种真空胶囊式集成管束检测装置及其检测方法 |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070015698A1 (en) * | 1998-07-30 | 2007-01-18 | United States Of America As Represented By The Secretary Of Health | Treatment of skin, and wound repair, with thymosin beta 4 |
| WO2000006190A1 (en) * | 1998-07-30 | 2000-02-10 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Health And Human Services, National Institutes Of Health | THYMOSIN β4 PROMOTES WOUND REPAIR |
| JP2005300456A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置およびその取り付け方法 |
| WO2006074417A2 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Intellisensing Llc | Wireless fluid pressure sensor |
| DE102005007291B4 (de) * | 2005-02-17 | 2009-06-25 | INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG | Sensorträgereinheit mit dauerelastischem Adapter |
| JP4249193B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2009-04-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置 |
| JP2007315792A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサの取り付け構造 |
| DE102006045924B4 (de) * | 2006-09-28 | 2019-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Druckmessvorrichtung für Kraftfahrzeuganwendungen |
| JP2008088937A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 検出装置及びエンジン制御装置 |
| US7478560B2 (en) | 2007-03-08 | 2009-01-20 | Delphi Technologies, Inc. | Sensor apparatus responsive to pressure and temperature within a vessel |
| JP2008261796A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| US7981182B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-07-19 | Honda Motor Co., Ltd. | Labyrinth box structure and method |
| DE102009009839A1 (de) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Tesona Gmbh & Co. Kg | Multifunktionale Sensoranordnung |
| JP4834201B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2011-12-14 | 株式会社タムラ製作所 | リードを有するセンサ素子の固定構造 |
| EP2531826A2 (en) * | 2010-02-01 | 2012-12-12 | Stoneridge, Inc. | Exhaust gas temperature sensor including strain relief and/or anti-vibration sleeve |
| GB201010862D0 (en) * | 2010-06-29 | 2010-08-11 | Rolls Royce Plc | High temperature measurement probe |
| KR101748875B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2017-06-19 | 두산인프라코어 주식회사 | 전자식 터보차저 엔진의 부스트 압력센서 장착용 어댑터 구조 |
| JP5307852B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2013-10-02 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ |
| KR102033700B1 (ko) | 2011-08-23 | 2019-10-17 | 스토너릿지 인코포레이티드 | 진동 감소 및/또는 조정 슬리브를 포함하는 배기가스 온도 센서 |
| DE102011083174B4 (de) | 2011-09-22 | 2023-11-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums |
| DE102012223014A1 (de) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur eines Mediums |
| DE102013209060A1 (de) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
| KR101481303B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-01-09 | 현대자동차주식회사 | Ｅｇｒ시스템 진단방법 |
| DE102013218479A1 (de) * | 2013-09-16 | 2015-03-19 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung mindestens einer Eigenschaft eines fluiden Mediums |
| FR3015030B1 (fr) * | 2013-12-12 | 2016-11-04 | Sc2N Sa | Dispositif comportant un capteur protege par de la resine |
| DE102014001640B4 (de) * | 2014-02-05 | 2016-06-30 | I2S Intelligente Sensorsysteme Dresden Gmbh | Druck- und Temperatursensor-Element |
| DE102014219030B4 (de) * | 2014-09-22 | 2016-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Steckermodul |
| JP6461741B2 (ja) | 2015-07-30 | 2019-01-30 | アルプス電気株式会社 | センサパッケージ |
| JP6076530B1 (ja) * | 2016-04-06 | 2017-02-08 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 |
| DE102016219992A1 (de) | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur Erfassung wenigstens der Temperatur eines strömenden Mediums |
| US10371000B1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-08-06 | Rosemount Aerospace Inc. | Flush-mount combined static pressure and temperature probe |
| KR102071634B1 (ko) | 2018-09-19 | 2020-01-30 | 주식회사 에스엠에스 | 팽창밸브용 온도 및 압력 일체형 센서 |
| JP6964063B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2021-11-10 | 長野計器株式会社 | センサアッシーおよび物理量測定装置 |
| DE102019122538B3 (de) * | 2019-08-21 | 2020-11-05 | Danfoss A/S | Sensoranordnung zum Messen des Drucks und der Temperatur eines Fluids |
| JP2021089190A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 株式会社デンソー | 流量検出装置 |
| US11473508B2 (en) * | 2020-03-13 | 2022-10-18 | Rosemount Aerospace Inc. | Flush-mount combined static pressure and temperature probe with flow enhancement feature |
| JP7381530B2 (ja) * | 2021-09-06 | 2023-11-15 | 矢崎総業株式会社 | 複合センサ |
| DE102022210603A1 (de) | 2022-10-07 | 2024-04-18 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensorvorrichtung |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US112610A (en) * | 1871-03-14 | Improvement in the manufacture of bottled mineral water | ||
| JPS5469472A (en) | 1977-11-14 | 1979-06-04 | Hitachi Ltd | Eddy type air flow meter |
| DE3513749C1 (de) * | 1985-04-17 | 1986-09-04 | Hydrotechnik Gmbh | Sensor fuer fluidische Systeme |
| JPH05340822A (ja) | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
| US5386730A (en) * | 1992-06-25 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Pressure sensor having a sealed water-resistant construction |
| JPH0665840U (ja) | 1993-02-19 | 1994-09-16 | 株式会社芝浦電子製作所 | 温度センサ |
| US5449535A (en) * | 1994-06-13 | 1995-09-12 | Competitive Technologies, Inc. | Light controlled vapor deposition |
| JPH08105808A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ |
| JPH09159545A (ja) | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
| JPH10115536A (ja) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Denso Corp | 複合センサ |
| KR200145405Y1 (ko) * | 1996-11-05 | 1999-06-15 | 호우덴코 | 압력과 온도측정의 복합기능을 갖는 내연기관용 센서구조 |
| SE9700613D0 (sv) * | 1997-02-20 | 1997-02-20 | Cecap Ab | Sensorelement med temperaturmätning |
| DE19711939A1 (de) * | 1997-03-21 | 1998-09-24 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine |
| JP3404257B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-05-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| DE19731420A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-01-28 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US5974893A (en) * | 1997-07-24 | 1999-11-02 | Texas Instruments Incorporated | Combined pressure responsive transducer and temperature sensor apparatus |
| JP3319990B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-09-03 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| US6141020A (en) * | 1997-11-12 | 2000-10-31 | S3 Incorporated | Opposing directional fill calculators in a graphics processor |
| JP2002243566A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-28 | Denso Corp | 半導体式圧力センサ |
-
2003
- 2003-03-19 JP JP2003075019A patent/JP3870918B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-14 FR FR0311977A patent/FR2846416B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-22 DE DE10349163A patent/DE10349163B8/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-22 KR KR1020030074008A patent/KR100545312B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-10-23 US US10/690,812 patent/US7043993B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005013818B4 (de) * | 2004-03-25 | 2014-05-22 | Denso Corporation | Drucksensor mit integriertem Temperatursensor |
| DE102007015196B4 (de) * | 2006-04-05 | 2009-01-02 | Denso Corp., Kariya-shi | Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors |
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| JP2008008731A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Denso Corp | センサ装置およびその製造方法 |
| JP2008082194A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の吸気系センサ配置構造 |
| JP4611269B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-01-12 | 本田技研工業株式会社 | 内燃機関の吸気系センサ配置構造 |
| JP2010506260A (ja) * | 2006-09-28 | 2010-02-25 | フィッシャー−ローズマウント システムズ， インコーポレイテッド | かくはん対象容器内の異常動作を検出するための方法およびシステム |
| US8869639B2 (en) | 2009-02-04 | 2014-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Mounting element for installing sensors without play |
| JP2012517001A (ja) * | 2009-02-04 | 2012-07-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサーを遊びなく組み込むための保持体 |
| KR20130045253A (ko) * | 2010-03-08 | 2013-05-03 | 티에이 하이드로닉스 에이비 | 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들 |
| KR101717808B1 (ko) | 2010-03-08 | 2017-03-17 | 티에이 하이드로닉스 에이비 | 논 리턴 밸브 기능을 갖는 측정 니들 |
| JP2011202960A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Fuji Electric Co Ltd | 温度センサ一体型半導体圧力センサ |
| KR101809792B1 (ko) | 2015-09-03 | 2018-01-18 | 암페놀센싱코리아 유한회사 | 냉매 측정용 케이블 고정 결합형 압력센서 |
| JP2019501379A (ja) * | 2015-12-01 | 2019-01-17 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 測定空間内の流れ媒体の少なくとも１つの特性を検出する装置を製造する方法 |
| US11293826B2 (en) | 2015-12-01 | 2022-04-05 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a device for detecting at least one property of a fluid medium in a measuring chamber |
| US10184855B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-01-22 | Hyundai Motor Company | Pressure sensing device having temperature sensor |
| JP2018017602A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
| CN113639790A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-12 | 爱德森（厦门）电子有限公司 | 一种真空胶囊式集成管束检测装置及其检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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