JP2020067349A - 温度センサ装置 - Google Patents
温度センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020067349A JP2020067349A JP2018199690A JP2018199690A JP2020067349A JP 2020067349 A JP2020067349 A JP 2020067349A JP 2018199690 A JP2018199690 A JP 2018199690A JP 2018199690 A JP2018199690 A JP 2018199690A JP 2020067349 A JP2020067349 A JP 2020067349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- sensor module
- sensor device
- temperature
- forming member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
- G01K1/10—Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
- G01L9/0054—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
- G01K2205/02—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring inlet gas temperature
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
Abstract
Description
本実施の形態について図1から図4を用いて説明する。本実施の形態においては、温度測定と同時に圧力測定も行うことができる圧力センサ複合型の温度センサ装置について述べる。
温度センサ装置1は、図1の断面図に示すように、上面を覆うハウジング2と下面を覆うケース3の2つの筐体で外周部分を覆われている。ハウジング2とケース3とは熱可塑性樹脂で形成されている。熱可塑性樹脂としては、ポリブチルテレフタレート(PBT)樹脂、ポリフェニレンスルファイド(PPS)樹脂等を用いることができる。
圧力センサモジュール5は、図1に示した断面図に示すように、圧力検出素子6を金線8でリードフレーム7に接続し、フッ素ゲルからなる保護部材9で覆った構造をしている。さらに、リードフレーム7は外部接続用ターミナル16と、溶接又は半田付けにより接続され、圧力検出素子6からの信号を外部で処理することを可能とする。
次に、温度センサモジュール10について説明する。温度センサモジュール10は、図1の断面図の中央部分に記載したように、温度検出素子11、リード線12と、それらを覆う保護膜13及び外部接続用ターミナル14、16と、これらのほぼ全体を覆う熱可塑性樹脂である形成部材17で主に構成される。
図1に示すように、温度センサモジュール10の外部接続用ターミナル16は、圧力センサモジュール5の内部から突出したリードフレーム7と溶接することで電気的に接続され、圧力センサモジュール5と温度センサモジュール10とは外部接続用ターミナル16を介して一体化されている。本実施の形態において、この接続は溶接を用いたが、電気的に安定して接続することができればよく、溶接以外にも通常の半田付けによって接続することもできる。
なお、本実施の形態において、密接部28は角丸の四角形としたが、円形、楕円形、四角形等としても同様の効果を得ることができる。
圧力センサモジュール5と温度センサモジュール10とをインサートモールド成型により一体化して得たハウジング2と、対向させて取り付けるケース3には、図1に断面図、図4に斜視図を示したように、インテークマニホールド内に挿入するために円柱部20を備えている。この円柱部20には、温度センサモジュール10を挿入するための格納室23と、圧力センサモジュール5への空間を確保する圧力導入路22とが形成されている。
本実施の形態は、圧力センサモジュール5を有しない、温度センサ機能のみを有する温度センサ装置101に関する。図5、図6を用いて、本実施の形態の温度センサ装置101について説明する。
ケース103は温度センサモジュール110を格納する格納室123は備えているが、本実施の形態の温度センサ装置では、圧力センサモジュール5を有しないので圧力導入路22は備えていない。
さらに、ケース103の先端部分には温度検出素子111が露出しており、その周囲には、それより長い柱126が四隅に設けられている。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
Claims (8)
- 温度検出素子及び前記温度検出素子にリード線を介して接続された外部接続用ターミナルを有し、熱可塑性樹脂からなる第1の形成部材によって一体化された温度センサモジュールを備え、前記温度センサモジュールを熱可塑性樹脂からなる第2の形成部材で覆い、前記外部接続用ターミナルを外部信号処理回路に接続するためのコネクタを形成したハウジングと、
前記温度センサモジュールが圧入され、前記ハウジングと対向して配置されたケースと、
から構成された温度センサ装置であって、
前記第1の形成部材と前記第2の形成部材とが溶着されていることを特徴とする温度センサ装置。 - 前記温度センサモジュールは、周囲に突出した前記第1の形成部材からなるフランジを備え、
前記フランジと前記第2の形成部材とが溶着されていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ装置。 - 前記温度センサモジュールを形成する前記第1の形成部材は、
前記温度センサモジュールの先端に向かって細く形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の温度センサ装置。 - 前記ケースは前記温度センサモジュールが圧入された格納室を有し、前記第1の形成部材の一部が前記格納室の内壁を押圧し保持されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の温度センサ装置。
- 前記温度検出素子が、前記ケースに形成された前記格納室の先端の開口部から露出されていることを特徴とする請求項4に記載の温度センサ装置。
- 前記開口部に、露出された前記温度検出素子を囲繞する柱が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の温度センサ装置。
- 前記柱は、露出する前記温度検出素子よりも突出していることを特徴とする請求項6に記載の温度センサ装置。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の温度センサ装置であって、
前記ハウジングには圧力センサを備え、
さらに、前記ケースには前記圧力センサと対向する位置に圧力導入穴を備えた温度センサ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199690A JP6656336B1 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 温度センサ装置 |
US16/442,619 US11402274B2 (en) | 2018-10-24 | 2019-06-17 | Temperature sensor device |
DE102019216086.7A DE102019216086A1 (de) | 2018-10-24 | 2019-10-18 | Temperatursensorvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199690A JP6656336B1 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 温度センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6656336B1 JP6656336B1 (ja) | 2020-03-04 |
JP2020067349A true JP2020067349A (ja) | 2020-04-30 |
Family
ID=69997858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018199690A Active JP6656336B1 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 温度センサ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11402274B2 (ja) |
JP (1) | JP6656336B1 (ja) |
DE (1) | DE102019216086A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7394026B2 (ja) | 2020-06-09 | 2023-12-07 | 日立Astemo株式会社 | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
JP7492437B2 (ja) | 2020-10-30 | 2024-05-29 | 日立Astemo株式会社 | 圧力センサ装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7374374B2 (ja) | 2021-02-25 | 2023-11-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
CN115435844A (zh) * | 2022-10-09 | 2022-12-06 | 无锡莱顿电子有限公司 | 一种温度压力传感器 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59202038A (ja) * | 1983-05-01 | 1984-11-15 | Tdk Corp | 温度センサの製造方法 |
JPH0577738U (ja) * | 1991-01-17 | 1993-10-22 | 株式会社芝浦電子製作所 | サーミスタ温度センサ |
JPH08327464A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 流体の温度センサの製造方法 |
JP2005274412A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
US20110211614A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-01 | Christoph Gmelin | Device for fixing a temperature sensor |
JP2013101004A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
JP2014137222A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Panasonic Corp | 温度センサの製造方法 |
JP2017058297A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
JP2017187383A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3319990B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-09-03 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JP2008261796A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
DE102008002682B4 (de) * | 2008-06-26 | 2020-01-30 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur in einem Saugrohr einer Brennkraftmaschine |
DE102013209060A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
-
2018
- 2018-10-24 JP JP2018199690A patent/JP6656336B1/ja active Active
-
2019
- 2019-06-17 US US16/442,619 patent/US11402274B2/en active Active
- 2019-10-18 DE DE102019216086.7A patent/DE102019216086A1/de active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59202038A (ja) * | 1983-05-01 | 1984-11-15 | Tdk Corp | 温度センサの製造方法 |
JPH0577738U (ja) * | 1991-01-17 | 1993-10-22 | 株式会社芝浦電子製作所 | サーミスタ温度センサ |
JPH08327464A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 流体の温度センサの製造方法 |
JP2005274412A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
US20110211614A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-01 | Christoph Gmelin | Device for fixing a temperature sensor |
JP2013101004A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
JP2014137222A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Panasonic Corp | 温度センサの製造方法 |
JP2017058297A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
JP2017187383A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7394026B2 (ja) | 2020-06-09 | 2023-12-07 | 日立Astemo株式会社 | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
JP7492437B2 (ja) | 2020-10-30 | 2024-05-29 | 日立Astemo株式会社 | 圧力センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6656336B1 (ja) | 2020-03-04 |
US20200132553A1 (en) | 2020-04-30 |
US11402274B2 (en) | 2022-08-02 |
DE102019216086A1 (de) | 2020-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6656336B1 (ja) | 温度センサ装置 | |
US10670440B2 (en) | Thermal airflow measuring device | |
JP4548066B2 (ja) | 圧力センサ | |
US7412895B2 (en) | Semiconductor pressure sensor and die for molding a semiconductor pressure sensor | |
JP5972850B2 (ja) | 物理量測定センサ | |
AU775608B2 (en) | Pressure sensor module | |
US10184855B2 (en) | Pressure sensing device having temperature sensor | |
JP2004198394A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP5137914B2 (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
US10422710B2 (en) | Semiconductor differential pressure sensor | |
JP5929721B2 (ja) | 流量センサ | |
JP6076530B1 (ja) | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 | |
JP2005300456A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置およびその取り付け方法 | |
JP2004279091A (ja) | 圧力センサ | |
JP5648590B2 (ja) | センサ装置 | |
JP6060208B2 (ja) | 物理量測定装置 | |
JP6231183B2 (ja) | 物理量測定装置 | |
JP2005322749A (ja) | 接続端子の封止構造 | |
JP6435389B2 (ja) | 物理量測定装置 | |
JP6879104B2 (ja) | 物理量センサ | |
JP2008111859A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
JP3617441B2 (ja) | センサ装置 | |
JP2005207875A (ja) | 圧力センサ | |
JP2001033326A (ja) | 圧力検出器 | |
JP2018165679A (ja) | 物理量検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191016 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20191016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200204 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6656336 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |