JP4968179B2 - 温度センサ一体型圧力センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧力検出素子および温度検出素子を備える温度センサ一体型圧力センサ装置に関するものである。

従来より、例えば、特許文献１において、圧力検出素子と温度検出素子とを備えた温度センサ一体型圧力センサ装置が開示されている。具体的には、このような温度センサ一体型圧力センサ装置では、ケースにターミナルがインサート成形されていると共に凹部が形成されている。そして、この凹部に測定媒体の圧力検出を行う圧力検出素子がターミナルと電気的に接続された状態で配置されている。また、ケースには、凹部を覆うようにケースと反対側に突出したポート部が備えられている。

ポート部には、圧力検出素子へ測定媒体を導入する圧力導入孔が形成されていると共に、測定媒体の温度を検出する温度検出素子が備えられている。この温度検出素子はリードを備えており、リードを介してターミナルと電気的に接続されていると共に、測定媒体に曝されるようにポート部に備えられている。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置は、例えば、自動車のインテークマニホールドの圧力および吸気温度の測定に用いられる。
特開２００６−１９４６８３号公報

上記のような温度センサ一体型圧力センサ装置では、温度検出素子が測定媒体に曝される構成とされているため、温度検出素子は測定媒体に対して流動抵抗となる。このため、温度検出素子の測定媒体に対する耐流速性や温度検出素子に測定媒体の流速が印加された場合の耐振動性を向上させるためには、温度検出素子の大きさを小さくして測定媒体から印加される流速の影響を減少させることが必要であると考えられる。

しかしながら、温度検出素子を小さくした場合には、リードを温度検出素子の大きさと一致するように細くしなければ温度検出素子に接続することができない。また、温度検出素子を小さくして耐流速性および耐振動性を向上させる場合には、リードが細くなるために断線が起きる可能性があり、リードにかかる負荷を軽減する必要がある。この場合、リードの断線を防止するために、測定媒体に曝されるリードを短くして圧力検出素子とポート部とを近づけることになる。

また、このような温度センサ一体型圧力センサ装置では、ポート部が圧力検出素子よりも熱伝導率の低い樹脂で構成されている。このため、測定媒体が温度変化をした場合、温度検出素子よりもポート部は測定媒体の温度変化に対する温度応答性が悪くなる。

例えば、測定媒体の温度が上昇すると、温度検出素子では測定媒体の温度変化に伴って温度上昇するが、ポート部は熱伝導率が低い材料で構成されているため測定媒体の温度変化に伴って温度上昇することができず、ポート部と温度検出素子との間で温度差が生じる。この場合、温度検出素子の耐流速性や耐振動性を向上させるために温度検出素子を小さくしてポート部と温度検出素子とを近接して配置すると、ポート部の温度が温度検出素子の温度より低いため、温度検出素子の熱がポート部に放熱されやすくなり、温度検出素子の温度応答性が悪くなるという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、耐流速性や耐振動性を備えた温度検出素子の温度応答性を向上させることができる温度センサ一体型圧力センサ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、圧力検出素子（２０）を搭載すると共に、圧力導入孔（３４）が形成されたポート部（３０）を備え、ポート部（３０）のうち先端部が一方向に突出しているケース（１００）と、ポート部（３０）と被取り付け部材との間で測定媒体を封止するシール部材（３１）と、ポート部（３０）のうちシール部材（３１）よりも先端部側に備えられていると共に、リード（５１）が引き出されている温度検出素子（５０）と、を備え、温度検出素子（５０）およびリード（５１）の一部を測定媒体に曝されるようにポート部（３０）に対して配置した温度センサ一体型圧力センサ装置であって、ケース（１００）を樹脂を含む材料にて構成し、ポート部（３０）を、シール部材（３１）を配置する部分から先端部までの間において、ケース（１００）を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い高熱伝導率部材（３３、３９）を含んで構成し、ポート部（３０）にシール部材（３１）が配置される部分から先端部側に窪み部（３７）を備え、リード（５１）とターミナル（３６）とを窪み部（３７）内で接続し、ケース（１００）を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料で構成されたフィン部材（４０）を窪み部（３７）内に配置されているリード（５１）およびターミナル（３６）に接触するように窪み部（３７）に配置していることを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明では、ポート部（３０）にシール部材（３１）が配置される部分から先端部側に窪み部（３７）を備え、リード（５１）とターミナル（３６）とを窪み部（３７）内で接続し、窪み部（３７）に保護部材（３８）を配置し、窪み部（３７）内に配置されているリード（５１）およびターミナル（３６）を保護部材（３８）にて覆い、保護部材（３８）のうち窪み部（３７）の底面側と反対側の部分をフィン形状としていることを特徴としている。

これらのような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ポート部（３０）は、シール部材（３１）が配置される部分から先端部までの間の部分において、ケース（１００）を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い材料で構成された高熱伝導率部材（３３、３９）を含んで構成されているため、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置よりも測定媒体に対するポート部（３０）の温度応答性を向上させることができる。このため、温度検出素子（５０）を小さくすることで耐流速性や耐振動性を向上させた場合でも温度検出素子（２０）の熱がポート部（３０）に放熱されることを抑制することができ、温度検出素子（２０）の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができる。

例えば、請求項３に記載の発明のように、高熱伝導率部材をコーティング部材（３３）とし、ポート部（３０）のうちシール部材（３１）が配置される部分から先端部までの間の外周壁をコーティング部材（３３）で構成することができる。

また、請求項４に記載の発明のように、高熱伝導率部材を添加部材（３９）とし、添加部材（３９）を樹脂の内部に含んでポート部（３０）を構成することができる。

さらに、請求項５ないし請求項７に記載の発明のように、ポート部（３０）の外周壁のうちシール部材（３１）が配置される部分から先端部までの間をフィン形状としてもよい。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ポート部（３０）の外周壁をフィン形状としたことにより、ポート部（３０）と測定媒体との接触面積を増加させることができ、ポート部（３０）の温度応答性を向上させることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図であり、この図に基づいて説明する。なお、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、例えば、車両のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホールドの圧力および吸気温度の測定に適用される。

図１に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置には、コネクタケース１０が備えられており、このコネクタケース１０は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより製造されている。そして、コネクタケース１０のうち後述するポート部３０が接続される面には第１の凹部１１が形成されている。

また、コネクタケース１０には外部と接続される複数本の第１のターミナル１２が備えられている。この第１のターミナル１２はインサート成型により一体的に成形されることでコネクタケース１０内に保持されている。なお、この第１のターミナル１２は銅等の導電材料で構成されている。

複数本の第１のターミナル１２のうち一部の第１のターミナル１２は一端部が第１の凹部１１内にて露出した状態となるようにコネクタケース１０内に備えられている。なお、この一部の第１のターミナル１２における第１の凹部１１内にて露出している部分には、金メッキなどが施されることにより、ボンディングパッドとして機能するように構成されている。また、第１のターミナル１２のうちコネクタケース１０における開口部１３において露出する他端部は、図示しない外部機器（外部の配線部材等）に接続可能となっている。

また、コネクタケース１０に形成された第１の凹部１１には、測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子２０が備えられている。この圧力検出素子２０はセンサチップおよび台座を有して構成されており、これらセンサチップと台座とは陽極接合されている。また、センサチップにはダイヤフラムが形成されており、ダイヤフラムには図示しないブリッジ回路を構成するように形成されたゲージ抵抗が備えられている。つまり、このセンサチップは、ダイヤフラムに圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じてセンサ出力信号を出力する半導体ダイヤフラム式のものである。そして、圧力検出素子２０は、第１の凹部１１の底面と台座との間に、シリコーンゴム等の図示しない接着剤を介在させた状態でダイボンディングされている。また、圧力検出素子２０は第１のターミナル１２の上記ボンディングパッドに対しアルミニウム等で構成されたボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続されている。

さらに、コネクタケース１０の第１の凹部１１内には、電気絶縁性および耐薬品性に優れたフッ素ゲルやフッ素ゴム等で構成された保護部材１５が充填されており、この保護部材１５によって、コネクタケース１０と第１のターミナル１２との界面、圧力検出素子およびボンディングワイヤ１４等が封止されて保護されている。

また、この保護部材１５により圧力検出素子２０、第１のターミナル１２、ボンディングワイヤ１４、圧力検出素子２０とボンディングワイヤ１４との接続部、および第１のターミナル１２とボンディングワイヤ１４との接続部が被覆され、薬品からの保護、電気的な絶縁性の確保および防食等が図られている。

また、コネクタケース１０には第１の凹部１１を覆うようにポート部３０が配置されており、コネクタケース１０とポート部３０とが連結されている。そして、このポート部３０は、コネクタケース１０に対してハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ、かつ高弾性である接着材１７により接続されている。これにより、コネクタケース１０とポート部３０とが一体とされているケース１００が構成され、このケース１００内に圧力検出素子２０が搭載された構成とされている。

また、ポート部３０には、本発明のシール部材に相当するＯリング３１が外周部を一周するように備えられており、ケース１００の取り付け対象となる被取り付け部材とポート部３０との間で測定媒体を封止することが可能となっている。

また、ポート部３０は、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間において、ＰＰＳやＰＰＴ等の樹脂により構成された樹脂部３２と、樹脂部３２を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い高熱伝導率部材としてのコーティング部材３３とを有して構成されている。具体的には、ポート部３０は、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間において、樹脂部３２の外周壁面がコーティング部材３３にて覆われた構造とされている。なお、コーティング部材３３として、例えば、アルミニウムや銅等を用いることができる。

また、コネクタケース１０とポート部３０との間には圧力検出室１６が構成されている。そしてポート部３０は、ケース１００から一方向に突出するように構成されている。具体的には、ポート部３０は、コネクタケース１０とは反対側の方向へ突出しており、ポート部３０の内部にはポート部３０のうち突出している方向の先端部から圧力検出室１６に通じる圧力導入孔３４が形成されている。

さらに、コネクタケース１０には、第１の凹部１１とは異なる部位に第２の凹部１８が形成されている。そして、この第２の凹部１８により、コネクタケース１０とポート部３０との間において接続部設置室１９が開口部１３と連通するように形成されている。この接続部設置室１９は、ポート部３０における圧力導入孔３４を仕切る壁部３５が接着剤１７によりコネクタケース１０に接着されることにより、圧力導入孔３４および圧力検出室１６とは隔離された空間とされている。

また、ポート部３０には、第２のターミナル３６が備えられていると共に、外周部に窪み部３７が形成されている。第２のターミナル３６は、一端部３６ａが接続部設置室にて露出されると共に、他端部３６ｂが窪み部３７内にて露出されるようにインサート成形されることでポート部３０内に保持されている。

また、複数の第１のターミナル１２のうち、一部の第１のターミナル１２が接続部設置室１９にて露出されるようにコネクタケース１０に備えられている。そして、この接続部設置室１９にて露出される第１のターミナル１２に対して、第２のターミナル３６の一端部３６ａが、開口部１３からレーザ溶接等が行われることにより電気的、機械的に接続されている。

また、第２のターミナル３６の他端部３６ｂには温度検出素子５０が電気的に接続されている。具体的には、温度検出素子５０のリード５１がポート部３０の窪み部３７内に引き伸ばされており、温度検出素子５０およびリード５１の一部がポート部３０の先端部にて測定媒体に曝されるように、窪み部３７内で第２のターミナル３６の他端部３６ｂと温度検出素子５０のリード５１とが半田や溶接等により接合されている。これにより、温度検出素子５０はリード５１および第２のターミナル３６を介して第１のターミナル１２と電気的に接続されることになる。

さらに、この窪み部３７には保護部材３８が充填されており、第２のターミナル３６の他端部３６ｂと温度検出素子５０のリード５１との接合部分がこの保護部材３８によって完全に覆われ、測定媒体に曝されない状態になっている。このような保護部材３８としては、例えば耐汚れ、腐食性に優れたフッ素ゴムやフロロシリコン等が採用される。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置は、ポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をコーティング部材３３で構成すること以外に関しては、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置（例えば、特開２００６−１９４６８３号公報参照）と同様にして製造される。ポート部３０は、コネクタケース１０とポート部３０とを接続する前に、ポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の部分に蒸着等を行い、外周壁をコーティング部材３３で構成することにより製造される。

さらに、このような温度センサ一体型圧力センサ装置は、測定媒体を含有する空間を構成する壁面に形成されている開口部に、ポート部３０の先端部が差し込まれ、開口部の壁面とＯリング３１とにより測定媒体が空間に封止された状態とされて用いられている。この場合、ポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁が測定媒体に曝された状態とされている。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、例えば、インテークマニホールドの空間とポート部３０の圧力導入孔３４とが連通された状態で自動車に搭載されて用いられる。

測定媒体の圧力の検出は、圧力導入孔３４を介してコネクタケース１０内の圧力検出素子２０まで測定媒体が導入されると、圧力検出素子２０は測定媒体の圧力に応じた電気信号を出力し、この電気信号がボンディングワイヤ１４および第１のターミナル１２を介して外部へと伝達されることで行われる。

また、測定媒体の温度の検出は、ポート部３０の先端部にて測定媒体に曝されるように配置されている温度検出素子５０によって温度に応じた電気信号が出力され、この電気信号がリード５１、第２のターミナル３６および第１のターミナル１２を介して外部へと伝達されることで行われる。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁が測定媒体に曝された状態とされているが、本実施形態ではこの外周壁の部分がポート部３０を構成する樹脂よりも熱伝導率が高い材料で構成されたコーティング部材３３で構成されているため、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置よりも測定媒体の温度がポート部３０に伝達されやすくなる。このため、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置と比較して、ポート部３０の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができ、温度検出素子５０を小さくすることで温度検出素子５０の耐流速性や耐振動性を向上させた場合においても、温度検出素子５０の熱がポート部３０に放熱されることを抑制することができる。したがって、温度検出素子５０の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１実施形態に対して高熱伝導率部材を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるのでここでは説明を省略する。図２は、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

図２に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置では、ポート部３０は、樹脂部３２と、高熱伝導率部材としての添加部材３９とを有して構成されている。具体的には、ポート部３０はＯリング３１が配置される部分から先端部までの間において、添加部材３９を樹脂部３２の内部に含んだ構成とされている。なお、添加部材３９としては、例えば、銅で構成されたビーズを用いることができる。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ポート部３０は、ポート部３０を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い材料で構成された添加部材３９を樹脂部３２に含んで構成されているので、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置よりもポート部３０の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、このような温度センサ一体型圧力センサ装置は、第２のターミナル３６と同様に添加部材３９をインサート成形することで製造される。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１実施形態に対してポート部３０の外周壁の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図３は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

図３に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置では、ポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁が凹凸を有するフィン形状とされている。このような温度センサ一体型圧力センサ装置によればポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁がフィン形状とされているので、従来の温度センサ一体型圧力センサ装置よりもポート部３０と測定媒体との接触する面積を増加させることができる。このため、ポート部３０の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第１実施形態に対してコーティング部材３３を配置する代わりに窪み部３７にフィン部材を追加したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図４は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

図４に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置では、ポート部３０に形成されている窪み部３７に、凹凸を有し、樹脂部３２を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い材料、例えば、アルミニウムや銅等で構成されたフィン部材４０が配置されている。具体的には、このフィン部材４０は窪み部３７に、窪み部３７内に配置されているリード５１および第２のターミナル３６に接触するように備えられていると共に、窪み部３７内に充填されている保護部材３８からフィン部材４０のうち凸部が突出するように備えられている。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、リード５１に接触しているフィン部材４０により、リード５１の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができると共に、ポート部３０の温度応答性を向上させることができ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第４実施形態に対してフィン部材４０を配置する変わりに保護部材３８の形状を変更したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図５は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

図５に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置では、窪み部３７に配置される保護部材３８のうち窪み部３７の底面側と反対側の部分が凹凸を有するフィン形状とされている。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置としても、保護部材３８と測定媒体との接触面積を増加させることができ、ポート部３０の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができるので、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、このような温度センサ一体型圧力センサ装置は、保護部材３８を窪み部３７に配置したときに、例えば、凹凸を有する型を保護部材３８に設置し、保護部材３８が硬化した後にこの型を取り外すことで製造される。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第４実施形態に対してフィン部材４０を配置する変わりに断熱部材を配置したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図６は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

図６に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置では、リード５１とポート部３０との間に、例えば、発泡性の樹脂やガラス等で構成される断熱部材４１が備えられており、リード５１とポート部３０とが接触しないようにされている。

このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、温度検出素子５０やリード５１の温度変化がポート部３０へ影響することを抑制することができ、温度検出素子５０の測定媒体に対する温度応答性が低下することを防止することができる。

（他の実施形態）
上記第２実施形態においては、添加部材３９としてビーズを例に挙げて説明したが、もちろん他のものでもよく、例えば、ポート部３０を構成する樹脂よりも熱伝導率が高い材料で構成された巻線を樹脂に含んでポート部３０を構成してもよい。

また、上記第６実施形態では、リード５１とポート部３０との間に断熱部材４１が備えられているが、リード５１のうち第２のターミナル３６と接続される部分を除いた部分が断熱部材４１で覆われている構成とすることもできる。このようにリード５１を断熱部材で覆う場合には、インサート成形によりポート部３０と一体に成形することができる。

また、上記各実施形態を組み合わせて温度センサ一体型圧力センサ装置を構成してもよい。例えば、上記第１実施形態に上記第２実施形態を組み合わせて、ポート部３０は、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁がコーティング部材３８で構成されていると共に、添加部材３９が樹脂部３２の内部に含まれている構成としてもよい。さらに、上記第１実施形態に上記第３実施形態を組み合わせて、ポート部３０を、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をフィン形状にすると共に、フィン形状とした部分にコーティング部材３３がフィン形状となるように配置して構成してもよい。

さらに、上記第２実施形態に上記第３実施形態を組み合わせて、樹脂部３２の内部に添加部材３９を含んだポート部３０において、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をフィン形状としてもよい。また、上記第１実施形態に上記第２実施形態および上記第３実施形態を組み合わせて、ポート部３０を、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をフィン形状にすると共に、フィン形状とした部分にコーティング部材３３がフィン形状となるように配置し、樹脂部３２の内部に添加部材３９を含んで構成してもよい。

また、上記第４実施形態、上記第５実施形態および上記第６実施形態に上記第１実施形態を組み合わせて、ポート部３０のうち、Ｏリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をコーティング部材３３で構成してもよい。さらに、上記第４実施形態、上記第５実施形態および上記第６実施形態に、上記第２実施形態を組み合わせて添加部材３９が樹脂部３２の内部に含まれている構成としてもよく、上記第３実施形態を組みあせてポート部３０のうちＯリング３１が配置される部分から先端部までの間の外周壁をフィン形状にしてもよい。

本発明の第１実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。

符号の説明

１０ コネクタケース
１２ 第１のターミナル
１６ 圧力検出室
１９ 接続部設置室
２０ 圧力検出素子
３０ ポート部
３１ Ｏリング
３２ 樹脂部
３３ コーティング部材
３６ 第２のターミナル
３９ 添加部材
５０ 温度検出素子
５１ リード
１００ ケース

Claims (7)

1. 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子（２０）と、
   前記圧力検出素子（２０）を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子（２０）へ導入する圧力導入孔（３４）が形成されたポート部（３０）を備え、前記ポート部（３０）の先端部が一方向に突出しているケース（１００）と、
   前記ポート部（３０）の外周を一周するように備えられ、前記ケース（１００）の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部（３０）との間で前記測定媒体を封止するシール部材（３１）と、
   リード（５１）が引き出され、前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子（５０）と、
   前記圧力検出素子（２０）と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子（５０）と前記リード（５１）を介して電気的に接続されており、前記ケース（１００）に備えられているターミナル（１２、３６）と、を備え、
   前記温度検出素子（５０）および前記リード（５１）の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部（３０）に対して配置されており、
   前記ケース（１００）は樹脂を含む材料にて構成され、前記ポート部（３０）は、前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間において、前記ケース（１００）を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い高熱伝導率部材（３３、３９）を含んで構成されており、
   前記ポート部（３０）には前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部側に窪み部（３７）が備えられ、前記リード（５１）と前記ターミナル（３６）とが前記窪み部（３７）内で接続されており、前記ケース（１００）を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料で構成されたフィン部材（４０）が前記窪み部（３７）内に配置されている前記リード（５１）および前記ターミナル（３６）に接触するように前記窪み部（３７）に配置されていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。
2. 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子（２０）と、
   前記圧力検出素子（２０）を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子（２０）へ導入する圧力導入孔（３４）が形成されたポート部（３０）を備え、前記ポート部（３０）の先端部が一方向に突出しているケース（１００）と、
   前記ポート部（３０）の外周を一周するように備えられ、前記ケース（１００）の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部（３０）との間で前記測定媒体を封止するシール部材（３１）と、
   リード（５１）が引き出され、前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子（５０）と、
   前記圧力検出素子（２０）と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子（５０）と前記リード（５１）を介して電気的に接続されており、前記ケース（１００）に備えられているターミナル（１２、３６）と、を備え、
   前記温度検出素子（５０）および前記リード（５１）の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部（３０）に対して配置されており、
   前記ケース（１００）は樹脂を含む材料にて構成され、前記ポート部（３０）は、前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間において、前記ケース（１００）を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い高熱伝導率部材（３３、３９）を含んで構成されており、
   前記ポート部（３０）には前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部側に窪み部（３７）が備えられ、前記リード（５１）と前記ターミナル（３６）とが前記窪み部（３７）内で接続されており、前記窪み部（３７）には保護部材（３８）が配置され、前記窪み部（３７）内に配置されている前記リード（５１）および前記ターミナル（３６）が前記保護部材（３８）にて覆われており、前記保護部材（３８）のうち前記窪み部（３７）の底面側と反対側の部分がフィン形状とされていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。
3. 前記高熱伝導率部材はコーティング部材（３３）であり、前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間の外周壁が前記コーティング部材（３３）で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
4. 前記高熱伝導率部材は添加部材（３９）であり、前記ポート部（３０）は前記添加部材（３９）を樹脂の内部に含んで構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
5. 前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間の外周壁がフィン形状とされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
6. 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子（２０）と、
   前記圧力検出素子（２０）を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子（２０）へ導入する圧力導入孔（３４）が形成されたポート部（３０）を備え、前記ポート部（３０）のうち先端部が一方向に突出しているケース（１００）と、
   前記ポート部（３０）の外周を一周するように備えられ、前記ケース（１００）の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部（３０）との間で前記測定媒体を封止するシール部材（３１）と、
   リード（５１）が引き出され、前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子（５０）と、
   前記圧力検出素子（２０）と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子（５０）と前記リード（５１）を介して電気的に接続されており、前記ケース（１００）に備えられているターミナル（１２、３６）と、を備え、
   前記温度検出素子（５０）および前記リード（５１）の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部（３０）に対して配置されており、
   前記ポート部（３０）の外周壁のうち前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間がフィン形状とされており、
   前記ポート部（３０）には前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部側に窪み部（３７）が備えられ、前記リード（５１）と前記ターミナル（３６）とが前記窪み部（３７）内で接続されており、前記ケース（１００）を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料で構成されたフィン部材（４０）が前記窪み部（３７）内に配置されている前記リード（５１）および前記ターミナル（３６）に接触するように前記窪み部（３７）に配置されていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。
7. 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子（２０）と、
   前記圧力検出素子（２０）を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子（２０）へ導入する圧力導入孔（３４）が形成されたポート部（３０）を備え、前記ポート部（３０）のうち先端部が一方向に突出しているケース（１００）と、
   前記ポート部（３０）の外周を一周するように備えられ、前記ケース（１００）の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部（３０）との間で前記測定媒体を封止するシール部材（３１）と、
   リード（５１）が引き出され、前記ポート部（３０）のうち前記シール部材（３１）よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子（５０）と、
   前記圧力検出素子（２０）と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子（５０）と前記リード（５１）を介して電気的に接続されており、前記ケース（１００）に備えられているターミナル（１２、３６）と、を備え、
   前記温度検出素子（５０）および前記リード（５１）の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部（３０）に対して配置されており、
   前記ポート部（３０）の外周壁のうち前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部までの間がフィン形状とされており、
   前記ポート部（３０）には前記シール部材（３１）が配置される部分から前記先端部側に窪み部（３７）が備えられ、前記リード（５１）と前記ターミナル（３６）とが前記窪み部（３７）内で接続されており、前記窪み部（３７）には保護部材（３８）が配置され、前記窪み部（３７）内に配置されている前記リード（５１）および前記ターミナル（３６）が前記保護部材（３８）にて覆われており、前記保護部材（３８）のうち前記窪み部（３７）の底面側と反対側の部分がフィン形状とされていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。

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