JP2003236337A - 排ガスの処理方法および処理装置 - Google Patents

排ガスの処理方法および処理装置

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恭之 星野
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Heitetsu Kin
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを、高
濃度もしくは大量に含む、半導体製造工程から排出され
る排気ガスを処理することができ、安全で省エネルギー
であり、より効率的に除害処理することが可能な除害方
法および装置を提供する。 【解決手段】 エッチング工程またはクリーニング工程
から排出される、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガス
を含む排ガスを、表面にフッ化不動態膜が形成された燃
焼室を備えた燃焼装置に導入し、前記排ガスを燃焼させ
る処理方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、排ガスの処理方法
および処理装置に関し、さらに詳細には半導体製造工程
におけるエッチング工程またはクリーニング工程から排
出されるフッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを含む排
ガスを処理する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体を製造する各種工程から排出され
る排ガスは、半導体材料ガス、エッチングガス、クリー
ニングガス等のガスを含み、これらのガスは有害である
場合がある。また、環境に対し負荷を与えるガスが含ま
れている場合もあり、このような成分を含む排ガスはそ
のままでは大気中に排出することができない。
【0003】そこで従来から、(1)苛性ソーダ(水酸
化ナトリウム)等の中和剤を用いて酸化反応ないしは中
和反応させる湿式除害方法、(2)触媒層による反応分
解方法、(3)酸化物等への吸着による乾式除害方法、
(4)電気ヒーターを組み込んだ熱分解方法、(5)燃
焼式除害方法、等の方法が広く知られ、各々の特徴を生
かして活用されている。
【0004】近年、半導体製造工程から排出される排ガ
ス中に含まれる有害成分は多様化しており、さらにウェ
ハーや液晶パネル等の大型化が著しく、それに伴って製
造装置も大型化し、製造工程で使用されるガスの量が大
幅に増大している。また、枚葉装置の普及に伴うマルチ
チャンバー化、製造プロセスの複雑化等によって、異な
る経路から排出される大量の排ガスを同時に処理した
り、同一経路に時間サイクルを変えて流される性状の大
きく異なる排ガスを同一の除害装置で安全に処理するこ
とが必要な場合が生じている。こうしたことから、近
年、可燃性燃料ガス等を高温で燃焼し、排ガス中に含ま
れる有毒成分や環境に負荷を与える排ガス成分を無害な
物質に変換し、あるいは容易に処理できる物質に変換す
る除害方法として燃焼方式や熱分解方式等の熱処理式除
害方法が検討されている。
【0005】しかしながら、特に燃焼除害方式の場合に
は、半導体製造工程から排出される排気ガスを、都市ガ
ス、LPG、メタン等の燃料ガス、および空気または酸
素などの助燃ガスと供に高温で燃焼処理するため、排ガ
ス中に含まれる窒素元素分や空気中の窒素などにより、
副生物としてNOxが生成するという問題がある。
【0006】燃焼後の排ガス中に含まれるNOxの生成
量は、使用する装置や燃焼条件にもよるが、1〜30%
と非常に高濃度になる場合があり、TLV(NOで25
ppm、NO2で3ppm)を越えないようにするため
に様々な方法が検討されている。例えば、特開2001
−193918には、NOxの生成量を低くするため
に、燃焼室の形状、ノズルの形状等について様々な検討
が行われたことが記載されている。しかしながら、エッ
チングおよびクリーニング工程において大量に使用され
ているNF3ガスを含む排ガスを燃焼する場合には、特
にNOxの発生量が多くなる場合があるので改善が望ま
れている。
【0007】一方、半導体製造プロセスにおいて、より
高性能なクリーニングガスとして、フッ素ガスもしくは
フッ化ハロゲンガス、またはこれらの混合ガスによるク
リーニングが試みられている。例えば、J.APPL.Phys.P2
939 56(10)No.15 1984には、フッ素ガスおよびフッ化ハ
ロゲンガスのクリーニング性能が、NF3ガスを用いた
クリーニングに比べて優れているという研究報告がされ
ている。
【0008】しかしながら、フッ素ガスやフッ化ハロゲ
ンガスは非常に活性の強い酸化剤であり、化学的な反応
性が強く、常温で酸化性物質とも反応して発火する場合
があり、また装置材料に対する腐食性も大きい。従っ
て、装置材料については特定の高耐食性金属の中から厳
選する必要があり、禁油禁水とされる他、高耐食性樹脂
として半導体製造装置に多用されている四フッ化エチレ
ン樹脂においても使用条件によって不適合とされる場合
がある。
【0009】また、フッ素ガスや三フッ化塩素ガス等の
フッ化ハロゲンガスの除害装置としては、苛性ソーダや
水酸化カリ等のアルカリ水溶液を用いたスクラバーによ
って中和吸収する湿式吸収装置や活性アルミナやソーダ
ライム等の固体吸着剤によって吸着除去する乾式除害装
置が用いられている。しかしながら、いずれも場合にお
いても、高濃度のフッ素ガスやフッ化ハロゲンガスを含
有する排ガスの処理ができないことが課題となってい
る。しかも、フッ素ガスやフッ化ハロゲンガスの使用量
が増大すると、アルカリスクラバー等の湿式除害装置の
場合、吸収塔の大型化、吸収液の廃液処理の煩雑さによ
る問題、ランニングコストの上昇等が問題となる。また
乾式分解除害装置や吸着除去除害装置では、大流量の除
害装置化が困難なうえ、固体分解剤や吸着剤等の交換頻
度の増加により運転経費が莫大になり、メンテナンス操
作の増加から安全管理上トラブルを起こし易いという問
題も発生する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような背
景の下、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを、高濃
度もしくは大量に含む、半導体製造工程から排出される
排気ガスを処理することができ、安全で省エネルギーで
あり、より効率的に除害処理することが可能な除害方法
および装置を提供することを課題とする。前述のよう
に、半導体製造工程において、フッ素ガスまたはフッ化
ハロゲンガスを使用した場合は、専用の除害装置によっ
て単独にて排ガス処理されているが、本発明の方法を用
いることによって、半導体装置の大型化、マルチ化、複
雑化、また除害装置の設置スペースの縮小化ができ、前
記の課題を解決することができる。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、エッチング工程または
クリーニング工程から排出される、フッ素ガスまたはフ
ッ化ハロゲンガスを含む排ガスを、表面にフッ化不動態
膜が形成された燃焼室を備えた燃焼装置に導入し、前記
排ガスを燃焼させる処理方法を用いることにより前記の
課題を解決できることを見いだし、本発明を完成させる
に至った。
【0012】すなわち、本発明の排ガスの処理方法は、
エッチング工程またはクリーニング工程から排出され
る、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを含む排ガス
を、表面にフッ化不動態膜が形成された燃焼室を備えた
燃焼装置に導入し、前記排ガスを燃焼させることを特徴
とする。前記のフッ化不動態膜がフッ化ニッケルからな
ることが好ましい。フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガ
スの濃度が5vol%以下であることが好ましい。燃焼
後の排ガス中に含まれる窒素酸化物の含有量が5vol
ppm未満であることが好ましい。
【0013】本発明の排ガスの処理装置は、排ガス導入
口、燃料導入口、燃焼前室、燃焼室、空気導入口および
排気管を備え、少なくとも燃焼前室および燃焼室の表面
にフッ化不動態膜が形成されていることを特徴とする。
燃焼室が、ニッケル、高ニッケル含有合金およびモネル
からなる群から選ばれる金属により形成され、該金属の
表面にフッ化不動態膜が形成されていることが好まし
い。燃焼室が、ステンレスおよび鉄鋼材からなる群から
選ばれる金属により形成され、該金属の表面にニッケ
ル、ニッケル合金電気鍍金、電鋳鍍金、ニッケル合金無
電解鍍金からなる薄膜もしくはアルミナまたは窒化アル
ミニウムからなるセラミックス薄膜を有し、該薄膜の表
面にフッ化不動態膜が形成されていることが好ましい。
【0014】また、本発明は半導体デバイスの製造方法
を提供するものであり、本発明の半導体デバイスの製造
方法は、エッチングガスまたはクリーニングガスとし
て、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを用いるエッ
チング工程またはクリーニング工程と、それらの工程か
ら排出されるフッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを含
有するガスを燃焼させる除害工程を有する半導体デバイ
スの製造方法において、該除害工程が表面にフッ化不動
態膜が形成された燃焼室を備えた燃焼装置を用いること
を特徴とする。前記フッ化不動態膜がフッ化ニッケルか
らなることが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。本発明の排ガスの処理方法は、エッチング工程ま
たはクリーニング工程から排出される、フッ素ガスまた
はフッ化ハロゲンガスを含む排ガスを、表面にフッ化不
動態膜が形成された燃焼室を備えた燃焼装置に導入し、
前記排ガスを燃焼させることを特徴とする。すなわち、
本発明はフッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスと共に、
例えば成膜ガスとして使用したSiH4などのガスやそ
の他のガスを含む半導体製造工程から排出される排ガス
を所定の温度にて無害化処理することを特徴とする。
【0016】本発明の処理方法は、フッ素ガスやフッ化
ハロゲンガスを含まない通常の燃焼条件に比べ、燃料の
供給量を削減し、燃焼温度を低下させた条件において十
分に無害化処理、無害化し易い化合物への処理が可能で
あり、こうした条件下で運転することで、除害装置から
排出される分解副成物である二酸化炭素とNOxの量を
著しく削減することができる。
【0017】本発明は、燃焼方式の除害装置を用い、半
導体を製造する工程において通常使用される、Si
4、SiH2Cl2、NH3、PH3、WF6、Si(OC
254、NF3、H2、B26、CH4、C22等の成膜
ガス、クリーニングガスその他半導体製造プロセスで排
出されるガス成分と、フッ素ガスおよびフッ化ハロゲン
ガスを同時に除害処理する。この場合、排ガス中に含ま
れる被処理成分がフッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガス
のみであってもよい。排ガス中に含まれるフッ素ガスま
たはフッ化ハロゲンガスの濃度は5vol%以下である
ことが好ましい。
【0018】また、本発明の燃焼式除害装置の運転方法
は、導入した排ガスがフッ素ガスやフッ化ハロゲンガス
を含まない燃焼条件(例えば三フッ化窒素ガスを分解す
るために必要な燃焼条件)に比べ、燃料の供給量を10
〜30%削減し、燃焼温度を50℃以上低下させた運転
条件においても、有毒ガス成分が無害化されたり、容易
に分解除去可能な物質に変換することができる。従っ
て、本発明の処理方法を用いれば、除害装置から排出さ
れる分解副成物である二酸化炭素は使用する燃料ガスの
削減量に比例して削減することができる。また燃焼温度
の低下によってNOxの生成量も著しく削減することが
でき、NOxの生成量を5volppm未満とすること
が可能である。
【0019】また、燃焼温度を低くして運転すること
は、運転管理上、安全面に大きく寄与することが明らか
であり、排ガスが燃焼している部位やその前室部分の機
器の材料表面温度が低下するので装置材料への腐食負担
等が大きく低減する。従って、装置のメンテナンスの頻
度が削減され、装置の長期的な寿命を考慮するとコスト
メリットは明らかである。また、燃焼処理された排ガス
は、最終的に燃焼式除害塔の排気管に接続しているアル
カリスクラバーのような湿式除害設備において、フッ化
水素等のハロゲン化水素、NOx、その他の分解物質で
ある四フッ化ケイ素等が吸収処理される。
【0020】本発明の排ガスの処理装置は、排ガス導入
口、燃料導入口、燃焼前室、燃焼室、空気導入口および
排気管を備え、少なくとも燃焼前室および燃焼室の表面
にフッ化不動態膜が形成されていることを特徴とする。
図1は本発明の排ガスの処理方法を実施することができ
る処理装置の1例を示しており、フッ素ガスまたはフッ
化ハロゲンガスを含む混合排ガスを火炎壁へ通して助燃
ガスの渦巻流中に導入し、燃焼分解処理する方式を用い
た装置の1例である。
【0021】図1の装置の材質は、フッ素ガスまたはフ
ッ化ハロゲンガスを流通させることから高耐食性の材料
が必須となる。燃焼室8は、燃焼熱によって高温となる
ことから、ニッケル、高ニッケル含有合金またはモネル
により形成され、その表面にフッ化不動態膜が形成され
ていることが好ましい。また、燃焼室8は通常のステン
レスや一般鉄鋼材により形成され、その表面にニッケ
ル、ニッケル合金電気鍍金、電鋳鍍金またはニッケル合
金無電解鍍金からなる薄膜、もしくは溶射法等によって
耐フッ素ガス性に優れ、耐熱性を有しているアルミナま
たは窒化アルミニウムからなるセラミックス薄膜を有
し、該薄膜の表面にフッ化不動態膜が形成されているこ
とが好ましい。ニッケル鍍金の場合は耐熱性に優れるニ
ッケルホウ素系の無電解鍍金処理が望ましい。また、燃
焼前室7も同様にしてその表面にフッ化不動態膜が形成
されていることが好ましい。装置部品については、あら
かじめフッ素ガスにて不動態化処理を実施することが望
ましい。特に排ガスの燃焼している部位の周囲部分は、
燃焼部位からの輻射熱、伝熱によってかなりの高温下に
曝される。従ってこの部位の材料については、ニッケ
ル、高ニッケル含有合金、モネル等にて作製されること
が好ましい。通常のステンレスや鉄鋼材へニッケル電気
鍍金、電鋳鍍金、ニッケル無電解鍍金等の耐食処理を施
工してもよい。また、装置部材についても同様にしてあ
らかじめフッ素ガスにて不動態化処理を実施することが
望ましい。
【0022】前述のように、本発明に従えば、エッチン
グ工程またはクリーニング工程から排出される、フッ素
ガスまたはフッ化ハロゲンガスを含む排ガスを、表面に
フッ化不動態膜が形成された燃焼室を備えた燃焼装置に
導入し、前記排ガスを燃焼させることによって効率よく
排ガスの処理を行うことができる。本発明は、エッチン
グガスまたはクリーニングガスとして、フッ素ガスまた
はフッ化ハロゲンガスを用いるエッチング工程またはク
リーニング工程と、それらの工程から排出されるフッ素
ガスまたはフッ化ハロゲンガスを含有するガスを燃焼さ
せる除害工程を有する半導体デバイスの製造方法におい
て、該除害工程が表面にフッ化不動態膜が形成された燃
焼室を備えた燃焼装置を用いることを特徴とする半導体
デバイスの製造方法を提供するものである。
【0023】
【実施例】以下に実施例および比較例を用いて本発明を
さらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。 (実施例1)燃焼式除害装置におけるステンレス製の燃
焼室およびその周囲の部品に対してニッケルメッキおよ
びフッ素不動態化処理を施して、フッ素ガスを用いる燃
焼除害実験を行った。燃焼式除害装置の運転条件とフッ
素導入条件を表1に、燃焼除害後に排出される排ガスの
組成分析結果を表2に示した。燃焼室温度は燃焼室外壁
に取り付けた熱電対により測定した。燃焼後の排ガス中
に含まれる一酸化窒素および二酸化窒素の濃度はガス検
知管により測定し、フッ化水素ガスの濃度は赤外分光法
により測定した。三フッ化窒素は検出器を用い測定し
た。また、ヨウ化カリウム水溶液によるサンプリングを
行って、サンプル液のチオ硫酸ナトリウム溶液による滴
定でフッ素ガス濃度を測定し、サンプル液の誘導結合プ
ラズマ発光分析法により金属濃度を測定した。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】表2より明らかなように、燃焼後の排ガス
中に一酸化窒素および二酸化窒素は全く含まれず、燃焼
式除害装置に導入されたフッ素は全量が反応してフッ化
水素ガスに変換された。また、燃焼排ガス中にはフッ化
水素ガス、水蒸気および二酸化炭素以外の燃焼反応生成
物がないことを赤外分光法とサンプル液の誘導結合プラ
ズマ発光分析法による測定で確認した。
【0027】(比較例1)導入ガスをフッ素ガスの代わ
りに三フッ化窒素として、三フッ化窒素の流量を9.0
L/minとした燃焼除害実験を行った。燃焼式除害装置の
運転条件と三フッ化窒素の導入条件を表3に、燃焼排ガ
スの組成分析結果を表4に示した。
【0028】
【表3】
【0029】
【表4】
【0030】表3に示す運転条件は、排ガス中に三フッ
化窒素ガスが検出されない燃焼運転条件として示したも
のである。従って、燃焼式除害装置に導入された三フッ
化窒素は全量が反応してフッ化水素ガスに変換された
が、排出ガス中には一酸化窒素および二酸化窒素がそれ
ぞれ生成し、許容濃度を大きく超過した。
【0031】(比較例2)実施例1と比較して燃料メタ
ン流量を30L/minに増加し、燃焼室温度を350℃以
上に上げた以外は、実施例1と同様の燃焼除害実験を行
った。燃焼式除害装置の運転条件とフッ素導入条件を表
5に、燃焼排ガスの組成分析結果を表6に示した。
【0032】
【表5】
【0033】
【表6】
【0034】表6より明らかなように、燃焼式除害装置
に導入されたフッ素の一部はフッ化水素として排出され
ず、燃焼室およびその周囲の部材表面と反応して消費さ
れていた。その一部は金属フッ化物が形成され、微粉化
していることが確認された。排ガス分析の結果として
は、一酸化窒素および二酸化窒素の生成も確認された。
【0035】(比較例3)燃焼室のコーティングを行わ
ずにステンレス(SUS304材)のままとした以外は実施例
1と同一の燃焼除害実験を行った。燃焼式除害装置の運
転条件とフッ素の導入条件を表7に、燃焼排ガスの組成
分析結果を表8に示した。
【0036】
【表7】
【0037】
【表8】 表8より明らかなように、燃焼式除害装置に導入された
フッ素のかなりの割合がフッ化水素として確認されず、
フッ化クロムのようなガス成分も生成していることもな
かった。
【0038】(比較例4)燃焼室のコーティングをニッ
ケルメッキのみとしてフッ素処理を行わなかった以外は
実施例と同一の燃焼除害実験を行った。燃焼式除害装置
の運転条件とフッ素の導入条件を表9に、燃焼排ガスの
組成分析結果を表10に示した。
【0039】
【表9】
【0040】
【表10】 表10より明らかなように、燃焼式除害装置に導入され
たフッ素ガスは僅かに燃焼装置材料表面と反応して消費
された。
【0041】(比較例5)導入ガスを三フッ化窒素とし
て、三フッ化窒素の流量を9.0L/minとした以外は実
施例1と同一の燃焼除害実験を行った。但し燃焼室の表
面処理はせずステンレス(SUS304)をそのまま使用し
た。燃焼式除害装置の運転条件と三フッ化窒素の導入条
件を表11に、燃焼排ガスの組成分析結果を表12に示
した。
【0042】
【表11】
【0043】
【表12】
【0044】表12より明らかなように、燃焼式除害装
置に導入された三フッ化窒素は反応してフッ化水素ガス
に変換されたが、一部が装置材料との反応により消失し
た他、一酸化窒素および二酸化窒素がそれぞれ生成し許
容濃度を大きく超過した。さらに燃焼除害の運転終了
後、実施例1および比較例1、比較例2、比較例3、比
較例4、比較例5の燃焼室の内面についての金属表面分
析を行った。測定はエネルギー分散型X線分析装置にて
行った。
【0045】
【表13】
【0046】ニッケルを表面処理した燃焼室は大きな損
傷もなくフッ素ガス、三フッ化窒素に対して大きな耐食
性を示した。次に実施例1および比較例1、比較例2、
比較例3、比較例4、比較例5の燃焼除害を行った後の
燃焼前室の内面について金属表面分析を行った。測定は
エネルギー分散型X線分析装置にて行った。
【0047】
【表14】
【0048】比較例3は著しく素材からCrが消失して
いることが確認された。また比較例5の場合においても
Cr濃度がわずかに減少している。顕微鏡による観察で
はクラックも生じており、Crのフッ化物が形成され気
化する現象やステンレス素材のFeの二価から三価への
高次フッ化物形成反応が起こる等、フッ化形成膜の剥が
れが生じていた。燃焼室と燃焼前室のステンレスの損傷
状態は、フッ素ガスと三フッ化窒素を比較するとフッ素
ガスを燃焼した比較例3のCr濃度変化がいずれも大き
く、外観上も著しく劣化していた。また燃焼室と燃焼前
室のステンレスの損傷状態燃焼室と比べると燃焼室より
燃焼前室の方がフッ素ガス、三フッ化窒素いずれの場合
においても燃焼前室の方がCr濃度変化がいずれも大き
く、外観上も著しく劣化していた。このことは燃焼室、
特にその壁の部位では、燃料ガスの燃焼の際に酸化炎に
よる酸化反応が優勢であるためと考えられる。
【0049】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の処理方法を
用いることにより、フッ素ガスまたはフッ素化ハロゲン
ガスが高濃度、大量に排出された場合、またこれらを含
み、異なった性状のガスを、同時に同一の除害装置にて
処理することができる。本発明の方法は半導体の製造工
程において好ましく使用され、安全対策を十分に考慮し
た効率的・経済的な除害処理方法であり、地球環境を保
全することから、産業上の利用価値が高いものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の排ガスの処理方法を実施することが
できる処理装置の1例である。
【符号の説明】
1 プロセス排ガス 2 希釈用ガス 3 助燃用ガス 4 燃焼用可燃性ガス 5 空気 6 大気放出ガス 7 燃焼前室 8 燃焼室 9 燃焼ガス冷却装置 10 アルカリスクラバ− 11 排気ブロアー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星野 恭之 神奈川県川崎市川崎区扇町5−1 昭和電 工株式会社川崎生産・技術統括部内 (72)発明者 朴 炳渉 東京都墨田区太平三丁目4番8号 小池酸 素工業株式会社内 (72)発明者 金 炳哲 東京都墨田区太平三丁目4番8号 小池酸 素工業株式会社内 Fターム(参考) 3K078 AA09 BA20 BA26 CA01 4D002 AA22 AC10 BA05 DA56 GA01 GB20 HA03 5F004 AA13 AA16 DA00 FA08

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッチング工程またはクリーニング工程
    から排出される、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガス
    を含む排ガスを、表面にフッ化不動態膜が形成された燃
    焼室を備えた燃焼装置に導入し、前記排ガスを燃焼させ
    ることを特徴とする排ガスの処理方法。
  2. 【請求項2】 前記フッ化不動態膜がフッ化ニッケルか
    らなる請求項1に記載の処理方法。
  3. 【請求項3】 フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスの
    濃度が5vol%以下である請求項1または2に記載の
    処理方法。
  4. 【請求項4】 燃焼後の排ガス中に含まれる窒素酸化物
    の含有量が5volppm未満である請求項1〜3のい
    ずれかに記載の処理方法。
  5. 【請求項5】 排ガス導入口、燃料導入口、燃焼前室、
    燃焼室、空気導入口および排気管を備え、少なくとも燃
    焼前室および燃焼室の表面にフッ化不動態膜が形成され
    ていることを特徴とする排ガスの処理装置。
  6. 【請求項6】 燃焼室が、ニッケル、高ニッケル含有合
    金およびモネルからなる群から選ばれる金属により形成
    され、該金属の表面にフッ化不動態膜が形成されている
    請求項5に記載の処理装置。
  7. 【請求項7】 燃焼室が、ステンレスおよび鉄鋼材から
    なる群から選ばれる金属により形成され、該金属の表面
    にニッケル、ニッケル合金電気鍍金、電鋳鍍金またはニ
    ッケル合金無電解鍍金からなる薄膜もしくはアルミナま
    たは窒化アルミニウムからなるセラミックス薄膜を有
    し、該薄膜の表面にフッ化不動態膜が形成されている請
    求項5に記載の処理装置。
  8. 【請求項8】 エッチングガスまたはクリーニングガス
    として、フッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガスを用いる
    エッチング工程またはクリーニング工程と、それらの工
    程から排出されるフッ素ガスまたはフッ化ハロゲンガス
    を含有するガスを燃焼させる除害工程を有する半導体デ
    バイスの製造方法において、該除害工程が表面にフッ化
    不動態膜が形成された燃焼室を備えた燃焼装置を用いる
    ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
  9. 【請求項9】 前記フッ化不動態膜がフッ化ニッケルか
    らなる請求項8に記載の製造方法。
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