JP2000236040A5

JP2000236040A5 -

Info

Publication number: JP2000236040A5
Application number: JP1999036142A
Authority: JP
Filing date: 1999-02-15
Publication date: 2005-06-16

Claims

互いに対向する第１主面及び第２主面と、複数の配線とを有する四角形状の配線基板と、
その主面に複数のボンディングパッドを有し、かつ前記配線基板の第１主面上に配置された半導体チップと、
前記複数のボンディングパッドと前記複数の配線とを夫々電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、
前記配線基板の第２主面に配置され、かつ前記複数の配線に夫々電気的に接続された複数の外部端子とを有し、
前記複数の配線は、前記配線基板の第１の主面において、前記配線基板の周辺部から前記配線基板の中央部に向う方向に配置され、
前記複数の配線の各々は、互いに離間して配置された複数のワイヤ接続部を有し、
前記複数のボンディングワイヤの各々の一端部は、前記複数のボンディングパッドに接続され、前記複数のボンディングワイヤの各々の他端部は、前記複数の配線の各々が有する複数のワイヤ接続部の中の一つに接続され、
さらに前記半導体チップと前記複数のボンディングワイヤとを封止する樹脂体を有することを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、前記複数の配線の各々は、前記複数のワイヤ接続部間を電気的に接続する配線部を有し、
前記複数のワイヤ接続部の各々の幅は、前記配線部の幅よりも広いことを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、前記複数のボンディングワイヤの各々の長さは、前記複数の配線の各々が有する前記複数のワイヤ接続部の間隔より短いことを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、前記複数の外部端子は、バンプ電極であることを特徴とする半導体装置。
互いに対向する第１主面及び第２主面と、信号配線及び電源配線とを有する四角形状の配線基板と、
前記配線基板の第１主面上に配置された半導体チップであって、その主面に信号用ボンディングパッドと複数の電源用ボンディングパッドとを有する半導体チップと、
前記配線基板の第２主面上に配置され、かつ前記信号配線及び前記電源配線の夫々に電気的に接続された複数の外部端子とを有し、
前記信号配線及び電源配線の各々は、前記第１主面上に形成され、かつ互いに離間されて配置された複数のワイヤ接続部と、前記複数のワイヤ接続部間を電気的に接続する配線部を有し、
前記信号用ボンディングパッドは、前記信号配線の複数のワイヤ接続部の一つにボンディングワイヤにより電気的に接続され、
前記複数の電源用ボンディングパッドは、前記電源配線の複数のワイヤ接続部の各々に複数のボンディングワイヤにより電気的に共通接続されていることを特徴とする半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、前記複数の外部端子はバンプ電極であり、前記配線基板はガラスエポキシ基板であることを特徴とする半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、前記配線部は、前記第１主面上に形成され、前記複数のワイヤ接続部の各々の幅は、前記配線部より広いことを特徴とする半導体装置。
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する四角形状の配線基板と、
前記配線基板の第１主面上であって、前記第１主面の周辺に沿って複数のワイヤ接続用パッドが列状に形成されて成るパッド列を複数列互いに並行して配置した複数列パッド群と、
前記配線基板の第１主面に形成され、前記複数列パッド群の各列を横切る方向に互いに並行して延在する複数の配線であって、夫々が前記複数列パッド群の各列の複数パッドの一つを電極的に共通接続して成る複数の配線と、
前記配線基板の第２主面に形成され、夫々が前記複数の配線と電気的接続されて成る複数の外部端子と、
前記配線基板の前記第１主面上に配置され、四角形状の半導体基板から成り、その主面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数のボンディングパッドを夫々前記複数の配線へ電気的接続するために、前記複数のボンディングパッドの夫々と、前記複数の配線の各配線に共通接続されたワイヤ接続用パッドの一つとの間を夫々電気的接続する複数のボンディングワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。
請求項８に記載の半導体装置において、前記配線基板の第１主面において夫々が前記複数の外部端子の夫々と前記複数の配線の各々とを電気的接続するように、複数のランドからなるランド列が前記複数列パッド群の隣接パッド列間に配置されて成ることを特徴とする半導体装置。
請求項９に記載の半導体装置において、前記配線基板の第１主面において夫々が前記複数の外部端子の各々と前記複数の配線の各々とを電気的接続するように、前記複数列パッド群の最内側列より前記第１主面の中心部に近い領域にも複数のランドから成る他のランド列が配置されて成ることを特徴とする半導体装置。
請求項１０に記載の半導体装置において、前記複数のランドの夫々は、前記配線基板の第１主面から第２主面へ貫通するスルーホールの中に形成された導体を介して前記外部端子へ電気的接続されて成ることを特徴とする半導体装置。