TWI232534B - Sheet wafer transfer system and sheet wafer transfer method - Google Patents
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Description
1232534 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲,有關爲了搬運於複數之晶圓處理裝置之間 的板片搬運裝置及板片搬運方法。 【先前技術】 例如,在爲了製造半導體晶圓(以下稱爲晶圓)的半 導體製造裝置爲’例如有微影裝置、成膜裝置、餓刻裝置 、洗淨裝置、檢查裝置寺之晶圓製造裝置。 於半導體製造時’由在這些晶圓製造裝置之間移動晶 圓’在各製造裝置施加處理而進行製造。 爲了在如此的晶圓製造裝置之間移動晶圓,使用晶片 匣。此晶片匣爲,可著脫、收納複數片之晶圓。(例如曰 本特許文獻1 ) 而且,由此之晶片匣方式取代晶圓的運送,因爲晶圓 之少量多品種生產的要求’出現在輸送帶上以每一片放置 晶圓而搬運的所謂板片搬運的想法。此板片搬運方式爲, 使對應於晶圓的少量多品種生產。(例如曰本特許文獻2 ) 〔曰本特許文獻1〕 曰本特開昭62-48038號公報(參照第2頁、第1圖 ) 〔曰本特許文獻2〕 日本特開昭2002-3 3 49 1 7號公報(參照第I頁、第1 (2) 1232534 圖) 【發明內容】
在此之先前的板片搬運之方式爲,因爲輸送帶上依序 排列搭載晶圓,晶圓爲在輸送帶上相互空出間隔而水平放 置。從而在輸送帶上因爲只搭載按照輸送帶的長度的片數 之晶圓的場所,由輸送帶在晶圓的搬運量是有限度的。而 且,在輸送帶於先前之板片搬運方法搭載晶圓的場合爲, 因爲增加晶圓的直徑之尺寸而更且在鄰接的晶圓之間必須 設置間隔間距,不能期望晶圓的搬運量增大。 因此,本發明爲解決上述課題,以提供使於輸送帶如 晶圓寺製造封象物之搬運量增大,而可提高製造對象物之 板片搬運效率的板片搬運裝置及板片搬運方法爲目的。
本發明之板片搬運裝置爲’於爲了搬運製造對象物的 板片搬運裝置,具備爲了搬運到欲搬運前述製造對象物的 方向之輸送帶、和對於前述輸送帶配列有沿著由前述輸送 帶的前述製造對象物的搬運方向的複數的台架,至少一片 的前述製造對象物、於對著由前述輸送帶的前述製造對象 物的搬運方向而交叉的方向位置上、可搭載於每一個前述 複數的台架,而爲其特徵。 右依此構成’輸送帶上之複數之台架爲,至少一片之 製is對象物’可在對由輸迭帶的製造對象物的搬運方向而 交叉的方向位置上堆積而搭載。 由此’可使對輸送帶的製造對象物之搬運量增大。因 -6 - (3) 1232534 而,可提高製造對象物的板片搬運效率。 而且’對複數之台架內之任意之台架,若欲選擇性的 搭載製造對象物,有下例的長處。既是,製造對象物爲, 依製造裝置由處理相異的污染程度,而同程度的污染程度 、或由被實施處理的種類而各個區別搭載製造對象物在特 定之台架。由此,變得不會由已更被污染的製造對象物的 污染物對污染程度低或洗淨後之淸淨的製造對象物而通過 台架移動。 於上述構成,前述台架爲,有保持自由著脫一片之前 述製造對象物的製造對象物保持部,前述製造對象物保持 部爲’保持傾斜前述製造對象物對由輸送帶的製造對象物 的搬運方向作爲特徵最佳。 若依如此之構成,製造對象物保持部爲,製造對象物 對由輸送帶的製造對象物的搬運方向保持傾斜。因此,比 在輸送帶水平的搭載製造對象物,於輸送帶可使製造對象 物的搬運量增大。 於上述構成’前述台架係,以具有複數個可保持自由 著脫一片前述的製造對象物之製造對象物保持部;複數的 前述製造對象物保持部係,對著由前述輸送帶的前述製造 對象物的搬運方向而交叉的方向上間隔設置配列;各前述 製造對象物抱持部係,保持傾斜前述製造對象物於對著由 前述輸送帶的前述製造物的搬運方向上爲特徵最佳。 若依如此之構成’有複數個製造對象物保持部,製造 對象物保持部爲對由輸送帶的製造對象物的搬運方向保持 (4) 1232534 傾斜製造對象物。因此,比在輸送帶水平的搭載製造對象 物,於輸送帶可使製造對象物的搬運量增大。
於上述構成,前述台架係,具有複數個可保持自由著 脫一片前述的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前 述製造對象物保持部係,對著由前述輸送帶的前述製造對 象物的搬運方向而交叉的方向上設置配列;各前述製造對 象物抱持部係,保持前述製造對象物與由前述輸送帶的前 述製造物的搬運方向平行的方向爲特徵最佳。 若依如此之構成,有複數個製造對象物保持部,製造 對象物保持部爲,與由輸送帶的製造對象物的搬運方向平 行之方向保持製造對象物。因此,比在輸送帶只水平的搭 載一片製造對象物,於輸送帶可使製造對象物的搬運量增 大。
於上述構成,以前述製造對象物係電子零件製造用基 板或基板用晶圓;所謂的對著由前述輸送帶的前述製造對 象物的搬運方向而交叉的方向,是爲對著由前述輸送帶的 前述製造對象物的搬運方向而垂直的上部方向上作爲特徵 最佳。 若依如此之構成,爲製造對象物的電子零件製造用基 板或基板用晶圓係沿著對搬運方向垂直的上部方向而配置 。依此,可謀求於輸送帶的電子零件製造用基板或基板用 晶圓之搬運量增大。 在此所謂電子零件爲,以半導體裝置和液晶顯示體、 石英振動元件爲代表。 -8- 1232534 (5)
本發明之板片搬運方法爲,於爲了搬運製造對象物的 板片搬運方法,具有;以對於爲了於欲搬運前述製造對象 物的方向上搬運之輸送帶,於沿著由前述輸送帶的前述製 造對象物的搬運方向上配列有複數的台架之每一個上,搭 載至少一片前述製造對象物於對著由前述輸送帶的前述製 造1L象物的搬運方向而交叉的方向位置上之製造對象物搭 載步驟、和關於經由前述輸送帶,移動已搭載前述製造對 象物之複數的前述台架上,面對製造對象物的製造裝置之 製造對象物移動步驟作爲特徵。 若依如此之構成,在製造對象物搭載步驟爲,對於爲 了於欲搬運製造對象物的方向上搬運之輸送帶,於沿著由 輸送帶的製造對象物的搬運方向上配列有複數的台架之每 一個上,搭載至少一片製造對象物於對著由輸送帶的製造 對象物的搬運方向而交叉的方向位置上。
因此,比在輸送帶只水平的搭載一片製造對象物,於 輸送帶可使製造對象物的搬運量增大。因而,可提高製造 對象物的板片搬運效率。 然後,在製造對象物移動步驟爲,由輸送帶,移動已 搭載前述製造對象物之複數的前述台架,變爲面對製造對 象物的製造裝置。如此於輸送帶可使製造對象物的搬運量 增大、可使製造對象物面對製造對象物的製造裝置。 於上述構成,前述台架係,以具有可保持自由著脫一 片前述製造對象物之製造對象物保持部;前述製造對象物 保持部係,保持傾斜前述製造對象物於對著由前述輸送帶 -9- (6) 1232534 的前述製造對象物的搬運方向上爲特徵最佳。 若依如此之構成’製造對象物保持部係,保持傾斜製 造對象物於對著由輸送帶的製造對象物的搬運方向上。因 此,比在輸送帶水平的搭載製造對象物,於輸送帶可使製 造對象物的搬運量增大。 於上述構成,前述台架係,以具有複數個可保持自由 著脫一片前述的製造對象物之製造對象物保持部;複數的 則述製造¥彳象物保持部係,對著由前述輸送帶的前述製造 對象物的搬運方向而交叉的方向上間隔設置配列;各前述 製造封象物保持部係’保持傾斜則述製造對象物於對著由 前述輸送帶的前述製造對象物的搬運方向上爲特徵最佳。 若依如此之構成,具有複數個製造對象物保持部,製 造對象物保持部係,於對著由輸送帶的製造對象物的搬運 方向上保持傾斜製造對象物。因此,比在輸送帶水平的搭 載製造對象物,於輸送帶可使製造對象物的搬運量增大。 於上述構成,前述台架係,具有複數個可保持自由著 脫一片前述的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前 述製造對象物保持部係,對著由前述輸送帶的前述製造對 象物的搬運方向而交叉的方向上設置配列;各前述製造對 象物保持部係,保持前述製造對象物與由前述輸送帶的前 述製造封象物的搬運方向平行的方向上。 若依如此之構成,具有複數個製造對象物保持部,製 造象物保持部係,在與由輸送帶的製造對象物的搬運方 向平行的方向保持製造對象物。因此,比在輸送帶只水平 -10- (7) 1232534 的ί合載一片製:^對象物,於輸送帶可使製造對象物的搬運 量增大。 於上述構成’以則述製造對象物係電子零件製造用基 板或基板用圓,所g胃的對著由前述輸送帶的前述製造對 象物的搬運方向而父叉的方向,是爲對著由前述輸送帶的 則述製姐對象物的搬運方向而垂直的上部方向上爲特徵最 佳。 右依如此之構成’爲製造對象物的電子零件製造用基 板或基板用晶圓爲沿著對搬運方向而垂直的上部方向配置 。依此,可謀求於輸送帶的電子零件製造用基板或基板用 晶圓之搬運量增大。 在此所謂電子零件爲,以半導體裝置和液晶顯示體、 石英振動元件爲代表。 【實施方式】 以下,將本發明合適的實施形態根據圖面而說明。 第1之實施形態 第1圖爲,圖示包含本發明之板片搬運裝置之理想的 第1之實施形態的半導體製造裝置之一例的平面圖。第2 圖爲’由第1圖之半導體製造裝置的E方向所視的側面圖 。半導體製造裝置1 0爲,具有板片搬運裝置20、和複數 的機械手臂21及複數的製造裝置23乃至28。 在第1圖所示於半導體製造裝置1 0的製造對象物爲 -11 - (8) 1232534 示 蝕 以 處 淨 Μ ( 的 下 變 道 , 載 入 圓 搬 晶 W 置 ’半導體晶圓(以下稱爲晶圓W )。第1圖及第2圖所 的製造裝置23乃至28爲,例如微影裝置、成膜裝置、 刻裝置、洗淨裝置、檢查裝置地各種之晶圓製造裝置, 必要的順序配列。此之製造裝置23乃至28爲,亦稱爲 理裝置或生產裝置。 第1圖與第2圖所示的板片搬運裝置2〇爲,由潔 隧道3 0隔開。此潔淨隧道3 0爲,爲了將晶圓w的通 部分以盡量小的閉空間隔開之物。 潔淨隧道3 0爲,具有附上複數的風機一濾網機組 F F U ) 3 1。此風機-濾網機組3 1爲,配置於潔淨險道3 〇 天花板上。風機-濾網機組3 1爲,產生由天花板向地板 的空氣的流動(下降流動),依此除去空氣中的塵埃, 爲在規定的淸淨度等級(淸淨度C 1 a s s )下管理潔淨隧 30內。 在各製造裝置23乃至28與板片搬運裝置20之間 設置載入機33及小型暫存區(亦稱暫存區)34。在 入機3 3與小型暫存區3 4之間配置機械手臂2 1。在載 機3 3係,載置能著脫、可收容晶圓w的容器。依此晶 W爲,以手動供給。 機械手臂21爲,即使是移載機械手臂亦可,將以 運裝置2 0運來的晶圓W移向製造裝置、同時暫時移動 圓W至小型暫存區3 4,然後將小型暫存區34的晶圓 移向製造裝置。而且,機械手臂21爲,移動在製造裝 的晶圓W至小型暫存區3 4同時、然後使小型暫存區 -12- 34 1232534 (9) 的晶圓W回到板片搬運裝置2 0。而且,機械手臂2 1爲, 具有移動在載入機3 3上載置的容器內收納的晶圓W向 製造裝置、同時使在製造裝置的晶圓W回到在載入機3 3 上載置的容器上的機能。 第3圖爲,具體的圖示在第1圖所示的板片搬運裝置 20之一部分之圖。 板片搬運裝置20’具有輸送帶40及台架41。 輸送帶40爲,沿著欲搬運晶圓w的搬運方向Τ爲了 無盡狀搬運的裝置。各台架4 1爲,例如由輸送帶4 0的驅 動皮帶4 3、沿著搬運方向Τ等間隔配列。 第4圖爲,圖示於第3圖所示板片搬運裝置20之槪 略構成的側面圖。 如第4圖所不各台架4 1爲,於等間隔而由驅動皮帶 43的移動可移動向搬運方向Τ。此驅動皮帶43爲,於第 4圖所示由驅動部4 5之力移動。 各台架4 1爲,至少可搭載〗片晶圓w。具體的爲, 如第3圖和第4圖所示的各台架41係,有三個晶圓保持 部46。此等之晶圓保持部46爲,如第3圖所示由支撐架 47等間隔,向Ζ方向堆積而配置。此之ζ方向爲,對由 輸送帶40的晶圓W的搬運方向Τ而交叉的方向,特別理 想爲垂直的上部方向。 各台架4 1爲,如上所述有支撐架4 7和例如三個晶圓 保持部46。支撐架47爲,由第3圖所示的支持部材48 接續於驅動皮帶4 3而固定。依此,支撐架4 7係,被垂直 -13- (10) 1232534 的支撐。支持部材4 8爲,沿著對驅動皮帶4 3的搬運方向 T成爲安定而可移動。 在第3圖所示的各晶圓保持部46爲,具有略U字型 的形狀,有平行的臂部5 0、5 0。在各臂部5 0設置2個之 突起51。2個臂部50、50合計4個之突起51係,成爲支 撐晶圓W的外周部。依此,即使搬運晶圓於第3圖所$ 的搬運方向T,於晶圓保持部46上也不會移動。 各晶圓保持部46爲,保持晶圓W在搬運方向T平 的方向。各台架41爲,複數,因爲在圖示例有3個晶圓 保持部46,可使由各台架4 1的晶圓之搬運量增大。即是 ,比先前晶圓在輸送帶上空出每一片間隔間距而水平的方文 置而搬運;在本發明之實施形態,晶圓的搬運量爲’最X 限度,例如可增加3倍的搬運量。 第3圖和第4圖所示台架41之晶圓保持部46爲’未 必需要沿著搬運方向T而保持晶圓W水平,但爲了將& 含輸送帶40及複數之台架41的板片搬運裝置20變小’ 理想爲保持晶圓W水平爲最佳。 有關晶圓保持部4 6的Z方向的層疊數爲,在第3圖 和第4圖爲3層,但實際上即使2層、4層以上亦可。各 晶圓保持部4 6係,對支撐架4 7而按照必要能保持可著脫 者爲更佳。以此,可進行於板片搬運裝置2 0晶圓搬運量 的調節。 而且如第3圖和第4圖所示,搭載晶圓W於任意的 晶圓保持部46。圖示著最後在有的晶圓保持部46未搭載 -14- (11) 1232534 晶圓之例。 按照第1圖所示處理晶圓的製造裝置之種類或處理內 容’事先先設定搭載該已被處理的晶圓的晶圓保持部之層 數。以這麼作,於有的製造裝置較大污染程度的晶圓W、 與在別的製造裝置處理的較低污染程度、或在洗淨後淸淨 的狀態之晶圓W變得不會搭載在同位置之同層數的位置 之晶圓保持部46。因而,有變得不會發生由污染程度強 的晶圓向污染程度低、或淸淨的晶圓側移動污染物的問題 之利點。 第2之實施形態 第5圖和第6圖爲,圖示本發明之板片搬運裝置20 之第2之實施形態。 在第5圖和第6(A)圖爲,複數之台架141,對驅 動皮帶4 3等間隔配列。此等之台架1 4 1的驅動皮帶4 3爲 ,在第6圖所示由驅動部45之力可移動向搬運方向T。 各台架1 4 1爲,具有支撐架1 4 7和1個晶圓保持部 146。支撐架147爲,由支撐部材148支持。支撐架147 爲,被設置朝向驅動皮帶43的長邊方向、即是對搬運方 向T而垂直的上部方向。 但是,有特徵的晶圓保持部1 4 6爲,只對搬運方向T 的角度0傾斜而配置。此角度Θ爲,例如即使比45度小 的角度、即使在超過45度而比90度小的角度當然也沒關 係。 •15- (12) 1232534 晶圓保持部1 4 6爲,因爲對搬運方向τ及支撐架1 4 7 傾斜’比晶圓保持部1 4 6保持晶圓W在搬運方向Τ平行 的水平方向,有如下一個有利點。即是,因爲晶圓保持部 ]4 6傾斜,比水平的配置晶圓保持部的各台架1 4 1之間隔 L,可以變小。因此,可增加對一個輸送帶4 0可配列的台 架數。 因而,比如先前晶圓爲在輸送帶上空出每一片間隔間 距而水平放置而搬運,可謀求晶圓W之搬運量增大。 在第6(A)圖和第5圖所示有關第2之實施形態之 板片搬運裝置20之其他之部分爲,因爲與第3圖與第4 圖所不板片搬運裝置2 0之該當部分相同,使用該說明。 第3之實施形態 第6(B)圖爲,圖示本發明之板片搬運裝置20之第 3之實施形態。 第6(B)圖所示之板片搬運裝置20爲,與第6(Α )圖所示之板片搬運裝置20相異者爲以下之點。第6(Β )圖所示台架2 4 1爲,以對搬運方向Τ傾斜角度0 1傾斜 而配列。第6(B)圖所示台架241爲,在對第6(A)圖 所示台架1 4 1逆方向傾斜而配列。 即使如此的構造,鄰接的台架2 4 1之間之間隔比起水 平的配列台架可變小。 在第6(B)圖板片搬運裝置20之其他之部分爲,因 爲與第6(A)圖及第3圖及第4圖所示板片搬運裝置20 -16- (13) 1232534 之該當部分相同,使用該說明。 第4之實施形態 第7圖和第8(A)圖爲,圖示本發明之板片搬運裝 置20之第4之實施形態。 第7圖所示之板片搬運裝置20爲,與第5圖和第6 (A)圖、第6(B)圖所示之各板片搬運裝置20相異者 爲以下之點。 例如,於第5圖之各台架14 1,設定晶圓保持部146 爲1個。對此,在第7圖之第4之實施形態爲,對各台架 3 4 1而複數,實際上爲例如傾斜而配列2個之晶圓保持部 146。這些2個之晶圓保持部146爲,對支撐架147安裝 。支撐支撐架147爲對支撐部材148於Z方向上。 即使於第7圖之實施形態,對各台架3 4 1之任意之層 數的晶圓保持部1 4 6可搭載晶圓W。 以此’可選定如上述按照晶圓之污染程度應搭載的晶 圓保持部1 46。因而變得不會由污染程度高的晶圓向污染 程度低、或淸淨的晶圓移動污染物質。 第8 ( A )圖爲,圖示第7圖之第4之實施形態之板 片搬運裝置2 0的側面圖。在第7圖和第8 ( A )圖爲,各 台架1 46只傾斜θ角度。對此,在第8 ( B )圖之第5之 實施形態爲,各台架1 46爲,以反方向的0 1角度傾斜。 由使用於第7圖及第8圖所示的板片搬運裝置20, 比在第5圖所示的板片搬運裝置20,不只可縮小鄰接台 -17- (14) 1232534 架間之間隔L,更可使晶圓之搬運量增大。 第9圖爲,圖示板片搬運裝置20、和作爲一例而代 表製造裝置27和製造裝置26。 假設製造裝置2 7爲蝕刻裝置、製造裝置2 6爲洗淨裝 置。以板片搬運裝置2 0搬運來的晶圓W在製造裝置2 7 處理後,預想在製造裝置26處理的工程。 在此場合,在製造裝置2 7已處理的晶圓W爲,由板 片搬運裝置20之晶圓保持部保持而搬運’而再運向製造 裝置2 6側而洗淨。之後,再次裝載晶圓W於板片搬運裝 置20之晶圓保持部側。 在此時,由爲蝕刻裝置的製造裝置2 7內已出來的晶 圓 W係,由被蝕刻物之再附著和蝕刻氣體之殘留物等, 此之晶圓有比較髒污的狀態。 在有裝載此污染程度較大的晶圓之經歷的晶圓保持部 ,裝載以洗淨裝置2 6已洗淨之別的晶圓W。因而粒子等 之附著物和污染物,轉印到已洗淨的晶圓 W上,晶圓 W 的洗淨處理變爲徒勞。 因而,由如第1 〇圖所不處理晶圓w的內容,最好採 用選擇而分別使用裝載晶圓W的晶圓保持部。依此,防 止晶圓W的污染和粒子的附著。 例如,將如第1 〇圖所示在第3圖所示配列的台架4 1 依序稱種類A、B、C、D的方式先區別。以符號「A」表 示台架41爲,例如裝載由爲蝕刻裝置的製造裝置27已處 理的晶圓W。對此,以符號「B」表示台架41爲,裝載 -18- (15) 1232534 在爲洗淨裝置的製造裝置2 6已洗淨的晶圓w。以符號「 C」表示台架41爲,裝載由無圖示的製造裝置已處理的晶 圓。以符號「D」表不台架4 1爲,裝載更由別種類之製 造裝置已處理的晶圓。 如此由製造裝置之種類或處理內容區別已處理的晶圓 而裝載於台架,有不發生由污染程度大至污染程度小、或 冼淨後之淸淨的晶圓附著粒子同時轉印污染的大優點。 第1 1圖爲,圖示第1 〇圖之變形例,以符號「A」表 示台架4 1爲複數個連續而配列,以符號「b」表示台架 4 1爲更連續而配列。同樣爲,以符號「C」表示台架4 ! 爲連續而配列,以符號「D」表示台架4 1爲連續而配列 〇 第12圖和第13圖爲,圖示於第1圖所示機械手臂 2 1之具體例。 機械手臂21爲,具有本體300、第1臂301、第2臂 3〇2、及機械手303。第1臂301爲對本體300而以中心 軸CL爲中心可迴轉。第2臂3 02爲,以迴轉軸CL1作爲 中心而對第1臂301可迴轉。機械手3 0 3爲,以迴轉軸 CL2作爲中心可迴轉,同時以迴轉軸CL3作爲中心而可 迴轉。 機械手303爲,具有略U字型的臂部305、305。在 臂部3 0 5、3 0 5爲,有保持晶圓W之外周面的支撐部3 〇 6 〇 第14圖爲’圖不於弟12圖和第13圖所示機械手臂 -19- (16) 1232534 21之機械手3 0 3。此機械手3 03之支撐部3 06爲,支撐晶 圓W的外周部。 接著,有關本發明之板片搬運方法,參照第1圖和第 1 5圖而說明。 首先,在製造對象物搭載步驟S T 1爲,機械手臂2 1 係’在輸送帶之複數之台架4 1的晶圓保持部46,搭載至 少一片晶圓對輸送帶4 0的晶圓W之搬運方向T而交叉的 方向之位置上。 接著在製造對象物移動步驟ST2爲,以由輸送帶40 移動台架41,面對任一個製造對象物之製造裝置23〜2 8。 然後,在晶圓移載步驟S T 3爲,機械手臂21係,移 載台架41上之晶圓w至製造裝置23〜28。 如此’晶圓W的搬運量可由輸送帶40之台架41增 大、同時機械手臂2 1收付晶圓W於製造裝置與台架之間 〇 在第3圖所示的本發明之實施形態爲,晶圓對晶圓保 持部46的搬運方向τ平行,即爲水平、讓各個堆積而可 保持間隔。於此間隔晶圓W的堆積方向爲,對輸送帶的 晶圓的搬運方向T而垂直上部方向(鉛直方向)。如此, 因爲可保持晶圓W於複數片間隔,所以可使晶圓w之搬 運量增大。 在第5圖和第7圖所示之實施形態爲,各晶圓w爲 ’由對搬運方向T傾斜的晶圓保持部〗4 6所保持。依此, 可變小鄰接台架4 1之間隔L。因而,可謀求晶圓w之搬 -20- (17) 1232534 運量增大。 由使用第3圖和第7圖所示各實施形態,即使將經過 了各種工程的晶圓以同樣輸送帶上搬運,可防止由污染程 度大的晶圓向污染程度小或淸淨的晶圓之污染的轉印和粒 子之附著。 晶圓W爲,由晶圓保持部4 6之突起51保持外周部 。依此,因爲晶圓W幾乎不直接觸及突起5 1,晶圓保持 部46可以不給予製品影響的部分保持而搬運晶圓W。 於本發明之實施形態,在晶圓保持部46、1 46保持晶 圓的場合,也可採用使用如突起51的機械式卡盤方式。 但不限於此,即使晶圓之保持係靜電式卡盤方式當然也沒 關係。 如第5圖和第7圖所示以本發明之實施形態,由將晶 圓以非水平狀態搬運’縮小在輸送帶上之晶圓之搭載間距 。依此可謀求晶圓之搬運量之增大。 晶圓W爲,也可能對搬運方向T直立至略垂直而搬 運。由如此直立至略垂直方向而搬運晶圓,可謀求附著於 晶圓的廢棄物等之減低。 各台架具備複數的晶圓保持部46,而且在Z方向, 即是鉛直方向搭載了複數層。依此,該晶圓保持部之層數 若變爲2層成爲可運送2倍的晶圓,若是3層變爲可運送 3倍的晶圓。此結果可增大晶圓之搬運量。 由選定複數之台架41之內的某個台架,可區分輸送 帶上之晶圓之搭載位置。依此,對較低污染程度的晶圓可 -21 - (18) 1232534 防止粒子之污染及化學污染。 由使用如圖示例可極接近非接觸的方式之晶圓保持部 4 6,可不介意晶圓通過的工程、搬運晶圓,也可減輕系統 上的管理費用。 如第1圖和第2圖所示’板片搬運裝置20爲’由潔 淨隧道3 0以小的閉空間隔開,爲另一個有利點。 在先前配置於第1圖所示的半導體製造裝置10之全 體在無塵室內,而有必要提高淸淨度。但是在本發明之實 施形態爲,因爲僅包含板片搬運裝置2 0的晶圓通過的極 小之閉空間的淸淨度,在潔淨隧道3 0內若可達成,可謀 求減低維持淸淨度之花費。 本發明爲,不限定於上述實施形態’在不逸脫申請專 利之範圍可進行各種的變更。 上述實施形態之各構成爲,可省略該之一部、如與上 述相異地任意編排。例如上述實施形態之各構成爲,可省 略該之一部、且與上述相異地任意編排。 於本發明之實施形態爲,作爲製造對象物之一例而舉 出半導體晶圓 W爲例。但不限於此,作爲製造對象物係 ,可爲爲了製造電子零件和電子製品而使用的基板或基板 用晶圓,例如即使用於液晶顯示裝置的基板或基板用之晶 圓、使用於石英振動元件的基板或基板用晶圓當然也沒有 關係。在此所謂稱電子零件係,以半導體裝置、液晶顯示 體、石英振動元件爲代表。 -22- (19) 1232534 【圖式簡單說明】 〔第1圖〕圖示包含本發明之板片搬運裝置的半導體 製造裝置之一部分的平面圖。 〔第2圖〕由E方向看第1圖之半導體製造裝置的側 面圖。 〔第3圖〕圖示板片搬運裝置之具體的構造的斜視圖 〇 〔第4圖〕第3圖之板片搬運裝置之側面圖。 〔第5圖〕圖示本發明之板片搬運裝置之其他之實施 形態之斜視圖。 〔第6圖〕圖示第5圖之板片搬運裝置及更其他之實 施形態的側面圖。 〔第7圖〕圖示本發明之板片搬運裝置之更其他之實 施形態的斜視圖。 〔第8圖〕圖示第7圖之板片搬運裝置及更其他之實 施形態的側面圖。 〔第9圖〕圖示本發明之板片搬運裝置和週邊之處理 裝置之圖。 〔第10圖〕圖示用了本發明之板片搬運裝置和處理 裝置的使用例之圖。 〔第11圖〕圖示用了本發明之板片搬運裝置和處理 裝置的使用例之圖。 〔第1 2圖〕圖示用於本發明的機械手臂之一例的斜 -23- (20) 1232534 視圖。 〔第13圖〕由其他之角度看第12圖之機械手臂的斜 視圖。 〔第1 4圖〕圖示裝載於第1 3圖之機械手臂之機械手 的晶圓之圖。 〔第1 5圖〕圖示板片搬運方法的流程圖。 〔符號之說明〕 10 半導體製造裝置 20 板片搬運裝置 2 1 機械手臂 23 〜28 製造裝置 26 製造裝置 27 製造裝置 30 潔淨隧道 3 1 風機-濾網機組 33 載入機 34 小型暫存區 40 輸送帶 41 台架 43 驅動皮帶 45 驅動部 46 晶圓保持部 47 支撐架 -24- (21)1232534 48 支撐部材 50 臂部 5 1 突起 14 1 台架 146 晶圓保持 147 支撐架 148 支撐部材 241 台架 300 本體 301 第1臂 302 第2臂 303 機械手 305 臂部 306 支撐部 34 1 台架 CL 中心軸 CL1 迴轉軸 CL2 迴轉軸 CL3 迴轉軸 L 間隔 T 搬運方向 W 晶圓
-25-
Claims (1)
1232534 (1) 拾、申請專利範圍 1· 一種板片搬運裝置,是爲了搬運製造I 特徵爲: 具備有; 爲了搬運到欲搬運前述製造對象物的方向 和對於前述輸送帶配列有沿著由前述輸送 造對象物的搬運方向的複數的台架,至少一片 對象物、相對於前述輸送帶所致之前述製造對 方向呈交叉的方向之位置上、可搭載於每一個 台架。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之板片S 其中· 前述台架係,具有可自由裝卸地保持一片 象物之製造對象物保持部;前述製造對象物保 前述製造對象物相對於前述輸送帶所致之前述 搬運方向爲傾斜而保持之。 3 .如申請專利範圍第1項所記載之板片| 其中; 前述台架係,具有複數個可自由裝卸地保 的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前 物保持部係,相對於前述輸送帶所致之前述製 搬運方向呈交叉的方向之上間隔設置配列;各 象物抱持部係,令前述製造對象物相對於前述 之前述製造對象物搬運方向爲傾斜而保持之。 寸象物,其 之輸送帶; 帶的前述製 的前述製造 象物的搬運 前述複數的 5運裝置, 前述製造對 持部係,令 製造對象物 货運裝置, 持一片前述 述製造對象 造對象物的 前述製造對 輸送帶所致 -26- 1232534 (2) 4 ·如申請專利範圍第1項所記載之板片搬運裝置, 其中;
前述台架係,具有複數個可自由裝卸地保持一片前述 的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前述製造對象 物保持部係,相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物的 搬運方向呈交叉的方向之上設置配列;各前述製造對象物 抱持部係,令前述製造對象物相對於前述輸送帶所致之前 述製造對象物搬運方向爲傾斜而保持之。 5 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載 之板片搬運裝置,其中; 前述製造對象物係電子零件製造用基板或基板用晶圓 :所謂「相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物的搬運 方向呈交叉的方向之」,是指相對於前述輸送帶所致之前 述製造對象物的搬運方向呈垂直的上部方向上。
6· —種板片搬運方法,是爲了搬運製造對象物,其 特徵爲: 具有; 對於爲了於欲搬運前述製造對象物的方向上搬運之輸 送帶,於沿著由前述輸送帶的前述製造對象物的搬運方向 上配列有複數的台架之每一個上,將至少一片前述製造對 象物搭載於相對前述輸送帶所致之前述製造對象物的搬運 方向呈交叉的方向位置上之製造對象物搭載步驟; 和關於經由前述輸送帶,移動已搭載前述製造對象物 之複數的前述台架上,面對製造對象物的製造裝置之製造 -27- !232534 (3) 對象物移動步驟。 7·如申請專利範圍第6項所記載之板片搬運方法, 其中; 則述口架係’具有可自由裝卸地保持一片前述製造對 象物之製造對象物保持部;前述製造對象物保持部係,令 則述製造對象物相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物 搬運方向爲傾斜而保持之。 8 .如申請專利範圍第6項所記載之板片搬運方法, 其中; 前述台架係,具有複數個可自由裝卸地保持一片前述 的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前述製造對象 物保持部係’相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物的 搬運方向呈交叉的方向之上間隔設置配列;各前述製造對 象物抱持部係,令前述製造對象物相對於前述輸送帶所致 之前述製造對象物搬運方向爲傾斜而保持之。 9 .如申請專利範圍第6項所記載之板片搬運方法, 其中; 前述台架係,具有複數個可自由裝卸地保持一片前述 的製造對象物之製造對象物保持部;複數的前述製造對象 物保持部係,相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物的 搬運方向呈交叉的方向之上設置配列;各前述製造對象物 抱持部係,令前述製造對象物相對於前述輸送帶所致之前 述製造對象物搬運方向爲傾斜而保持之。 10·如申請專利範圍第6項至第9項之任一項所記載 -2 A - 1232534 (4) 之板片搬運方法,其中; 前述製造對象物係電子零件製造用基板或基板用晶圓 ;所謂「相對於前述輸送帶所致之前述製造對象物的搬運 方向呈交叉的方向之」,是指相對於前述輸送帶所致之前 述製造對象物的搬運方向呈垂直的上部方向上。
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