JP2002334917A - 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、id読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備 - Google Patents

半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、id読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備

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JP2002334917A
JP2002334917A JP2001173188A JP2001173188A JP2002334917A JP 2002334917 A JP2002334917 A JP 2002334917A JP 2001173188 A JP2001173188 A JP 2001173188A JP 2001173188 A JP2001173188 A JP 2001173188A JP 2002334917 A JP2002334917 A JP 2002334917A
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transfer
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station
robot
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Takehide Hayashi
武秀 林
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) [課題]クリーンルーム内における製造装置間を、ウエ
ハを枚葉で搬送、移載させるシステムを提供すること。 [解決手段]搬送用パレット10に搬送物ウエハー1を
支えるフィンガー2を取り付けウエハーはフィンガー上
に取り付けられた4つの支持材3で受ける。パレットは
コンベヤ本体15内の駆動ローラーによって搬送され、
所定のステーションでコンベヤのリフター11が上昇し
てパレットを停止する。待ち受けていた移載ロボット7
のアーム5が上昇し、アーム上の4つの保持材4でウエ
ハーは掬い取られる。移載ロボットの動作中にロボット
に取り付けられたID読取り装置でウエハーIDを読取
り、製造装置内ステーションに移載する。製造装置内ス
テーションがウエハーを移載できない状態場合は一旦バ
ッファーステーション8にウエハーを仮置きし、製造装
置側が空けばバッファーステーションから供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】[発明の属する技術分野]スーパークリー
ンルーム内で微細加工が要求される半導体製造工程にお
いて塵汚染を防止してウエハーを枚葉で製造装置間を連
続搬送及び移載するシステム
【0002】[従来の技術] (1)本発明のウエハー枚葉搬送に対し、従来はカセッ
トに入れて搬送する方式であったが、製造装置はウエハ
ーを枚葉処理するものが大半であるため、各製造装置に
はウエハーを枚葉化やカセット化する機構の取り付けが
必要であった。これは設置スペースの拡大と設備投資額
の増大に繋がるものであった。 (2)従来極く部分的に使われていたウエハーの枚葉搬
送機は二本のゴムベルト上にウエハーなどを載せる方式
であった。この方式はウエハーの底面がベルトで擦れ、
擦れることによって発生する搬送物の微細片が回路製造
上の歩留まり低下の一原因になっていた。また、搬送機
のベルトは垂直回転しているので複雑なレイアウトには
直線の搬送機を数多く組み合わせる必要があり、価格が
割高になっていた。
【0003】[発明が解決しようとする課題]現在行わ
れているカセットによる搬送方式は高価なクリーンルー
ムに大きいスペースを要すると共に、各製造装置にウエ
ハーの枚葉化やカセット化する機構の取り付けを必要と
して設備投資額を大きくしていた。またこの解決の為に
多くの製造装置間をウエハーを枚葉で搬送、移載させる
システムは存在していなかった。本発明はこれらの課題
を解決しようとするものである。
【0004】[課題を解決するための手段]本発明は半
導体製造装置間のウエハーの搬送をカセット方式から枚
葉方式に変えることによって、投資額の削減と製造処理
時間を短縮するものであり、それを図面で説明する。本
システムは製造装置群を結ぶループ状コンベヤ(15)
と、各製造装置に設けられた移載ロボット(7)及び2
つのバッファステーション(8,9)更にウエハーID
読み取り装置(16)から構成される。コンベヤ(1
5)はパレット(10)を駆動ローラー(14)または
駆動ベルトにより搬送するが、移載部ではリフター(1
1)またはストッパーとアンチバックによってパレット
を停止させる。パレットにはウエハーを端面で支持する
ための支持材(3)を取り付けたフィンガー(2)がコ
ンベヤ本体(15)から外に出る構造になっていると共
に、ファン(12)により内部を負圧にして塵が外部に
出ない構造にしている。移載ロボット(7)はロボット
アーム(5)に取り付けられた支持材(4)でウエハー
端面を受ける構造になっていると共に、ウエハーID読
み取り装置(16)が取り付けられている。このID読
取装置はロボットの外部に置くことも可能である。ロボ
ットがコンベヤや製造装置と移載する際のタイミングが
合わない場合に備え、2つのバッファーステーション
(8,9)を設ける。
【0005】[発明の実施の形態]以下本発明実施の形
態について説明する。 (1)コンベヤ上のウエハーをコンベヤから製造装置
(18から25)に移す場合にはパレット(10)上の
フィンガー(2)の保持材(3)に載せられたウエハー
(1)が装置前さしかかった時に、リフター(11)が
上昇しパレットは停止する。 (2)既に製造装置前で待機していた移載ロボット
(7)のロボットアーム(5)はパレット(10)の停
止と同時にアームを上昇させることによってウエハーを
アーム上の保持材(3)で受け、回転動作により製造装
置上に移動して下降動作を行うことによってウエハーの
移載を完了するが、その動作の途中でロボットに取り付
けられたID読取装置(16)でウエハーに刻まれたI
Dを読取る。この場合ID読み取り装置はロボットの外
部に設置することも可能である。 (3)またフィンガー(2)からウエハーが移載される
と同時にリフターは下降してコンベヤ、両端の駆動ロー
ラー(14)の駆動によってパレットは次のステーショ
ンへ移動する。 (4)製造装置がウエハーを受け取れない状態の時に
は、移載ロボットはイン用バッファーステーション
(8)にウエハーを仮置する。装置が受け取れる状態に
なれば移載ロボット(7)はバッファステーション
(8)から製造装置内ステーション(17)にウエハー
を移す。 (5)製造装置でウエハーの処理が終われば、移載ロボ
ット(7)は装置からコンベヤフィンガー上にウエハー
を移載する。この移載動作中にID読み取り装置はウエ
ハーのIDを読取る。移載はウエハーの積み込み時と同
様にパレットを停止させる。コンベヤとの移載タイミン
グが合わない場合には移載ロボットはウエハーを一旦ア
ウト用バッファーステーション(9)に仮置きし、空の
パレットが来た時にバッファーステーション(9)から
パレットのフィンガー上にウエハーを移載する。
【0006】[発明の効果] (1)従来製造装置群内はカセット単位の搬送が主力で
あり、装置はウエハーを枚葉処理するために、各装置に
ウエハーの枚葉化とカセット化の機構が必要であった
が、これらの機構は不要となる。 (2)ウエハーをカセット化せずに次々搬送できるの
で、製造工程の稼働率が向上し、生産性向上に繋がる。 (3)ウエハーをカセット化すると寸法、重量共大きく
なり大きい搬送機を必要としたが、枚葉搬送であり搬送
機は小型にでき、高価なクリーンルーム内での設置スペ
ースが小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平面図である。
【図2】本発明の断面図である。
【図3】本発明コンベヤ部の側面図である。
【図4】製造装置群と搬送設備のシステム構成図であ
る。
【図5】ウエハー保持状態の詳細図である。
【符号の説明】
1はウエハーである。 16は力ID読
み取り装置である。 2はフィンガーである。 17は製造装置
内ステーションである。 3はフィンガーの保持材である。 18から25は
製造装置である。 4はロボットアームの保持材である。 5はロボットアームである。 6はコンベヤのスリットである。 7は移載ロボット本体である。 8はイン用バッファーステーションである。 9はアウト用バッファーステーションである。 10はパレットである。 11はリフターである。 12は排気ファンである。 13は排気ダクトである。 14は駆動ローラーである。 15はコンベヤ本体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体製造工程において、ウエハーを加工
    処理する順番に製造装置を並べるレイアウトにおいて、 (1)フィンガーでウエハー端面を受けるウエハー枚葉
    パレット式防塵対策コンベヤ (2)イン用とアウト用バッファーステーション (3)ID読み取り装置 (4)コンベヤと製造装置間の移載、コンベヤとバッフ
    ァーステーション間の移載、バッファーステーションと
    装置間の移載、ID読み取りのための動作、これらすべ
    てを、ウエハーの端面を持って動作する移載ロボット これらの構成から成り立つシステム
JP2001173188A 2001-01-24 2001-05-07 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、id読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備 Pending JP2002334917A (ja)

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