TW396371B - Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit - Google Patents

Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit Download PDF

Info

Publication number
TW396371B
TW396371B TW087120948A TW87120948A TW396371B TW 396371 B TW396371 B TW 396371B TW 087120948 A TW087120948 A TW 087120948A TW 87120948 A TW87120948 A TW 87120948A TW 396371 B TW396371 B TW 396371B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transistor
pmos transistor
gate
drain
pmos
Prior art date
Application number
TW087120948A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Tanaka
Hiroyuki Mizuno
Rie Nishiyama
Manabu Miyamoto
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Ulsi Sys Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Ulsi Sys Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW396371B publication Critical patent/TW396371B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/356Bistable circuits
    • H03K3/356104Bistable circuits using complementary field-effect transistors
    • H03K3/356113Bistable circuits using complementary field-effect transistors using additional transistors in the input circuit
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0175Coupling arrangements; Interface arrangements
    • H03K19/0185Coupling arrangements; Interface arrangements using field effect transistors only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/356Bistable circuits
    • H03K3/356104Bistable circuits using complementary field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0008Arrangements for reducing power consumption
    • H03K19/0013Arrangements for reducing power consumption in field effect transistor circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

五、發明說明(I) tig領域 本發明係大致有關積體電 有關由複數個不同電源供痛位準轉換電路,尤係 形成於一單一基底上之半導】的複數個電硌單元体 用於半導體積體電路裝置:植路裝置’I尤係有關 ^ΜΜΛΜ^ 位準轉換電路。 製造半導體積體電路裝置( 勢為使用較低的電源供應電 I積體電路裝置)的趨 伏的電源供應電壓驅動近日 科夕電力消耗。係以丨.2 3. 3伏的電源供應電壓驅動作為以電^路裝置,然而仍係以 驅動的電路的介面之輪入/輪出部3. 3。伏電源供應電壓 此外’單一半導體晶片可能有兩0單广)° 別電源供應電壓驅動之電路單元。攻更夕個由不同的各 轉換電路’以便提高或降低各個具=種電路單元需要位準 電路單元間之電壓位準。圖1(&)示不同電源供應電壓的 路(一種將在諸如3 · 3伏電源供應電汽個傳統位準降低電 輸出之大振幅信號轉換成一小振幅=^工作的一電路單元 1. 2伏電源供應電壓上工作的一電田路二'以便輸入在諸如 圖,而圖2(a)示出一個傳統位準$提古早疋之電路)之電路 1. 2伏電源供應電壓上工作的—電路電—路(—種將在諸如 號轉換成一大振幅信號以便輸入名i早兀輸出之小振幅信 壓上工作的一電路單元之電路)之 伏電源供應電 电路圖。 在圖1(a)中,VDDQ代表一個3. 3伏的 1 · 2伏之電源供應電壓,且vss是— ' 輪入’ VDD是一個 土準電位或基地電位。 m 五、發明說明(2) 因此,VDDQ是一大振幅k號’而輸出是一基於VDD之小振 幅信號。 在圖1(a)中,示出一 P型MOS(PMOS)電晶體(2〇〇)及一 MOS(NMOS)電晶體(201),一輸入IN0係連接到這些電晶體 的各別閘極’該輸入ΙΝ0於低位準時為諸如〇·〇伏,而於高 位準時為諸如3. 3伏。因而將ΙΝ0視為一大振幅信號輸入。 圖1 (a)所示之電路輸出一小振幅信號Out〇,該小振幅信號 outO之輸出值為諸如基於電源供應電壓之12伏。圖1(b) 示出I N 0及〇 u 10之各別波形。 因為在PM0S電晶體( 2 0 0 )及NM0S電晶體(201 )中 ——叹\ “ υ丄/ 丁 , Ί 你ί甲j 極與源極之間施加3. 3伏的最大電壓,所以係利用一厚的 閘極氧化物層形成PM0S電晶體(2〇〇)及NM0S電晶體(201 )。 在圖2(a)中,係由PM0S電晶體(2〇2)、(2〇3)及關〇s電晶 體(204) ( 2 〇5)構成位準提高電路。小振幅輸入信號 的雙排信號。輸出信號0υτο是諸如基於電源 八^的3.3伏之大振幅輸出信號。m〇s電晶體 (2〇〇) 1別具有—個類似於圖1 U)所示M0S電晶體 mo、閘極氧化物層。圖2(b)示出輸入信號 H 出信號〇UT〇之各別波形。 在一個邊如圖1 ( α _ 界電壓通常是vdd/2,的傳統位準降低電路中,邏輯臨 的振幅較大,所以夫J或接近〇. 6伏。因為大振幅輸入信號 接地位準發生起伏^幅輸入信號通常易於產生一種可使 時,該信號被誤判成。、當接地位準的起伏大於〇·6伏 圖1(a)所示電路之高位準,因而將在 五、發明說明(3) ' -- OUt0上^生一低位準的輸出。因此,在傳統的位準降低電 路中’虽VDD電源供應電壓降低時,邏輯臨界電壓變得降 低且即使出現極小的雜訊也會在輸出端out〇上產生錯誤 的邏輯值。 、在圖2(a)所示的位準提高電路中,當VDDQ電源供應電壓 導通,輪入電源供應電壓VDD切斷時,inO及inOb的值是未 被界定的’此時將使_直通電流流過VDDQ與”3之間。因 此’在以一直流至直流電壓變換器自VDDQ產生VDD的一系 ^中’在VDDQ電源供應電壓上運用一較大的負載,如此將 發生無法導通VDD電源供應電壓之現象。如果無法導通 VDD ’則使i n 〇及丨n 〇b保持在未被界定的狀態,因而使系統 永遠無法正常地起動。 不只在打開電源時’而且在導通VDDQ電源供應電壓時, ^法切斷VDD電源供應電壓,因為切斷VDE)電源供應電壓 時’將使i nO及i n〇 b的值呈現未被界定狀態,而使一直通 電流流經VDDQ ’因而將造成系統的電力消耗大幅增加。 此外,包含一輸出緩衝電路單元的傳統輸入/輸出電 早元也有類似於前文中參照位準轉換電路單元所述的問 題。當導通VDDQ電源供應電壓,但並未導通VDD電源供應 電壓時,該輸入/輸出電路的輸出緩衝器之輸入信號值將 成為未被界定的狀態,因而將使一直通電流流經該輪出緩 衡電路的VDDQ與VSS之間。 、 ilLil概述 本發明之一目的在於提供一種在大振幅輸入信號中出現
第6頁 五 發明說明(4) 準時不會輕易產生錯誤輸出之位準降低Φ 並棱供一種採用該位準 位準降低電路, 本發明之另一目的乂:低電路之+導體積體電路裝置。 、、择伯* 土 .苗 於提供一種縱使在導通 - ° 源但並未導通一低電壓 =導通一南電壓電 電壓電源與該接地電源間之位準轉換電路=經該高 用::準轉換電路之半導體積體電路裝J。…-種採 該半導體積體電路裝置知人:、 導體積體電路裝置, 位準供電之複數個以!·由:同的各別電源供應電壓 轉換雷蹊,田、早70,以及若干根據本發明的位準 :、 以轉換各電路單元間之電壓位準。 了達到本發明的上述這些目的及直他目, 用技術的問題’本發明將在 ; 實解= 包含-個或多個下列特徵: γ μ的各貫%例中 =差動方式提供位準降低電路之輸人信號; ()在该位準降低電路中,在閘極與汲極之間或在 極ΚίΞ並未接收3.3伏電壓的各M°s電晶體設有薄的閘 (3)位準電路具有邏輯運算的功能;以及 防(:):番準提南電路所設的一輸出緩衝電路包含直通電流 電晶ΐί時:::在只導通該輸出緩衝電路的其中-個M〇S 曰曰、使直通電流不會流經該輸出緩衝電路。 附圖簡述 工丨⑻分別示出一傳統位準降低電路之電路圖及
五、發明說明(5) 圖2(a)及2(b)分別示出—傳統位 工作波形圖。 卡知同電路之電硌圖及 圖3(a)及3(b)分別示出根據本發 降低電路及其工作波形圖。 杈佳貫施例的位準 圖4(a)及4(b)分別示出本發明的一 施例之電路圖及工作波形圖。 毕挺冋電路較佳實 圖5 ( a)及5 (b)分別示出本發 施例之電路圖及工作波形圖。 位準提尚電路另—實 圖6是本發明的位準提高電 圖7(a)及7(b)分別示出本 一實施例之電路圖。 施例之電路圖及工作波形圖。*明的位準提高電路又一實 圖8不出將一邏輯運算功能^力α 電路而配置之一電路。 入圖4(a)所示的位準提高 圖9示出在圖8所示位準轉 > ^ /*, 柯俠電路中設有一 之一貫例。 乃 圖10示出在圖8所示位準轉能之另-實例。 吳電路中設有_ 輸出固定功 能 輸出固定功 路之又 實 例 例 固 圖11示出設有一輸出固定a 。 疋功能的位準提高電 圖12示出設有一輪出固定 路之又 。 疋功能的位準提高電 圖1 3示出設有一類型為俘姓> 定功能之一位準提高電路杂工過位準轉換後輸出的輸出 %汽例。 圖1 4示出使用一個根據本於 ^明的位準轉換電路之_
五、發明說明 統。 圖1 元被分Γ出當包含若干低臨界電壓M0S電晶體的—電路單 統。 兩個單元時使用本發明的一位準轉換電路之一系 圖1 6示山 圖i 出_加入一基底偏堡控制後的圖15所示之系統。 實施例不出用來控制圖1 5及1 6所示的一電源開關之一 電源開M f圖17(b)示出當將一低臨界電壓M〇S電晶體用於 實例。4用來控制圖1 5及1 6所示電源開關的—種方法之 圖1 8示+ 實施例 扣用來產生圖17 (a)所示實施例的閘極電壓之一 圖1 9示山 導體積 出—個連接到根據本發明一較佳實施例的I C (半 例。、題電路)的外部端點(接腳)之一輸入/輸出電路實 圖20(a、 - 阁9 Λ J不出圖1 9.所示實施例中所用的一反相器實例, 囿Z U ( b )十, ,s, ^ $出圖1 9所示實施例中所用的一11反及"電路實 例,圖2 n r 、 ^ 、c )示出圖1 9所示實施例中所用的一"反或"電路 Η 例,g| π η ^ 枯里… 0(d)示出圖19所示實施例中所用的一靜電保護 策置貫你丨 ^ φ ’且圖20(e)示出圖19所示實施例中所用的另一 静電保護裝置實例。 圖21矛山 、/ ®而、出—個設有在實質上無法工作的圖1 9所不若干不 '、電路部分之輸入/輸出電路實例。 圖2 2 ( a )及2 2 ( b )分別示出在電源供應電壓導ϋ使直通 電流不會流經輸出緩衝器ΡΒ1及ΝΒ1的„重路之又,實施例及
五、發明說明(7) 其工作波形。 圖23示出圖19所示輸入/輸出電路的配置之一實例。 圖24示出一電源,供應電壓間保護裝置的一配置實例。 圖2 5示出一電源供應電壓間保護裝置的另一配置實例。 較佳實施例之詳細說明 在下文的說明中,只將金屬氧化物半導體FETs (Metal Oxide Semiconductor FET ;簡稱MOSFET)代表 % 絕緣閘極場效電晶體(Fie Id-Effect Transistor ;簡牙疼 FETs)及金屬絕緣體半導體FET稱為M0S電晶體。將主要栽 子為電子之N通道M0S電晶體稱為NM0S電晶體,將主要載子 為電洞之P通道M0S電晶體稱為PM0S電晶體。 "臨界電壓"(V th )在定性上表示當汲極電流開始流動時 在閘極與源極間之電壓差。在定量上,可將以閘極_源極 電壓與臨界電壓間的電壓差之平方曲線表示汲極電流的— M0S電晶體飽和區中繪製數點,而得到一量測的臨界電 壓。遠界電壓取決於某些參數,例如產生一反轉通道的 半導體基底表面中之濃度、及閘極絕緣層之厚度。在下文 的各實施例中比較臨界電壓的大小時,我們當了解,各 PM0S電晶體及NM 0S電晶體都是在增強模式中工作,且係以 名巴對值比較這些電晶體的臨界電壓值。如果決定通道電'導 /3的製程參數相同’則在假設通道寬度$及通道長度L相同 的情形下’可將在相同閘極-源極電壓下汲極電流較大的 一 Μ 0 S電晶體視為具有較低的臨界電壓。 雖然在本質上係以電路的偏壓決定一M0S電晶體的源極
第10頁
五、發明說明(8) 及汲極’但是在各附圖中,禆 — 標示-蘭電晶體之源極,並以—:·曰向閘電極的-箭頭 標示-_s電晶體之源極。t雙離問,的-箭頭 壓方向或改變的一電極(例如一傳雙二久頭標中偏 何差異的情形下示出源極及、及極睥月'J ? 。 s w ,又有任 極。 及/及極蚪,將其稱為源極-汲 在許夕積體電路中’ it常將需要較大電導的各刚電晶 :之閘極及源極_汲極共同連接(係並聯各源極與汲極間之 ,流路控),或者在許多情形中係同等地分配各問極及源 極-沒極。在本說明書中’除非另有特別的陳述,否則係 以單一MOS電晶體來代表此類M〇s電晶體。同樣地,當複數 個MOS電晶體在串聯的源極與汲極之間具有若干電流路 徑,且在閘極上施加相同的信號時,則在本說明書中,除 非另有特別的陳述,否則係以單一M〇s電晶體來代表此類 MOS電晶體。 圖3 ( a)示出根據本發明—較佳實施例的位準降低電路之 電路圖。圖3(b)示出電路的基本工作波形。在圖3(a)中, I NO及I NOB代表3. 3伏的(大振幅)互補雙排輸入信號。以 ou 10表示ί. 2伏(小振幅)輸出信號。在整個本說明中,尤 其請參閱圖1-13 ’由大寫字母(in、OUT)表示的信號是3. 3 伏的(大振幅)信號,而以小寫字母(in、out)表示的信號 是1. 2伏的(小振幅)信號。 在圖3(a)中,NM〇s電晶體(1〇2)、(103)具有一類似於圖 1(a)所示NM0S電晶體(201)之厚閘極氧化物層。PM0S電晶
第11頁 五、發明說明(9) 體(100 )、( 1 01)則具有較薄之氧化物層。施加到PM0S電晶 體(1 0 0 )、( 1 0 1 )的閘極與汲極之間以及閘極與源極之間的 電壓至多是小振幅電壓VDD( 1. 2伏),因而PMOS電晶體 (1 〇 0 )、( 1 0 1 )之閘極氧化物層不需要如同接收大振幅信號 的NMOS電晶體(1 02 )、( 1 〇3)的閘極氧化物層之較大電介質 強度。因此’ PMOS電晶體(1 〇 〇 )、( 1 〇 1)之閘極氧化物層厚 度較小’且其(並無限制的)臨界電壓值低於_〇$電晶體 (1 0 2 )、( 1 0 3 )之臨界電壓值。使用具有較薄閘極氧化物層 的PMOS電晶體(1 〇 〇 )、( 1 〇 1 )時,將使該電路可進行高速運 算。 在本實施例中,因為此電路在…^及…㈣上接收差動輸 入,所以縱使出現接地位準起伏的雜訊時,也不會自〇 u七〇 輸出錯誤的邏輯位準。此外,縱使在VDD降低時,此電路 也不易受到雜訊的影響。 本實施例的另一優點在於··可將PM〇S電晶體(丨〇〇 )、 (1 〇 1)的閘極氧化物層厚度及臨界電壓設定為等於用來形 成連接輸出outo的電路的MOS電晶體之該厚度及電壓,並 ,NM0j電aa體(1〇2)、(1〇3)的閘極氧化物層厚度及臨界電 £ α又疋為等於用來开》成提供輸入、丨的電路的電 晶體之該厚度及電壓,即可簡化製帛。例如,隱s電晶體
〔102)、(1〇3)可以是用於保護電路的各M〇s電晶體的1/()電 路之輸出級M0S電晶體。 一圖4(a)示出一位準提高電路的一電路圖實例,且圖4(匕) 示出圖4(a)所示電路之工作波形實例。信號in〇&in〇bR
第12頁 五、發明說明(10) ------ 表VDDO · 2伏)的互補雙排小振幅輸入信號。該電路在〇 提供3. 3伏的(大振幅)輸出。 PMOS 電晶體(300)、(301) h、 _ 。 、°^~、(303)具有類似於圖 1 (a)所不PMOS電晶體( 2 0 0 )之厚閘極氧化物層。Nm〇s 體( 304 )、( 3 05 )也具有類似圖1(a)所示NM〇s電晶體(2〇iaa) 之厚閘極氧化物層。如圖4(b)所示,in0的邏輯位準之振 幅增加,以便在OUTO上輸出。因為差動輸入,所以該電路 之特徵在於對雜訊有較強的拒斥力。 如同圖4(a)及4(b),圖5(a)及5(b)示出一位準提高電路 f其相關聯的工作波形。然而,圖4 (a)所示之電路將一個 範圍自VDD(1 · 2伏)到VSS(〇伏)的1. 2伏振幅信號轉換成一 個範圍自VDDQ(3.3伏)到VSS(0伏)的3 3伏振幅信號,而圖 5(a)所不之電路將一個範圍自VDD(1 . 2伏)到vss(()伏)的 1. 2伏振幅信號轉換成—個範圍自”吖丨.2伏)到VSSQ(_2 1 ,)的3.3,振幅信號。”印是一個_21伏的負電源供應電 壓。輸入信號ιηΟ及in〇b是小振幅互補雙排輸入信號。輸 出OUTO具有一個範圍在丨2伏與_2.丨伏之間的3 3伏振幅 (大振幅)。PM0S 電晶體(40 0 )、(4〇1 )、(4〇2)、及(4〇3)是 類似於圖1 (a)所示PM0S電晶體(2〇〇)之厚問極氧化物層電 晶體。NM0S電晶體(404)、(4〇5)是類似於圖1 (a)所示NM0S 電晶體(2 01 )之厚閘極氧化物層電晶體。 如圖5(b)所示’ in〇的邏輯位準之振幅增加,並在〇υτ〇 上輪出。因為差動輸入,所以該電路之特徵在於對雜訊有 較強的拒斥力,如同圖4 (a )。
O:\56\56348.PTD 第13頁 五、發明說明(11) 因為圖4 (a )及5 ( a)所示之電路具有一互補之關係,所以 將只參照圖4 (a)而說明這兩個實施例之位準轉換之特徵。 然而’包括電壓範圍擴充的這些特徵也同樣適用於圖5(a) 所示之電路’但是圖5(a)所示之電路具有負的方向。 圖6示出將圖4(a)所示之電路修改以便用於較低的vdd電 壓之一位準提高電路。 圖6利用一個額外的pm 〇s電晶體(3 0 6 )作為一電流源。當 VDDQ電壓固定而VDD電壓增加時,則導通"電流(當nm〇S電 晶體(3 0 4 )、( 3 0 5 )的源極與閘極間之電位差是v ]) D時存在 的電流)小於"斷路"電流(當PMOS電晶體(3 0 2 )、( 3 0 3 )的源 極與閘極間之電位差是VDD時存在的電流)。因此,交叉耦 合的PMOS電晶體(300)、(301)並不提供反相。為防止此種 情形’必須減小PMOS電晶體(3 0 0 )、( 3 01 )、( 3 0 2 )、及 (303)之閘極寬度,且必須增加NMOS電晶體(304)、(305) 之閘極寬度。然而,執行此一步驟時,將造成面積之增 加、及各別輸入信號inO及inOb的輪入電容量之增加。因 此,在圖6中,P Μ 0 S電晶體(3 0 6 )係連接到電源供應電壓 VDDQ。此種配置不需要減小PM0S電晶體(300) '(301)、 (302)、及(303)的閘極寬度’也不需要增加nm〇S電晶體 ( 3 04 )、( 305 )的閘極寬度。只有PM0S電晶體( 30 6 )造成面 積的增加’因而使各別輸入信號的輸入電容量不會增加。 雖然圖示之電晶體( 30 6 )是一PM0S電晶體,但是該電晶 體也可以是一 Ν Μ 0 S電晶體或用來限制電流的任何其他元 件。此外,可將PM0S電晶體(3 0 6 )***PM0S電晶體(3〇〇 )與
第14頁 五、發明說明(12) (302)之間’或***PMOS電晶體(301)與( 30 3)之間。 圖7(a)示出圖4(a)所示電路的另一修改,其中一反相電 路(3 31 )係連接到位準轉換電路之輸出級。因為圖4 (a )所 示電路之輸出OUTO也作為位準轉換電路之内節點(gw), 所以該内節點上電壓之狀態也可根據連接到該輸出的電路 而改變。因而將影響到位準轉換單元之延遲時間,此時又 可能造成一錯誤作業。將反相器(33 n***圖7(a)所示之 輸出級時,連接到位準轉換電路的輸出之電路不會對位準 轉換單元中之節點有不利的影響。此外,因為可使〇υτ〇上 的輸出阻抗降得低於圖4(a)所示者,所以可縮短將大量 路連接到0 U Τ 0時之總延遲時間。 當使用圖7(a)所示之配置而以一自動配置/佈線工呈對 準該位準轉換單元時’可配置一個具有優異雜訊拒斥性 之局速位準轉換單元…卜’因為延遲時間對輸出負載之 相關性與CMOS反相器對輸出負載之相關性相同,所以可 將CMOS之相關性直接應用於時序的分析。 圖,是圖7,)所示電路之波形;。將反相器(33ι)加 謝0之通過速率’而内節點(333 )本身 的通過速率則疋較慢的。 牙 將反相器電路加入圖3 (a)所示雷 類似的效果。此外,在將於下文中 似的杜要。从认,六时从τ丄i路之輸出時’亦可產生 說明的各實施例中 可 將反相器加入輸出電路,但並未牲 圖8示出將-邏輯運算功能加未^^提到此種加入。 路而配置之一電路。信號111〇及1[11 a)所不位準提咼電 K 1 · 2伏的(小振幅)輪 五、發明說明(13) 入信號’而inOb及inlb則是上述輸入信號的互補信號。該 電路輪出一個3·3伏的(大振幅)輸出信號〇υτ〇。與圖4(a) 相比時,係以一個包含M 電晶體(502)、(504)、(506)、 與( 50 8 )之"反或"電路及一個包含M〇s電晶體(5〇3)、 (505)、(507)、與(509)之"反及"電路取代包含M〇s電晶 體(302)與(304)的反相器及包含m〇S電晶體(303)與(305) 之反相器。在此種配置下,提供了下列邏輯運算 OUT0 = inO 〇R ini 。 *如果仏以一個執行一運算L〇G丨的邏輯電路取代包含㈣s :晶體( 502 )、(5〇4)、(5〇6)、及(5〇8)之該"反或"電路, ::包:M0S 電晶體(5〇3)、(5〇5)、(5。?)、及(5。9)之該" 個且右%羅敍、代與該L〇G 1電路互補的一電路,則將得到一 之i準^古Ϊ算功能〇UT〇 = _L〇G1結果(其中"―"代表反轉) 到電Λ。此外,雖然圖8所示之電路具有兩個輸 -個輸入數工V虎路時Λ具有㈣^ _ % k多的電路組態。 配】9:一出電\8所示之位準提高電路設有-輸出固定功能而 該位準提高電二513)表不設有該輸出固定功能之 (5 1 2 ),以一伽、,以圖不之方式設有—反相器 mlb,並利用伏的(大振幅〉信號1N1取代輪入信號 在圖9中W器512)而自該信號1N1得到信號inl。 壓上工作,路早元(51〇)係在U伏的—電源供岸電 壓上工作1 %路單7"(511)係在3·3伏的—t 此,位準提高電路(513)動作,而將電路“單
O:\56\56348.PTD 第16頁 五、發明說明(14) '-- 元(510)之信號位準轉換成電路單元(511)之信號位準。設 定IN1 = 0伏時’不論電壓信號in〇&in〇b為何,都將使 。在此種狀態中,不會有直通電流自位準 電路(5 1 3 )的電源供應電壓V D D Q流到v s S。 口 可設定INI =0伏,而關閉電路單元(51〇)之電源供應電 壓。此時,雖然輸入信號in〇及in〇b是未被界定的,但是 將不會有直通電流流經位準提高電路(5〗3 ),且位準提^ 電路(513)之輸出OUTO是決定的,因而電路單元(μ〗)不2 錯誤地工作。 當以低臨界電壓的M0S電晶體構成電路單元(51〇)時,去 電路單元並未在工作時’一個次臨界漏電流流動,因而^ 使在備用狀態也會消耗電力。然而,採用圖9所示之組餘 h’可在備用狀態時關閉電路單元(5 1 〇 )之電源供應電 壓’因而抑制了因次漏電流而產生的電力消耗。 圖9並未明確示出諸如各M0S電晶體的閘極寬度等的電路 常數。因為在I N 1上輸入一大振幅信號,所以應將(1/[〇3電晶 體(503)、(509)、(504)、及(508)的閘極長度設定為小於 M0S電晶體(505)、(507)、(502)、及(506)之閘極長度。 此外’雖然下文所述之位準轉換電路也並未明確示出'"各電 路常數,但是如果由具有大振幅輸入的M0S電晶體(例如 MOS電晶體( 5 03 )、(509)、(504)、及(508))及具有小振幅 輸入的M0S電晶體(例如M0S電晶體(505)、(507)、(5〇2)、 及( 50 6 ))構成該CMOS電路,則將供應有大振幅輸入的各 M0S電晶體之閘極長度設定為小於供應有小振幅輸入的故
第17頁 五、發明說明(15) MOS電晶體之閘極長度’即可保持電路組態之對稱性。 圖10所示之位準提高電路(514)由於設有圖示之反相器 (512)而具有一輸出固定功能,用以在⑺卜^ 3伏時將該電 路之輪出固定為〇UT = 〇伏。此外,圖1〇所示電路之輸出係 取自MOS電晶體(506)、(508)、及(504)所共用的節點,而 MOS電晶體(5 〇 1 )的閘極亦係連接到該節點。否則,圖丨〇所 不之電路組態大致類似於圖9所示之電路組態。因此,當 將輸出固定為0l)T〇 = 3.3伏時,將使用圖9所示之位準 提南電路(51 3);且當必須將輸出固定為〇υτ〇 = 〇伏時,將 使用圖10所示之位準提高電路(514)。 处圖1 1及1 2分別示出以不同的結構來實施圖9及丨〇所示功 月&之電路。圖11及12所示之位準提高電路(515)及(516)分 別具有:輪出固定功能。當關閉電路單元(51〇)之電源供 應電C日寸,在將輸入ΙΝ^設定為一適當位準時不會有直通 電二、星私路(515)、(516)的各電源供應電壓之間,因而 使輸出0 U Τ 0穩定。 12中,示出了具有一輸出固定功能之位準提 :雷路斑、中係將輸出〇υτ〇固定在—預定位準。將每-這 定值時保持輸出位準OUT0之電路。 田"I支成預 電圭實施例。圖中示出在輸出端設有-鎖存 成:圖9所示之位準提高電路⑸3)。當⑻自U 伙文支成〇伙蚪,鎖存電路(522 )將 輸出(521)之芦妒位|铛—早徒问電路(5 13)的 唬位皁鎖疋為ΟϋΤ0。當ΙΝ1是前文所述之〇
第18頁
1^^ 五、發明說明(16) 伏時’可關閉電路單元(5〗〇 )之電源供應電壓。雖然此時 輸入inO及inOb的電壓變成未被界定,但是並無直通電流 流入位準提兩電路(51 3) ’且該電路之輸出〇υτ〇是被決定 的’因而電路單元(511)不會錯誤地工作。 亦可^類似之方式將鎖存電路(52 2 )加入圖1〇_12所示之 位準提高電路,而提供類似的效果。 圖14不出一個採用上述具有輸出固定功能的位準提高電 路及位準降低電路之電路系統實例。一低電壓電路單元 (601)係供應有VDD = 1. 2伏,且係由低臨界電壓M〇s電晶體 所構成。一高電壓電路單元(6 02 )係供應有VDDQ = 3. 3伏, 且係由臨界電壓高於形成電路單元(6〇1)的M〇s電晶體臨界 電壓之M0S電晶體所構成。因此,與電路單元(6〇1)之次臨 界漏電流相比時,流經電路單元(60 2)中各電源供應電壓 間之次臨界漏電流是可忽略的。利用具有輸出固定功能的 位準提高電路( 6 0 3卜603 n)(例如圖9-14所示的那些位準提 高電路)及位準降低電路(6〇41-604n)在各電路單元 (6 0 1 )、( 6 0 2 )之間傳送信號。 因為係利用低臨界電壓的M0S電晶體構成電路單元 (601) 所以有次界漏電流流動,因而縱使在電路單元 (6 〇 1)並未工作的備用模式中也會消耗電力。然而,在備 用模式中由一群位準提高電路(603)的每_IN1輸入一適冬 值時’可關閉電路單元(601 )之電源供應電壓,而抑制、因田 次臨界漏電流產生的電力消耗。此外,因為位準提高電路 (603)的輸出〇υτ0是固定的’所以電路單元(6〇2)並^會錯
雖…、加入电路單元(6 0 2 )的電路功 是電路單元( 60 2 )可包含不得關犯並未爻到限制,隹 時脈功能t兩& 匕3不付關閉其電源供應電壓的具有 町•刀此之屯路、及記憶體,因巧 (6〇1)之電源供廄電壓。經常關閉電路早兀 應電壓,可將諸如 电路早兀(601)之电源饵 時,將無須提供-個在!Λ片之夕)整合到一單晶片 單元(601)。 目在δΛ曰曰片之外的㈣,即可關閉電岭 輩Ϊ電路單元(6()1)分成電路單元(601a)及電略 早兀(6 01b) #兩個系統之—較佳實施例。 改!14所:之電路單元_)有下列的缺點:當關閉該電 早兀之电源供應電壓時,電路單元(6 〇丨)内各節點上 電壓即變為無法界定,且無法保持電路單元(6〇1)中各气 憶體電路(例如或有的SRAMs&DRAMs)所存放的資訊。 f 中’係將諸如記憶體等不得關閉其電源供應 ”屯路放入电路單凡(6〇la)中,而將可關閉其電源供 電壓的各電路放入電路單亓中。# 、〜 ^Dcr t ,屯岭早π(601ί3)中。5又有—電源切換電 路PSC,以便利用信號(701a)、(7〇lb)導通或關閉电 關PMOS電晶體( 7 02a)、(7〇2b)。位準提高電路(6〇3a)/ 具巧”定功能,並設有位準降低電路(6°4a)及 (6〇4b)。取好疋將一固定電路***電路單元(601a)與 (601b)之間,以便避免在關閉電路單元(6〇1 泝 電壓時電路單元(6〇la)的錯誤作業;然而,圖
O:\56\56348.PTD 第20頁
五、發明說明(18) 該固定電路。利用諸如"反及”電路及”反或"電路等CMOS電 路,即可輕易實施該固定電路。 圖1 5所示之系統組態具有兩種備用狀態。其中一種備用 狀態是使電源開關(70 2b )斷路的狀態,用以關閉電路單元 (6 0 1 b )之電源供應電壓(備用狀態1 )。另一種備用狀態是 除了備用狀態1之外也使電源開關PM0S電晶體(702a)斷路 的狀態’用以關閉電路單元(6 0丨a)之電源供應電壓(備用 狀態2 )。備用狀態1可減少電路單元(6 〇 1 b)之次臨界漏電 流。因為電路單元(6 〇 1 b )並未設有諸如記憶體等電路,所 以當該電路單元的電源供應電壓自”導通”到"關閉"時不會 發生錯誤的作業。因此’可以高速完成自備用狀態1的回 復。另一方面’當備用狀態變成電路單元(6〇ia)的電源供 應電壓被關閉的備用狀態2時,電路單元(6 0丨a )中記憶體 之内容被抹除,因而自備用狀態2的回復將耗用較長的時 間。然而’備用狀態2可減少除了建立備用狀態1之外的電 路單元(6 0 1 a )之次臨界漏電流,因而可得到較低的電力消 耗。如果在較短的一段時間中停止了電路單元(6 〇丨&)及 (601b)之1業,則備用狀態應採用備用狀態1。若要在較 長的一段時間中停止作業,則備用狀態應採用備用狀態 2 ° 圖16不出將基底偏壓控制電路VBCa AVBCb加入圖1 5所示 電路之一貫施例。如前文所述,於備用狀態丨中有—次臨 界漏電流流入電路單元(6〇la)。該基底偏壓控制電路Μ。 可以下文所述之方式控制在備用狀態i時電路單元(6 〇 1 &)
第21頁 五、發明說明(19) 中各MOS電晶體之基底電壓: (1) 對於PMOS電晶體而言, 的位準上控制基底電壓。 (2) 對於NMOS電晶體而言, 的位準上控制基底電壓。 係在一個高於電源供應電壓 係在一個低於電源供應電壓 >此種控制方式降低了電路單元(6〇la)中各M〇s電晶體之 臨界電壓,並減小了次臨界漏電流。因為電源供應電壓保 持導通,所以可保持電路單元(6 〇丨a )中記憶體之内容。 …可在一IDDQ測試中使用連接到電路單元(6〇lb)之基底偏 壓控制電路VBCb。在IDDQ測試的過程中,係使待量測的一 電路/、電源供應電壓k號線斷路,一而電源開關ρ Μ 〇 S電 晶體(7 02a)及( 702b)可能被斷路。基底偏壓控制電路VBCa 及VBCb將提高形成電路單元(6〇la)&(6〇lb)的各電曰 ,之臨界電壓,因而使用基底偏壓控制電路”。 %,將減小次臨界漏電流,而可執行I 測試。 基底偏壓控制電路VBCa及VBCa的使用不限於圖丨6所示之 :路態,:是亦可適用於任何下列系統,只要該系統包 a ,由右干网臨界電壓从〇8電晶體所構成且供應一 幅電壓之第一電路單元、以及由若干低臨界電壓m〇"sU 體所構成且供應有一小振幅電壓之第二電路 _, 該第一及第二電路單元係經由具有輸出固定功 高電路及位準降低電路而連接在一起。該第一電=單=二 ίΪΐΠΐίίΪ下工作的電…該第二電路G可 包含可在低速下工作且並不消耗太多電力的諸如即時時鐘
第22頁 五、發明說明(20) ----- ::(RTC)等之電路―。該第—電路單元被分成電路單元u ,其中電路單兀1 A包含諸如記憶體等在關閉電源供應 蚪需要耗用時間才能回復的該電路,而電路單元1 B則 其他的電路。這些被分離的電路單元1 A、1B分別控制 電源供應電壓,並設有一基底偏壓控制電路。 圖17(a)不出控制圖15及16中所用的電源開關pM〇s電晶 镀(J〇2a)之一實施例。在圖l7(a)中,電源開關(7〇2a)是 阿臨界電壓的MOS電晶體。當該電晶體處於使用狀態 ,,只要閘極氧化物薄膜的電介質強度容許,則將閘極端 p點上的電壓(7 0 1 a)控制在一負值。因而使一大電流流經該 MOS電晶體。所施加的該負電壓可以是諸如用於基底偏壓 控制之負電壓。在備用(非使用)狀態中,係將閘極電壓 |701a)控制在1. 2伏(VDD)。因為電源開關pM〇s電晶體 702a)疋一尚速m〇s電晶體,所以該閘極電壓是高到足以 使電源開關PMOS電晶體(702a)斷路。 圖1 7 (b)示出用來控制一低臨界電壓pM〇s電晶體電源開 關( 702a)之—實施例。當電源開關pM〇s電晶體(7〇2a)處於 使用狀態時’該電晶體之閘極電壓(7 0 1 a )係控制在0伏。 因為電源開關PMOS電晶體( 702a)是一低臨界電壓的MOS電 晶體二所以可流入一大電流。在備用狀態中,只要閘極氧 化物涛獏的電介質強度容許,則係將閘極電壓(7〇丨a)控制 在一正值。此處係將該閘極電壓例示地控制在3. 3伏,且 電源開關PMOS電晶體(70 2a)雖然是一低臨界電壓的MOS電 晶體’但電源開關PMOS電晶體(702a)可以有一個令人滿意
第23頁 五、發明說明(21) 的導通-斷路特性。 圖17(a)及17(b)所示之控制不限於PM〇s電晶體的控制, 而是同樣可適用於NMOS電晶體電源開關,而產生相同的效 果,不同之處只是極性相反。 圖18示出用來產生圖17(a)所示閘極電壓(701a)之一實 施例。一負電壓產生電路(71〇)利用3. 3伏(VDDQ)產生_2. j 伏,並將該-2. 1伏經由線路(712)而輸出到一電源開關控 制電路(711)。控制閘極電壓(7〇la)的電源開關控制電路 (711)亦供應有vdd(l.2伏)。該-2.1伏電源供應電壓(712) 亦係提供給電路單元(6〇 la)之基底偏壓,用以經由VBCa* ,制該電路單元的各M〇s電晶體之基底電壓。由於同時將 ^源供應電壓(7 1 2 )用於基底偏壓控制、極電源開關
Oja)的控制,所以可大幅減少實施圖的控制所需 的電路之尺寸。 到將參照圖19而說明使用上述位準轉換電路且係連接 出雷攸1導體積體電路)的一外部端點(接腳)之一輸入/輸 晶體圖19中,符號PB1極Νβ1分別表示㈣⑽電晶體及n仙$電 接到外::種電晶體都有足夠高的電,,而得以驅動將連 緩衝電的一外部電路之負載々^及㈣1為輸出 及—"的—部分。一反相器INV7、一”反及”閘NAND1、 出控制或=構成一個執行三態邏輯運算之電路,而當輸 信號_\^為邏輯”『時,利用該三態邏輯運算將輪出 貝Λ經由一輸出緩衝器而傳送到該外部端點
第24頁 五、發明說明(22) 1/〇(使該輸出緩衝器的—M〇S電晶體導通,而使該輸出缓 衝器處於一低輸出阻抗狀態),且其中當/〇E為邏輯"Γ 時,則不論輸出信號OUT的狀態為何,都將使該輸出緩衡 器的兩個M0S電晶體斷路,而使該輸出緩衝器處於一高輸 出阻抗狀態。 ' 該外部端點I / 0亦係連接到一"反或"閘N〇R2之輸出端, 並利用該外部端點I /〇作為輸出及輸入的一共同端點。當 輪入控制k號/ I E為邏輯"〇"時,該"反或"n 〇 r 2即將原先已 自該I C的外部供應到外部端點ί / 〇的資訊傳送到—端點 / I η (/ I η端點上的信號位準是供應到外部端點〗/ 〇的一信號 之反相位準,且當輪入控制信號Ε為邏輯"丨"時,將陴止 該資訊的傳送(迫使該I η端點保持在邏輯"〇")。 ^3是一個用來將外部輸入(取自一邏輯"〇"或開路狀態 (高阻抗狀態))供應到I / 〇端點之提升PM〇s電晶體。當提井 控制信號/Ρϋ是邏輯"0”時,P3導通,而將一個在外部輸 入為邏輯” 0"時為邏輯"〇”的信號及一個在外部輸入處於開 路狀態時為邏輯’’ 1 ’’的信號傳送到"反或I,閘N〇R 2。將電晶 體P3的通道長度設定為大於其通道寬度w,因而P3導通時 的阻抗比外部輸入為邏輯” (Γ時P3的阻抗大許多。 在圖19左方的一虛線長方形内示出一低電壓電源供應電 路單元,其中在所示的範圍中,所有PM0S電晶體的N型基 底(N型井形區)N-SUB係連接到一PM〇s井形區電源供應電壓 Vbp,且所有nm〇s電晶體的P型基底(p型井形區)p_SUB係連 接到一 NM0S井形區電源供應電壓Vbn。電源供應電壓是
五、發明說明(23) VS⑽幻及·(1.2伏)。幾乎所有M〇s電晶體的臨 都低於將於下文中說明的高電壓電源供應電路之臨 壓,且其閘極絕緣層較薄。該電路單元的最小通道 諸如0. 2微米’該長度短於高電壓電源供應 又通、 道長度0. 32微米。 jm 對於反相器電路INV4-INV9而言,可使用圖2〇(a) 電路,且對於',反及"電路NAND1及"反或"電路n〇r^^、, 可分別使用圖20(b)及20(c)所示之電路。 ° 圖19的右方為一虛線長方形所包圍處示出一高電壓電 供應電路單元。該電路單元具有電源供應電壓Vssq(〇伏) 及Vddq(3. 3伏)。在圖中所示的範圍中,所有pM〇s電晶體 的N型基底型井形區)N_SUB係連接到電源供應電壓 Vddq,且所有NMOS電晶體的p型基底(p型井形區)p_SUBs 連接到電源供應電壓Vssq。所有的M0S電晶體具有一較高 的臨界電壓及較厚的閘極絕緣層。雖然可在丨c之外(例如 在用來安裝該ic的印刷電路板上)將電源供應電壓Vss及 Vssq連接在一起,但是這些電源供應電壓的外部端點(接 腳)、銲墊、及該1C内的内部電路都是隔離的,使負載電 流的變化不會進入電源供應電路的佈線而引發工作雜訊。 低電壓電源供應電路中之符號LSD表示一位準移動(位準 降低)電路,該位準移動電路將經由高電壓電源供應電路 供應的3 · 3伏之一大振幅信號轉換成一個可在低電壓電源 供應電路中處理的1 · 2伏之小振幅信號。該LSI)可以是圖 3(a)所示之電路’其中M〇s電晶體(1〇2)及(1〇3)具有較厚 五、發明說明(24) 的閘極絕緣層,且最好θ 、 路的MOS電晶體相同疋以與用來形成高電壓電源供應電 較厚的閘極絕緣層。^氧化物層形成製程來形成該一等 是高電魔電源供應電=電,體⑽)及⑴以 不是低電堡電源供應電路J(即U2微米),而 在圖19所示範圍中的 φ l k長度(即〇· 2微米)。 了位準降低電路LSD之外如/士電路之各M0S電晶體中,除 通道長度等於低電壓電源徂、較薄的閘極絕緣層,且其 微米)。 m原供應電路的最小通道長度(即0.2 高電壓電源供應電路中之LSU卜LSU4是位準移動雷政 用以使用諸如圖4(a)所示之雷疋準移動電路, 準提高電路,而將低電壓電听所述之任何其他位 丨振π ^ %植mo。 供應電路所供應的I 2伏之 小振巾w彳5號k升到3. 3伏之大振幅信號。 I肝1及INV2構成一前置緩衝電路 PB1、NB1。可利用圖20(a)所干夕^ 4 + 輸出緩衝裔 ^ 所不之反相電路構成INV1及 INV2。係在一較大面積中形成輪出緩衝器ρΒι、Νβι,使這 些輸出緩衝器具有較低的輸出阻抗,且因而也具有較大的 輸入(閘極)電容量。這些前置緩衝器具有下列的功能及組 態。 (1) 各珂置缓衝益降低位準移動電路LSU1、LSU2之負載 電容量,且該等位準移動電路LSU1、LSU2的各設計參數之 設定不會受到輸出缓衝器的較大輸入電容量之限制。 (2) 交叉耦合端的各PMOS電晶體(例如pM〇s電晶體 (300-303))之導通阻抗被設定為大於輸入端的各關〇5電晶
$ 27頁
五、發明說明(25) -— 體(例如NMOS電晶體(3〇4)、(3〇5))之導通阻抗, 信號I及/1可使位準移動電路LSU1、LSU2之先前輪 \入 f相。$ 了藉由降低交又耦合端《阻抗而直接驅動輸:缓 衝器,必須進-步降低輪入M〇s電晶體之阻抗動輪出緩 對所佔用面積及電力消耗是不利的。因此n形 能加以分配,使該位準各疋件的功 由該前置緩衝器驅動輪4 Λ 、的功能,而 體時,對於輸出緩衝;出;輸:端具有咖電晶 言,係按照自小到大掸 ·广1〜—位準移動電路而 邏輯"1"時的輸出阻抗。、而的、疋母一電路於輸出一 同的順序而決定每—電„的。情形中,也是按照相 考慮到將於下文中說明:雨出邏? 〇"時的輸出阻抗。 輸出緩衝器、位準移動蜇2出緩衝器之切換特性時,對於 自小到大增加的順序ί = 置緩衝器…係按照 端具有PMOS電晶體時=,出阻抗。同樣地,當輸入 位準移動電路而言 輸出緩衝器、t置緩衝器、及 —電路於輸出一邏輯” 〇,,^=自小到大增加的順序而決定每 凊形中’也是按照相同的 > 雖*、、、在大部分的 "1 "時的輸出阻抗,但是 '、疋母一電路於輸出邏輯 衝器之切換特性時,亦n到將於下文中說明的輸出緩 出緩衝裔、位準移動電路、 丨貝序改支為按照輸 順序。 及刚置綾衝器自小到大增加的 (3)當輸出緩衝器自弁A,k 應避免兩個MOS電晶體的==.g恶移到反相狀態時, f v通,或者這兩個M〇s電晶體
第28頁 五 '發明說明(26) 同時^通的這段時間應較短。亦即’最好是兩個MOS電晶 f較早斷路,且較遲導通。所要傳送到輸出端點I/O的信 號之波形最好是有相當程度的緩升緩降,這是因為信號波 开y的過分陡崎之尾緣或前緣有可能在環繞的外部接腳中及 印刷電路板的佈線中誘發差動雜訊。考慮到這些要點時, 即可決定各前置緩衝器之輸出阻抗。 ’及極係連接到前置缓衝器的輸入端之MOS電晶體N1及P1 避免了因MOS電晶體PB1及NB1的同時導通而產生的大直 通電流’原先上述情形是有可能發生的,這是因為當已建 立了電源供應電壓Vddq但尚未建立電源供應電壓Vdd時(所 決定的電源供應電壓導通順序使VddQ的建立先於Vdd),並 未界定來自低電壓電源供應電路的信號;當打開所用一系 統的電源供應器時’可能發生上述的情形。當P B 1的閘極 ,壓處於低位準"L"時,P1導通,且於NB1的閘極電壓處於 南位準’’ H’'時’ N1導通。假設一正常作業,在PB1及NB1都 斷路且N1及P1也都斷路的高輸出阻抗模式中,因而不會影 響到正常作業。在只有PB1及NB1中的一個導通之低輸出阻 抗模式中’處於導通狀態的電晶體N丨或?1動作而使已在斷 路狀態的另一電晶體保持斷路狀態,因而實際上對正常作 業沒有影響。在正常作業中,?]81及〇1不得同時導通,因 而並未供應非正常狀態的輸入電壓(亦即,當PB 1的閘極電 壓處於低位準且NB 1的閘極電壓處於高位準時的狀態)。當 在上述情形中並未界定來自低電壓電源供應電路的信號 時’即有可能發生此種非正常狀態。然而,當狀態接近一
第29頁 五、發明說明(27) 非正常狀態時,N1及P1即開始導通,且動作而沿著同一方 向改變PB1及NB1之閘極電壓,因而最後將只導通ρβ1及Νβΐ 的其中一個。 MOS電晶體Ν2-Ν5對上述情形中電源供應電壓導通時避免 直通電流的情形提供較大的保證。當電源供應電壓導通, 且位準移動電路LSU1的輸出Q&/Q開始上升時,Ν3開始導 通,將輸入/ I拉到低位準,並將輸出Q拉到高位準。同樣 地,N2也開始導通,將輸出/Q拉到低位準,並將輸出q拉 到高位準。亦即,當電源供應電壓導通時,N2及㈣都動 作,而將位準轉換電路LSU1的輸出Q拉到高位準。於正常 作業中’當輸入I處於高位準時’輸出Q處於高位準。此時 N2及N3動作’而將輸出Q移到高位準,亦即沿著相同的方 向移動此外’當輸入丨處於低位準時,N2及⑽斷路。因 此N2及⑽對基於輸入I及/1的輸出Q及/Q之邏輯運v 不利的影響。 、科硬τ亚無、 以類似於_之方式工作,因而將省略對其 /出端點別在於:對位準移動電路LSU的輪入及 反’目而在電源供應電壓導通時,係將輸出Q拉 低:ί在電:供應電壓導通時,N2-N5將LSU2的輸出Q拉到 作用而使ΐ !1的輸出Q拉到高位準,所以LSU1及LSU2 應電壓導通時,°丨因此’如果在電源供 丄1乂早工作,則只將使輸出緩衝器 五、發明說明(28) PB1及NB1的其中之一導通。如果N2-N5較早工作,則將使 輸出緩衝器ΡΒ1及ΝΒ1都斷路。不論在哪一種情形,都不會 使輸出緩衝器ΡΒ1及ΝΒ1同時導通。 當電源供應電壓導通時,Ν6以類似之方式將位準移動電 路LSU3的輸出Q拉到高位準’因而使輸入/輸出端點"ο的 狀態不會傳送到内部電路I η。此外,當電源供應電壓導通 時,Ν7將位準移動電路LSU4的輸出Q拉到高位準,因而使 提升電晶體Ρ3斷路。 與LSU3、LSU4中之情形相同,可省略連接到LSU2的Ν4及 Ν5的其中之一’也可省略連接到LSU1的心及⑽的其中之 ESDI及ESD2是如圖20(d)所示的靜電破壞保護電路,可 使輸出緩衝器ρ β 1 ' N B1的閘極絕緣層於—汤浪電壓進入輸 入/輸出端點I / 〇時不會受到破壞。 a 請再參閱圖19,一電阻R1及M0S電晶體P2與N8構成一電 路’該電路使'’反或”閘N〇R2之閘極絕緣層於一湧浪電壓 入輸入/輸出端點I /〇時不會受到破壞。電阻.及電日曰 體N9構成一電路’該電路使提升電晶體p3之閘極絕緣層曰曰 湧浪電壓進入輸入/輸出端點丨/〇時不會受到破壞。曰、 = D3-ESD1〇是靜電破壞保護電路,且可以圖2〇(e)所示 :J構成該等靜電破壞保護電路。f —诱浪電壓進 =電源供應電壓Vdd與VddQ之間、_與以叫之間 不 糾q之間’或…與一之間(當將κ安裝在印刷電: 卞1“及以叫通常是連接到該印刷電路板上,但是當有板 五、發明說明(29) 量測該I C對湧浪電壓的耐受性之特定需要,而以單一裝置 之方式處理該1C時,Vss及Vddq是斷路的),並流經圖丨9左 方的低電壓電源供應電壓負載電路及圖19右方的高電麼電 源供應電壓附在電路時,這些保護電路可使位準移動電路 LSU1-LSU4的閘極絕緣層不會受到破壞。在圖2〇(e)所示之 電路中’ 一電阻R3與寄生電容配合’而使—湧浪電壓的波 开;平滑,並且也在一旁通電流流經一保護裝置N 1 6或p 1 6 %,產生一電麼降,因而使施加到連接到位準移動電路 LSU1-LSU4的MOS閘極之輸出端點0上之湧浪電壓受到限 制。當一濟浪電壓使節點ί之電位比電源供應電壓”的更 為j電位時,連接到節點!端的ρ丨6之源極接面(ρΝ接面)受 到刖向偏壓,而經由連接到該接面及電源供應電壓的 N型基底(N型井形區)在節點工與電源供應電壓vddq之間形 成一湧浪電屋旁路。當__靖.,自Φτ / + A r /勇/良電壓使卽點I的電位比電源 供應電壓V d d q更為負電位a丰,;查姑丨〜 Α ,巧另屯位—,連接到卽點I端的PI 6之汲極 f面®沦者相反方向受到破壞,而經由連接到該接 應電壓Vddq_型基底(N型井形區)(或又經由 、勇:雷:接面)在即點1與電源供應電壓¥_之間形成 一 '/勇浪電壓旁路。P 1 β H ,么土 VHrln ^ m ^ ^ ^ 之閘極係連接到電源供應電壓
Vddci 口而〉及極接面中之雪:1县故洛*·»丄 電壓之絕對值。 之-场強度較A,因而降低了破壞 時當良Λ壓Ϊ力:到節點1與電源供應電壓v…之間 形成★路 Α §係在節點1與電源供應電壓Vssq之間 形成一旁路,與前文所述的情形相反。
第32頁 五、發明說明(30) 在正常的作業中’並未對節點I端的p 1 6與N1 6間之没極 接面施加前向偏壓’也未經由破壞電壓而施加反向偏壓。 此外’ P16及N16之閘極及源極都短路,因而使?16及~16都 斷路。因此’各保護電路不會影響到正常的邏輯運算。 在圖19所示的高電壓電源供應電路單元中設有前文所述 之靜電破壞保護裝置。所形成的閘極絕緣層較厚,而使保 瘦裝置本身不會受到破壞。 最好是將圖1 9所示之輸入/輸出電路配置成在多個晶片 的各銲墊附近之標準電路。根據IC的使用方式及種類,輸 入/輸出端點I/O可以只用於輸入,或只用於輸出,或同時 用於輸入及輸出。圖2 1所示之實施例可以使不必要的輸入 /輸出電路在實質上無法工作。C 1 — c 1 〇表示各"虛線”點, 由於在低電壓電源供應電路與高電壓電源供應電路之間並 無接線,所以這些"虛線"點使高電壓電源供應電路的一特 定電路無法工作。s卜S10示出:當以上述形式切斷各輸入 路徑時’係將各輸入固定於一個具有低阻抗之特定邏輯位 準。S1-S10係經由1C的内部接線而連接到Vssq(向下箭頭) &Vddq(向上箭頭)。當只將端點I/O用於諸如輸入端點 時’係在各點C7 -C 1 0上切斷這些線路(並未提供接線圖 案)’且位準移動電路LSU1、LSU2之輸入I及/丨係連接到圖 不之各電源供應電壓,而使輸出缓衝器PB1及NB1都斷路。 由於係將位準移動電路的各輸入固定於一特定的邏輯位 準’所以各緩衝器並不執行切換,因而避免了錯誤的作業 及電力的浪費。由於儘量固定先前各級電路之輸入,所以
第33頁 五 發明說明(31) 有=無須増加下一級電路之複雜性。 示出一種在電源供應電壓導通時用來避免可能 :,,=出緩衝器m細的直通電流的電路之另一免了: 例。在该圖中,係以相同的代 _ _ 貫* /it is η ^ •龙表.不與圖19所示對摩的裳 件相冋之零件。如圖22(b)所示 对應的零 波產生電路,嗜電路在電为仳庙代唬06表不一單觸發脈 定時門由A 電在電源供應電壓Vddq導通後的一段特 B產生脈波〇sp。在電源供應電壓導通之德,姑 波OSP導通MOS電晶體N1及P1 ,使反相IN ,〇脈 分別成為-低位準及一高位準使= ΊΙΝν2之輸出 _ ^ ^ 亚在下一級電路t你Α山 緩衝器ΡΒ1及NB1斷路。連接其 輸出 八r μ 士々、 *八他輸入/輸出電路的類似部 =(、士由各緩衝器)所共用之該單觸發脈波產生電路〇g =,可以較小的晶片面積整合各輸入/輸出電路,並可在 始應電壓導通時設定各位準移動電路lsui_lsu4之起 圖23不出圖19所示輸入/輸出電路的配置之一較佳實施 例0 、 如圖23所示,係沿著一晶片末端部分(22〇1)而平行配置 複數個丨/0銲墊(22 02 )。係沿著一個垂直於該晶片末端的 方白 在接近曰曰片末知處配置圖19所示之電路。NMOS緩衝 器( 220 3 )及PMOS緩衝器( 2204)是圖19所示輸出緩衝器之 MOS電晶體MB 1及PB 1 ’且係在圖示各I /〇銲墊的側面配置該 4 Μ 0 S電晶體N B1及P B1。在該晶片的接近内侧處配置有靜 電破壞保護電路ESDI及ESD2(2205)、位準提升電路 (2206)、前置緩衝器(2207)、位準移動電路(2208)、及三
第34頁 五、發明說明(32) 一 •想邏輯運算電路(2209)。 $源供應電壓接線係配置在第三及第四金屬接線層,以 便沿著一個平行於該晶月末端的方向而在各相鄰電路單元 之間延伸。Vssq及Vddq係佈線在( 22 0 3 )上,Vssq及”仏係 佈線在( 2204 )上,Vssq係佈線在(22 05 )上,”切係佈線在 ( 220 6 )上,Vssq係佈線在(22〇7)上,”“係佈線在(22〇8) 上’Vss及Vdd係佈線在(2209)上。 下文將說明電源供應電壓間保護裝置之組態,此種組態 可同樣適用於如同本發明的半導體積體電路裝置一般使^ 了複數個電源供應電壓之晶片。本實施例之半導體積體電 路褒置尤其採用了一種三重井形結構。下文中將說明此種 三重井形結構的電源供應電壓間保護裝置的一種特別有 率之組態。 卞 在使用不同電壓的複數個電源供應器之晶片中(或者甚 至根據電源供應器雜訊的大小而分別設有相同電壓的若干 電源供應器),有數種的電源供應電壓接腳。為了讓靜帝 易於逸出並因而提高此種晶片中之靜電介質強度,將諸^如 MOS電晶體及二極體等的裝置***各電源供應電壓與接地 點之間、及不同的電源供應電壓之間是有效的。在此種情 形中,所作的連線應使在正常使用狀況中提供的偏壓下^ 正向方向上不會有電流流過’也應在只有幾百倒幾千伏的 靜電進入晶片時才會沿著反向方向有電流流過。 在三重井形結構的情形中,可以下列四種方式製造〜個 二極體:在一 P型基底與一 N型元件區之間、在—N型元件
五、發明說明(33) --- 區與一P型井形區之間、在一p型井形區與一N型擴散層之 間、以及在一 N型井形區與—p型擴散層之間。儘量縮小晶 片面積且使寄生元件效應較小所用的方法取決於該晶片所 要連接的電源供應器之種類。 下文中將說明本發明實施例的此種保護裝置之一種特別 有效率的組態。 圖24 (a)示出在一個具有p型矽基底且供應有vss的二極 體中進行圖24(b)所示的二極體連線時形成一個二極體的 特別有效率的方式之一實例。 圖24(&)示出一矽基底(1>型)(23〇1)、一元件形成區(^ 型)(23 02)、一N型井形區(2 303 )、一P型井形區(2304 )、 N型擴散層(2305)、一 P型擴散層(2306)、一個以在p型 基底及該N型擴散層(2305)上形成的一 P型井形區形成之二 極體(2307)、一個以在N型裝置形成區(2302)(施加VDDQ的 偏壓)及該P型擴散層(2306)上形成的該N型井形區(2303) 形成之一極體(2308)、一個以在N塑裝置形成區(2302)(施 加VDD的偏壓)及該p型擴散層(2306)上形成的該N型井形區 (2303)形成之二極體(23 08a)、一個以在N型裝置形成區 (2302)及該N型擴散層(2305)上形成的該P型井形區(2304) 形成之二極體( 2 30 9 )、以及一個以在該P型基底(2301)及 該P型擴散層(2306)上形成的一 N型井形區形成之二極體 (2310)。 在石夕基底為P型且供應有V S S的一晶片之情形中,先考慮 第一點’隶好是利用與基底同一導電類型的p型井形區(不
第36頁 五、發明說明(34) --- 要利用N型元件形成區),而直接在p型基底上形成連接到 VSS的二極體。以此種方式形成的二極體具有最小的面 積’並無寄生元件作業,且亦可將VSS傳送到P型基底。 再考慮第二點,最好是利用N型井形區而在N型裝置元件 區上形成連接到VDDQ的二極體。以此種方式形成的二極體 具有最小的面積,並無寄生元件作業,且亦可將VDDQ傳送 到N型元件形成區。 然後考慮第三點,最好是利用並未形成任何N型元件形 成區的N型井形區,而直接在p型基底上形成與上述兩類二 極體不同的一二極體。以此種方式形成的二極體具有最小 的面積,且並無寄生元件作業。 圖25(a)、25(b)、及25(c)示出本實施例的電源供應電 壓間保護裝置之其他實施例。 圖25(a)示出在一個具有一 p型石夕基底且供應有Vss的晶 片中進行圖25(b)所示的MOS電晶體連線時形成一個電 晶體的特別有效率的方式之一實例。圖2 5 (c )示出圖2 5 (a) 所示電路之一修改。 圖25(a)示出一矽基底(P型)(2401)、一元件形成區(N 型)(2402)、一N型井形區(2403)、一P型井形區(2404)、 一 N型擴散層( 24 05 )、一P型擴散層( 2406 )、一閘極 (2411)、一個在p型基底上形成的一 p型井形區上之n通道 MOS電晶體(2407)、一個在該N型元件形成區(2402)(施加 VDDQ之偏壓)上形成的該N型井形區(2403)上之P通道MOS電 晶體( 2 408 )、一個在該N型元件形成區( 2402 )(施加VDDQ之
五、發明說明(35) 偏壓)上形成的該P型井形區(2404)上之N通道MOS電晶體 (240 9)、以及一個在該p型基底(24〇1)上形成的一N 區上之P通道MOS電晶體(2410)。 在矽基底為P型且供應有VSS的一晶片之情形中,先考慮 第一點,最好疋在並未形成任何N型元件形成區的p型基底 上直接形成連接到VSS的N通道MOS電晶體(因為該1^通道M〇s 電晶體具有與基底相同的p型井形區)。以此種方式形成的
N通道MOS電晶體具有最小的面積,並無寄生 亦可將VSS傳送到Ρ型基底。 疋件作業X 再考慮第二點,最好是在施加VDDq偏壓的Ν型元件形成 區上形成連接到VSSQ之Ν通道MOS電晶體(但該Ν通道^1⑽電 晶體具有Ρ型井形區)。因此’可將VSSQ傳送到通道 電晶體之該p型井形區’且VSSq在電氣上與供應有vs_ 型基底絕緣,因而並無寄生元件作業。 然後考慮第三點,在施加VDD或VDDQ偏壓的N型元件 區上形成與上述兩類N通道M〇S電晶體不同沾 ^ 晶體(但這些N通道議電晶體具有P = =)-N通道,電 :VSSQ傳送到㈣通道’電晶體之該p型井形區因:二 y既上與供應有VSS的P型基底絕緣,因而並無寄生元件 對本門技術具有一般知識者當可易於了解在 述及的本發明之各種修改。應將基本上 文"兄月中 進現階段最高技術所揭示的事項而作的所右^,發明為推 在本發明的精神及範圍内。 類修改視為

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1. —種位準降低之位準轉換電路,包含: 差動輸入裝置,用以接收一第一振幅的互補輸入信 號;以及 輸出裝置,用以輸出一個具有一小於該第一振幅的第 二振幅之信號。 2. —種位準降低之位準轉換電路,包含: 分別被配置成接收一第一振幅的互補輸入信號之第一 及第二場效電晶體;以及 極性與該第一及第二場效電晶體的極性相反之第三及 第四場效電晶體, 其中該第一及第二場效電晶體之源極係耦合到一第一 電壓位準,該第三及第四場效電晶體之源極係耦合到一第 二電壓位準,且該第二場效電晶體之汲極及該第三場效電 晶體之閘極係耦合到該位準降低的位準轉換電路之一輸出 節點。 3. 如申請專利範圍第2項的位準降低之位準轉換電路, 其中該互補輸入信號之接地位準起伏比該第一及第二場效 電晶體的臨界電壓高出該位準轉換電路的電源供應電壓之 一半。 · 4. 一種位準降低之位準轉換電路,包含: 一第一 N MOS電晶體,用以在其閘極接收一對差動輸入 信號中之一輸入信號,且該第一 NMOS電晶體具有一個連接 到一第一電壓之源極; 一第二NMOS電晶體,用以在其閘極接收該對差動輸入
    第39頁 六、申請專利範圍 信號中之另一輸入信號,且該第二NMOS電晶體具有一個連 接到該第一電壓之源極; 一第一PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體具有:一個連 接到一第二電壓之源極、一個連接到該第一NMOS電晶體的 一汲極之汲極、以及一個連接到該第二NMOS電晶體的該汲 極之閘極,以及 一第二PMOS電晶體,該第二PMOS電晶體具有:一個連 接到該第二電壓之源極、一個連接到該第二NMOS電晶體的 該汲極之汲極、以及一個連接到該第一NMOS電晶體的該汲 極之閘極。 5. 如申請專利範圍第4項的位準降低之位準轉換電路, 其中該第一及第二PMOS電晶體的閘極氧化物層之厚度薄於 該第一及第二NMOS電晶體的閘極氧化物層之厚度。 6. 如申請專利範圍第4項的位準降低之位準轉換電路, 其中該第一及第二PMOS電晶體之臨界電壓低於該第一及第 二NMOS電晶體之臨界電壓。 7. 如申請專利範圍第4項的位準降低之位準轉換電路, 又包含一個耦合到該第二NMOS電晶體的汲極之反相器。 8. —種半導體積體電路裝置之改良,該半導體積體電路 裝置具有複數個電路單元,該等電路單元中之至少兩個電 路單元具有不同的各別工作電壓,該改良包含一位準降低 之位準轉換電路,用以轉換自一高電壓電路單元接收的一 信號之位準,以便供應到一低電壓電路單元; 其中該位準降低之位準轉換電路包含:差動輸入裝
    第40頁 六、申請專利範圍 置’用以接收一第一振幅沾认 τ 田的互補輸入信號;以及輸出裝 置,用以輸出一個具有―丨认—咕 丄一 丨、於該第一振幅的第二振幅之信 號。 . 9. 一種半導體積體電路裝置,包含. 一位準提高之位準轉換電路; 輸出缓衝電路,該輸出緩衝電路包含一個源極係連 接到一第一電壓之第一PM〇s電晶體、及一第一關〇s電晶 體該帛i^MOS電B曰體之沒極係連接到該第一電晶趙 之沒極,且該第一題〇S電晶體之源極係連接到一基準電 壓’其中輸入k號係輸入到該第_pM〇s電晶體及該第_ NM0S電晶體之閘和ί ’且該第—NM〇s電晶體之沒極係用來作 為一輸出端,其中該輸出緩衝電路接收該位準轉換電路 出之信號;以及 在该位準提咼的位準轉換電路與該輸出:緩衝電路之 間,一第y反相器電路係連接到該第一pM〇s電晶體之閘 極,且:苐二反相器電路係連接到該第一NM0S電晶體之閘 極,一第二NM0S電晶體之汲極係連接到該第一反相器電路 之輸入端,該第二⑽〇S電晶體之源極係連接到該基準電 壓,且該第二NM0S電晶體之閘極係連接到該第二反相器電 路之輸出端,以及一第二PM〇s電晶體之汲極係連接到該第 二反相器電路之輸入端,該第二PM〇s電晶體之源極係連接 到該第一電壓,且該第二PM〇s電晶體之閘極係連接兮 一反相器之輸出端。 10.如申請專利範圍第9項之半導體積體電路裝置,其中
    第41頁 六、申請專利範圍 當該輸入信號處於低位準之同時該第一電壓為高位準時, 大致沒有電流流經該第一電壓與該輸出缓衝電路的該基準 電壓之間。 11. 一種半導體積體電路裝置,包含: 一位準提高之位準轉換電路; 一輸出緩衝電路,該輸出緩衝電路包含一個源極係 連接到一第一電壓之第一 PMOS電晶體、及一第一 NMOS電晶 體,該第一NMOS電晶體之汲極係連接到該第一PMOS電晶體 之汲極,豆該第一NMOS電晶體之源極係連接到一基準電 壓,其中輸入信號係輸入到該第一PMOS電晶體及該第一 NMOS電晶體之閘極,且該第一NMOS電晶體之汲極係用來作 為一輸出端,其中該輸出緩衝電路接收該位準提高的位準 轉換電路輸出之信號;以及 使電流不會流經輸出緩衝電路之裝置,用以在只有 該第一PMOS電晶體及該NMOS電晶體的其中之一導通時,使 電流不會流經該輸出缓衝電路。 12. —種位準提高之位準轉換電路,包含: 被配置成接收一第一振幅的互補輸入信號之第一及 第二場效電晶體,其中該第一及第二場效電晶體之源極係 搞合到一第一電壓位準; 被配置成接收該第一振幅的該互補輸入信號之第三 及第四場效電晶體,該第一及第二場效電晶體之極性與該 第三及第四場效電.晶體之極性相反,·其中該第三及第四場 效電晶體之汲極係分別耦合到該第一及第二場效電晶體之
    第42頁 六、申請專利範圍 汲極; 第五及第六場效電晶體之極性相反,其中該第五場 效電晶體之閘極係耦合到該第四場效電晶體之汲極、及該 位準轉換電路之一輸出節點,該第六場效電晶體之閘極係 耦合到該第三場敢電晶體之汲極,且該第三及第四場效電 晶體之源極係分別耦合到該第五及第六場效電晶體之汲 極;以及 一第七場效電晶體之源極係連接到一第二電壓位 準,該第七場效電晶體之閘極係連接到接地點,該第七場 效電晶體之沒極係連接到該第五及第六場效電晶體之源 極。 13. —種位準提高之位準轉換電路,包含: 一第一 NMOS電晶體,用以在其閘極接收一對差動輸 入信號中之一輸入信號,且該第一NMOS電晶體具有一個連 接到一第一電壓之源極; 一第二NMOS電晶體,用以在其閘極接收該對差動輸 入信號中之另一輸入信號,且該第二NMOS電晶體具有一個 連接到該第一電壓之源極; 一第一 PM0S電晶體,用以在其閘極接收該對差動輸 入信號中之該一輸入信號,且該第一 P Μ 0 S電晶體具有一個 連接到該第一 NMOS電晶體的汲極之汲極; 一第二PM0S電晶體,用以在其閘極接收該對差動輸 入信號中之該另一輸入信號,且該第二PM0S電晶體具有一 個.連接到該第二N Μ 0 S電晶體的汲極之汲極;
    第43頁 六、申請專利範圍 該第三及第四PMOS電晶體之汲極係分別連接到該第 一及第一PMOS電晶體之源極;以及 一第五PMOS電晶體之源極係連接到一第二電壓,該 第五PMOS電晶體之閘極係連接到接地點,且該第五電 a曰體之及極係連接到該第三及第四ρ μ 〇 g電晶體之源極。 1 4.如申請專利範圍第丨3項的位準提高之位準轉換電 路,又包含一個耦合到該第二NM〇s電晶體的汲極之反相 器。 15. —種位準提高之位準轉換電路,包含: 一第一 NMOS電晶體,用以在其閘極接收一對差動輪 號中之一輸入信號,且該第一關〇3電晶體具有—個 接到一第一電壓之源極; 丄。一第二NMOS電晶體,用以在其閘極接收該對差動輸 〇,號中之另一輸入信號,且該第二關〇s電晶體具有— 連接到該第一電壓之源極; 入第一pmos電晶體,用以在其閘極接收該對差動輪 =號中之該一輸入信號,且該第一 PM〇s電晶體具有—個 逆接到該第一 NM0S電晶體的汲極之汲極; 入—第二PMOS電晶體,用以在其閘極接收該對差動輪 個^號中之該另一輸入信號,且該第二PM0S電晶體具有一 接到該第二NM0S電晶體的j:及極之汲極; 〜 °亥第二及弟四Ρ Μ 0 S電晶體之汲極係分別連接到該笛 〜及第二PMOS電晶體之源極;以及 —個耦合到該第二NM0S電晶體的汲極之反相器。 六、申請專利範圍 16. —種位準提高之位準轉換電路,包含: 具有耦合到一第一電壓的各別源極之第一及第二 NMOS電晶體; 具有一汲極之一第一 PMOS電晶體,該汲極係耦合到 該第一及第二NMOS電晶體之汲極; 具有一汲極之一第二PMOS電晶體,該汲極係耦合到 該第一PMOS電晶體之源極; 其中該第一NMOS電晶體及該第二PMOS電晶體之閘極 被配置成接收第一對互補輸入信號中之一輸入信號,且其 中該第二NMOS電晶體及該第一PMOS電晶體之閘極被配置成 接收第二對互補輸入信號中之一輸入信號; 第三及第四PMOS電晶體; 具有一汲極之一第三NMOS電晶體,該汲極係耦合到 該第三及第四PMOS電晶體之汲極; 一第四NMOS電晶體,該第四NMOS電晶體之汲極係耦 合到該第三NMOS電晶體之源極,且該第四NMOS電晶體之源 極係耦合到該第一電壓; 其中該第三PMOS電晶體及該第三NMOS電晶體之閘極 被配置成接收該第一對互補輸入信號中之另一輸入信號, 且其中該第四PMOS電晶體及該第四NMOS電晶體之閘極被配 置成接收第二對互補輸入信號中之另一輸入信號; 一第五PMOS電晶體’該第五PMOS電晶體之源極係、_ 合到一第二電壓,該第五P Μ 0 S電晶體之問極係輕合到該第 三及第四PM0.S電晶體之汲極,且該第五PMOS電晶體之沒極
    第45頁 六、申請專利範圍 係耦合到該第二PMOS電晶體之源極;以及 一第六Ρ Μ 0 S電晶體,該第六Ρ Μ 0 S電晶體之源極係耦 合到該第二電壓,該第六PMOS電晶體之閘極係輕合到該第 一及第二NMOS電晶體之汲極,該第六PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第三及第四PMOS電晶體之源極。 1 7.如申請專利範圍第1 6項的位準提高之位準轉換電 路,又包含一個耦合到該第三NMOS電晶體的汲極之反相 器。 18. —種位準提高之位準轉換電路,包含: 一個被配置成接收至少兩個輸入信號之"反或,,電 路, 一個被配置成接收該等至少兩個輸入信 號之”反及,,電路;以及 補 在功能上耦合該"反或"電路及該”反及"電路之 置,用以使該位準提高之位準轉換電路提供—個 二 至少兩個輸入信號的邏輯"或"之輸出 Η %兮為^ % 兩個輸入信號中之任一輸入信號變成於;等至少 號之振幅大於該等至少兩個輸入信號之振幅時,5亥輸出信 19· 一種位準提高之位準轉換電路,包'"含®: 一個被配置成接收至少兩個輸入二 一個被配置成接收該等至少兩^ , ι輯電路; 號之"反及"電路;J 輪入信號的互補信 在功能上耦合該邏輯電路及該"反 用以使該位準提高之位準轉換電路執 、置’ 半锊換%峪執仃該邏輯電路對該等
    六、申請專利範圍 至少兩個輸入信號執行的邏輯運算之反相,且於該等至少 兩個輸入信號中之任一輸入信號變成高位準時,該輸出信 號之振幅大於該等至少兩個輸入信號之振幅。 20. —種位準轉換電路,包含: 具有分別耦合到一第一電壓的各別源極之第一及第 二NMOS電晶體; 一第一 PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體之汲極係耦 合到該第一及第二NMOS電晶體之汲極; 一第二PMOS電晶體,該第二PMOS電晶體之汲極係耦 合到該第一PMOS電晶體之源極; 其中該第一NMOS電晶體及該第二PMOS電晶體之閘極 被配置成接收第一對互補輸.入信號中之一輸入信號,且其 中該第二NMOS電晶體及該第一PMOS電晶體之閘極被配置成 接收第二對互補輸入信號中之一輸入信號; 第三及第四PMOS電晶體; 具有一汲極之一第三NMOS電晶體,該汲極係耦合到 該第三及第四PMOS電晶體之汲極; \一第四NMOS電晶體,該第四NMOS電晶體之汲極係耦 合到該第三NMOS電晶體之源極,且該第四NMOS電晶體之源 極係耦合到該第一電壓; 其中該第二PMOS電晶體及該第二N Μ 0 S電晶體之問極 被配置成接收該第一對互補輸入信號中之另一輸入信號, 且其中該第四PMOS電晶體及該第四NMOS電晶體之閘極被配 置成接收第二對互補輸入信號中之另一輸入信號;
    第47頁 六、申請專利範圍 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之源極係耦 合到一第二電壓,該第五PMOS電晶體之閘極係耦合到該第 三及第四PMOS電晶體之汲極,且該第五PMOS電晶體之汲極 係耦合到該第二PMOS電晶體之源極; 一第六PMOS電晶體,該第六PMOS電晶體之源極係耦 合到該第二電壓,該第六PMOS電晶體之閘極係耦合到該第 一及第二NM0S電晶體之汲極,該第六PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第三及第四PMOS電晶體之源極;以及 一反相器,該反相器被配置成接收第二對互補輸入 信號中之該一輸入信號,並將第二對互補輸入信號中之該 另 一輸入信號輸出到該第四PMOS電晶體及該第四NM0S電晶 體之閘極。 2 1.如申請專利範圍第2 0項之位準轉換電路,其中當第 二對互補輸入信號中之該一輸入信號處於低位準時,該位 準轉換電路之輸出必然是高位準。 2 2.如申請專利範圍第2 0項之位準轉換電路,其中當第 二對互補輸入信號中之該一輸入信號處於低位準時,不會 有自該第二電壓流到該第一電壓之直通電流。 2 3.如申請專利範圍第2 0項之位準轉換電路,其中該第 二NM0S電晶體、該第二PMOS電晶體 '該第四NM0S電晶體、 及該第四PMOS電晶體之閘極長度小於該第一NM0S電晶體、 該第一PMOS電晶體、該第三NM0S電晶體、及該第三PMOS電 晶體之閘極長度。 2 4.如申請專利範圍第20項之位準轉換電路,其中當第
    第48頁 六、申請專利範圍 ' 二對互補輸入信號中之該一輸入信號處於高仿 準轉換電路之輸出必然是低位準。 準^ ’該# 25. —種位準轉換電路,包含: 一個被配置成在閘極上接收一第一輪入信號之第一 NMOS電晶體; ° ~ 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的互補 信號之第二NMOS電晶體; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第一 PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體之汲極係輕合到^亥第一 NMOS電晶體之汲極; 人 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該互 補號之第·一 Ρ Μ 0 S電晶體’該第二Ρ Μ 0 S電晶體之,.及^極係搞 合到該第二NMOS電晶體之汲極; 一第三PM0S電晶體,該第三PM0S電晶體之源極係連 接到一第一電壓,該第三PM0S電晶體之閘極係連接到'該第 二NMOS電晶體及該第二PM0S電晶體之汲極’且該第三PM〇s 電晶體之汲極係連接到該第一PM0S電晶體之源極; 一第四PM0S電晶體,該第四PM0S電晶體之源極係連 接到該第一電壓,該第四PM0S電晶體之閘極係連接到第一 NMOS電晶體及該第一PM〇s電晶體之汲極,且該第四pM〇s電 晶體之汲極係連接到該第二PM0S電晶體之源極; 一第三NMOS電晶體,該第三NMOS電晶體之源極係耗 合到一第二電壓,該第三關⑽電晶體之閘極被配置成接收 一第二輸入信號,且第三NM0S電晶體之汲極係連接到該第
    第49頁
    一及第二NMOS電晶體之源極;以及 一第五PM0S電晶體,該第五PM0S電晶體之源極係耗 合到該第一電壓,該第五PM0S電晶體之閘極係連接到該第 三NM0S電晶體之閘極,且該第五pm〇S電晶體之沒極係^接 到該第二NM0S電晶體及該第二PM0S電晶體之及極 26· —種位準轉換電路,包含: 一第一NM0S電晶體,該第一NM0S電晶體之源極係耦 合到一第一電壓,該第一 NM0S電晶體之閘極被配置成接收 一第一輸入信號; 一第二NM0S電晶體,該第二關⑽電晶體之源極係耦 合到該第一電壓’該第二NM0S電晶體之閘極被配置成接收 該第一輸入信號之互補信號; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第一 PM0S電晶體,該第一pm〇s電晶體之汲極係耦合到該第一 NM0S電晶體之〉及極; 個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該互 補信號之第二PM0S電晶體,該第二PM0S電晶體之汲極係耦 合到該第二NM0S電晶體之汲極; 一第三PM0S電晶體,該第三PM〇s電晶體之閘極係連 接到6玄第一 N Μ 0 S電晶體及該第二ρ μ 〇 s電晶體之汲極,該第 三PM0S電晶體之及極係連接到該第一pM〇s電晶體之源極; 、一第四PM0S電晶體,該第四pM〇s電晶體之閘極係連 接到該第一NM0S電晶體及該第一pM〇s電晶體之汲極,該第 四PM0S電晶體之沒極係連接到該第二pM〇s電晶體之源極;
    第50頁 六、申請專利範圍 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之源極係耦 合到一第二電壓,該第五PMOS電晶體之閘極被配置成接收 一第二輸入信號,且該第五PMOS電晶體之汲極係連接到該 第三及第四PMOS電晶體之源極;以及 一第三NM0S電晶體,該第三NM0S電晶體之源極係連 接到接地點,該第三NM0S電晶體之閘極係連接到該第五 PMOS電晶體之閘極,且該第三NM0S電晶體之汲極係連接到 該第二NM0S電晶體及該第二PMOS電晶體之汲極。 27. —種電路單元,包含: 一位準轉換電路,該位準轉換電路包含: 具有分別耦合到一第一電壓的各別源極之第一及 第二NM0S電晶體; 一第一PMOS電晶體,該第一 PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第一及第二NM0S電晶體之汲極; 一第二PMOS電晶體,該第二PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第一 PM 0S電晶體之源極; 其中該第一NM0S電晶體及該第二PMOS電晶體之閘 極被配置成接收第一對互補輸入信號中之一輸入信號,且 其中該第二NM0S電晶體及該第一 PMOS電晶體之閘極被配置 成接收第二對互補輸入信號中之一輸入信號; 第三及第四PMOS電晶體; 具有一汲極之一第三NM0S電晶體,該汲極係耦合 到該第三及第四PMOS電晶體之汲極; 一第四NM0S電晶體,該第四NM0S電晶體之汲極係
    第51頁 六、申請專利範圍 耦合到該第三NMOS電晶體之源極,且該第四NMOS電晶體之 源極係耦合到該第一電壓; .其中該第三PMOS電晶體及該第三NMOS電晶體之閘 極被配置成接收該第一對互補輸入信號中之另一輸入信 號,且其中該第四PM0S電晶體及該第四NMOS電晶體之閘極 被配置成接收第二對互補輸入信號中之另一輸入信號; 一第五PM0S電晶體,該第五PM0S電晶體之源極係 耦合到一第二電壓,該第五PM0S電晶體之閘極係耦合到該 第三及第四PM0S電晶體之汲極,且該第五PM0S電晶體之汲 極係耦合到該第二PM0S電晶體之源極; 一第六PM0S電晶體,該第六PM0S電晶體之源極係 耦合到該第二電壓,該第六PM0S電晶體之閘極係耦合到該 第一及第二NMOS電晶體之汲極,且該第六PM0S電晶體之汲 極係耦合到該第三及第四PM 0S電晶體之源極;以及 一反相器,該反相器被配置成接收第二對互補輸 入信號中之該一輸入信號,並將第二對互補輸入信號中之 該另一輸入~信號輸出到該第四PM0S電晶體及該第四NMOS電 晶體之閘極;以及 一鎖存器,該鎖存器被配置成接收並保持該位準轉 換電路之輸出位準。 2 8.如申請專利範圍第2 7項之電路單元,其中當第二對 互補輸入信號中之該一輸入信號處於低位準時,該位準轉 換電路之輸出必然是高位準。 2 9.如申請專利範圍第2 7項之電路單元,其中當第二對
    第52頁 六、申請專利範圍 互補輸入信號中之該一輸入信號處於低位準時,不會有自 該第二電壓流到該第一電壓之直通電流。 30.如申請專利範圍第27項之電路單元,其中該第二 NMOS電晶體、該第二PMOS電晶體、該第四NMOS電晶體、及 該第四PMOS電晶體之閘極長度小於該第一NMOS電晶體、該 第一PMOS電晶體、該第三NMOS電晶體、及該第三PMOS電晶 體之閘極長度。 3 1.如申請專利範圍第2 7項之電路單元,其中當第二對 互補輸入信號中之該一輸入信號處於高位準時,該位準轉 換電路之輸出必然是低位準。 32. —種電路單元,包含: 一位準轉換電路,該位準轉換電路包含: 一個被配置成在閘極上接收一第一輸入信號之第 -_S電晶體; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的互 補信號之第二NMOS電晶體; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第 一PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體之汲極係耦合到該第一 NMOS電晶體之汲極; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該 互補信號之第二PMOS電晶體’該第二PMOS電晶體之>及極係 耦合到該第二NMOS電晶體之汲極; 一第三PMOS電晶體,該第三PMOS電晶體之源極係 連接到一第一電壓,該第三PMOS電晶體之閘極係連接到該
    第53頁 六、申請專利範圍 第二NMOS電晶體及該第二pm〇S電晶體之汲極,且該第三 PMOS電晶體之汲極係連接到該第一PM〇s電晶體之源極; 一第四PMOS電晶體,該第四pm〇S電晶體之源極係 連接到該第一電壓,該第四PMOS電晶體之閘極係連接到第 一NMOS電晶體及該第一pmos電晶體之汲極,且該第四PMOS 電晶體之汲極係連接到該第二PM〇S電晶體之源極; 一第三NM0S電晶體,該第三NM0S電晶體之源極係 耦合到一第二電壓,該第三NM0S電晶體之閘極被配置成接 收一第二輸入信號’且該第sNM0S電晶體之汲極係連接到 該第一及第二^MOS電晶體之源極:以及 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之源極係 耦合到該第一電壓’該第五PM0S電晶體之閘極係連接到該 第三NM0S電晶體之閘極,且該第五PM〇s電晶體之汲極係連 接到該第二NM0S電晶體及該第二PMOS電晶體之汲極;以及 一鎖存器’該鎖存器被配置成接收並保持該位準轉 換電路之輸出位準。 33. —種電路單元,包含: 一位準轉換電路,該位準轉換電路包含: 一第一NM0S電晶體,該第一NM0S電晶體之源極係 耦合到一第一電壓,該第—NM0S電晶體之閘極被配置成接 收一第一輸入信號; 一第二NM0S電晶體’該第二NM0S電晶體之源極係 搞合到該第一電壓’該第二NM0S電晶體之閘極被配置成接 收該第一輸入信號之互補信號;
    第54頁 六、申請專利範圍 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第 一 PMOS電晶體’該第一 PMOS電晶體之没極係麵合到該第_ NMOS電晶體之汲極; —個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該 互補信號之第二PMOS電晶體,該第:PM0S電晶體之汲極係 耦合到該第二NMOS電晶體之汲極; 一第三PMOS電晶體,該第三PM0S電晶體之閘極係 連接到該第二NMOS電晶體及該第二ρμ〇s電晶體之汲極,該 第三PM0S電晶體之汲極係連接到該第一pMOS電晶體之源 極; 一第四PM0S電晶體’該第四PM0S電晶體之閘極係 連接到該第一 NMOS電晶體及該第一PM0S電晶體之汲極,且 該第四PM0S電晶體之汲極係連接到該第二pM〇s電晶體之源 一第五PMOS電晶體,該第五PM0S電晶體之源極係 耦合到一第二電壓’該第五PM〇s電晶體之閘極被配置成接 收一第二輸入信號,且該第五PM〇s電晶體之汲極係連接 該第三及第四PMOS電晶體之源極;以及 一第二NMOS電晶體,該第三關os電晶體之源極係 連接到接地點,該第三NM0S電晶體之閘極係連接到該第五 p/os電晶體之閘極,且該第三NM〇s電晶體之汲極係連接到 該第二NMOS電晶體及該第二PM〇s電晶體之汲極;以及 一鎖存器,該鎖存器被配置成接收並保待該位準轉 換電路之輸出位準。
    第55頁 六、申請專利範圍 34. —種半導體積體電路裝置之改良,該半導體積體電 路裝置具有複數個電路單元,該等電路單元中之至少兩個 電路單元具有不同的各別工作電壓,該改良包含一位準提 高之位準轉換電路,用以轉換自一低電壓電路單元接收的 一信號之位準,以便供應到一高電壓電路單元; 其中該位準提高之位準轉換電路包含: 具有分別耦合到一第一電壓的各別源極之第一及 第二NMOS電晶體; 一第一PMOS電晶體’,該第一PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第一及第二NMOS電晶體之汲極; 一第二PMOS電晶體,該第二PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第一 PMOS電晶體之源極; 其中該第一NMOS電晶體及該第二PMOS電晶體之閘 極被配置成接收第一對互補輸入信號中之一輸入信號,且 其中該第二NMOS電晶體及該第一PMOS電晶體之閘極被配置 成接收第二對互補輸入信號中之一輸入信號; 第三及第四PMOS電晶體; 具有一汲極之一第三NMOS電晶體,該汲極係耦合 到該第三及第四PMOS電晶體之汲極; 一第.四NMOS電晶體’該第四NMOS電晶體之>及極係 耦合到該第三NMOS電晶體之源極,且該第四NMOS電晶體之 源極係耦合到該第一電壓; 其中該第三PMOS電晶體及該第三NMOS電晶體之閘 極被配置成接收該第一對互補輸入信號中之另一輸入信
    第56頁 ---------—. 六、申請專利範圍 — 號’且其t該第四PMOS電晶體及該第四NMOS電晶體之 被配置成接收第二對互補輸入信號中之另一輪入信號.極 —第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之,篇知 柄:到一第二電壓,該第五PM0S電晶體之閘極係轉合二 第三及第四PMOS電晶體之汲極,且該第五PMOS電晶^ ’該 極係輕合到該第二PMOS電晶體之源極; 之及 —第六PMOS電晶體,該第六PMOS電晶體之,、β上 耦合€丨丨好# 原極係 柄《到該第二電壓,該第六pM〇s電晶體之閘極係轉人,于、 第—及第二NMOS電晶體之汲極,且該第六PMOS雷a 到該 係轉合到該第三及第四PM〇s電晶體之源極;以及 及 反相1§ ’該反相器被配置成接收第二對E、、 二L號中之該一輸入信號,並將第二對互補輪入作補輪 =二輸人信號輸出到該第四PM〇s電晶體及該^中之 日日體之閘極。 不^丨NMOS電 Φ @如申請專利範圍第34項之半導體積體電路妒署 备f二對互補輸入信號中之該一輸入信、’其 ㈠,該位準轉換電路之輸出必然是高位準。低位準 中^^°_申請專利範圍第34項之半導體積體電路穿署 時田X :對互補輸入信號中之該一輸入信號處於、低办,其 37 /由有自該第二電壓流到該第一電壓之直通h準 .如申請專利範圍第34項之半導电机。 中該第二龍〇ς t曰贴 吐 肚積篮電路裝置,甘 弟_S電晶體、該第二PM0S電晶體、二其 曰曰祖、該第-PMGS電晶體、該第三咖s電晶體第—咖S電 及該第三
    第57頁 曰曰曰=、及該第四PM〇s電晶體之閘極長度小於 四_3電 六、申請專利範圍 PMOS電晶體之閘極長度。 3 8.如申請專利範圍第34項之半導體積體電路裝置,其 中當第二對互補輸入信號中之該一輸入信號處於高位準 時,該位準轉換電路之輸出必然是低位準。 39. —種半導體積體電路裝置之改良,該半導體積體電 路裝置具有複數個電路單元,該等電路單元中之至少兩個 電路單元具有不同的各別工作電壓,該改良包.含··具有一 位準提高的位準轉換電路之一個該等電路單元,用以轉換 自一低電壓電路單元接收的一信號之位準,以便供應到一 高電壓電路單元;以及一鎖存器,該鎖存器被配置成接收 並保持該位準提高的位準轉換電路之輸出位準; 其中該位準提高之位準轉換電路包含: 一個被配置成在閘極上接收一第一輸入信號之第 一NMOS電晶體; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的互 補信號之第二NMOS電晶體; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第 一PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體之汲極係耦合到該第一 NMOS電晶體之汲極; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該 互補信號之第二PM0S電晶體,該第二PM0S電晶體之汲極係 耦合到該第二NMOS電晶體之汲極; 一第三PM0S電晶體,該第三PM0S電晶體之源極係 連接到一第一電壓,該第三PM0S電晶體之閘極係連接到該
    第58頁 六、申請專利範圍 第二NMOS電晶體及該第二PMOS電晶體之::及極,且該第三 PMOS電晶體之汲極係連接到該第一PMOS電晶體之源極; 一第四PMOS電晶體,該第四PMOS電晶體之源極係 連接到該第一電壓,該第四PMOS電晶體之閘極係連接到第 一NMOS電晶體及該第一PMOS電晶體之;·及極,且該第四 電晶體之汲極係連接到該第二PMOS電晶體之源極; 一第三NM0S電晶體,該第三NM0S電晶體之源極係 耦合到一第二電壓,該第三NM0S電晶體之閘極被配置成接 收一第二輸入信號,且該第三NM〇S電晶體之汲極係連接到 該第一及第二NM0S電晶體之源極;以及 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之源極係 耦合到該第一電壓’該第五PMOS電晶體之閘極俜、壶社二 j從诉連接到該 第三NM0S電晶體之閘極,且該第五PMOS電晶體之、方杜/、± ,^ 、攻極係連 接到該第二NM0S電晶體及該第二PMOS電晶體之;;及極。 40 _ —莩半導體積體電路裝置之改良,該半導體積體 路裝置具有複數個電路單元,該等電路單元中夕 之至少兩個 電路單元具有不同的各別工作電壓,該改良包含.具 位準提高的位準轉換電路之一個該等電路單亓八 平兀,用以轉換 自一低電壓電路單元接收的一信號之位準,以# 一 丁 M使供應到一 南電壓電路單元;以及一鎖存器’該鎖存器被配置 並保持該位準提高的位準轉換電路之輸出位準; 其中該位準提高之位準轉換電路包含: 一第一NM0S電晶體,該第一NM0S電晶體之,、s 4 ^ "^綠極係 耗合到一第一電壓’該第一NM0S電晶體之間極被配置成接
    六、申請專利範圍 收一第一輸入信號; .一第二NMOS電晶體,該第二題05電晶體之源極係 耦合到該第一電壓,該第二NMOS電晶體之閘極被配置成接 收該第一輸入信號之互補信號; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號之第 一PMOS電晶體’該第一PMOS電晶體之汲極係耦合到該第一 NMOS電晶體之汲極; 一個被配置成在閘極上接收該第一輸入信號的該 互補信號之第二PMOS電晶體’該第二PMOS電晶體之汲極係 耦合到該第二NMOS電晶體之汲極; 一第三PMOS電晶體’該第三pmos電晶體之閘極係 連接到該第二NMOS電晶體及該第二pmos電晶體之汲極,該 第三PMOS電晶體之汲極係連接到該第一pmos電晶體之源 極; 一第四PMOS電晶體,該第四PMOS電晶體之閘極係 連接到該第一NMOS電晶體及該第一PMOS電晶體之汲極,且 該第四PMOS電晶體之汲極係連接到該第二pmos電晶體之源 極; 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之源極係 耦合到一第二電壓,該第五PMOS電晶體之閘極被配置成接 收一第二輸入信號,且該第五P Μ 〇 S電晶體之汲極係連接到 該第三及第四PMOS電晶體之源極;以及 一第三NMOS電晶體,該第三NMOS電晶體之源極係 連接到接地點,該第三NMOS電晶體之閘極係連接到該第五
    第60頁 六、申請專利範圍 PMOS電晶體之閘極,且該第三NMOS電晶體之汲極係連接到 該第二NMOS電晶體及該第二PMOS電晶體之汲極。 第61頁
TW087120948A 1997-12-26 1998-12-16 Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit TW396371B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35927397A JP3796034B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 レベル変換回路および半導体集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW396371B true TW396371B (en) 2000-07-01

Family

ID=18463658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087120948A TW396371B (en) 1997-12-26 1998-12-16 Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit

Country Status (9)

Country Link
US (10) US6249145B1 (zh)
EP (1) EP0926830B1 (zh)
JP (1) JP3796034B2 (zh)
KR (2) KR100770809B1 (zh)
CN (5) CN1178392C (zh)
DE (1) DE69839067T2 (zh)
MY (1) MY118563A (zh)
SG (1) SG76582A1 (zh)
TW (1) TW396371B (zh)

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3796034B2 (ja) * 1997-12-26 2006-07-12 株式会社ルネサステクノロジ レベル変換回路および半導体集積回路装置
DE19951129A1 (de) * 1999-10-23 2001-04-26 Bosch Gmbh Robert Schaltungsanordnung zum Wandeln eines Spannungspegels eines digitalen Signales
JP2001144603A (ja) 1999-11-18 2001-05-25 Oki Micro Design Co Ltd レベルシフタ回路およびそれを含むデータ出力回路
JP4313488B2 (ja) * 2000-01-19 2009-08-12 パナソニック株式会社 半導体装置
AU2319600A (en) 2000-01-27 2001-08-07 Hitachi Limited Semiconductor device
US6965408B2 (en) 2000-02-28 2005-11-15 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit
TW479401B (en) * 2000-12-07 2002-03-11 Chi Mei Optoelectronics Corp Dynamic CMOS level shift circuit apparatus
JP2002190576A (ja) * 2000-12-19 2002-07-05 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US6859074B2 (en) * 2001-01-09 2005-02-22 Broadcom Corporation I/O circuit using low voltage transistors which can tolerate high voltages even when power supplies are powered off
JP3916986B2 (ja) * 2001-05-18 2007-05-23 シャープ株式会社 信号処理回路、低電圧信号発生器およびそれを備えた画像表示装置
US20030001628A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-02 Intel Corporation Voltage-level converter
JP2009147985A (ja) * 2001-08-31 2009-07-02 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP4327411B2 (ja) * 2001-08-31 2009-09-09 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP2003168735A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
US7138836B2 (en) * 2001-12-03 2006-11-21 Broadcom Corporation Hot carrier injection suppression circuit
US6919737B2 (en) * 2001-12-07 2005-07-19 Intel Corporation Voltage-level converter
US20030123279A1 (en) * 2002-01-03 2003-07-03 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator SRAM cells with increased stability and yield
JP3866111B2 (ja) * 2002-01-18 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路及びバーンイン方法
JP3770836B2 (ja) * 2002-01-23 2006-04-26 株式会社ルネサステクノロジ 高速に電源スイッチのオンオフが可能な論理回路及び同論理回路における電流低減方法
US20030169224A1 (en) * 2002-03-11 2003-09-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Amplitude conversion circuit for converting signal amplitude and semiconductor device using the amplitude conversion circuit
JP3928937B2 (ja) * 2002-05-24 2007-06-13 シャープ株式会社 半導体集積回路
GB2390239B (en) * 2002-06-25 2006-11-08 Micron Technology Inc Voltage level shifting circuit with improved switching speed
JP3665633B2 (ja) * 2002-09-20 2005-06-29 株式会社東芝 半導体集積回路
US7570106B2 (en) * 2002-09-27 2009-08-04 Oki Semiconductor Co., Ltd. Substrate voltage generating circuit with improved level shift circuit
AU2003280645A1 (en) 2002-10-31 2004-05-25 Nec Corporation Level converting circuit
US7282981B2 (en) 2002-11-06 2007-10-16 Nec Corporation Level conversion circuit with improved margin of level shift operation and level shifting delays
US6798682B2 (en) * 2002-11-29 2004-09-28 International Business Machines Corp. Reduced integrated circuit chip leakage and method of reducing leakage
US7295457B2 (en) * 2002-11-29 2007-11-13 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip with improved array stability
JP3730963B2 (ja) * 2003-01-21 2006-01-05 沖電気工業株式会社 半導体集積回路
JP3874733B2 (ja) * 2003-02-28 2007-01-31 富士通株式会社 高速入力信号の受信回路
DE10320795A1 (de) * 2003-04-30 2004-12-09 Infineon Technologies Ag Pegelumsetz-Einrichtung
JP2004343396A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd レベルシフト回路
US7190206B2 (en) 2003-07-22 2007-03-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Interface circuit and signal clamping circuit using level-down shifter
US7019367B2 (en) * 2003-09-05 2006-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuit
JP4356836B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-04 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 レベルシフト回路
US7084667B2 (en) * 2004-07-13 2006-08-01 International Business Machines Corporation Low leakage monotonic CMOS logic
KR100587689B1 (ko) * 2004-08-09 2006-06-08 삼성전자주식회사 반도체 장치에 적합한 레벨 시프트 회로
DE102005038001A1 (de) * 2004-08-09 2006-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Spannungspegelwandlerschaltkreis und Verfahren zur Pegelwandlung
US7199613B2 (en) * 2004-08-10 2007-04-03 Texas Instruments Incorporated Reducing coupling effect on reference voltages when output buffers implemented with low voltage transistors generate high voltage output signals
US7259610B1 (en) * 2004-09-24 2007-08-21 National Semiconductor Corporation Static CMOS logic level shift circuit with a low logic input count high switching speed and low power dissipation
KR100678458B1 (ko) * 2004-12-24 2007-02-02 삼성전자주식회사 레벨 쉬프트 회로 및 이의 동작 방법
JP2006279203A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Fujitsu Ltd レベル変換回路
JP4768300B2 (ja) 2005-03-29 2011-09-07 株式会社東芝 電圧レベル変換回路及び半導体集積回路装置
JP4671739B2 (ja) * 2005-04-05 2011-04-20 パナソニック株式会社 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル
JP2006295322A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Nec Electronics Corp レベルシフタ回路
US7187207B2 (en) * 2005-06-27 2007-03-06 Texas Instruments Incorporated Leakage balancing transistor for jitter reduction in CML to CMOS converters
TWI278093B (en) * 2005-07-15 2007-04-01 Novatek Microelectronics Corp Level shifter ESD protection circuit with power-on-sequence consideration
KR20070013086A (ko) * 2005-07-25 2007-01-30 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 레벨 쉬프터 회로
JP4950458B2 (ja) * 2005-08-19 2012-06-13 株式会社東芝 半導体集積回路装置
CN100442510C (zh) * 2005-08-26 2008-12-10 联咏科技股份有限公司 考量电源启动顺序的准位移位器静电放电防护电路
JP4816077B2 (ja) * 2005-12-28 2011-11-16 日本電気株式会社 レベルシフト回路及びそれを用いたドライバ回路
US20070188194A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Samsung Electronics Co: Ltd. Level shifter circuit and method thereof
US7358790B2 (en) * 2006-02-17 2008-04-15 Himax Technologies Limited High performance level shift circuit with low input voltage
FR2899740B1 (fr) * 2006-04-11 2008-07-18 Atmel Nantes Sa Sa Dispositif d'interfacage de sortie des premier et second signaux d'entree et delivrant un signal de sortie, et circuit electronique correspondant
US7479813B2 (en) * 2006-06-14 2009-01-20 Freescale Semiconductor, Inc. Low voltage circuit with variable substrate bias
US7432746B2 (en) * 2006-07-31 2008-10-07 Agere Systems, Inc. CMOS buffer with complementary outputs having reduced voltage swing
US7545170B2 (en) * 2007-02-15 2009-06-09 Himax Technologies Limited Source driver and level shifting method thereof
KR100829779B1 (ko) * 2007-02-23 2008-05-16 삼성전자주식회사 레벨 쉬프팅 회로
CN100592153C (zh) * 2007-06-08 2010-02-24 群康科技(深圳)有限公司 负电压产生电路
JP4922092B2 (ja) * 2007-07-23 2012-04-25 ラピスセミコンダクタ株式会社 レベルシフト回路
JP5172233B2 (ja) * 2007-07-27 2013-03-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
US7605609B1 (en) * 2007-12-17 2009-10-20 Lattice Semiconductor Corporation Programmable level shifter
TWI402807B (zh) * 2008-05-08 2013-07-21 Novatek Microelectronics Corp 電源順序控制電路及所應用的閘極驅動器與液晶顯示面板
KR20100002832A (ko) * 2008-06-30 2010-01-07 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 소자 및 상기 비휘발성 메모리 소자의제조 방법
FR2935208B1 (fr) * 2008-08-19 2010-08-13 St Microelectronics Sa Circuit translateur de niveau
JP2010103837A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Nec Electronics Corp 半導体装置
US8102199B2 (en) * 2008-11-18 2012-01-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Ultra-low voltage level shifting circuit
US8207754B2 (en) * 2009-02-24 2012-06-26 Stmicroelectronics International N.V. Architecture for efficient usage of IO
CN101494450B (zh) * 2009-02-25 2011-04-20 苏州瀚瑞微电子有限公司 电平转移电路
KR101020298B1 (ko) * 2009-05-28 2011-03-07 주식회사 하이닉스반도체 레벨 시프터 및 반도체 메모리 장치
JP2011091084A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Nec Corp 半導体装置、およびインターフェースセルの配置方法
CN102272917B (zh) * 2009-11-30 2014-03-19 松下电器产业株式会社 半导体集成电路
US7884644B1 (en) 2010-02-21 2011-02-08 Altera Corporation Techniques for adjusting level shifted signals
US8456929B2 (en) 2010-04-07 2013-06-04 Qualcomm Incorporated Circuits, systems, and methods for dynamic voltage level shifting
TW201218627A (en) * 2010-10-20 2012-05-01 Fitipower Integrated Tech Inc capable of reducing the current consumption of a level shifter during logic transition and downsizing the circuit area of a level shifter
TWI508448B (zh) * 2010-12-13 2015-11-11 Mstar Semiconductor Inc 低漏電之輸出入電路與相關裝置
CN102957415B (zh) * 2011-08-29 2017-04-12 中兴通讯股份有限公司 一种电平转换的方法及***
CN104793036B (zh) * 2011-12-31 2018-05-08 意法半导体研发(深圳)有限公司 双向电压微分器电路
CN103856198A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 上海华虹宏力半导体制造有限公司 电平转换器
CN103856206A (zh) * 2012-12-06 2014-06-11 上海华虹集成电路有限责任公司 从低到高逻辑电平转换电路
JP5991299B2 (ja) 2012-12-26 2016-09-14 株式会社デンソー 組電池の電圧検出装置
US8963609B2 (en) * 2013-03-01 2015-02-24 Arm Limited Combinatorial circuit and method of operation of such a combinatorial circuit
TWI486943B (zh) * 2013-03-13 2015-06-01 Raydium Semiconductor Corp 電壓準位移位器
US9112460B2 (en) * 2013-04-05 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing device
KR20150018093A (ko) * 2013-08-09 2015-02-23 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 드라이버 회로
US9466978B2 (en) * 2013-08-30 2016-10-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrostatic discharge protection for level-shifter circuit
CN104753517B (zh) * 2013-12-30 2018-08-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 信号接收电路
CN103812499A (zh) * 2014-01-20 2014-05-21 天津大学 针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路
US9350353B2 (en) * 2014-02-27 2016-05-24 Realtek Semiconductor Corp. Method and apparatus for equalizing a level shifted signal
US9378789B2 (en) * 2014-09-26 2016-06-28 Qualcomm Incorporated Voltage level shifted self-clocked write assistance
US9432002B2 (en) * 2014-12-11 2016-08-30 Freescale Semiconductor, Inc. High-speed voltage level shifter circuit
CN104579308A (zh) * 2014-12-23 2015-04-29 苏州宽温电子科技有限公司 一种改善电平转换电路负偏压温度不稳定性的恢复电路
KR102432460B1 (ko) 2015-10-26 2022-08-17 삼성전자주식회사 동작 오류를 감소시키는 레벨 변환 회로
US9640231B1 (en) * 2016-02-03 2017-05-02 Qualcomm Incorporated Shared sense amplifier
US11223359B2 (en) * 2016-03-31 2022-01-11 Qualcomm Incorporated Power efficient voltage level translator circuit
IT201600088225A1 (it) 2016-08-30 2018-03-02 St Microelectronics Srl Circuito traslatore di livello, in particolare per l'utilizzo in un dispositivo di memoria, e relativo dispositivo di memoria
DE102017115511A1 (de) * 2017-07-11 2019-01-17 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Pegelwandler und ein Verfahren zum Wandeln von Pegelwerten in Fahrzeugsteuergeräten
EP3462617A4 (en) * 2017-08-17 2019-08-07 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. LEVEL TRANSLATOR FOR DELIVERING POSITIVE AND NEGATIVE VOLTAGES
US10574236B2 (en) * 2017-08-21 2020-02-25 Arm Limited Level shifter with bypass control
TWI632539B (zh) * 2017-11-28 2018-08-11 友達光電股份有限公司 掃描電路
US10103261B1 (en) * 2017-12-28 2018-10-16 Texas Instruments Incorporated Transient-insensitive level shifter
CN108847841A (zh) * 2018-07-04 2018-11-20 电子科技大学 电平转换电路
CN116704956B (zh) * 2023-08-07 2023-10-13 上海视涯技术有限公司 电平转换电路、硅基有机发光微型显示面板及显示装置
CN118100905B (zh) * 2024-04-26 2024-07-12 瓴科微(上海)集成电路有限责任公司 一种自动检测传输方向的电平转换电路

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004181B1 (ko) * 1987-07-15 1990-06-18 현대자동차 주식회사 화물차량의 적재중량 감지장치
FR2623786B1 (fr) * 1987-11-30 1990-03-23 Michelin & Cie Dispositif et procede permettant d'appliquer des fils sur un support en particulier selon une forme sinueuse
US4939478A (en) * 1988-02-05 1990-07-03 Siemens Aktiengesellschaft Asymmetrical differential amplifier as level converter
US4831284A (en) 1988-03-22 1989-05-16 International Business Machines Corporation Two level differential current switch MESFET logic
US4868415A (en) 1988-05-16 1989-09-19 Motorola, Inc. Voltage level conversion circuit
JPH04150222A (ja) * 1990-10-09 1992-05-22 Nec Ic Microcomput Syst Ltd レベルシフト回路
JPH04268818A (ja) 1991-02-22 1992-09-24 Nec Corp レベルシフト回路
JPH05259882A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Fujitsu Ltd レベル変換回路装置
US5329182A (en) * 1992-08-12 1994-07-12 Motorola Inc. ATD pulse generator circuit with ECL to CMOS level conversion
JP3194636B2 (ja) * 1993-01-12 2001-07-30 三菱電機株式会社 レベル変換回路、レベル変換回路を内蔵したエミュレータ用マイクロコンピュータ、レベル変換回路を内蔵したピギーバックマイクロコンピュータ、レベル変換回路を内蔵したエミュレートシステム及びレベル変換回路を内蔵したlsiテストシステム
US5367205A (en) * 1993-05-13 1994-11-22 Micron Semiconductor, Inc. High speed output buffer with reduced voltage bounce and no cross current
JPH0738410A (ja) * 1993-07-21 1995-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd 出力バッファ回路
US5410266A (en) * 1993-10-18 1995-04-25 Hewlett-Packard Company Circuit for conversion of shifted differential ECL voltage levels to CMOS voltage levels with process compensation
JP3625851B2 (ja) * 1993-12-28 2005-03-02 沖電気工業株式会社 レベルシフタ回路
KR0158110B1 (ko) 1994-01-14 1999-02-01 김광호 반도체집적회로의 바이씨모오스 레벨변환회로 및 이를 이용한 데이타출력버퍼
JPH0837238A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
KR0137824B1 (ko) * 1994-11-19 1998-06-01 김주용 반도체 장치의 소오스 드레인 형성방법
JP3369384B2 (ja) * 1995-07-12 2003-01-20 三菱電機株式会社 出力バッファ回路
ATE229230T1 (de) * 1995-04-06 2002-12-15 Infineon Technologies Ag Integrierte halbleiterschaltung mit einem schutzmittel
US5666070A (en) * 1995-05-10 1997-09-09 Micron Technology, Inc. Low power, high speed level shifter
JPH09275191A (ja) * 1996-02-08 1997-10-21 Fujitsu Ltd 半導体集積回路及びそれを使用した回路装置
TW382164B (en) 1996-04-08 2000-02-11 Hitachi Ltd Semiconductor IC device with tunnel current free MOS transistors for power supply intercept of main logic
US5952847A (en) * 1996-06-25 1999-09-14 Actel Corporation Multiple logic family compatible output driver
FR2753586B1 (fr) * 1996-09-18 1998-11-20 Sgs Thomson Microelectronics Circuit tampon de sortie de signaux logiques
TW308695B (en) * 1996-11-19 1997-06-21 United Microelectronics Corp Output buffer list
JP3705880B2 (ja) * 1996-11-28 2005-10-12 富士通株式会社 レベルコンバータ及び半導体装置
US5754059A (en) * 1997-01-14 1998-05-19 International Business Machines Corporation Multi-stage ECL-to-CMOS converter with wide dynamic range and high symmetry
US5939762A (en) * 1997-06-26 1999-08-17 Integrated Device Technology, Inc. SRAM cell using thin gate oxide pulldown transistors
JPH1188146A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Fujitsu Ltd レベルインターフェース回路
US6043539A (en) * 1997-11-26 2000-03-28 Lsi Logic Corporation Electro-static discharge protection of CMOS integrated circuits
JP3796034B2 (ja) * 1997-12-26 2006-07-12 株式会社ルネサステクノロジ レベル変換回路および半導体集積回路装置
JP3770741B2 (ja) * 1998-11-20 2006-04-26 富士通株式会社 半導体集積回路、および半導体集積回路内のトランジスタのソース電位切換方法
KR100287888B1 (ko) * 1999-01-12 2001-04-16 김영환 레벨 시프터 회로
US6979908B1 (en) * 2000-01-11 2005-12-27 Texas Instruments Incorporated Input/output architecture for integrated circuits with efficient positioning of integrated circuit elements
US6385021B1 (en) * 2000-04-10 2002-05-07 Motorola, Inc. Electrostatic discharge (ESD) protection circuit
US6667865B2 (en) * 2000-09-11 2003-12-23 Texas Instruments Incorporated Efficient design of substrate triggered ESD protection circuits
US6724603B2 (en) * 2002-08-09 2004-04-20 Motorola, Inc. Electrostatic discharge protection circuitry and method of operation
JP3665633B2 (ja) * 2002-09-20 2005-06-29 株式会社東芝 半導体集積回路
US7282981B2 (en) * 2002-11-06 2007-10-16 Nec Corporation Level conversion circuit with improved margin of level shift operation and level shifting delays
JP4708716B2 (ja) * 2003-02-27 2011-06-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の設計方法
EP1453092A3 (en) * 2003-02-27 2004-09-08 NEC Electronics Corporation Semiconductor integrated device and apparatus for designing the same
US7019367B2 (en) * 2003-09-05 2006-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuit
US6970336B2 (en) * 2003-10-10 2005-11-29 Freescale Semiconductor, Inc. Electrostatic discharge protection circuit and method of operation
JP4666342B2 (ja) * 2004-07-26 2011-04-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
JP2006303753A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060273825A1 (en) 2006-12-07
US20110199708A1 (en) 2011-08-18
CN1956331A (zh) 2007-05-02
US20080266731A1 (en) 2008-10-30
CN1956330A (zh) 2007-05-02
JPH11195975A (ja) 1999-07-21
KR20060086905A (ko) 2006-08-01
US20010011910A1 (en) 2001-08-09
US6504400B2 (en) 2003-01-07
US20040041587A1 (en) 2004-03-04
EP0926830B1 (en) 2008-01-30
JP3796034B2 (ja) 2006-07-12
US20120154965A1 (en) 2012-06-21
US7403361B2 (en) 2008-07-22
SG76582A1 (en) 2000-11-21
EP0926830A3 (en) 2001-04-11
US20030107403A1 (en) 2003-06-12
US7091767B2 (en) 2006-08-15
US6249145B1 (en) 2001-06-19
DE69839067D1 (de) 2008-03-20
US6392439B2 (en) 2002-05-21
US8674745B2 (en) 2014-03-18
CN1604470A (zh) 2005-04-06
CN1221206A (zh) 1999-06-30
CN1178392C (zh) 2004-12-01
US6677780B2 (en) 2004-01-13
KR100770809B1 (ko) 2007-12-14
KR100724646B1 (ko) 2007-06-04
CN1901369A (zh) 2007-01-24
DE69839067T2 (de) 2009-01-22
MY118563A (en) 2004-12-31
US20050122155A1 (en) 2005-06-09
EP0926830A2 (en) 1999-06-30
US8139332B2 (en) 2012-03-20
US20020118039A1 (en) 2002-08-29
US7944656B2 (en) 2011-05-17
CN100401634C (zh) 2008-07-09
KR19990063508A (ko) 1999-07-26
US6853217B2 (en) 2005-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW396371B (en) Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit
US7375574B2 (en) Semiconductor device
TW200828804A (en) Level shifter having single voltage source
JP3701942B2 (ja) レベル変換回路
US6998668B2 (en) Semiconductor integrated circuit device including a level shifter
JP2006237760A (ja) 半導体集積回路装置
TW200937863A (en) Level shifter circuit
JP3940743B2 (ja) 半導体集積回路装置およびレベル変換回路
JP3730963B2 (ja) 半導体集積回路
CN105099428B (zh) 微处理器装置、集成电路以及选择基底偏压的方法
TW478164B (en) Level shifter with zero threshold voltage or depletion-type MOSFET
JPH10303723A (ja) 半導体集積回路
TW200525886A (en) Input/output buffer
JP2004363842A (ja) 半導体集積回路
KR20070119355A (ko) 로우 vdd 마진 개선을 위한 래치 회로

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent