JP4671739B2 - 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル - Google Patents

半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル Download PDF

Info

Publication number
JP4671739B2
JP4671739B2 JP2005109106A JP2005109106A JP4671739B2 JP 4671739 B2 JP4671739 B2 JP 4671739B2 JP 2005109106 A JP2005109106 A JP 2005109106A JP 2005109106 A JP2005109106 A JP 2005109106A JP 4671739 B2 JP4671739 B2 JP 4671739B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
semiconductor integrated
integrated circuit
circuit device
predetermined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005109106A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006294651A (ja
Inventor
志郎 宇佐美
大輔 松岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2005109106A priority Critical patent/JP4671739B2/ja
Priority to US11/371,284 priority patent/US7488995B2/en
Publication of JP2006294651A publication Critical patent/JP2006294651A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4671739B2 publication Critical patent/JP4671739B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

本発明は、外部と内部論理回路との間の入力信号又は出力信号の電位レベルを変換するレベルシフト回路を備えた半導体集積回路装置に関する。
近年のプロセスの微細化に伴い、半導体集積回路の内部回路の電源電圧は低電圧化の傾向にある。一方、電子機器などのシステムでは、そのシステムに使用される半導体素子として、従来の電源電圧を継承しているものもある。従って、これ等の半導体素子と半導体集積回路との間で信号の送受を行う構成では、これら電源電圧の異なる半導体素子と半導体集積回路との間のインターフェースをとるように、半導体集積回路の内部に、信号の電圧レベルを変換するレベルシフト回路が配置されることが一般的に行われている。
また、最近では、半導体集積回路の中でも、低消費電力化のために、各回路ブロック毎に最適な電源電圧を供給することが行われており、これら電源電圧が異なる回路ブロック相互間のインターフェースをとるためにも、レベルシフト回路が使用されている。
このような状況下において、レベルシフト回路を内蔵する半導体集積回路では、例えば、特許文献1に記載されるように、半導体チップの内部電圧と外部電圧との間でレベル変換を行なうために、内部論理回路の外周囲に、インターフェース部としてのI/Oセルにレベルシフト回路を内蔵している。
図1は、このような半導体集積回路(半導体チップ)の概略レイアウトを示す。同図において、100は半導体基板、102は内部論理回路領域、101は前記論理回路領域102の外周囲に位置するI/O領域であって、このI/O領域101には複数個(同図では3個のみ図示)のI/Oセル21、22、23が並んで配置される。103は半導体基板100のコーナ部に配置されたコーナーセルである。
図2は、前記I/Oセル(例えば21)の内部構成の一例を示す。同図に示したI/Oセル21は、信号の入出力用を例示しており、外部接続用のパッド1、機能部18、制御部19、レベルシフト部20の4つに大別される。機能部18は、入力回路2、出力回路3、プルアップ/プルダウン回路4、ESD保護回路5で構成される。前記入力回路2は、半導体チップ外部の信号を半導体チップの内部論理回路16に入力する入力機能を持つ。出力回路3は、内部論理回路16の信号を半導体チップの外部に出力する出力機能を持つ。また、プルアップ/プルダウン回路4は、入出力セル21が信号の入力状態及び出力状態の何れでもない状態の時にパッド1を“H”又は“L”レベルに固定するためのプルアップ/プルダウン機能を持つ。更に、前記ESD保護回路5は、半導体チップの内部に備える各回路をESD(Electro Static Discharge)から保護する機能を持つ。
更に、前記制御部19は、前記入力回路2及び出力回路3を制御すると共にこの信号の入力機能及び出力機能が同時に生じないように制御する入力制御回路6及び出力制御回路7と、前記出力回路3の出力電流能力を複数段階に切り替える出力電流切替制御回路8と、前記プルアップ/プルダウン回路4の動作/非動作を制御するプルアップ/プルダウン・オン・オフ制御回路9と、前記プルアップ/プルダウン回路4によるプルアップ機能及びプルダウン機能の何れを使用するかを制御するプルアップ/プルダウン切替制御回路10とを備える。前記機能部19の各制御回路6〜10は、外部電圧で動作するトランジスタで構成される。
そして、前記レベルシフト部20は、前記入力回路2用のレベルシフト回路11と、前記制御部19の各制御回路6〜10用の6個のレベルシフト回路12a〜12c、13a〜13cを備える。これ等のレベルシフト回路は、内部論理回路16が低電圧電源で動作する回路である場合に、内部論理回路16から信号を受ける構成ではレベルアップ回路が使用され、内部論理回路16に信号を出力する構成ではレベルダウン回路が使用される。
特許第3233627号
しかしながら、前記従来の半導体集積回路では、例えば図2に示した入出力機能のI/Oセル21には、7個のレベルシフト回路が必要であり、このため、I/Oセルのサイズが大きくなってしまう。近年のシステムLSI化に伴い、半導体チップの必要ピン数が多い状況では、1個のI/Oセルのサイズが大きくなると、その必要ピン数に等しい個数のI/Oセルを含むI/O領域も大きくなって、このI/O領域で半導体チップのサイズが律速されてしまい、内部論理回路の配置領域には、何も配置されない無駄なスペースができてしまうなどの欠点が生じる。
そこで、例えば、複数個のレベルシフト回路を半導体チップ内部の論理回路の配置領域に配置することも考えられるが、この考えでも、半導体チップの面積の増大につながり、避けるべきである。
前記課題を解決するために、本発明者等は、I/Oセルの回路構成、及びレイアウトに改善の余地があるかどうか検討した。
その検討の結果、I/Oセルには種々の種類があり、その種類の相違から次のことが判った。図13及び図14は各種のI/Oセルの構成を示す。図13(a)は前記図2に示した入出力機能を持つ入出力セル21のレイアウト構成を示す。同図(a)では、パッド1の図中上方(半導体チップの内方)に機能部18が、その更に上方に制御部19が、更にその上方に7個のレベルシフト回路11〜13cが配置されている。同図(b)は入力セル22のレイアウト構成を示し、同図(a)の入出力セル21と比較して、機能部18を構成する入力回路2と、入力制御回路6と、2個のレベルシフト回路11、12aのみが配置される。同図(c)は電源電圧や接地電源を供給する電源供給セル23のレイアウト構成を示し、パッド1の上方にESD保護回路27が配置され、更にその上方は、リング電源配線(図示せず)のみが位置して、トランジスタ等の半導体素子が配置されないデッドスペース26となっている。
また、図14(a)は2個のI/Oセル間のスペースを埋めるスペースセル24のレイアウト構成を示し、その全てがデッドスペース26となっている。更に、同図(b)は半導体チップの周囲に配線されるリング電源配線をチップの縦辺と横辺とで繋ぐコーナーセルのレイアウト構成を示し、その全てがデッドスペース26となっている。これ等のI/Oセルのうち、特に、備えるべきレベルシフト回路の個数が多い入出力セル21等のI/Oセルについては、その一部のレベルシフト回路を自己のI/Oセル内に設けず、デッドスペースのある他のI/Oセル内などのI/O領域に配置すれば、最も広い面積を要するI/Oセルのサイズを小さくでき、その結果、複数のI/Oセルのピッチも縮小できて、必要ピン数を持つ半導体チップを小面積で構成できることが判った。
以上のことから、本発明の目的は、レベルシフト回路がI/Oセル内に配置される半導体集積回路において、I/Oセルのピッチを縮小して、必要ピン数を持つ半導体チップを小面積で構成することにある。
前記目的を達成するため、本発明では、所定のI/Oセルが備えるレベルシフト回路を、自己のI/Oセルの外部のI/O領域に配置する構成を採用する。
その際、レベルシフト回路を自己のI/Oセル外に配置すると、このレベルシフト回路と自己のI/Oセルの内部とを繋ぐ配線が長くなるため、高速動作が必要なレベルシフト回路ではその高速性が阻害される。
そこで、本発明者等が種々のI/Oセルの内部構成を検討すると、例えば、図2の入出力セル21では、入力回路2、出力回路3、入力制御回路6及び出力制御回路7は、内部論理回路16との信号の授受を高速で行う必要から、レベルシフト回路11、12a〜12cには高速動作性が要求されるが、出力電流切替制御回路8、オン/オフ制御回路9及びプルアップ/ダウン切替制御回路10は、頻繁には動作せず、一度動作するとその動作を長く保持する動作(DC的な動作)をして、高速動作性が要求されず、従って、これ等制御回路8〜10に接続されるレベルシフト回路13a〜13cも高速動作性は要求されないことが判った。
そこで、本発明の追加の目的は、レベルシフト回路を自己のI/Oセル外に配置する場合にも、内部論理回路の高速動作性を確保することにあり、この追加の目的を達成するように、本発明では、高速動作性が要求されないレベルシフト回路を選択し、このレベルシフト回路を自己のI/Oセル外に配置する構成を採用する。
すなわち、請求項1記載の発明の半導体集積回路装置は、内部論理回路と、前記内部論理回路の外周囲に位置するI/O領域に配置され、外部信号とのインターフェースを行なう複数のI/Oセルとを備えた半導体集積回路装置において、前記複数のI/Oセルのうち少なくとも1個の所定のI/Oセルは、少なくとも1個のレベルシフト回路を有し、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置されることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、前記請求項1記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、前記I/O領域内の所定箇所にて、配線を通じて前記内部論理回路と接続されると共に、他の配線を通じて自己のI/Oセルと接続されることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルは、前記内部論理回路と外部との間で信号を入力及び出力する入出力セルであることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルは、前記内部論理回路の信号を外部に出力する出力セルであることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルは、外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルであることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、前記内部論理回路の高速動作と等しい高速動作は要求されず、且つ、前記内部論理回路からの信号を外部信号電圧にアップシフトするレベルアップ回路であることを特徴とする。
請求項7記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、電源供給セルを含み、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、前記電源供給セルの内部であることを特徴とする。
請求項8記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、所定の2個のI/Oセルの隙間を埋めるスペースセルを含み、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、前記スペースセルの内部であることを特徴とする。
請求項9記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、前記I/O領域の縦辺と横辺とを繋ぐコーナーセルを含み、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、前記コーナーセルの内部であることを特徴とする。
請求項10記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルを含み、前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、前記入力セルの内部であることを特徴とする。
請求項11記載の発明は、前記請求項1記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルは、前記レベルシフト回路と接続され且つ高速動作が要求されない制御回路を有し、前記制御回路は、前記レベルシフト回路と共に、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置されることを特徴とする。
請求項12記載の発明は、前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、前記制御回路は、自己のI/Oセルからの出力電流能力を切り替える出力電流切替制御回路であることを特徴とする。
請求項13記載の発明は、前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、前記制御回路は、自己のI/Oセルが有する端子の電位をH又はLに固定するプルアップ又はプルダウン機能を使用するか否かを切り替えるオン/オフ制御回路であることを特徴とする。
請求項14記載の発明は、前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、前記制御回路は、自己のI/Oセルが有する端子の電位をH又はLに固定するプルアップ/プルダウン切替制御回路であることを特徴とする。
請求項15記載の発明は、前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、前記所定のI/Oセルは、複数個であり、前記複数個の所定のI/Oセルが各々有する少なくとも1個のレベル変換回路は、前記複数個の所定のI/Oセル間で相互共用され、前記共用されたレベル変換回路が、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置されることを特徴とする。
請求項16記載の発明は、前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域内の所定箇所に配置されたレベルシフト回路は、前記I/O領域の外部に配置された配線を通じて自己のI/Oセルと接続されることを特徴とする。
請求項17記載の発明は、前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、前記I/O領域内の所定箇所に配置されたレベルシフト回路は、前記I/O領域の上方に配置された配線を通じて自己のI/Oセルと接続されることを特徴とする。
請求項18記載の発明のI/Oセルは、半導体集積回路装置の周囲に位置するI/O領域に配置されるI/Oセルであって、自己のI/Oセルは、自己の機能以外の機能のためのレベルシフト回路を備えたことを特徴とする。
請求項19記載の発明は、前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、更に、前記レベルシフト回路に接続される制御回路を備えたことを特徴とする。
請求項20記載の発明は、前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、前記I/Oセルは電源供給セルであることを特徴とする。
請求項21記載の発明は、前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、前記I/Oセルは、所定の2個のI/Oセルの隙間を埋めるスペースセルであることを特徴とする。
請求項22記載の発明は、前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、前記I/Oセルは、前記I/O領域の縦辺と横辺とを繋ぐコーナーセルであることを特徴とする。
請求項23記載の発明は、前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、前記I/Oセルは、外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルであることを特徴とする。
以上により、請求項1〜23記載の発明では、所定のI/Oセルに備えるレベルシフト回路が自己のI/Oセル外のI/O領域の所定箇所に配置されるので、その所定のI/Oセルの必要面積が縮小されて、I/Oセルのピッチも縮小でき、必要ピン数を持つ半導体チップが小面積で構成される。
特に、請求項6記載の発明では、自己のI/Oセル外に配置されるレベルシフト回路として、高速動作性が要求されない、即ち、所定動作を長期間維持するDC的な動作を行うものが選択されるので、内部論理回路の高速動作性が良好に確保される。
更に、請求項11〜14記載の発明では、所定のI/Oセルが備えるべき制御回路のうち、自己のI/Oセル外に配置されるレベルシフト回路に接続され且つ高速動作が要求されない制御回路も、自己のI/Oセル外に配置されるので、所定のI/Oセルの必要面積がより一層に縮小されて、必要ピン数を持つ半導体チップがより一層小面積で構成される。
以上説明したように、請求項1〜23記載の発明によれば、I/Oセルの必要面積を縮小して、I/Oセルのピッチを有効に縮小できるので、必要ピン数を持つ半導体チップを小面積で構成できる効果を奏する。
特に、請求項6記載の発明によれば、高速動作性が要求されるレベルシフト回路の高速動作性を確保して、内部論理回路の高速動作性を良好に確保することができる。
更に、請求項11〜14記載の発明によれば、I/Oセルの必要面積をより一層に縮小できて、必要ピン数を持つ半導体チップをより一層小面積に構成することが可能である。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1の半導体集積回路装置を図3に基づいて説明する。
尚、全体構成は既に図1に、入出力セルの回路構成は図2に、入出力セルや電源供給セル等の各I/Oセルのレイアウト構成については図13及び図14に示し、その説明は既述したので、本実施形態ではそれ等の説明を省略する。
本実施形態では、図2に示した入出力セル21を所定のI/Oセルとして、その入出力セル21に備えるレベルシフト回路を他のI/Oセルに配置する場合を例示する。
従来の入出力セル21では、図2に示したように、7個のレベルシフト回路11、12a〜12c、13a〜13cを内蔵したが、本実施形態では、図3(a)に示すように、入出力セル21内の一部の3個のレベルシフト回路13a〜13cが自己の入出力セル21の外部に取り出されて、同図(b)に示すように、電源供給セル23のデッドスペース26(入出力セル21の外部であって且つI/O領域101内の所定箇所)に配置される。従って、図3(b)に示した電源供給セル23は、自己の機能を奏するための電源配線(図示せず)及びESD保護回路27以外の半導体素子として、3個のレベルシフト回路13a〜13cを有する結果となる。
前記電源供給セル23に内蔵された3個のレベルシフト回路13a〜13cは、図2の回路構成から判るように、制御部19の一部を構成する出力電流切替制御回路8、プルアップ/プルダウン・オン/オフ制御回路9、及びアップ/ダウン切替制御回路10用のレベルアップ回路である。すなわち、制御部19の一部を構成するこれら3個の制御回路8〜10は、出力電流能力切替用や、プルアップ又はプルダウンするか否かの制御用であって、それ等の出力電流やプルアップ/プルダウンを一旦切り替えると、その切替状態を長期間保持するDC的動作を行う制御回路であり、内部論理回路16の高速動作と同等の高速動作は要求されない。このため、これ等の制御回路8〜10(以下、この3つの回路をまとめてDC動作ブロック15という)に接続される3個のレベルシフト回路13a〜13cも高速動作を要しないものである。
一方、入出力セル21内に残る4個のレベルシフト回路11、12a〜12cは、高速動作が要求される。すなわち、これ等レベルシフト回路は、入力回路2や出力回路3を介した信号の入力又は出力用であって、内部論理回路16の高速動作に応じて信号を高速に入力又は出力する必要がある(以下、この2つの制御回路6、7をまとめて高速動作ブロック14という)。
尚、図2に示した入出力セル21の7個のレベルシフト回路の機能を詳述すると、次の通りである。レベルシフト回路11は、半導体チップ外部からの信号を半導体チップの内部論理回路16に入力する際にレベルダウンする。レベルシフト回路12aは、入出力セル21を入力状態にするための制御信号を外部電圧にレベルアップする。レベルシフト回路12bは、入出力セル21を出力状態にするための制御信号を外部電圧にレベルアップする。レベルシフト回路12cは、内部論理回路16からの信号を外部電圧にレベルアップする。レベルシフト回路13aは、出力電流能力の切り替えを制御する制御信号を外部電圧にレベルアップする。レベルシフト回路13bは、プルアップ抵抗又はプルダウン抵抗を利用するか否かを制御するのに必要な制御信号を外部電圧にレベルアップする。レベルシフト回路13cは、プルアップ抵抗及びプルダウン抵抗の何れを使用するかを制御するのに必要な制御信号を外部電圧にレベルアップする。
従って、本実施形態では、図13に示す3種の入出力セル21、入力セル22及び電源供給セル23のうち、入出力セル21が最も回路数が多くて大面積を要するところ、その入出力セル21が有する7個のレベルシフト回路のうち3個のレベルシフト回路13a〜13cが、自己の入出力セル21内ではなく、デッドスペース26のある電源供給セル23内に配置されるので、入出力セル21の面積や横幅を縮小できる。その結果、I/O領域101に配置される多数のI/Oセルの狭ピッチ化が可能になり、I/O領域101の面積を縮小でき、半導体チップとして多ピン化への対応や、半導体チップの面積を有効に縮小化することができる。
(実施形態1の変形例1)
図4は前記実施形態1の変形例1を示す。
前記実施形態1では、入出力セル21に備える3個のレベルシフト回路13a〜13cを電源供給セル23内に配置したが、これ等3個のレベルシフト回路の配置場所を変更したものである。
すなわち、図4では、同図(a)に示すように入出力セル21に備える3個のレベルシフト回路13a〜13cは外部に取り出されて、レベルシフト回路13aは同図(b)に示す入力セル22のデッドスペース26に配置され、レベルシフト回路13bは同図(c)に示すスペースセル24のデッドスペース26に配置され、レベルシフト回路13cは同図(d)に示すコーナーセル25のデッドスペース26に配置される。その結果、入力セル22では、自己の信号入力機能を奏するための機能部18、高速動作ブロック14及び2個のレベルシフト回路11、12a以外の機能を奏する1個のレベルシフト回路13aを有し、同様に、スペースセル24及びコーナーセル25でも、自己の機能以外の機能を奏するレベルシフト回路13b、13cを各々備える結果となっている。
従って、本変形例1においても、前記実施形態1と同様の作用効果を奏する。このように、本発明は、1個以上のレベルシフト回路を有するI/Oセルのその内蔵レベルシフト回路の一部又は全部を自己のI/Oセル以外のI/O領域に配置すれば良い。従って、外部に配置されるレベルシフト回路を有するI/Oセルは、既述の入出力セル21に限定されず、例えば、図示しないが、内部論理回路16からの信号を外部に出力する出力セルであったり、図13(b)に示した入力セル22等であっても良いし、更には、所定のI/Oセルのレベルシフト回路が外部配置される他のI/Oセルの種類も限定されず、デッドスペースを有するI/Oセルであれば良い。
(実施形態2)
図5は本発明の実施形態2を示す。
同図の半導体集積回路装置は、コーナーセル25の図中右方に、2個の入出力セル21A、21Bと、電源供給セル23とが配置された構成を示している。
前記2個の入出力セル21A、21Bのうち、右側に位置する入出力セル21Bでは、その有する3個のレベルシフト回路13a〜13cが電源供給セル23に配置される。一方、左側に位置する入出力セル21Aでは、その有する3個のレベルシフト回路13a〜13cが、その左右に配置された2個のスペースセル24A、24Bと、右側の入出力セル21Bの図中左方に配置されたスペースセル24Cとに各々1個ずつ配置される。
電源供給セル23に配置された3個のレベルシフト回路13a〜13cには、内部論理回路16からの3本の配線30a〜30cが接続されると共に、自己の入出力セル21BのDC動作ブロック15への3本の配線31a〜31cが接続される。同様に、3個のスペースセル24A〜24Cに配置された3個のレベルシフト回路13a〜13cにも、内部論理回路16からの3本の配線32a〜32cが接続されると共に、自己の入出力セル21AのDC動作ブロック15への3本の配線33a〜33cが接続されて、所望の機能を実現している。このように自己の入出力セル21A、21Bの外部に配置された各3個のレベルシフト回路13a〜13cでは、その接続配線30a〜33cが長くなるものの、これ等レベルシフト回路13a〜13cは、DC動作ブロック15用であって、高速動作が不要であるので、内部論理回路16と外部との信号の送受信の高速動作性は良好に維持される。
(実施形態2の変形例1)
図6は本発明の実施形態2の変形例1を示す。
前記実施形態2では、各入出力セル21A、21Bの各々のレベルシフト回路13a〜13cを外部に取り出したが、本変形例では、レベルシフト回路13a〜13cを両入出力セル21A、21Bで共用するものである。
具体的には、図6に示すように、電源供給セル23にレベルシフト回路13a〜13cが配置され、3つのスペースセル24a〜24cには何も配置されない。内部論理回路16とI/O領域101との間には、内部論理回路16の外周囲に沿って配置された3本の共用配線35a〜35cが配置されていて、前記内部論理回路16から3本の配線30a〜30cを介して信号を受けたレベルシフト回路13a〜13cは、更に3本の配線36a〜36cを経て前記共用配線35a〜35cにそのレベルアップした信号を共通して送った後、右側の入出力セル21Bに対しては、3本の配線37a〜37cを経て右側の入出力セル21Bの内部のDC動作ブロック15に供給されると共に、左側の入出力セル21Aに対しても、3本の配線38a〜38cを経て左側の入出力セル21Aの内部のDC動作ブロック15に供給される。
従って、本変形例1では、共用のレベルシフト回路13a〜13cでレベルアップした信号を2個の入出力セル21A、21Bに共通して分配供給することにより、この2個の入出力セル21A、21Bの機能を一括して制御することが可能であると共に、レベルシフト回路13a〜13cの共用に伴って、レベルシフト用の電源供給配線の本数も削減できる。よって、I/O領域101の面積のより一層の削減が実現可能である。
尚、前記共用配線35a〜35cは、内部論理回路16とI/O領域101との間に配置したが、内部論理回路16の上方に配置しても良い。
(実施形態2の変形例2)
図7は本発明の実施形態2の変形例2を示す。
本変形例では、図7に示すように、レベルシフト回路13a〜13cからの信号を分配供給する共用配線を、I/O領域101の上方に配置した共用配線39a〜39cとした構成を有する。
この構成により、本変形例では、内部論理回路16とI/O領域101との間の信号配線領域を削減しながら、I/O領域101の面積の削減が実現可能である。
(実施形態3)
続いて、本発明の実施形態3を図8に基づいて説明する。
前記実施形態1では、図3に示したように、入力出力セル21の3個のレベルシフト回路13a〜13cを外部に取り出して配置したが、本実施形態では、前記3個のレベルシフト回路13a〜13cに加えて、更に、これ等レベルシフト回路13a〜13cに接続されるDC動作ブロック15も外部に取り出して配置する構成を持つ。
具体的に説明すると、図2に示した高速動作が要求されないDC動作ブロック15は、図8(a)及び(b)に示したように、レベルシフト回路13a〜13cと共に、電源供給セル23のデッドスペース26に配置される。
従って、本実施形態では、最も広い面積を持つ入出力セル21の面積及び横幅を更に縮小することができるので、I/Oセルのより一層の狭ピッチ化が可能になって、I/O領域101の面積の縮小化が可能となり、これにより、半導体チップの多ピン化への対応や、半導体チップのサイズのより一層の縮小が可能である。
(実施形態3の変形例1)
図9は実施形態3の変形例1を示す。
本変形例は、前記実施形態1の変形例1を示す図4に対応し、レベルシフト回路13a〜13cと共に、これ等に接続されるDC動作ブロック15(即ち、出力電流切替制御回路8、プルアップ/プルダウン・オン/オフ制御回路9、及びプルアップ/プルダウン切替制御回路10)を、各々、入力セル22、スペースセル24、及びコーナーセル25に配置したものである。
(実施形態4)
図10は実施形態4を示す。
同図に示した半導体集積回路装置は、2個の入出力セル21A、21Bに各々備えるDC動作ブロック15、15も、レベルシフト回路13a〜13cと共に外部に取り出して配置したものである。
この図10は、前記実施形態2を示した図5の半導体集積回路装置に対応する。図10が図5と異なる点は、2個の入出力セル21A、21BのDC動作ブロック15、15が、電源供給セル23やスペースセル24A〜24Cに配置されたため、これ等DC動作ブロック15、15が配線40、41を介して自己の入出力セル21A、21B内の機能部18と接続されている点である。
(実施形態4の変形例1及び変形例2)
図11及び図12は、前記実施形態4の変形例1及び変形例2を示す。
図11に示した変形例1では、図10に示した2個の入出力セル21A、21Bが各々有するレベルシフト回路13a〜13cとDC動作ブロック15とを、この両入出力セル21A、21B間で共用し、これにより、この両入出力セル21A、21Bの機能を一括して制御可能としたものであり、前記実施形態2の変形例1に対応する。
また、図12に示した変形例2では、図11に示した共用配線35a〜35cの配置位置を、内部論理回路16とI/O領域101との間の信号配線領域から、I/O領域101の上方に変更したものであり、前記実施形態2の変形例2を示す図7に対応する。
以上説明したように、本発明は、I/Oセルの面積の縮小及びI/Oセルのセルピッチの縮小が可能であるので、半導体チップの面積を縮小しながら、多ピン化への要求に良好に対応した小面積の半導体集積回路装置等として有用である。
半導体チップのレイアウト構成を示す図である。 I/Oセル(入出力セル)の回路構成の一例を示す図である。 (a)は本発明の実施形態1に係る入出力セルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は電源供給セルのレイアウト構成を示す図である。 (a)は本発明の実施形態1の変形例1に係る入出力セルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は入力セルのレイアウト構成を示す図、同図(c)はスペースセルのレイアウト構成を示す図、同図(d)はコーナーセルのレイアウト構成を示す図である。 本発明の実施形態2に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 同実施形態2の変形例1に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 同実施形態2の変形例2に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 (a)は本発明の実施形態3に係る入出力セルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は電源供給セルのレイアウト構成を示す図である。 (a)は本発明の実施形態3の変形例1に係る入出力セルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は入力セルのレイアウト構成を示す図、同図(c)はスペースセルのレイアウト構成を示す図、同図(d)はコーナーセルのレイアウト構成を示す図である。 本発明の実施形態4に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 同実施形態4の変形例1に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 同実施形態4の変形例2に係る半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。 (a)は従来の入出力セルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は従来の入力セルのレイアウト構成を示す図、同図(c)は従来の電源供給セルのレイアウト構成を示す図である。 (a)は従来のスペースセルのレイアウト構成を示す図、同図(b)は従来のコーナーセルのレイアウト構成を示す図である。 従来の半導体集積回路装置のチップレイアウト構成を示す図である。
符号の説明
1 外部接続用パッド
2 入力回路
3 出力回路
4 プルアップ/プルダウン回路
5、27 ESD保護回路
6 入力制御回路
7 出力制御回路
8 出力電流切替制御回路(制御回路)
9 プルアップ/プルダウン・オン/オフ制御回路
(制御回路)
10 プルアップ/プルダウン切替制御回路(制御回路)
11 レベルダウン回路(レベルシフト回路)
12a〜12c、
13a〜13c レベルアップ回路(レベルシフト回路)
14 高速動作ブロック
15 DC動作ブロック
16 内部論理回路
18 機能部
19 制御部
20 レベルシフト部
21、
21A、21B 入出力セル(I/Oセル)
22 入力セル(I/Oセル)
23 電源供給セル(I/Oセル)
24 スペースセル(I/Oセル)
25 コーナーセル(I/Oセル)
26 デッドスペース
30a〜30c、
31a〜31c、
33a〜33c、
35a〜35c、
39a〜39c 配線
101 I/O領域
102 内部論理回路領域

Claims (23)

  1. 内部論理回路と、
    前記内部論理回路の外周囲に位置するI/O領域に配置され、外部信号とのインターフェースを行なう複数のI/Oセルとを備えた半導体集積回路装置において、
    前記複数のI/Oセルのうち少なくとも1個の所定のI/Oセルは、少なくとも1個のレベルシフト回路を有し、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 前記請求項1記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、
    前記I/O領域内の所定箇所にて、配線を通じて前記内部論理回路と接続されると共に、他の配線を通じて自己のI/Oセルと接続される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルは、
    前記内部論理回路と外部との間で信号を入力及び出力する入出力セルである
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  4. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルは、
    前記内部論理回路の信号を外部に出力する出力セルである
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  5. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルは、
    外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルである
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  6. 前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路は、
    前記内部論理回路の高速動作と等しい高速動作は要求されず、且つ、前記内部論理回路からの信号を外部信号電圧にアップシフトするレベルアップ回路である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  7. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、電源供給セルを含み、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、
    前記電源供給セルの内部である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  8. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、所定の2個のI/Oセルの隙間を埋めるスペースセルを含み、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、
    前記スペースセルの内部である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  9. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、前記I/O領域の縦辺と横辺とを繋ぐコーナーセルを含み、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、
    前記コーナーセルの内部である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  10. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域に配置されるI/Oセルには、外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルを含み、
    前記所定のI/Oセルのレベルシフト回路が配置されるI/O領域内の所定箇所は、
    前記入力セルの内部である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  11. 前記請求項1記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルは、前記レベルシフト回路と接続され且つ高速動作が要求されない制御回路を有し、
    前記制御回路は、前記レベルシフト回路と共に、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  12. 前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、
    前記制御回路は、
    自己のI/Oセルからの出力電流能力を切り替える出力電流切替制御回路である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  13. 前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、
    前記制御回路は、
    自己のI/Oセルが有する端子の電位をH又はLに固定するプルアップ又はプルダウン機能を使用するか否かを切り替えるオン/オフ制御回路である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  14. 前記請求項11記載の半導体集積回路装置において、
    前記制御回路は、
    自己のI/Oセルが有する端子の電位をH又はLに固定するプルアップ/プルダウン切替制御回路である
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  15. 前記請求項1又は2記載の半導体集積回路装置において、
    前記所定のI/Oセルは、複数個であり、
    前記複数個の所定のI/Oセルが各々有する少なくとも1個のレベル変換回路は、前記複数個の所定のI/Oセル間で相互共用され、
    前記共用されたレベル変換回路が、自己のI/Oセルの外部であって且つ前記I/O領域内の所定箇所に配置される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  16. 前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域内の所定箇所に配置されたレベルシフト回路は、
    前記I/O領域の外部に配置された配線を通じて自己のI/Oセルと接続される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  17. 前記請求項2記載の半導体集積回路装置において、
    前記I/O領域内の所定箇所に配置されたレベルシフト回路は、
    前記I/O領域の上方に配置された配線を通じて自己のI/Oセルと接続される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  18. 半導体集積回路装置の周囲に位置するI/O領域に配置されるI/Oセルであって、
    自己のI/Oセルは、自己の機能以外の機能のためのレベルシフト回路を備えた
    ことを特徴とするI/Oセル。
  19. 前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、
    更に、前記レベルシフト回路に接続される制御回路を備えた
    ことを特徴とするI/Oセル。
  20. 前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、
    前記I/Oセルは電源供給セルである
    ことを特徴とするI/Oセル。
  21. 前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、
    前記I/Oセルは、所定の2個のI/Oセルの隙間を埋めるスペースセルである
    ことを特徴とするI/Oセル。
  22. 前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、
    前記I/Oセルは、前記I/O領域の縦辺と横辺とを繋ぐコーナーセルである
    ことを特徴とするI/Oセル。
  23. 前記請求項18記載のI/Oセルにおいて、
    前記I/Oセルは、外部の信号を前記内部論理回路に入力する入力セルである
    ことを特徴とするI/Oセル。
JP2005109106A 2005-04-05 2005-04-05 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル Expired - Fee Related JP4671739B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005109106A JP4671739B2 (ja) 2005-04-05 2005-04-05 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル
US11/371,284 US7488995B2 (en) 2005-04-05 2006-03-09 Semiconductor integrated circuit device and I/O cell for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005109106A JP4671739B2 (ja) 2005-04-05 2005-04-05 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006294651A JP2006294651A (ja) 2006-10-26
JP4671739B2 true JP4671739B2 (ja) 2011-04-20

Family

ID=37109984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005109106A Expired - Fee Related JP4671739B2 (ja) 2005-04-05 2005-04-05 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7488995B2 (ja)
JP (1) JP4671739B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4671739B2 (ja) * 2005-04-05 2011-04-20 パナソニック株式会社 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル
KR101402807B1 (ko) * 2007-12-05 2014-06-02 삼성전자주식회사 멀티 커넥터와, 그를 갖는 충전 케이블 및 데이터 케이블
JP5356904B2 (ja) * 2009-04-27 2013-12-04 パナソニック株式会社 半導体集積回路チップ
US8169137B2 (en) * 2009-07-14 2012-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light source and device using electroluminescence element
CN102272917B (zh) * 2009-11-30 2014-03-19 松下电器产业株式会社 半导体集成电路
US8427240B2 (en) 2010-08-06 2013-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Low-noise amplifier with gain enhancement
US8302060B2 (en) 2010-11-17 2012-10-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. I/O cell architecture
US8373441B1 (en) * 2011-09-20 2013-02-12 Lsi Corporation Orienting voltage translators in input/output buffers
US9772668B1 (en) * 2012-09-27 2017-09-26 Cadence Design Systems, Inc. Power shutdown with isolation logic in I/O power domain
US9032358B2 (en) * 2013-03-06 2015-05-12 Qualcomm Incorporated Integrated circuit floorplan for compact clock distribution
WO2020065905A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 株式会社ソシオネクスト 半導体集積回路装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6344734A (ja) * 1986-08-12 1988-02-25 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH05308136A (ja) * 1992-04-01 1993-11-19 Nec Corp マスタスライス集積回路
JPH06232267A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の設計方法
JP2003318263A (ja) * 2003-03-24 2003-11-07 Seiko Epson Corp 半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233627B2 (ja) 1990-06-20 2001-11-26 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US5134314A (en) * 1990-12-18 1992-07-28 Vlsi Technology, Inc. Automatic pin circuitry shutoff for an integrated circuit
JP3796034B2 (ja) * 1997-12-26 2006-07-12 株式会社ルネサステクノロジ レベル変換回路および半導体集積回路装置
JP3433731B2 (ja) * 2000-11-10 2003-08-04 セイコーエプソン株式会社 I/oセル配置方法及び半導体装置
US7165232B2 (en) * 2003-12-11 2007-01-16 Faraday Technology Corp. I/O circuit placement method and semiconductor device
JP4671739B2 (ja) * 2005-04-05 2011-04-20 パナソニック株式会社 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6344734A (ja) * 1986-08-12 1988-02-25 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH05308136A (ja) * 1992-04-01 1993-11-19 Nec Corp マスタスライス集積回路
JPH06232267A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の設計方法
JP2003318263A (ja) * 2003-03-24 2003-11-07 Seiko Epson Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006294651A (ja) 2006-10-26
US20060236175A1 (en) 2006-10-19
US7488995B2 (en) 2009-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4671739B2 (ja) 半導体集積回路装置及びこれに備えるi/oセル
US20060158219A1 (en) Programmable logic and routing blocks with dedicated lines
JP5096321B2 (ja) 論理セルのセル隣接により形成された信号バスを有する集積回路
US7411267B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JP2002151590A (ja) I/oセル配置方法及び半導体装置
JP2010118590A (ja) 半導体集積回路装置
US5581109A (en) Semiconductor device
CN101552257A (zh) 能够切换操作模式的半导体器件
JP2008091722A (ja) 半導体集積回路
KR100225987B1 (ko) 반도체 장치
CN107112280B (zh) 半导体集成电路装置
JP2007095787A (ja) 半導体集積回路
JP2002057270A (ja) チップ積層型半導体装置
JP2013021249A (ja) 半導体集積装置
KR100594142B1 (ko) 분리된 전원 링을 가지는 저전력 반도체 칩과 그 제조 및제어방법
KR100324864B1 (ko) 반도체 집적 회로 장치
JP2003332448A (ja) 半導体装置
JP2006319267A (ja) 半導体集積回路
KR101057750B1 (ko) 시스템온칩의 입출력 패드 구성 방법
JP5262082B2 (ja) 半導体集積回路
JP4175155B2 (ja) 半導体装置
JP5540910B2 (ja) 集積回路、集積回路設計装置及び集積回路設計方法
JP4212140B2 (ja) ゲートアレイ
US8304813B2 (en) Connection between an I/O region and the core region of an integrated circuit
US7196401B2 (en) Chip-packaging with bonding options having a plurality of package substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101221

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4671739

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees