KR101942108B1 - 테이프 확장 장치 - Google Patents

테이프 확장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101942108B1
KR101942108B1 KR1020130078934A KR20130078934A KR101942108B1 KR 101942108 B1 KR101942108 B1 KR 101942108B1 KR 1020130078934 A KR1020130078934 A KR 1020130078934A KR 20130078934 A KR20130078934 A KR 20130078934A KR 101942108 B1 KR101942108 B1 KR 101942108B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
holding means
holding
nipping
adhesive tape
Prior art date
Application number
KR1020130078934A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20140009033A (ko
Inventor
도루 다카자와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20140009033A publication Critical patent/KR20140009033A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101942108B1 publication Critical patent/KR101942108B1/ko

Links

Images

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)
KR1020130078934A 2012-07-12 2013-07-05 테이프 확장 장치 KR101942108B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012156298A JP5980600B2 (ja) 2012-07-12 2012-07-12 テープ拡張装置
JPJP-P-2012-156298 2012-07-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140009033A KR20140009033A (ko) 2014-01-22
KR101942108B1 true KR101942108B1 (ko) 2019-01-24

Family

ID=49968576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130078934A KR101942108B1 (ko) 2012-07-12 2013-07-05 테이프 확장 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5980600B2 (ja)
KR (1) KR101942108B1 (ja)
CN (1) CN103545238B (ja)
TW (1) TWI585835B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112691A (zh) * 2014-07-26 2014-10-22 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 均匀扩张的扩晶机
JP6468789B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 リンテック株式会社 離間装置
JP6618412B2 (ja) * 2016-04-01 2019-12-11 株式会社ディスコ 拡張装置
JP6723644B2 (ja) 2016-05-16 2020-07-15 株式会社ディスコ エキスパンドシート
JP6710457B2 (ja) 2016-06-01 2020-06-17 株式会社ディスコ エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法
JP6682389B2 (ja) * 2016-07-05 2020-04-15 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
JP6951124B2 (ja) * 2017-05-23 2021-10-20 株式会社ディスコ 加工方法
JP6848151B2 (ja) * 2017-05-29 2021-03-24 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP7157527B2 (ja) 2017-12-18 2022-10-20 株式会社ディスコ 拡張装置
JP7377671B2 (ja) * 2019-10-18 2023-11-10 株式会社ディスコ シートの拡張方法
JP7483561B2 (ja) 2020-08-26 2024-05-15 株式会社ディスコ エキスパンド方法及びエキスパンド装置
JP2022128756A (ja) 2021-02-24 2022-09-05 株式会社ディスコ 貼り付け方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173269A (ja) 2004-12-14 2006-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 基板加工方法及びフィルム伸張装置
US20060180136A1 (en) 2004-03-31 2006-08-17 Disco Corporation Tape expansion apparatus
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5984438A (ja) * 1982-11-04 1984-05-16 Nec Corp シ−ト拡張装置
JPH0212944A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp 半導体装置製造用シート拡大装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2011077482A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
WO2011125662A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 宇部興産株式会社 延伸装置およびそれを用いたポリイミドフィルムの製造方法
JP5770446B2 (ja) * 2010-09-30 2015-08-26 株式会社ディスコ 分割方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060180136A1 (en) 2004-03-31 2006-08-17 Disco Corporation Tape expansion apparatus
JP2006173269A (ja) 2004-12-14 2006-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 基板加工方法及びフィルム伸張装置
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI585835B (zh) 2017-06-01
CN103545238A (zh) 2014-01-29
TW201411707A (zh) 2014-03-16
JP5980600B2 (ja) 2016-08-31
JP2014022382A (ja) 2014-02-03
KR20140009033A (ko) 2014-01-22
CN103545238B (zh) 2017-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101942108B1 (ko) 테이프 확장 장치
US20060180136A1 (en) Tape expansion apparatus
JP6180120B2 (ja) 拡張装置および拡張方法
JP6087707B2 (ja) テープ拡張装置
JP6408366B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2009525601A (ja) ウェハ個片切断用支持体
JP6844992B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP2013026544A (ja) ウェーハ拡張装置
US20090191692A1 (en) Wafer processing method
JP5533695B2 (ja) 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法
KR101953395B1 (ko) 테이프 확장 장치
JP2016035965A (ja) 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法
JP2014143313A (ja) 拡張装置および拡張方法
JP2010092992A (ja) テープ伸長装置
CN104508799B (zh) 加工对象物切断方法
JP2016081976A (ja) 離間装置および離間方法
TW201515800A (zh) 擴展器、斷裂裝置及分斷方法
JP6047392B2 (ja) 分割装置および分割方法
KR102181999B1 (ko) 확장 시트, 확장 시트의 제조 방법 및 확장 시트의 확장 방법
JP6611130B2 (ja) エキスパンドシート
JP6723644B2 (ja) エキスパンドシート
JP6723643B2 (ja) エキスパンドシート
CN102248608B (zh) 板状物的分割装置
JP2016122708A (ja) 離間装置および離間方法
JP2022181763A (ja) 単結晶シリコンウェーハ及びその分割方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right