CN103545238A - 带扩张装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带扩张装置，能夹持粘接带的对置的两边进行拉伸，即使扩张粘接带，正交的两边也不会缩小，且即使在夹持正交的两边的状态下也能充分扩张粘接带。一种扩张矩形形状的带的带扩张装置，其具有：第1夹持构件，其夹持带的第1边；第2夹持构件，其夹持与第1边对置的第2边；第3夹持构件，其夹持与第1和第2边正交的第3边；第4夹持构件，其夹持与第3边对置的第4边；和扩张构件，其使第1至第4夹持构件分别在与夹持的各边正交的方向移动，第1至第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在下侧夹持部件的上表面配设在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上侧夹持部件的下表面配设在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。

Description

带扩张装置

技术领域

本发明涉及用于扩张粘贴有晶片的粘接带从而对晶片施加外力的带扩张装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面由排列为格子状的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。然后，沿着间隔道来切断半导体晶片由此分割形成有器件的区域从而制造出一个个器件。另外，对于在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片，也沿着预定的分割预定线来切断，从而分割出一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛利用到电气设备。

作为分割上述的半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法，以下方法被实用化：使用相对于被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准到应该分割的区域的内部来进行照射，在该被加工物的内部沿着间隔道连续地形成改性层，沿着由于形成该改性层而强度降低的间隔道施加外力，由此分割被加工物（例如，参照专利文献1）。

并且，作为沿着由于形成有改性层而强度降低的间隔道施加外力的技术，以下技术记载于下述专利文献2：扩张粘贴有晶片的粘接带，然后，在扩张了粘接带的状态下将环状的框架围绕分割成一个个器件的晶片地粘贴到粘接带。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第3408805号公报

专利文献2：日本特开2006-229021号公报

发明内容

然而，记载于上述专利文献2的对粘贴有晶片的粘接带进行扩张的技术存在以下问题：由于是夹持粘接带的对置的两边进行拉伸的方法，所以正交的两边缩小，从而使粘贴在粘接带且分割成一个个的器件受到损伤。并且还存在以下问题：在夹持了正交的两边的状态下拉伸对置的两边时，粘接带没有充分扩张。

本发明是鉴于上述事实做出的发明，其主要技术课题在于提供带扩张装置，其能够夹持粘接带的对置的两边进行拉伸，即使扩张粘接带，正交的两边也不会缩小，并且即使在夹持了正交的两边的状态下也能够充分扩张粘接带。

为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种扩张矩形形状的带的带扩张装置，上述带扩张装置的特征在于，其具有：第1夹持构件，其用于夹持带的第1边；第2夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边对置的第2边；第3夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边以及上述第2边正交的第3边；第4夹持构件，其用于夹持带的与上述第3边对置的第4边；以及扩张构件，其用于使上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别在相对于夹持的各边正交的方向移动，上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在上述下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上述上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。

发明效果

在根据本发明构成的带扩张装置中，由于第1夹持构件、第2夹持构件、第3夹持构件、以及第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，所以例如在夹持粘接带的第3边以及第4边进行扩张时，即使利用夹持与第3边以及第4边正交的第1边以及第2边的第1夹持构件以及第2夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件来进行夹持，由于配设于下侧夹持部件以及上侧夹持部件的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。另外，在夹持粘接带的第1边以及第2边进行扩张时，即使利用夹持与第1边以及第2边正交的第3边以及第4边的第3夹持构件以及第4夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件来进行夹持，由于配设于下侧夹持部件以及上侧夹持部件的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。

附图说明

图1是根据本发明而构成的带扩张装置的立体图。

图2是放大表示构成图1所示的带扩张装置的夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件的主要部分的正面图。

图3是使用图1所示的带扩张装置来实施的带夹持工序的说明图。

图4是使用图1所示的带扩张装置来实施的第1带扩张工序的说明图。

图5是使用图1所示的带扩张装置来实施的第2带扩张工序的说明图。

图6是表示粘贴在实施了第1带扩张工序以及第2带扩张工序的粘接带上的分割为一个一个的器件的状态的说明图。

图7是使用图1所示的带扩张装置来实施的框架安装工序的说明图。

图8是表示实施了图7所示的框架安装工序，并经粘接带将在分割为一个一个的器件之间形成有间隔（s）的晶片10支撑在环状框架的状态的剖视图。

图9是通过带扩张装置而被扩张的粘接带的俯视图。

标号说明

1：粘接带

2：带扩张装置

20：固定基座

3：圆形的保持工作台

4a：第1夹持构件

4b：第2夹持构件

4c：第3夹持构件

4d：第4夹持构件

41：可动基座

42：下侧夹持机构

422：下侧夹持部件

423：辊子

43：上侧夹持机构

432：上侧夹持部件

433：辊子

44：第1移动机构

45：第2移动机构

5a：第1带扩张构件

5b：第2带扩张构件

5c：第3带扩张构件

5d：第4带扩张构件

7：环状框架

10：晶片。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明构成的带扩张装置的优选的实施方式详细地进行说明。

图9表示通过带扩张装置扩张的粘接带的俯视图。图示的粘接带1形成为正方形（矩形），并具有：第1边1a、与该第1边1a对置的第2边1b、与该第1边1a以及该第2边1b正交的第3边1c、以及与该第3边1c对置的第4边1d。在像这样形成的粘接带1的表面涂布有粘接层，在该表面的中央部粘贴有晶片10。另外，在图示的实施方式中，晶片10由这样的半导体晶片构成：在表面10a格子状地形成有多个间隔道101，并且在通过该多个间隔道101划分出的多个区域中分别形成有器件102，晶片10沿着间隔道101被分割成一个个器件102。

接下来，参照图1以及图2对扩张粘接带1的带扩张装置进行说明，上述粘接带1上粘贴有上述的分割成一个个器件102的晶片10。图1表示根据本发明而构成的带扩张装置的一实施方式的立体图。图1所示的实施方式中的带扩张装置2具有：固定基座20；圆形的保持工作台3，其配设于该固定基座20的中央部上表面，用于装载上述粘接带1；第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d，其用于夹持装载于该保持工作台3的上述粘接带1；以及第1带扩张构件5a、第2带扩张构件5b、第3带扩张构件5c和第4带扩张构件5d，其用于使该第1夹持构件4a、该第2夹持构件4b、该第3夹持构件4c、该第4夹持构件4d分别在圆形的保持工作台3的径向移动。

上述固定基座20形成为矩形形状，在其上表面形成有彼此带有90度的角度且朝向上述圆形的保持工作台3的中心形成的第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d。另外，固定基座20的形成有上述第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d的外周部形成为朝向外方突出。

通过支撑构件30将上述圆形的保持工作台3支撑在固定基座20的上表面。在图示的实施方式中，该支撑构件30构成为，使保持工作台3能够在上下方向移动。

分别将上述第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d配设于在上述固定基座20形成的第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d上方。即，4个夹持构件4a、4b、4c、4d在周方向彼此带有相等角度地配设。在图示的实施方式中，像这样配设于固定基座20上的第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d为相同的结构，它们各自具有：可动基座41，其形成为L字状；下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43，其能够在上下方向移动地安装在该可动基座41；和第1移动机构44以及第2移动机构45，其分别使该下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43在上下方向移动。可动基座41由以下部分构成：移动部411、以及从该移动部411的上表面立设地形成的支撑部412。在移动部411的下表面分别设置有与上述第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d配合的被引导轨道411a，该被引导轨道411a分别与上述第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d配合，由此可动基座41构成为，能够分别沿着上述第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d在固定基座20移动。另外，在移动部411中贯穿地形成有内螺纹411b。上述支撑部412的内侧面（彼此对置的侧面）设置有在上下方向延伸的导轨412a，上述支撑部412的外侧面形成有在上下方向延伸的长槽412b。另外，在导轨412a形成有从内侧面到达上述长槽412b且在上下方向延伸的长孔412c。

上述下侧夹持机构42由以下部分构成：支撑臂421，其配设成能够沿着设置于上述可动基座41的支撑部412的导轨412a移动；以及下侧夹持部件422，其安装于该支撑臂421。在支撑臂421的基端设置有与上述导轨412a配合的被引导槽421a，通过使该被引导槽421a与导轨412a配合，支撑臂421构成为能够在可动基座41的支撑部412沿着导轨412a在上下方向移动。另外，在支撑臂421的基部设置有具有内螺纹421b的内螺纹块421c，该内螺纹块421c贯穿上述长孔412c地配设。在图示的实施方式中，上述下侧夹持部件422形成为长方体状，并且朝向与被引导轨道411a正交的方向配设长边方向。在作为像这样构成的下侧夹持部件422的夹持面的上表面，配设有在下侧夹持部件422的长边方向旋转的多个辊子423。

上述上侧夹持机构43由以下部分构成：支撑臂431，其配设成能够沿着设置于上述可动基座41的支撑部412的导轨412a移动；以及上侧夹持部件432，其安装于该支撑臂431。在支撑臂431的基端设置有与上述导轨412a配合的被引导槽431a，通过使该被引导槽431a与导轨412a配合，支撑臂431构成为能够在可动基座41的支撑部412沿着导轨412a在上下方向移动。另外，在支撑臂431的基部设置有具有内螺纹431b的内螺纹块431c，该内螺纹块431c贯穿上述长孔412c地配设。在图示的实施方式中，上述上侧夹持部件432形成为长方体状，并且朝向与被引导轨道411a正交的方向配设长边方向。在作为像这样构成的上侧夹持部件432的夹持面侧的下表面，配设有在上侧夹持部件432的长边方向旋转的多个辊子433（参照图2）。如图2所示，该多个辊子433与配设于上述下侧夹持机构42的下侧夹持部件422的多个辊子423对置地配设。

使上述下侧夹持机构42在上下方向移动的第1移动机构44由以下部分构成：外螺纹杆441，其与导轨412a平行地配设于在上述可动基座41的支撑部412形成的长槽412b内，并与设置于上述支撑臂421的基部的内螺纹块421c的内螺纹421b螺合；轴承442，其配设于可动基座41的支撑部412，且将外螺纹杆441的一端部支撑为能够旋转；以及脉冲马达443，其与外螺纹杆441的另一端连接，并用于旋转驱动外螺纹杆441。像这样构成的第1移动机构44通过驱动脉冲马达443使外螺纹杆441向一个方向或另一方向转动，而使下侧夹持机构42沿着导轨412a在上下方向移动。

使上述上侧夹持机构43在上下方向移动的第2移动机构45是与上述第1移动机构44同样的结构，其配设于第1移动机构44的上侧。即，第2移动机构45由以下部分构成：外螺纹杆451，其与导轨412a平行地配设于形成在上述可动基座41的支撑部412的长槽412b内，并与设置于上述支撑臂431的基部的内螺纹块431c的内螺纹431b螺合；轴承452，其配设于可动基座41的支撑部412，且将外螺纹杆451的一端部支撑为能够旋转；以及脉冲马达453，其与外螺纹杆451的另一端连接，并用于旋转驱动外螺纹杆451。像这样构成的第2移动机构45通过驱动脉冲马达453使外螺纹杆451向一个方向或另一方向转动，而使上侧夹持机构43沿着导轨412a在上下方向移动。

分别沿着形成于上述固定基座20的上述第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d来配设分别使上述第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d在圆形的保持工作台3的径向移动的第1带扩张构件5a、第2带扩张构件5b、第3带扩张构件5c和第4带扩张构件5d。该第1带扩张构件5a、第2带扩张构件5b、第3带扩张构件5c和第4带扩张构件5d由以下部分构成：外螺纹杆51，其分别与第1引导槽201a、第2引导槽201b、第3引导槽201c和第4引导槽201d平行地配设，且与形成在上述可动基座41的移动部411的内螺纹411b螺合；轴承52，其配设于上述固定基座20，并将外螺纹杆51的一端部支撑为能够旋转；以及脉冲马达53，其与外螺纹杆51的另一端连接，并用于旋转驱动外螺纹杆51。像这样构成的第1带扩张构件5a、第2带扩张构件5b、第3带扩张构件5c和第4带扩张构件5d分别驱动脉冲马达53使外螺纹杆51向一个方向或另一方向转动，由此分别使第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d在圆形的保持工作台3的径向移动。

如上所述地构成图1以及图2所示的实施方式中的带扩张装置2，以下对其作用进行说明。通过未图示的搬送装置将上述图9所示的在表面中央部粘贴有晶片10（分割成了一个个器件102）的粘接带1装载到保持工作台3上。这时粘接带1装载成第1边1a面向第1夹持构件4a，第2边1b面向第2夹持构件4b，第3边1c面向第3夹持构件4c，第4边1d面向第4夹持构件4d。另外，这时将保持工作台3的上表面定位到构成上述第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d的下侧夹持机构42的下侧夹持部件422与上侧夹持机构43的上侧夹持部件432的中间位置的高度。

接下来，使第1带扩张构件5a、第2带扩张构件5b、第3带扩张构件5c和第4带扩张构件5d工作，来将第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43定位到能够夹持粘接带1的位置。然后，使构成第1夹持构件4a、第2夹持构件4b、第3夹持构件4c和第4夹持构件4d的第1移动机构44以及第2移动机构45工作，如图2以及图3所示，通过下侧夹持机构42的下侧夹持部件422与上侧夹持机构43的上侧夹持部件432来夹持粘接带1的各边（带夹持工序）。

如图2以及图3所示通过下侧夹持机构42的下侧夹持部件422与上侧夹持机构43的上侧夹持部件432来夹持了粘接带1的各边之后，例如使第3带扩张构件5c以及第4带扩张构件5d工作，如图4所示使构成第3夹持构件4c以及第4夹持构件4d的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43在图4中箭头A1以及A2所示的方向（图4中为左右方向）移动。其结果为，粘接带1在箭头A1以及A2所示的方向（图4中为左右方向）被拉伸而扩张（第1带扩张工序）。这时，粘接带1的第3边1c以及第4边1d被构成第3夹持构件4c以及第4夹持构件4d的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43夹持，粘接带1的第1边1a以及第2边1b与第3边1c和第4边1d正交，在构成夹持粘接带1的第1边1a以及第2边1b的第1夹持构件4a以及第2夹持构件4b的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43的下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432，配设有在长边方向（沿着第1边1a以及第2边1b的方向）旋转的多个辊子423以及433，所以当粘接带1在箭头A1以及A2所示的方向（图4中为左右方向）被拉伸而扩张时，配设于下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432的多个辊子423以及433旋转。因此，在夹持粘接带1的第3边1c以及第4边1d进行扩张时，即使利用夹持与第3边1c以及第4边1d正交的第1边1a以及第2边1b的第1夹持构件4a以及第2夹持构件4b的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43来进行夹持，由于配设于下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43的下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432的多个辊子423以及433旋转，所以能够充分地扩张粘接带1。

接下来，在夹持上述图4所示的粘接带1的第3边1c以及第4边1d进行了扩张的状态下，如图5所示，使构成第1夹持构件4a以及第2夹持构件4b的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43在图5中箭头B1以及B2所示的方向（图5中为上下方向）移动。其结果为，粘接带1在箭头B1以及B2所示的方向（图5中为上下方向）被拉伸而扩张（第2带扩张工序）。这时，粘接带1的第1边1a以及第2边1b被构成第1夹持构件4a以及第2夹持构件4b的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43夹持，粘接带1的第3边1c以及第4边1d与第1边1a和第2边1b正交，在构成夹持粘接带1的第3边1c以及第4边1d的第3夹持构件4c以及第4夹持构件4d的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43的下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432，配设有在长边方向（沿着第3边1c以及第4边1d的方向）旋转的多个辊子423以及433，所以当粘接带1在箭头B1以及B2所示的方向（图5中为上下方向）被拉伸而扩张时，配设于下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432的多个辊子423以及433旋转。因此，在夹持粘接带1的第1边1a以及第2边1b进行扩张时，即使利用夹持与第1边1a以及第2边1b正交的第3边1c以及第4边1d的第3夹持构件4c以及第4夹持构件4d的下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43来进行夹持，由于配设于下侧夹持机构42以及上侧夹持机构43的下侧夹持部件422以及上侧夹持部件432的多个辊子423以及433旋转，所以能够充分地扩张粘接带1。

另外，在上述的实施方式中，表示了这样实施的例子：在夹持了粘接带1的第1边1a以及第2边1b与第3边1c以及第4边1d的状态下，分为扩张粘接带1的第3边1c以及第4边1d的第1带扩张工序、与扩张粘接带1的第1边1a以及第2边1b的第2带扩张工序，但是也可以同时实施第1带扩张工序与第2带扩张工序。

通过如上所述扩张粘接带1的第3边1c以及第4边1d与第1边1a以及第2边1b，如图6所示，在粘贴于粘接带1的晶片10被分割成一个一个而得到的器件102之间，形成有间隙S。

另外，即使在器件的纵向尺寸以及横向尺寸不同，配设于晶片的器件的纵列和横列的数量不同时，通过与配设的器件数量对应地调整粘接带1的第1边1a和第2边1b的扩张量、以及第3边1c和第4边1d扩张量，能够使分割成一个一个的器件之间的间隙S恒定，并且能够使间隙形成在一条直线上。

接下来，在粘贴于上述的粘接带1的晶片10被分割成一个一个而形成的器件102之间形成有间隙S的状态下，如图7所示，将具有收纳晶片10的大小的开口部70的环状框架7安装到粘接带1的涂布有粘接层的表面（框架安装工序）。其结果为，如图8所示，在分割成一个一个的器件102之间形成有间隔（s）的晶片10被收纳到环状框架7的开口部70，并经粘接带1由环状框架7支撑。像这样，在将环状框架7安装到粘接带1的表面后，沿着环状框架7的外周切断粘接带1。然后，将经粘接带1支撑在环状框架7的晶片10（在器件102之间形成有间隔（s））搬送至拾取器件的拾取工序。

Claims (1)

1.扩张装置，其用于扩张矩形形状的带，

上述带扩张装置的特征在于，其具有：

第1夹持构件，其用于夹持带的第1边；

第2夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边对置的第2边；

第3夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边以及上述第2边正交的第3边；

第4夹持构件，其用于夹持带的与上述第3边对置的第4边；以及

扩张构件，其用于使上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别在相对于夹持的各边正交的方向移动，

上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在上述下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上述上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。

Images