JPS5984438A - シ−ト拡張装置 - Google Patents
シ−ト拡張装置Info
- Publication number
- JPS5984438A JPS5984438A JP57193878A JP19387882A JPS5984438A JP S5984438 A JPS5984438 A JP S5984438A JP 57193878 A JP57193878 A JP 57193878A JP 19387882 A JP19387882 A JP 19387882A JP S5984438 A JPS5984438 A JP S5984438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- pellets
- pellet
- expansion
- fulcra
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はブレーキング済みのウェハーを接着した伸張性
シートを拡張する装置に関する。
シートを拡張する装置に関する。
半導体装置の製造工程においては、ウェハーをスクライ
ブし、これをブレーキングして複数個のチップを採取す
る工程がある。この工程には、まず上記ウェハーを粘着
性のある伸張性のシートに張り付け、該ウェハにスクラ
イブとブレーキングをほどこした後、該シートの周囲を
第１図に示したごとく、２枚の支持板１ではさみ、固定
して、その中央部をヒーター内蔵の円筒形部材２で加熱
し、筒状の部材３を支点にし、前記支持板１を下方に押
し、下げる工程がある。このようにすれば、シート４は
伸張性に富んでいるので、すでにブレーキングされてい
るウェハー５のペレットの間隔は、該ペレットが、後工
程に使用するコレットに吸着されるだけの寸法にまで広
げられる。しかし、上記方法では、第３図（ａ）に示す
ようにシート４が筒状の部材３の中心から放射状に均一
に拡張されるため、ペレット配列は整然としたマトリッ
クス状とはなりがたく、凸形に湾曲した２次元配列とな
る傾向が強かった。しかるに、ペレットのコレットによ
る採取は自動化された機構で行なわれるものであるから
、上述のような現象が現れるとペレットの位置合せに相
当時間がかかったり１位置合わせ不能なペレットも現わ
れるという問題がある。尚、第１図（ａ）は第１図ｔｂ
＞のＡ−Ａ部の断面図である。
ブし、これをブレーキングして複数個のチップを採取す
る工程がある。この工程には、まず上記ウェハーを粘着
性のある伸張性のシートに張り付け、該ウェハにスクラ
イブとブレーキングをほどこした後、該シートの周囲を
第１図に示したごとく、２枚の支持板１ではさみ、固定
して、その中央部をヒーター内蔵の円筒形部材２で加熱
し、筒状の部材３を支点にし、前記支持板１を下方に押
し、下げる工程がある。このようにすれば、シート４は
伸張性に富んでいるので、すでにブレーキングされてい
るウェハー５のペレットの間隔は、該ペレットが、後工
程に使用するコレットに吸着されるだけの寸法にまで広
げられる。しかし、上記方法では、第３図（ａ）に示す
ようにシート４が筒状の部材３の中心から放射状に均一
に拡張されるため、ペレット配列は整然としたマトリッ
クス状とはなりがたく、凸形に湾曲した２次元配列とな
る傾向が強かった。しかるに、ペレットのコレットによ
る採取は自動化された機構で行なわれるものであるから
、上述のような現象が現れるとペレットの位置合せに相
当時間がかかったり１位置合わせ不能なペレットも現わ
れるという問題がある。尚、第１図（ａ）は第１図ｔｂ
＞のＡ−Ａ部の断面図である。
そこで、本発明はこうした欠点を無くすためのもので、
シート拡張時の支点を直線にすることにより、また、一
方向にまず伸ばし、つづいて前記方向と直角方向に伸ば
すことにより、ペレット配列を整然としたマトリックス
状とならしめることを目的としている。
シート拡張時の支点を直線にすることにより、また、一
方向にまず伸ばし、つづいて前記方向と直角方向に伸ば
すことにより、ペレット配列を整然としたマトリックス
状とならしめることを目的としている。
本発明の特徴はブレーキング済みの半導体ウェハーを接
着したシートの周辺部を保持して該シート中央部を加熱
し、該シートを引き伸ばして、所定のペレット間隔を得
る拡張装置において、該シートを伸ばす支点が直線とな
る部品を有し、一方向にまず伸ばし、つづいて前記方向
と直角方向に伸ばす手段を有したシート拡張装置にある
。
着したシートの周辺部を保持して該シート中央部を加熱
し、該シートを引き伸ばして、所定のペレット間隔を得
る拡張装置において、該シートを伸ばす支点が直線とな
る部品を有し、一方向にまず伸ばし、つづいて前記方向
と直角方向に伸ばす手段を有したシート拡張装置にある
。
以下図を用い詳細に説明する。
第２図は本発明による拡張装置の実施例の構造を示す断
面図（ａ）と平面図（ｂ）である。尚、平面図（ｂ）の
Ａ−Ａ部の断面が（ａ）である。未だ伸張されていない
シート４上にブレーキングが施されペレット状となされ
たウェハ５が張りつけられており、その一方で該シート
の下部には、ヒーターを内蔵した円筒形部材２とシート
拡張時の支点となる４本のローラ６が設置しである。ま
た、シートの４辺はそれぞれ支持板７で固定されている
。いま、シートの対辺を支持している一組の支持板を下
方に押し下げ、つづいて他の一組を下方に押し下げるこ
とにより、一方向づつシートを伸ばし、また支点が直線
となりＪシートに均一に力が加わり、ペレット配夛すは
整然としたマトリックス状となる。
面図（ａ）と平面図（ｂ）である。尚、平面図（ｂ）の
Ａ−Ａ部の断面が（ａ）である。未だ伸張されていない
シート４上にブレーキングが施されペレット状となされ
たウェハ５が張りつけられており、その一方で該シート
の下部には、ヒーターを内蔵した円筒形部材２とシート
拡張時の支点となる４本のローラ６が設置しである。ま
た、シートの４辺はそれぞれ支持板７で固定されている
。いま、シートの対辺を支持している一組の支持板を下
方に押し下げ、つづいて他の一組を下方に押し下げるこ
とにより、一方向づつシートを伸ばし、また支点が直線
となりＪシートに均一に力が加わり、ペレット配夛すは
整然としたマトリックス状となる。
また、各ペレットの間隔は、支持板の押し下げ量を変更
することにより、可変となる。
することにより、可変となる。
本発明による拡張装置を用いれば、第３図（ｂ）のよう
に拡張されるので、コレットによるペレット自動採取時
にペレットの位置合わせが容易になり、また、位置合わ
せ不能という問題もなくなり、作業性が著しく向上する
という効果がある。
に拡張されるので、コレットによるペレット自動採取時
にペレットの位置合わせが容易になり、また、位置合わ
せ不能という問題もなくなり、作業性が著しく向上する
という効果がある。
第１図（ａ）は従来のシート拡張機構の断面図、（ｂ）
は従来のシート拡張機構の平面図、第２図（ａｌは本発
明による拡張機構の断面図、第２図ｔｂ）は本発明によ
る拡張機構の平面図、第３図（ａ）は従来のシート拡張
機構により拡大されたシートの伸び状態図、第３図（ｂ
）は本発明によるシート拡張機構により拡大されたシー
トの状態図である。 図中、１・・・・・・旧装置のシート支持板、２・・・
・・・ヒータ内蔵円筒部材、３・・・・・・筒状部材、
４・・・・・・シート、５・・・・・・ブレーキング済
みウエノ）−１６・・・・・・ローラー、７・・・・・
・シート支持板、８・・・・・・ペレットである。 （（１）’ （ｉ￥２ 偵 １ 図 ｔ−ｅ） 笑２図 （θう （１−） 菓３図
は従来のシート拡張機構の平面図、第２図（ａｌは本発
明による拡張機構の断面図、第２図ｔｂ）は本発明によ
る拡張機構の平面図、第３図（ａ）は従来のシート拡張
機構により拡大されたシートの伸び状態図、第３図（ｂ
）は本発明によるシート拡張機構により拡大されたシー
トの状態図である。 図中、１・・・・・・旧装置のシート支持板、２・・・
・・・ヒータ内蔵円筒部材、３・・・・・・筒状部材、
４・・・・・・シート、５・・・・・・ブレーキング済
みウエノ）−１６・・・・・・ローラー、７・・・・・
・シート支持板、８・・・・・・ペレットである。 （（１）’ （ｉ￥２ 偵 １ 図 ｔ−ｅ） 笑２図 （θう （１−） 菓３図
Claims (1)
- ブレーキング済みの半導体ウェハーを接着したシートの
周辺部を保持して該シート中央部を加熱し、該シートを
引き伸ばして、所定のペレット間隔を得る拡張装置にお
いて、該シー トを伸ばす支点が直線となる部品を有し
、一方向にまず伸ばし、つづいて前記方向と直角方向に
伸ばす手段を有することを特徴としたシート拡張装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57193878A JPS5984438A (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | シ−ト拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57193878A JPS5984438A (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | シ−ト拡張装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984438A true JPS5984438A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16315241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57193878A Pending JPS5984438A (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | シ−ト拡張装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984438A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205443A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nec Corp | シート引き伸ばし機構 |
| EP0720521A1 (en) * | 1994-07-20 | 1996-07-10 | Loomis Industries, Inc. | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
| FR2794443A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-08 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
| JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
| JP2014022382A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP2014207358A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
| JP2014232843A (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-11 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP2017045898A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-04 JP JP57193878A patent/JPS5984438A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205443A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nec Corp | シート引き伸ばし機構 |
| EP0720521A1 (en) * | 1994-07-20 | 1996-07-10 | Loomis Industries, Inc. | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
| EP0720521A4 (en) * | 1994-07-20 | 1996-12-18 | Loomis Ind Inc | DEVICE AND METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR DISC |
| FR2794443A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-08 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
| WO2000075968A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
| JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
| JP2014022382A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP2014207358A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
| JP2014232843A (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-11 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP2017045898A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
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