KR100711069B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

메인터넌스에 의한 택트 타임의 증대를 억제한다.

기판 처리 장치(1)의 본체(2)에 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 설치한다. 슬릿 노즐(41a)에 대해, 갭 센서(42a), 승강 기구(43a, 44a), 리니어 모터(50, 51)의 이동자(501a, 510a)를 설치한다. 또, 슬릿 노즐(41b)에 대해, 갭 센서(42b), 승강 기구(43b, 44b), 리니어 모터(50, 51)의 이동자(501b, 510b)를 설치한다. 기판 처리 장치(1)에서의 동작에 있어서, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리를 행하고 있는 동안 슬릿 노즐(41b)에 대한 메인터넌스를 행하고, 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리를 행하고 있는 동안 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스를 행한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 개략을 나타낸 사시도,

도 2는 기판 처리 장치의 본체의 측단면을 나타내는 동시에, 레지스트액의 도포 동작에 관계된 주된 구성 요소를 나타낸 도면,

도 3은 기판 처리 장치에서의 레지스트액 및 세정액의 공급 경로를 나타낸 도면,

도 4는 슬릿 노즐의 레지스트액 공급로의 상세를 나타낸 도면,

도 5는 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 6은 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 7은 제1 실시형태에어서의 초기화 메인터넌스의 동작을 나타낸 흐름도,

도 8은 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 9는 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 10은 제3 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 11은 제3 실시형태에서의 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 흐름도,

도 12는 제3 실시형태에서의 메인터넌스 처리의 동작을 나타낸 흐름도,

도 13은 제5 실시형태에서의 기판 처리 장치의 제거 기구를 나타낸 도면,

도 14는 변형예에서의 기판 처리 장치의 본체부의 측단면과, 레지스트액의 도포 동작에 관계된 주된 구성 요소를 나타낸 도면이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1…기판 처리 장치 2, 2a…본체부

3…스테이지 30…유지면

41a, 41b…슬릿 노즐 42a, 42b…갭 센서

43a, 43b, 44a, 44b…승강 기구 4a, 4b…가교 구조

50, 51…리니어 모터 6…제어부

61…기억부 62…조작부(취득 수단)

7…공급 기구 73a, 73b…레지스트액 공급로

74a…에어 블리딩 기구 75…제거 기구

8…세정 기구 80…세정액 보틀

84a, 84b…세정액 공급로 85a, 85b…대기 포트

90, 91…기판

본 발명은, 기판에 대한 처리를 정지하지 않고, 슬릿 노즐을 세정함으로써, 택트 타임의 단축을 도모하는 기술에 관한 것이다.

기판의 제조 공정에 사용하는 장치로서, 슬릿 노즐로부터 기판의 표면에 레지스트액 등의 처리액을 토출함으로써, 기판에 레지스트액을 도포하는 슬릿 코터( 기판 처리 장치)가 알려져 있다.

종래부터, 기판의 제조 공정에서는 생산성 향상의 요청으로부터, 기판 처리의 택트 타임을 단축하는 것이 절실히 요구되고 있고, 예를 들면 특허 문헌 1에 이러한 슬릿 코터가 기재되어 있다. 특허 문헌 1(일본국 특개평 10-216599호 공보)에 기재되어 있는 장치에서는, 복수의 슬릿 노즐에 의해 복수의 기판을 병행 처리함으로써, 택트 타임의 단축을 도모하는 기술이 제안되어 있다.

한편, 슬릿 코터에서는, 도포 처리의 정밀도를 향상시키기 위해서, 기판에 대한 도포 처리를 행할 때마다, 슬릿 노즐의 선단을 세정하는 등의 메인터넌스를 행하는 것이 바람직하다. 그러나, 가령 슬릿 코터가 동작중이더라도, 슬릿 노즐에 대한 메인터넌스를 행하고 있는 동안은, 당해 슬릿 노즐을 사용할 수 없으므로, 슬릿 코터는 기판에 대한 도포 처리를 행할 수 없다. 따라서, 기판의 반입 반출 처리의 시간 내에 메인터넌스가 종료하지 않은 경우에는, 기판 처리의 택트 타임이 증대한다는 문제가 있었다. 특히, 슬릿 노즐의 내부에 고인 에어를 빼는 처리는 비교적 시간이 걸리는 처리여서, 기판의 반입 반출 처리의 시간 내에 종료시키는 것이 어렵다고 하는 문제가 있었다.

특허 문헌 1에 기재되어 있는 장치라 해도, 복수의 슬릿 노즐 중 어느 1개라도 메인터넌스에 시간이 걸리면, 다른 슬릿 노즐에서 처리된 기판도 그에 따라 기다려지게 되어, 메인터넌스에 의한 택트 타임의 증대라는 문제는 해결되어 있지 않다.

또, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 슬릿 코터에서는, 가령 한쪽의 슬릿 노즐에 대해 이상이 발생하여, 당해 슬릿 노즐에 대한 대규모의 메인터넌스가 필요해진 경우라도, 슬릿 코터 전체를 정지시키지 않으면 안된다고 하는 문제가 있었다. 즉, 슬릿 노즐의 수를 증가시키면, 메인터넌스의 기회도 늘어나므로, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 슬릿 코터에서는, 메인터넌스에 의한 택트 타임이 더 증대한다는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 메인터넌스에 의한 택트 타임의 증대를 방지하는 것을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 기판의 도포 영역에 소정의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서, 1장의 기판을 유지하는 유지 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 상기 기판의 도포 영역의 거의 전역을 향해, 직선형상의 토출구로부터 상기 소정의 처리액을 토출하는 복수의 슬릿 노즐과, 상기 복수의 슬릿 노즐에 상기 소정의 처리액을 공급하는 공급 기구와, 상기 복수의 슬릿 노즐을 각각 독립적으로 승강시키는 승강 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 상기 기판과 상기 복수의 슬릿 노즐을 각각 독립시켜, 상기 기판의 표면을 따른 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 복수의 슬릿 노즐에 소정의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 메인터넌스 수단은, 상기 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐을, 소정의 세정액에 의해 세정하는 세정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 세정 수단이, 상기 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 세정액 공급로를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 메인터넌스 수단은, 상기 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐로부터 에어 블리딩을 행하는 에어 블리딩 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 공급 기구가, 상기 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 처리액 공급로를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 6의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 메인터넌스 조건을 취득하는 취득 수단과, 상기 취득 수단에 의해 취득된 메인터넌스 조건을 기억하는 기억 수단과, 상기 기억 수단에 기억된 메인터넌스 조건에 기초하여, 상기 메인터넌스 수단을 제어하는 제어 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 7의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 슬릿 노즐의 각각에 대해, 상기 유지 수단에 유지된 상기 기판과의 간격을 측정하는 측정 수단을 더 구비하고, 상기 승강 수단은, 상기 측정 수단에 의한 측정 결과에 따라, 상기 복수의 슬릿 노즐을 승강시키는 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 8의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 이동 수단은, 리니어 모터인 것을 특징으로 한다.

또, 청구항 9의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 슬릿 노즐은, 서로 길이방향의 폭이 다른 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 관해, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세히 설명한다.

<1. 제1 실시형태>

도 1은, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)의 개략을 나타낸 사시도이다. 도 2는 기판 처리 장치(1)의 본체(2)의 측단면을 나타내는 동시에, 레지스트액의 도포 동작에 관계된 주된 구성 요소를 나타낸 도면이다.

또한, 도 1에 있어서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직 방향을 나타내고, XY 평면이 수평면을 나타내는 것으로서 정의하는데, 그들은 위치 관계를 파악하기 위해 편의상 정의하는 것이며, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 동일하다.

<전체 구성>

기판 처리 장치(1)는, 본체(2)와 제어부(6)로 크게 나뉘고, 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형 유리 기판을 피처리 기판(이하, 단순히「기판」이라 칭한다)(90)으로 하고 있으며, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로서 구성되어 있다. 따라서, 이 실시형태에서는, 슬릿 노즐(41a, 41b)은 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판 뿐만 아니라, 일반적으로 플랫 패널 디스플레이용의 여러가지 기판에 처리액(약액)을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수도 있다.

본체(2)는, 기판(90)을 재치하여 유지하기 위한 유지대로서 기능하는 동시에, 부속하는 각 기구의 기대(基臺)로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직방체 형상을 갖는 예를 들면 일체의 석제이고, 그 상면(유지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.

스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(90)의 유지면(30)이 되어 있다. 유지면(30)에는 도시 생략한 다수의 진공 흡착구가 분포하여 형성되어 있고, 기판 처리 장치(1)에서 기판(90)을 처리하는 동안, 기판(90)을 흡착함으로써, 기판(90)을 소정의 수평 위치에 유지한다. 또, 유지면(30)에는, 도시 생략한 구동 수단에 의해 상하로 승강 가능한 복수의 리프트 핀(LP)이, 적절한 간격을 두고 설치되어 있다. 리프트 핀(LP)은, 기판(90)을 제거할 때 기판(90)을 밀어 올리는 데 등에 사용된다.

유지면(30) 중 기판(90)의 유지 에리어(기판(90)이 유지되는 영역)를 사이에 낀 양단부에는, 대략 수평방향으로 평행하게 이어지는 1쌍의 주행 레일(31)이 고정 설치된다. 주행 레일(31)은, 가교 구조(4a, 4b)의 양단부의 최하측에 고정 설치되는 도시 생략한 지지 블록과 함께, 가교 구조(4a, 4b)의 이동을 안내하고(이동 방향을 소정의 방향으로 규정한다), 가교 구조(4a, 4b)를 유지면(30)의 윗쪽으로 지 지하는 리니어 가이드를 구성한다.

스테이지(3)의 윗쪽에는, 이 스테이지(3)의 양단 부분으로부터 대략 수평으로 건너질러진 가교 구조(4a, 4b)가 설치되어 있다.

가교 구조(4a)는, 예를 들면 카본 파이버 보강 수지를 골재로 하는 노즐 지지부(40a)와, 그 양단을 지지하는 승강 기구(43a, 44a)로 주로 구성된다. 또한, 가교 구조(4b)는, 가교 구조(4a)와 거의 같은 구성이므로, 설명을 적절하게 생략한다.

노즐 지지부(40a)에는, 슬릿 노즐(41a)과 갭 센서(42a)가 부착되어 있다. 도 1에 있어서 Y축 방향으로 길이방향을 갖는 슬릿 노즐(41a)에는, 슬릿 노즐(41a)에 레지스트액을 공급하기 위한 공급 기구(7)(레지스트 펌프(72a))가 접속되어 있다.

슬릿 노즐(41a)은, 기판(90)의 표면을 주사하면서, 공급 기구(7)에 의해 공급된 레지스트액을, 기판(90)의 표면의 소정의 영역(이하,「레지스트 도포 영역」이라 칭한다)에 토출한다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a)은 기판(90)에 레지스트액을 도포한다. 여기서, 레지스트 도포 영역이란, 기판(90)의 표면 중에서 레지스트액을 도포하고자 하는 영역이고, 통상 기판(90)의 전체 면적으로부터, 끝가장자리를 따른 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다. 또한, 공급 기구(7)에 관한 상세한 것은, 후술한다.

갭 센서(42a, 42b)는, 각각 슬릿 노즐(41a, 41b)의 근방이 되도록, 노즐 지지부(40a, 40b)에 부착되고, 아래쪽의 존재물(예를 들면, 기판(90)의 표면이나, 레 지스트막의 표면)과의 사이의 고저 차(갭)를 측정하여, 측정 결과를 제어부(6)에 전달한다. 즉, 갭 센서(42a)는 슬릿 노즐(41a)과 아래쪽의 존재물과의 갭을 측정하고, 갭 센서(42b)는 슬릿 노즐(41b)과 아래쪽의 존재물과의 갭을 측정한다. 이렇게, 기판 처리 장치(1)는, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)과, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)의 각각과의 간격을 각각 독립적으로 측정한다.

승강 기구(43a, 44a)는, 노즐 지지부(40a)의 양측으로 나뉘어 배치되어 있고, 노즐 지지부(40a)를 통해 슬릿 노즐(41a)과 연결되어 있다. 승강 기구(43a, 44a)는 주로 AC 서보 모터(430a, 440a) 및 도시 생략한 볼 나사로 이루어지고, 제어부(6)로부터의 제어 신호에 기초하여, 가교 구조(4a)의 승강 구동력을 생성한다. 이에 의해, 승강 기구(43a, 44a)는, 슬릿 노즐(41a)을 병진적으로 승강시킨다. 또, 승강 기구(43a, 44a)는, 슬릿 노즐(41a)의 YZ 평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 사용된다. 또한, 슬릿 노즐(41b)에 대해서도, 승강 기구(43b, 44b)의 AC 서보 모터(430b, 440b)에 의해, 슬릿 노즐(41a)과는 독립하여 동일한 동작을 행하는 것이 가능하게 되어 있다.

기판 처리 장치(1)에서는, 스테이지(3)의 양측의 가장자리측을 따라, 각각 고정자(스테이터)(500, 510)가 고정 설치된다. 또, 가교 구조(4a)의 양단부에는 이동자(501a, 511a)가 설치되고, 가교 구조(4b)의 양단부에는 이동자(501b, 511b)가 설치된다. 고정자(500) 및 이동자(501a, 501b)는 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 단순히 「리니어 모터」라 약칭한다)(50)를, 고정자(500) 및 이동자(501a, 501b)는 리니어 모터(51)를 각각 구성한다. 즉, 리니어 모터(50, 51)는, 각각이 1 쌍의 이동자(501a, 501b 및 511a, 511b)를 구비하고 있고, 그들을 독립적으로 X축 방향으로 이동시킨다.

이렇게, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 가교 구조(4a, 4b)를 X축 방향으로 이동시키는 기구로서 리니어 모터(50, 51)를 채용함으로써, 고정자(500, 510)를 공통화할 수 있다. 따라서, 예를 들면 회전 모터와 볼 나사를 사용한 일반적인 이동 기구에 의해, 가교 구조(4a, 4b)를 독립적으로 이동시키는 경우에 비해, 풋프린트를 억제할 수 있다.

또, 가교 구조(4a)의 양단부에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 인코더(52a(도시 생략), 53a)가 고정 설치된다. 리니어 인코더(52a)는, 리니어 모터(50)의 이동자(501a)의 위치를 검출하고, 리니어 인코더(53a)는, 리니어 모터(51)의 이동자(511a)의 위치를 검출한다. 마찬가지로, 가교 구조(4b)의 양단부에는, 리니어 인코더(52b, 53b)가 고정 설치되고, 리니어 인코더(52b)는, 리니어 모터(50)의 이동자(501b)의 위치를 검출하고, 리니어 인코더(53b)는, 리니어 모터(51)의 이동자(511b)의 위치를 검출한다. 각 리니어 인코더(52a, 52b, 53a, 53b)는, 검출한 위치 정보를 제어부(6)에 출력한다.

이렇게 각 리니어 인코더(52a, 52b, 53a, 53b)가 각 이동자(501a, 501b, 511a, 511b)의 위치를 각각 검출하여, 그 검출 결과에 따라 제어부(6)가 리니어 모터(50, 51)를 각각 제어함으로써, 기판 처리 장치(1)는, 가교 구조(4a, 4b)를 각각 독립적으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 한쪽의 슬릿 노즐(예를 들면 슬릿 노즐(41a))의 상태에 영향받지 않고, 다른쪽의 슬릿 노즐(예를 들면 슬릿 노즐(41b))을 이동시킬 수 있다.

본체(2)의 유지면(30)에 있어서, 유지 에리어의 X축 방향 양측에는, 개구(32a, 32b)가 형성되어 있다. 개구(32a, 32b)는 슬릿 노즐(41a, 41b)과 마찬가지로 Y축 방향으로 길이방향을 갖고, 또한 이 길이방향 길이는 슬릿 노즐(41a, 41b)의 길이방향 길이와 거의 같다. 또, 도 1에서 도시를 생략하지만, 개구(32a)의 아래쪽의 본체(2)의 내부에는, 세정액 토출 기구(83a)와, 대기 포트(85a)와, 풀리 도포 기구(86a)가 설치되고, 개구(32b)의 아래쪽의 본체(2)의 내부에는, 세정액 토출 기구(83b)와, 대기 포트(85b)와, 풀리 도포 기구(86b)가 설치되어 있다.

도 3은, 공급 기구(7) 및 세정 기구(8)를 나타낸 도면이다. 슬릿 노즐(41a, 41b)에 레지스트액을 공급하는 공급 기구(7)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 레지스트 보틀(70), 레지스트액의 유로가 되는 배관(71a, 71b), 및 레지스트 펌프(72a, 72b)로 주로 구성된다. 레지스트 보틀(70)로부터 레지스트 펌프(72a)를 통해 슬릿 노즐(41a)로 이어지는 배관(71a)과, 배관(71a) 내의 레지스트액을 이송하는 레지스트 펌프(72a)가 슬릿 노즐(41a)에 대한 레지스트액 공급로(73a)를 구성한다. 동일하게, 레지스트 보틀(70)로부터 레지스트 펌프(72b)를 통해 슬릿 노즐(41b)로 이어지는 배관(71b)과, 배관(71b) 내의 레지스트액을 이송하는 레지스트 펌프(72b)가 슬릿 노즐(41b)에 대한 레지스트액 공급로(73b)를 구성한다. 즉, 공급 기구(7)는 각 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해, 각각 독립적으로 설치된 레지스트액 공급로(73a, 73b)를 구비하고 있다.

또, 슬릿 노즐(41a, 41b)을 세정하는 세정 기구(8)는, 세정액 보틀(80), 세 정액의 유로가 되는 배관(81a, 81b), 펌프(82a, 82b), 및 세정액 토출 기구(83a, 83b)로 주로 구성된다. 세정액 보틀(80)로부터 펌프(82a)를 통해 세정액 토출 기구(83a)로 이어지는 배관(81a)과, 배관(81a) 내의 세정액을 이송하는 펌프(82a)와, 슬릿 노즐(41a)에 세정액을 토출하는 세정액 토출 기구(83a)가, 슬릿 노즐(41a)에 대한 세정액 공급로(84a)를 구성한다. 동일하게, 세정액 보틀(80)로부터 펌프(82b)를 통해 세정액 토출 기구(83b)로 이어지는 배관(81b)과, 배관(81b) 내의 세정액을 이송하는 펌프(82b)와, 슬릿 노즐(41b)에 세정액을 토출하는 세정액 토출 기구(83b)가, 슬릿 노즐(41b)에 대한 세정액 공급로(84b)를 구성한다. 즉, 세정 기구(8)는, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해, 각각 독립된 세정액 공급로(84a, 84b)를 구비한다.

세정액 토출 기구(83a, 83b)는, 각각 세정액 보틀(80)로부터 공급되는 세정액을 슬릿 노즐(41a, 41b)의 선단부를 향해 토출하는 기구이다. 또, 도시는 생략하고 있지만, 세정액 토출 기구(83a, 83b)에는, 가스 공급부로부터 불활성 가스(질소)가 공급되어, 슬릿 노즐(41a, 41b)을 향해 분출시키는 것이 가능하게 되어 있다. 세정액 토출 기구(83a, 83b)는, 도시 생략한 이동 기구에 의해, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 아래쪽을 Y축 방향을 따라 이동하면서, 세정액을 토출함으로써, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 선단부를 세정하는 동시에, 질소 가스를 내뿜음으로써 세정액을 건조시키는 것도 가능하다.

이렇게 기판 처리 장치(1)는, 세정 기구(8)에 의해, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b) 중, 기판(90)에 대한 토출을 행하고 있지 않은 쪽을, 세정액에 의해 세정함으 로써, 한쪽에 대해 세정 처리(메인터넌스)를 행하면서, 다른쪽에서는 기판(90)에 대한 처리를 계속한다. 따라서, 택트 타임의 증대를 억제하면서, 메인터넌스 시간을 충분히 확보할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)처럼, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해 동일한 세정액을 사용하는 경우에는, 세정액 공급로(84a, 84b) 중, 펌프(82a, 82b)까지의 경로를 공통화해도 된다. 그 경우, 펌프로부터 세정액 토출 기구(83a, 83b)까지의 배관을 개폐 밸브 등에 의해 개폐함으로써, 세정 처리를 행하는 세정액 토출 기구(83a, 83b)에 대해서만 세정액을 공급하도록 구성해도 된다.

도 4는 슬릿 노즐(41a)의 레지스트액 공급로(73a)의 상세를 나타낸 도면이다. 배관(71a)에는, 3방 밸브(710) 및 밸브(711)가 부착되어 있다. 또한, 동일한 구조가 슬릿 노즐(41b)측에도 설치되어 있다. 또, 도 4에 있어서, 도시를 생략하지만, 3방 밸브(710), 밸브(711) 및 밸브(741)는 제어부(6)와 접속되어 있고, 제어부(6)의 제어에 의해 개폐 동작하는 일종의 전자(電磁) 밸브이다.

3방 밸브(710)는, 배관(71a)에 배관(81a)이 접속되는 위치에 설치되어 있고, 배관(71a)의 상류측과, 배관(81a)을 선택적으로, 슬릿 노즐(41a)(배관(71a)의 하류측)에 접속한다. 구체적으로는, 슬릿 노즐(41a)에 레지스트액을 공급하는 경우에는, 배관(71a)의 상류측을 개방하고, 배관(81a)을 폐쇄한다. 이에 의해, 레지스트 펌프(72a)로부터 이송되는 레지스트액이 슬릿 노즐(41a)에 공급된다. 한편, 슬릿 노즐(41a)에 세정액을 공급하는 경우에는, 배관(71a)의 상류측을 폐쇄하고, 배관(81a)을 개방한다. 이에 의해, 펌프(82a)로부터 이송되는 세정액이 슬릿 노즐 (41a)에 공급된다.

또, 슬릿 노즐(41a)에는, 에어 블리딩 기구(74a)가 부착되어 있다. 에어 블리딩 기구(74a)는, 에어 블리딩 배관(740) 및 밸브(741)를 구비하고 있다. 에어 블리딩 배관(740)은, 도시 생략한 회수 기구에 연통 접속되어 있고, 밸브(741)에 의해 개폐한다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 레지스트액 및 세정액은, 슬릿 노즐(41a)의 좌우로부터 공급되는데, 예를 들면 중앙의 1개소로부터 공급되는 것이어도 된다.

대기 포트(85a, 85b)는, 대기중인 각 슬릿 노즐(41a, 41b)의 선단이 건조하지않도록 설치되는 것이며, 비교적 장시간 도포 처리를 행하지 않는 동안, 슬릿 노즐(41a, 41b)은, 주로 대기 포트(85a, 85b)의 윗쪽에서 대기한다.

풀리 도포 기구(86a, 86b)는, 슬릿 노즐(41a, 41b)이 기판(90)에 대해 도포 처리를 행하기 직전에, 예비 도포를 행하기 위한 기구이다. 풀리 도포 기구(86a, 86b)는, 각각이 디스펜스 롤러를 구비하고 있고, 슬릿 노즐(41a, 41b)은, 당해 디스펜스 롤러에 대해 레지스트액을 토출하여 예비 도포를 행한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)의 도포 처리에 있어서의 정밀도가 향상한다.

도 1로 되돌아가, 제어부(6)는, 프로그램에 따라서 각종 데이터를 처리하는 연산부(60), 프로그램이나 각종 데이터를 저장하는 기억부(61)를 내부에 구비한다. 또, 전면에는, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(1)에 대해 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(62), 및 각종 데이터를 표시하는 표시부(63)를 구비한다.

제어부(6)는, 도 1에서는 도시 생략한 케이블에 의해 본체(2)에 부속하는 각 기구와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(6)는, 기억부(61)에 기억되어 있는 데이터나, 조작부(62)로부터의 입력 신호, 또는 갭 센서(42a, 42b) 및 그 밖의 도시 생략한 각종 센서로부터의 신호 등에 기초하여, 각 구성을 제어한다.

특히, 제어부(6)는, 오퍼레이터가 조작부(62)를 조작함으로써 설정하는 메인터넌스 조건을 기억부(61)에 기억시킨다. 또, 기억부(61)가 기억한 메인터넌스 조건을 적절하게 독출하여, 리니어 모터(50, 51), 공급 기구(7) 및 세정 기구(8) 등을 제어하여, 상황에 따른 메인터넌스를 행하게 한다.

또한, 구체적으로는, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 독취 전용의 ROM, 및 자기 디스크 장치 등이 기억부(61)에 해당한다. 또는, 휴대형 광자기 디스크나 메모리 카드 등의 기억 매체, 및 그들의 독취 장치 등이어도 된다. 또, 조작부(62)에는, 버튼 및 스위치류(키보드나 마우스 등을 포함한다) 등이 해당한다. 또는, 터치 패널 디스플레이처럼 표시부(63)의 기능을 겸비한 것이어도 된다. 표시부(63)에는, 액정 디스플레이나 각종 램프 등이 해당한다.

이상이 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 구성 및 기능의 설명이다.

<동작 설명>

도 5 및 도 6은, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 동작을 나타낸 흐름도이다. 이하에 도 5 및 도 6을 사용하여 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 또한, 이하의 기판 처리 장치(1)의 동작은, 특별히 명시하지 않는 한, 제어부(6)의 제어에 기초하여 행해지는 것이다.

먼저 기판 처리 장치(1)는, 소정의 초기 설정(단계 S10)을 행한 후, 기판(90)이 반입될 때까지 대기한다(단계 S11). 또한, 소정의 초기 설정이란, 기판 처리 장치(1)의 동작에 필요한 준비를 행하는 공정이다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1)가 자동으로 행하는 공정(데이터의 독출 등) 뿐만 아니라, 오퍼레이터가 수동으로 소정의 설정 작업을 행하는 것(새로운 레시피의 추가나 메인터넌스 조건의 설정 등)도 포함된다. 또, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 초기화 메인터넌스도 초기 설정에서 행해진다.

도 7은, 초기 설정에서 행해지는 초기화 메인터넌스의 상세를 나타낸 흐름도이다. 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 초기화 메인터넌스에 있어서, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해, 내부 세정 처리 및 외부 세정 처리를 행한다. 또한, 메인터넌스는 이들에 한정되는 것은 아니다. 또, 초기화 메인터넌스는 슬릿 노즐(41a) 및 슬릿 노즐(41b)에 대해 거의 동일하게 실행되므로, 여기서는 슬릿 노즐(41a)에 대한 처리를 예로 하여 설명한다.

먼저 제어부(6)가 리니어 모터(50, 51)를 제어함으로써, 슬릿 노즐(41a)을 풀리 도포 기구(86a)의 윗쪽으로 이동시킨다(단계 S101).

슬릿 노즐(41a)의 이동이 완료하면, 제어부(6)는, 3방 밸브(710)를 제어하여, 배관(81a)을 개방 상태로 하는 동시에, 배관(71a)의 상류측을 폐쇄 상태로 한다. 또,밸브(711)를 제어하여, 배관(71a)의 하류측을 개방한다. 이에 의해, 세정액 보틀(80)로부터 슬릿 노즐(41a)까지의 세정액의 유로가 연통 접속된다. 또한, 제어부(6)는, 에어 블리딩 기구(74a)의 밸브(741)를 개방 상태로 하여, 에어 블리 딩 배관(740)을 개방한다.

다음에, 제어부(6)는, 펌프(82a)를 구동시켜, 세정액 보틀(80)로부터 슬릿 노즐(41a)을 향해 세정액을 공급하는(단계 S102) 동시에, 슬릿 노즐(41a)의 에어 블리딩을 행한다(단계 S103). 단계 S102가 실행되어, 슬릿 노즐(41a)에 세정액이 공급되면, 공급된 세정액은 배관(71a)의 하류측을 이송되면서 슬릿 노즐(41a)로부터 토출된다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a)의 내부가 세정된다.

또, 펌프(82a)에 의해 이송되어 공급된 세정액은, 에어 블리딩 기구(74a)로부터도 넘친다. 이 세정액에 의해 슬릿 노즐(41a) 내의 에어가 에어 블리딩 기구(74a)를 향해 밀어내어져, 회수 기구를 향해 배출되게 된다. 따라서, 도 9에 있어서, 도시의 형편상 단계 S102와 단계 S103을 다른 공정으로 기재하고 있지만, 실제로는, 이 2개의 공정은 동시 병행적으로 진행하는 처리이다. 또한, 에어 블리딩 기구(74a)에 에어 블리딩용 펌프를 설치하여 강제적으로 배기하도록 구성해도 된다.

펌프(82a)의 구동을 개시한 후 소정의 시간이 경과하면, 제어부(6)는, 펌프(82a)를 정지시키고 세정액의 공급을 정지시킨다. 다음에, 3방 밸브(710)를 제어하여, 배관(81a)을 폐쇄하는 동시에, 배관(71a)의 상류측을 개방한다. 이에 의해, 레지스트 보틀(70)로부터 슬릿 노즐(41a)까지의 레지스트액의 유로가 연통 접속된다.

또한, 단계 S102(S103)를 실행하는 시간(내부 세정 처리에서의 실질적인 세정 시간)은, 메인터넌스 조건으로서 미리 설정되어, 기억부(61)에 기억되어 있다. 이렇게 기판 처리 장치(1)에서는, 오퍼레이터가 미리 설정한 메인터넌스 조건을 기억부(61)에 기억하여, 제어부(6)가 일종의 레시피(메인터넌스 레시피)로서 취급함으로써, 적절한 타이밍에서 필요한 메인터넌스를 실행할 수 있다.

구체예로서는, 이하에 실행하는 기판 처리의 레시피(통상 레시피)에, 필요한 메인터넌스 레시피를 짜넣음으로써, 하나하나 오퍼레이터의 지시가 없더라도 메인터넌스를 실행하는 것이 가능해져, 자동화를 촉진시킬 수 있다. 따라서, 오퍼레이터가 개입하지 않으면 안되는 사태가 감소하므로, 오퍼레이터의 부담을 경감할 수 있다. 이하, 특별히 언급하지 않는 한, 메인터넌스에서 제어부(6)가 필요로 하는 여러 조건은, 메인터넌스 조건으로서 미리 설정되어, 기억되어 있는 것으로 한다.

다음에, 제어부(6)는, 레지스트 펌프(72a)를 구동시켜, 레지스트 보틀(70)로부터 슬릿 노즐(41a)을 향해 레지스트액을 공급한다(단계 S104). 이에 의해, 슬릿 노즐(41a), 배관(71a) 및 에어 블리딩 기구(74a) 내의 세정액이 밀어내어져, 레지스트액으로 치환된다.

레지스트 펌프(72a)의 구동을 개시한 후 소정의 시간이 경과하면, 제어부(6)는, 레지스트 펌프(72a)를 정지시켜 레지스트액의 공급을 정지시킨다. 다음에, 밸브(711)를 폐쇄하여 배관(71a)의 하류측을 폐쇄하는 동시에, 밸브(741)를 폐쇄하여 에어 블리딩 배관(740)을 폐쇄한다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a) 및 배관(71a) 내는, 레지스트액에 의해 충전된 상태가 되어, 내부 세정 처리가 종료한다.

내부 세정 처리가 종료하면, 제어부(6)는, 리니어 모터(50, 51)를 제어하여, 슬릿 노즐(41a)을 대기 포트(85a)의 윗쪽으로 이동시킨다(단계 S105). 이 때, 제 어부(6)는, 세정액 토출 기구(83a)가 슬릿 노즐(41a)의 토출구 부근을 주사할 수 있는 높이 위치(슬릿 노즐(41a)과 세정액 토출 기구(83a)가 간섭하지 않는 높이 위치)가 되도록 승강 기구(43a, 44a)를 제어한다.

슬릿 노즐(41a)의 이동이 완료하면, 제어부(6)는 세정액 토출 기구(83a)의 주사 회수에 따라, 세정액을 토출할지 여부를 판정하여(단계 S106), 세정액을 토출시키는 경우에는 펌프(82a)를 구동하여, 세정액 토출 기구(83a)를 향해 세정액을 공급한다. 이에 의해, 세정액 토출 기구(83a)는, 슬릿 노즐(41a)을 향해 세정액을 토출하면서(단계 S107), 슬릿 노즐(41a)을 주사한다(단계 S108). 따라서, 슬릿 노즐(41a)의 선단부가 외부로부터 세정된다. 또한, 세정액 토출 기구(83a)를 주사시킬 때의 속도 등도 메인터넌스 조건으로서 설정할 수 있다.

한편, 세정액을 토출시키지 않는 경우(단계 S106에서 No)는, 단계 S107을 스킵하여, 슬릿 노즐(41a)을 주사한다(단계 S108). 단계 S108에 있어서, 세정액 토출 기구(83a)는 질소 가스를 분출시키므로, 세정액을 토출하지 않고 단계 S108을 실행함으로써, 슬릿 노즐(41a)의 건조 처리가 행해진다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 단계 S107을 실행할 때도 단계 S108이 실행되므로 질소 가스를 내뿜는다. 이것은, 토출되는 세정액이 불필요하게 비산하는 것을 억제하는 등의 목적을 위해서 행하는 것이지만, 불필요하면 세정중에는 질소 가스의 내뿜음을 정지시켜도 된다. 이러한 판단도 미리 설정되어 있는 메인터넌스 조건에 따라 제어부(6)가 각 구성을 제어하므로, 기판 처리 장치(1)에서는 필요에 따른 처리를 실현할 수 있다.

단계 S108이 실행될 때마다 제어부(6)는, 세정액 토출 기구(83a)의 주사 회수를 카운트하여, 소정의 회수가 종료할 때까지, 단계 S106 내지 S109의 처리를 반복한다(단계 S109).

세정액 토출 기구(83a)에 의해 소정의 회수의 주사가 종료하면, 외부 세정 처리를 종료하고 도 6에 나타낸 처리로 되돌아간다. 이 때, 제어부(6)는, 승강 기구(43a, 44a)를 제어하여, 슬릿 노즐(41a)을 하강시켜, 선단부를 대기 포트(85a) 내에 침입시킨다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a)의 선단부의 건조를 억제할 수 있다. 이하, 이 때의 슬릿 노즐(41a, 41b)의 상태를 「대기 상태」라 칭한다. 이상이 초기화 메인터넌스의 처리이다.

도 6으로 되돌아가, 기판 처리 장치(1)에서는, 오퍼레이터 또는 도시 생략한 반송 기구에 의해, 소정의 위치에 기판(90)이 반송되면, 스테이지(3)의 리프트 핀(LP)이 상승하여 기판(90)을 수취한다. 그리고, 리프트 핀(LP)이 하강함으로써, 기판(90)이 스테이지(3)의 유지면(30) 상의 소정의 위치에 재치되어, 스테이지(3)가 기판(90)을 흡착하여 유지한다. 이 동작에 의해, 기판(90)의 반입이 완료된다(단계 S11에서 Yes로 판정된다).

기판(90)의 반입이 완료하면, 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41a)의 메인터넌스를 종료하고, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리를 개시하여(단계 S12), 도포 처리가 완료될 때까지, 처리를 계속한다(단계 S13). 또한, 단계 S12에서의 메인터넌스는, 초기화 메인터넌스에 한정되는 것이 아니라, 후술하는 메인터넌스를 포함하는 것이다. 즉, 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스는 단계 S12가 실행될 때까지 종료하고 있으면 되는 것이고, 보다 상세하게는 단계 S12가 실행되는 시점에서 슬릿 노즐(41a)은 대기 상태에 있다.

슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리를 설명하면, 먼저 제어부(6)로부터의 제어 신호에 따라, 승강 기구(43a, 44a) 및 리니어 모터(50, 51)가 슬릿 노즐(41a)을 풀리 도포 기구(86a)의 윗쪽으로 이동시킨다. 다음에, 공급 기구(7)가 소정량의 레지스트액을 슬릿 노즐(41a)에 공급함으로써, 슬릿 노즐(41a)이 풀리 도포 기구(86a)의 디스펜스 롤러를 향해 레지스트액을 토출한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)에서의 예비도포 처리가 실행되고, 슬릿 노즐(41a)의 준비가 완료되어, 도포 처리를 행할 수 있는 상태가 된다.

예비 도포 처리가 종료하면, 제어부(6)로부터의 제어 신호에 기초하여, 승강 기구(43a, 44a)가, 노즐 지지부(40a)에 부착된 갭 센서(42a)를 기판(90)의 두께분보다도 높은 소정의 고도(이하, 「측정 고도」라 칭한다)로 이동시킨다.

갭 센서(42a)가 측정 고도에 세팅되면, 리니어 모터(50, 51)가, 가교 구조(4a)를 (+X) 방향으로 이동시킴(즉, 이동자(501a, 511a)만을 이동시킨다)으로써, 갭 센서(42a)를 레지스트 도포 영역의 윗쪽까지 이동시킨다. 이 때, 제어부(6)는, 리니어 인코더(52a, 53a)의 검출 결과에 기초하여, 각각의 리니어 모터(50, 51)에 제어 신호를 부여함으로써, 갭 센서(42a)의 X축 방향의 위치를 제어한다.

다음에, 갭 센서(42a)가 기판(90) 표면의 레지스트 도포 영역에서의 기판(90) 표면과 슬릿 노즐(41a)과의 갭의 측정을 개시하여, 측정 결과를 제어부(6)에 전달한다. 이 때, 제어부(6)는, 갭 센서(42a)의 측정 결과를, 기억부(61)에 저장 한다.

갭 센서(42a)에 의한 측정이 종료하면, 제어부(6)는 연산부(60)에 의해, 갭 센서(42a)로부터의 검출 결과에 기초하여, 슬릿 노즐(41a)의 YZ 평면에서의 자세가, 적절한 자세(슬릿 노즐(41a)과 레지스트 도포 영역의 간격이 레지스트액을 도포하기 위해 적절한 간격이 되는 자세. 이하, 「적정 자세」라 칭한다)가 되는 노즐 지지부(40a)의 위치를 산출한다. 또한, 연산부(60)의 산출 결과에 기초하여, 각각의 승강 기구(43a, 44a)에 제어 신호를 부여한다. 제어부(6)로부터의 제어 신호에 기초하여, 각각의 승강 기구(43a, 44a)가 노즐 지지부(40a)를 Z축 방향으로 이동시켜, 슬릿 노즐(41a)을 적정 자세로 조정한다.

이렇게, 레지스트액의 균일한 도포를 실현하기 위해서는, 슬릿 노즐(41a)과 기판(90)의 표면과의 거리를 엄밀하게 조정할 필요가 있다. 기판 처리 장치(1)에서는, 제어부(6)가 갭 센서(42a)의 검출 결과에 따라, 승강 기구(43a, 44a)를 제어함으로써, 당해 거리의 조정을 행하고 있다.

또, 상술한 바와 같이, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 각 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해, 승강 기구(43a, 43b, 44a, 44b) 및 갭 센서(42a, 42b)가 독립적으로 설치되어 있으므로, 각 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해 개별적으로 이러한 자세 조정을 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)가 어떤 두께의 기판(90)을 처리하는 경우라도, 어느 슬릿 노즐(41a, 41b)에 의해서나 처리할 수 있다. 즉, 처리하는 기판(90)의 두께에 따라, 처리 가능한 슬릿 노즐(41a, 41b)이 한정되는 일이 없다.

또한, 리니어 모터(50, 51)가 가교 구조(4a)를 X축 방향으로 이동시켜, 슬릿 노즐(41a)을 토출 개시 위치에 이동시킨다. 여기서, 토출 개시 위치란, 레지스트 도포 영역의 한 변을 슬릿 노즐(41a)이 거의 따르는 위치이다.

슬릿 노즐(41a)이 토출 개시 위치까지 이동하면, 제어부(6)가 제어 신호를 리니어 모터(50, 51)에 부여한다. 그 제어 신호에 기초하여, 리니어 모터(50, 51)가 가교 구조(4a)를 (+X) 방향으로 이동시킴으로써 슬릿 노즐(41a)이 기판(90)의 표면을 주사한다. 또한 제어부(6)는, 리니어 인코더(52a, 53a)의 검출 결과에 기초하여, 슬릿 노즐(41a)이 토출 종료 위치로 이동했는지 여부를 감시한다.

또, 슬릿 노즐(41a)의 주사와 병행하여, 제어부(6)는 공급 기구(7)에 제어 신호를 부여하고, 이 제어 신호에 따라 공급 기구(7)가 레지스트 펌프(72a)를 구동한다. 이에 의해, 레지스트 보틀(70)로부터 슬릿 노즐(41a)에 대해 독립적으로 설치된 레지스트액 공급로(73a)를 통해, 슬릿 노즐(41a)에 레지스트액이 공급된다. 또한, 제어부(6)는, 슬릿 노즐(41a)로부터 토출되는 레지스트액의 유량을 원하는 막두께의 박막을 형성하기 위해 필요한 유량이 되도록, 공급 기구(7)를 제어한다. 구체적으로는, 레지스트 펌프(72a)의 구동 속도를 제어한다.

이상과 같은 동작에 의해, 슬릿 노즐(41a)이 레지스트 도포 영역에 레지스트액을 토출하여, 기판(90)의 표면 상에 레지스트액의 층(박막)이 형성된다. 즉, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 행해진다.

슬릿 노즐(41a)이 토출 종료 위치까지 이동하면, 제어부(6)가 제어 신호를 공급 기구(7)에 부여한다. 그 제어 신호에 기초하여, 공급 기구(7)가 레지스트 펌 프(72a)를 정지한다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a)로부터의 레지스트액의 토출이 정지하여, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 종료한다(단계 S13에서 Yes로 판정된다). 또한, 후술하는 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리도 거의 동일하게 행해진다.

슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 완료하면, 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스를 개시한다(단계 S14).

본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에 있어서, 슬릿 노즐(41a)에 대해 행해지는 메인터넌스를 설명하면, 먼저 제어부(6)는, 승강 기구(43a, 44a), 및 리니어 모터(50, 51)에 제어 신호를 부여하여, 승강 기구(43a, 44a) 및 리니어 모터(50, 51)가 슬릿 노즐(41a)을 대기 포트(85a)의 윗쪽으로 이동시킨다.

다음에, 공급 기구(7)가 소정량의 레지스트액을 슬릿 노즐(41a)에 공급함으로써, 슬릿 노즐(41a)이 레지스트액을 대기 포트(85a)에 토출한다. 이에 의해, 예를 들면 도포 종료시의 서크 백(suck back) 등에 의해 슬릿 노즐(41a)의 내부에 혼입한 에어를 제거할 수 있다. 따라서, 다음번에 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 행해질 때, 토출 응답성 및 토출 균일성이 향상하므로, 슬릿 노즐(41a)의 토출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이렇게, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 제어부(6), 공급 기구(7) 및 대기 포트(85a)(풀리 도포 기구(86a))에 의해서도 에어 블리딩 처리를 행할 수 있다. 즉, 에어 블리딩 기구(74a) 뿐만 아니라, 이들의 구성도 본원 발명의 에어 블리딩 수단으로서의 기능을 갖고 있다.

에어 블리딩 처리가 종료하면, 세정 기구(8)가 펌프(82a)를 구동하여 세정액 보틀(80)로부터 세정액을 세정액 토출 기구(83a)에 공급하면서, 세정액 토출 기구(83a)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41a)의 선단부의 세정 처리(도 7에 나타낸 외부 세정 처리와 동일한 처리)가 행해져, 부착한 레지스트액이나 그밖의 오염물이 제거된다. 따라서, 다음번에 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 행해질 때, 파티클이 기판(90)에 부착하거나, 형성되는 막의 두께가 불균일해지는 것을 억제할 수 있으므로, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 정밀도를 향상시킬 수 있다.

이상이 주로 기판 처리중인 기판 처리 장치(1)에서의 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스의 내용이다. 또한, 후술하는 슬릿 노즐(41b)에 대한 메인터넌스도 거의 같은 내용이다.

단계 S14가 실행되어, 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스가 개시되는 것과 병행하여, 기판 처리 장치(1)는 도포 처리가 종료한 기판(90)의 반출 처리를 행하고, 제어부(6)는, 기판(90)의 반출 처리의 완료를 감시한다(단계 S15). 기판(90)의 반출 처리에 있어서, 먼저 스테이지(3)는 기판(90)의 흡착을 정지하고, 리프트 핀(LP)을 상승시킴으로써 기판(90)을 소정의 높이 위치로 들어올린다. 이 상태의 기판(90)을 오퍼레이터 또는 반송 기구가 수취하고, 다음 처리 공정으로 반송하여, 기판(90)의 반출 처리가 완료한다(단계 S15에서 Yes로 판정된다).

기판(90)의 반출 처리가 종료하면, 기판 처리 장치(1)는, 더 처리해야 할 기판(90)(이하, 다음에 처리해야 할 기판(90)을「기판(91)」이라 칭한다)이 존재하는지 여부에 따라, 동작을 종료할지 여부를 판정하고(단계 S16), 기판(91)이 존재하 지 않는 경우(단계 S16에서 Yes), 처리를 종료한다.

한편, 기판 처리 장치(1)는, 기판(91)이 존재하는 경우(단계 S16에서 No), 기판(91)에 대한 반입 작업을 행하고, 당해 반입 작업의 완료를 감시한다(단계 S21)

기판(91)의 반입이 완료하면, 슬릿 노즐(41b)의 메인터넌스를 종료하고, 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리를 개시한다(단계 S22). 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리는, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리와 거의 동일하게 행해진다.

이렇게 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(91)에 대한 도포 처리를 슬릿 노즐(41b)이 행함으로써, 기판(91)이 반입된 시점에서 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스를 종료할 필요가 없다. 즉, 종래의 장치에서는, 단계 S14가 실행된 후, 기판 반출 반입의 시간(단계 S15, S16, S21이 실행되는 동안의 시간에 상당한다)밖에 메인터넌스에 사용할 수 없었으나, 기판 처리 장치(1)에서는, 단계 S15, 16, 단계 S21 내지 S26, 단계 S11이 실행되는 동안의 시간을 슬릿 노즐(41a)의 메인터넌스 시간으로 사용할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)를 정지시키지 않고, 에어 블리딩 처리처럼 비교적 장시간을 요하는 메인터넌스를 행했다 해도, 기판(90)에 대한 택트 타임이 증대하는 일이 없다.

기판(91)에 대한 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리가 종료하면(단계 S23에서 Yes), 기판 처리 장치(1)는 슬릿 노즐(41b)의 메인터넌스를 개시하는 동시에(단계 S24), 기판(91)의 반출 작업을 개시하여, 당해 반출 작업의 완료를 감시한다(단계 S25).

기판(91)의 반출이 완료하면, 더 처리해야 할 기판(90)이 존재하는지 여부를 판정함으로써, 동작을 종료할지 여부를 판정하여(단계 S26), 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않는 경우에는 처리를 종료한다.

한편, 처리해야 할 기판(90)이 존재하는 경우에는, 단계 S11로 되돌아가 처리를 계속한다. 이렇게 기판 처리 장치(1)는, 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않게 될 때까지(단계 S16 또는 단계 S26에서 No로 판정할 때까지), 단계 S11 내지 S16 및 단계 S21 내지 S26의 처리를 계속한다.

이상과 같이, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)의 레지스트 도포 영역의 거의 전역을 향해, 레지스트액을 토출하는 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 구비하고, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b) 중, 기판(90)에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐에 대해 메인터넌스를 행함으로써, 기판(90)에 대한 처리를 계속하면서, 다른 슬릿 노즐의 세정을 충분히 행할 수 있다.

또, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 각각 독립적으로 승강시키는 승강 수단(43a, 44a, 43b, 44b)과, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)의 각각에 대해, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)과의 간격을 측정하는 갭 센서(42a, 42b)를 구비하고, 갭 센서(42a, 42b)에 의한 측정 결과에 따라, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 승강시킴으로써, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)의 모두가 어떤 두께의 기판(90)에도 대응할 수 있다.

또, 가교 구조(4a, 4b)를 X축 방향으로 이동시키는 기구로서, 리니어 모터(50, 51)를 채용함으로써, 풋프린트의 증가를 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 공급하는 레지스트액은 모두 레지스트 보틀(70)로부터 공급되는 것이고, 공통의 레지스트액이었다. 그러나, 레지스트액 공급로(73a, 73b)의 각각에 접속되는 레지스트 보틀(70)을 각각 별개로 설치하고, 그들 레지스트 보틀(70)에 서로 다른 레지스트액을 저류해 두어도 된다. 즉, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 레지스트액 공급로(73a, 73b)가 각각 독립으로 설치되어 있으므로, 슬릿 노즐(41a, 41b)이 서로 다른 처리액을 토출하도록 구성해도 된다. 그 경우, 기판(90)과 기판(91)은 서로 다른 처리액이 도포되게 되는데, 그 경우라도, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 메인터넌스 시간은 충분히 확보할 수 있다.

또, 세정 기구(8)가 세정액 토출 기구(83a, 83b)에 공급하는 세정액은 모두 세정액 보틀(80)로부터 공급되는 것이고, 공통의 세정액이었다. 그러나, 세정액 공급로(84a, 84b)의 각각에 접속되는 세정액 보틀(80)을 각각 별개로 설치하고, 그들 세정액 보틀(80)에 서로 다른 세정액을 저류해 두어도 된다. 즉, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 세정액 공급로(84a, 84b)가 각각 독립적으로 설치되어 있으므로, 예를 들면 슬릿 노즐(41a, 41b)이 사용하는 처리액에 따라, 최적의 세정액을 사용하여 각각의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 세정하도록 구성해도 된다.

또, 단계 S14(또는 S24)에서의 메인터넌스(기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리중인 메인터넌스)가, 1장의 기판을 처리하는 동안에 종료하는 것이 어려운 경우, 슬릿 노즐(41a, 41b)은 계속하여 2장의 기판에 도포 처리를 행해도 된다. 즉, 몇장의 기판을 처리할 때마다 슬릿 노즐(41a)과 슬릿 노즐(41b)을 교대시킬지는, 실행하는 메인터넌스에 요하는 시간에 따라 결정하면 된다.

<2. 제2 실시형태>

상기 제1 실시형태에서는, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 의해 번갈아 도포 처리를 행함으로써, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 메인터넌스 시간을 확보하는 방법에 관해 설명했다. 그러나, 메인터넌스는 기판 처리 장치(1)의 동작중에 행해지는 것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 슬릿 노즐의 이상에 의해, 당해 슬릿 노즐을 분해하여 세정하거나, 교환하거나 하는 메인터넌스 (이하, 「회복 메인터넌스」라 칭한다)도 있다. 회복 메인터넌스는, 비교적 장시간을 요하는 메인터넌스이고, 일반적으로 오퍼레이터에 의한 작업이 필요하므로, 종래에는 장치를 정지하고, 메인터넌스가 종료한 시점에서 오퍼레이터의 지시에 의해 장치의 운전을 재개시키고 있었다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 이러한 회복 메인터넌스를 실행하는 경우에도 택트 타임의 증대를 억제할 수 있다.

도 8 및 도 9는, 이러한 원리에 기초하여 구성한 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 동작을 나타낸 흐름도이다. 또한, 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 구성은, 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)와 거의 동일하므로, 구성에 관한 설명은 생략한다.

먼저 도시 생략한 초기 설정이 종료하면, 슬릿 노즐(41a)에 대해 이상이 발생하고 있는지를 판정하여(단계 S31), 이상이 발생하고 있는 경우는 슬릿 노즐(41a)의 회복 메인터넌스를 개시한다(단계 S41). 또한, 단계 S31이 실행됨으로써, 슬릿 노즐(41a)에 이상이 발견된 경우의 처리는 후술한다. 또, 이상의 검출은, 처 리된 기판(90)에 대한 검사 결과나, 오퍼레이터로부터의 조작 등에 따라 검출해도 되고, 소정 매수의 처리가 행해짐으로써 정기적으로 발생하는 것이어도 된다.

한편, 슬릿 노즐(41a)에 이상이 발생하고 있지 않은 경우는, 기판(90)의 반입을 행하여, 당해 반입 작업의 완료를 감시한다(단계 S32).

본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)이 반입되면, 슬릿 노즐(41a)의 메인터넌스를 종료하고, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리를 개시한다(단계 S33). 본 실시형태에서의 도포 처리는, 제1 실시형태에서의 도포 처리와 동일하므로 설명을 생략한다.

단계 S34의 실행에 의해, 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리가 완료한 것을 검출하면, 슬릿 노즐(41a)의 메인터넌스를 개시하는 동시에(단계 S35), 기판(90)의 반출을 행한다.

단계 S36의 실행에 의해, 기판(90)의 반출의 완료가 검출되면, 더 처리해야 할 기판(90)이 존재하는지 여부를 판정하여(단계 S37), 처리해야 할 기판(90)이 존재하는 경우에는, 단계 S31로 되돌아가 처리를 계속한다. 한편, 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않는 경우에는, 처리를 종료한다.

즉, 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41a)에 대해 회복 메인터넌스가 필요한 이상이 발생할 때까지(단계 S31에서 Yes로 판정될 때까지)는, 슬릿 노즐(41a)에 의해 종래의 장치와 거의 동일한 처리를 행한다. 따라서, 동작중에, 슬릿 노즐(41a)에 대해 행해지는 메인터넌스는, 주로 기판(90)의 반입 반출을 행하는 동안의 시간(단계 S36, S37, S31, S32가 실행되는 동안의 시간)에 종료 하는 것이다.

제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 동작중에, 슬릿 노즐(41a)의 이상을 검출한 경우(단계 S31에서 Yes), 상술한 바와 같이 단계 S41을 실행하여, 슬릿 노즐(41a)의 회복 메인터넌스를 개시한다.

또한, 처리할 기판(90)의 반입을 행하면서, 기판(90)의 반입 작업이 완료하는 것을 감시한다(단계 S42). 그리고, 기판(90)이 반입되면, 슬릿 노즐(41b)의 메인터넌스를 종료하고, 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리를 개시한다(단계 S43).

즉, 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41a)에 회복 메인터넌스가 필요해지면, 슬릿 노즐(41b)을 사용하여 도포 처리를 계속한다. 종래의 장치에서는, 이러한 경우에는 동작을 정지(라인 정지)하고 회복 메인터넌스를 행할 필요가 있어, 그 동안 기판(90)을 전혀 처리할 수 없는 상태가 되어 있었다. 그러나, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 이러한 경우라도 라인을 정지시킬 필요가 없어, 회복 메인터넌스에 의한 택트 타임의 증대를 억제할 수 있다.

단계 S44의 실행에 의해, 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리가 완료하면, 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41b)의 메인터넌스를 개시하는 동시에(단계 S45), 기판(90)의 반출을 행한다.

또한, 단계 S46의 실행에 의해 기판(90)의 반출의 완료를 검출하면, 슬릿 노즐(41a)에 대한 회복 메인터넌스가 종료했는지 여부를 판정하여(단계 S47), 회복 메인터넌스가 종료되어 있는 경우에는, 도 8의 단계 S37로 되돌아가 처리를 계속한다.

슬릿 노즐(41a)에 대한 회복 메인터넌스가 종료되어 있지 않은 경우에는, 더 처리해야 할 기판(90)이 존재하는지 여부를 판정하여(단계 S48), 처리해야 할 기판(90)이 존재하는 경우에는, 단계 S42로 되돌아가 처리를 계속한다. 한편, 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않는 경우에는, 처리를 종료한다.

이상과 같이, 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에 있어서도, 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)와 동일하게, 메인터넌스에 의한 택트 타임의 증대를 억제할 수 있다.

또한, 회복 메인터넌스는, 「이상」처럼 예측이 불가능한 경우에 필요해지는 메인터넌스에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 레지스트액의 교환 처리 등과 같이, 실행하는 것을 예측 가능한 메인터넌스도 포함된다.

〈3. 제3 실시형태>

제1 실시형태에서는, 비교적 장시간을 요하는 내부 세정 처리를 초기 설정에 서만 실행하는 예를 설명했다. 그러나, 메인터넌스 조건을 적절하게 설정함으로써, 기판 처리 장치(1)에서의 도포 처리가 개시된 후에, 도포 처리를 계속하면서 내부 세정 처리를 행하도록 구성하는 것도 가능하다.

도 10 및 도 11은, 제3 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 동작을 나타낸 흐름도이다. 또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 구성은, 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)와 거의 동일하므로 설명을 생략한다.

먼저 제1 실시형태에서의 단계 S10, S11과 동일하게, 초기 설정(단계 S51) 및 기판(90)의 반입 완료 확인이 행해진다(단계 S52).

기판(90)이 반입되면, 제어부(6)는 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스가 종료되어 있는지 여부를 판정하여(단계 S53), 슬릿 노즐(41a)에 대한 메인터넌스가 행해지고 있는 경우에는, 또한 슬릿 노즐(41b)에 대한 메인터넌스가 종료되어 있는지 여부를 판정한다(단계 S54). 즉, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41a) 및 슬릿 노즐(41b)의 어느 하나가 사용 가능하게 될 때까지, 단계 S53, S54를 반복하면서 도포 처리를 대기한다.

슬릿 노즐(41a)이 사용 가능한 경우(단계 S53에서 Yes), 슬릿 노즐(41a)에 의한 도포 처리를 개시하고(단계 S55), 슬릿 노즐(41b)이 사용 가능한 경우(단계 S54에서 Yes), 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리를 개시한다(단계 S56). 이렇게 하여, 슬릿 노즐(41a) 및 슬릿 노즐(41b) 중, 기판(90)에 대한 도포 처리를 행하는 슬릿 노즐로서 선택된 쪽을, 이하 「대상 슬릿 노즐」이라 칭한다. 또한, 대상 슬릿 노즐에 의한 도포 처리는, 제1 실시형태에서 설명한 도포 처리와 동일하므로 설명을 생략한다.

제어부(6)는, 대상 슬릿 노즐에 의한 도포 처리가 완료하면(단계 S61에서 Yes), 대상 슬릿 노즐의 사용 회수를 인크리먼트(increment)한다. 사용 회수란, 전회의 내부 세정 처리로부터 당해 대상 슬릿 노즐이 연속하여 도포 처리를 행한 회수이다. 이에 의해, 이후의 처리에 있어서, 제어부(6)는, 슬릿 노즐(41a, 41b)이 몇회 연속하여 도포 처리를 행했는지를 알 수 있다.

다음에, 제어부(6)는, 메인터넌스 처리를 개시하는 동시에(단계 S62), 기판(90)의 반출 완료를 감시한다(단계 S63). 즉, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치 (1)는, 단계 S62에 의해 메인터넌스 처리를 개시하는데, 그 종료를 기다리지 않고 도포 처리를 속행한다.

도 12는 제3 실시형태에서의 메인터넌스 처리의 동작을 나타낸 흐름도이다. 메인터넌스 처리에서는, 먼저 슬릿 노즐 체크가 행해진다(단계 S71). 슬릿 노즐 체크란, 메인터넌스 처리를 행하는 슬릿 노즐을 특정하는 처리이고, 본 실시형태에서는 직전의 도포 처리를 행한 슬릿 노즐(대상 슬릿 노즐)이 선택된다.

대상 슬릿 노즐이 결정되면, 제어부(6)는 카운트하고 있던 당해 대상 슬릿 노즐의 사용 회수를 참조하여, 소정 회수 사용했는지 여부를 판정한다(단계 S72). 이 때의 판정 기준이 되는 소정 회수는, 오퍼레이터에 의해 메인터넌스 조건으로서 미리 입력되어 설정된다. 제어부(6)는, 기억부(61)에 소정 회수로서 기억되어 있는 당해 설정치를 참조함으로써, 단계 S72의 판정을 실행한다.

이미 소정 회수 사용하고 있는 경우, 제어부(6)는, 리니어 모터(50, 51)를 제어하여, 대상 슬릿 노즐을 풀리 도포 기구(86a)(또는 풀리 도포 기구(86b))의 윗쪽으로 이동시킨다(단계 S73). 그리고 대상 슬릿 노즐의 이동이 완료하면 내부 세정 처리(단계 S74)를 실행한다. 또한, 단계 S74의 내부 세정 처리는, 제1 실시형태에서의 단계 S102 내지 S104(도 7)와 거의 동일한 처리이므로 설명을 생략한다.

한편, 아직 소정 회수 사용하고 있지 않은 경우는, 내부 세정 처리를 생략하기 위해서, 단계 S73, S74를 스킵한다.

다음에, 제어부(6)는, 리니어 모터(50, 51)를 제어하여, 대상 슬릿 노즐을 대기 포트(85a)(또는 대기 포트(85b))의 윗쪽으로 이동시킨다(단계 S75). 그리고, 대상 슬릿 노즐의 이동이 완료하면, 외부 세정 처리(단계 S76)를 실행한다. 또한, 단계 S76의 외부 세정 처리는, 제1 실시형태에서의 단계 S106 내지 S109(도 7)와 거의 동일한 처리이므로 설명을 생략한다.

이렇게 하여, 제어부(6)는, 소정 회수 연속하여 도포 처리를 행한 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해서는, 그 도포 처리가 종료한 후에 내부 세정 처리(단계 S74)와 외부 세정 처리(단계 S76)를 연속하여 실행한다. 한편, 아직 연속 사용 회수가 소정 회수에 달하고 있지 않은 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해서는, 도포 처리 후에 외부 세정 처리(단계 S76)만 행한다. 이렇게, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 제어부(6)가 메인터넌스 조건에 따라, 적절하게 필요한 메인터넌스를 실행함으로써, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 상태를 정상으로 유지할 수 있다.

외부 세정 처리가 종료하면, 제어부(6)는, 승강 기구(43a, 44a)(또는 승강 기구(43b, 44b))를 제어하여, 대상 슬릿 노즐을 강하시켜, 선단부를 대기 포트(85a)(또는 대기 포트(85b)) 내에 침입시킨다. 즉, 대상 슬릿 노즐을 대기 위치에 이동시킨다(단계 S77).

이상과 같이 하여 메인터넌스 처리가 종료된다. 메인터넌스 처리는, 상술한 바와 같이, 단계 S62(도 11)에 의해 개시되는데, 그 종료를 기다리지 않고 도포 처리는 속행된다. 따라서, 메인터넌스 처리가 종료하고 있지 않아도, 기판(90)의 반출이 완료되면, 더 처리할 기판(90)이 존재하는지 여부를 판정하여(단계 S64), 아직 도포 처리를 실시해야 할 기판(90)이 존재하는 경우는 단계 S52(도 10)로 되돌아가 처리를 반복한다.

그러나, 메인터넌스 처리의 대상이 되고 있는 슬릿 노즐(41a, 41b)은 도포 처리를 행할 수 없으므로, 단계 S71에 의해 대상 슬릿 노즐로 특정된 후 단계 S77의 처리가 종료할 때까지의 동안, 당해 대상 슬릿 노즐의 스테이터스 또는 「메인터넌스중」이 된다. 제어부(6)는, 단계 S53, S54(도 10)에서, 이 스테이터스를 참조함으로써, 다음에 도포 처리를 행하게 할 슬릿 노즐(41a, 41b)을 결정한다.

이렇게, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)을 구비하고 있으므로, 어느 하나가 사용 가능하면(단계 S53, S54 중 어느 하나가 YES), 도포 처리를 실행할 수 있다. 따라서, 한쪽의 슬릿 노즐에 내부 세정 처리처럼 비교적 장시간을 요하는 메인터넌스를 행하면서, 다른쪽의 슬릿 노즐에 의해 도포 처리를 계속할 수 있어, 기판(90)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대해 병행하여 메인터넌스 처리가 행해지고 있는 상태일 수도 있으나, 그 경우는 어느 한 메인터넌스 처리가 종료할 때까지, 단계 S53, 54의 처리를 반복하면서, 도포 처리를 대기하게 된다.

기판 처리 장치(1)는, 단계 S64에서, 더 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않는다고 판정되면, 메인터넌스 처리의 종료를 기다려 처리를 종료한다.

이상과 같이, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)도 상기 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 실시형태에 나타낸 바와 같이, 도포 처리를 개시할 때부터 슬릿 노즐(41a, 41b)을 번갈아 사용하면, 거의 동시에 소정 회수에 달하고, 거의 동시에 내부 세정 처리(단계 S74)가 필요해진다. 이 경우는, 비교적 장시간 양쪽의 슬릿 노즐(41a, 41b)이 사용 불능이 된다. 따라서, 예를 들면, 최초의 일정 매수분은 슬릿 노즐(41a)만으로 도포 처리를 행한 후 번갈아 운용을 개시하도록 해도 된다.

<4. 제4 실시형태>

기판 처리 장치(1)는, 독립된 레지스트액 공급로(73a, 73b)를 구비하고 있으므로, 다른 레지스트액을 각각 공급하여 번갈아 상이한 도포 처리를 행할 수 있는 것은 상기 제1 실시형태에서 설명했다. 그러나, 복수 종류의 레지스트액을 사용하는 경우에는, 레지스트액을 교환하는 시간을 확보하도록 운용하는 것도 가능하다.

이하에 본 실시형태의 원리를 간단히 설명하면, 레지스트액 A에 의한 도포 처리를 슬릿 노즐(41a)만으로 실행하고 있는 동안, 슬릿 노즐(41b)에 공급하는 레지스트액을 레지스트액 B로 교환한다. 이에 의해, 레지스트액 B로 교환하기 위한 메인터넌스 시간을 확보할 수 있다.

레지스트액 B로의 교환이 종료하면, 슬릿 노즐(41a)과 슬릿 노즐(41b)에 의해 번갈아 도포 처리를 행한다. 이에 의해, 각 슬릿 노즐(41a, 41b)의 외부 세정 처리의 메인터넌스 시간을 확보할 수 있다.

또한, 레지스트액 A를 도포하는 도포 처리가 종료하면, 슬릿 노즐(41b)만으로 도포 처리를 계속하면서, 레지스트액 A를 레지스트액 C로 교환한다. 이에 의해, 레지스트액 C로 교환하기 위한 메인터넌스 시간을 확보할 수 있다.

이렇게 어느 레지스트액으로, 각각 몇장의 기판(90)을 처리할지가 미리 제조계획 등에 의해 분명하면, 이것을 메인터넌스 조건으로서 설정함으로써, 효율이 좋 은 운용이 가능해진다.

<5. 제5 실시형태>

슬릿 노즐(41a, 41b)에 부착한 레지스트액을 제거하기 위해서 행하는 메인터넌스로서, 상기 실시형태에서는, 주로 외부 세정 처리에 관해 설명했으나, 레지스트액을 제거하는 방법은, 이것에 한정되는 것은 아니다.

도 13은 이러한 원리에 기초하여 구성한 제5 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 제거 기구(75)를 나타낸 도면이다. 또한, 도 13에서는, 1개의 제거 기구(75)만 도시하고 있으나, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)는 2개의 제거 기구(75)를 구비하고 있고, 각각이 대기 포트(85a, 85b)의 윗쪽에 배치되어 있다.

제거 기구(75)는, 베이스(750), 1쌍의 긁어냄 부재(751), 이송 너트부(752), 볼 나사(753) 및 도시 생략한 회전 모터를 구비하고 있다.

베이스(750)는 판형상의 부재이고, (+Z)측의 면에 1쌍의 긁어냄 부재(751)가 Y축 방향으로 배열하여 고정된다. 긁어냄 부재(751)는 판형상의 수지제의 부재이고, 도 13에 나타낸 바와 같이, 각각 상부에 절결부(751a)가 형성되어 있다. 이 절결부(751a)는, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 선단부에 영합하는 형상으로 되어 있다. 또한, 긁어냄 부재(751)의 개수나 형상은, 도 13에 나타낸 것에 한정되는 것은 아니다.

베이스(750)의 (-Z)측의 면에는 이송 너트부(752)가 고정된다. 대략 상자형상의 부재인 이송 너트부(752)에는, Y축 방향으로 관통하는 나사구멍이 형성되어 있고, 이 나사구멍에 볼 나사(753)가 나사식 삽입된다.

볼 나사(753)는, Y축을 따라 배치되어 있고, 그 Y축 방향의 길이는 슬릿 노즐(41a, 41b)의 Y축 방향의 길이 이상이 된다. 또, 볼 나사(753)의 한쪽 끝에는 회전 모터가 부착되고, 회전 모터가 구동함으로써, 볼 나사(753)는 Y축에 대략 평행한 축을 중심으로 회전한다. 또한, 베이스(750)는, 도시를 생략하는 가이드 부재와 영합하고 있어, 볼 나사(753)의 회전에 의해 회전하지 않도록 되어 있다. 따라서, 볼 나사(753)가 회전 모터에 의해 회전하면, 이송 너트부(752)가 베이스(750) 및 1쌍의 긁어냄 부재(751)와 함께 Y축 방향으로 이동한다. 또, 회전 모터는 제어부(6)로부터의 제어에 의해, 그 회전 방향 및 회전 속도가 조절 가능하게 되어 있다.

이상과 같은 구성의 제거 기구(75)에 의해 슬릿 노즐(41a, 41b)에 부착한 레지스트액을 제거하는 방법(이하,「제거 처리」라 칭한다)을 설명한다. 단, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 대한 방법은 거의 동일하므로, 여기서는 슬릿 노즐(41a)에 관해서만 설명한다.

본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 슬릿 노즐(41a)에 대한 외부 세정 처리(도 7에 나타낸 단계 S106 내지 S109와 동일한 처리)에 이어서, 제거 처리를 행한다.

먼저 제어부(6)가 리니어 모터(50, 51) 및 승강 기구(43a, 44a)를 제어하여, 외부 세정 처리가 종료한 슬릿 노즐(41a)을 제거 기구(75)의 윗쪽으로 이동시킨다. 또한, 승강 기구(43a, 44a)에 의해 슬릿 노즐(41a)를 약간 하강시켜, 슬릿 노즐(41a)의 선단부를 긁어냄 부재(751)의 절결부(751a)에 영합하도록 압착한다.

이 상태로, 제어부(6)가 회전 모터를 구동하여 볼 나사(753)를 회전시킨다. 이에 의해, 긁어냄 부재(751)가 슬릿 노즐(41a)의 선단부에 맞닿은 채로, 긁어냄 부재(751)가 Y축 방향으로 이동한다. 따라서, 슬릿 노즐(41a)에 부착하고 있던 부착물이, 긁어냄 부재(751)에 의해 긁어내어져 제거된다.

또한, 본 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 긁어냄 부재(751)의 재료로서 수지를 채용하는데, 슬릿 노즐(41a, 41b)을 형성하는 재료보다도 부드러운 것이면 어떠한 재료를 사용해도 좋다. 또, 긁어냄 부재(751)는 베이스(750)에 긁어냄 부재(751)를 (+Z) 방향으로 탄성가압하는 부재(예를 들면 스프링이나 고무 등)를 통해 부착되어 있어도 된다.

제어부(6)는, 메인터넌스 조건에 설정되어 있는 회수만큼 주사를 반복한 후, 제거 처리를 종료한다.

이상과 같이, 메인터넌스 수단이 제거 기구(75)처럼, 레지스트액을 긁어내어 제거하는 기구여도, 상기 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.

또한, 긁어냄 부재(751) 대신에, 천으로 만들어진 닦아냄 부재를 사용하여 제거 처리를 실현할 수도 있다. 이 경우, 롤러형상의 닦아냄 부재를 권취함으로써, 부착된 레지스트액을 닦아내도록 구성해도 된다.

<6. 변형예>

이상, 본 발명의 실시형태에 관해 설명했는데, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라 여러가지 변형이 가능하다.

예를 들면, 슬릿 노즐(41a, 41b)의 어느 하나에 있어서, 메인터넌스가 필요 해질 때까지는, 제1 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)처럼, 슬릿 노즐(41a, 41b)에 의한 도포 처리를 번갈아 행하면서, 메인터넌스가 필요해진 경우에는, 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)처럼, 메인터넌스가 필요없는 쪽의 슬릿 노즐을 사용하여 처리를 실행하도록 구성해도 된다.

또, 세정액 토출 기구(83a, 83b) 및 풀리 도포 기구(86a, 86b)는, 각각 어느 1개여도 된다. 도 14는 이러한 원리에 기초하여 구성한 기판 처리 장치(1)의 본체부(2a)의 측단면과, 레지스트액의 도포 동작에 관계된 주된 구성 요소를 나타낸 도면이다. 도 14에 나타낸 본체부(2a)는, 상기 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)의 세정액 토출 기구(83b) 및 풀리 도포 기구(86b)에 상당하는 구성이 설치되어 있지 않다. 이러한 구성이어도, 예를 들면 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)와 같은 동작을 행할 수 있다. 즉, 통상은, 슬릿 노즐(41a)에 의해 도포 처리를 행하고, 슬릿 노즐(41a)에 대해 분해 메인터넌스 등의 회복 메인터넌스가 필요해진 경우에는, 슬릿 노즐(41a)을 크게 퇴피시킨 후, 슬릿 노즐(41b)에 의한 도포 처리를 행한다. 이 때, 슬릿 노즐(41b)에 대해 동작중인 메인터넌스는, 개구(32a) 내에서 행한다. 즉, 대기 포트(85a)의 윗쪽에 슬릿 노즐(41b)이 대기한 상태로 세정액 토출 기구(83a)가 세정액을 토출함으로써, 슬릿 노즐(41b)의 세정을 행하는 동시에, 슬릿 노즐(41b)이 예비 도포 처리를 행하는 경우에는 풀리 도포 기구(86a)를 사용한다. 이러한 구성에 의해서도, 예를 들면 제2 실시형태에서의 기판 처리 장치(1)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 복수의 슬릿 노즐(41a, 41b)은, 서로 길이방향(Y축방향)의 폭이 달라도 된다. 그 경우, 기판 처리 장치(1)는, 폭이 다른 기판에 대응할 수 있다.

청구항 1 내지 9에 기재된 발명에서는, 유지 수단에 유지된 기판의 도포 영역의 거의 전역을 향해, 직선형상의 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 복수의 슬릿 노즐과, 복수의 슬릿 노즐에 소정의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스 수단을 구비함으로써, 기판에 대한 처리를 계속하면서, 다른 슬릿 노즐의 메인터넌스를 충분히 행할 수 있다.

청구항 2에 기재된 발명에서는, 메인터넌스 수단은, 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐을, 소정의 세정액에 의해 세정하는 세정 수단을 구비함으로써, 기판에 대한 처리를 계속하면서, 다른 슬릿 노즐의 세정을 충분히 행할 수 있다.

청구항 3에 기재된 발명에서는, 세정 수단이, 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 세정액 공급로를 구비함으로써, 각각의 슬릿 노즐에 적합한 세정액을 공급할 수 있다.

청구항 4에 기재된 발명에서는, 메인터넌스 수단은, 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐로부터 에어 블리딩을 행하는 에어 블리딩 수단을 더 구비함으로써, 기판에 대한 처리를 계속하면서, 다른 슬릿 노즐의 에어 블리딩을 충분히 행할 수 있다.

청구항 5에 기재된 발명에서는, 공급 기구가, 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 처리액 공급로를 구비함으로써, 각각의 슬릿 노즐에 적합한 처리액을 공 급할 수 있다.

청구항 6에 기재된 발명에서는, 기억 수단에 기억된 메인터넌스 조건에 기초하여, 메인터넌스 수단을 제어하는 제어 수단을 더 구비함으로써, 적절하게 필요한 메인터넌스를 효율적으로 실행할 수 있다.

청구항 7에 기재된 발명에서는, 복수의 슬릿 노즐의 각각에 대해, 유지 수단에 유지된 기판과의 간격을 측정하는 측정 수단을 더 구비하고, 승강 수단은, 측정 수단에 의한 측정 결과에 따라, 복수의 슬릿 노즐을 승강시킴으로써, 복수의 슬릿 노즐의 모두가 어떠한 두께의 기판에도 대응할 수 있다.

청구항 8에 기재된 발명에서는, 이동 수단은 리니어 모터이므로, 풋프린트의 증가를 방지할 수 있다.

청구항 9에 기재된 발명에서는, 복수의 슬릿 노즐은, 서로 길이방향의 폭이 다른 것을 포함하므로, 폭이 다른 기판에 대응할 수 있다.

Claims (10)

1. 기판의 도포 영역에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서,

   1장의 기판을 유지하는 유지 수단과,

   상기 유지 수단에 유지된 상기 기판의 도포 영역의 거의 전역을 향해, 직선형상의 토출구로부터 상기 처리액을 토출하는 복수의 슬릿 노즐과,

   상기 복수의 슬릿 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공급 기구와,

   상기 복수의 슬릿 노즐을 각각 독립적으로 승강시키는 승강 수단과,

   상기 유지 수단에 유지된 상기 기판과 상기 복수의 슬릿 노즐을 각각 독립시켜, 상기 기판의 표면을 따른 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,

   상기 복수의 슬릿 노즐에, 세정 처리, 에어 블리딩 처리, 노즐 분해 처리, 노즐 교환 처리, 처리액 교환 처리 및 제거 처리 중 적어도 하나를 행하는 메인터넌스 수단을 구비하며,

   상기 메인터넌스 수단에 의해 한 쪽의 슬릿 노즐을 메인터넌스하고 있을 때에, 다른 쪽의 슬릿 노즐에 의해 기판에 대한 처리를 계속하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 메인터넌스 수단은,

   상기 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐에 대해서, 세정액에 의해 상기 세정 처리를 실행하는 세정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 세정 수단이,

   상기 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 세정액 공급로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 메인터넌스 수단은,

   상기 기판에 대한 토출을 행하고 있지 않은 슬릿 노즐로부터, 에어를 빼냄으로써 상기 에어 블리딩 처리를 실행하는 에어 블리딩 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 공급 기구가,

   상기 복수의 슬릿 노즐에 대해, 각각 독립된 처리액 공급로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. 제1항에 있어서,

   메인터넌스 조건을 취득하는 취득 수단과,

   상기 취득 수단에 의해 취득된 메인터넌스 조건을 기억하는 기억 수단과,

   상기 기억 수단에 기억된 메인터넌스 조건에 기초하여, 상기 메인터넌스 수단을 제어하는 제어 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 슬릿 노즐의 각각에 대해, 상기 유지 수단에 유지된 상기 기판과의 간격을 측정하는 측정 수단을 더 구비하고,

   상기 승강 수단은,

   상기 측정 수단에 의한 측정 결과에 따라, 상기 복수의 슬릿 노즐을 승강시 키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 이동 수단은, 리니어 모터인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 슬릿 노즐은, 서로 길이방향의 폭이 다른 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 메인터넌스 수단은,

    슬릿 노즐에 부착된 처리액을 제거함으로써 상기 제거 처리를 실행하는 제거 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치

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