TWI296211B - Substrate processing apparatus - Google Patents

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TWI296211B
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Yoshinori Takagi
Yasuhiro Kawaguchi
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Dainippon Screen Mfg
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI399822B (zh) * 2009-04-03 2013-06-21 Dainippon Screen Mfg 基板處理裝置
TWI413201B (zh) * 2008-05-26 2013-10-21 Tokyo Electron Ltd A substrate processing apparatus, a substrate processing method, a program and a memory medium
TWI658624B (zh) * 2017-03-23 2019-05-01 日商斯庫林集團股份有限公司 Coating device and coating method

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4451385B2 (ja) * 2005-12-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置及び塗布処理方法
TWI561312B (en) * 2006-03-31 2016-12-11 Toray Industries Coating method, coating device and manufacturing method and manufacturing device for components of a display
KR101206776B1 (ko) * 2006-06-09 2012-11-30 주식회사 케이씨텍 기판 코팅 장치의 프라이밍 롤러 세정 유닛 및 세정 방법과 상기 세정 유닛을 포함하는 기판 코팅 장치
KR100820362B1 (ko) * 2006-11-17 2008-04-08 주식회사 디엠에스 약액 공급장치
JP5303125B2 (ja) * 2007-07-24 2013-10-02 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP2009078260A (ja) * 2007-09-05 2009-04-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、塗布装置、基板搬送方法および塗布方法
JP5028195B2 (ja) * 2007-09-10 2012-09-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4972504B2 (ja) * 2007-09-12 2012-07-11 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
TWI503631B (zh) * 2008-04-24 2015-10-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗佈裝置
JP5244446B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5244445B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP2011082230A (ja) * 2009-10-05 2011-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板塗布装置
JP5417186B2 (ja) * 2010-01-08 2014-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5663972B2 (ja) * 2010-06-17 2015-02-04 株式会社三洋物産 被覆層形成システム、被覆層を有する物品の製造方法、被覆層を有する遊技機部品を備えた遊技機の製造方法、及び遊技機
KR101229437B1 (ko) * 2010-12-30 2013-02-05 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5600624B2 (ja) * 2011-03-22 2014-10-01 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
CN102320753A (zh) * 2011-08-09 2012-01-18 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的涂布设备及其涂布方法
WO2013080688A1 (ja) * 2011-12-01 2013-06-06 タツモ株式会社 塗布装置および塗布方法
JP5919113B2 (ja) * 2012-07-04 2016-05-18 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN103172271B (zh) * 2013-03-15 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种涂布方法
CN103995368B (zh) * 2014-01-27 2016-09-28 成都天马微电子有限公司 一种防干燥液供给***及涂布设备
JP6316703B2 (ja) 2014-08-19 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN105413922A (zh) * 2015-12-08 2016-03-23 无锡万能胶粘剂有限公司 一种高均匀度喷胶机
JP6783105B2 (ja) * 2016-09-16 2020-11-11 株式会社Screenホールディングス ノズル洗浄方法、塗布装置
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6869756B2 (ja) * 2017-03-10 2021-05-12 株式会社Screenホールディングス ノズルクリーニング装置およびノズルクリーニング方法
CN106925455B (zh) * 2017-04-06 2020-06-26 天长市金陵电子有限责任公司 一种升降式静电粉末喷涂机
JP7220975B2 (ja) * 2017-04-24 2023-02-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
CN107218895A (zh) * 2017-06-07 2017-09-29 深圳市华星光电技术有限公司 一种光学膜厚监控装置及监控方法
CN108838003A (zh) * 2018-06-30 2018-11-20 禹州市新光铸造有限公司 一种便于清洗的铸管内壁喷涂装置
JP6975754B2 (ja) * 2019-09-10 2021-12-01 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN110961275B (zh) * 2019-12-16 2021-06-01 咸阳恒达电子科技有限公司 一种智能自动喷涂单元的使用方法
CN112317156B (zh) * 2020-10-24 2022-01-14 四川成功新型材料科技有限公司 一种铝单板往复式喷涂设备
JP2022191764A (ja) * 2021-06-16 2022-12-28 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム
CN117696367A (zh) * 2022-09-15 2024-03-15 株式会社斯库林集团 基板处理装置
JP7470847B2 (ja) 2022-09-15 2024-04-18 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515828A (ja) * 1991-07-09 1993-01-26 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 加圧型カーテン塗布装置
EP0761317B1 (en) * 1994-12-28 2002-07-10 Toray Industries, Inc. Coating method and coating apparatus
DE19631480A1 (de) * 1996-08-03 1998-02-05 Du Pont Deutschland Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines photographischen Materials
JP3629358B2 (ja) * 1997-11-28 2005-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 処理液塗布装置
JP2001007326A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Toshiba Corp トレンチ型絶縁ゲート半導体装置及びその製造方法
JP2001000907A (ja) * 1999-06-21 2001-01-09 Toray Ind Inc 塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造装置および方法
JP2002119907A (ja) * 2000-10-12 2002-04-23 Konica Corp 押出し塗布装置およびエア抜き方法
JP2003236435A (ja) * 2002-02-18 2003-08-26 Hirata Corp 液体塗布装置
JP3987378B2 (ja) * 2002-05-24 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3853685B2 (ja) * 2002-03-28 2006-12-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3828824B2 (ja) * 2002-03-28 2006-10-04 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布機
JP4363046B2 (ja) * 2003-01-24 2009-11-11 東レ株式会社 塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI413201B (zh) * 2008-05-26 2013-10-21 Tokyo Electron Ltd A substrate processing apparatus, a substrate processing method, a program and a memory medium
TWI399822B (zh) * 2009-04-03 2013-06-21 Dainippon Screen Mfg 基板處理裝置
TWI658624B (zh) * 2017-03-23 2019-05-01 日商斯庫林集團股份有限公司 Coating device and coating method

Also Published As

Publication number Publication date
CN1321748C (zh) 2007-06-20
JP4490797B2 (ja) 2010-06-30
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