1296211 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種技術，其無需停止對於基板之處理即 可洗淨狹縫喷嘴，藉此可縮短間歇時間。 【先前技術】 作為基板製造步驟中所使用之裝置，眾所周知有一種狹 縫塗佈機(基板處理裝置)’其#由自狹縫噴嘴向基板表面吐 出光阻劑液等處理液，從而於基板上塗佈光阻劑液。 先前以來，考慮到業者要求於基板之製造步中提高生 產性的睛求，一直希望可縮短基板處理之間歇時間，例如， 於專利文獻1中揭示有如此之狹縫塗佈貞。於專利文獻⑽ 揭示的裝置中，提出有一種技術，其藉由以複數個狹縫噴 嘴同時處理複數個基板，從而縮短間歇時間。 【專利文獻1】日本專利特開平10— 216599號公報 [發明所欲解決之問題] 另-方面，於狹縫塗佈射為提高塗佈處理精度，較好 的是對於基板每實施-次塗佈處理，就實施—次用以洗爭 :縫嘴嘴前端等之維護。但是，例如當狹縫塗佈機處於動 作過程中，於實施對於狹縫喷嘴之維護之期間，由於無法 使用該狹縫噴嘴，故而狹縫塗佈機亦無法實施針對於基板 處理。因此，时施基板搬出人之處理期間内未完 _丨1之情料，存有基板處理之間歇時間延長的問題。 較長^門去除滞留於狭縫喷嘴内部之空氣的處理需要花費 長寺間’故而存有於基板搬出人處理時間内難以完成上 98703-97013l.doc 1296211 述去除空氣處理的問題。 於專利文獻1所揭示之裝置中，當複數個狹縫噴嘴中之任 、由於、准w蒦而花費較長時間時，藉由其他狹缝噴嘴所 處理之基板亦相應地處於待機狀態，故而無法解決由於維 護所造成之間歇時間延長的問題。 又於專利文獻1所揭示之狹縫塗佈機中，例如一方狹縫 喷嘴產生異常，需要對於該狹縫喷嘴實施大幅度維護之情 :每亦會產生必須停止全部狹縫塗佈機的問題。即，若 增加狹縫噴嘴數量，則亦會增加維護機會，故而於專利文 獻1所揭示之狹縫噴嘴中，進一步會產生由於維護所造成之 間歇時間延長的問題。 本舍明係#於上述問題而完成者，目的在於防止由於維 遵所造成之間歇時間之增大。 【發明内容】 為解決上述問題，請求項1之發明係一種基板處理裝置， /、特彳政在於·於基板塗佈區域上塗佈特定處理液，且具備 保持機構，其保持一片基板；複數個狹縫喷嘴，其朝向保 持於上述保持機構之上述基板塗佈區域之幾乎全部區域， 自直線狀吐出口吐出上述特定處理液；供給機構，其向上 述複數個狹縫喷嘴供給上述特定處理液；升降機構，其分 別獨立地升降上述複數個狹縫噴嘴，·移動機構，其分別使 保持於上述保持機構之上述基板與上述複數個狭縫喷嘴沿 上述基板表面之方向獨立地相對性移動；及維護機構，其 對於上述複數個狹縫喷嘴實施特定維護。 98703-970131.doc 1296211 又，請求項2之發明係請求们之發明之基板處理裝置， 其特徵在於：上述維護機構藉由特定洗淨液洗淨未向上述 基板實施吐出的狹縫喷嘴。 又，請求項3之發明係請求項2之發明之基板處理裝置， 其特徵在於：上述洗淨機構對於上述複數個狹縫喷嘴，分 別具備單獨的洗淨液供給路。 又，請求項4之發明係請求们之發明之基板處理裝置， 1特徵在於：上料護機構進而具備脫氣機構，該脫氣機 二自未向上述基板實施吐出的狹縫喷嘴實行脫氣。 盆μ明求項5之發明係請求項1之發明之基板處理裝置， 八特被在於·上述供給機構對於上述複數個狹縫喷嘴，分 別具備單獨的處理液供給路。 #明求項6之發明係請求項1之發明之基板處理裝置， 2 ;進而具備獲取機構，其獲取維護條件；儲存 機構，其料藉由上„取機構㈣取之維護條件；及控 依據儲存於上述儲存機構中之維護條件控制上 述維護機構。 3求員7之發明係請求項1之發明之基板處理裝置， 縫噴嘴進而具備測定機構，其係、敎上述複數個狹 述升降機構Γ保持於上述保持機構之上述基板之間隔；上 2降述測定機構之測定結果 個狹縫喷嘴。 〒丄I後要又 其二=項Γ::係請求項1之發明之基板處理裝置， 上迷移動機構係線性馬達。 98703-970131.doc 1296211 [發明之效果] 喈求項1至請求項9之發明中’藉由具備複數個狹縫喷 維羞機構，可繼續對於基板之處理並且可充分地維 5蔓其他狹縫噴嘴， ^ 、 上述複數個狹縫喷嘴係朝向保持於保持 土 、 品域之成乎全部區域，自直線狀之吐出口 述特疋處理液，上述維護機構係對於複數個狹縫喷 嘴實施特定維護。 、 絝月求員2之發明中，維護機構藉由具備洗淨機構而可繼 只？於基板之處理並且可充分地洗淨其他狹縫噴嘴，上述 、β幾構藉由特疋洗淨液從而洗淨並非處於向基板實施吐 出處理之狀態之狹縫噴嘴。 + =求項3之發明中，洗淨機構藉由具備對於複數個狹縫 噴嘴刀別獨立的洗淨液供給路，從而可分別供給適合於各 狹縫噴嘴之洗淨液。 如明求項4之發明中，維護機構藉由進而具備脫氣機構從 而可繼續對於w装4c 上 黑对於基板之處理並且可充分地脫氣其他狹縫喷 嘴’上述脫氣機構自並非處於向基板實施吐出處理之狀態 之狹縫噴嘴實行脫氣處理。 〜 如清求項5之發明中，供給機構藉由具備對於複數個狹縫 喷嘴为別獨立的處理液供給路，從而可分別供給適合於各 狹縫喷嘴之處理液。 98703-970131.doc 如請求項6之發明中，藉由進而且供价祕 中之維護侔杜 〃備依據儲存於儲存機構 薏條件而控制維護機賊構 地實行必要維護。 ，之控制機構，從而可有效率 如明求項7之發明中，、隹‘ 上述複數個狹縫噴嘴盥！測定機構，其分別測定各 隔；升降機構;：—呆持機構保持之基板之間的間 舞根據错由測定機構戶斤淨丨丨#夕纟士 I 個狹縫噴嘴一 L疋機構所測疋之結果’升降複數 基板。、#此複數個狹縫㈣均可對應於任何厚度之
防止声;、佔诚之土月中’猎由移動機構係線性馬達，從而可 丨万止增加佔據面積。 J 如請求項9之發明中 向上寬度互為不同者， 【實施方式】 ，複數個狹縫噴嘴藉由含有於長度方 從而可對應於不同寬度之基板。 ，參照添附圖式加以詳 以下，就本發明較好之實施形態 細說明。 < 1 ·弟1實施形態> 圖1係表示本發明之基板處理裝置1概略的立體圖。圖2 係表示基板處理裝置i之本體2之侧剖面，並且表示光阻^ 液之塗佈動作相關之主要構成要素的示意圖。 ” 再者，圖1中為便於圖示以及說明，定義為2轴方向表示 垂直方向’ ΧΥ平面表示水平面’為便於掌握位置關係而簡 單地定義料，ϋ非僅限定於以下所㈣之各方向。對於 下述各圖亦同樣。 ~ <整體構成> 98703-970131.doc -10- 1296211 基板處理裝置1大致分為本體2與控制部6,該基板處理裝 ^中將用以製造液晶顯示裝置之圖像面板之㈣玻璃基 板設為被處理基板（以下簡稱為「苴& 、 土 冉馮基板」）9〇,於選擇性钱刻 形成於基板90表面上之電極層箄制 曰中，構成為於基板 9〇表面上塗佈光阻劑液作為處理液之塗佈處理裝置。因 此’於該實施形態中’狹縫噴嘴41a、41b用以吐出光阻叫 液。再者，基板處理裝41不僅係液晶顯示裝置用之玻㈣ 板，通常亦可變形為將處理液(藥液)塗佈於平板顯示器用各 種基板之裝置而加以利用。 本體2具備平臺3，其可作為用以載置保持基板90之保持 :發揮，能’並且亦可作為附屬之各機構之基台發揮功 月b平3:3具有正方體形狀且係例如通體石製製品，其上面 (保持面30)以及側面均加工為平坦面。 平$3上面設為水平面，從而成為基板9〇之保持面儿。保 持面30上分佈形成有未圖示之多個真空吸附口，於基板處 理裝置1處理基板90之期間，藉由吸附基板9〇從而將基板9〇 保持於特定水平位置上。又，於保持面30上藉由未圖示之 =動機構，可上下自由升降之複數個起模頂桿LPs置為相 隔適當間隔。起模頂桿LP用於於取出基板9〇時擠壓抬升基 板90等。 於保持面30中夾持有基板90保持區域（保持基板9〇之區 域）之兩端部’固設有於大致水平方向上平行延伸之一對行 、 〔31。彳亍進執道31構成固設於架橋構造4a、4b之兩端 #最下方且未圖示之支持組塊，以及引導架橋構造4a、4b 98703.97013l.d〇c • 11 - 1296211 之移動（將移動方向規定為特定方向）且將架橋構造^、仆 支持於保持面30上方之線性導執。 於平臺3上方設有架橋構造4a、4b，其自該平臺3之兩側 部分架設為大致水平。 架橋構造4a主要包含噴嘴支持部術，其將例如碳纖維增 強樹脂作為骨材；以及升降機構43a、44a，其用以支持架 橋構造4a兩端。再者，架橋構造扑與架橋構造牦之構成I 致相同，因此適當省略相關說明。 噴嘴支持部40a上安裝有狹縫噴嘴4U與間隙感測器 42a。於圖1中γ軸方向上具有長度方向之狹縫喷嘴4^與供 給機構7(光阻劑泵72a)相連接，上述供給機構了用以向狹縫 喷嘴41a供給光阻劑液。 狹縫喷嘴41a掃描基板90之表面，並且將藉由供給機構7 所供給之光阻劑液吐出至基板9〇表面之特定區域（以下稱 為「光阻劑塗佈區域」。）上。藉此，狹縫喷嘴4U將光阻劑 液塗佈至基板90上。此處，所謂光阻劑塗佈區域，其係指 於基板90表面中將要塗佈光阻劑液之區域，通常係指自基 板90之總面積中減去沿端緣之具有特定寬度之區域的區 域。再者，關於供給機構7之詳細說明如後所述。 間隙感測器42a、42b分別位於狹縫喷嘴4la、4lb附近， 女裝於噴嘴支持部4〇a、40b上，測定下方存在物（例如基板 9〇表面或光阻膜表面）間之高低差（間隙），將測定結果傳達 至控制部6。即，間隙感測器42a測定狹縫喷嘴4]^與下方存 在物之間隙，間隙感測器42b測定狹縫喷嘴41b與下方存在 98703-970131.doc -12- 1296211 物之間隙。以如此之方式，基板處理裝置1分別單獨測定保 持於平臺3上之基板90與複數個狹縫噴嘴41a、41b之各間 隔0 升降機構43 a、44a分開配置於喷嘴支持部40a兩側，介以 喷嘴支持部40 a連結至狹縫喷嘴41&。升降機構43 a、44a主 要包含AC伺服馬達430a、440a以及未圖示之滾珠螺桿，依 據來自控制部6之控制訊號，產生架橋構造4a之升降驅動 力。藉此，升降機構43a、44a可使狹縫喷嘴41a並進升降。 又，升降機構43 a、44a用以調整狹縫噴嘴41a於¥2平面内之 妾勢。再者，藉由升降機構43b、44b2AC伺服馬達43〇b、 440b，亦可使狹縫喷嘴41b與狹縫喷嘴4u單獨分開實施同 樣的動作。 土板處理裝置1中，沿平臺3兩側邊緣分別固設有固定件 (stator)5 00、510。又，於架橋構造4a之兩端部設有移動件 5〇la 511a，於架橋構造4b之兩端部設有移動件Mu、 511b。固定件5〇〇以及移動件5〇la、5〇ib構成ac無芯線性馬 達（以下僅簡稱為「線性馬達」。，固定件51〇以及移動件 511&、51113構成線性馬達51。即，線性馬達5〇、51分別具 備-對移動件501a、5〇lb以及5Ua、5m，單獨使該等移 動件於X軸方向上移動。 以如此之方式，本實施形態中之基板處理裝置1藉由採用 線11馬達50、51作為使架橋構造4a、4b於X軸方向上移動之 機構，從而可通用固定件·、51G。因此，例如藉由使用 有旋轉馬達與滾珠螺桿之一般性移動機構，與使架橋構造 98703-970131.doc -13- 1296211 4a、4b單獨移動之情形相比，可減小佔據面積。 又’於架橋構造4a兩端部分別固設具備標尺部與檢測件 之線性編碼器52a(未圖示）、53a。線性編碼器52a用以檢測 線性馬達50之移動件5〇ia之位置，線性編碼器53a用以檢測 線性馬達5 1之移動件5 11 a之位置。以相同之方式，於架橋 構造4b兩端部固設線性編碼器52b、53b，線性編碼器52b 用以檢測線性馬達50之移動件50lb之位置，線性編碼器53b 用以檢測線性馬達5 1之移動件5 1 lb之位置。各線性編碼器 52a、52b、53a、53b將檢測出之位置資訊輸出至控制部6。 以如此之方式，各線性編碼器52a、52b、53a、53b分別 用以檢測各移動件501a、501b、511a、51 lb之位置，根據 該檢測結果，控制部6分別控制線性馬達50、5 1，藉此基板 處理裝置1可分別使架橋構造4a、4b單獨移動。因此，不會 對一方之狹縫喷嘴（例如狹縫喷嘴41a)之狀態造成影響，即 可使他方之狹縫喷嘴（例如狹縫喷嘴41b)移動。 於本體2之保持面30上，於保持區域X軸方向兩側設有開 口 32a、32b。開口 32a、32b與狹縫喷嘴41a、4 lb—樣於Y軸 方向上具有長度方向，並且該長度方向之長度與狹縫喷嘴 41a、41b之長度方向之長度大致相同。又，於圖1中省略下 述圖示：於開口 32a下方之本體2之内部設有洗淨液吐出機 構83a、待機盒85a以及預塗佈機構86a，於開口 32b下方之 本體2之内部設有洗淨液吐出機構83b、待機盒85b以及預塗 佈機構86b。 圖3係表示供給機構7以及洗淨機構8的圖。向狹縫喷嘴 98703-97013 l.doc -14- 1296211
圖3所示，主要包含 為光阻劑液流路之配管71a、71b以及光 自光阻劑容器70介以光阻劑泵72a連接狹 7la與將光阻劑液輸送至配管7ia内之光 對於狹縫喷嘴41 a之光阻劑液供給路 一之方式，自光阻劑容器7〇介以光阻劑泵了㉛連 接狹縫噴嘴41b之配f71b與將光阻劑液輸送至配管川内 光阻诏泵72b構成針對於狹縫喷嘴41b之光阻劑液供給路 73b。即，供給機構7針對於各狹縫喷嘴、41b，分別設 有單獨的光阻劑液供給路73a、73b。 又，用以洗淨狹縫噴嘴41a、41b之洗淨機構8主要包含洗 淨液容器80，作為洗淨液流路之配管81a、81b，泵82a、82b 以及洗淨液吐出機構83a、83b。自洗淨液容器8〇介以泵82a 連接洗淨液吐出機構83a之配管81a，將洗淨液輸送至配管 81旺内之泵82a以及向狹縫喷嘴41a吐出洗淨液之洗淨液吐 出機構83a構成針對於狹縫喷嘴4^之洗淨液供給路84a。以 相同之方式，自洗淨液容器80介以泵82b連接洗淨液吐出機 構83b之配管81b，將洗淨液輸送至配管81b内之泵82b以及 向狹縫噴嘴41b吐出洗淨液之洗淨液吐出機構83b構成針對 於狹縫噴嘴41b之洗淨液供給路84b。即，洗淨機構8針對於 複數個狹縫喷嘴41 a、4 lb，分別具備單獨的洗淨液供給路 84a、84b 〇 洗淨液吐出機構83a、83b係分別向狹縫噴嘴41a、41b之 前端部吐出由洗淨液容器80所供給之洗淨液的機構。又， 98703-970131.doc -15- 1296211 雖有省略圖示，但於洗淨液吐 供給部供給惰性氣 a、83b中可自氣體 液吐出機構83a、^ 4〗b噴出。洗淨 嘴41a、41b之下古由未圖示之移動機構，可使狹縫嘖
: 之下方㈣軸方向移動，而且可藉由吐出洗、J 從而洗淨狹縫噴嘴4U、 曰田土出冼矛液 月^部，並且可藉由口女ψ备> 從而使洗淨液乾燥。 猎由人出氮氣 板處理裝置旧由使 噴嘴仏、仙中之未處於對基板90實 ::，出處理之狀態的狹縫嘴嘴，從而可實行洗淨處理(維 "、且另外可繼續對於基板9G實施處理。因此，可抑制 間歇時間之延長’並且可充分確保維護時間。 再者，於本實施形態之基板處理裝置艸，對於狹縫噴嘴 41a、41b使用相同洗淨液之情形時，亦可通用洗淨液供給 路84a、84b中之直至栗82a、82b為止之路徑。該情形時， 亦可如下構成.藉由開閉閥門從而打 吐出機構83a、83b為止之配管，從而僅對於用以實施= 處理之洗淨液吐出機構83a、83b供給洗淨液。 圖4係用以詳細說明狹縫喷嘴41a之光阻劑液供給路乃扫 的說明圖。於配管71a上安裝有二向閥門71〇以及閥門711。 再者，於狹縫喷嘴41b侧亦設有相同構造。又，於圖4中， 省略圖示一種電磁閥，其中三向閥門71〇、閥門711以及閥 門74 1連接至控制部6，藉由控制部6之控制實施開閉動作。 三向閥門710設置於配管71a上連接有配管81a之位置 處，可將配管71 a之上游側或配管81 a選擇連接於狹縫喷嘴 98703-97013i.d〇( -16- 1296211 41a(配管71&之下游側）。具體說來，向狹縫噴嘴41a供給光 阻劑液之情形時’打開配管71a之上游側，關閉配管81&。 藉此，自光阻劑泵72a所輪送之光阻劑液供給至狹縫噴嘴 41a。另一方面，向狹縫噴嘴41a供給洗淨液之情形時，關 閉配管71a之上流側，打開配管81a。藉此，自泵82a所輸送 之洗淨液供給至狹縫喷嘴41 a。 又，於狹缝喷嘴41a中安裝有脫氣機構74a。脫氣機構74& 具備脫氣配管740以及閥門741。脫氣配管740連通連接至未 圖示之回收機構，藉由閥門741實行開閉。 再者，於本實施形態之基板處理裝置丨中，光阻劑液以及 洗淨液係自狹縫喷嘴41a左右兩侧供給，亦可自例如中央部 分某一處供給。 待機盒85a、85b係使待機中之各狹縫噴嘴41a、41b之前 端不會乾燥而加以設計者，於長時間未實施塗佈處理之期 間，狹縫喷嘴41a、41b主要於待機盒85a、85b之上方待機。 預塗佈機構86a、86b係於狹縫噴嘴4ia、4lb對於基板90 實行塗佈處理之前不久，用以實施預備塗佈的機構。預塗 佈機構86a、86b分別具備分配滾筒，狹縫噴嘴41a、41b對 於该分配滾筒吐出光阻劑液後實施預備塗佈。藉此，可提 高基板處理裝置1之塗佈處理之精度。 返回至圖1，控制部6於内部具備根據程式處理各種資料 之次算部60，以及保存程式或各種資料之儲存部6丨。又， 於控制部6之前面，具備用以使控制器對於基板處理裝置i 輸入必要之指示之操作部62，以及用以顯示各種資料之顯 98703-970131.d〇( -17- 1296211 不部63。 控制部6於圖！中藉由未圖示 士 μ， 心深、、見，電性連接至附屬於 本體2之各機構。控制部6依據儲存於儲存部ο中之資料或 來自操作部62之輸入訊號、或者來自間隙感測器仏、仙 以及其他未圖示之各種咸測寒 種以而盜之Λ號荨’從而控制各構成。 特別是，控制部6將維錢件儲存於儲存糾中，上述維 護條件係藉由控制器操作操作部62而加以設定者。又，適 當讀出儲存部61所儲存之維護條作，控制㈣馬達5〇、5二 供給機構7以及洗淨機構8等，從而可實行相應當時狀況之 維護。 再者’具體說來，儲存部61可為可暫時健存資料之_、 讀取專用之ROM以及磁盤裝置等。或者亦可為具有可移動 性之光磁盤或記憶卡等記憶媒體以及該等讀取裝置等。 又’操作部62可為按紐以及開關類（含有鍵盤或滑鼠等）等。 M n ^ _面板顯示器般兼具顯示部63之功能 者。顯示部63可為液晶顯示器或各種指示燈等。 此 如上所述，用以說明本實施形態之基板處理裝置1之構 以及功能。 <動作說明> 圖5以及圖6係表示本實施形態之基板處理裝置工動作的 流程圖。以下使用圖5以及圖6說明基板處理裴置丨之動作。 再者，下述基板處理裝置丨之動作若未作特別說明，則均贫 據控制部6之控制加以實施。 =& 首先，基板處理裝置丨實行完畢特定初期設定（步驟Μ” 98703-970131.doc -18- 1296211 後，直至搬入基板9〇為止—直處 ^斛袖杖—传機狀怨（步驟S11)。再 所明特^期設定係指實行基板處㈣置再 之必要準備的步驟。例如，不僅 乍斤需 作之步驟（讀出資料等），而且包含控制器以 = 0定作㈣步驟（追加新式方法或設㈣護條件等^ 挟缝喷嘴4la、41b之初始化維護亦於初期設定中實行。 圖1 2 3 4係表示初期設^中所實行之初始化維護詳細說明的 流程圖。本實施形態之基板處理裝置丨中，於初始化維護 中’對於狹縫噴嘴41a、41#行内部洗淨處理以及外部洗 淨處理。再者，維護不僅限定於該等處理。又，以大致相 同之方式對於狹縫喷嘴41 a以及狹縫喷嘴41b實行初始化維 護，故而此處僅以對於狹縫喷嘴4ia之處理為例加以說明。 首先，控制部6藉由控制線性馬達50、51從而使狹縫喷嘴 987〇3-97〇13 i.doc •19- 1 la移動至預塗佈機構86a之上方（步驟si〇i)。 2 若狹縫喷嘴41 a完成移動，則控制部6控制三向閥門710使 配管8 1 a處於打開狀態，並且使配管71 a之上游側處於關閉 狀態。又，控制閥門711打開配管71 a之下游側。藉此，可 3 連通連接自洗淨液容器80至狹縫喷嘴41a為止之洗淨液流 4 路。進而，控制部6使脫氣機構74a之閥門741處於打開狀 態，打開脫氣配管740。 其次，控制部6驅動泵82a，自洗淨液容器80向狹縫喷嘴 41a供給洗淨液（步驟S 102)，並且實施狹縫噴嘴41a之脫氣 (步驟S103)。若實行步驟S102，向狹縫喷嘴41a供給洗淨 液，則所供給之洗淨液輸送至配管71 a之下游側且自狹缝噴 1296211 嘴41a吐出。藉此，可洗淨狹縫噴嘴4U之内部。 又’藉由I 82a所輸送且供給之洗淨液亦會自脫氣機構 74a中溢出。藉由該洗淨液，狹縫喷嘴4la内之空氣向脫氣 機構74a擠壓，從而可向回收機構排出。因此，於圖$中為 便於圖示’將步驟S102與步驟Sl〇3作為兩個不同之步驟加 以揭示，但實際上該兩個步驟係同日夺並行實施之處理。再 者’亦可如下構成：於脫氣機構74a中設置脫氣用泵，可強 制性實施脫氣。 若開始驅動泵82a後再經過特定時間，則控制部6將會停 止泵82a之動作從而使洗淨液停止供給。其次，控制三向閥 門7U)，關閉配管81a並且打開配管7u上游側。藉此，可連 通連接自光阻劑容器7G至狹縫噴嘴仏為止之光阻劑液之 流路。 再者’實行步驟Sl〇2(Sl〇3)之時間（内部洗淨處理中之實 際洗淨時間）可作為維護條件預先加以設^，儲存於儲存部 中X如此之方式，於基板處理裝置！中，將控制器預先 所設定之維護條件儲存於儲存部61中，控制心將該維護條 件作為一種方法（維護方法）加以實施，藉此於適合的時機， 可實行必要之維護。 、、至於具體例，藉由於以下所實行之基板處理方法（通常方 法）中加入必要的維護方法，即使控制器沒有逐—下達 亦可實行維護，從而可推進自動化。因此，可減少控二 必須介入之情形’故而可減輕控制器之請。以下心 別說Θ則維過程中控制部6所需之諸多條件作為維護條 98703-970131.doc -20- 1296211 件預先加以設定且加以儲存。 其次，控制部6驅動光阻劑泵72a，自光阻劑容器7〇向狹 縫噴嘴41a供給光阻劑液（步驟sl〇4)。藉此，狹缝噴嘴μ &、 配官71 a以及脫氣機構74a内之洗淨液受到排擠從而替換為 光阻劑液。 ' _ 右開始驅動光阻劑泵72a後再經過特定時間，則控制部6 將會停止光阻劑泵72a動作從而使光阻劑液停止供給。其 次，關閉閥門711，關閉配管71a之下游側並且關閉閥門 741，關閉脫氣配管740。藉此，狹縫喷嘴41a以及配管71 & 内成為填充有光阻劑液之狀態，至此内部洗淨處理完成。 若内部洗淨處理完成時，則控制部6控制線性馬達5〇、 51，使狹縫喷鳴41a移動至待機盒85a之上方（步驟sl〇5)。此 時，控制部6以洗淨液吐出機構83a達到可掃描狹縫噴嘴 之吐出口附近之高度位置（狹縫噴嘴41a與洗淨液吐出機構 83a互不干擾之鬲度位置）的方式而控制升降機構c&、44&。 若狹縫喷嘴4la完成移動時，則控制部6根據洗淨液吐出 機構83a之掃描次數，判定是否要吐出洗淨液（步驟si%)， 需要吐出洗淨液之情形日夺，驅_2a向洗淨液吐出機構 83a供給洗淨液。藉此，洗淨液吐出機構83a向狹縫噴嘴41a 吐出洗淨液（步驟Sl07)，並且掃描狹縫喷嘴4ia(步驟 S108)。因此，狹縫噴嘴4U之前端部自外部得以洗淨。再 者’洗淨液吐出機構—掃描時之速度等亦可作為維護條件 加以設定。 另方面，無需吐出洗淨液之情形時（步驟8106中判定為 98703-970131.doc •21· 1296211
No)，跳過步驟8107，掃描狹縫噴嘴4la(步驟S108)。步驟 S10 8中’洗淨液吐出機構8 3 a喷出鼠氣，故而不會吐出洗淨 液，藉由實行步驟S108從而可乾燥處理狹縫喷嘴41a。 再者，本實施形態之基板處理裝置1中，實行步驟sl〇7 時’由於亦實行步驟S108故而可吹出氮氣。其目的在於抑 制所吐出之洗淨液無必要地飛散等，若無需要亦可於洗淨 過程中停止吹出氮氣。根據亦預先設定有如此判斷之維護 條件，控制部6控制各構成，故而基板處理裝置丨可根據需 要實施處理。 每次實行步驟S108時，控制部6計數洗淨液吐出機構83a 之掃描次數直至完成特定次數為止，重複實施步驟至 S109之處理（步驟S109)。 右藉由洗淨液吐出機構83a完成特定次數之掃描後，則外 部洗淨處理完成，返回圖6所示之處理。此時，控制部6控 制升降機構43a、44a，使狹縫噴嘴41a下降且前端部侵入待 機盒85a内。藉此，可抑制狹縫喷嘴4U之前端部之乾燥。 以下，將此時狹縫喷嘴41a、41b之狀態稱為「待機狀態」。 以上係初始化維護之處理。 返回圖6,於基板處理裝μ中藉由控制器或者未圖示之 搬送機構，將基板90搬送至特定位置，則平臺3之起模頂桿 ㈣會Μ接收基板9〇Q而且’藉由起模頂桿的降從而 可將基板90載置於平臺3保持面3G上之特定位置，從而平臺 3吸附保持基板9 0。藉由該動作办# 1 勒作凡成基板90之搬入（步驟 S11中判定為Yes)。 98703-970131.doc -22- 1296211 若完成搬入基板90，則基板處理裝置1結束狹縫喷嘴4 i a 之維護，開始藉由狹縫噴嘴41a所實施之塗佈處理（步驟 S 12)，直至塗佈處理完成為止一直繼續處理（步驟s丨3)。再 者’步驟S 12中之維護不僅限於初始化維護，亦可含有如後 所述之維護。即，較好的是針對於狹縫喷嘴41a之維護直至 可實行步驟S12為止方可結束，更加詳細的是於可實行步驟 S 12之時刻，狹縫喷嘴41a處於待機狀態。 若說明藉由狹縫喷嘴41 a所實施之塗佈處理，則首先根據 來自控制部6之控制訊號，升降機構43a、44a以及線性馬達 50、51使狹縫喷嘴41a移動至預塗佈機構86a之上方。其次， 藉由供給機構7將特定量之光阻劑液供給至狹縫喷嘴41&， 狹縫喷嘴4la向預塗佈機構86a之分配滾筒吐出光阻劑液。 藉此，於基板處理裝置1中可實行預備塗佈處理，完成狹縫 喷嘴4la之準備’處於可實施塗佈處理之狀態。 若結束預備塗佈處理，則依據來自控制部6之控制訊號， 升降機構43a、44a使安裝於喷嘴支持部4〇a上之間隙感測器 42a移動至高於基板90之厚度之特定高度處（以下稱為「測 定南度」。）。 若間隙感測器42a設置於測定高度，則線性馬達5〇、5丨使 架橋構造4a移動至（+X)方向（即，僅使移動件5〇la、5Ua)， 藉此可使間隙感測器42a移動至光阻劑塗佈區域上方為 止。此時’控制部6依據線性編碼器52a、53a之檢測結果， 藉由向各線性馬達50、51供給控制訊號，從而控制間隙感 測器42a之X軸方向位置。 98703-970131.doc -23- 1296211 其次’間隙感測器42a開始測定基板90表面之光阻劑塗佈 區域中基板90表面與狹縫喷嘴41a之間隙，將測定結果傳達 至控制部6。此時，控制部6將間隙感測器42a之測定結果保 存於儲存部61中。 若結束藉由間隙感測器42a所實施之測定，則控制部6藉 由演算部60，依據來自間隙感測器42a之檢測結果從而算出 噴嘴支持部40a之位置，該喷嘴支持部4〇a之位置係狹縫噴 嘴41a於YZ平面中之姿勢成為適當之姿勢（狹縫喷嘴4U與 光阻知彳塗佈區域之間隔係適於塗佈光阻劑液之間隔時的姿 勢。以下稱為「適當姿勢」。）時之位置。進而，依據演算 部60之算出結果，向各升降機構43&、44a分別供給控制訊 號。依據來自控制部6之控制訊號，各升降機構43a、44a使 喷嘴支持部40a於Z軸方向上移動，將狹縫噴嘴4ia調整為適 當姿勢。 以如此之方式，為實現可均勻地塗佈光阻劑液，則必須 嚴密地調整狹縫喷嘴4la與基板90表面之距離。基板處理裝 置1中’控制部6根據間隙感測器42a之檢測結果從而控制升 降機構43a、44a，藉此可調整該距離。 又’如上所述，本實施形態之基板處理裝置1對於各狹縫 喷嘴41a、41b，分別單獨地設有升降機構43a、43b、44a、 44b以及間隙感測器42a、42b，故而對於各狹縫噴嘴4la、 4lb可分別單獨實施上述姿勢調整。因此，即使於基板處理 裝置1處理任何厚度之基板90之情形時，均可藉由狹縫噴嘴 41a、4 lb加以處理。即，根據所處理之基板9〇之不同厚度， 98703-970131.doc -24- 1296211 無需限定可實施處理之狹縫喷嘴41a、41b。 進而’線性馬達50、51使架橋構造4a於X軸方向上移動， 使狹缝喷嘴41 a移動至吐出開始位置。此處，所謂吐出開始 位置’其係指狹縫噴嘴41 a大致沿光阻劑塗佈區域一邊之位 置。 若狹縫噴嘴41a移動至吐出開始位置為止，則控制部6向 線性馬達50、5 1供給控制訊號。依據該控制訊號，線性馬 達50、51使架橋構造4a移動至（+χ)方向，藉此狹缝喷嘴41& 掃描基板90之表面。進而，控制部6依據線性編碼器52&、 53a之檢測結果監視狹縫喷嘴41a是否移動至吐出結束位 置。 又’與狹缝贺嘴41a之掃描並行實施，控制部6向供給機 構7供給控制訊號，根據該控制訊號從而供給機構7驅動光 阻劑泵72a。藉此，自光阻劑容器7〇介以相對於狹缝喷嘴4U 而獨立設置之光阻劑液供給路73a，可向狹縫噴嘴41a供給 光阻劑液。再者，控制部6控制供給機構7以將自狹縫噴嘴 41 a所吐出之光阻劑液流量設定為可形成期望膜厚之薄膜 所需之流量。具體說來，即控制光阻劑泵72a之驅動速度。 藉由如上所述之動作，狹縫喷嘴41a於光阻劑塗佈區域内 吐出光阻劑液，於基板9〇表面上可形成光阻劑液層（薄膜）。 即，可實施藉由狹縫噴嘴41a所實行之塗佈處理。 若狹縫噴嘴41a移動至吐出結束位置為止，則控制部6將 才工制讯號供給至供給機構7。依據該控制訊號，供給機構7 停止光阻劑泵72a之動作。藉此，停止自狹縫喷嘴41a吐出 98703-970131.doc -25- 1296211 光阻劑液，從而結束藉由狹縫噴嘴4ia所實施之塗佈處理 (步驟S13中判定為Yes)。再者，亦可大致同樣地實施下述藉 由狹缝喷嘴4lb所實施之塗佈處理。 若完成藉由狹縫噴嘴41 a所實施之塗佈處理，則基板處理 裝置1開始實施針對於狹縫噴嘴41 a之維護（步驟s丨4)。 本實施形態之基板處理裝置丨中，關於針對於狹縫噴嘴 4la所實施之維護加以說明，首先，控制部6向升降機構 43a、44a以及線性馬達50、51供給控制訊號，升降機構43a、 44a以及線性馬達50、5 1使狹縫喷嘴41a移動至待機盒85&之 上方。 其次，供給機構7將特定量光阻劑液供給至狹縫噴嘴 41a，藉此狹缝喷嘴4U向待機盒85a吐出光阻劑液。藉此， 例如藉由塗佈結束時之倒吸等，從而可去除混人至狹縫喷 嘴4la内部之空氣。因此，下一次藉由狹縫喷嘴41&實施塗 佈處理時，可提高吐出響應性以及吐出均勻性，故而可提 高狹縫喷嘴4U之吐出精度。以如此之方式，本實施形態之 基板處理裝置1中，藉由控制部6、供給機構7以及待機盒 85a(預塗佈機構86a)亦可實行脫氣處理。即，不僅脫氣機構 74a而^該等構成亦具有作為本巾請案發明之脫氣機構可 發揮之功能。 若脫氣處理結束，則洗淨機構8驅動泵82a，自洗淨液容 裔80向洗淨液吐出機構…供給洗淨液，使洗淨液吐出機構 於Y軸方向上移動。藉此，可實行狹縫喷嘴4丨a之前端部 之洗淨處理(與圖7所示之外部洗淨處理相同之處理），可清 98703-97013 l.doi -26 - 1296211 除所附著之光阻劑液或其他污染物。因此，下一次藉由狹 縫噴嘴41a實施塗佈處理時，可抑制顆粒附著於基板9〇上或 所幵y成之膜厚不均勻，故而可提高藉由狹縫喷嘴4丨&所實施 之塗佈精度。 以上主要係基板處理中之基板處理裝置丨中針對於狹縫 噴鳴41a之維濩内容。再者，下述針對於狹縫喷嘴4ib之維 濩亦為大致相同之内容。 實行步驟S 14，開始實施針對於狹縫噴嘴4丨a之維護，與 此同時基板處理裝置1實施已結束塗佈處理之基板9〇之搬 出處理，控制部6監視基板90之搬出處理之完成（步驟 S1 5)。於基板90之搬出處理中，首先，平臺3停止吸附基板 90且上升起模頂桿lp ’藉此將基板9〇抬升至特定高度位 置。控制器或者搬送機構接收處於該狀態之基板9〇，搬送 至下一處理步驟，從而完成基板9〇之搬出處理（步驟§15中 判定為Yes)。 若基板90之搬出處理結束，則基板處理裝置1根據是否存 在有需要進一步處理之基板9〇(以下將下一需要處理之基 板90稱為「基板91」），判定是否結束動作（步驟S16)，於未 存在有基板91之情形時（步驟S16中判定為Yes)結束處理。 另一方面’基板處理裝置1於存在有基板91之情形時（步 驟S16中判定為No)，對於基板91實施搬入作業，監視該搬 入作業之完成（步驟S21)。 若完成搬入基板91，則狹縫喷嘴41b之維護結束，從而開 始實行藉由狹縫喷嘴41b所實施之塗佈處理（步驟S22)。藉 98703-970131.doc -27- 1296211 由狹縫喷嘴41b所實施之塗佈處理以與藉由狹縫喷嘴41 a所 實施之塗佈處理大致相同之方式加以實行。 以如此之方式，本實施形態之基板處理裝置1中，狹缝喷 嘴41b實行針對於基板91之塗佈處理，藉此於搬入基板91 之時刻，無需結束針對於狹縫噴嘴41 a之維護。即，於先前 之裝置中’實行步驟S14後，基板搬出入時間（相當於實行 步驟S15、S16、S21之時間）僅充當為維護時間，但於基板 處理裝置1中’可將實行步驟S15、S16，步驟S21至S26以及 步驟sn之時間充當為狹縫喷嘴41a之維護時間。因此，無 而停止基板處理裝置1，即使實行如脫氣處理般需要較長時 間之維護’亦不會延長針對於基板9〇之間歇時間。 若完成藉由狹縫喷嘴41b對於基板91所實施之塗佈處理 (步驟S23中判定為Yes)，則基板處理裝置丨開始實施狹縫喷 嘴41b之維護（步驟S24)，並且開始基板91之搬出作業，監 視該搬出作業之完成（步驟S25)。 若完成搬出基板91，則藉由判定是否存在需要進一步處 理之基板90，從而判定是否結束動作（步驟s26)，於未存在 有需要處理之基板9〇之情形時結束處理。 乃囱，存在有需要處 刀 签极刊之憬形時，逆四灭 驟叫繼續實施處理。以如此之方式，基板處理裝置工直至 未存在有需要處理之基板9〇為止(直至步驟叫或者步驟 至S26之處理。 ⑯Ms*及步驟S21 理裝置1具備可向保持於 如上所述，本實施形態之基板處 98703-970131.doc -28- 1296211 平臺3上之基板90光阻劑塗佈區域之幾乎全部區域而吐出 光阻劑液之複數個狹縫喷嘴41a、41b，於複數個狭縫喷嘴 41a、41b中，可針對於未向基板9〇實施吐出處理之狹縫喷 嘴實行維護，藉此可繼續實施針對於基板9〇之處理，並且 可充分洗淨其他狹縫喷嘴。 又，本實施形態之基板處理裝置丨具備分別使複數個狹縫 喷嘴41a、41b單獨升降之升降機構43a、4乜、43b、‘仆以 及用以分別測定複數個狹縫喷嘴41a、41b與保持於平臺3上 之基板90之間隔的間隙感測器42a、4沘，根據藉由間隙感 則器42a 42b所測疋之測定結果從而升降複數個狹縫喷嘴
Wa、4lb，藉此複數個狹縫噴嘴4u、均可對應於任何 厚度之基板90。 又，作為使架橋構造4a、仆於又軸方向上移動之機構，藉 由採用線性馬達50、5 i從而可防止增大佔據面積。 匕再者⑨本實施形態之基板處理裝置i中，供、給至狹缝喷 嘴41a、41b之光阻劑液均可自光阻劑容器7〇處供給，且係 通用光阻劑液。但是，亦可分別單獨設置分別連接至光阻 劑液供給路〜、73b之光阻劑容㈣，㈣等光_以 := 子互不相同之光阻劑液。即，本實施版 里農置i亦可如下構成：可分別單獨設有光阻劑液供給路 a J3b，故而狹縫噴嘴4u、川可吐出互不相同之處理 液。亥If形B夺’對於基板9〇與基板”可塗佈互不相同 理液’但即使於該情形時，亦可充分確保处 之維護時間。 只％4la、41b 98703-970131.doc -29- !296211 又’洗淨機構8向洗淨液吐出機構83a、83b所供給之洗淨 液均自洗淨液容器80處供給，且係通用洗淨液。但是，亦 可分別單獨設置分別連接至洗淨液供給路84a、84b之洗淨 液容器80，於該等洗淨液容器8〇内貯存互不相同之洗淨 液即，本實施形悲之基板處理裝置1亦可如下構成：由於 刀別單獨設置有洗淨液供給路84a、84b，故而根據例如狹 縫噴嘴41a、41b所使用之處理液，從而可使用最適合之洗 淨液洗淨各狹縫喷嘴41 a、41 b。 又’步驟S14(或者步驟S24)中之維護（藉由基板處理裝置】 所實施之基板處理過程中之維護）於處理一片基板期間難 以結束之情形時，狹缝喷嘴41a、41b亦可繼續對兩片基板 實行塗佈處理。即，每處理多少片基板後交替使用狹縫噴 嘴4la與狹縫喷嘴41b，其亦可根據實行維護所需之時間加 以決定。 <2.第2實施形態> 上述第1實施形恶中，就藉由交替使用狹縫喷嘴41a、4以 實施塗佈處理從而可確保狹縫噴嘴41a、41b之維護時間的 方法加以說明。但是，維護不僅限定於基板處理裝置丨之動 作過程中所實施者，例如亦可為由於狹縫喷嘴之異常，分 解該狹縫喷嘴後L爭或加以更換之維護（以下㈣「恢復維 濩」）。恢復維護係需要較長時間之維護，通常需要藉由控 制器實施作業，故而於先前停止裝置動作且結束維護之時 刻，可藉由控制器之指示從而再:欠啟動裝置運轉。本發明 之基板處理裝置！於實行如此之恢復維狀情糾，亦可抑 98703-970131.doc -30- 1296211 制間歇時間延長。 圖8以及圖9係表示依據如此原理所構成之第：實施形態 中基板處理裝置1之動作的流程圖。再者，第2實施形態中 基板處理裝置1之構成與第1實施形態之基板處理裝置丨大 致相同’故而省略關於構成之說明。 f先，當結束未圖示之初期設定時，則判定狹縫喷嘴 是否產生異常（步驟S31)，於產生異常之情形時，開始實施 狹縫噴嘴41a之恢復維護（步驟S41)。再者，藉由實行步驟 S3 1狹縫喷鳴41 a未發現異常之情形時之處理如後所述。 又，異常檢測亦可根據經過處理之基板9〇之檢查結果或藉 由控制器所實施之操作等加以檢測，亦可藉由處理特定片曰 數從而定期性實施異常檢測。 另一方面，狹縫喷嘴41a未產生異常之情形時，搬入基板 90’監視該搬入作業之完成（步驟S32)。 本實施形態之基板處理裝置丨當搬入基板9〇時，則結束狹 縫喷嘴41a之維護，開始實施藉由狹縫喷嘴4U所實行之塗 佈處理（步驟S33)。本實施形態之塗佈處理與第丨實施形態 之塗佈處理相同故而省略說明。 藉由實行步驟S34，若可檢測出已完成藉由狹縫噴嘴41壮 所實行之塗佈處理，則開始實施狹縫喷嘴41a之維護（步驟 S35)並且搬出基板9〇。 藉由實行步驟S36,若檢測出基板90之搬出完成，則判定 是否存在有需要進一步處理之基板9〇(步驟S37)，於存在有 而要處理之基板90之情形時，返回步驟S3丨繼續處理。另— 98703.97013l.doc •31 · 1296211 方面’未存在有需要處理之基板9G之情形時結束處理。 即，第2實施形態之基板處理裝置〗直至狹縫喷嘴4丨&產生 需要，復維護之異常為止（直至步驟S3i中判定為丫以為 止），藉由狹縫噴嘴41a實施與先前裝置相同之處理。因此， 動作過程中’針對於狹縫喷嘴41a所實施之維護係主要於搬 出入基板90之時間内（實行步驟S36、S37、S3丨、S32之時間） 結束者。 於第2實施形態之基板處理裝置丨之動作過程中，檢測出 狹縫噴嘴41a產生異常之情形時（步驟S31中判定為，如 上所述，實行步驟S4卜開始實施狹縫喷嘴4丨a之恢復維護。 進而，搬入需要處理之基板9〇，並且監視基板9〇之搬入 作業之完成（步驟S42)。而且，若搬入基板9〇，則結束狹縫 喷嘴41b之維護，開始實施藉由狹縫喷嘴41b所實行之塗佈 處理（步驟S43)。 即，若第2實施形態之基板處理裝置丨需要對於狹縫噴嘴 4la實施恢復維護，則使用狹縫喷嘴41b繼續實行塗佈處 理於先如裝置中，該情形時，有必要停止動作（生產線停 止）且實行恢復維護，該期間内處於完全無法處理基板9〇之 狀態。但是，本實施形態之基板處理裝置丨即使於如此情形 時’亦無需停止生產線，可抑制由於恢復維護所造成之間 歇時間的延長。 藉由實行步驟S44’若完成藉由狹縫喷嘴41b所實施之塗 佈處理’則基板處理裝置1開始實施狹縫喷嘴41 b之維護（步 驟S45)並且搬出基板90。 98703-970l31.doc -32- 1296211 成、，藉由貝行步驟S46，若檢測出基板90之搬出之完 s47則判疋疋否結束針對於狹縫噴嘴41a之恢復維護（步驟 士 ；束陝復維護之情形時，返回圖8之步驟s37從而 繼續處理。 日於未，束對於狹縫噴嘴41a所實施之恢復維護之情形 :妁定疋否存在有需要進一步處理之基板90(步驟S48)， =存在有需要處理之基板9G之情形時，返回步驟S42從而繼 、只處理。另一方面，於未存在有需要處理之基板90之情形 時結束處理。 如上所述，第2實施形態之基板處理裝置丨與第丨實施形態 之基板處理裝置i —樣’可抑制由於維護所造成之間歇時間 之延長。 再者’恢復維護中不僅限定於如「異常」般無法預測之 情形時所需之維護。例如’亦可包含如光阻劑液之更換處 理等可預測將會實行之維護。 <3·第3實施形態> 於第1實施形態中，僅以初期設定中需要較長時間之内部 洗淨處理為例加以說明。但是，藉由適宜地設定維護條件， 基板處理裝置1亦可如下構成··開始實施塗佈處理後，繼續 塗佈處理並且可實行内部洗淨處理。 圖10以及圖11係表示第3實施形態之基板處理裝置1之動 作的流程圖。再者，本實施形態之基板處理裝置丨之構成與 第1實施形態之基板處理裝置丨大致相同故而省略說明。 首先，以與第1實施形態之步驟S 1 〇、S11相同之方式，實 98703-970131.doc -33 - 1296211 施初期設定（步驟S5 1)以及確認基板90之搬入完成（步驟 S52) 〇 若搬入基板90，則控制部6判定是否結束針對於狹縫喷嘴 4la所實行之維護（步驟S53)，於針對於狹縫噴嘴41a實行維 護之情形時，進而判定是否結束針對於狹縫噴嘴41 b所實施 之維護（步驟S54)。即，本實施形態之基板處理裝置1直至 均可使用狹縫喷嘴41a以及狹縫喷嘴41b為止，重複步驟 S5 3、S54並且塗佈處理處於待機狀態。 於可使用狹縫喷嘴41a之情形時（步驟S53中判定為Yes)， 開始實施藉由狹縫喷嘴41a所實行之塗佈處理（步驟S55)，於 可使用狹縫喷嘴41b之情形時（步驟S54中判定為Yes)，開始 實施藉由狹縫喷嘴41b所實行之塗佈處理（步驟S56)。以如 此之方式’以下將於狹縫喷嘴41a以及狹縫噴嘴41b中的作 為可對於基板90實施塗佈處理之狹縫噴嘴而得以選擇者稱 為「對象狹缝喷嘴」。再者，藉由對象狹縫噴嘴所實施之塗 佈處理與第1實施形態中所說明之塗佈處理相同故而省略 說明。 若控制部6完成藉由對象狹縫噴嘴所實施之塗佈處理（步 驟S61中判定為Yes)，則會增加對象狹縫噴嘴之使用次數。 所谓使用次數’其係指自上次内部洗淨處理開始連續使用 該對象狹縫噴嘴實行塗佈處理之次數。藉此，於以後之處 理中，控制部6可獲知已連續使用多少次狹縫喷嘴4丨a、4 i b 實行塗佈處理。 其次，控制部6開始實施維護處理（步驟S62)並且監視基 98703-970131.doc -34- 1296211 板9〇之搬出完成（步驟S63)。即，本實施形態之基板處理裝 置1藉由步驟S62開始實施維護處理，但未等到維護處理結 束’即可繼續實行塗佈處理。 圖12係表示第3實施形態之維護處理之動作的流程圖。於 維護處理中’首先可實行狹縫噴嘴檢查（步驟s7i)。所謂狹 縫噴嘴檢查，其係指特定用以實行維護處理之狹縫喷嘴的 處理’於本實施形態中可選擇之前不久剛實施㉟塗佈處理 之狹縫喷嘴（對象狹縫喷嘴）。 若已決定對象狹縫噴嘴，則控制部6參照經過計數之該對 象狹縫喷嘴之使用:欠數，⑼而判定是否已使用特定次數(步 驟S72)。成為此時判定基準之特定次數係藉由控制器作為 維濩條件預先加以輸入設定。控制部6藉由參照作為特定次 數儲存於儲存部61内之該設定値，從而實行步驟S72之判 定。 於已使用特定次數之情形時，控制部6控制線性馬達5〇、 51，使對象狹縫噴嘴移動至預塗佈機構86a(或者預塗佈機 構86b)之上方（步驟S73)。而且，若完成對象狹縫喷嘴之移 動，則實行内部洗淨處理（步驟S74)。再者，步驟S74之内 4洗淨處理係與第1實施形態之步驟§1〇2至sl〇4(圖7)大致 相同之處理故而省略說明。 另一方面’於還未使用有特定次數之情形時，由於省略 内部洗淨處理故而跳過步驟S73、S74。 其次’控制部6控制線性馬達50、5 1，使對象狹縫噴嘴移 動至待機盒85a(或者待機盒85b)之上方（步驟S75)。而且， 98703-970131.doc -35- 1296211 若完成對象狹縫噴嘴之移動’則實行外部洗淨處理(步驟 S76)。再者，步驟S76之外部洗淨處理係與第丨實施形態之 步驟31〇6至8109(圖7)大致相同之處理故而省略說明。 以如此之方式，控制部6對於以連續特定次數實行塗佈處 理之狹縫噴嘴41a、41b，於該塗佈處理結束後連續實行内 部洗淨處理（步驟S74)與外部洗淨處理（步驟s76)。另一方 面，對於連續使用次數還未達到特定次數之狹縫喷嘴41&、 41b，於塗佈處理後僅實施外部洗淨處理（步驟s76)。以如 此之方式，於本實施形態之基板處理裝置丨中，控制部6根 據維護條件’ #由適宜地實行必要之維護，從而可確保狹 縫喷嘴41a、41b之正常狀態。 若…束外部洗淨處理，則控制部6控制升降機構a、 44a(或者升降機構43|3、44b)，下降對象狹縫喷嘴從而使前 鳊入待機盒85a(或者待機盒85b)内。即，使對象狹縫喷 鳴移動至待機位置（步驟S77)。 以上述之方式結束維護處理。如上所述，維護處理係藉 由v驟S62(圖11)開始實施，但未等到維護處理結束即可繼 續實行塗佈處理。因此，即使未結束維護處理，亦可當完 成搬出基板90時’判定是否存在有需要進一步處理之基板 (v驟S64) ’於存在有還未施以塗佈處理之基板9〇之情形 時，返回步驟852(圖10)重複處理。 仁疋’作為維護處理對象之狹縫喷嘴41a、41b無法實施 塗佈處理’故而於藉由步驟S71特定為對象狹縫喷嘴後直至 、、、。束步驟S77之處理為止之期間，該對象狹縫喷嘴之狀態一 98703-97013i.doc -36 - 1296211 直處於「維護中」。控制部6於步驟S53、S54(圖l〇)中，藉由 參照該狀態從而決定下一步可實施塗佈處理之狹縫喷嘴 41a、41b。 以如此之方式，本實施形態之基板處理裝置1具備複數個 狹縫喷嘴41a、41b，若可使用其中任一者（步驟S53、s 54中 任一者判定為Yes)則可實行塗佈處理。因此，一方之狹縫 噴嘴中實施如内部洗淨處理般需要較長時間之維護時，可 藉由他方之狹縫喷嘴繼續實行塗佈處理，從而可提高基板 90之處理效率。 再者’於本實施形態之基板處理裝置1中，亦存有對於狹 縫噴嘴41 a、4 lb可並行實施維護處理之狀態，於該情形時， 直至結束任一狹縫喷嘴之維護處理為止，重複步驟S53、S54 之處理並且塗佈處理處於待機狀態。 基板處理裝置1於步驟S64中，若可判定未存在有需要進 一步處理之基板90，則等待結束維護處理從而結束處理。 如上所述’本實施形態中之基板處理裝置1亦可獲得與上 述實施形態相同之效果。 再者，如本實施形態所示，若自塗佈處理開始時交替使 用狹縫噴嘴41a、41b，則幾乎可同時達到特定次數，需要 幾乎同時實施内部洗淨處理（步驟S74)。此情形時，於較長 時間内兩方狹缝喷嘴41a、41b均無法使用。因此，亦可例 如僅藉由狹缝喷嘴41a實施最初固定片數份之塗佈處理，而 後再開始實施交替運用。 <4·第4實施形態> 98703.97013l.d( •37- 1296211 基板處理裝置1具備單獨的光阻劑液供給路73a、73b，故 而可供給不光阻劑液從而彳交替實施不同之塗佈處 理，該情形已經於上述第i實施形態中加以說明。但是，使 用複數種光阻劑液之情形時，亦可於運用時確保更換光阻 劑液所需之時間。 、 =下簡單說明本實施形態之原理，於僅藉由狹縫噴嘴“a 實施使用光阻劑液A所實行之塗佈處理期間，供給至狹縫噴 嘴41b之光阻劑液更換為光阻劑液B。藉此，可確保更換 光阻劑液B所需之維護時間。 、… 若結束更換為光阻劑液B之處理，則藉由狹縫噴嘴41&與 狹縫噴嘴41b交替實施塗佈處理。藉此，可確保各狹縫喷嘴 41 a、41 b之外部洗淨處理所需之維護時間。 進而，若結束用以塗佈光阻劑液A之塗佈處理，則僅藉由 狹縫喷嘴41b繼續實施塗佈處理，將光阻劑液A更換為綠 劑液c。藉此，可確保更換為光阻劑液c所需之維護時間。 以如此之方式，若藉由製造計劃等預先明確以何種光阻 劑液分別處理多少片基板90’則將其設定為維護條件，藉 此可有效地加以運用。 < 5 ·苐5實施形態> 至於為去除附著於狹縫噴嘴41a、41b上之光阻劑液所實 施之維護’於上述實施形態中，主要就外部洗淨處理加以 說明’但至於用以去除光阻劑液之方法，並非僅限定於此。 圖13係表示依據如此原理所構成之仏實施形態中基板 處理裝置！之去除機構75的示意圖。再者，於圖13中，僅圖 98703-970131.doc -38- 1296211 不有一個去除機構75,但本實施形態之基板處理裝置丨具備 兩個去除機構75，分別配置於待機盒85a、85b之上方。 去除機構75具傷基座75〇、一對收集構件751、進給螺母 部752、滾珠螺桿753以及未圖示之旋轉馬達。 —基座750為板狀構件，於( + Z)側面上於Y軸方向上排列固 疋有一對收集構件751。收集構件751為板狀樹脂製構件， 如圖13所不，分別於其上部形成有切口部川&。該切口部 75U形成為可迎合狹縫喷嘴仏、川之前端部之形狀。再 者收集構件751之個數或形狀不僅限於圖中所示者。 於基座75G之（-z)側面上固定有進給螺母部W。於大致 箱狀構件之進給螺母部752中形成有於γ軸方向上貫通之螺 釘孔，於該螺釘孔中旋入有滾珠螺桿753。 :沿:轴配置有滾珠螺桿753，其γ轴方向長度大於等於 —贺4U、411"之¥轴方向長度。又，於滾珠螺桿753 -=裝有㈣馬達’藉由驅動旋轉馬達，滾珠螺桿…以大 :、丁，Y軸之軸為中心旋轉。再者，基座乃。為迎合 ^之導構件’設定為不會由於旋轉滾珠螺桿⑺而旋 由旋轉馬達旋轉滾珠螺桿753,則進給螺母 動。i: 對收集構件751-同於γ軸方向上移 疋轉馬達藉由來自控制部6之控制，從 旋轉方向以及旋轉速度。 p，、 根據如上構成之去除施 上、 4U、41b上之光阻▲丨y ’說明去除附著於狹縫喷嘴 曰；^ + 方法（以下稱為「去除處理」）。作 疋，處理狹縫喷嘴—之方法幾乎相同，故而:二 98703-97013l.doc -39- 1296211 關於狹縫喷嘴41a加以說明。 於本實施形態之基板處理裝置1中，於針對於狹縫喷嘴 4la實施之外部洗淨處理（與圖7所示之步驟S106至S 109相 同之處理）後繼續實施去除處理。 首先，控制部6控制線性馬達50、5 1以及升降機構43a、 44a，使已經結束外部洗淨處理之狹縫喷嘴41 a移動至去除 機構75之上方。進而，藉由升降機構43a、44a從而使狹縫 喷嘴41a下降若干高度，以迎合收集構件751之切口部751a 之方式擠壓狹縫喷嘴41a之前端部。 於該狀態下，控制部6驅動旋轉馬達從而使滾珠螺桿753 旋轉。藉此，收集構件751抵接於狹縫喷嘴4 la之前端部， 於該狀態下收集構件751於Y軸方向上移動。因此，附著於 狹縫噴嘴41a上之附著物藉由收集構件75丨得以收集且加以 去除。 再者’於本實施形態之基板處理裝置1中，至於收集構件 751之材料，可採用樹脂，但只要係與形成狹縫噴嘴4ia、 4 lb之材料相比更加柔軟者，則亦可使用任何一種材料。 又，收集構件751亦可介以可使收集構件751於（+z)方向上 施力之構件（例如彈簧或橡膠等），安裝於基座750上。 控制部6重複掃描直至達到設定為維護條件之次數後結 束去除處理。 如上所述，維護機構即使與去除機構75 一樣，係用以收 集且去除光阻劑液之機構，亦可獲得與上述實施形態相同 之效果。 98703-970131.doc 40- 1296211 再者取代收集構件7 5 1，亦可使用佈製擦拭構件實現去 除處理。該情形時，亦可如下構成：藉由捲曲滾筒狀之擦 栻構件從而可擦栻所附著之光阻劑液。 不 <6·變形例> 乂上關於本發明之實施形態加以說明，但本發明不僅 限疋於上述實施形態，亦可作出各種變形。 例如，於狹縫噴嘴41a、41b任一方中，直至需要實施維 遵為止’以與第1實施形態之基板處理裝置1相同之方式， 藉由狹縫噴嘴41a、41b交替實施塗佈處理；並且於必須實 施維護之情形時，亦可以與第2實施形態之基板處理裝置i 柄同之方式，構成為使用無需實施維護一方之狹縫喷嘴實 行處理。 又’洗淨液吐出機構83a、83b以及預塗佈機構86&、86b 亦可为別僅為一個。圖14係表不依據如此原理所構成之義 板處理裝置1之本體部2a側剖面與光阻劑液塗佈動作相關 之主要構成要素的示意圖。圖14中所示之本體部2a未設定 為相當於上述實施形態中基板處理裝置1之洗淨液吐出機 構83b以及預塗佈機構86b之構成。即使為如此之構成，例 如亦可實施與第2實施形態之基板處理裝置丨相同之動作。 即，通常藉由狹缝喷嘴41 a實行塗佈處理，於對於狹縫喷嘴 41a必須實施分解維護等恢復維護之情形時，狹縫噴嘴4U 大幅度退避後，可藉由狹缝喷嘴41b實行塗佈處理。此時， 針對於狹缝噴嘴41b於動作過程中所實施之維護係於開口 32a内實行。即，於待機盒85a之上方，於狹縫喷嘴41b處於 98703-970131.doc -41 - 1296211 待機之狀態下，洗淨液吐出機構83a吐出洗淨液，藉此洗淨 狹縫噴嘴41b;並且於狹縫噴嘴4lb實行預備塗佈處理之情 形時，可使用預塗佈機構86a。藉由如此構成，亦可獲得例 如與第2實施形態之基板處理裝置1相同之效果。 又，複數個狹縫喷嘴41a、4 lb亦可相互具有不同之長度 方向（Y軸方向）寬度。該情形時，基板處理裝置i可對應於 不同寬度之基板。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之基板處理裝置之概略的立體圖。 圖2係表示基板處理裝置之本體之側剖面，並且表示光阻 劑液塗佈動作相關之主要構成要素的示意圖。 圖3係表示基板處理裝置中光阻劑液以及洗淨液之供給 路徑的示意圖。 口 圖4係用以詳細說明狹縫喷嘴之光阻劑液供給路的說明 圖。 圖5係表示第1實施形態中基板處理裝置之動作的流程 圖6係表示第丨實施形態中基板處理裝置之動作的流程 圖。 圖7係表示第丨實施形態中初始化維護之動作的流程圖。 圖8係表示第2實施形態中基板處理裝置之動作的汽 圖。 ’丨王 圖9係表示第2實施形態中基板處理裝置之動作的流程 98703-970131.doc -42- 1296211 圖10係表示第3實施形態中基板處理裝置之動作的流程 圖。 圖Π係表示第3實施形態中基板處理裝置之動作的流糕 圖。 圖12係表示第3實施形態中維護處理之動作的流移圖。 圖13係表示第5實施形態中基板處理裴置之去除機構的 示意圖。 圖14係表示變形例中基板處理裝置之本體部之側別面與 光阻劑液塗佈動作相關之主要構成要素的示咅圖。 【主要元件符號說明】 1 基板處理裝置 2，2a 本體部 3 平臺 30 保持面 41a，41b 狹縫喷嘴 42a，42b 間隙感測器 43a，43b，44a，44b 升降機構 4a，4b 架橋構造 50, 51 線性馬達 6 控制部 61 儲存部 62 操作部（獲取機構） 6 供給機構 73a，73b 光阻劑液供給路 98703-970131.doc 1296211 74a 脫氣機構 75 去除機構 8 洗淨機構 80 洗淨液容器 84a，84b 洗淨液供給路 85a，85b 待機盒 90, 91 基板 98703-970131.doc -44-