JPS61222715A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS61222715A JPS61222715A JP60064477A JP6447785A JPS61222715A JP S61222715 A JPS61222715 A JP S61222715A JP 60064477 A JP60064477 A JP 60064477A JP 6447785 A JP6447785 A JP 6447785A JP S61222715 A JPS61222715 A JP S61222715A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体表面に基板を有してなる樹脂成形
体の製造方法に関するものである。
体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体と□してＩＣカードを例にとり説明す
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
第３図はこのようなＩＣカードの断面構成図であり、図
において、６は塩化ビニール等の樹脂を□成形してなる
カード基体、２はこのカード基体６内に収納されたプリ
ント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰＣＢＺ上
に固着されたＩＣモジュールであり、これはメモリＩＣ
及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上記ＩＣチ
ップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
っている。以下、このＩＣモジュール１ｏとこれが固着
されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２と記す。
において、６は塩化ビニール等の樹脂を□成形してなる
カード基体、２はこのカード基体６内に収納されたプリ
ント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰＣＢＺ上
に固着されたＩＣモジュールであり、これはメモリＩＣ
及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上記ＩＣチ
ップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
っている。以下、このＩＣモジュール１ｏとこれが固着
されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２と記す。
５ａ、５ｂはカード基体６の両面に形成されたラミネー
トフィルム、７はカード読取り機との接点部である。
トフィルム、７はカード読取り機との接点部である。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第４図に従って
説明する。まず第４図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２上
にＩＣチップ等を実装し、これらをエポキシ樹脂等でプ
リコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、第
４図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出成
形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６ａ
に上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２をはめ込み接着し、第
３図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第４図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２上
にＩＣチップ等を実装し、これらをエポキシ樹脂等でプ
リコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、第
４図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出成
形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６ａ
に上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２をはめ込み接着し、第
３図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２とカード基体６とを粘着
シートにより接着するようにしており、その接着強度は
低く、耐久性にも乏しい。
は、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２とカード基体６とを粘着
シートにより接着するようにしており、その接着強度は
低く、耐久性にも乏しい。
また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると
、そこから水等が侵入して接着部分が剥離することがあ
り、カードの信頼性が低いという問題があった。さらに
、両者の嵌合部分で隙間が生じないように、また表面に
段差が生じないようにするためには、両者をそれぞれ高
精度に仕上げる必要があり、その製造は困難である。特
にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の形状に
製造することは非常に困難であり、従って従来の製造方
法では精度の良いＩＣカードを得ることができないとい
う問題があった。
、そこから水等が侵入して接着部分が剥離することがあ
り、カードの信頼性が低いという問題があった。さらに
、両者の嵌合部分で隙間が生じないように、また表面に
段差が生じないようにするためには、両者をそれぞれ高
精度に仕上げる必要があり、その製造は困難である。特
にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の形状に
製造することは非常に困難であり、従って従来の製造方
法では精度の良いＩＣカードを得ることができないとい
う問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来゛に比し非常に容易に
なるとともに、製造された樹脂成形体の信頼性が著しく
向上し、しかも特別な工程を要することなくその表面に
模様を施すことのできる樹脂成形体の製造方法を提供す
ることを目的としている。
ード等の樹脂成形体の製造が従来゛に比し非常に容易に
なるとともに、製造された樹脂成形体の信頼性が著しく
向上し、しかも特別な工程を要することなくその表面に
模様を施すことのできる樹脂成形体の製造方法を提供す
ることを目的としている。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、その平面が模
様を構成する単数又は複数の貫通孔を有する基板を金型
表面に設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該
樹脂により一体成形するものである。
様を構成する単数又は複数の貫通孔を有する基板を金型
表面に設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該
樹脂により一体成形するものである。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、その
金型内に基板を載置しているので該基板は一体成形され
、樹脂基体と基板とを接着する工程が省略されるととも
に、従来のように両者の嵌合部の形状寸法を高精度に仕
上げる必要がなくなり、さらに基板の貫通孔に先議され
た樹脂のアンカー効果により両者の接着強度は大きくな
り、しかもその貫通孔の樹脂により基板表面に模様が構
成される。
金型内に基板を載置しているので該基板は一体成形され
、樹脂基体と基板とを接着する工程が省略されるととも
に、従来のように両者の嵌合部の形状寸法を高精度に仕
上げる必要がなくなり、さらに基板の貫通孔に先議され
た樹脂のアンカー効果により両者の接着強度は大きくな
り、しかもその貫通孔の樹脂により基板表面に模様が構
成される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、カード基体の一部に
プリント基板を有してなるＩＣカードの製造において、
カード基体を射出成形する際に、金型の表面にその平面
が識別用マーク及び文字を構成する複数の貫通孔を有す
るＩＣモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを
樹脂により一体成形するものである。
を示す図であり、本実施例方法は、カード基体の一部に
プリント基板を有してなるＩＣカードの製造において、
カード基体を射出成形する際に、金型の表面にその平面
が識別用マーク及び文字を構成する複数の貫通孔を有す
るＩＣモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを
樹脂により一体成形するものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図中）において、１１．１２はそれぞれ凹部１１ａ
、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金型
１１，１２を型合せしたとき、その両凹部１１ａ、１２
ａによりカード基体１３と同形状の空間が形成されるよ
うになっている。そして上記下金型１２には、ＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２の載置される個所にＰＣＢ吸着用の孔
１２ｂが設けられており、この吸着用孔１２ｂは真空ポ
ンプ（図示せず）に接続されている。なお、１４はカー
ド基体成形用の樹脂が注入される注入口である。
、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金型
１１，１２を型合せしたとき、その両凹部１１ａ、１２
ａによりカード基体１３と同形状の空間が形成されるよ
うになっている。そして上記下金型１２には、ＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２の載置される個所にＰＣＢ吸着用の孔
１２ｂが設けられており、この吸着用孔１２ｂは真空ポ
ンプ（図示せず）に接続されている。なお、１４はカー
ド基体成形用の樹脂が注入される注入口である。
次に本実施例のＩＣカードの製造方法を第１図（ａ）〜
（ｅ）に従ってより詳細に説明する。
（ｅ）に従ってより詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、その上にＩＣチップ
等が樹脂封脂されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２を下金型
１２の所定位置に載置し、真空ポンプを作動させて吸着
用孔１２ｂによりＩＣモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定
する。ここで上記ＰＣＢ２には、第２図で示すように識
別マーク用貫通孔２ａ、及び文字構成用の複数の貫通孔
２ｂが形成されている。この貫通孔２ａ、２ｂとしては
、射出成形の条件によっても異なるが、０．３ｍｍ以上
の径相当のものであればよい。この状態で、第１図（ｂ
）に示すように上金型１１と下金型１２とを型合甘し、
図示しないプランジャにより樹脂を注入口１４から型内
に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付ＰＣＢ２を一
体成形する。このとき、上記樹脂はＰＣＢ２の貫通孔２
ａ、２ｂにも充満し、この樹脂によるアンカー効果によ
りカード基体１３とＰＣＢ２との接着強度は著しく大き
くなる。
等が樹脂封脂されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２を下金型
１２の所定位置に載置し、真空ポンプを作動させて吸着
用孔１２ｂによりＩＣモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定
する。ここで上記ＰＣＢ２には、第２図で示すように識
別マーク用貫通孔２ａ、及び文字構成用の複数の貫通孔
２ｂが形成されている。この貫通孔２ａ、２ｂとしては
、射出成形の条件によっても異なるが、０．３ｍｍ以上
の径相当のものであればよい。この状態で、第１図（ｂ
）に示すように上金型１１と下金型１２とを型合甘し、
図示しないプランジャにより樹脂を注入口１４から型内
に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付ＰＣＢ２を一
体成形する。このとき、上記樹脂はＰＣＢ２の貫通孔２
ａ、２ｂにも充満し、この樹脂によるアンカー効果によ
りカード基体１３とＰＣＢ２との接着強度は著しく大き
くなる。
またこれと同時に、貫通孔２ａ、２ｂに充満した樹脂は
、第２図で示すように平面状模様を構成する。
、第２図で示すように平面状模様を構成する。
そして所定時間後に型を分離して上記一体成形されたカ
ード基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第
１図（ｅ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５
ａ、５ｂを貼付する。
ード基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第
１図（ｅ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５
ａ、５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢ
とカード基板との接着工程を省略することができる。ま
た、このような一体成形によれば、ＩＣモジュール１０
に寸法誤差があってもこれを樹脂によりカバーでき、従
って従来のようにＩＣモジュール１０とカード基体１３
（金型）の各々の嵌合部の寸法を高精度にする必要は全
くなく、ただＩＣモジュール１０がカード基体１３の厚
み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジュ
ール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、
その製造は従来に比し著しく容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢ
とカード基板との接着工程を省略することができる。ま
た、このような一体成形によれば、ＩＣモジュール１０
に寸法誤差があってもこれを樹脂によりカバーでき、従
って従来のようにＩＣモジュール１０とカード基体１３
（金型）の各々の嵌合部の寸法を高精度にする必要は全
くなく、ただＩＣモジュール１０がカード基体１３の厚
み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジュ
ール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、
その製造は従来に比し著しく容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
また本実施例では、ＰＣＢ２に複数の貫通孔２ａ、２ｂ
を設け、その中にも樹脂が充填されるようにしたので、
そのアンカー効果によりＰＣＢ２とカード基体１３との
接着強度は従来に比し著しく大きくなり、カードの信頼
性も飛躍的に向上する。しかも上記貫通孔２ａ、２ｂに
樹脂が充填されることにより、基板の色と樹脂の色とを
変えておけば、第２図で示すように、ＰＣＢ表面に半永
久的に消えることのない識別用のマーク、文字が構成さ
れ、従来のように基板上に上記のようなマ −り９
文字等を印刷する必要もなく、このような点からもカー
ドの製造コストを低減することができる。
を設け、その中にも樹脂が充填されるようにしたので、
そのアンカー効果によりＰＣＢ２とカード基体１３との
接着強度は従来に比し著しく大きくなり、カードの信頼
性も飛躍的に向上する。しかも上記貫通孔２ａ、２ｂに
樹脂が充填されることにより、基板の色と樹脂の色とを
変えておけば、第２図で示すように、ＰＣＢ表面に半永
久的に消えることのない識別用のマーク、文字が構成さ
れ、従来のように基板上に上記のようなマ −り９
文字等を印刷する必要もなく、このような点からもカー
ドの製造コストを低減することができる。
さらに本実施例の場合、ＰＣＢ２とカード基体１３とを
一体成形するので、両者の熱膨張係数の差異により、成
形後の熱膨張収縮で各部に内部応力が発生し、“そり”
が生じることが考えられるが、ＰＣＢ２に複数の貫通孔
”ｌａ、’ｌｂを設けているので、上記応力が分散され
、“そり”の発生を防止することができる。
一体成形するので、両者の熱膨張係数の差異により、成
形後の熱膨張収縮で各部に内部応力が発生し、“そり”
が生じることが考えられるが、ＰＣＢ２に複数の貫通孔
”ｌａ、’ｌｂを設けているので、上記応力が分散され
、“そり”の発生を防止することができる。
なお、上記実施例ではカード基体の一部にＰＣＢを設け
るようにしたが、これは基体の片側全面に、又両側全面
にＰＣＢを設けるようにしても良く、上記実施例と同様
の効果が得られる。
るようにしたが、これは基体の片側全面に、又両側全面
にＰＣＢを設けるようにしても良く、上記実施例と同様
の効果が得られる。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
通用した一合について説明したが、本発明は樹脂基体の
少なくとも一面に基体を有してなる樹脂成形体の製造方
法の全てに通用できるものである。
通用した一合について説明したが、本発明は樹脂基体の
少なくとも一面に基体を有してなる樹脂成形体の製造方
法の全てに通用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の少なくとも
一面に基極を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、その平面がマーク、文字等の模様を構成する貫通孔を
有する基板を金型表面に設置し、この金型内に樹脂を射
出して上記基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、その製造は非常に容易になるとともに、基体と基
板との接着強度を著しく大きくでき、しかも特別な工程
を要することなく半永久的に消えない模様を基板上に構
成できる効果がある。
一面に基極を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、その平面がマーク、文字等の模様を構成する貫通孔を
有する基板を金型表面に設置し、この金型内に樹脂を射
出して上記基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、その製造は非常に容易になるとともに、基体と基
板との接着強度を著しく大きくでき、しかも特別な工程
を要することなく半永久的に消えない模様を基板上に構
成できる効果がある。
第１図（ａｌないしくＣ）は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は該製
造方法により製造されたＩＣカードの一部拡大平面図、
第３図は従来のＩＣカードの断面構成図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、２ａ、２ｂ・・・
貫通孔、１０・・−ＩＣモジュール、１１・・・上金型
、１２・・・下金型、１３・・・カード基体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は該製
造方法により製造されたＩＣカードの一部拡大平面図、
第３図は従来のＩＣカードの断面構成図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、２ａ、２ｂ・・・
貫通孔、１０・・−ＩＣモジュール、１１・・・上金型
、１２・・・下金型、１３・・・カード基体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体の少なくとも一面に基板を有してなる樹
脂成形体の製造方法であって、その平面が模様を構成す
る単数又は複数の貫通孔を有する基板を金型の表面に設
置し、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂によ
り一体成形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064477A JPS61222715A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064477A JPS61222715A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222715A true JPS61222715A (ja) | 1986-10-03 |
Family
ID=13259344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064477A Pending JPS61222715A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222715A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63154398A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| WO1989001873A1 (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and method of producing the same |
| JPH0199892A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JPH01108098A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-25 | Nippon Eurotec Kk | カード |
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