JPH08332790A - カードの製造法 - Google Patents
カードの製造法Info
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- JPH08332790A JPH08332790A JP7288088A JP28808895A JPH08332790A JP H08332790 A JPH08332790 A JP H08332790A JP 7288088 A JP7288088 A JP 7288088A JP 28808895 A JP28808895 A JP 28808895A JP H08332790 A JPH08332790 A JP H08332790A
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- JP
- Japan
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- card
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- injection molding
- plastic
- injection
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 切り出したカードには射出口突起がなく、突
起削除のための研削が不要なカードの製造法を提供す
る。 【解決手段】 プラスチックの射出成形又は射出成形プ
レスにより原板を製造し、その原板より切り出してカー
ドを製造する方法において、製造しようとする原板には
予めカードの切り出し位置が定められ、射出成形又は射
出成形プレスの金型は、この原板に対応して形成され、
その射出口は前記製造される原板のそのカードの切り出
し位置から外れた位置に設けられ、原板はこの金型を用
いて射出成形又は射出成形プレスにて製造し、該原板か
ら予め定めた切り出し位置から射出口に突起を含まない
ようにカードを切り出すことを特徴とする。
起削除のための研削が不要なカードの製造法を提供す
る。 【解決手段】 プラスチックの射出成形又は射出成形プ
レスにより原板を製造し、その原板より切り出してカー
ドを製造する方法において、製造しようとする原板には
予めカードの切り出し位置が定められ、射出成形又は射
出成形プレスの金型は、この原板に対応して形成され、
その射出口は前記製造される原板のそのカードの切り出
し位置から外れた位置に設けられ、原板はこの金型を用
いて射出成形又は射出成形プレスにて製造し、該原板か
ら予め定めた切り出し位置から射出口に突起を含まない
ようにカードを切り出すことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、ＩＤカード、キャッシュカードなどに代表されるＩ
Ｃカードや、公衆電話等に使用されるテレホンカードを
含む一切のカード基板となるカードの製造法に関する。
ド、ＩＤカード、キャッシュカードなどに代表されるＩ
Ｃカードや、公衆電話等に使用されるテレホンカードを
含む一切のカード基板となるカードの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは所定の情報が記憶されたＩ
Ｃチップが基板となるカードに取り付けられており、Ｉ
Ｃチップから記憶情報が読み出されることにより、使用
者の特定、使用金額などの算定が行われる。このような
カードの製造は従来、プラスチック板の積層あるいは
プラスチックの射出成形によって行われている。図５
は上記によって製造されるＩＣカードを示す。ＩＣチ
ップ３の収納凹部となるチップ穴１ａが形成された第１
のプラスチック板１と、第１のプラスチック板１が上面
に貼着される第２のプラスチック板２とを備えてなって
いる。これらプラスチック板１，２は共に、塩化ビニル
樹脂からなり、第２のプラスチック板２は全体が平面状
に成形されている。又、第１のプラスチック板１上面お
よび第２のプラスチック板の下面にはデザイン化された
模様、文字などが予め、印刷されている。そして、第２
のプラスチック板２に貼着された第１のプラスチック板
１のチップ穴１ａ内にＩＣチップ３を接着剤でダイボン
ディングした後、全体を透明な硬質プラスチック（図示
せず）で被覆することによってＩＣカードが製造されて
いる。
Ｃチップが基板となるカードに取り付けられており、Ｉ
Ｃチップから記憶情報が読み出されることにより、使用
者の特定、使用金額などの算定が行われる。このような
カードの製造は従来、プラスチック板の積層あるいは
プラスチックの射出成形によって行われている。図５
は上記によって製造されるＩＣカードを示す。ＩＣチ
ップ３の収納凹部となるチップ穴１ａが形成された第１
のプラスチック板１と、第１のプラスチック板１が上面
に貼着される第２のプラスチック板２とを備えてなって
いる。これらプラスチック板１，２は共に、塩化ビニル
樹脂からなり、第２のプラスチック板２は全体が平面状
に成形されている。又、第１のプラスチック板１上面お
よび第２のプラスチック板の下面にはデザイン化された
模様、文字などが予め、印刷されている。そして、第２
のプラスチック板２に貼着された第１のプラスチック板
１のチップ穴１ａ内にＩＣチップ３を接着剤でダイボン
ディングした後、全体を透明な硬質プラスチック（図示
せず）で被覆することによってＩＣカードが製造されて
いる。
【０００３】次に、図６は上記の方法を示している。
所定のカード形状に形成された複数のキャビティ４が射
出成形金型５に形成されている。各キャビティ４はその
射出口６が金型５の導入室７に連通されており、溶融プ
ラスチックがゲート８から注入されて、各キャビティ４
内で冷却硬化されることで、各キャビティ４からカード
が１枚ずつ成形されるようになっている。
所定のカード形状に形成された複数のキャビティ４が射
出成形金型５に形成されている。各キャビティ４はその
射出口６が金型５の導入室７に連通されており、溶融プ
ラスチックがゲート８から注入されて、各キャビティ４
内で冷却硬化されることで、各キャビティ４からカード
が１枚ずつ成形されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術で示すカードはプラスチック板１，２を個々に成形
した後、これらを貼り合わせるため、製造工程数が多い
ばかりでなく、貼り合わせの際にプラスチック板１，２
の正確な位置決めが難しく、精度的に劣る問題がある。
一方、従来技術で示すカードは、金型５の射出口６で
硬化したプラスチックが射出口突起（バリ）としてカー
ドに付着しているため、そのままカードとして使用する
ことができず、この突起を研削する工程が必要となって
いる。しかしながら、この突起は不規則な形状となって
いると共に小さいため、その研削が困難なものとなって
いる。また、カードに印刷を施す場合にも、カード１枚
毎に印刷をするか、あるいは各カードを数枚並べて一度
に印刷する必要があり、前者の場合には印刷に長時間を
要し、後者の場合には、印刷ずれを生じ易い問題を有し
ている。
術で示すカードはプラスチック板１，２を個々に成形
した後、これらを貼り合わせるため、製造工程数が多い
ばかりでなく、貼り合わせの際にプラスチック板１，２
の正確な位置決めが難しく、精度的に劣る問題がある。
一方、従来技術で示すカードは、金型５の射出口６で
硬化したプラスチックが射出口突起（バリ）としてカー
ドに付着しているため、そのままカードとして使用する
ことができず、この突起を研削する工程が必要となって
いる。しかしながら、この突起は不規則な形状となって
いると共に小さいため、その研削が困難なものとなって
いる。また、カードに印刷を施す場合にも、カード１枚
毎に印刷をするか、あるいは各カードを数枚並べて一度
に印刷する必要があり、前者の場合には印刷に長時間を
要し、後者の場合には、印刷ずれを生じ易い問題を有し
ている。
【０００５】本発明はこれら従来技術の問題点を全て解
決し、成形が容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に
行うことができるカードを提供するものである。
決し、成形が容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に
行うことができるカードを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、プラスチックの射出成形又は射出成形プレス
により原板を製造し、その原板より切り出してカードを
製造する方法において、製造しようとする原板には予め
カードの切り出し位置が定められ、射出成形又は射出成
形プレスの金型は、この原板に対応して形成され、その
射出口は前記製造される原板のそのカードの切り出し位
置から外れた位置に設けられ、原板はこの金型を用いて
射出成形又は射出成形プレスにて製造し、該原板から予
め定めた切り出し位置から射出口に突起を含まないよう
にカードを切り出すことを特徴とする。
するため、プラスチックの射出成形又は射出成形プレス
により原板を製造し、その原板より切り出してカードを
製造する方法において、製造しようとする原板には予め
カードの切り出し位置が定められ、射出成形又は射出成
形プレスの金型は、この原板に対応して形成され、その
射出口は前記製造される原板のそのカードの切り出し位
置から外れた位置に設けられ、原板はこの金型を用いて
射出成形又は射出成形プレスにて製造し、該原板から予
め定めた切り出し位置から射出口に突起を含まないよう
にカードを切り出すことを特徴とする。
【０００７】製造しようとする原板に予めカードの切り
出し位置を定め、その製造される原板のカードの切り出
し位置から外した位置に射出口を設け射出成形又は射出
成形プレスにて原板を製造するので、射出口突起は、製
造された原板の予め定めたカードの切り出し位置より外
れて製造される。この原板から予め定めた切り出し位置
に沿ってカードを切り出すと、カードには射出口突起を
含まないで切り出せる。従って、射出口突起のないカー
ドを得ることができる。
出し位置を定め、その製造される原板のカードの切り出
し位置から外した位置に射出口を設け射出成形又は射出
成形プレスにて原板を製造するので、射出口突起は、製
造された原板の予め定めたカードの切り出し位置より外
れて製造される。この原板から予め定めた切り出し位置
に沿ってカードを切り出すと、カードには射出口突起を
含まないで切り出せる。従って、射出口突起のないカー
ドを得ることができる。
【０００８】また、原板のうちに印刷できるので、きれ
いに、しかも迅速に印刷することができる。
いに、しかも迅速に印刷することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をＩＣカードに適用
した実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。図
１は実施の形態に係るＩＣカード１０の斜視図、図２は
その原板２０の斜視図である。ＩＣカード１０はＩＣチ
ップ収納凹部１２が形成されたカード１１と、カード１
１にダイボンディングされたＩＣチップ１３とを備えて
おり、全体が透明な硬質プラスチック（図示せず）によ
って被覆されている。ＩＣチップ１３は所定の情報が記
憶されて製造されており、接着剤あるいはメタライズな
どによってＩＣチップ収納凹部１２に位置決めされた状
態でダイボンディングされている。
した実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。図
１は実施の形態に係るＩＣカード１０の斜視図、図２は
その原板２０の斜視図である。ＩＣカード１０はＩＣチ
ップ収納凹部１２が形成されたカード１１と、カード１
１にダイボンディングされたＩＣチップ１３とを備えて
おり、全体が透明な硬質プラスチック（図示せず）によ
って被覆されている。ＩＣチップ１３は所定の情報が記
憶されて製造されており、接着剤あるいはメタライズな
どによってＩＣチップ収納凹部１２に位置決めされた状
態でダイボンディングされている。
【００１０】前記カード１１はプラスチックからなり、
図２に示す原板２０から切り出すことによって成形され
るものである。原板２０はプラスチックの射出成形によ
って薄肉状に成形されている。プラスチックの素材とし
ては、薄肉状の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはエンジニアリングプラスチ
ックなどを選択使用することができる
図２に示す原板２０から切り出すことによって成形され
るものである。原板２０はプラスチックの射出成形によ
って薄肉状に成形されている。プラスチックの素材とし
ては、薄肉状の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはエンジニアリングプラスチ
ックなどを選択使用することができる
【００１１】この原板２０の成形に際しては、ＩＣチッ
プ収納凹部１２が複数配列形成されるように行われる。
そして、カード１１は、ＩＣチップ収納凹部１２を個々
に有するように原板２０から切り出される。カード１１
の切り出しは原板２０をパンチなどで打ち抜くことによ
って行うことができ、これにより１枚の原板２０から多
数枚のカード１１を同時に得ることができる。図２中、
二点鎖線はこのカード１１を切り出す切断線２１を示
す。又、カード１１の切り出しは、レーザー切断によっ
ても行うことができる。
プ収納凹部１２が複数配列形成されるように行われる。
そして、カード１１は、ＩＣチップ収納凹部１２を個々
に有するように原板２０から切り出される。カード１１
の切り出しは原板２０をパンチなどで打ち抜くことによ
って行うことができ、これにより１枚の原板２０から多
数枚のカード１１を同時に得ることができる。図２中、
二点鎖線はこのカード１１を切り出す切断線２１を示
す。又、カード１１の切り出しは、レーザー切断によっ
ても行うことができる。
【００１２】このようなカード１１の切り出しに際し、
原板２０の表面には予め、所定の印刷が施される。すな
わち、印刷は原板２０の状態で個々のカードに対応する
部位に行われるものである。このように原板２０の状態
で印刷する場合には、１回の印刷で多数のカードを印刷
することができ、１枚ずつカードを印刷する手間が省
け、大量印刷が可能となるばかりでなく、印刷ずれも少
なくなり、印刷ミスが減少するメリットがある。
原板２０の表面には予め、所定の印刷が施される。すな
わち、印刷は原板２０の状態で個々のカードに対応する
部位に行われるものである。このように原板２０の状態
で印刷する場合には、１回の印刷で多数のカードを印刷
することができ、１枚ずつカードを印刷する手間が省
け、大量印刷が可能となるばかりでなく、印刷ずれも少
なくなり、印刷ミスが減少するメリットがある。
【００１３】この印刷は、カードにしてからでもよく、
印刷してから切断するか、切断してカードにしてから印
刷するかは選択的に行われる。
印刷してから切断するか、切断してカードにしてから印
刷するかは選択的に行われる。
【００１４】このような原板２０は射出成形又は射出成
形プレスによって成形される。図３は原板２０の成形に
用いられる射出成形金型３０を示す。金型３０には原板
２０のためのキャビティ３１が形成され、このキャビテ
ィ３１は複数の射出口３２を介して導入室３３に連通さ
れている。この射出口３２は必ずしも複数設ける必要は
なく樹脂の均一な注入が可能であれば１個でもよい。こ
の金型３０を使用してプラスチックの射出成形を行う
と、射出口３２部分で硬化したプラスチックが不規則な
小突起状として残存する射出口突起２２となって原板２
０に形成される（図２参照）。
形プレスによって成形される。図３は原板２０の成形に
用いられる射出成形金型３０を示す。金型３０には原板
２０のためのキャビティ３１が形成され、このキャビテ
ィ３１は複数の射出口３２を介して導入室３３に連通さ
れている。この射出口３２は必ずしも複数設ける必要は
なく樹脂の均一な注入が可能であれば１個でもよい。こ
の金型３０を使用してプラスチックの射出成形を行う
と、射出口３２部分で硬化したプラスチックが不規則な
小突起状として残存する射出口突起２２となって原板２
０に形成される（図２参照）。
【００１５】本発明においては、カード１１はこの射出
口突起２２を回避するように原板２０から切り出される
ものであり、切断線２１で囲まれる部分には射出口突起
２２が存在しないようになっている。かかる切り出しを
可能とするため、射出口３２は切断線２１の外部に位置
するように金型３０に形成されるものである。従って、
切り出されたカード１１は射出口突起２２を有しておら
ず、この突起の研削が不要となり、カード１１が高精度
で成形できるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可
能となっている。
口突起２２を回避するように原板２０から切り出される
ものであり、切断線２１で囲まれる部分には射出口突起
２２が存在しないようになっている。かかる切り出しを
可能とするため、射出口３２は切断線２１の外部に位置
するように金型３０に形成されるものである。従って、
切り出されたカード１１は射出口突起２２を有しておら
ず、この突起の研削が不要となり、カード１１が高精度
で成形できるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可
能となっている。
【００１６】また、図４は原板２０の成形に用いられる
射出成形プレス金型４０を示す。該金型４０は樹脂注入
ゲート４１を設けた雌型４２と該雌型４２に嵌入する雄
型４３とからなっている。そして、樹脂注入ゲート４１
に連結された樹脂の導入管４４を経由して雌型４２に注
入された溶融樹脂は雄型４３でプレスされることによっ
て原板２０が成形される。尚、雌型４２又は雄型４３に
は図示しない空気逃がし孔が適宜の箇所に設けられる。
そして、原板２０は上記したと同様に切り出されてカー
ド１１を得ることができる。
射出成形プレス金型４０を示す。該金型４０は樹脂注入
ゲート４１を設けた雌型４２と該雌型４２に嵌入する雄
型４３とからなっている。そして、樹脂注入ゲート４１
に連結された樹脂の導入管４４を経由して雌型４２に注
入された溶融樹脂は雄型４３でプレスされることによっ
て原板２０が成形される。尚、雌型４２又は雄型４３に
は図示しない空気逃がし孔が適宜の箇所に設けられる。
そして、原板２０は上記したと同様に切り出されてカー
ド１１を得ることができる。
【００１７】なお、以上の実施例はＩＣカードに適用し
た場合を示したが、本発明は磁気カード，テレホンカー
ドなどを含む一切のカードにも同様に適用することがで
きるものである。
た場合を示したが、本発明は磁気カード，テレホンカー
ドなどを含む一切のカードにも同様に適用することがで
きるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、切り出し
は射出口突起を回避するように行われるので、突起削除
のための研削が不要となり、製造工程も簡略化され、容
易となる。また、射出成形で得られる原板に印刷を施し
てから、原板から個々に切り出されるので、成形精度が
良好で、しかも印刷ずれのない状態で大量に製造するこ
とができる。
は射出口突起を回避するように行われるので、突起削除
のための研削が不要となり、製造工程も簡略化され、容
易となる。また、射出成形で得られる原板に印刷を施し
てから、原板から個々に切り出されるので、成形精度が
良好で、しかも印刷ずれのない状態で大量に製造するこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るカードの斜視図であ
る。
る。
【図２】原板の斜視図である。
【図３】原板を形成するための金型の断面図である。
【図４】他の実施の形態を示す原板を形成するための金
型の断面図である。
型の断面図である。
【図５】従来例を示すカードの断面図である。
【図６】別の従来例を示すカード成形に使用される金型
の断面図である。
の断面図である。
１０ カード １２ ＩＣチップ収納凹部 １３ ＩＣチップ ２０ 原板 ２１ 切断線 ２２ 射出口突起
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックの射出成形又は射出成形プ
レスにより原板を製造し、その原板より切り出してカー
ドを製造する方法において、 製造しようとする原板には予めカードの切り出し位置が
定められ、 射出成形又は射出成形プレスの金型は、この原板に対応
して形成され、その射出口は前記製造される原板のその
カードの切り出し位置から外れた位置に設けられ、 原板はこの金型を用いて射出成形又は射出成形プレスに
て製造し、 該原板から予め定めた切り出し位置から射出口に突起を
含まないようにカードを切り出すことを特徴とするカー
ドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288088A JPH08332790A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | カードの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288088A JPH08332790A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | カードの製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62266949A Division JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332790A true JPH08332790A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=17725640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288088A Pending JPH08332790A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | カードの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08332790A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002069251A1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-09-06 | Hitachi, Ltd | Memory card and its manufacturing method |
| JP2007156339A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nozaki Insatsu Shigyo Kk | タグ |
| CN100424721C (zh) * | 2006-11-22 | 2008-10-08 | 凤凰微电子（中国）有限公司 | 采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法 |
| CN109676844A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-26 | 何良兵 | 标牌或拉片及其图案信息生产工艺和应用 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622716A (en) * | 1979-07-19 | 1981-03-03 | Unilever Nv | Hair treatment product and its manufacture |
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7288088A patent/JPH08332790A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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