JPH02235698A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH02235698A JPH02235698A JP1056637A JP5663789A JPH02235698A JP H02235698 A JPH02235698 A JP H02235698A JP 1056637 A JP1056637 A JP 1056637A JP 5663789 A JP5663789 A JP 5663789A JP H02235698 A JPH02235698 A JP H02235698A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来のＩＣカードは第３図に示すように構成されている
。
。
第３図は従来のＩＣカードの一部を拡大して示す断面図
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す。これらの図におい
て、■は機能部品としてのＩＣ等の集積回路、２は前記
集積回路１を搭載するためのモジュール基板で、このモ
ジュール基板２は配線回路２ａが形成された回路基板２
ｂと、外部装置（図示せず）に接続される端子２ｃおよ
びこの端子２ｃと前記配線回路２ａとを接続するスルー
ホール２ｄが設けられ、前記回路基板２ｂ上に貼り合わ
された端子基板２ｅとから構成されている。また、前記
回路基板２ｂおよび端子基板２ｅはガラス繊維強化プリ
ント配線板からなり、端子２０が所定位置まで突出され
るように厚み寸法に応じてＩＮ構造あるいは２゜層以上
の貼り合せ構造が採用されている。
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す。これらの図におい
て、■は機能部品としてのＩＣ等の集積回路、２は前記
集積回路１を搭載するためのモジュール基板で、このモ
ジュール基板２は配線回路２ａが形成された回路基板２
ｂと、外部装置（図示せず）に接続される端子２ｃおよ
びこの端子２ｃと前記配線回路２ａとを接続するスルー
ホール２ｄが設けられ、前記回路基板２ｂ上に貼り合わ
された端子基板２ｅとから構成されている。また、前記
回路基板２ｂおよび端子基板２ｅはガラス繊維強化プリ
ント配線板からなり、端子２０が所定位置まで突出され
るように厚み寸法に応じてＩＮ構造あるいは２゜層以上
の貼り合せ構造が採用されている。
なお、上述したように２層以上の貼り合せ構造を採用す
る際にも外部接続用端子２ｃと配線回路２ａとの接続は
スルーホール２ｄによって行われる。前記集積回路１は
、上述したモジュール基板２の配線回路２ａに接続部３
を介して電気的に接続されている。このようにモジュー
ル基板２上に集積回路１を搭載することによってＩＣカ
ード用モジュールが形成される。４は前記集積回路１等
を外部環境から保護するためのカード基体で、このカー
ド基体４は熱可塑性樹脂などによって一体に形成されて
おり、前記ＩＣカード用モジュールは端子２Ｃが外部に
露出された状態でこのカード基体４内に埋設されている
。
る際にも外部接続用端子２ｃと配線回路２ａとの接続は
スルーホール２ｄによって行われる。前記集積回路１は
、上述したモジュール基板２の配線回路２ａに接続部３
を介して電気的に接続されている。このようにモジュー
ル基板２上に集積回路１を搭載することによってＩＣカ
ード用モジュールが形成される。４は前記集積回路１等
を外部環境から保護するためのカード基体で、このカー
ド基体４は熱可塑性樹脂などによって一体に形成されて
おり、前記ＩＣカード用モジュールは端子２Ｃが外部に
露出された状態でこのカード基体４内に埋設されている
。
このように構成されたＩＣカードを組立てるには、先ず
、配線回路２ａが形成された回路基板２ｂ上に端子基板
２ｅを貼り合せ、この端子基板２ｅの端子２ｃと前記配
線回路２ａとをスルーホール２ｄを介して接続させる。
、配線回路２ａが形成された回路基板２ｂ上に端子基板
２ｅを貼り合せ、この端子基板２ｅの端子２ｃと前記配
線回路２ａとをスルーホール２ｄを介して接続させる。
そして、このモジュール基板２上に集積回路ｌを搭載し
た後、端子２ｃを外部に露出させた状態でカード基体４
内に埋設する。このようにして組立てが終了する。この
ＩＣカードにおいては、外部装置（図示せず）に装着さ
れることによって端子２Ｃが外部装置に接続され、集積
回路１への情報の授受が行われる。
た後、端子２ｃを外部に露出させた状態でカード基体４
内に埋設する。このようにして組立てが終了する。この
ＩＣカードにおいては、外部装置（図示せず）に装着さ
れることによって端子２Ｃが外部装置に接続され、集積
回路１への情報の授受が行われる。
しかるに、従来のＩＣカードにおいては、モジュール基
板２を構成する回路基板２ｂ ．端子基板２ｅの材質が
カード基体４の材質と異なるため、完成されたＩＣカー
ドが両者の熱膨張率の差によって反ってしまう場合があ
った。また、モジュール基板２が積層構造であるために
スルーホール２ｄを形成しなければならず製造作業が煩
雑となり生産効率が低くなるばかりか、モジュール基板
２の形状は再現性が低くなり寸法にばらつきが生じ易い
。
板２を構成する回路基板２ｂ ．端子基板２ｅの材質が
カード基体４の材質と異なるため、完成されたＩＣカー
ドが両者の熱膨張率の差によって反ってしまう場合があ
った。また、モジュール基板２が積層構造であるために
スルーホール２ｄを形成しなければならず製造作業が煩
雑となり生産効率が低くなるばかりか、モジュール基板
２の形状は再現性が低くなり寸法にばらつきが生じ易い
。
さらにまた、モジュール基板２の角部によってカード基
体４に応力が集中されやすいという問題もあった。
体４に応力が集中されやすいという問題もあった。
本発明に係るＩＣカ一ドは、半導体装置搭載用モジュー
ル本体を樹脂によって一体に成形し、かつ前記モジュー
ル本体が埋設されるカード基体を、前記モジュール本体
成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂によって成形し
たものである。また、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、半導体装置搭載用モジュール本体を樹脂によって
一体に成形し、次いで、このモジュール本体に外部接続
用端子および配線回路を設け、半導体装置を搭載した後
、前記モジュール本体をＩＣカード基体用成形金型内に
装着させ、この金型内にモジュール本体成形用樹脂と熱
膨張係数の略等しい樹脂を充填するものである。
ル本体を樹脂によって一体に成形し、かつ前記モジュー
ル本体が埋設されるカード基体を、前記モジュール本体
成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂によって成形し
たものである。また、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、半導体装置搭載用モジュール本体を樹脂によって
一体に成形し、次いで、このモジュール本体に外部接続
用端子および配線回路を設け、半導体装置を搭載した後
、前記モジュール本体をＩＣカード基体用成形金型内に
装着させ、この金型内にモジュール本体成形用樹脂と熱
膨張係数の略等しい樹脂を充填するものである。
モジュール本体を樹脂で一体成形することによって、モ
ジュール本体の構造を簡略化することができ、モジュー
ル本体とカード基体との熱膨張係数が略等しいから熱応
力による反りを防止することができる． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
ジュール本体の構造を簡略化することができ、モジュー
ル本体とカード基体との熱膨張係数が略等しいから熱応
力による反りを防止することができる． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す図で、同図（ａ
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中１−
Ｉ線断面図を示し、第２図は未発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中１−
Ｉ線断面図を示し、第２図は未発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。
これらの図において前記第３図で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１）は
モジュール基板で、このモジュール基板１）は集積回路
１搭載用平坦部を有する薄板状に形成された機能部品搭
載部１２と、この機能部品搭載部１２より厚く形成され
、傾斜面１３ａが形成された連結部１３を介して前記機
能部品搭載部１２に一連に設けられた接続端子部ｌ４と
から構成されており、合成樹脂によって一体に成形され
ている。
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１）は
モジュール基板で、このモジュール基板１）は集積回路
１搭載用平坦部を有する薄板状に形成された機能部品搭
載部１２と、この機能部品搭載部１２より厚く形成され
、傾斜面１３ａが形成された連結部１３を介して前記機
能部品搭載部１２に一連に設けられた接続端子部ｌ４と
から構成されており、合成樹脂によって一体に成形され
ている。
このモジュール基板１）を成形する樹脂としては、本実
施例ではサーモト口ビック液晶ボリマー（ポリプラスチ
ックス社製，ベクトラＣ− １ ３ ０）が使用されて
いる。１５は外部装置（図示せず）に接続される接続端
子、１６は配線回路で、これらは無電解めっき，エッチ
ングあるいは電気めっき等によってプリント配線されて
おり、前記モジュール基板１）における機能部品搭載部
ｌ２の上面，連結部１３の傾斜面１３ａおよび接続端子
部１４の上面に沿って一連に形成されている。すなわち
、モジュール基板１）上に配線回路１６を形成すること
によって、スルーホール（図示せず）を使用しなくとも
接続端子１５と集積回路１の接続部３との高低差を克服
することができるから、モジュール基板１）の製造作業
が簡略化され工程短縮をはかることができる。
施例ではサーモト口ビック液晶ボリマー（ポリプラスチ
ックス社製，ベクトラＣ− １ ３ ０）が使用されて
いる。１５は外部装置（図示せず）に接続される接続端
子、１６は配線回路で、これらは無電解めっき，エッチ
ングあるいは電気めっき等によってプリント配線されて
おり、前記モジュール基板１）における機能部品搭載部
ｌ２の上面，連結部１３の傾斜面１３ａおよび接続端子
部１４の上面に沿って一連に形成されている。すなわち
、モジュール基板１）上に配線回路１６を形成すること
によって、スルーホール（図示せず）を使用しなくとも
接続端子１５と集積回路１の接続部３との高低差を克服
することができるから、モジュール基板１）の製造作業
が簡略化され工程短縮をはかることができる。
ｌ７はカード基体で、このカード基体１７は前記モジュ
ール基板１）と同質の合成樹脂（サーモト口ピック液晶
ポリマー）によって形成されており、前記モジュール基
坂１ｌは接続端子１５が外部に露出された状態でこのカ
ード基体１７中に一体的に埋設されている。
ール基板１）と同質の合成樹脂（サーモト口ピック液晶
ポリマー）によって形成されており、前記モジュール基
坂１ｌは接続端子１５が外部に露出された状態でこのカ
ード基体１７中に一体的に埋設されている。
次に、このように構成されたＩｃカードの製造方法につ
いて説明する。先ず、上述した樹脂（サーモトロビック
液晶ボリマー）によってモジュール基板１）を所定形状
に成形する。成形方法としては射出成形法など様々な方
法が考えられる。成形後のモジュール基板１）に接続端
子１５，配線回路１６等を形成した後、集積回路１を接
続部３を介して前記配線回路１６上の所定位置に搭載す
る。このようにしてＩＣカード用モジュールが完成され
る。
いて説明する。先ず、上述した樹脂（サーモトロビック
液晶ボリマー）によってモジュール基板１）を所定形状
に成形する。成形方法としては射出成形法など様々な方
法が考えられる。成形後のモジュール基板１）に接続端
子１５，配線回路１６等を形成した後、集積回路１を接
続部３を介して前記配線回路１６上の所定位置に搭載す
る。このようにしてＩＣカード用モジュールが完成され
る。
次いで、前記モジュールを射出成形機の金型（図示せず
）内の所定位置に装着させ、この金型内にサーモト口ピ
ック液晶ボリマーを充填する。この際、モジュール基板
１）は接続端子１５がカード基体ｌ７の外部に露出され
るように金型内に装着される。
）内の所定位置に装着させ、この金型内にサーモト口ピ
ック液晶ボリマーを充填する。この際、モジュール基板
１）は接続端子１５がカード基体ｌ７の外部に露出され
るように金型内に装着される。
そして、樹脂が硬化した後、カード基体１７を金型から
離型させることによってＩＣカードの組立てが終了され
ることになる。
離型させることによってＩＣカードの組立てが終了され
ることになる。
したがって、モジュール基板１）とカード基体１７とを
同材質の樹脂によって成形することができるため、両者
の熱膨張率の差による反りの発生を抑えることができ、
しかも、使用環境の温度差に対しても非常に安定したＩ
Ｃカードを得ることができ信軌性の高いＩＣカードが得
られる。また、モジュール基仮１）を樹脂で一体成形す
ることによって、従来のプリント基板に較べて形状を任
意に設定することができる．このことは、モジュール基
板１）とカード基体１７との境界部へ応力が集中するの
を阻止することができるように角部を丸みをもって形成
したり、スルーホール等の構造が複雑な接続方法を採用
せずとも接続端子１５と集積回路１用接続部３との間の
高低差を克服することができるように、モジュール基板
１）の部品搭載部１２と接続端子部１４との間に傾斜部
分を形成したりできるばかりか、モジュール基板１）の
寸法が一定されることになり再現性を向上することがで
きる．なお、本実施例ではモジュール基板１）およびカ
ード基体１７をサーモト口ビック液晶ボリマーによって
形成した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、例えばモジュール基板１）を無機質粉
末充填不飽和ボリエステルコンパウンドを用いて形成し
、カード基体１７をガラス繊維強化不飽和ポリエステル
シ一トモールディングコンパウンドによって形成しても
よく、上記実施例と同等の効果が得られる。また、モジ
ュール基板１）とカード基体ｌ７を成形するための樹脂
は、両者の熱膨張率を近づける組合わせを自由に選定す
ることができ、耐熱性，汎用性などＩＣカードの使用目
的，使用環境に応じて自由に適用することができる。さ
らにまた、モジュール基板１）とカード基体１７の成形
用樹脂は、上記実施例では熱可塑性樹脂どうし、あるい
は熱硬化性樹脂どうしを組合わせた例を示したが、熱膨
張率が近似する樹脂どうしであれば熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組合わせでもよ《、組合わせは自由である
。
同材質の樹脂によって成形することができるため、両者
の熱膨張率の差による反りの発生を抑えることができ、
しかも、使用環境の温度差に対しても非常に安定したＩ
Ｃカードを得ることができ信軌性の高いＩＣカードが得
られる。また、モジュール基仮１）を樹脂で一体成形す
ることによって、従来のプリント基板に較べて形状を任
意に設定することができる．このことは、モジュール基
板１）とカード基体１７との境界部へ応力が集中するの
を阻止することができるように角部を丸みをもって形成
したり、スルーホール等の構造が複雑な接続方法を採用
せずとも接続端子１５と集積回路１用接続部３との間の
高低差を克服することができるように、モジュール基板
１）の部品搭載部１２と接続端子部１４との間に傾斜部
分を形成したりできるばかりか、モジュール基板１）の
寸法が一定されることになり再現性を向上することがで
きる．なお、本実施例ではモジュール基板１）およびカ
ード基体１７をサーモト口ビック液晶ボリマーによって
形成した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、例えばモジュール基板１）を無機質粉
末充填不飽和ボリエステルコンパウンドを用いて形成し
、カード基体１７をガラス繊維強化不飽和ポリエステル
シ一トモールディングコンパウンドによって形成しても
よく、上記実施例と同等の効果が得られる。また、モジ
ュール基板１）とカード基体ｌ７を成形するための樹脂
は、両者の熱膨張率を近づける組合わせを自由に選定す
ることができ、耐熱性，汎用性などＩＣカードの使用目
的，使用環境に応じて自由に適用することができる。さ
らにまた、モジュール基板１）とカード基体１７の成形
用樹脂は、上記実施例では熱可塑性樹脂どうし、あるい
は熱硬化性樹脂どうしを組合わせた例を示したが、熱膨
張率が近似する樹脂どうしであれば熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組合わせでもよ《、組合わせは自由である
。
以上説明したように本発明に係るＩＣカードは、半導体
装置搭載用モジュール本体を樹脂によって一体に成形し
、かつ前記モジュール本体が埋設されるカード基体を、
前記モジュール本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい
樹脂によって成形したものであり、また、本発明に係る
ＩＣカードの製造方法は、半導体装置搭載用モジュール
本体を樹脂によって一体に成形し、次いで、このモジュ
ール本体に外部接続用端子および配線回路を設け、半導
体装置を搭載した後、前記モジュール本体をＩＣカード
基体用成形金型内に装着させ、この金型内にモジュール
本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂を充填する
ため、モジュール本体を樹脂で一体成形することによっ
て、モジュール本体の構造を簡略化することができ、か
つモジュール本体とカード基体との熱膨張係数が略等し
いから熱応力による反りを防止することができる。した
がって、信鯨性の高いＩＣカードを生産効率よく製造す
ることができる。
装置搭載用モジュール本体を樹脂によって一体に成形し
、かつ前記モジュール本体が埋設されるカード基体を、
前記モジュール本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい
樹脂によって成形したものであり、また、本発明に係る
ＩＣカードの製造方法は、半導体装置搭載用モジュール
本体を樹脂によって一体に成形し、次いで、このモジュ
ール本体に外部接続用端子および配線回路を設け、半導
体装置を搭載した後、前記モジュール本体をＩＣカード
基体用成形金型内に装着させ、この金型内にモジュール
本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂を充填する
ため、モジュール本体を樹脂で一体成形することによっ
て、モジュール本体の構造を簡略化することができ、か
つモジュール本体とカード基体との熱膨張係数が略等し
いから熱応力による反りを防止することができる。した
がって、信鯨性の高いＩＣカードを生産効率よく製造す
ることができる。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す図で、同図（ａ
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中Ｉ−
Ｉ線断面図を示し、第２図は本発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。 第３図は従来のＩＣカードの一部を拡大して示す断面図
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す． １・・・・集積回路、１）・・・・モジュール基板、１
２・・・・機能部品搭載部、１３ａ・・・・傾斜面、１
４・・・・接続端子部、１５・・・・接続端子、１６・
・・・配線回路、１７・・・・カード基体。
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中Ｉ−
Ｉ線断面図を示し、第２図は本発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。 第３図は従来のＩＣカードの一部を拡大して示す断面図
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す． １・・・・集積回路、１）・・・・モジュール基板、１
２・・・・機能部品搭載部、１３ａ・・・・傾斜面、１
４・・・・接続端子部、１５・・・・接続端子、１６・
・・・配線回路、１７・・・・カード基体。
Claims (2)
- （１） 半導体装置搭載用モジュール本体を樹脂によっ
て一体に成形し、かつ前記モジュール本体が埋設される
カード基体を、前記モジュール本体成形用樹脂と熱膨張
係数の略等しい樹脂によって成形したことを特徴とする
ＩＣカード。 - （２） 半導体装置搭載用モジュール本体を樹脂によっ
て一体に成形し、次いで、このモジュール本体に外部接
続用端子および配線回路を設け、半導体装置を搭載した
後、前記モジュール本体をＩＣカード基体用成形金型内
に装着させ、この金型内にモジュール本体成形用樹脂と
熱膨張係数の略等しい樹脂を充填することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056637A JPH02235698A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056637A JPH02235698A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235698A true JPH02235698A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13032847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056637A Pending JPH02235698A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
| JPH05314495A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光検出器取付装置 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056637A patent/JPH02235698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
| JPH05314495A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光検出器取付装置 |
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