JPS60189586A - Ｉｃカ−ド用キヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、ＩＣチップが装着もしくは内蔵されたＩＣカ
ードを製造する際に用いられるＩＣカード用キャリアに
関する。

発明の技術的背景ならびにその問題 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着もしくは内蔵したチップカード、メモリーカード
、マイコンカードあるいは電子力Ｌ’　ｆｐ　ｕ　ｔ、
需ｒｌ−ｈ　ツー　Ｊ、　Ｌ＃　／　ＩＩ＋　？　拍６
１．ｙ”１．ｙ”　Ｔ　ｎ　ＪＩ　Ｌｌｌという）の研
究が進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関係では
預金通帳に代り預貯金のａ歴を、そしてクレジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。かかるＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部のデ
ータ処理装置などとを電気的かつ機械的に接続するため
の接続用電極を備えていなければならない。この接続用
電極は、カード表面に設けるかあるいはカード１４面に
設けるかのいずれかである。接続用′電極をカード端面
に設ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成
する必要があり製造工程が煩雑となるとともに、外部デ
ータ処理装置の接続端子との電極接触面積が充分にとれ
ず、信頼性に乏しいという欠点がある。このため、ＩＣ
カードにおける接続端子は、カード表面に設けることが
望ましい。

接続端子がカード表面に設けられたＩＣカードは、ＩＣ
チップをカード基材内に埋没させ、ＩＣチップの周囲を
カード基材で完全に包囲し、力一上基材内部に電極を取
出すための導電性パターンを加工成形した後、ＩＣチッ
プとカード基材とを１５０℃程度の加熱状態で２５に９
／α２程度に加圧して製造されている。ところが、この
際ＩＣチップ自身が熱および圧力により悪影響を受ける
とともに、ＩＣチップと回路パターンとの結線が切断さ
れるなどの悪影響を受けることがある。

このため、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化し、得られたＩＣモジュールを用いることによって
ＩＣカード製造の際に加わる熱および圧力ζこ対して強
いＩＣカードが提案されている。

ところが従来ＩＣモジュールを用いてＩＣカードを製造
するには、塩ビシートなどの芯材に、ＩＣモジュールを
埋設するのに適した凹部なくり抜き、この凹部にＩＣモ
ジュールをそれぞれ個別的に嵌め込んだ後にオーバーシ
ートを設けていたため、塩ビシートなどの芯材の機械的
加工に手間がかかるとともにオーバーシートの位置合せ
なする必要があり、したがって大量生産には適さないと
いう欠点があった。

また一方、塩ビシートなどの芯材に形成された凹部憂こ
ＩＣモジュールを埋設して製造するタイプではないＩＣ
カードも提案されている。このタイプのＩＣカードは、
紫外１１！！硬化性樹脂、熱硬化性樹脂あるいは電子線
硬化性樹脂をそれぞれ紫外巌、熱あるいは電子線で硬化
させて得られたカード状の樹脂と、この樹脂表面に露出
する接続用端子と有するとともｌこ樹脂中に埋設された
ＩＣモジュールとを備えている。このようなタイプのＩ
Ｃカードは、ＩＣモジュールの周囲に前述した硬化前の
液状樹脂を流し込んだ後に硬化させて製造されているた
め、樹脂の注入に際してＩＣモジュールが移動すること
があり、生産性の低下を招いていた。

したがって上記タイプのＩＣカードを製造する瘉こ際し
てＩＣモジュールを何らの方法で確”４ｔこ固定あるい
は仮止めする必要があった。

発明の目的ならびにその概要 本発明は、このような従来技術に伴なう欠点を一挙に解
決しようとするものであって、ＩＣカードを製造する際
に、端子挿入孔が設けられたシートａ材に、ＩＣモジュ
ールをその接続用端子が前丹己端子挿入孔に挿入される
ようにして接着してなるＩＣカード用キャリアを用いる
ことをこよって、ＩＣカードの大量生産かり能となるこ
とを見出して本発明を児成するに至った。

本発明曇こ係るＩＣカード用キャリアは、ＩＣカードを
組立てた際にオーバーシートとなるシート基材に端子挿
入孔を設け、ＩＣモジュールをその接続用端子が前記端
子挿入孔に押入されるようにして接着して形成されてお
り、前記シート基材には必要に応じて所望の印刷が施こ
されていてもよい。またシート基材には、１個のＩＣモ
ジュールが接着されている場合に加えて、多数のＩＣモ
ジュールが適宜間隔を設けて接着されていてもよい。

３、発明の詳細な説明 以下本発明を図面をこ示す実施例により説明する。

本発明に係るＩＣカード用キャリア１は、第１３が接着
されて形成されており、このシート基材２には端子挿入
孔４が設けられており、この端子挿入孔４にＩＣモジュ
ール３の接続用端子５が挿入され、該接続用端子５はシ
ート基材２の表面に露出している。シート基材２は、Ｉ
Ｃカードが組立てられた際には、オーバーシートとなる
べきものである。このシートｓ材２には、必要に応じて
所望の印刷が厖こされていてもよい。

シート基材２としては、ポリエチレンテレフタレートシ
ート、ポリプロピレンシート、塩化ビニルシート、ポリ
エステル系シートなどのプラスチックシートあるいはバ
ネ鋼シートなどの金＾くシートが用いられる。

シート基材２には、ＩＣモジュール３が１個装着されて
いる場合に加えて、多数のＩＣモジュール３が適宜間隔
を設けて接着されていてもよく、ＩＣカードを大量◆こ
生産する場合には、シート基材２に多数のＩＣモジュー
ル３が適宜間隔を設けて接着されていることが好ましい
。

Ｓノー　ト４（京ｔ９　シ　Ｔ　（’　：Ｆ−Ｘｉ−１
−ｔｖ　３　＞　１叶　；ｍ　舊ａｔを用いて接着され
ていることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレ
フタレートシートをシート基材２として用いる場合には
、ポリエステル系シート接着剤であるスタフィックス（
富士写真フィルム社＃）を用い、１５０℃の温度で犯〜
１００ル９／Ｃｍ　の圧力で５分間４度圧着すればよい
。

不発四重こ用いられるｌＣモジュール３の１例の断面図
を第２図に示し、第３図（４）はその下部斜視図、同図
ωンはその下部斜視図、同図（Ｃ）はそのモールド加工
後の斜視図を示している。このＩＣモジュール３は、た
とえば以下のようにして製造されつる。まず厚さｏ、　
ｉ程度のガラスエポキシフィルム基板６に、あμ専厚の
鋼薄をラミネートしたプリント配線用フィルムを用いて
所望のパターンを得るためにエツチングした後、ニッケ
ルおよび金メッキを行ない、外部との接続用電極パター
ン７および回路パターン８を形成した後、所望の大きさ
に打抜く。接続用゛緘惚パターン７と回路パターン８と
は必要箇所に２いてスルーホール９により電気的に接続
されている。そして、この１ｇｌ路バター７８上の所定
位置ｌこＩＣチップ１０をダイボンディングし、ＩＣチ
ップ１０上の電極１１と回路パターン８を導体１２１こ
より、ワイヤポンディング方式により接続する（第３図
（Ｂ）参照）。この部分はワイヤを使用しないフェイス
ボンデング方式で実施することもでき、その場合にはよ
り薄いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ
１０と回路パターン８との必要な接続を行なった後に、
エポキシ樹脂ボッティング時の流れ止め用に硬買ポリ塩
化ビニールの材質のボッティング枠１３をたとえばエポ
キシ系、アクリル系の接着剤等でガラスエポキシフィル
ム基板８に取付け、エポキシ樹脂１４を流し込んでモー
ルドする（第３図（Ｑ参照）。

このとき、比較的粘度が爾い（１００ＰＳ程度）エポキ
シ樹脂でまずスルーホール９を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度（ｉｏ”　ｃｐｓ　程度）のエ
ポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルーホール９を
通してボッティング用のエポキシ樹脂１４が表面となる
接続用′電極パターン７側に出ることを防ぐことができ
る。

以上に述べた方法によりＩＣカード用のＩＣモジュール
３を得ることができるが、回路パターンおよび接続用電
極パターン７の形成方法およびＩＣチップ１０のホンデ
ィング方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれは、
現在の関連業界における技術で対応１［＠なものである
。

以下に本発明に係るＩＣカード用キャリア１を用いて、
ＩＣカードを製造する方法の１例について説明する。

以下の具体的説明においＣは、紫外線硬化性などの液状
樹脂をＩＣモジュール周辺に注入した後硬化させで得ら
れるタイプのＩＣカードについて説明するが、本発明に
係るＩＣカード用キャリアは塩化ビニル芯材に形成され
た凹品にＩＣモジュールを埋設するタイプのＩＣカード
の製造に際しても使用することができる。

第４図は、本発明に係るＩＣカード用キャリア１を用い
てＩＣカードを製造する際に用いられる装置の１例を示
すものであり、ＩＣカード用キャれている。そしてＩＣ
カード用キャリア１のＩＣモジュール３がコンベア１５
上の所定位置に達すると、元通スイッチ（図示せず）な
どζこより検知され、その信号によってコンベア１５は
停止り′る。

このようにして所定位置にＩＣカード用キャリア１が停
止すると、コンベア１５の上方に位置していた型枠１６
がＩＣカード用ギヤリアｌのＩＣモジュール３を囲いこ
むようにして下部してくる。この型枠１６は、内部に所
望のカード厚に相当するスペース１７が形成されており
、し力）も感熱性情８ぼ准、感光性樹脂液あるいは′電
子巌硬化！！！＠眉液などのカード基体を構成する０７
　＋１＆　液の圧入口１８および流出口１９が設けられ
ている。

また、型枠１６とＩＣカード用キ・Ａクリアｌとは、型
枠内のスペース１７内をある程度の具窒度に保持できる
よう密着されており、型枠の側部あるいはコンベア１５
Ｇこは、型枠内のスペース１７内を吸引するための吸引
日記が設けられている。

次いで、この型枠１６のスペース１７内に、カード：ｊ
ｔ−１１１−６／ＪＪＩｄｔ−←’Ｌ　＋ｌ−Ｊ’ａ　
、）Ａ＝　Ｊ−昏？　ｘ　）　−＋　−一−−の際スペ
ース１７内を１〜５　ｋｇ　／　ｃＴｒＬ　の吸引圧で
吸引しながらｔｚＪ　腸液な注入することが好ましい。

このスペース１７内に樹脂液を注入する際に、樹脂液内
に気泡が混入することがあるが、予じめ樹脂液を密閉容
器Ｑこ入れ真空吸引して樹脂内の気泡を除去した後、ス
ペース１′ｌ内１こ注入すれば気泡の混入を防ぐことが
できる。

樹脂酸が熱硬化性樹脂液である場合〔こは、スペース１
７内に樹脂液を注入した後、型枠を加熱して熱硬化性樹
脂液を硬化させればよい。また樹脂液か感光性あるいは
電子線硬化性樹脂液である場合ｌこは、スペース１７内
に樹脂液を注入した後、樹脂液に紫外線あるいは電子線
を照射すればよく、この場合には型枠１６の少なくとも
一部を紫外線あるいは電子線透過性の材質で形成するこ
とが必要である。

熱像化性樹脂としてはたとえばエポキシ樹脂。

フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが用いら
れ、感光性回加としては年始１０ポリエステル系樹脂、
不飽和ウレタン系樹脂などが用いられ、電子線硬化性樹
脂としてはアクリルポリマーをアクリルモノマーに溶解
した系、不飽和ポリエステル樹脂などが用いられる。

このようにして樹脂液を硬化させた後、型枠１６を上昇
させ、次いで必要に応じて所望形状に打抜くと、ＩＣカ
ードが得られる。場合によっては、型枠１６の下部ｌこ
ＩＣカード用キャリア１を切晧する刀（図示せず）を設
け、型枠１６とＩＣカード用キャリア１とを密着させる
際に、ＩＣカード用キャリア１を所望形状に打抜いても
よい。

この操作を繰り返すことｌこよって、ＩＣカードが効率
的に大量生産しつる。

なお、得られるＩＣカードの機械的強度をさらに向上さ
せるため、第５図に示すように、ＩＣカードの裏面にオ
ーバーシート２１を設けてもよい。

発明の効果 本発明においては、端子挿入孔が設けられたオーバーシ
ートに、ＩＣモジュールをその接続用端子が前記端子挿
入孔に挿入されるようにして接層してなるＩＣカード用
キャリアを用いてＩＣカードを製造しているため、以下
のような効果がある・。

（ａ）ＩＣカードを極めて効率的に大量生産することが
可能である。

（ｂ）　いずれのタイプのＩＣカードを製造するにも用
いることができ、その製造に際してＩＣモジュールの位
置合せなする必要がなくなるかあるいはその位置合せを
簡単にすることができる。

（ｅ）　［化ビニルなどのカード基材にＩＣモジュール
′？：埋設するための凹部をくり仮くタイプのではない
ＩＣカードでは、本発明ではカード基材にＩＣモジュー
ル埋設用の凹部な形成する必要がなく、このためＩＣカ
ードの製造工程を簡素化でき、かつＩＣモジュールの厚
さにバラツキがあっても得られるＩＣカードの表面に凹
凸が生ずることはなく、シかもＩＣモジュールの形状が
変化しても容易に対応しうる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用キャリアの断面図で
あり、第２図は本発明に用いるＩＣモジュールの断面図
であり、第３図囚〜（Ｃ）はそれぞれその上部斜視図、
下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜視図であ
り、第４図は本発明に係るＩＣカード用キャリアを用い
てＩＣカードを製造する際に用いる装置の断面図であり
、第５図は本発明に係るＩＣカード用キャリアを用いて
製造されたＩＣカードの断面図である。 １・・・ＩＣカード用キャリア、２・・・シート基材、
３・・・ＩＣモジュール、　４・・・端子挿入孔、５・
・・接続用端子。 出願人代理人　猪　股　清′ 第１図 第２図 １：ｌ　７　ｅ）９ 第３図 （Ａ）　（ｓ） ０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 端子挿入孔が設けられたシート基材に、ＩＣモジュール
   をその接続用端子が前記端子挿入孔に挿入されるように
   して接着してなることを特徴とするＩＣカード用キャリ
   ア。