JPS61268416A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS61268416A JPS61268416A JP11094585A JP11094585A JPS61268416A JP S61268416 A JPS61268416 A JP S61268416A JP 11094585 A JP11094585 A JP 11094585A JP 11094585 A JP11094585 A JP 11094585A JP S61268416 A JPS61268416 A JP S61268416A
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- card
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- B29K2105/0097—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体内に基板を有してなる樹脂成形体
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＧＥ１上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＧＥ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＧＥ１上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＧＥ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第３図に従って
説明する。まず第３図ｉａ）で示すように、ＰＧＥ１上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図（ｂｌに示すように、上記ＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を
射出成形により形成する。そしてこのカード基体６の四
部６ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレス
して接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する
。
説明する。まず第３図ｉａ）で示すように、ＰＧＥ１上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図（ｂｌに示すように、上記ＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を
射出成形により形成する。そしてこのカード基体６の四
部６ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレス
して接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する
。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
特にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の形状
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分カリ１１離することがあ
り、カードの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分カリ１１離することがあ
り、カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、適当な融点と
接着力を有する熱可塑性樹脂でコーティングされた基板
を金型内の所定位置に設定し、該金型内に樹脂を射出し
て上記基板を該樹脂により一体形成するようにしたもの
である。
接着力を有する熱可塑性樹脂でコーティングされた基板
を金型内の所定位置に設定し、該金型内に樹脂を射出し
て上記基板を該樹脂により一体形成するようにしたもの
である。
この発明においては、Ｔ’Ｃカードにおけるカード基体
等の樹脂基体を射出成形する際、金型内に表面を熱可塑
性樹脂でコーティングした基板を設置して該基板を一体
成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げる必
要がなく製造が容易となり、しかも上記熱可塑性樹脂が
接着剤として作 −用するので、上記樹脂基体と基板
とが接着工程なしに強固に接着される。
等の樹脂基体を射出成形する際、金型内に表面を熱可塑
性樹脂でコーティングした基板を設置して該基板を一体
成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げる必
要がなく製造が容易となり、しかも上記熱可塑性樹脂が
接着剤として作 −用するので、上記樹脂基体と基板
とが接着工程なしに強固に接着される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、金型内にその表
面に熱可塑性樹脂がコーティングされたＩＣモジュール
付ＰＣＢを設置しておき、該Ｐ’ＣＢを一体成形するよ
うにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、金型内にその表
面に熱可塑性樹脂がコーティングされたＩＣモジュール
付ＰＣＢを設置しておき、該Ｐ’ＣＢを一体成形するよ
うにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ｂ）において、１１．１２はそれぞれその中央
部に凹部１１ａ’、１２ａが成形された上金型。
部に凹部１１ａ’、１２ａが成形された上金型。
下金型であり、該両金型１１．１２を型合わせしたとき
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、■ｃモジュール付ＰＣＢ２の載置され
る個所に吸着用の孔１２ｂが設けられており、この吸着
孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、■ｃモジュール付ＰＣＢ２の載置され
る個所に吸着用の孔１２ｂが設けられており、この吸着
孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入
口である。
口である。
次に本実施例の製造方法を第１図（ａｌ〜（Ｃ１に従っ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図ｆａｔに示すように、ＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ２の、カード基体と接する面全体に適当な融点と接
着力を有するホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂を薄
くコーティングする。そしてこのＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２を所定位置に載置する。そして真空ポンプを作動さ
せ、吸着用孔１２ｂを介して上記ｒｃモジュール付ＰＣ
Ｂ２を吸引固定する。この状態で、第１図（ｂｌに示す
ように、上金型１１と下金型１２とを型合わせし、図示
しなしくプランジャにより熱可塑性樹脂等のパッケージ
樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりｒｃ
モジュール付ＰＣＢ ２を一体成形する。
ＣＢ２の、カード基体と接する面全体に適当な融点と接
着力を有するホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂を薄
くコーティングする。そしてこのＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２を所定位置に載置する。そして真空ポンプを作動さ
せ、吸着用孔１２ｂを介して上記ｒｃモジュール付ＰＣ
Ｂ２を吸引固定する。この状態で、第１図（ｂｌに示す
ように、上金型１１と下金型１２とを型合わせし、図示
しなしくプランジャにより熱可塑性樹脂等のパッケージ
樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりｒｃ
モジュール付ＰＣＢ ２を一体成形する。
ここで、通常射出成形に用いられる樹脂は離型剤を含ん
でおり、従ってＩＣモジュール付ＰＣＢ２を直接樹脂、
％体と一体成形しようとすれば、両者の接着強度が小さ
くなってしまう恐れがある。ところが、本実施例では、
前述のようにＰＣＢ２のカード基体と接する面全体に接
着用の熱可塑性樹脂をコーティングし一体成形するので
、射出成形時にこの樹脂が熔融し、これによりＰＣＢ２
とカード基体の密着性が向上する。
でおり、従ってＩＣモジュール付ＰＣＢ２を直接樹脂、
％体と一体成形しようとすれば、両者の接着強度が小さ
くなってしまう恐れがある。ところが、本実施例では、
前述のようにＰＣＢ２のカード基体と接する面全体に接
着用の熱可塑性樹脂をコーティングし一体成形するので
、射出成形時にこの樹脂が熔融し、これによりＰＣＢ２
とカード基体の密着性が向上する。
そして所定時間後に型を分離して一体成形されたカード
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨソ１へでカー
ド化するようにしたので、従来の製造方法におけるＩＣ
モジュールとカード基板との接着工程を省略することが
できる。またこのような一体形成によれば、ＩＣモジュ
ール１０に寸法誤差があっても該寸法誤差は樹脂により
カバーできるので、従来のようにＩＣモジュール１ｏと
カード基体１３ （金型）の各々の寸法を高精度にする
必要は全くなく、ただＩＣモジュールがカード基体１３
の厚み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモ
ジュール１０のプリコート部４０寸法に精度が不要なの
で、その製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコ
ストダウンを図ることができる。
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨソ１へでカー
ド化するようにしたので、従来の製造方法におけるＩＣ
モジュールとカード基板との接着工程を省略することが
できる。またこのような一体形成によれば、ＩＣモジュ
ール１０に寸法誤差があっても該寸法誤差は樹脂により
カバーできるので、従来のようにＩＣモジュール１ｏと
カード基体１３ （金型）の各々の寸法を高精度にする
必要は全くなく、ただＩＣモジュールがカード基体１３
の厚み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモ
ジュール１０のプリコート部４０寸法に精度が不要なの
で、その製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコ
ストダウンを図ることができる。
またこのような製造方法によれば、ＰＣＢ２とカード基
体６との接着強度は従来の粘着シートに比し大きくなる
だけでなく、ＰＣＢ２に接着用の熱可塑性樹脂をコーテ
ィングした後射出成形するので、ＰＣＢ２とカード基体
１３との密着性は向上し、接着強度は著しく増加し、し
かも両者の嵌合部に隙間が生じたりすることもないので
、カードの信頼性は著しく向上する。
体６との接着強度は従来の粘着シートに比し大きくなる
だけでなく、ＰＣＢ２に接着用の熱可塑性樹脂をコーテ
ィングした後射出成形するので、ＰＣＢ２とカード基体
１３との密着性は向上し、接着強度は著しく増加し、し
かも両者の嵌合部に隙間が生じたりすることもないので
、カードの信頼性は著しく向上する。
さらに、従来装置ではＩＣモジュール１０．ＰＣＢ２の
形状が異なれば、それに応じてカード基体１３の形状、
即ち金型を偏向する必要があったが本実施例ではｒｃカ
ード全体の形状が変更されない限り全て共通の金型で製
造することができる。
形状が異なれば、それに応じてカード基体１３の形状、
即ち金型を偏向する必要があったが本実施例ではｒｃカ
ード全体の形状が変更されない限り全て共通の金型で製
造することができる。
なお、上記実施例ではカード基体の一部にＩＣモジュー
ル付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが、こ
れは、カード基体の片側全面に一体成形するようにして
もよいのは勿論である。またＰＣＢは下金型だけでなく
上金型にも設置するようにしてもよく、さらにＰＣＢを
スペーサ等を介して両金型の中間に設置するようにして
もよい。
ル付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが、こ
れは、カード基体の片側全面に一体成形するようにして
もよいのは勿論である。またＰＣＢは下金型だけでなく
上金型にも設置するようにしてもよく、さらにＰＣＢを
スペーサ等を介して両金型の中間に設置するようにして
もよい。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体内
に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適用
できるものである。
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体内
に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに適用
できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体内に基板を有
してなる樹脂成形体の製造方法において、上記基板に接
着用の熱可塑性樹脂をコーティングした後、該基板を金
型内に設定し、この金型内に樹脂を射出して上記基板を
該樹脂により一体成形するようにしたので、従来に比し
製造が非常に容易になるとともに、基板と樹脂基体との
接着強度は著しく大きくなり、これにより製造される樹
脂成形体の信重頁性を著しく向上できる効果がある。
してなる樹脂成形体の製造方法において、上記基板に接
着用の熱可塑性樹脂をコーティングした後、該基板を金
型内に設定し、この金型内に樹脂を射出して上記基板を
該樹脂により一体成形するようにしたので、従来に比し
製造が非常に容易になるとともに、基板と樹脂基体との
接着強度は著しく大きくなり、これにより製造される樹
脂成形体の信重頁性を著しく向上できる効果がある。
第１図ｆａ）ないしくＣ１は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣモ
ジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１３
・・・カード基体、１５・・・接着用熱可塑性樹脂。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣモ
ジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１３
・・・カード基体、１５・・・接着用熱可塑性樹脂。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体内に基板を有してなる樹脂成形体の製造
方法であって、上記基板の樹脂基体と接する面全体に所
定の融点と接着力を有する熱可塑性樹脂を被覆し、該基
板を金型内の所定位置に設定し、該金型内に樹脂を射出
して上記基板を該樹脂により一体成形することを特徴と
する樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094585A JPS61268416A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094585A JPS61268416A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268416A true JPS61268416A (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=14548533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094585A Pending JPS61268416A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268416A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0913791A1 (en) * | 1997-10-30 | 1999-05-06 | Navitas Co., Limited | Method for manufacturing card product and manufacturing apparatus therefor |
| WO2003005296A1 (en) | 2001-07-04 | 2003-01-16 | Rafsec Oy | An injection moulded product and a method for its manufacture |
| KR100819295B1 (ko) | 2005-04-22 | 2008-04-02 | 가부시키가이샤 덴소 | 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 |
| CN111645271A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-11 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种用于制作发声装置盆架结构的注塑模具 |
| US11433581B2 (en) | 2019-11-08 | 2022-09-06 | Aptiv Technologies Limited | Injection molding a device such as a cable holder with an integrated wireless tagging foil |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP11094585A patent/JPS61268416A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0913791A1 (en) * | 1997-10-30 | 1999-05-06 | Navitas Co., Limited | Method for manufacturing card product and manufacturing apparatus therefor |
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| WO2003005296A1 (en) | 2001-07-04 | 2003-01-16 | Rafsec Oy | An injection moulded product and a method for its manufacture |
| JP2004533947A (ja) * | 2001-07-04 | 2004-11-11 | ラフセック オサケ ユキチュア | 射出成形品およびその製造方法 |
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| US7458823B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-12-02 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| US7604765B2 (en) | 2005-04-22 | 2009-10-20 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| US11433581B2 (en) | 2019-11-08 | 2022-09-06 | Aptiv Technologies Limited | Injection molding a device such as a cable holder with an integrated wireless tagging foil |
| CN111645271A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-11 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种用于制作发声装置盆架结构的注塑模具 |
| CN111645271B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-04-29 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种用于制作发声装置盆架结构的注塑模具 |
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