JPS63154398A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣカ
ードの製造方法に関する。

〔発明の背景〕

近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
をモジュール化したＩＣモジュールが装備されたチップ
カード、メモリカード、マイコンカードあるいは電子カ
ードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣカードという）
の研究が進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことがら、銀行関係では貯金通帳
に代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係で買物など
の取引履歴を記憶させようと考えられている。

ところで従来のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール
はカード基材と異なる材料がら構成されており、このよ
うなＩＣモジュールをカード基材中に埋設する方法とし
ては、積層形成されたカード基材にエンドミル、ドリル
等の方法によりＩＣモジュール大の凹部を設け、この凹
部中に接着剤を介してＩＣモジュールを埋設する方法が
ある。

あるいは、ＩＣモジュール相当の厚さを存する積層用シ
ートの所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等により
ＩＣモジュール大の埋設孔を設けた後にＩＣモジュール
支持用の積層用シートを仮貼り積層し、この後にＩＣモ
ジュールを上記埋設孔中に埋設しプレスラミネートを行
なう方法が採用されている。

しかしながら、従来法で製造されるＩＣカードは、前述
のように、ＩＣモジュールとこれを埋設するＩＣカード
基材の材質が異なるため、両者の弾性率、膨張係数等の
特性の違いにより、カードを湾曲させた場合に、ＩＣモ
ジュールが離脱したリカード基材に亀裂やカールが発生
したりするという問題がある。

〔発明の概要〕　　・ 本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたも
のであり、ＩＣ，モジュールの脱落、亀裂やカールの発
生の防止が図られ、曲げに対する機械的強度と柔軟性に
すぐれたＩＣカードを簡易かつ迅速に製造する方法を提
供することを目的としいている。

本発明に係るＩＣカードの製造方法は、カード基材中に
ＩＣモジュールが埋設されてなるＩＣカードを製造する
に際し、ＩＣモジュールを構成するＩＣチップ等のデバ
イスが所定位置に配置されたＩＣカード基材型の中に樹
脂を注入し成形することにより、ＩＣモジュール部の樹
脂封止とＩＣカード基材の成形とを実質的に同一の工程
で行なうことを特徴としている。

上記ＩＣカード基材型中に配置するデバイスとしては、
単層または多層基板からなるチップオンボード形態のも
の、チップオンボードをキャリアテープ形状にしたもの
、リードボンディングを利用したキャリアテープ状基板
、リードフレームにＩＣデバイスをマウントしたもの等
様々な形態のものが使用され得る。

ＩＣデバイス部の樹脂封止とカード基材の成形は実質的
に同一の工程で行なわれ得るが、この時に使用する樹脂
材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の別は問わ
ない。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱可塑性
樹脂としてはポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂が特に好ましく用いられる。

これらの樹脂は、いずれもその熱変形温度が１００℃以
上であり、従来の塩化ビニル樹脂製カードに比べて耐熱
性にすぐれている。したがって、この特性を利用して自
動車搭載用ＩＣカード、工場内の工程管理用ＩＣカード
等比較的過酷な条件下で使用さるカードとして用いるこ
とが可能となる。

封止成形方法としては、熱硬化性樹脂の場合には、トラ
ンスファーモールド法、熱可塑性樹脂の場合には、イン
ジェクション法が好ましく用いられる。これらの方法で
得たＩＣカードは、ＩＣモジュールの離脱やカード基材
の亀裂発生防止の点で特にすぐれている。

また、ＩＣデバイスの信頼性を向上させる上では、上記
トランスファー成形ないしインジェクション成形の前工
程で、ＩＣデバイス部の表面にエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の樹脂をあらかじめ塗布してチップコードを行
なっておくことが好ましい。

樹脂の封入、成形工程を経たのち表面研摩等、所定の後
処理を行なってＩＣカードを得る。

更に、本発明においては、付加的に磁気ストライブを所
望の位置に設けることによって他の記録媒体を組み合わ
せたカードとすることもできる。

以下、図面を参照しながら、本発明の詳細な説明する。

実施例１ 第１図に示すようなリードフレーム１のマウント部１ａ
１．ｊＣデバイスを搭載し、所定のワイヤーボンディン
グを行なったのち、トランスファーモールド方法により
エポキシ樹脂を注入してカード形状になるように樹脂封
止を行ない、第２図に示すような封止済カード２を製造
した。

次に、カード外部端子を設けるために、カード部以外の
リードフレームのＩＣデバイズ搭載側と反対側の面を研
磨することによりカードを所定の厚さに成形するととも
にリードフレーム部を露出させて端子を設け、第３図に
示すようなＩＣカードを得た。

上記のような方法で得たＩＣカードは、耐熱性にすぐれ
るとともに、耐ベンディング性にもすぐれていてた。

実施例２ 第４図に示すように、両面に電極が形成された１１１層
基板２０にＩＣチップ２１をマウントし、ワイヤーボン
ディングを行なったのち、これらの表面にエポキシ樹脂
を塗布してチップコート層２２を形成し、チップオンボ
ードを作成した（第５図）。

次いで、上記チップオンボードを射出成形機の金型内に
真空装着し、ポリエステル樹脂（ユニチカ社製ｒＧＰＮ
３２１０ＥＪ　）によってＩＣデバイス部の樹脂封止と
カード基材の成形を同時に行ない、第６図に示すＩＣカ
ード３を得た。

」二記方法により作成されたＩＣカードは、耐屈曲性に
すぐれるとともに生産性が極めてすぐれていた。　　。

〔発明の効果〕

本発明の方法によれば、ＩＣデバイス部の樹脂封止とカ
ード基材の成形が実質的に同一の工程で行なわれるので
、迅速にしかも簡易な手段でＩＣカードを製造すること
ができ、得られるＩＣカードは耐屈曲性に極めてすぐれ
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は、本発明に係るＩＣカードの製造方法
の製造工程を示す平面図ないし斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・封止済ＩＣカード、
３・・・ＩＣカード、２１・・・ＩＣチップ出願人代理
人　　佐　　藤　　−雄 第３図 嵩６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなる
   ＩＣカードを製造するに際し、ＩＣモジュールを構成す
   るＩＣチップ等のデバイスが所定位置に配置されたＩＣ
   カード基材型の中に樹脂を注入し成形することにより、
   ＩＣモジュール部の樹脂封止とＩＣカード基材の成形と
   を実質的に同一の工程で行なうことを特徴とする、ＩＣ
   カードの製造方法。
2. ２．　前記樹脂が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂ま
   たはポリフェニレンサルファイド樹脂からなる、特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。