JPH0262398B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、ICカードの製造方法に関するもの
であり、より詳しくは、ICカード基板の成形と
同時に、該ICカード基板とICモジユールとカバ
ーフイルムとバツクフイルムとを一体化すること
を特徴とする新規なICカードの製造方法に関す
る。

本明細書でいうICカードとは、ICを含むカー
ドをすべて指す。

＜従来の技術＞ ICカードの構造とその製造方法は、機械的お
よび電気的強度とコストとに大きくかかわるた
め、種々の工夫がなされているが、大別してはめ
こみ型とラミネート型とがある。即ち、ICカー
ド基板に穴を開けICモジユールをはめこんだ構
造がはめこみ型、ICカード基板をプラスチツク
フイルムで覆つた構造がラミネート型である。

＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、前記はめこみ型のICカードを
製造する方法では、次のような問題点を有する。
即ち、前記方法は、ICカード基板の上面にカバ
ーフイルムを設ける工程、前記ICカード基板の
所定位置にICモジユールを埋設するための穴を
打ち抜く工程、前記ICカード基板の下面にバツ
クフイルムを設ける工程、前記穴にICモジユー
ルを載置する工程等を経る必要があるため、製造
工程の数が多く、各々の工程で不良製品を生じる
可能性が高く、依つて工程全体の良品率の低下を
まねくという問題点があつた。

また、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械
的圧力に対して、ICモジユールとICカード基板
との固定が充分でないため、ICモジユールが離
説しやすいという問題点があつた。

一方、ラミネート型のICカードを製造する方
法においても、次のような問題点を有する。即
ち、前記方法は、ICカード基板の所定位置にIC
モジユールを埋設するための穴を打ち抜く工程、
前記穴にICモジユールを載置する工程、ICカー
ド基板の上下にカバーフイルムをラミネートする
工程等を経る必要があるため、製造工程の数が多
く、各々の工程で不良製品を生じる可能性が高
く、依つて工程全体の良品率の低下をまねくとい
う問題点があつた。

また、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械
的圧力に対して、ICモジユールとICカード基板
との固定が充分でないため、ICモジユールの端
で表面のカバーフイルムにしわが入りやすいとい
う問題点があつた。

更に、はめこみ型及びラミネート型のICカー
ドは何れも、埋設用の穴部にICモジユールを載
置するものであるから、ICモジユールが定めら
れた位置から位置ずれを起こす場合があるという
問題点があつた。

本発明は、これらの問題点を改善した新規な
ICカードの製造方法を提供するものである。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、前記した問題点を解決するために次
のような構成をとる。即ち、カバーフイルムとバ
ツクフイルムとを成形用金型内の所定の位置に設
置すると共に前記バツクフイルム上の所定の箇所
にICモジユールを載置した後、成形用金型を閉
じ、次いで前記カバーフイルムと前記バツクフイ
ルムとの空隙にICカード基板成形用樹脂を射出
することによつて、ICモジユールを組み込んだ
ICカード基板を成形すると同時に、前記ICカー
ド基板の表裏面に前記カバーフイルムと前記バツ
クフイルムとを一体化することを特徴とするIC
カードの製造方法である。

以下、本発明の構成を各工程順に詳細に説明す
る。

まず、カバーフイルム１を成形用の上部金型６
ａに設置する。

前記カバーフイルム１は、塩化ビニル、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリカーボネート等を用
いることができ、ICカード基板３を保護するも
のである。

カバーフイルム１の所定の位置には、ICモジ
ユール４の接点５を露出するための窓を打ち抜き
等の手段で設ける。これは後述するICカード基
板の成形工程以前でも以後でもよい。

前記カバーフイルム１の表面および／または裏
面に、必要に応じて絵柄を印刷法により設ける。
前記絵柄は、適宜金属薄膜層等を組み合わせて形
成することも容易である。この際、位置合わせ用
目印等も印刷しておくとよい。

また、カバーフイルム１の表面に、磁気ストラ
イプ層を設けておいてもよい。

更に、ICカードに付与すべき一機能として、
帯電防止機能を設けることも考えられているが、
これに関しても、本工程で印刷・塗布等の手段に
て帯電防止剤をコートし、帯電防止層を設けるこ
とができる。あるいは帯電防止機能を有するカバ
ーフイルムを用いてもよい。

カバーフイルム１の成形用金型６内への設置す
る方法には、以下、述べるような方法がある。

(1) 所定の大きさに切断されたカバーフイルム１
を、前記上部金型６ａ内の所定の位置に設置す
る方法。

この場合、所定の位置にカバーフイルム１を
固定するには静電気力や、上部金型６ａ壁面に
設けられた通気孔７からの吸引力を利用すれと
よい。

(2) 長尺のカバーフイルム１を、フイルム供給装
置により連続的に成形用金型６内に供給し、ク
ランプ機構８等からなる位置決め装置により上
部金型６ａ内の所定の位置に設置する方法。

次に、バツクフイルム２を成形用の下部金型６
ｂ内に設置する。前記バツクフイルム２の載置
は、実用的には前記カバーフイルム１を上部金型
６ａ内に設置するとほぼ同時に設置する。

前記バツクフイルム２は、前記カバーフイルム
１と同様のものを用いることができ、表面およ
び／または裏面に、必要に応じて絵柄等を設けて
おくことも同様である。

また、バツクフイルム２の表面にも、磁気スト
ライプ層を設けておいてもよい。

更に、帯電防止機能を設けておいてもよい。

バツクフイルム２には、所定の箇所にICモジ
ユール４を載置しておく。ICモジユール４の載
置は、前記バツクフイルム２を下部金型６ｂ内に
設置する前に行つてもよく、また設置した後に行
つてもよい。

載置に際しては、裏面に感圧接着剤または感熱
接着剤等を塗布し、軽く機械的な圧力を加えてバ
ツクフイルム２上に固着または仮着しておくとよ
い。

前記ICモジユール４とは、ICチツプ・回路基
板等を一体にしたもので通常ガラス−エポキシ複
合材よりなる。またその外面には、外部電極から
信号等を入出力するための必要な接点５を有して
いる。

また前記したICモジユール４の代わりに、IC
チツプやコイルを搭載した回路基板を用いてもよ
い。

前記バツクフイルム２の成形用金型６内への設
置する方法は、前記カバーフイルム１と同様の手
段を利用することができる。

次に、前記カバーフイルム１を設置した上部金
型６ａおよび前記バツクフイルム２を設置した下
部金型６ｂとを閉じる。

型閉め後、カバーフイルム１とバツクフイルム
２との間に形成された空隙に、成形用金型６のサ
イド部から、ICカード基板となる塩化ビニル等
の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等を用いて
溶融状態のまま一定の圧力にて成形用金型６内に
射出する。

このようにすることによつて、ICカード基板
の成形と同時に、ICモジユール４を組み込んだ
ICカード基板３とカバーフイルム１とバツクフ
イルム２とが一体化される。

なお、前記ICカード基板成形用樹脂の中に帯
電防止剤を混入しておくことによつて、帯電防止
機能を付与することも可能である。

ICカード基板３の成形後、冷却し、次いで型
開きを行う。

以上の工程により、完成されたICカードが得
られ、１成形サイクルを終了する。

なお、前記工程において、長尺のカバーフイル
ム１あるいはバツクフイルム２を使用した場合
は、ICカード基板３の成形後、ICカードの形状
に合わせて適当な切断装置により切断するとよ
い。あるいは、長尺のカバーフイルム１あるいは
バツクフイルム２を成形用金型６内に設置する
際、成形用金型６の型閉めと同時に所定の大きさ
となるように切断しておいてもよい。

前記切断の工程は、適宜組み合わせて行うこと
ができる。例えば、カバーフイルム１は、成形用
金型６の型閉めと同時に切断し、バツクフイルム
２は、成形後、金型６外で切断するように構成す
ると、成形後のICカード基板３は、フイルム供
給装置によりバツクフイルム２と共に所定量送ら
れ、金型６から取り出すことができるので、連続
生産を行うに当たり極めて好適である。また逆
に、バツクフイルム２は、成形用金型６の型閉め
と同時に切断し、カバーフイルム１は、成形後、
金型６外で切断するように構成してもよい（第２
図及び第３図参照）。

以上の説明においては、竪型の射出成形機を用
いることを想定してICカードを製造する方法に
ついて述べたが、横型の射出成形機を用いてもよ
いことは云うまでもない。

＜発明の効果＞ 本発明は以上のような構成であるので次のよう
な優れた効果を有する。

(1) 従来の製造方法と比較して、本発明は、IC
カード基板の成形と同時に、ICモジユールを
組み込んだICカード基板とカバーフイルムと
バツクフイルムとを一体化することができるの
で、製造工程が少なく、依つて、工程全体の良
品率を向上させることができる。

(2) 従来の製造方法と比較して、本発明は、カバ
ーフイルムとバツクフイルムとを正確に位置決
めすることができ、そのバツクフイルム上に
ICモジユールを正確に位置決めすることがで
きる。

(3) 従来の製造方法と比較して、本発明は、IC
カード基板成形用樹脂の成形収縮により、バツ
クフイルムに接着されたICモジユールを強固
に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るICカードの断面図、
第２図及び第３図は、本発明に係るICカードの
製造工程を説明するための断面図である。 図中、１……カバーフイルム、２……バツクフ
イルム、３……ICカード基板、４……ICモジユ
ール、５……接点、６……成形用金型、６ａ……
上部金型、６ｂ……下部金型、７……通気孔、８
……クランプ機構。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ カバーフイルムとバツクフイルムとを成形用
   金型内の所定の位置に設置すると共に前記バツク
   フイルム上の所定の箇所にICモジユールを載置
   した後、成形用金型を閉じ、次いで前記カバーフ
   イルムと前記バツクフイルムとの空隙にICカー
   ド基板成形用樹脂を射出することによつて、IC
   モジユールを組み込んだICカード基板を成形す
   ると同時に、前記ICカード基板の表裏面に前記
   カバーフイルムと前記バツクフイルムとを一体化
   することを特徴とするICカードの製造方法。 ２ カバーフイルムが、成形用金型内に設置され
   る前に、接点部分が打ち抜かれたものであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のIC
   カードの製造方法。 ３ カバーフイルムが、IC基板の成形後、接点
   部分を抜き取られるものであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載のICカードの製造
   方法。 ４ カバーフイルムが、長尺であり、成形用金型
   内に設置される前に、所定の大きさに打ち抜かれ
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項乃至第３項のいずれかに記載のICカードの
   製造方法。 ５ カバーフイルムが、長尺であり、成形用金型
   内に設置後、型閉めと同時に、所定の大きさに打
   ち抜かれたものであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載のIC
   カードの製造方法。 ６ カバーフイルムが、長尺であり、ICカード
   基板の成形後所定の大きさに打ち抜かれるもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第３項のいずれかに記載のICカードの製造方法。 ７ バツクフイルムが、長尺であり、成形用金型
   内に設置される前に、所定の大きさに打ち抜かれ
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項乃至第６項のいずれかに記載のICカードの
   製造方法。 ８ バツクフイルムが、長尺であり、成形用金型
   内に設置後、型閉めと同時に、所定の大きさに打
   ち抜かれたものであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項乃至第６項のいずれかに記載のIC
   カードの製造方法。 ９ バツクフイルムが、長尺であり、ICカード
   基板の成形後所定の大きさに打ち抜かれるもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第６項のいずれかに記載のICカードの製造方法。 １０ カバーフイルムおよび／またはバツクフイ
   ルムが、表面および／または裏面に絵柄層を有す
   るものであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項乃至第９項のいずれかに記載のICカードの
   製造方法。 １１ カバーフイルムおよび／またはバツクフイ
   ルムが、帯電防止機能を有するものであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第１１項の
   いずれかに記載のICカードの製造方法。 １２ カバーフイルムおよび／またはバツクフイ
   ルムが、表面に磁気ストライプ層を有するもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第１１項のいずれかに記載のICカードの製造方
   法。