JPS61268418A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS61268418A JPS61268418A JP60110948A JP11094885A JPS61268418A JP S61268418 A JPS61268418 A JP S61268418A JP 60110948 A JP60110948 A JP 60110948A JP 11094885 A JP11094885 A JP 11094885A JP S61268418 A JPS61268418 A JP S61268418A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
第３図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ’２上に固着されたＩＣモジュールであり、これは
メモリＩＣ及びＣＦ）Ｕ等の■ｃチップ１．配線３．及
び上記ＩＣ≠ツブ１と配線３とを樹脂封止するプリコー
ト部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０
とこれが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２と記す。また、５．ｉ、５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフィルム、７はカード読取
り機との接点部であり、図では便宜上１個しか示してい
ないが、通常この接点部は複数形成されている。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ’２上に固着されたＩＣモジュールであり、これは
メモリＩＣ及びＣＦ）Ｕ等の■ｃチップ１．配線３．及
び上記ＩＣ≠ツブ１と配線３とを樹脂封止するプリコー
ト部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０
とこれが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２と記す。また、５．ｉ、５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフィルム、７はカード読取
り機との接点部であり、図では便宜上１個しか示してい
ないが、通常この接点部は複数形成されている。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第４図に従って
説明する。まず第４図ｉａｌで示すように、ＰＧＥ１上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第４図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第４図ｉａｌで示すように、ＰＧＥ１上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第４図（ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＧＥ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＧＥ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
特にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の形状
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生しると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カートの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生しると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カートの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、基板位置決め
用のレール状突起が形成された金型内に基板を設置し、
該金型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一体
成形するようにしたものである。
用のレール状突起が形成された金型内に基板を設置し、
該金型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一体
成形するようにしたものである。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、基板
位置決め用のレール状突起が形成された金型内に該レー
ル状突起を利用して基板を設置し、該基板を樹脂により
一体成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げ
る必要がなく、しかも金型内に基板を簡単に精度良くセ
ットして樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に接着
される。
位置決め用のレール状突起が形成された金型内に該レー
ル状突起を利用して基板を設置し、該基板を樹脂により
一体成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げ
る必要がなく、しかも金型内に基板を簡単に精度良くセ
ットして樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に接着
される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型内にＩ
Ｃモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体
成形するようにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型内にＩ
Ｃモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体
成形するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ｂ）において、１１．１２はそれぞれその中央
部に凹部１１ａ、Ｉ２ａが成形された上金型。
部に凹部１１ａ、Ｉ２ａが成形された上金型。
下金型であり、該両金型１１．１２を型合わせしたとき
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、ＩＣモジュー゛ル付ＰＣＢ２の載置さ
れる個所に、基板位置決め用のレール状突起１２ｃが図
中紙面に対して垂直な方向に、即ちカードの長手方向に
沿って２本形成されている。またこの２本のレール状突
起１２ｃで挟まれる領域には複数（図では１個所しか示
していない）の吸着用の孔１２ｂが設けられており、こ
の吸着用孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続され
ている。なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入さ
れる注入口である。
、その両凹部１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同
形状の空間が形成されるようになっている。そして上記
下金型１２には、ＩＣモジュー゛ル付ＰＣＢ２の載置さ
れる個所に、基板位置決め用のレール状突起１２ｃが図
中紙面に対して垂直な方向に、即ちカードの長手方向に
沿って２本形成されている。またこの２本のレール状突
起１２ｃで挟まれる領域には複数（図では１個所しか示
していない）の吸着用の孔１２ｂが設けられており、こ
の吸着用孔１２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続され
ている。なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入さ
れる注入口である。
次に本実施例の製造方法を第１図（ａｌ〜（Ｃ）に従っ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図ｆａｌに示すように、レール状突起１２ｃ
を利用してＩＣモジュール付ＰＣＢ２を載置する。そし
て真空ポンプを作動させ、吸着用孔１２ｂを介して上記
ＩＣモジュール付ＰＣ，Ｂ２を吸引固定する。この状態
で、第１図（ｂｌに示すように、上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を
注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュ
ール付ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に型
を分離して一体成形されたカード基体１３を取り出し、
該カード基体１３の両面に第１図（Ｃ１に示すように化
粧用のラミネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。この
ようにして形成されたＩＣカードの平面図を第２図に示
す。図中、１５は下金型１２のレール状突起１２Ｃによ
り形成されたレール状溝である。
を利用してＩＣモジュール付ＰＣＢ２を載置する。そし
て真空ポンプを作動させ、吸着用孔１２ｂを介して上記
ＩＣモジュール付ＰＣ，Ｂ２を吸引固定する。この状態
で、第１図（ｂｌに示すように、上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を
注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュ
ール付ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に型
を分離して一体成形されたカード基体１３を取り出し、
該カード基体１３の両面に第１図（Ｃ１に示すように化
粧用のラミネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。この
ようにして形成されたＩＣカードの平面図を第２図に示
す。図中、１５は下金型１２のレール状突起１２Ｃによ
り形成されたレール状溝である。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体形成によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣ
モジュール１０とカード基体１３（金型）の各々の寸法
を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュールが
カード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけでよ
い。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４の寸法に
精度が不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易と
なり、大幅なコストダウンを図ることができる。
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体形成によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣ
モジュール１０とカード基体１３（金型）の各々の寸法
を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュールが
カード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけでよ
い。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４の寸法に
精度が不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易と
なり、大幅なコストダウンを図ることができる。
また本実施例では、下金型１２にレール状突起１２ｃを
設け、これによりＰＣＢ２の位置決めを行なうようにし
たので、ＰＣＢ２の金型内へのセントが容易に、しかも
高精度に行なえ、外部接触用の端子の位置ずれ等を防止
することができる。
設け、これによりＰＣＢ２の位置決めを行なうようにし
たので、ＰＣＢ２の金型内へのセントが容易に、しかも
高精度に行なえ、外部接触用の端子の位置ずれ等を防止
することができる。
さらにこのレール状突起１２ｃを設けたことにより、成
形後の完成品には第２図で示すようにレール状の溝１５
が形成され、従ってカードリーダ側にこのレール状溝１
５に嵌合するガイドレールを設けておけば、これらによ
りＩＣカードが裏１表逆にリーグへ挿入されることもな
く、該操作を防止することができる。
形後の完成品には第２図で示すようにレール状の溝１５
が形成され、従ってカードリーダ側にこのレール状溝１
５に嵌合するガイドレールを設けておけば、これらによ
りＩＣカードが裏１表逆にリーグへ挿入されることもな
く、該操作を防止することができる。
なお、上記実施例ではカード基体の片側−面にＩＣモジ
ュール付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが
、これは、カード基体の両面に一体成形するようにして
もよい。
ュール付ＰＣＢを一体成形した場合について説明したが
、これは、カード基体の両面に一体成形するようにして
もよい。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の少なくとも
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、基板位置決め用のレール状突起が形成された金型内に
基板を設置し、この金型内に樹脂を射出して上記基板を
該樹脂により一体成形するようにしたので、従来に比し
製造が非常に容易になり、しかもこれにより製造される
樹脂成形体の信頼性及び精度を著しく向上できる効果が
ある。
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、基板位置決め用のレール状突起が形成された金型内に
基板を設置し、この金型内に樹脂を射出して上記基板を
該樹脂により一体成形するようにしたので、従来に比し
製造が非常に容易になり、しかもこれにより製造される
樹脂成形体の信頼性及び精度を著しく向上できる効果が
ある。
第１図（ａｌないしｔｃ＋は本発明の一実施例による■
′ Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は
該方法により製造されたＩＣカードの平面図、第３図は
一般的なＩＣカードの断面構成図、第４図（ａｌ、 （
ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための図
である。 ２・・・プリント基板（’ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣ
モジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１
２ｃ・・・レール状突起、１３・・・カード基体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
′ Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は
該方法により製造されたＩＣカードの平面図、第３図は
一般的なＩＣカードの断面構成図、第４図（ａｌ、 （
ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための図
である。 ２・・・プリント基板（’ＰＣＢ） 、１０・・・ＩＣ
モジュール、１１・・・上金型、１２・・・下金型、１
２ｃ・・・レール状突起、１３・・・カード基体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成形体の
製造方法であって、上記基板を、その所定位置に基板位
置決め用のレール状突起が形成された金型内に設置し、
該金型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一体
成形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110948A JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110948A JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268418A true JPS61268418A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH06353B2 JPH06353B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14548602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60110948A Expired - Lifetime JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06353B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03296A (ja) * | 1989-05-27 | 1991-01-07 | Mitsubishi Kasei Corp | Ｉｃカード用基板の製法 |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP60110948A patent/JPH06353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03296A (ja) * | 1989-05-27 | 1991-01-07 | Mitsubishi Kasei Corp | Ｉｃカード用基板の製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06353B2 (ja) | 1994-01-05 |
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