JPH0356648B2 - - Google Patents
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- JPH0356648B2 JPH0356648B2 JP60170142A JP17014285A JPH0356648B2 JP H0356648 B2 JPH0356648 B2 JP H0356648B2 JP 60170142 A JP60170142 A JP 60170142A JP 17014285 A JP17014285 A JP 17014285A JP H0356648 B2 JPH0356648 B2 JP H0356648B2
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してな
る樹脂成形体の製造方法に関するものである。
る樹脂成形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてICカードを例にとり
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなICカードの要部を示す断
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
次に上記ICカードの従来の製造方法を第３図
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコートしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコートしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のICカードの製
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないよう
に、PCB２と基体６のそれぞれを精度良く仕上
げる必要があり、その製造は困難である。特に
ICモジユール１０のプリコート部４を所望の形
状寸法にすることは非常に困難であり、従つて従
来の製造方法では精度の良いICカードを得るこ
とができないという問題があつた。
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないよう
に、PCB２と基体６のそれぞれを精度良く仕上
げる必要があり、その製造は困難である。特に
ICモジユール１０のプリコート部４を所望の形
状寸法にすることは非常に困難であり、従つて従
来の製造方法では精度の良いICカードを得るこ
とができないという問題があつた。
さらに従来の製造方法では、ICモジユール付
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その接着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両者を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その接着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両者を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、ICカード等の樹脂成形体の製造が従来に比
し非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂
成形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法
を提供することを目的としている。
で、ICカード等の樹脂成形体の製造が従来に比
し非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂
成形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法
を提供することを目的としている。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、電子
部品等を搭載した回路基板を樹脂封止して樹脂成
形体を製造するための金型として、その内面の所
定位置に出没可能な基板位置決め用可動ピンを有
するものを用い、上記基板の金型内での位置決め
を、上記基板に形成した貫通孔に上記可動ピンを
挿入して行い、樹脂充填時には上記可動ピンを退
却させて上記基板の貫通孔内にも樹脂が充填され
るようにしたものである。
部品等を搭載した回路基板を樹脂封止して樹脂成
形体を製造するための金型として、その内面の所
定位置に出没可能な基板位置決め用可動ピンを有
するものを用い、上記基板の金型内での位置決め
を、上記基板に形成した貫通孔に上記可動ピンを
挿入して行い、樹脂充填時には上記可動ピンを退
却させて上記基板の貫通孔内にも樹脂が充填され
るようにしたものである。
この発明においては、ICカードにおけるカー
ド基体等の樹脂基体を射出成形する際、その金型
内に基板を設置してこれを一体成形するので、従
来のように両者を高精度に仕上げる必要がなく、
しかも樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に
接着され、さらに上記金型内に基板を設置する
際、基板の金型内での位置決めを、上記基板に形
成した貫通孔に上記可動ピンを挿入して行うの
で、容易に精度良く基板がセツトされる。
ド基体等の樹脂基体を射出成形する際、その金型
内に基板を設置してこれを一体成形するので、従
来のように両者を高精度に仕上げる必要がなく、
しかも樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に
接着され、さらに上記金型内に基板を設置する
際、基板の金型内での位置決めを、上記基板に形
成した貫通孔に上記可動ピンを挿入して行うの
で、容易に精度良く基板がセツトされる。
またこのように該金型内の可動ピン及び基板の
貫通孔を用いて位置決めを行つた後の樹脂充填時
には、上記可動ピンを没入させて上記基板の貫通
孔内にも樹脂が充填されるようにしたので、上記
基板貫通孔に充填された樹脂のアンカー効果によ
り基板と樹脂基体とを強固に結合することができ
る。
貫通孔を用いて位置決めを行つた後の樹脂充填時
には、上記可動ピンを没入させて上記基板の貫通
孔内にも樹脂が充填されるようにしたので、上記
基板貫通孔に充填された樹脂のアンカー効果によ
り基板と樹脂基体とを強固に結合することができ
る。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、その金型にICモジユール付PCBを設置して
おき、該PCBを一体成形するようにしたもので
ある。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、その金型にICモジユール付PCBを設置して
おき、該PCBを一体成形するようにしたもので
ある。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれの中央
部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、下
金型であり、該両金型１１，１２を型合わせした
とき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード基
体１３と同形状の空間が形成されるようになつて
いる。そして上記下金型１２には、ICモジユー
ル付PCB２の載置される個所に、複数の位置決
め用の可動ピン１５が出没自在に設けられてお
り、この可動ピン１５はばね１６により、所定の
圧力でPCB２の厚みとほぼ同量だけ金型内に突
出している。またPCB２にはこの可動ピン１５
が挿通する貫通孔２ａが形成されている。なお、
１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入
口、１７は可動ピン１５のストツパーである。
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれの中央
部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、下
金型であり、該両金型１１，１２を型合わせした
とき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード基
体１３と同形状の空間が形成されるようになつて
いる。そして上記下金型１２には、ICモジユー
ル付PCB２の載置される個所に、複数の位置決
め用の可動ピン１５が出没自在に設けられてお
り、この可動ピン１５はばね１６により、所定の
圧力でPCB２の厚みとほぼ同量だけ金型内に突
出している。またPCB２にはこの可動ピン１５
が挿通する貫通孔２ａが形成されている。なお、
１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入
口、１７は可動ピン１５のストツパーである。
次に本実施例の製造方法を第１図ａ〜ｃに従つ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
まず、第１図ａに示すように、ICモジユール
付PCB２を、可動ピン１５が該PCB２の貫通孔
２ａに入るようにして下金型１２の所定位置に載
置する。この状態で、第１図ｂに示すように、上
金型１１と下金型１２とを型合わせし、図示しな
いプランジヤにより樹脂を注入口１４から型内に
射出して該樹脂によりICモジユール付PCB２を
一体成形する。
付PCB２を、可動ピン１５が該PCB２の貫通孔
２ａに入るようにして下金型１２の所定位置に載
置する。この状態で、第１図ｂに示すように、上
金型１１と下金型１２とを型合わせし、図示しな
いプランジヤにより樹脂を注入口１４から型内に
射出して該樹脂によりICモジユール付PCB２を
一体成形する。
この際、可動ピン１５はばね１６により所定の
圧力で押されているので、樹脂があまり充填され
ていない射出成形の初期においては第１図ａに示
した位置のままであり、ICモジユール付PCB２
を金型内の所定位置に固定している。そして射出
成形の完了直前になると、金型内には樹脂がほぼ
充満するので該金型内の圧力は上昇し、これによ
り可動ピン１５はばね１６のばね力に抗して第１
図ｂに示すようにカードの表面に相当する下金型
１２の表面と面一になる位置まで後退させられ、
ストツパー１７に当つて停止する。従つて該可動
ピン１５の挿入されていたPCB２の貫通孔２ａ
にも樹脂が充填され、これによりICモジユール
付PCB２は一体成形される。ここで、射出成形
完了直前では、樹脂が金型内に充満しているの
で、可動ピン１５を後退させてもPCB２が移動
するようなことはなく、PCB２は精度良く一体
成形されることとなる。
圧力で押されているので、樹脂があまり充填され
ていない射出成形の初期においては第１図ａに示
した位置のままであり、ICモジユール付PCB２
を金型内の所定位置に固定している。そして射出
成形の完了直前になると、金型内には樹脂がほぼ
充満するので該金型内の圧力は上昇し、これによ
り可動ピン１５はばね１６のばね力に抗して第１
図ｂに示すようにカードの表面に相当する下金型
１２の表面と面一になる位置まで後退させられ、
ストツパー１７に当つて停止する。従つて該可動
ピン１５の挿入されていたPCB２の貫通孔２ａ
にも樹脂が充填され、これによりICモジユール
付PCB２は一体成形される。ここで、射出成形
完了直前では、樹脂が金型内に充満しているの
で、可動ピン１５を後退させてもPCB２が移動
するようなことはなく、PCB２は精度良く一体
成形されることとなる。
そして所定時間後に型を分離して一体成形され
たカード基体１３を取り出す。そして必要に応じ
て該カード基体１３の両面に第１図ｃに示すよう
に化粧用のラミネートフイルム５ａ，５ｂを貼付
する。
たカード基体１３を取り出す。そして必要に応じ
て該カード基体１３の両面に第１図ｃに示すよう
に化粧用のラミネートフイルム５ａ，５ｂを貼付
する。
このような本実施例によれば、ICモジユール
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法における接着工程なしに両者を強固に接着
させることができ、カードの信頼性は著しく向上
する。またこのような一体成形によれば、ICモ
ジユール１０に寸法誤差があつても該寸法誤差は
樹脂によりカバーできるので、従来のようにIC
モジユールとカード基体１３（金型）の各々の寸
法を高精度にする必要は全くなく、ただICモジ
ユールがカード基体１３の厚み以内となるよう管
理するだけでよい。特にICモジユール１０のプ
リコート部４の寸法に精度が不要なので、その製
造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法における接着工程なしに両者を強固に接着
させることができ、カードの信頼性は著しく向上
する。またこのような一体成形によれば、ICモ
ジユール１０に寸法誤差があつても該寸法誤差は
樹脂によりカバーできるので、従来のようにIC
モジユールとカード基体１３（金型）の各々の寸
法を高精度にする必要は全くなく、ただICモジ
ユールがカード基体１３の厚み以内となるよう管
理するだけでよい。特にICモジユール１０のプ
リコート部４の寸法に精度が不要なので、その製
造は従来に比べ非常に容易となり、大幅なコスト
ダウンを図ることができる。
また本実施例では、下金型１２に可動ピン１５
を設けているので、これとPCB２の孔２ａとを
利用して該PCB２の金型内へのセツトを容易に、
しかも高精度に行うことができ、外部接触用の端
子等の位置もずれたりすることはない。
を設けているので、これとPCB２の孔２ａとを
利用して該PCB２の金型内へのセツトを容易に、
しかも高精度に行うことができ、外部接触用の端
子等の位置もずれたりすることはない。
さらにこの可動ピン１５は、樹脂充填時にはそ
の充填圧力により後退し、樹脂がPCB２の貫通
孔２ａにも充填されるので、該貫通孔２ａに充填
された樹脂のアンカー効果によりPCB２とカー
ド基体１３とをより強固に結合させることがで
き、カードの信頼性も飛躍的に向上できる。また
可動ピン１５は金型内表面位置まで退却するた
め、PCB２の表面をフラツトにでき、PCB２に
残る可動ピン１５の痕跡は、エジエクトピンによ
る痕跡程度にとどめることができる。
の充填圧力により後退し、樹脂がPCB２の貫通
孔２ａにも充填されるので、該貫通孔２ａに充填
された樹脂のアンカー効果によりPCB２とカー
ド基体１３とをより強固に結合させることがで
き、カードの信頼性も飛躍的に向上できる。また
可動ピン１５は金型内表面位置まで退却するた
め、PCB２の表面をフラツトにでき、PCB２に
残る可動ピン１５の痕跡は、エジエクトピンによ
る痕跡程度にとどめることができる。
さらには、上記可動ピン１５の突出量はPCB
２の水平面内での移動を阻止できる程度であれば
十分であり、PCB２の厚さに関係なく可動ピン
１５の突出量を一定に設定することができ、金型
の設計上有利であり、またその構造も簡単にでき
る。
２の水平面内での移動を阻止できる程度であれば
十分であり、PCB２の厚さに関係なく可動ピン
１５の突出量を一定に設定することができ、金型
の設計上有利であり、またその構造も簡単にでき
る。
またさらに可動ピンはその先端全面で樹脂充填
圧を受けるような構造となつているため、可動ピ
ンの後退を円滑にすることができる。
圧を受けるような構造となつているため、可動ピ
ンの後退を円滑にすることができる。
なお、上記実施例では可動ピンを後退させる手
段として、該可動ピンに所定の圧力をかけてお
き、金型内の圧力が上昇したとき自動的に後退さ
せるようにしたが、この可動ピンを後退させる手
段は上記実施例構造に限られるものではない。即
ち、例えば樹脂を注入するプランジヤの圧力を測
定しておき、その圧力が所定の圧力になつたとき
可動ピンを後退させるようにしてもよく、また、
樹脂の注入開始からの経過時間を測定しておき、
樹脂がほぼ充満したと思われる時間に可動ピンを
後退させるようにしてもよい。
段として、該可動ピンに所定の圧力をかけてお
き、金型内の圧力が上昇したとき自動的に後退さ
せるようにしたが、この可動ピンを後退させる手
段は上記実施例構造に限られるものではない。即
ち、例えば樹脂を注入するプランジヤの圧力を測
定しておき、その圧力が所定の圧力になつたとき
可動ピンを後退させるようにしてもよく、また、
樹脂の注入開始からの経過時間を測定しておき、
樹脂がほぼ充満したと思われる時間に可動ピンを
後退させるようにしてもよい。
また、上記実施例では本発明をICカードの製
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成形
体の製造方法の全てに適用できるものである。
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成形
体の製造方法の全てに適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、基板を金型内
に配置し、これに樹脂を充填し、上記基板を樹脂
封止して樹脂成形体を製造する方法において、上
記金型を、その内面の所定位置に出没可能な基板
位置決め用可動ピンを有するものを用い、上記基
板の金型内での位置決めを、上記基板に形成した
貫通孔に上記可動ピンを挿通して行い、樹脂充填
時には上記可動ピンを没入させて上記基板の貫通
孔内にも樹脂が充填されるようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易になるとともに、これに
より製造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上
でき、しかも基板を容易に高精度にセツトできる
効果がある。また上記基板貫通孔に充填された樹
脂のアンカー効果により基板と樹脂基体とを強固
に結合することができる効果もある。
に配置し、これに樹脂を充填し、上記基板を樹脂
封止して樹脂成形体を製造する方法において、上
記金型を、その内面の所定位置に出没可能な基板
位置決め用可動ピンを有するものを用い、上記基
板の金型内での位置決めを、上記基板に形成した
貫通孔に上記可動ピンを挿通して行い、樹脂充填
時には上記可動ピンを没入させて上記基板の貫通
孔内にも樹脂が充填されるようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易になるとともに、これに
より製造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上
でき、しかも基板を容易に高精度にセツトできる
効果がある。また上記基板貫通孔に充填された樹
脂のアンカー効果により基板と樹脂基体とを強固
に結合することができる効果もある。
第１図ａないしｃは本発明の一実施例による
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、２ａ……貫通
孔、１０……ICモジユール、１１……上金型、
１２……下金型、１３……カード基体、１５……
可動ピン、１６……ばね。なお図中同一符号は同
一又は相当部分を示す。
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、２ａ……貫通
孔、１０……ICモジユール、１１……上金型、
１２……下金型、１３……カード基体、１５……
可動ピン、１６……ばね。なお図中同一符号は同
一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板を金型内に配置し、該金型内に樹脂を充
填し、上記基板を樹脂封止して樹脂成形体を製造
する方法において、 上記金型として、その内面の所定位置に出没可
能な基板位置決め用可動ピンを有するものを用
い、 上記基板の金型内での位置決めを、上記基板に
形成した貫通孔に上記可動ピンを挿通して行い、 樹脂充填時には上記可動ピンを没入させて上記
基板の貫通孔内にも樹脂が充填されるようにした
ことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170142A JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170142A JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230012A JPS6230012A (ja) | 1987-02-09 |
| JPH0356648B2 true JPH0356648B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=15899446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170142A Granted JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230012A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2774605B1 (fr) * | 1998-02-10 | 2000-05-05 | Salomon Sa | Procede de fabrication d'un element rigide de structure d'un article de sport |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753322B2 (ja) * | 1975-08-25 | 1982-11-12 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753322U (ja) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60170142A patent/JPS6230012A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753322B2 (ja) * | 1975-08-25 | 1982-11-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230012A (ja) | 1987-02-09 |
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